JP2001007489A - フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置 - Google Patents

フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置

Info

Publication number
JP2001007489A
JP2001007489A JP11179714A JP17971499A JP2001007489A JP 2001007489 A JP2001007489 A JP 2001007489A JP 11179714 A JP11179714 A JP 11179714A JP 17971499 A JP17971499 A JP 17971499A JP 2001007489 A JP2001007489 A JP 2001007489A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible cable
substrate
conductive adhesive
electrode group
glass substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11179714A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuaki Kodaira
勝昭 小平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP11179714A priority Critical patent/JP2001007489A/ja
Publication of JP2001007489A publication Critical patent/JP2001007489A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Processing Of Terminals (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に接続されたフレキシブルケーブルの取
外し方法及び取外し装置に関し、薬液を多用するプロセ
スを用いることなく、フレキシブルケーブルを作業効率
よく安全に取り外すことを目的とする。 【解決手段】 第1の電極群を有する基板1aと第2の
電極群を有するフレキシブルケーブル4aとが、前記第
1及び第2の電極群が互いに対向した状態で、熱硬化型
導電性接着剤3を介して接続されてなる接続構造におい
て、前記基板1aから前記フレキシブルケーブル4aを
取り外す方法であって、前記熱硬化型導電性接着剤を剥
離可能に軟弱化する加熱工程と、前記熱硬化型導電性接
着剤が軟弱化した状態で、前記フレキシブルケーブルを
前記基板から引き剥す剥離工程と、前記フレキシブルケ
ーブルを引き剥した後、前記基板の表面に残る前記熱硬
化型導電性接着剤の残滓3aを除去する残滓除去工程と
を含んで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に接続された
フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置に関
する。
【0002】例えば、面放電型プラズマディスプレイパ
ネル(PDP)ユニットの構造において、PDPは2枚
のガラス基板を放電空間を有して重ね合わせて封着し、
各基板(例えば、サイズ約350×450mm〜600
×1000mmの長方形のガラス基板)の対向面に所定
ピッチで列設されたサスティン電極(例えば、前面側の
ガラス基板に形成されている)とアドレス電極(例え
ば、背面側のガラス基板に形成されている)とを互いに
直交させて列設し、各ガラス基板の対辺の両縁端部のそ
れぞれに、各電極パターンに対応して接続された複数の
端子で構成される電極群を複数列設している。
【0003】複数の電極群は、PDPユニットを駆動す
る回路基板の外部端子に対応してフレキシブルケーブル
で接続されており、電極群の端子とフレキシブルケーブ
ルとの接続は、異方導電性膜を介して熱圧着する接続構
造が多用されている。
【0004】このようにして接続されたフレキシブルケ
ーブルは、PDPユニットの製造過程における種々のプ
ロセスや構成部品及び製品機能などの不良発生時には、
取り外して修理・修復(リペア)することが必要にな
る。
【0005】とくにPDPパネルは高価なものであるた
め、その修理・修復に際し、ガラス基板側を二次的に損
傷することなくフレキシブルケーブルを取り外しできる
方法と取外し装置が強く要望されている。
【0006】
【従来の技術】図4の(a),(b)図の平面図及びそ
の要部側断面図に示すように、PDPのガラス基板1a
は、対辺の両縁端部に設けられた4つの第1の電極群2
と、フレキシブルケーブル4aの第2の電極群とを加熱
ヘッド30により熱硬化型異方導電性接着剤3を介在し
て熱圧着により電気的に接続されている。
【0007】また、もう1つのガラス基板1bの対辺の
両縁端部に設けられた4つの第1の電極群2にも同様に
フレキシブルケーブル4bの第2の電極群が接続されて
いる。なお以下、ガラス基板は第1の電極群を有し、フ
レキシブルケーブルは第2の電極群を有するものとして
説明する。
【0008】このようにして接続されたフレキシブルケ
ーブルをリペア(修理・修復)のために取り外す場合、
従来は図5の要部側断面図に示すように、例えばシンナ
ー液31の中に約12時間、ガラス基板1aとフレキシ
ブルケーブル4aとの接続部分を浸漬して前記接着剤3
