KR100558564B1

KR100558564B1 - 회로기판 본딩장치

Info

Publication number: KR100558564B1
Application number: KR1020050038721A
Authority: KR
Inventors: 박영근
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2005-05-10
Filing date: 2005-05-10
Publication date: 2006-03-13

Abstract

본 발명은 평판표시소자 패널에 구동용 회로기판을 자동으로 본딩할 수 있는 회로기판 본딩장치에 관한 것이다.

본 발명은, 평판표시소자 패널(panel)의 본딩면에 구동용 회로기판을 고정시키는 가압착부; 상기 가압착부와 인접하게 마련되며, 상기 가압착부에 의하여 고정된 구동용 회로 기판 및 평판표시소자 패널에 열과 압력을 가하여 완전히 압착시키는 본압착부; 상기 평판표시소자 패널을 그 상면에 안착시키며, 안착된 평판표시소자 패널을 로딩/언로딩 위치, 가압착 위치 및 본압착 위치로 이동시키는 스테이지부; 공정이 처리될 새로운 평판표시소자 패널을 상기 스테이지부에 로딩(loading)하고, 처리가 완료된 평판표시소자 패널을 스테이지부로부터 언로딩(unloading)하는 로딩/언로딩부; 상기 구동용 회로기판의 본딩면에 이방성 전도성 필름(이방성전도성필름)를 절단하여 부착 및 압착시키는 이방성전도성필름 부착부; 상기 이방성전도성필름 부착부에 의하여 이방성전도성필름가 부착된 구동용 회로기판을 가압착부로 공급하는 구동용 회로기판 공급부;를 포함하여 구성되는 회로기판 본딩장치를 제공한다.

Description

회로기판 본딩장치{APPARATUS FOR BONDING A PRINTED CIRCUIT ON FPD PANEL}

도 1은 평판표시소자 패널과 구동용 회로기판의 위치 관계를 도시하는 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 본딩장치의 레이아웃을 나타내는 개념도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가압착부의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본압착부의 구조를 나타내는 정면도이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩/언로딩부의 구조를 나타내는 측면도이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지부의 구조를 나타내는 개략도이다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성전도성필름 부착부의 구조를 나타내는 정면도이다.

일반적으로 피디피(PDP), 엘시디(LCD), 오엘이디(OLED), 형광표시관(VFD)과 같은 평판표시소자(Flat Panel Display)는 점차 경박단소(輕薄短小)화 되어 가는 추세에 있으며, 이에 더욱 부합하도록 상기 평판표시소자의 글래스에 구동용 회로기판(예를 들면, PCB, FPC, TCP 등)이 직접 본딩되어 단일화된 물품으로 제조되고 있다.

이렇게 회로기판을 글래스에 직접 접착하게 되면 복잡한 배선을 하지 않아도 되므로 조립 및 유지보수가 용이할 뿐만아니라 별도의 배선공간을 확보할 필요가 없으므로 제품의 소형화에 적합하여 더욱 향상된 상품성을 가지게 되며, 상기한 회로기판의 형태는 얇은 박막의 필름 형태로 이루어진다.

그리고 상기 회로기판은 다양한 배선의 호환성이 유지되므로 평판표시소자의 용도 및 사양에 제한을 받지 않고 폭넓게 활용되고 있으며, 이러한 회로기판은 별도의 칩본딩기에 의해 피접착면에 하나 이상의 칩이 각각 본딩된다.

이러한 회로기판(20)은 도 1에 도시된 바와 같이, 평판표시소자 패널(10)의 일측에 마련된 본딩면에 본딩되어 취부된다. 이 회로기판(20)을 평판표시소자의 패널(10)에 본딩하기 위해서는 고온 고압을 사용하여 회로기판을 패널에 압착하는 본딩장치가 사용된다.

그런데 종래에는 이 회로기판 본딩장치가 자동화되지 못하여 공정시간이 길어지며, 노동력이 많이 소요되는 문제점이 있다. 특히, 최근에는 평판표시소자의 대면적화가 진행되면서 자동화 및 고정밀도의 필요성이 더욱 크게 요구되고 있다.

