JPH10153789A - 液晶パネルのｔｃｐリペア方法 - Google Patents
液晶パネルのｔｃｐリペア方法Info
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- JPH10153789A JPH10153789A JP31160196A JP31160196A JPH10153789A JP H10153789 A JPH10153789 A JP H10153789A JP 31160196 A JP31160196 A JP 31160196A JP 31160196 A JP31160196 A JP 31160196A JP H10153789 A JPH10153789 A JP H10153789A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 確実にかつＩＴＯ配線や有機薄膜を傷つける
ことのない液晶パネルのＴＣＰリペア方法及びこれに用
いる加熱治具を提供する。 【解決手段】 リペアが必要なＴＣＰのＡＣＦ接着箇所
を加熱してから剥離することによって、ＴＣＰの剥離性
を向上させ、ＴＣＰのリペアを容易にする。
ことのない液晶パネルのＴＣＰリペア方法及びこれに用
いる加熱治具を提供する。 【解決手段】 リペアが必要なＴＣＰのＡＣＦ接着箇所
を加熱してから剥離することによって、ＴＣＰの剥離性
を向上させ、ＴＣＰのリペアを容易にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネルに異方性
導電膜（以下ＡＣＦという）を介して接続されたＴＣＰ
(Tape Carrier Package)のリペア方法及びこれに用いる
加熱治具に関する。
導電膜（以下ＡＣＦという）を介して接続されたＴＣＰ
(Tape Carrier Package)のリペア方法及びこれに用いる
加熱治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶パネルとＴＣＰとの電気的な
接続を図８、図９に示す。図８、図９において、１は液
晶パネル、２はＩＴＯ配線、３はＴＣＰ、４はＡＣＦ、
７はＡＣＦ中の導電粒子、５はＴＣＰのＣｕ配線、８は
ＡＣＦの接着剤としての樹脂成分、６はＴＣＰのベース
フィルム、１８は駆動素子である。なお、図９は図８に
おけるＡ−Ａ断面図である。
接続を図８、図９に示す。図８、図９において、１は液
晶パネル、２はＩＴＯ配線、３はＴＣＰ、４はＡＣＦ、
７はＡＣＦ中の導電粒子、５はＴＣＰのＣｕ配線、８は
ＡＣＦの接着剤としての樹脂成分、６はＴＣＰのベース
フィルム、１８は駆動素子である。なお、図９は図８に
おけるＡ−Ａ断面図である。
【０００３】図９に示されるように、液晶パネル１の端
子部のＩＴＯ配線２とＣｕ配線５との電気的な接続は、
ＡＣＦ４中の導電粒子７によって行われている。
子部のＩＴＯ配線２とＣｕ配線５との電気的な接続は、
ＡＣＦ４中の導電粒子７によって行われている。
【０００４】接続のプロセスとしては、まず液晶パネル
１の端子部にＡＣＦ４を貼付ける。その上に顕微鏡等で
位置合わせを行ったＴＣＰ３を乗せ、該ＴＣＰ３の上か
ら熱と圧力を加え、熱圧着する。すると、液晶パネル上
のＩＴＯ配線２とＴＣＰ３上のＣｕ配線５との間にＡＣ
Ｆ４中の導電粒子７が挟まり、両者が電気的に接続され
る。このとき、熱及び圧力を加えたことによって、ＡＣ
Ｆ４中の樹脂成分８が硬化し、この両者が剥がれないよ
うに接続される。
１の端子部にＡＣＦ４を貼付ける。その上に顕微鏡等で
位置合わせを行ったＴＣＰ３を乗せ、該ＴＣＰ３の上か
ら熱と圧力を加え、熱圧着する。すると、液晶パネル上
のＩＴＯ配線２とＴＣＰ３上のＣｕ配線５との間にＡＣ
Ｆ４中の導電粒子７が挟まり、両者が電気的に接続され
る。このとき、熱及び圧力を加えたことによって、ＡＣ
Ｆ４中の樹脂成分８が硬化し、この両者が剥がれないよ
うに接続される。
【０００５】ところで、このＴＣＰ３の液晶パネル１へ
の接続後、表示不良等が発生した場合は、ＴＣＰ３を交
換（リペア）する必要がある。このリペア方法として
は、ＴＣＰ３を液晶パネル１から引き剥がした後に、液
晶パネルに残存し、硬化したＡＣＦ４をアルコール等で
ある程度除去し、更にヘラ等で除去した上で、再度新し
いＡＣＦとＴＣＰとを貼付け、熱圧着を行うという作業
が行われていた。
の接続後、表示不良等が発生した場合は、ＴＣＰ３を交
換（リペア）する必要がある。このリペア方法として
は、ＴＣＰ３を液晶パネル１から引き剥がした後に、液
晶パネルに残存し、硬化したＡＣＦ４をアルコール等で
ある程度除去し、更にヘラ等で除去した上で、再度新し
いＡＣＦとＴＣＰとを貼付け、熱圧着を行うという作業
が行われていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術においては、以下に示す問題点があった。
来の技術においては、以下に示す問題点があった。
【０００７】まず、液晶パネル１からＴＣＰ３を引き剥
がす際に、ＡＣＦ４の接着強度が強いため、液晶パネル
１の端面を損傷させてしまうという問題点があった。
がす際に、ＡＣＦ４の接着強度が強いため、液晶パネル
１の端面を損傷させてしまうという問題点があった。
【０００８】また、ＡＣＦ４中に含まれる樹脂成分８と
しては主にエポキシ樹脂を用いるのが一般的であるが、
このエポキシ樹脂がアルコールでは除去されにくいとい
う問題点があった。
しては主にエポキシ樹脂を用いるのが一般的であるが、
このエポキシ樹脂がアルコールでは除去されにくいとい
う問題点があった。
【０００９】また、例えば図１０に示すようにＩＴＯ配
線２にカラーフィルタ等の有機薄膜９が積層されている
場合は、前記有機薄膜９が傷つき易いため、前記液晶パ
ネル１からＴＣＰ３を引き剥がす際に傷つけてしまうこ
とがあり、ＴＣＰ３のリペアが非常に困難であったた
め、ＴＣＰを液晶パネルごと破棄せざるを得なくなり、
製造歩留が低下してしまうという問題点があった。
線２にカラーフィルタ等の有機薄膜９が積層されている
場合は、前記有機薄膜９が傷つき易いため、前記液晶パ
ネル１からＴＣＰ３を引き剥がす際に傷つけてしまうこ
とがあり、ＴＣＰ３のリペアが非常に困難であったた
め、ＴＣＰを液晶パネルごと破棄せざるを得なくなり、
製造歩留が低下してしまうという問題点があった。
【００１０】本発明は上述したような問題点に鑑み、確
実にかつＩＴＯ配線や有機薄膜を傷つけることのない液
晶パネルのＴＣＰリペア方法を提供するものである。
実にかつＩＴＯ配線や有機薄膜を傷つけることのない液
晶パネルのＴＣＰリペア方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、電極端子が形成され
