KR100779143B1

KR100779143B1 - 회로 기판 본딩장치, 회로 기판 본딩장치의 제어 방법 및회로 기판 본딩 시스템

Info

Publication number: KR100779143B1
Application number: KR1020060059524A
Authority: KR
Inventors: 서지원; 박영근; 박병창; 김만제; 안정우
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2006-06-29
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2007-11-23

Abstract

회로 기판 본딩장치, 회로 기판 본딩장치의 제어 방법 및 회로 기판 본딩 시스템이 개시된다. 본 발명의 회로 기판 본딩장치는, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 수행되는 작업부; 평판 표시소자 패널을 지지하여 작업부로 이송하는 복수개의 작업 스테이지; 복수개의 작업 스테이지마다 대응되게 마련되어, 작업 스테이지에 평판 표시소자 패널을 로딩시키거나 작업 스테이지로부터 평판 표시소자 패널을 언로딩시키는 복수개의 로딩 및 언로딩부; 및 복수개의 작업 스테이지 중에서 하나의 작업 스테이지가 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업 수행을 위하여 작업부에 있을 때에는, 다른 작업 스테이지들이 각각의 로딩 및 언로딩부에서 해당 작업을 수행하도록 복수개의 작업 스테이지의 작업부로의 상호 교번적 이동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 작업 스테이지에 무리가 가지 않도록 하면서도 종래보다 작업 공정시간을 단축시키고 작업 공정 효율을 향상시킬 수 있다.

회로 기판 본딩, 평판 표시소자 패널, ACF, 프리 본딩, 메인 본딩

Description

회로 기판 본딩장치, 회로 기판 본딩장치의 제어 방법 및 회로 기판 본딩 시스템{Device bonding printed circuit board, method for controlling it and system bonding printed circuit board}

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 회로 기판 본딩 시스템을 개략적으로 도시한 모식도이다.

도 2는 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 이방형 전도성 필름 부착장치의 구성을 개략적으로 도시한 모식도로서,

도 2의 a)는 제1 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이다.

도 2의 b)는 제2 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이다.

도 3은 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 이방형 전도성 필름 부착 유닛의 구성을 도시한 정면도이다.

도 4는 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 프리 본딩장치의 구성을 개략적으로 도시한 모식도로서,

도 4의 a)는 제1 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이다.

도 4의 b)는 제2 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이다.

도 5는 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 프리 본딩 유닛의 구성을 도시한 정면도이다.

도 6은 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 메인 본딩장치의 구성을 개략적으로 도시한 모식도로서,

도 6의 a)는 제1 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이다.

도 6의 b)는 제2 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이다.

도 7은 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 메인 본딩 유닛의 구성을 도시한 정면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 회로 기판 본딩 시스템 10 : 평판 표시소자 패널

10a : 제1 평판 표시소자 패널 30 : 구동용 회로 기판

100 : 이방형 전도성 필름 부착장치 130 : 필름 부착부

131 : 필름 커팅 유닛 132 : 보호테이프 박리 유닛

133 : 필름 이송 유닛 134 : 필름 접착 유닛

200 : 프리 본딩장치 230 : 프리 본딩부

231 : 프리 본딩 유닛 232 : 하부 지지대

233 : 상부 가압기 300 : 메인 본딩장치

330 : 메인 본딩부 331 : 하부 지지대

332 : 상부 가압기 400 : 이재기

500 : 패널 공급부 600 : 패널 출력부

110, 210, 310 : 작업 스테이지 111, 211, 311 : 이동 가이드

120, 220, 320 : 로딩 및 언로딩부

본 발명은 회로 기판 본딩장치, 회로 기판 본딩장치의 제어 방법 및 회로 기판 본딩 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 종래보다 작업 공정시간을 단축시키고 작업 공정 효율을 향상시킬 수 있는 회로 기판 본딩장치, 회로 기판 본딩장치의 제어 방법 및 회로 기판 본딩 시스템에 관한 것이다.