본 발명의 목적은 회로기판 본딩 작업을 자동화하여 공정시간을 단축시키고, 공정 효율을 높일 수 있는 회로기판 본딩장치를 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 평판표시소자 패널(panel)의 본딩면에 구동용 회로기판을 고정시키는 가압착부; 상기 가압착부와 인접하게 마련되며, 상기 가압착부에 의하여 고정된 구동용 회로 기판 및 평판표시소자 패널에 열과 압력을 가하여 완전히 압착시키는 본압착부; 상기 평판표시소자 패널을 그 상면에 안착시키며, 안착된 평판표시소자 패널을 로딩/언로딩 위치, 가압착 위치 및 본압착 위치로 이동시키는 스테이지부; 공정이 처리될 새로운 평판표시소자 패널을 상기 스테이지부에 로딩(loading)하고, 처리가 완료된 평판표시소자 패널을 스테이지부로부터 언로딩(unloading)하는 로딩/언로딩부; 상기 구동용 회로기판의 본딩면에 이방성 전도성 필름(이방성전도성필름)를 절단하여 부착 및 압착시키는 이방성전도성필름 부착부; 상기 이방성전도성필름 부착부에 의하여 이방성전도성필름가 부착된 구동용 회로기판을 가압착부로 공급하는 구동용 회로기판 공급부;를 포함하여 구성되는 회로기판 본딩장치를 제공한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예를 상세하 게 설명한다.

본 실시예에 따른 회로기판 본딩장치(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 가압착부(110); 본압착부(120); 스테이지부(130); 로딩/언로딩부(140); 이방성전도성필름 부착부(150); 회로기판 공급부(도면에 미도시);를 포함하여 구성된다.

먼저 가압착부(110)는, 평판표시소자 패널(Panel)의 본딩면에 구동용 회로기판을 고정시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 회로기판을 평판표시소자 패널에 본딩하는 작업을 가압착과 본압착으로 나누어 별도의 구성요소에 의하여 진행되도록 한다. 이는 장치의 구조를 간단하게 하고, 공정의 효율을 높이기 위함이다. 즉, 하나의 구성요소가 여러가지 기능을 수행하게 되면 그 구조가 복잡해지고, 유지보수가 어려울 뿐만 아니라, 공정 효율이 떨어지기 때문이다.

본 실시예에 따른 가압착부(110)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 압착 유닛(112);과 회로기판 핸들러;를 포함하여 구성된다. 여기에서 압착 유닛(112)은 상기 평판표시소자 패널(10)의 본딩면에 놓여진 구동용 회로기판(20)을 약하게 가압하여 고정시키는 역할을 한다. 이 압착 유닛(112)은 패널(10)의 하측에서 패널(10)을 받치는 하부 받침대(112a)와 회로기판(20)의 상측에서 회로기판을 가압하는 상부 가압수단(112b)으로 구성된다. 이 하부 받침대(112a)와 상부 가압수단(112b)은 압착되는 회로 기판보다 약간 큰 면적을 가지도록 마련된다. 그리고 본 실시예에서 상기 상부 가압수단(112b)은 실린더(cylinder)에 의하여 상하 방향으로 구동된다.

한편 본 실시예에 따른 압착 유닛(112)에는, 압착 유닛의 온도를 적정 온도까지 상승시키는 카트리지 히터(cartridge heater, 도면에 미도시)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 카트리지 히터는 전술한 하부 받침대(112a) 및 상부 가압수단(112b)의 표면에 장착되어 마련되며, 가압착 단계에서 패널 및 회로기판의 온도를 높여서 회로기판의 가압착이 용이하게 진행되도록 한다.

다음으로 구동용 회로기판 핸들러(도면에 미도시)는 상기 평판표시소자 패널의 본딩면에 구동용 회로기판을 올려 놓는 역할을 하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 구동용 회로기판 핸들러가 구동용 회로기판을 X, Y, θ 방향으로 이동시킬 수 있도록 구동수단을 마련한다. 따라서 이 구동용 회로기판 핸들러는 회로기판 공급부에 의하여 공급된 구동용 회로기판을 직선 운동 및 회전 운동 시켜서 가압착위치로 이동시킨다. 이때 구동용 회로기판 핸들러의 구동용 회로기판 하면에는 구동용 회로기판 접촉면이 형성된다. 이 구동용 회로기판 접촉면에는 구동용 회로기판을 흡착할 수 있는 진공 패드가 형성된다. 이 진공 패드의 표면은 회로기판과의 접촉시 정전기가 발생하지 않도록 정전기 발생방지 기능을 가지는 코팅면이 형성된다. 그리고 이 전공 패드는 처리되는 회로 기판의 규격에 대응하기 위하여 진공 흡착이 형성되는 면적을 다양하게 변경할 수 있는 구조로 마련된다.