た液晶パネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された液晶
パネルのＴＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰのうち
不良のＴＣＰを加熱して前記液晶パネルから剥離する工
程と、再度液晶パネルにＡＣＦを塗布し、新たなＴＣＰ
を貼付る工程と、を有することを特徴とするものであ
る。
液晶パネルのＴＣＰリペア方法は、電極端子が形成され
た液晶パネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された液晶
パネルのＴＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰのうち
不良のＴＣＰを加熱して前記液晶パネルから剥離する工
程と、再度液晶パネルにＡＣＦを塗布し、新たなＴＣＰ
を貼付る工程と、を有することを特徴とするものであ
る。
【００１２】本発明の請求項２記載の液晶パネルのＴＣ
Ｐリペア方法は、請求項１記載の液晶パネルのＴＣＰリ
ペア方法において、前記ＴＣＰを液晶パネルから剥離し
た後に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦ
を削取る工程を有することを特徴とするものである。
Ｐリペア方法は、請求項１記載の液晶パネルのＴＣＰリ
ペア方法において、前記ＴＣＰを液晶パネルから剥離し
た後に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦ
を削取る工程を有することを特徴とするものである。
【００１３】本発明の請求項３記載の液晶パネルのＴＣ
Ｐリペア方法は、請求項１記載の液晶パネルのＴＣＰリ
ペア方法において、前記電極端子が有機薄膜と共に積層
されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機
洗浄剤を用いて洗浄する工程を有することを特徴とする
ものである。
Ｐリペア方法は、請求項１記載の液晶パネルのＴＣＰリ
ペア方法において、前記電極端子が有機薄膜と共に積層
されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機
洗浄剤を用いて洗浄する工程を有することを特徴とする
ものである。
【００１４】本発明の請求項４記載の液晶パネルのＴＣ
Ｐリペア方法は、請求項１乃至３記載の液晶パネルのＴ
ＣＰリペア方法において、ＴＣＰを液晶パネルから剥離
し、異方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用
いて洗浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した
異方性導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこ
れを拭取る工程を有することを特徴とするものである。
Ｐリペア方法は、請求項１乃至３記載の液晶パネルのＴ
ＣＰリペア方法において、ＴＣＰを液晶パネルから剥離
し、異方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用
いて洗浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した
異方性導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこ
れを拭取る工程を有することを特徴とするものである。
【００１５】本発明の請求項５記載の液晶パネルのＴＣ
Ｐリペア方法は、請求項１乃至４記載の液晶パネルのＴ
ＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰを加熱する手段
が、ＴＣＰの形状に対応させた加熱治具であって、前記
ＴＣＰを前記加熱治具を用いて加熱する際に、前記ＴＣ
Ｐと前記加熱治具との間にシリコンゴムを介在させるこ
とを特徴とするものである。
Ｐリペア方法は、請求項１乃至４記載の液晶パネルのＴ
ＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰを加熱する手段
が、ＴＣＰの形状に対応させた加熱治具であって、前記
ＴＣＰを前記加熱治具を用いて加熱する際に、前記ＴＣ
Ｐと前記加熱治具との間にシリコンゴムを介在させるこ
とを特徴とするものである。
【００１６】本発明の請求項６記載の液晶パネルのＴＣ
Ｐリペア方法は、請求項１乃至５記載の液晶パネルのＴ
ＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰを加熱する際、加
熱温度を１５０℃以上２１０℃以下とすることを特徴と
するものである。
Ｐリペア方法は、請求項１乃至５記載の液晶パネルのＴ
ＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰを加熱する際、加
熱温度を１５０℃以上２１０℃以下とすることを特徴と
するものである。
【００１７】以下、上記構成による作用について説明す
る。
る。
【００１８】本発明の液晶パネルのＴＣＰリペア方法
は、電極端子が形成された液晶パネルにＡＣＦを介して
ＴＣＰが接続された液晶パネルのＴＣＰリペア方法にお
いて、ＴＣＰを加熱した後に剥離することによって、Ｔ
ＣＰ剥離の際に液晶パネルの端子を損傷する事なく剥離
させることが可能となる。
は、電極端子が形成された液晶パネルにＡＣＦを介して
ＴＣＰが接続された液晶パネルのＴＣＰリペア方法にお
いて、ＴＣＰを加熱した後に剥離することによって、Ｔ
ＣＰ剥離の際に液晶パネルの端子を損傷する事なく剥離
させることが可能となる。
【００１９】また、ＴＣＰを液晶パネルから剥離した後
に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦを削
取ることによって、ＡＣＦを確実に除去することが可能
となる。
に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦを削
取ることによって、ＡＣＦを確実に除去することが可能
となる。
【００２０】また、前記電極端子が有機薄膜と共に積層
されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機
洗浄剤を用いて洗浄することによって、前記電極端子及
び有機薄膜を損傷させる事なくＡＣＦを確実に除去する
ことが可能となる。前記有機洗浄剤としてはエポキシ樹
脂を溶かすトルエン等を用いることができる。
されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機
洗浄剤を用いて洗浄することによって、前記電極端子及
び有機薄膜を損傷させる事なくＡＣＦを確実に除去する