を膨潤軟化させた後、フレキシブルケーブル4aを機械
的に引き剥がしガラス基板1aから剥離していた。
【0009】その後、シンナー液を含浸した布材などで
擦る「バフ研磨」により電極端子面に残った熱硬化型導
電性接着剤の残滓を除去していた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなフレキシブルケーブルの取外し方法によれば、一連
の取外し工程は長時間を要して作業効率が悪く、またシ
ンナーなどの溶液を用いているため、作業者の健康を害
しないように排気設備などを整備して作業環境に十分の
配慮をしなければならないといった問題があった。
【0011】上記問題点に鑑み、薬液を多用するプロセ
スを用いることなく、フレキシブルケーブルを作業効率
よく安全に取り外すことのできる方法及び取外し装置を
提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフレキシブルケーブルの取外し方法におい
ては、第1の電極群を有する基板と第2の電極群を有す
るフレキシブルケーブルとが、前記第1及び第2の電極
群が互いに対向した状態で、熱硬化型導電性接着剤を介
して接続されてなる接続構造において、前記基板から前
記フレキシブルケーブルを取り外す方法であって、前記
熱硬化型導電性接着剤を剥離可能に軟弱化する加熱工程
と、前記熱硬化型導電性接着剤が軟弱化した状態で、前
記フレキシブルケーブルを前記基板から引き剥す剥離工
程と、前記フレキシブルケーブルを引き剥した後、引き
続き加熱している状態で前記基板の表面に残る前記熱硬
化型導電性接着剤の残滓を除去する残滓除去工程とを含
んで構成する。
【0013】このように構成することにより、熱硬化型
導電性接着剤を加熱して剥離可能に軟弱化させた状態で
フレキシブルケーブルを引き剥すため、従来の溶液に浸
漬膨潤させて剥離する方法に比べて作業時間を短くで
き、作業効率を向上することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施例に基づ
いて本発明の要旨を詳細に説明する。なお、従来図にお
いて説明した部分は同一符号を用い、その説明も省略す
る。
【0015】図1の(a),(b),(c)図の取外し
方法を工程順に説明する図に示すように、ガラス基板1
aの第1の電極群2の各端子2aに熱硬化型異方導電性
エポキシ樹脂系接着剤(以下、接着剤と略記する)3を
介在して熱圧着により電気的に接続されたフレキシブル
ケーブル4aを取り外すときは、接続部分の接着剤3を
加熱して軟弱化させた状態でフレキシブルケーブル4a
を機械的に引き剥がしガラス基板1aから剥離する。
【0016】これを順を追って説明すれば、先ず図1の
(a)図の加熱工程において、ガラス基板1aの第1の
電極群2の各端子2a面に接続されたフレキシブルケー
ブル4aの接続部分の接着剤3を、フレキシブルケーブ
ル4aが剥離可能に軟弱化する約210〜230°C程
度に局部的に加熱する。
【0017】この接着剤3の加熱は、ヒータブロック1
5(後述の図2参照)をフレキシブルケーブル4aの接
続部分に直接当接するのではなく、ガラス基板1aの裏
面に当接させ、ガラス基板1aを熱伝導して行う。
【0018】接着剤3は、ヒータブロック15により局
部的な加熱を開始して約3分程度の短時間後には、前記
軟弱化温度に達してフレキシブルケーブル4aが剥離可
能になるため、ガラス基板1aの図示しない電極パター
ンや第1の電極群2の各端子2aなどに熱的な悪影響を
与える恐れはない。
【0019】なお、ヒータブロック15は、フレキシブ
ルケーブル4aの反対側から当てているため、フレキシ
ブルケーブル4aの剥離作業には支障なく容易に引き剥
がすことができる。
【0020】また、ガラス基板1aに貼り合わせたもう
一方のガラス基板1b側のフレキシブルケーブル4b
〔図4の(a)図参照〕を取り外すときは、ガラス基板
1aを裏返し、フレキシブルケーブル4bを上側にして
行う。
【0021】あるいは、接着剤の加熱をヒータブロック
に依らずに、図2に示すように、集光型赤外線ヒータ1
9を用い、ガラス基板1aの下方から赤外線19aをフ
レキシブルケーブル4aの接続部分に局部的に照射・加
熱して接着剤3を軟弱化することにより、前記のヒータ
ブロックによる加熱と同様にフレキシブルケーブル4a
を容易に引き剥がすことができる。
【0022】なお、この赤外線加熱の場合には非接触加
熱となるため、ガラス基板1aの上方、即ちフレキシブ
ルケーブル側から照射しても剥離作業に支障なく引き剥
がすことができる。
【0023】つぎに、図1の(b)図の剥離工程におい
て、この加熱によって(a)図の接着剤3をフレキシブ
ルケーブル4aが剥離可能に十分に軟弱化したところ
で、フレキシブルケーブル4aを静かに上方へ引っ張っ
てガラス基板1aの第1の電極群2から剥離する。
【0024】そうして、同図の(c)図の残滓除去工程
において、フレキシブルケーブル4aが引き剥された後
のガラス基板1aの表面に残された接着剤残滓3aはヒ
ータブロック15によって引き続き加熱されており、軟
弱化した状態にある。
【0025】この軟弱化した状態の接着剤残滓3aを、
ポリッシング装置17の研磨ヘッド17aに取付けたポ
リッシング部材18、例えば柔かい布地のフェルトを用
いて機械的に研磨除去する。その後、例えばイソプロピ
ルアルコールなどの溶液できれいに清拭する。
【0026】このように、熱圧着した接着剤を加熱して
剥離可能に十分に軟弱化させた状態でフレキシブルケー
ブルを機械的に引き剥すため、従来の溶液に浸漬膨潤さ
せて剥離する方法に比べて作業時間は短くなり、作業効