평판 표시소자 패널(Flat Display Pannel)은, 고화질의 영상을 구현할 수 있는 영상 표시소자로서, 고선명의 칼라화가 가능하며 넓은 시야각을 가지며 전력소비량이 낮다는 장점 등으로 인하여 차세대 고화질 모바일 모니터, 벽걸이 TV, 멀티미디어용 영상 장치로 유력시되고 있으며, 최근 들어 이에 대한 관심이 크게 고조되어, 꾸준한 연구와 함께 대규모 양산이 이루어지고 있다.

평판 표시소자 패널은, 피디피(PDP : Plasma Display Pannel), 엘시디(LCD : Liquid Crystal Display), 오엘이디(OLED : Organic Light Emitting Diodes) 및 형광 표시판(VFD : Vacuum Fluorescent Display) 등이 있다. 이와 같은 평판 표시소자 패널은, 그 면적은 점차 커지는 반면에 그 두께는 점차 얇아지고 있는 추세에 있다. 이에 따라, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 본딩하는 회로 기판 본딩장치에 대한 연구도 꾸준히 이루어지고 있다.

일반적으로, 회로 기판은 평판 표시소자 패널의 본딩면에 이방형 전도성 필름(ACF : Anisotrofic Conductive Film)을 접착하고, 그 위에 구동용 회로 기판을 고정한 후 열과 압력을 가하여 압착함으로써 평판 표시소자 패널에 본딩된다.

그런데, 종래에는 평판 표시소자 패널이 로딩(loading)된 작업 스테이지가 하나만 구비됨으로써, 하나의 작업 스테이지가 작업(예를 들어서, 이방형 전도성 필름 부착 공정, 회로 기판 프리 본딩 공정 및 회로 기판 메인 본딩 공정 등)중인 동안에는, 해당 공정에서 어떠한 작업도 병행하여 진행될 수 없게 되어 작업 공정 시간이 매우 길고, 공정 효율도 낮은 문제점이 있었다.

이에 따라, 공정 시간의 단축 및 공정 효율의 향상을 기하기 위하여 작업 스테이지의 이동 속도 및 본딩 작업 속도를 증가시키고자 하였으나, 작업 스테이지의 안전 사고 발생 가능성이 높아지고 본딩 작업시 오류가 증가하게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 작업 스테이지에 무리가 가지 않도록 하면서도 종래보다 작업 공정시간을 단축시키고 작업 공정 효율을 향상시킬 수 있는 회로 기판 본딩장치, 회로 기판 본딩장치의 제어 방법 및 회로 기판 본딩 시스템을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 수행되는 작업부; 평판 표시소자 패널을 지지하여 작업부로 이송하는 복수개의 작업 스테이지; 복수개의 작업 스테이지마다 대응되게 마련되어, 작업 스테이지에 평판 표시소자 패널을 로딩시키거나 작업 스테이지로부터 평판 표시 소자 패널을 언로딩시키는 복수개의 로딩 및 언로딩부; 및 복수개의 작업 스테이지 중에서 하나의 작업 스테이지가 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업 수행을 위하여 작업부에 있을 때에는, 다른 작업 스테이지들이 각각의 로딩 및 언로딩부에서 해당 작업을 수행하도록 복수개의 작업 스테이지의 작업부로의 상호 교번적 이동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치에 의하여 달성된다.

여기서, 제어부는, 작업부에 있는 하나의 작업 스테이지 상의 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 진행될 때, 로딩 및 언로딩부에 있는 다른 작업 스테이지에 평판 표시소자 패널을 로딩하거나 언로딩하도록 제어하는 것이 바람직하다.

그리고, 복수개의 작업 스테이지는 제1 작업 스테이지 및 제2 작업 스테이지를 포함하며, 복수개의 로딩 및 언로딩부는, 작업부를 사이에 두고 상호 대향되게 배치되며, 제1 작업 스테이지 및 제2 작업 스테이지에 각각 대응되게 마련된 제1 로딩 및 언로딩부 와 제2 로딩 및 언로딩부를 포함할 수 있다.