ことが可能となる。前記有機洗浄剤としてはエポキシ樹
脂を溶かすトルエン等を用いることができる。
【００２１】また、ＴＣＰを液晶パネルから剥離し、異
方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗
浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性
導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭
取ることによって、ＡＣＦを更に確実に除去することが
可能となる。前記有機溶剤としてはエポキシ樹脂を膨潤
させるＮ−メチルピロリドン等を用いることができる。
方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗
浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性
導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭
取ることによって、ＡＣＦを更に確実に除去することが
可能となる。前記有機溶剤としてはエポキシ樹脂を膨潤
させるＮ−メチルピロリドン等を用いることができる。
【００２２】前記ＴＣＰを加熱する際に、熱をＡＣＦに
均等に加えるため、加熱治具とＴＣＰとの間にシリコン
ゴムを介在させることが好ましい。
均等に加えるため、加熱治具とＴＣＰとの間にシリコン
ゴムを介在させることが好ましい。
【００２３】また、前記ＴＣＰを加熱する際、加熱温度
はＡＣＦと液晶パネルとの剥離性を向上させるために１
５０℃以上とし、液晶パネルの背面に設けられた偏光板
に損傷を与えなくするために２１０℃以下とすることが
好ましい。
はＡＣＦと液晶パネルとの剥離性を向上させるために１
５０℃以上とし、液晶パネルの背面に設けられた偏光板
に損傷を与えなくするために２１０℃以下とすることが
好ましい。
【００２４】
（実施の形態１）本発明の第１の実施の形態について以
下に説明する。本実施の形態は、図１０に示したよう
な、電極端子となるＩＴＯ配線２とカラーフィルタ等の
有機薄膜９とが積層された液晶パネル１に、半熱硬化型
のＡＣＦ４を介してＴＣＰ３が接続された液晶パネルに
関するＴＣＰリペア方法について説明したものである。
下に説明する。本実施の形態は、図１０に示したよう
な、電極端子となるＩＴＯ配線２とカラーフィルタ等の
有機薄膜９とが積層された液晶パネル１に、半熱硬化型
のＡＣＦ４を介してＴＣＰ３が接続された液晶パネルに
関するＴＣＰリペア方法について説明したものである。
【００２５】本実施の形態における液晶パネルのＴＣＰ
リペア時には、ＩＴＯ薄膜２の下に有機薄膜９が形成さ
れているため、ヘラ等を用いてＡＣＦ４を削り取ること
ができないので、図１に示すフローに従ってＴＣＰリペ
アを行う。以下、本実施の形態におけるＴＣＰリペア方
法について説明する。
リペア時には、ＩＴＯ薄膜２の下に有機薄膜９が形成さ
れているため、ヘラ等を用いてＡＣＦ４を削り取ること
ができないので、図１に示すフローに従ってＴＣＰリペ
アを行う。以下、本実施の形態におけるＴＣＰリペア方
法について説明する。
【００２６】まず、加熱治具を用いてＴＣＰの接続部の
上から熱を与える。このとき、熱をＴＣＰに均等に与え
るために、図２に示すようにＴＣＰ３と加熱治具１１と
の間にシリコンゴム１０を介在させることが好ましい。
本実施の形態においては、前記シリコンゴム１０は厚み
が０．２ｍｍのものを用いた。前記加熱治具１１とし
て、本実施の形態では、図３の（ａ）に示されるよう
に、半田こて１２の先端に加熱部１４をビス１３によっ
て固定したものを用いた。前記加熱部１４は、底面形状
が図３の（ｂ）に示すように平板状となっており、一度
に広範囲を加熱することができるとともに、加熱時に液
晶パネルに過度の熱や圧力を与えることを防ぐことがで
きるようになっている。なお、前記半田こて１２は制御
部１５によってスイッチのＯＮ，ＯＦＦや加熱温度の調
整等が制御されるものである。
上から熱を与える。このとき、熱をＴＣＰに均等に与え
るために、図２に示すようにＴＣＰ３と加熱治具１１と
の間にシリコンゴム１０を介在させることが好ましい。
本実施の形態においては、前記シリコンゴム１０は厚み
が０．２ｍｍのものを用いた。前記加熱治具１１とし
て、本実施の形態では、図３の（ａ）に示されるよう
に、半田こて１２の先端に加熱部１４をビス１３によっ
て固定したものを用いた。前記加熱部１４は、底面形状
が図３の（ｂ）に示すように平板状となっており、一度
に広範囲を加熱することができるとともに、加熱時に液
晶パネルに過度の熱や圧力を与えることを防ぐことがで
きるようになっている。なお、前記半田こて１２は制御
部１５によってスイッチのＯＮ，ＯＦＦや加熱温度の調
整等が制御されるものである。
【００２７】前記加熱工程においては、ＴＣＰ３の接続
部に圧力を加えず、熱のみを与えるようにする。こうす
ることによって、加熱されたＡＣＦ４が液晶パネル１か
ら浮いた状態となり、加熱せずに剥離するよりも剥離し
やすくなる。
部に圧力を加えず、熱のみを与えるようにする。こうす
ることによって、加熱されたＡＣＦ４が液晶パネル１か
ら浮いた状態となり、加熱せずに剥離するよりも剥離し
やすくなる。
【００２８】次に、前記加熱治具１１によってＴＣＰ３
に所定温度の熱を与えた後、前記加熱治具１１を外し、
ピンセット等を用いてＴＣＰ３を液晶パネル１から剥離
する。前記加熱温度は、１５０℃よりも小さいとＡＣＦ
４と液晶パネル１との剥離性が悪くなり、液晶パネル１
に形成されたＩＴＯ配線２や有機薄膜９を損傷させてし
まう。また、２１０℃よりも大きいと液晶パネル１の背
面に設けられた偏光板に８０℃以上の熱が伝わり、偏光
板焼け等の損傷を与えてしまう。従って、前記加熱温度
は１５０℃〜２１０℃が好ましい。なお、本実施の形態
では、前記加熱温度として、図４に示されるようにＴＣ
Ｐ３とＡＣＦ４との間に温度計１７に接続された熱電対
１６を挿入し、８〜１２秒程度加熱した時の温度とし
た。前記加熱温度は、液晶パネル１の機種やＡＣＦ４の
材質等によってその最適値が左右されることがあるの
で、予め液晶パネル１の機種やＡＣＦ４の材質毎にＴＣ
Ｐ３の剥離に最適な温度を測っておき、ＴＣＰリペア時
にはその温度を参考にして加熱温度を設定すれば良い。
なお、前記熱電対１６及び温度計１７は、液晶パネル１
の機種毎の最適な加熱温度を測定するときに用いるもの
であり、実際のＴＣＰリペア時に用いるものではない。
に所定温度の熱を与えた後、前記加熱治具１１を外し、
ピンセット等を用いてＴＣＰ３を液晶パネル１から剥離
する。前記加熱温度は、１５０℃よりも小さいとＡＣＦ
４と液晶パネル１との剥離性が悪くなり、液晶パネル１
