JP2005166760A - Ｌｓｉチップの取り外し装置およびｌｓｉチップのリペア方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板および電極端子を損傷することなく、さらに、基板の電極端子の狭ピッチ化にも容易に対応することができるＬＳＩチップの取り外し装置およびこの装置によるＬＳＩチップのリペア方法を提供すること。
【解決手段】 基板９に実装されたＬＳＩチップ１３の側面１３ａに加熱ブロック３を当接し、ＬＳＩチップ１３の側面１３ａと加熱ブロック３とを当接した状態で、ＬＳＩチップ１３と異方性接着材１４との界面にせん断応力が加わるように基板９を押圧して取り外す。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板上に実装されたＬＳＩチップのうち、故障あるいは接続不良等の不具合が生じたＬＳＩチップの取り外し装置およびこの装置を使用したＬＳＩチップのリペア方法に関する。

従来から、液晶表示パネル等の基板上に実装されたＬＳＩチップにおいて、ＬＳＩチップに故障あるいは接続不良等の不具合が生じた場合、このＬＳＩチップが実装された基板ごと破棄するか、あるいは、このＬＳＩチップのリペアが行なわれてきた。

従来のＬＳＩチップのリペア方法の一例としては、ＣＯＧ型液晶表示パネルにおいて電極端子が形成されたガラス基板上に異方性接着材により実装されたＬＳＩチップに故障あるいは接続不良等の不具合が生じた際には、２２０〜２４０℃に加熱された加熱ヘッドを前記ＬＳＩチップの前記ガラス基板との接続面と対向する背面に押し当てて前記ＬＳＩチップを加熱し、前記ＬＳＩチップの熱により接続面の異方性接着材を軟化させる。そして、前記ＬＳＩチップの背面より荷重を加えながら前記ＬＳＩチップを取り外した後、ＬＳＩチップが取り外された基板に新しいＬＳＩチップを実装することが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１１−１２６７９９号公報

しかし、前述した加熱ヘッドをＬＳＩチップの背面に押し当てて加熱し、ＬＳＩチップの背面より荷重を加えながらＬＳＩチップを取り外す方法においては、ＬＳＩチップのみならずガラス基板に対しても荷重が加えられてしまい、ガラス基板および電極端子を損傷してしまう危険があった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、基板および電極端子を損傷することなく、故障したＬＳＩチップを容易に取り外して除去することが可能なＬＳＩチップの取り外し装置およびこの装置を使用したＬＳＩチップのリペア方法を提供することを目的としている。

前述した目的を達成するため本発明に係るＬＳＩチップの取り外し装置の特徴は、ＬＳＩチップが実装された基板を載置する載置台と、基板に接しない状態で前記ＬＳＩチップの少なくとも一側面に当接し、該ＬＳＩチップを加熱する加熱ブロックと、前記ＬＳＩチップの側面と前記加熱ブロックが当接した状態で前記ＬＳＩチップと異方性接着材との界面にせん断応力が加わるように前記基板を押圧させる基板押圧機構と、取り外したＬＳＩチップを除去するＬＳＩチップ除去手段とを備えている点にある。

また、前記加熱ブロックの平面断面形状は、矩形型、Ｌ字型またはコ字型であることが好ましく、また、前記ＬＳＩチップ除去手段は前記ＬＳＩチップを吸着保持して移動可能な冷却ブロックであることが好ましい。

また、本発明に係るＬＳＩチップのリペア方法の特徴は、ＬＳＩチップが実装された基板を載置台に載置させた後、基板に接しない状態で前記ＬＳＩチップの少なくとも一側面に加熱ブロックを当接し、該ＬＳＩチップを加熱することにより異方性接着材を軟化させ、ＬＳＩチップの側面と加熱ブロックが当接した状態でＬＳＩチップと異方性接着材との界面にせん断応力が加わるように前記基板を押圧してＬＳＩチップを取り外し、剥離したＬＳＩチップを吸着して除去する点にある。

本発明のＬＳＩチップの取り外し装置およびこの装置を使用したＬＳＩチップのリペア方法によれば、基板上に実装されたＬＳＩチップの側面を加熱ブロックに当接させることにより、ＬＳＩチップと基板とを接続している異方性接着材を軟化させることができ、基板に荷重が加わることを防止することができる。そして、加熱ブロックとＬＳＩチップの側面とが当接した状態においてＬＳＩチップと異方性接着材との界面にせん断応力が加わるように前記基板を押圧することにより、水平方向の押圧力が前記基板と前記ＬＳＩチップとの接着面に加わり、基板および基板上に形成された電極端子を損傷させることなくＬＳＩチップを取り外すことができる。