率を向上できる。
【0027】しかも、接着剤自体を剥離可能に十分に軟
弱化させ、かつヒータブロックをガラス基板の裏面に当
てているため、フレキシブルケーブルを引き剥がす作業
に差支えはなく、かつガラス基板の電極パターンや第1
の電極群の端子の剥離や破断などの損傷を与える恐れな
く容易に引き剥がすことができる。
【0028】最後に、ガラス基板の表面を柔軟なフェル
トでポリッシングして接着剤残滓をきれいに除去したガ
ラス基板は、PDPパネルとして修理・修復され再使用
可能となる。
【0029】なお、本発明で、研磨剤入りの溶液を含浸
しない柔かいフェルトを用いて接着剤残滓を除去した
が、それは従来のようにシンナーなどの溶液を含浸した
布材などのポリッシング部材を用いると、加熱されてい
る状態のガラス基板が急冷されて割れるなどの恐れがあ
るからである。
【0030】つぎに、上記説明のフレキシブルケーブル
の取外し装置を、図3の平面図及びその要部側断面図を
用いて具体的に説明する。
【0031】フレキシブルケーブルの取外し装置は、上
記説明したように、フレキシブルケーブルをガラス基板
の第1の電極群の端子から取り外すとともに、ガラス基
板の表面に残った接着剤残滓の除去を行うための専用装
置である。
【0032】同図の(a)図に示すように、取外し装置
10は、装置フレーム11に2点鎖線で示すガラス基板
1aの数箇所を下から水平に支えるように、それぞれに
上下方向にばねクッションを有する複数の支持棒12を
立設する基板支持手段(基板支持台)14と、この支持
棒12に支持されたガラス基板1aの下側にあってガラ
ス基板1a及び1bのそれぞれの対辺の両縁端部の第1
の電極群2〔図4の(a)図参照〕の2個宛に対応する
長さを有し、かつガイド部材13に沿って辺方向にハン
ドリングにより移動して第1の電極群2と対面する位置
に図示しない切欠きと爪またはボールとの係合による位
置決め手段により係止される加熱手段(ヒータブロッ
ク)15と、ヒータブロック15に埋設されたシーズヒ
ータ15a〔(b)図参照〕を、図示しない熱電対によ
り検出してヒータブロック15の温度を自動的に調節す
る自動温度調節器16とを具備して構成する。
【0033】なお、ヒータブロックは、フレキシブルケ
ーブルの接続部分の範囲のみを局部的に加熱する形状の
アルミニウム合金などからなる高熱伝導性金属ブロック
で製作する。
【0034】このヒータブロック15は、同図の(b)
図に示すように、押釦14a〔(a)図参照〕の操作に
より図示しないエアシリンダなどの昇降手段により上下
方向に昇降する。ヒータブロック15は、所定位置まで
上昇すると、ガラス基板1aを第1の電極群2の裏面位
置で支持棒12の代わりに受けて支え、ガラス基板1a
の裏面と直接に接触して接続部分の接着剤3を局部的に
加熱して軟弱化する。
【0035】なお、この実施例ではヒータブロック側を
昇降させたが、基板支持台側を降下させてガラス基板の
裏面にヒータブロックを当接させてもよい。
【0036】さらに、この取外し装置には、図示はしな
いが、研磨作業の効率化を図るため、市販されている動
力付きのポリッシング装置を付属しており、その研磨ヘ
ッドにポリッシング部材(柔軟なフェルト)を取付け、
ハンドリングによりガラス基板の表面に軽く当てて磨く
ことにより接着剤の残滓を除去する。
【0037】このポリッシング装置の動力形態として
は、横振動式/超音波振動式/回転ローラ式を適宜に選
択し、動力負荷をコントロールして研磨する。
【0038】このように、フレキシブルケーブルの取外
し方法とその取外し装置によれば、ガラス基板とフレキ
シブルケーブルとの接続部の接着剤を加熱軟弱化して剥
離し、剥離した後のガラス基板の表面の接着剤残滓を加
熱ポリッシングするといった一連の作業が、取外し装置
を用いて同一熱的条件で連続的にできる。
【0039】なお、上記実施例は、PDPパネルに接続
されたフレキシブルケーブルを取り外す場合について説
明したが、例えば多層セラミック回路基板などの電極群
に熱硬化型異方導電性接着剤により熱圧着接続されてい
るフレキシブルケーブルの取外しにも適用できることは
言うまでもない。
【0040】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
PDPパネルのガラス基板や回路基板などからフレキシ
ブルケーブルを作業効率よく取外すことができ、しかも
その電極パターンや電極端子に剥離や破断などが生じる
恐れもないため、PDPパネルや回路基板などの修理・
修復が迅速化できるといった産業上極めて有用な効果を
発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による一実施例の取外し方法を工程順
に説明する図
【図2】 図1の(a)加熱工程を赤外線で行う工程を
説明する図
【図3】 図1の工程に用いられる取外し装置の平面図
とその要部側断面図
【図4】 従来及び本発明のフレキシブルケーブルの接
続状態を示す平面図及びその要部側断面図
【図5】 従来技術による溶液に浸漬して取り外す方法
を説明する図
【符号の説明】
1a,1b:ガラス基板 2:第1の電極群 2a:端子 3:熱硬化型異方導電性接着剤(接着剤) 3a:接着剤残滓 4a,4b:フレキシブルケーブル 10:取外し装置 11:装置フレーム 12:支持棒 13:ガイド部材 14:基板支持手段(基板支持台) 14a:押釦 15:加熱手段(ヒータブロック) 15a:シーズヒータ 16:自動温度調節器 17:ポリッシング装置 17a:研磨ヘッド 18:ポリッシング部材(フェルト) 19:集光型赤外線ヒータ 19a:赤外線