に形成されたＩＴＯ配線２や有機薄膜９を損傷させてし
まう。また、２１０℃よりも大きいと液晶パネル１の背
面に設けられた偏光板に８０℃以上の熱が伝わり、偏光
板焼け等の損傷を与えてしまう。従って、前記加熱温度
は１５０℃〜２１０℃が好ましい。なお、本実施の形態
では、前記加熱温度として、図４に示されるようにＴＣ
Ｐ３とＡＣＦ４との間に温度計１７に接続された熱電対
１６を挿入し、８〜１２秒程度加熱した時の温度とし
た。前記加熱温度は、液晶パネル１の機種やＡＣＦ４の
材質等によってその最適値が左右されることがあるの
で、予め液晶パネル１の機種やＡＣＦ４の材質毎にＴＣ
Ｐ３の剥離に最適な温度を測っておき、ＴＣＰリペア時
にはその温度を参考にして加熱温度を設定すれば良い。
なお、前記熱電対１６及び温度計１７は、液晶パネル１
の機種毎の最適な加熱温度を測定するときに用いるもの
であり、実際のＴＣＰリペア時に用いるものではない。
【００２９】次に、液晶パネル１のＩＴＯ配線２上の半
熱硬化型ＡＣＦ４を、綿棒等に浸したトルエン等の有機
洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取り、前記
半熱硬化型ＡＣＦ４を除去する。本実施の形態では、前
記有機洗浄剤としてリグロイン（キシダ化学製）を用い
た。
熱硬化型ＡＣＦ４を、綿棒等に浸したトルエン等の有機
洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取り、前記
半熱硬化型ＡＣＦ４を除去する。本実施の形態では、前
記有機洗浄剤としてリグロイン（キシダ化学製）を用い
た。
【００３０】有機洗浄剤の拭取り後でも半熱硬化型ＡＣ
Ｆ４が残存した場合は、前記半熱硬化型ＡＣＦ４の樹脂
成分であるエポキシ樹脂を膨潤させる働きがあるＮ−メ
チルピロリドン（以下ＮＭＰという）等の有機溶剤を残
存した半熱硬化型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した半
熱硬化型ＡＣＦ４を軟化させ、１時間程度放置した後、
綿棒等で前記有機溶剤を拭取り、前記軟化させた半熱硬
化型ＡＣＦ４を、再度綿棒等に浸した有機洗浄剤で前記
ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取る。なお、前記ＮＭＰ
を塗布し放置している間は他の作業を行うことが可能で
あるので、１時間程度の時間を有していても作業効率が
低下するものではない。
Ｆ４が残存した場合は、前記半熱硬化型ＡＣＦ４の樹脂
成分であるエポキシ樹脂を膨潤させる働きがあるＮ−メ
チルピロリドン（以下ＮＭＰという）等の有機溶剤を残
存した半熱硬化型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した半
熱硬化型ＡＣＦ４を軟化させ、１時間程度放置した後、
綿棒等で前記有機溶剤を拭取り、前記軟化させた半熱硬
化型ＡＣＦ４を、再度綿棒等に浸した有機洗浄剤で前記
ＩＴＯ配線２と平行な方向に拭取る。なお、前記ＮＭＰ
を塗布し放置している間は他の作業を行うことが可能で
あるので、１時間程度の時間を有していても作業効率が
低下するものではない。
【００３１】最後に、再度半熱硬化型ＡＣＦ４を前記Ｉ
ＴＯ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行
うことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
ＴＯ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行
うことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
【００３２】このＴＣＰの貼付けに関して、前記残存し
た半熱硬化型ＡＣＦ４が完全に除去できた場合は問題な
いが、場合によっては図５の（ａ）に示すように、再利
用可能な範囲で若干残る場合があるが、このような場合
はこれ以上残存する半熱硬化型ＡＣＦ４を除去する必要
は無く、液晶パネル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残
存するＡＣＦ４を避けるようにずらして貼合せれば良
い。
た半熱硬化型ＡＣＦ４が完全に除去できた場合は問題な
いが、場合によっては図５の（ａ）に示すように、再利
用可能な範囲で若干残る場合があるが、このような場合
はこれ以上残存する半熱硬化型ＡＣＦ４を除去する必要
は無く、液晶パネル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残
存するＡＣＦ４を避けるようにずらして貼合せれば良
い。
【００３３】つまり、例えば図５の（ｂ）に示したよう
なアライメントマークを用いて液晶パネルの電極端子部
とＴＣＰとを位置合わせしている場合は、通常アライメ
ントマーク１９をアライメントマーク２０の中央に合わ
せるが、図５の（ｃ）に示すように前記アライメントマ
ーク１９とアライメントマーク２０とを合わせることに
よって、前記アライメントマーク２０の線幅分だけずら
して位置合わせを行うことが可能であるので、このよう
にずらして貼合せる際に前記残存するＡＣＦが邪魔にな
らない場合は、これ以上ＡＣＦを除去する必要はない。
なアライメントマークを用いて液晶パネルの電極端子部
とＴＣＰとを位置合わせしている場合は、通常アライメ
ントマーク１９をアライメントマーク２０の中央に合わ
せるが、図５の（ｃ）に示すように前記アライメントマ
ーク１９とアライメントマーク２０とを合わせることに
よって、前記アライメントマーク２０の線幅分だけずら
して位置合わせを行うことが可能であるので、このよう
にずらして貼合せる際に前記残存するＡＣＦが邪魔にな
らない場合は、これ以上ＡＣＦを除去する必要はない。
【００３４】このように、本実施の形態では、ＴＣＰ３
を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液
晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前
記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥
離することができる。
を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液
晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前
記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥
離することができる。
【００３５】また、前記ＴＣＰ３を剥離した後に液晶パ
ネル１に残存する半熱硬化型ＡＣＦ４をリグロインを用