그리고 본 실시예에 따른 가압착부(110)에는, 평판표시소자 패널(10) 및 구동용 회로기판(20)의 위치를 정확하게 측정하여, 평판표시소자 패널(10) 본딩면의 정확한 위치에 구동용 회로기판(20)이 놓여지도록 하는 비전(vision)부가 더 마련되는 것이 바람직하다. 구동용 회로기판은 평판표시소자 패널의 본딩위치에 정확하게 압착되어야 한다. 이때 구동용 회로기판 및 평판표시소자 패널의 위치가 정확히 파악되어야 하므로, 각각 별도의 비전부를 이용하여 위치를 측정한다. 따라서 본 실시예에서는 이 비전부를, 평판표시소자 패널의 얼라인(align)을 위한 패널 얼라인용 비전과 구동용 회로기판의 얼라인을 위한 비전 얼라인용 비전으로 구성한다. 패널 얼라인용 비전을 평판표시소자 패널의 위치를 정밀하게 측정하며, 회로기판 얼라인용 비전은 구동용 회로기판의 위치를 정밀하게 측정하는 역할을 한다. 따라서 양 비전에 의하여 측정되는 위치 정보를 이용하여 양자가 정확하게 일치되도록 하여 구동용 회로기판을 압착하는 것이다.

또한 본 실시예에 따른 비전부는 패널의 얼라인 뿐만 아니라, 회로기판이 패널에 가압착 된 후의 부착 상태를 모니터 할 수 있도록, 모니터를 이용하여 부착상태를 확대하여 확인할 수 있는 기능을 추가된다. 이는 소프트 웨어의 확충을 구현된다. 따라서 본압착이 이루어지기 전에 가압착이 잘못된 패널에서 회로기판을 제거하여 다시 작업할 수 있도록 하는 장점이 있다.

다음으로 본 압착부(120)는, 상기 가압착부(110)와 인접하게 마련되며, 상기 가압착부(110)에 의하여 고정된 구동용 회로 기판(20) 및 평판표시소자 패널(10)에 열과 압력을 가하여 완전히 압착시키는 구성요소이다.

본 실시예에서는 이 본 압착부(120)를, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 압착 유닛(122); 백업 유닛(124); 히터부(도면에 미도시);를 포함하는 구성으로 개시한다. 먼저 상부 압착 유닛(122)은, 상기 구동용 회로기판의 상부에서 하부 방향으로 압력을 가하는 역할을 한다. 이 상부 압착 유닛(122) 역시도 실린더에 의하여 상하 방향으로 구동되도록 구성된다. 그리고 백업(back-up) 유닛(124)은 상기 상부 압착 유닛(122)의 하측에 마련되며, 상기 평판표시소자 패널(10)의 하부를 받쳐주는 역할을 한다. 따라서 가압착된 평판표시소자 패널(10) 및 구동용 회로기판(20)이 상기 백업 유닛(124)과 상부 압착 유닛(122) 사이에 위치되고, 상기 상부 압착 유닛(122)을 구동시켜 구동용 회로기판을 압착한다. 그리고 히터부는, 상기 상부 압착 유닛(122)과 백업 유닛(124)의 말단에 각각 마련되며, 상기 압착 유닛과 백업 유닛을 적절한 온도로 가열하는 역할을 한다. 평판표시소자 패널에 구동용 회로기판을 압착할 때, 압력 뿐만아니라, 일정한 열을 가하는 것이 필요하다. 따라서 이 히터부가 구동용 회로기판의 압착에 적합한 온도로 평판표시소자 패널 및 구동용 회로기판을 가열하는 것이다. 본 실시예에서는 히터부가 상부 압착 유닛(122) 및 백업 유닛(124)을 상온 ~ 350℃의 온도로 가열하는 것이 바람직하다.