또한, 제어부는, 제1 평판 표시소자 패널이 로딩된 제1 작업 스테이지가 작업부에 위치하고 있을 때 제2 작업 스테이지에 제2 평판 표시소자 패널을 로딩시키고, 제1 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면 제1 작업 스테이지로부터 제1 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 제1 작업 스테이지를 제1 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러, 제2 평판 표시소자 패널이 로딩된 제2 작업 스테이지를 작업부로 이동시키고, 제2 평판 표시소자 패널이 로딩된 제2 작업 스테이지가 작업부에 위치 하고 있을 때 제1 작업 스테이지에 제3 평판 표시소자 패널을 로딩시키고, 제2 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면 제2 작업 스테이지로부터 제2 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 제2 작업 스테이지를 제2 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러, 제3 평판 표시소자 패널이 로딩된 제1 작업 스테이지를 작업부로 이동시키는 것이 바람직하다.

여기서, 작업부는, 평판 표시소자 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 접착시키는 이방형 전도성 필름 부착장치에서 평판 표시소자 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)이 접착되는 작업이 이루어지는 필름 부착부이거나, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 고정시키는 프리 본딩장치에서 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 고정시키는 작업이 이루어지는 프리 본딩부이거나, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 메인 본딩장치에서 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 작업이 이루어지는 메인 본딩부인 것이 바람직하다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 수행되는 작업부로 제1 평판 표시소자 패널이 로딩된 제1 작업 스테이지를 이동시키는 단계; 제1 평판 표시소자 패널이 작업부에서 작업되고 있는 동안, 제2 작업 스테이지에 제2 평판 표시소자 패널을 로딩하는 단계; 및 제1 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면, 제1 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 제1 작업 스테이지를 제1 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러 제2 작업 스테이지를 작업부로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩 장치의 제어 방법에 의하여도 달성된다.

여기서, 제2 평판 표시소자 패널이 작업부에서 작업되고 있는 동안, 제1 작업 스테이지에 제3 평판 표시소자 패널을 로딩하는 단계; 및 제2 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면, 제2 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 제2 작업 스테이지를 제2 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러 제1 작업 스테이지를 작업부로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

그리고, 작업부는, 평판 표시소자 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 접착시키는 이방형 전도성 필름 부착장치에서 평판 표시소자 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)이 접착되는 작업이 이루어지는 필름 부착부이거나, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 고정시키는 프리 본딩장치에서 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 고정시키는 작업이 이루어지는 프리 본딩부이거나, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 메인 본딩장치에서 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 작업이 이루어지는 메인 본딩부인 것이 바람직하다.

또한, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 작업 스테이지에 로딩된 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 본딩하기 위한 복수개의 회로 기판 본딩장치; 및 복수개의 회로 기판 본딩장치의 사이에 각각 마련되어, 하나의 회로 기판 본딩장치로부터 언로딩된 평판 표시소자 패널을 인접한 다른 하나의 회로 기판 본딩장치에 로딩시키는 이재기를 포함하며, 회로 기판 본딩장치는, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 수행되는 작업부; 평판 표시소자 패널을 지지하여 작업부로 이송하는 제1 작업 스테이지 및 제2 작업 스테이지; 작업부를 사이에 두고 상호 대향되게 배치되며, 제1 작업 스테이지 및 제2 작업 스테이지에 각각 대응되도록 마련된 제1 로딩 및 언로딩부 및 제2 로딩 및 언로딩부; 및 제1 작업 스테이지가 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업 수행을 위하여 작업부에 위치하고 있을 때에는 제2 작업 스테이지가 제2 로딩 및 언로딩부에서 평판 표시소자 패널을 로딩하고, 제1 작업 스테이지가 제1 로딩 및 언로딩부에서 평판 표시소자 패널을 언로딩할 때에는 제2 작업 스테이지가 작업부에 위치하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩 시스템에 의하여도 달성된다.