いて洗浄しているので、アルコールよりも効果的に前記
半熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
ネル１に残存する半熱硬化型ＡＣＦ４をリグロインを用
いて洗浄しているので、アルコールよりも効果的に前記
半熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００３６】更に、前記リグロインによる洗浄の後に前
記半熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、この
残存した半熱硬化型ＡＣＦ４をヘラ等で削り取ることが
ないので、前記ＩＴＯ配線２とこれに積層された有機薄
膜９とが傷ついたり剥離したりすることを防ぐことがで
きる。
記半熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、この
残存した半熱硬化型ＡＣＦ４をヘラ等で削り取ることが
ないので、前記ＩＴＯ配線２とこれに積層された有機薄
膜９とが傷ついたり剥離したりすることを防ぐことがで
きる。
【００３７】（実施の形態２）本発明の第２の実施の形
態について以下に説明する。本実施の形態は、図９に示
したような、電極端子となるＩＴＯ配線２が直接形成さ
れた液晶パネル１に、熱硬化型のＡＣＦ４を介してＴＣ
Ｐ３が接続された液晶パネルに関するＴＣＰリペア方法
について説明したものである。本実施の形態において
は、ＩＴＯ配線２に積層して有機薄膜が設けられていな
い点と、前記液晶パネル１とＴＣＰ３との接続に熱硬化
型のＡＣＦ４が用いられている点において、実施の形態
１と異なっている。本実施の形態におけるＴＣＰリペア
方法のフロー図を図６に示す。以下、図６、図９に基づ
いて、本実施の形態におけるＴＣＰリペア方法について
説明する。
態について以下に説明する。本実施の形態は、図９に示
したような、電極端子となるＩＴＯ配線２が直接形成さ
れた液晶パネル１に、熱硬化型のＡＣＦ４を介してＴＣ
Ｐ３が接続された液晶パネルに関するＴＣＰリペア方法
について説明したものである。本実施の形態において
は、ＩＴＯ配線２に積層して有機薄膜が設けられていな
い点と、前記液晶パネル１とＴＣＰ３との接続に熱硬化
型のＡＣＦ４が用いられている点において、実施の形態
１と異なっている。本実施の形態におけるＴＣＰリペア
方法のフロー図を図６に示す。以下、図６、図９に基づ
いて、本実施の形態におけるＴＣＰリペア方法について
説明する。
【００３８】まず、実施の形態１と同様に、加熱治具を
用いてＴＣＰの上から熱を与え、ピンセット等を用いて
ＴＣＰを剥離する。
用いてＴＣＰの上から熱を与え、ピンセット等を用いて
ＴＣＰを剥離する。
【００３９】次に、液晶パネル１のＩＴＯ配線２上の熱
硬化型ＡＣＦ４にＮＭＰ等の有機溶剤を残存した熱硬化
型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した熱硬化型ＡＣＦ４
を軟化させ、３時間程度放置した後、綿棒等で前記有機
溶剤を拭取り、前記軟化させた熱硬化型ＡＣＦ４を、綿
棒等に浸したトルエン等の有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線
２と平行な方向に拭取る。本実施の形態でも実施の形態
１と同様に前記有機洗浄剤としてリグロインを用いた。
なお、前記ＮＭＰを塗布し放置している間は他の作業を
行うことが可能であるので、１時間程度の時間を有して
いても作業効率が低下するものではない。
硬化型ＡＣＦ４にＮＭＰ等の有機溶剤を残存した熱硬化
型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した熱硬化型ＡＣＦ４
を軟化させ、３時間程度放置した後、綿棒等で前記有機
溶剤を拭取り、前記軟化させた熱硬化型ＡＣＦ４を、綿
棒等に浸したトルエン等の有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線
２と平行な方向に拭取る。本実施の形態でも実施の形態
１と同様に前記有機洗浄剤としてリグロインを用いた。
なお、前記ＮＭＰを塗布し放置している間は他の作業を
行うことが可能であるので、１時間程度の時間を有して
いても作業効率が低下するものではない。
【００４０】本実施の形態のように、液晶表示パネル１
とＴＣＰ３との接続を熱硬化型ＡＣＦ４を用いて行った
場合、直接リグロインによって除去することができない
ので、最初にＮＭＰを用いて軟化させた後にリグロイン
によって拭取ることが好ましい。
とＴＣＰ３との接続を熱硬化型ＡＣＦ４を用いて行った
場合、直接リグロインによって除去することができない
ので、最初にＮＭＰを用いて軟化させた後にリグロイン
によって拭取ることが好ましい。
【００４１】前記リグロインの拭取り後でも熱硬化型Ａ
ＣＦ４が残存した場合は、ヘラ等を用いて前記残存した
熱硬化型ＡＣＦ４を削り取る。本実施の形態のように、
液晶パネル１上に直接ＩＴＯ配線２が設けられており、
端子部がＩＴＯ薄膜以外に有機薄膜が形成されていない
場合は、ＩＴＯ配線２が傷つきにくいため、リグロイン
によって洗浄するよりもヘラ等を用いて削り取った方が
効率的であるため好ましい。
ＣＦ４が残存した場合は、ヘラ等を用いて前記残存した
熱硬化型ＡＣＦ４を削り取る。本実施の形態のように、
液晶パネル１上に直接ＩＴＯ配線２が設けられており、
端子部がＩＴＯ薄膜以外に有機薄膜が形成されていない
場合は、ＩＴＯ配線２が傷つきにくいため、リグロイン
によって洗浄するよりもヘラ等を用いて削り取った方が
効率的であるため好ましい。
【００４２】最後に、再度熱硬化型ＡＣＦ４を前記ＩＴ
Ｏ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行う
ことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
Ｏ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行う
ことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
【００４３】このＴＣＰ３の貼付けに関して、前記残存
した熱硬化型ＡＣＦ４が再利用可能な範囲で若干残る場
合があるが、この場合は実施の形態１と同様に液晶パネ
ル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残存するＡＣＦ４を
避けるようにずらして貼合せれば良い。
した熱硬化型ＡＣＦ４が再利用可能な範囲で若干残る場
合があるが、この場合は実施の形態１と同様に液晶パネ
ル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残存するＡＣＦ４を