以下、図面を用いて本発明のＬＳＩチップの取り外し装置およびこの装置を使用したＬＳＩチップのリペア方法の実施形態について説明する。なお、本実施形態においては液晶表示パネルに実装されたＬＳＩチップのリペアを例に説明する。

図１は本発明の取り外し装置の概略図、図２は本発明の取り外し装置の使用例を示す説明図である。

本実施形態のＬＳＩチップの取り外し装置１は、図１に示すように、液晶表示パネル７を載置する水平な載置台２と、前記載置台２に対して垂直に配設された加熱ブロック３と、前記液晶表示パネル７を前記加熱ブロック３側へ押圧する基板押圧機構４と、ＬＳＩチップを除去するＬＳＩチップ除去手段（図示せず）とを有している。なお、この基板押圧機構４とは逆に、前記加熱ブロック３を前記液晶表示パネル７側へ押圧するような機構であってもよい。

前記加熱ブロック３は、図示しないヒーターを加熱することにより加熱し、本実施形態においては３００℃以上に加熱される。

また、前記加熱ブロック３の基板と水平方向の断面形状は、矩形型でもよいが、Ｌ字型またはコ字型とするとＬＳＩチップの２つ以上の側面に加熱ブロック３を当接でき、効率よく熱を伝えることができる。さらに、前記加熱ブロック３には、前記載置台２との対向距離、すなわち高さ位置を調節する調節機構（図示せず）が配設されており、前記加熱ブロック３の側面３ａの端部が後述する液晶表示パネル７に実装されたＬＳＩチップ１３の側面１３ａに好適に当接するように加熱ブロック３の位置を調節することができるようになっている。

前記基板押圧機構４は、例えば水平方向に往復可動しうるピストン５を有するエアシリンダ６からなり、前記ピストン５の前記液晶表示パネル７と接触する押圧部５ａは、ゴム等の弾性部材により形成されていてもよい。

前記エアシリンダ６の両端部にはそれぞれエアホース（図示せず）が接続されており、このエアホースより空気の供給方向を選択することにより前記ピストン５を水平方向に移動させ、前記液晶表示パネル７を押圧することができる。

また、本発明の取り外し装置１には、取り外したＬＳＩチップ１３を吸着して除去可能なＬＳＩチップ除去手段（図示せず）を備えており、特に、ＬＳＩチップ除去手段として冷却ブロックを用いれば、取り外したＬＳＩチップ１３を急冷することができ、取り外したＬＳＩチップ１３が基板に再付着することを防止することができる。

前記液晶表示パネル７の第１のガラス基板８と第２のガラス基板９との間には液晶（図示せず）が封入されており、前記第１のガラス基板８と前記第２のガラス基板９の各表面にはそれぞれ偏光板１０，１１が貼着されている。

また、前記第２のガラス基板９には、前記第１のガラス基板８の端面から突出した突出部９ａが形成されており、この突出部９ａ上にはＬＳＩチップ１３およびＦＰＣ（図示せず）を接続する電極端子１２が形成されており、この電極端子１２に異方性接着材１４によりＬＳＩチップ１３が接続されている。

つぎに、このような構成からなるＬＳＩチップの取り外し装置１を用いた本発明のＬＳＩチップのリペア方法について説明する。

なお、ここで使用される液晶表示パネル７としては、予め点灯検査装置（図示せず）により点灯検査を行ない、ＬＳＩチップ１３に故障あるいは接続不良等の不具合が認められたものを使用する。