또한 본 실시예에 따른 본압착부(120)에는, 실리콘 쉬트 자동 감김 유닛(126)과 테프론 쉬트 자동 감김 유닛(128)이 더 마련되는 것이 바람직하다. 여기에서 실리콘 쉬트 자동 감김 유닛(126)은 상기 상부 압착 유닛(122)의 좌우측에 각각 마련되며, 실리콘 쉬트를 자동으로 감는 역할을 하며, 테프론 쉬트 자동 감김 유닛(128)은 테프론 쉬트를 자동으로 감는 역할을 한다. 상기 실리콘 쉬트 자동 감김 유닛과 테프론 쉬트 자동 감김 유닛에는 실리콘 쉬트와 테프론 쉬트에 항상 일정한 장력이 걸리도록 하는 장력유지부가 더 마련되는 것이 바람직하다.

한편 본 실시예에 따른 본압착부(120)에는, 상기 상부 압착 유닛(122) 및 백업 유닛(124)의 압착면에 마련되며, 평판표시소자 패널 및 구동용 회로기판에 존재 하는 이온을 제거하는 이오나이저(ionizer, 도면에 미도시)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 평판표시소자 패널의 제조 및 조립과정에서는 자재의 표면에 여러가지 이온이 발생하여 정전기가 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있으므로, 각종 이온을 제거할 수 있는 이오나이저가 마련되는 것이다. 이 이오나이저는 본압착부(120)의 말단에 배치되어 최종적으로 배출되는 평판표시소자 패널에서 이온을 제거하는 역할을 한다.

다음으로 스테이지부(130)는, 상기 평판표시소자 패널(10)을 그 상면에 안착시키며, 안착된 평판표시소자 패널을 로딩/언로딩 위치, 가압착 위치 및 본압착 위치로 이동시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 스테이지부(130)가 평판표시소자 패널(10)을 X, Y, θ 방향으로 이동시킬 수 있도록 마련한다. 따라서 이 스테이지부(130)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 패널 받침대(132); X 방향 이동부(134); Y 방향 이동부(136); 및 회전 구동부(도면에 미도시);로 구성한다. 먼저 패널 받침대(132)는 그 상부에 패널이 배치되는 구성요소이다. 그리고 X 방향 이동부(134)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 평판표시소자 패널을 도면 상에서 수직 방향(X 방향)으로 이동시키는 구성요소이다. 따라서 이 X 방향 이동부(134)는 상기 패널 받침대(132)의 하부와 연결되어 이 패널 받침대(132)를 리니어 가이드를 따라 X 방향으로 이동시킨다. 다음으로 Y 방향 이동부(136)는, 상기 X 방향 이동부(134)의 하부와 결합되어 마련되며, 상기 X 방향 이동부(134)를 도면 상에서 수평 방향(Y 방향)으로 수평이동시키는 역할을 한다. 다음으로 회전 구동부(도면에 미도시)는 패널 받 침대에 위치된 평판표시소자 패널을 회전시켜 그 각도를 조정하는 구성요소이다.

그리고 본 실시예에 따른 스테이지부(130)에는, 상하 방향으로 이동하며, 스테이지에 안착된 평판표시소자 패널을 상하방향으로 이동시키는 승강핀이 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 스테이지부(130)에는 상기 로딩/언로딩 장치(140)에 의하여 이동된 평판표시소자 패널이 놓여진다. 따라서 이 로딩/언로딩 장치(140)에 의하여 스테이지부(130)의 상부로 이동된 평판표시소자 패널을 받아서 스테이지부(130)의 상면에 올려놓을 승강핀이 필요한 것이다. 이 승강핀은, 에어 실린더에 의하여 상하 방향으로 구동하며 패널을 스테이지부의 상면에 올려놓거나, 스테이지부의 상면에 위치된 패널을 들어올리는 역할을 한다. 그리고 본 실시예에서는, 이 승강핀에, 상기 승강핀의 패널 접촉면에 마련되며, 상기 평판표시소자 패널을 흡착하여 고정시키는 진공 패드가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 진공 패드는 승강핀에 올려 놓여진 패널이 움직이지 않도록 고정시키는 역할을 한다. 즉, 이 진공 패드는 평판표시소자 패널을 흡착 고정시켜 공정 수행 과정중에 패널의 위치가 변경되지 않도록 하는 것이다. 이 진공패드의 표면은 정전기 방지 코팅이 형성되며, 진공 흡착력이 발생하는 면적을 다양하게 변경할 수 있는 구조로 마련된다.