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の電極群を有する基板と、第2の電
    極群を有するフレキシブルケーブルとが、前記第1及び
    第2の電極群が互いに対向した状態で、熱硬化型導電性
    接着剤を介して接続されてなる接続構造において、前記
    基板から前記フレキシブルケーブルを取り外す方法であ
    って、 前記熱硬化型導電性接着剤を剥離可能に軟弱化する加熱
    工程と、 前記熱硬化型導電性接着剤が軟弱化した状態で、前記フ
    レキシブルケーブルを前記基板から引き剥す剥離工程
    と、 前記フレキシブルケーブルを引き剥した後、前記基板の
    表面に残る前記熱硬化型導電性接着剤の残滓を除去する
    残滓除去工程と、 を含むことを特徴とするフレキシブルケーブルの取外し
    方法。
  2. 【請求項2】 前記残滓除去工程は、前記加熱工程を継
    続した状態で、前記第1の電極群を有する基板の電極群
    を傷付けない程度に柔軟なポリッシング部材により研磨
    する研磨工程を含むことを特徴とする請求項1記載のフ
    レキシブルケーブルの取外し方法。
  3. 【請求項3】 第2の電極群を有するフレキシブルケー
    ブルが熱硬化型導電性接着剤を介して第1の電極群を有
    する基板に接続されてなる前記基板を支持する基板支持
    手段と、 前記基板と前記フレキシブルケーブルとの接続部分を、
    前記熱硬化型導電性接着剤が軟弱化する程度に加熱する
    加熱手段と、 前記フレキシブルケーブルが剥離された後、前記基板の
    表面に残留する前記熱硬化型導電性接着剤の残滓を研磨
    により除去する研磨手段と、を具備することを特徴とす
    るフレキシブルケーブルの取外し装置。
JP11179714A 1999-06-25 1999-06-25 フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置 Pending JP2001007489A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11179714A JP2001007489A (ja) 1999-06-25 1999-06-25 フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11179714A JP2001007489A (ja) 1999-06-25 1999-06-25 フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001007489A true JP2001007489A (ja) 2001-01-12