避けるようにずらして貼合せれば良い。
【００４４】このように、本実施の形態では、ＴＣＰ３
を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液
晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前
記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥
離することができる。
を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液
晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前
記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥
離することができる。
【００４５】また、前記ＴＣＰ３を剥離した後に液晶パ
ネル１に残存する熱硬化型ＡＣＦ４をＮＭＰを用いて軟
化させた後、リグロインを用いて洗浄しているので、ア
ルコールで拭取るよりも効果的に前記熱硬化型ＡＣＦ４
を除去することができる。
ネル１に残存する熱硬化型ＡＣＦ４をＮＭＰを用いて軟
化させた後、リグロインを用いて洗浄しているので、ア
ルコールで拭取るよりも効果的に前記熱硬化型ＡＣＦ４
を除去することができる。
【００４６】更に、前記リグロインによる洗浄の後にも
前記熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、ヘラ
等で削り取ることによって効果的に前記残存した熱硬化
型ＡＣＦ４を除去することができる。
前記熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、ヘラ
等で削り取ることによって効果的に前記残存した熱硬化
型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００４７】（実施の形態３）本発明の第３の実施の形
態について以下に説明する。本実施の形態は、図９に示
したような、電極端子となるＩＴＯ配線２が直接形成さ
れた液晶パネル１に、半熱硬化型のＡＣＦ４を介してＴ
ＣＰ３が接続された液晶パネルに関するＴＣＰリペア方
法について説明したものである。本実施の形態において
は、ＩＴＯ配線２に積層して有機薄膜が設けられていな
い点において、実施の形態１と異なっている。本実施の
形態におけるＴＣＰリペア方法のフロー図を図７に示
す。以下、図７、図９に基づいて、本実施の形態におけ
るＴＣＰリペア方法について説明する。
態について以下に説明する。本実施の形態は、図９に示
したような、電極端子となるＩＴＯ配線２が直接形成さ
れた液晶パネル１に、半熱硬化型のＡＣＦ４を介してＴ
ＣＰ３が接続された液晶パネルに関するＴＣＰリペア方
法について説明したものである。本実施の形態において
は、ＩＴＯ配線２に積層して有機薄膜が設けられていな
い点において、実施の形態１と異なっている。本実施の
形態におけるＴＣＰリペア方法のフロー図を図７に示
す。以下、図７、図９に基づいて、本実施の形態におけ
るＴＣＰリペア方法について説明する。
【００４８】まず、実施の形態１と同様に、加熱治具を
用いてＴＣＰ３の上から熱を与え、ピンセット等を用い
てＴＣＰ３を剥離する。
用いてＴＣＰ３の上から熱を与え、ピンセット等を用い
てＴＣＰ３を剥離する。
【００４９】次に、実施の形態１と同様に、液晶パネル
１のＩＴＯ配線２上の半熱硬化型ＡＣＦ４を、綿棒等に
浸したトルエン等の有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平
行な方向に拭取り、前記半熱硬化型ＡＣＦ４を除去す
る。本実施の形態でも実施の形態１と同様に前記有機洗
浄剤としてリグロインを用いた。
１のＩＴＯ配線２上の半熱硬化型ＡＣＦ４を、綿棒等に
浸したトルエン等の有機洗浄剤で前記ＩＴＯ配線２と平
行な方向に拭取り、前記半熱硬化型ＡＣＦ４を除去す
る。本実施の形態でも実施の形態１と同様に前記有機洗
浄剤としてリグロインを用いた。
【００５０】更に、それでもなお半熱硬化型ＡＣＦ４が
残存した場合は、ヘラ等を用いて削り取る。本実施の形
態においては、実施の形態２と同様、液晶パネル１上
に、端子部がＩＴＯ配線２以外に有機薄膜が形成されて
いないため、ヘラ等で削り取ることも可能である。
残存した場合は、ヘラ等を用いて削り取る。本実施の形
態においては、実施の形態２と同様、液晶パネル１上
に、端子部がＩＴＯ配線２以外に有機薄膜が形成されて
いないため、ヘラ等で削り取ることも可能である。
【００５１】なお、ヘラ等を用いて削り取る代わりに、
実施の形態１のように、ＮＭＰ等の有機溶剤を残存した
半熱硬化型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した半熱硬化
型ＡＣＦ４を軟化させ、１時間程度放置した後、綿棒等
で前記有機溶剤を拭取り、前記軟化させた半熱硬化型Ａ
ＣＦ４を、再度綿棒等に浸した有機洗浄剤で前記ＩＴＯ
配線２と平行な方向に拭取るようにしても良い。
実施の形態１のように、ＮＭＰ等の有機溶剤を残存した
半熱硬化型ＡＣＦ４上に塗布し、前記残存した半熱硬化
型ＡＣＦ４を軟化させ、１時間程度放置した後、綿棒等
で前記有機溶剤を拭取り、前記軟化させた半熱硬化型Ａ
ＣＦ４を、再度綿棒等に浸した有機洗浄剤で前記ＩＴＯ
配線２と平行な方向に拭取るようにしても良い。
【００５２】最後に、再度半熱硬化型ＡＣＦ４を前記Ｉ
ＴＯ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行
うことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
ＴＯ配線２上に塗布し、ＴＣＰ３を貼付け、熱圧着を行
うことによって、ＴＣＰリペアが完了する。
【００５３】このＴＣＰ３の貼付けに関して、前記残存
した半熱硬化型ＡＣＦ４が再利用可能な範囲で若干残る
場合があるが、この場合は実施の形態１と同様に液晶パ
ネル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残存するＡＣＦ４
を避けるようにずらして貼合せれば良い。
した半熱硬化型ＡＣＦ４が再利用可能な範囲で若干残る
場合があるが、この場合は実施の形態１と同様に液晶パ
ネル１とＴＣＰ３とを所定の位置より残存するＡＣＦ４
を避けるようにずらして貼合せれば良い。
【００５４】このように、本実施の形態では、ＴＣＰ３
を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液
晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前