다음으로 로딩/언로딩부(140)는, 공정이 처리될 새로운 평판표시소자 패널을 상기 스테이지부(130)에 로딩(loading)하고, 처리가 완료된 평판표시소자 패널을 스테이지부(130)로부터 언로딩(unloading)하는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 로딩/언로딩부(140)는, 평판표시소자 패널을 트레이(tray)에 안착된 상태로 로딩하 거나 언로딩한다. 그리고 본 실시예에 따른 로딩/언로딩부(140)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전후 방향으로 이동가능한 2단 포크 타입으로 마련된다.

다음으로 이방성전도성필름 부착부(150)는 상기 구동용 회로기판(20)의 본딩면에 이방성 전도성 필름(이방성전도성필름)를 절단하여 부착 및 압착시키는 역할을 하는 구성요소이다. 이방성전도성필름는 구동용 회로기판과 평판표시소자 패널의 본딩면 사이에 개재되어 구동용 회로기판을 패널의 본딩면에 접착시키는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이 이방성전도성필름 부착부(150)를, 회로기판 이송 유닛(도면에 미도시); 이방성전도성필름 커팅 유닛(152); 이방성전도성필름 이송 유닛(154); 이방성전도성필름 압착 유닛(156);으로 구성한다. 먼저 회로기판 이송 유닛(도면에 미도시)은 구동용 회로기판을 각 공정 위치로 이동시키는 구성요소이다. 다음으로 이방성전도성필름 커팅 유닛(152)은 상기 이방성전도성필름를 필요한 크기로 자르는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 이방성전도성필름 커팅 유닛을 해프 커팅(half cutting) 방식을 구현한다. 이때 이 해프 커팅 방식을 구현하기 위하여 이방성전도성필름 커팅 유닛을 듀얼 커터(dual cutter) 방식으로 구현한다. 그리고 이 이방성전도성필름 커팅 유닛(152)에는, 잘려진 이방성전도성필름의 접착면에서 보호 테이프를 박리하는 보호테이프 박리부(151)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이방성전도성필름의 표면에는 이방성전도성필름를 보호하기 위하여 보호테이프가 피복되어 있는데, 구동용 회로기판에 이방성전도성필름를 압착하기 전에 이 보호 테이프를 제거하는 것이다. 본 실시예에서는 상기 보호테이프 박리부(151)가 스카치 테이프를 이용하여 보호 테이프를 박리하도록 한다. 다음으로 이방성전도성필름 이송 유닛(154)은 상기 이방성전도성필름 커팅 유닛(152)에 의하여 잘려진 이방성전도성필름를 부착 위치로 이동시키는 구성요소이다. 그리고 이방성전도성필름 압착유닛(156)은, 상기 이방성전도성필름를 상기 구동용 회로기판의 접착면에 붙이고, 압착하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 이방성전도성필름 압착 유닛(156)은, 실린더를 사용하여 이방성전도성필름를 가압한다. 그리고 상기 이방성전도성필름 압착 유닛(156)에는, 상기 이방성전도성필름 압착 유닛을 적정 온도로 가열하는 카트리지 히터(도면에 미도시)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 이 카트리지 히터는 상기 이방성전도성필름 압착 유닛의 온도를 상온 ~ 180℃로 가열하게 된다. 또한 본 실시예에 따른 상기 보호 테이프 박리부(151)에는, 정전기를 제거하는 이오나이저(도면에 미도시)가 더 마련되는 것이 바람직하다.

다음으로 구동용 회로기판 공급부는, 상기 이방성전도성필름 부착부에 의하여 이방성전도성필름가 부착된 구동용 회로기판을 가압착부로 공급하는 역할을 한다. 즉, 상기 이방성전도성필름 부착부에 의하여 이방성전도성필름가 본딩면에 부착된 구동용 회로기판을 가압착 위치로 이동시켜 공급하는 것이다. 따라서 구동용 회로기판 공급부에도 구동용 회로기판을 흡착할 수 있는 진공 패드가 마련된다. 이 진공 패드의 표면은 정전기 방지 코팅이 되어 있으며, 진공 흡착이 발생되는 면적을 다양하게 조절할 수 있는 구조로 마련된다.