Family

ID=16070598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11179714A Pending JP2001007489A (ja) 1999-06-25 1999-06-25 フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001007489A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008306053A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 基板の製造方法
JP2009004603A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 基板の製造方法
WO2013031051A1 (ja) * 2011-09-01 2013-03-07 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイ装置の解体方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008306053A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 基板の製造方法
JP4605186B2 (ja) * 2007-06-08 2011-01-05 住友電気工業株式会社 基板の製造方法
JP2009004603A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 基板の製造方法
WO2013031051A1 (ja) * 2011-09-01 2013-03-07 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイ装置の解体方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101508544B1 (ko) 플렉서블 표시장치의 제조 방법
EP0991310A1 (en) Method and device for removing ic component
KR100665577B1 (ko) 필름 온 글라스의 자동 본딩방법 및 장치
JP2005129318A (ja) プラズマディスプレイ装置の解体方法および解体装置
JP2001007489A (ja) フレキシブルケーブルの取外し方法及び取外し装置
JP3442615B2 (ja) 基板加熱方法
KR100558564B1 (ko) 회로기판 본딩장치
JP4515813B2 (ja) 部品実装機
JP4031625B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3690896B2 (ja) Ic部品の剥離方法および剥離装置
JPH1195210A (ja) 偏光膜剥離方法およびその装置
KR100672631B1 (ko) 액정패널 제작용 세정장치
JP3381565B2 (ja) バンプ付きワークのボンディング方法
JP2544523B2 (ja) 電子部品の取り外し方法
JP7122607B2 (ja) 熱圧着装置及び熱圧着方法
JP3856058B2 (ja) 平面表示装置の信号ケーブル接続方法
JP4579658B2 (ja) 被実装部材の実装装置及び実装方法
JP2004029576A (ja) 平面表示装置の製造方法、及びこれに用いる異方性導電膜の貼り付け用熱圧着装置
JP2007324237A (ja) 半導体モジュールのリペア方法およびリペア装置
JPH10153789A (ja) 液晶パネルのtcpリペア方法
JP2005166760A (ja) Lsiチップの取り外し装置およびlsiチップのリペア方法
JPH0964530A (ja) 基板面付部品取外し装置
JP3929473B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの信号ケーブル接続方法及び接続装置
JP5619479B2 (ja) 実装半導体素子のリワーク方法
JP4330727B2 (ja) 液晶パネルの支持方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050502

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050720

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050720

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050922

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051027

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051206

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20051207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060105

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060509