記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥
離することができる。
を加熱剥離することによって、ＴＣＰ３の剥離の際に液
晶パネル１に無理な力が加わることが無くなるので、前
記液晶パネル１の端面を損傷させる事なくＴＣＰ３を剥
離することができる。
【００５５】また、前記ＴＣＰ３を剥離した後に液晶パ
ネル１に残存する半熱硬化型ＡＣＦ４をリグロインを用
いて洗浄しているので、アルコールよりも効果的に前記
半熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
ネル１に残存する半熱硬化型ＡＣＦ４をリグロインを用
いて洗浄しているので、アルコールよりも効果的に前記
半熱硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００５６】更に、前記リグロインによる洗浄の後にも
前記半熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、ヘ
ラ等で削り取ることによって効果的に前記残存した半熱
硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
前記半熱硬化型ＡＣＦ４が残存した場合においても、ヘ
ラ等で削り取ることによって効果的に前記残存した半熱
硬化型ＡＣＦ４を除去することができる。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶パネ
ルのＴＣＰリペア方法は、電極端子が形成された液晶パ
ネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された液晶パネルの
ＴＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰのうち不良のＴ
ＣＰを加熱して前記液晶パネルから剥離する工程と、再
度液晶パネルにＡＣＦを塗布し、新たなＴＣＰを貼付る
工程と、を有することによって、ＴＣＰ剥離の際に液晶
パネルの端子を損傷する事なく剥離させることができる
という効果を奏する。
ルのＴＣＰリペア方法は、電極端子が形成された液晶パ
ネルにＡＣＦを介してＴＣＰが接続された液晶パネルの
ＴＣＰリペア方法において、前記ＴＣＰのうち不良のＴ
ＣＰを加熱して前記液晶パネルから剥離する工程と、再
度液晶パネルにＡＣＦを塗布し、新たなＴＣＰを貼付る
工程と、を有することによって、ＴＣＰ剥離の際に液晶
パネルの端子を損傷する事なく剥離させることができる
という効果を奏する。
【００５８】また、前記ＴＣＰを液晶パネルから剥離し
た後に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦ
を削取る工程を有することによって、ＡＣＦを確実に除
去することができるという効果を奏する。
た後に、前記液晶パネルの電極端子部に残存したＡＣＦ
を削取る工程を有することによって、ＡＣＦを確実に除
去することができるという効果を奏する。
【００５９】また、前記電極端子が有機薄膜と共に積層
されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機
洗浄剤を用いて洗浄する工程を有することによって、前
記電極端子及び有機薄膜を損傷させる事なくＡＣＦを確
実に除去することができるという効果を奏する。
されている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機
洗浄剤を用いて洗浄する工程を有することによって、前
記電極端子及び有機薄膜を損傷させる事なくＡＣＦを確
実に除去することができるという効果を奏する。
【００６０】また、ＴＣＰを液晶パネルから剥離し、異
方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗
浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性
導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭
取る工程を有することによって、ＡＣＦを更に確実に除
去することができるという効果を奏する。
方性導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗
浄した後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性
導電膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭
取る工程を有することによって、ＡＣＦを更に確実に除
去することができるという効果を奏する。
【００６１】更に、前記ＴＣＰを加熱する手段が、ＴＣ
Ｐの形状に対応させた加熱治具であって、前記ＴＣＰを
前記加熱治具を用いて加熱する際に、前記ＴＣＰと前記
加熱治具との間にシリコンゴムを介在させることによっ
て、前記ＴＣＰの接着部を均一に加熱させることができ
るという効果を奏する。
Ｐの形状に対応させた加熱治具であって、前記ＴＣＰを
前記加熱治具を用いて加熱する際に、前記ＴＣＰと前記
加熱治具との間にシリコンゴムを介在させることによっ
て、前記ＴＣＰの接着部を均一に加熱させることができ
るという効果を奏する。
【００６２】また、前記ＴＣＰを加熱する際、加熱温度
を１５０℃以上２１０℃以下とすることによって、加熱
温度はＡＣＦと液晶パネルとの剥離性を向上させると共
に、液晶パネルの背面に設けられた偏光板に損傷を与え
ることなく前記ＴＣＰを剥離することができるという効
果を奏する。
を１５０℃以上２１０℃以下とすることによって、加熱
温度はＡＣＦと液晶パネルとの剥離性を向上させると共
に、液晶パネルの背面に設けられた偏光板に損傷を与え
ることなく前記ＴＣＰを剥離することができるという効
果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＴＣＰリペ
ア方法を示すフロー図である。
ア方法を示すフロー図である。
【図２】ＴＣＰの接続部を加熱する様子を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明のＴＣＰリペア方法に用いる加熱治具を
示す図である。
示す図である。
【図４】加熱温度を設定する方法を示す図である。
【図５】残存するＡＣＦが許容範囲以内となるように除
去された液晶パネルを示す図である。
去された液晶パネルを示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるＴＣＰリペ
ア方法を示すフロー図である。