본 발명에 따르면 FPC 또는 TCP 등의 본딩 공정을 자동화하여 노동력을 감소시키며, 리페어 공정의 택타임을 획기적으로 감소시키는 효과가 있다. 또한 연구개발을 위한 시제품 생산에 직접 적용할 수 있는 장점이 있다.

Claims

평판표시소자 패널(panel)의 본딩면에 구동용 회로기판을 고정시키는 가압착부;

상기 가압착부와 인접하게 마련되며, 상기 가압착부에 의하여 고정된 구동용 회로 기판 및 평판표시소자 패널에 열과 압력을 가하여 완전히 압착시키는 본압착부;

상기 평판표시소자 패널을 그 상면에 안착시키며, 안착된 평판표시소자 패널을 로딩/언로딩 위치, 가압착 위치 및 본압착 위치로 이동시키는 스테이지부;

공정이 처리될 새로운 평판표시소자 패널을 상기 스테이지부에 로딩(loading)하고, 처리가 완료된 평판표시소자 패널을 스테이지부로부터 언로딩(unloading)하는 로딩/언로딩부;

상기 구동용 회로기판의 본딩면에 이방성전도성필름을 절단하여 부착 및 압착시키는 이방성전도성필름 부착부;

상기 이방성전도성필름 부착부에 의하여 이방성전도성필름가 부착된 구동용 회로기판을 가압착부로 공급하는 구동용 회로기판 공급부;를 포함하여 구성되되,

상기 로딩/언로딩부는 전후 방향으로 이동가능한 2단 포크(folk) 타입으로 마련되며,

상기 스테이지부에는 상하 방향으로 이동하며, 상기 로딩/언로딩부에 의하여 이동된 평판표시소자 패널을 수취하거나 스테이지에 안착된 평판표시소자 패널을 들어올려 로딩/언로딩부에 전달하는 승강핀이 더 마련되는 회로기판 본딩장치.
제1항에 있어서, 상기 가압착부는,

상기 평판표시소자 패널의 본딩면에 놓여진 구동용 회로기판을 압착하여 고정시키는 압착 유닛;

상기 평판표시소자 패널의 본딩면에 구동용 회로기판을 올려 놓는 구동용 회로기판 핸들러(handler);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제2항에 있어서, 상기 압착 유닛은,

실린더(cylinder)를 이용하여 구동용 회로기판을 압착하는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제3항에 있어서, 상기 압착 유닛에는,

압착 유닛의 온도를 적정 온도까지 상승시키는 카트리지 히터(cartridge heater)가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제4항에 있어서, 상기 구동용 회로기판 핸들러에는,

구동용 회로기판을 X, Y, θ 방향으로 이동시킬 수 있는 구동수단이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제5항에 있어서, 상기 구동용 회로기판 핸들러에는,

구동용 회로기판 접촉면의 온도를 적정 온도까지 상승시키는 카트리지 히터(cartridge heater)가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제6항에 있어서, 상기 구동용 회로기판 접촉면에는,

구동용 회로기판을 흡착하기 위한 진공 패드가 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
삭제
제7항에 있어서, 상기 진공 패드는,

그 표면에 정전기를 방지하는 정전기 방지 코팅면이 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제5항에 있어서, 상기 가압착부에는,

평판표시소자 패널 및 구동용 회로기판의 위치를 정확하게 측정하여, 평판표시소자 패널 본딩면의 정확한 위치에 구동용 회로기판이 놓여지도록 하는 비전(vision)부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제10항에 있어서, 상기 비전부는,

평판표시소자 패널의 얼라인(align)을 위한 패널 얼라인용 비전과 구동용 회로기판의 얼라인을 위한 비전 얼라인용 비전으로 구성되는 것을 특징으로 하는 회 로기판 본딩장치.
삭제
제7항에 있어서, 상기 본압착부는,

상기 구동용 회로기판의 상부에서 하부 방향으로 압력을 가하는 상부 압착 유닛;