まず、ＬＳＩチップ１３に不具合が認められた液晶表示パネル７を、図１に示すように、取り外し装置１の載置台２上に前記ＬＳＩチップ１３を加熱ブロック３と当接できるような向きに向けて載置する。そして、基板押圧機構４のエアシリンダ６を水平方向に可動して、図２（ａ）に示すように、ピストン５の押圧部５ａを前記液晶表示パネル７に当接させ、さらに前記液晶表示パネル７を水平方向に移動させて前記液晶表示パネル７に実装されたＬＳＩチップ１３の側面１３ａを加熱ブロック３に当接させる。なお、このとき、前記加熱ブロック３は３００℃以上に加熱させた状態にしておく。そして、前記ＬＳＩチップ１３の側面１３ａを前記加熱ブロック３の側面３ａの端部に２〜３秒程度当接させることにより、ＬＳＩチップ１３による伝熱で電極端子１２と前記ＬＳＩチップ１３とを接続している異方性接着材１４を軟化させることができる。そして、前記異方性接着材１４が軟化した状態で、図２（ｂ）に示すように、前記エアシリンダ６をさらに水平方向に可動させて前記液晶表示パネル７を前記加熱ブロック３側に対して押圧することにより前記ＬＳＩチップ１３を容易に取り外すことができる。

このようにして前記ＬＳＩチップ１３を取り外した後、ＬＳＩチップ除去手段により取り外したＬＳＩチップ１３を吸着して取り外し装置外に除去する。前記液晶表示パネル７を取り外し装置１から取り外し、前記液晶表示パネル７の電極端子１２および電極端子１２の周囲に付着している異方性接着材１４を、トルエン、ヘキサン、アセトン等の有機溶剤を用いて除去した後、前記電極端子１２に前記ＬＳＩチップ１３と同種のＬＳＩチップ（図示せず）を新たに異方性接着材１４により接続することによりＬＳＩチップをリペアすることができる。

以上説明したように、本発明のＬＳＩチップの取り外し装置およびこの装置によるリペア方法によれば、液晶表示パネル７に接続されたＬＳＩチップ１３を取り外す際に、第２のガラス基板９、偏光板１１および電極端子１２に過剰な荷重あるいは熱を加えることなくＬＳＩチップ１３を取り外すことができ、第２のガラス基板９、偏光板１１および電極端子１２を損傷することを防止することができる。

なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、本実施形態においては、液晶表示パネル７にＦＰＣが接続される前に点灯検査を行ない、ＬＳＩチップ１３の取り外しを行なっているが、液晶表示パネル７にＦＰＣを接続した後にもＬＳＩチップのリペアを行なうことができる。

また、本実施形態においては、液晶表示パネルに接続されたＬＳＩチップのリペアを例に説明したが、異方性接着材によりＬＳＩチップが実装されたプリント回路基板においても同様の効果を奏することができる。

本発明の取り外し装置の概略図 本発明の取り外し装置の使用例を示す説明図

符号の説明

１ 取り外し装置
２ 載置台
３ 加熱ブロック
４ 基板押圧機構
５ ピストン
６ エアシリンダ
７ 液晶表示パネル
８ 第１のガラス基板
９ 第２のガラス基板
１０，１１ 偏光板
１２ 電極端子
１３ ＬＳＩチップ
１４ 異方性接着材

Claims (4)

1. 異方性接着材によりＬＳＩチップが実装された基板におけるＬＳＩチップの取り外し装置において、
   前記基板を載置させる載置台と、前記基板に接しない状態で前記ＬＳＩチップの少なくとも一側面に当接し、該ＬＳＩチップを加熱する加熱ブロックと、前記ＬＳＩチップの側面と前記加熱ブロックが当接した状態で前記ＬＳＩチップと前記異方性接着材との界面にせん断応力が加わるように前記基板を押圧させる押圧基板押圧機構と、取り外したＬＳＩチップを除去するＬＳＩチップ除去手段とを備えていることを特徴とするＬＳＩチップの取り外し装置。
2. 前記加熱ブロックの平面断面形状は、矩形型、Ｌ字型またはコ字型である請求項１に記載のＬＳＩチップの取り外し装置。
3. 前記ＬＳＩチップ除去手段は、前記ＬＳＩチップを吸着保持して移動可能な冷却ブロックである請求項１または２に記載のＬＳＩチップの取り外し装置。
4. 異方性接着材によりＬＳＩチップが実装された基板におけるＬＳＩチップのリペア方法において、
   前記基板を載置台に載置させた後、基板に接しない状態で前記ＬＳＩチップの少なくとも一側面に加熱ブロックを当接し、該ＬＳＩチップを加熱することにより前記異方性接着材を軟化させ、ＬＳＩチップの側面と加熱ブロックが当接した状態でＬＳＩチップと異方性接着材との界面にせん断応力が加わるように前記基板を押圧してＬＳＩチップを取り外し、剥離したＬＳＩチップを吸着して除去することを特徴とするＬＳＩチップのリペア方法。