ア方法を示すフロー図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態におけるＴＣＰリペ
ア方法を示すフロー図である。
ア方法を示すフロー図である。
【図８】液晶パネルとＴＣＰとの接続の様子を示す図で
ある。
ある。
【図９】図８におけるＡ−Ａ断面図である。
【図１０】有機薄膜が形成された液晶パネルとＴＣＰと
の接続の様子を示す断面図である。
の接続の様子を示す断面図である。
１ 液晶パネル ２ ＩＴＯ配線 ３ ＴＣＰ ４ ＡＣＦ ５ ＴＣＰのＣｕ配線 ６ ＴＣＰのベースフィルム ７ ＡＣＦ中の導電粒子 ８ ＡＣＦ中の樹脂成分 ９ 有機薄膜 １０ シリコンゴム １１ 加熱治具 １２ 半田こて １３ ビス １４ 加熱部 １５ 制御部 １６ 熱電対 １７ 温度計 １８ 駆動素子 １９ アライメントマーク ２０ アライメントマーク
Claims (6)
- 【請求項１】 電極端子が形成された液晶パネルに異方
性導電膜を介してＴＣＰが接続された液晶パネルのＴＣ
Ｐリペア方法において、 前記ＴＣＰのうち不良のＴＣＰを加熱して前記液晶パネ
ルから剥離する工程と、 再度液晶パネルに異方性導電膜を塗布し、新たなＴＣＰ
を貼付る工程と、を有することを特徴とする液晶パネル
のＴＣＰリペア方法。 - 【請求項２】 前記ＴＣＰを液晶パネルから剥離した後
に、前記液晶パネルの電極端子部に残存した異方性導電
膜を削取る工程を有することを特徴とする請求項１記載
のＴＣＰリペア方法。 - 【請求項３】 前記電極端子が有機薄膜と共に積層され
ている場合、前記液晶パネルの電極端子部を、有機洗浄
剤を用いて洗浄する工程を有することを特徴とする請求
項１記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法。 - 【請求項４】 ＴＣＰを液晶パネルから剥離し、異方性
導電膜を削取る前に、或いは有機洗浄剤を用いて洗浄し
た後に、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性導電
膜に有機溶剤を塗布し、一定時間経過後にこれを拭取る
工程を有することを特徴とする請求項１乃至３記載の液
晶パネルのＴＣＰリペア方法。 - 【請求項５】 前記ＴＣＰを加熱する手段が、ＴＣＰの
形状に対応させた加熱治具であって、前記ＴＣＰを前記
加熱治具を用いて加熱する際に、前記ＴＣＰと前記加熱
治具との間にシリコンゴムを介在させることを特徴とす
る請求項１乃至４記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方
法。 - 【請求項６】 前記ＴＣＰを加熱する際、加熱温度を１
５０℃以上２１０℃以下とすることを特徴とする請求項
１乃至５記載の液晶パネルのＴＣＰリペア方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31160196A JP3824362B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 液晶パネルのｔｃｐリペア方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31160196A JP3824362B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 液晶パネルのｔｃｐリペア方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10153789A true JPH10153789A (ja) | 1998-06-09 |
| JP3824362B2 JP3824362B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=18019220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31160196A Expired - Fee Related JP3824362B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 液晶パネルのｔｃｐリペア方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3824362B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000066953A (ko) * | 1999-04-22 | 2000-11-15 | 김영환 | 액정 패널의 데이터 패드부 |
| CN100405152C (zh) * | 2005-03-10 | 2008-07-23 | 夏普株式会社 | 薄膜型配线基板的再生装置 |
| WO2013125413A1 (ja) * | 2012-02-21 | 2013-08-29 | 住友電気工業 株式会社 | 接続体の接続箇所の修復方法及びそれに用いるリペアカッター |
| JP5836507B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-12-24 | 積水化学工業株式会社 | 再生電子部品の製造方法 |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP31160196A patent/JP3824362B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000066953A (ko) * | 1999-04-22 | 2000-11-15 | 김영환 | 액정 패널의 데이터 패드부 |
| CN100405152C (zh) * | 2005-03-10 | 2008-07-23 | 夏普株式会社 | 薄膜型配线基板的再生装置 |
| WO2013125413A1 (ja) * | 2012-02-21 | 2013-08-29 | 住友電気工業 株式会社 | 接続体の接続箇所の修復方法及びそれに用いるリペアカッター |
| JP2013172005A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リペアカッターおよび修復方法 |
| JP5836507B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2015-12-24 | 積水化学工業株式会社 | 再生電子部品の製造方法 |
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|---|---|
| JP3824362B2 (ja) | 2006-09-20 |
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