상기 상부 압착 유닛의 하측에 마련되며, 상기 평판표시소자 패널의 하부를 받쳐주는 백업(back-up) 유닛;

상기 압착 유닛과 백업 유닛의 말단에 각각 마련되며, 상기 압착 유닛과 백업 유닛을 적절한 온도로 가열하는 히터부;를 포함하여 구성되는 회로기판 본딩장치.
제13항에 있어서, 상기 본압착부에는,

상기 압착 유닛의 좌우측에 각각 마련되며, 실리콘 쉬트(silicon sheet)를 자동으로 감는 실리콘 쉬트 자동 감김 유닛과 테프론 쉬트(teflon sheet)를 자동으로 감는 테프론 쉬트 자동 감김 유닛이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제14항에 있어서, 상기 실리콘 쉬트 자동 감김 유닛과 테프론 쉬트 자동 감김 유닛에는,

실리콘 쉬트 및 테프론 쉬트에 가해지는 장력을 일정하게 유지시키는 장력 유지수단이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제13항에 있어서, 상기 히터부는,

상기 압착 유닛 및 백업 유닛을 20 ~ 350℃의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제13항에 있어서, 상기 압착 유닛은,

실린더를 이용하여 구동용 회로기판을 가압하는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제13항에 있어서, 상기 본압착부에는,

상기 압착 유닛 및 백업 유닛의 압착면에 마련되며, 평판표시소자 패널 및 구동용 회로기판에 존재하는 정전기를 제거하는 이오나이저(ionizer)가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제13항에 있어서, 상기 로딩/언로딩부는,

평판표시소자 패널을 트레이(tray)에 안착된 상태로 로딩하거나 언로딩하는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
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제1항에 있어서, 상기 승강핀은,

에어 실린더(air cylinder)에 의하여 구동되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제1항에 있어서, 상기 승강핀에는,

상기 승강핀의 패널 접촉면에 마련되며, 상기 평판표시소자 패널을 흡착하여 고정시키는 진공 패드가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
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제24항에 있어서, 상기 진공 패드는,

그 표면에 정전기를 방지하는 정전기 방지 코팅면이 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제1항에 있어서, 상기 이방성전도성필름 부착부는,

구동용 회로기판을 각 공정 위치로 이동시키는 회로기판 이송 유닛;

상기 이방성전도성필름를 필요한 크기로 자르는 이방성전도성필름 커팅 유닛(cutting unit);

상기 이방성전도성필름 커팅 유닛에 의하여 잘려진 이방성전도성필름를 부착 위치로 이동시키는 이방성전도성필름 이송 유닛;

상기 이방성전도성필름를 상기 구동용 회로기판의 접착면에 붙이고, 압착하는 이방성전도성필름 압착 유닛;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제27항에 있어서, 상기 이방성전도성필름 커팅 유닛은,

이방성전도성필름의 절반만 자르는 half-cutting 방식으로 이방성전도성필름를 절단하는 것을 특징으로하는 회로기판 본딩장치.
제27항에 있어서, 상기 이방성전도성필름 커팅 유닛은,

듀얼 커터(dual-cutter)구조로 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제27항에 있어서, 상기 이방성전도성필름 커팅 유닛에는,

잘려진 이방성전도성필름의 접착면에서 보호 테이프를 박리하는 보호테이프 박리부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제30항에 있어서, 상기 보호테이프 박리부는,

스카치 테이프를 이용하여 보호테이프를 박리하는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제31항에 있어서, 상기 보호테이프 박리부에는,

회수되는 보호테이프의 장력을 일정하에 유지시키는 장력 유지부가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제27항에 있어서, 상기 이방성전도성필름 압착 유닛은,

실린더를 사용하여 이방성전도성필름를 가압하는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제27항에 있어서, 상기 이방성전도성필름 압착 유닛에는,

상기 이방성전도성필름 압착 유닛을 적정 온도로 가열하는 카트리지 히터가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제34항에 있어서, 상기 카트리지 히터는,

상기 이방성전도성필름 압착 유닛의 온도를 20 ~ 180℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.
제31항에 있어서, 상기 보호 테이프 박리부에는,

정전기를 제거하는 이오나이저가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 회로기판 본딩장치.