여기서, 복수개의 회로 기판 본딩장치는, 평판 표시소자 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 접착시키는 이방형 전도성 필름 부착장치; 이방형 전도성 필름(ACF)이 부착된 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 고정시키는 프리 본딩장치; 및 프리 본딩장치에 의하여 고정된 구동용 회로 기판을 평판 표시소자 패널에 최종 압착시키는 메인 본딩장치인 것이 바람직하다.

그리고, 제어부는, 제1 평판 표시소자 패널이 로딩된 제1 작업 스테이지가 작업부에 위치하고 있을 때 제2 작업 스테이지에 제2 평판 표시소자 패널을 로딩시키고, 제1 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면 제1 작업 스테이지로부터 제1 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 제1 작업 스테이지를 제1 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러, 제2 평판 표시소자 패널이 로딩된 제2 작업 스테이지를 작업부로 이동시키고, 제2 평판 표시소자 패널이 로딩된 제2 작업 스테이지가 작업부에 위치하고 있을 때 제1 작업 스테이지에 제3 평판 표시소자 패널을 로딩시키고, 제2 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면 제2 작업 스테이지로부터 제2 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 제2 작업 스테이지를 제2 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러, 제3 평판 표시소자 패널이 로딩된 제1 작업 스테이지를 작업부로 이동시키는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 회로 기판 본딩 시스템을 개략적으로 도시한 모식도이고, 도 2는 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 이방형 전도성 필름 부착장치의 구성을 개략적으로 도시한 모식도로서, 도 2의 a)는 제1 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이고, 도 2의 b)는 제2 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이고, 도 3은 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 이방형 전도성 필름 부착 유닛의 구성을 도시한 정면도이고, 도 4는 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 프리 본딩장치의 구성을 개략적으로 도시한 모식도로서, 도 4의 a)는 제1 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이고, 도 4의 b)는 제2 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이고, 도 5는 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 프리 본딩 유닛의 구성을 도시한 정면도이고, 도 6은 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 메인 본딩장치의 구성을 개략적으로 도시한 모식도로서, 도 6의 a)는 제1 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이고, 도 6의 b)는 제2 작업 스테이지가 작업중인 경우를 도시한 것이고, 도 7은 도 1의 회로 기판 본딩 시스템에 구비된 메인 본딩 유닛의 구성을 도시한 정면도이다.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 회로 기판 본딩 시스템(1)은, 평판 표시소자 패널(10)에 이방형 전도성 필름(ACF)을 접착시키는 이방형 전도성 필름 부착장치(100)와, 이방형 전도성 필름이 부착된 평판 표시소자 패널(10)에 구동용 회로 기판(30)을 고정시키는 프리 본딩 장치(200)와, 프리 본딩 장치(200)에 의하여 평판 표시소자 패널(10)에 고정된 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 메인 본딩 장치(300)와, 이방형 전도성 필름 부착장치(100)와 프리 본딩 장치(200)의 사이 및 프리 본딩 장치(200)와 메인 본딩 장치(300)의 사이에 각각 마련된 이재기(400)를 구비한다.

이에 대한 구체적인 설명에 앞서, 우선 평판 표시소자 패널(10)과 구동용 회로 기판의 본딩의 작용 원리를 간략히 설명하기로 한다.

평판 표시소자 패널(10)과 구동용 회로 기판의 본딩은, 평판 표시소자 패널(10)의 단부에 이방형 전도성 필름(ACF)을 접착시키고, 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 구동용 회로 기판을 고정시킨 후, 열과 압력을 가하여 구동용 회로 기판을 평판 표시소자 패널(10)에 최종 압착시킴으로써 완성될 수 있다.

이방형 전도성 필름(ACF : Anisotrofic Conductive Film)은, 평판 표시소자 패널(10)에 회로 기판을 접착함과 동시에 통전(通電)가능하도록 하는 재료로서, 반도체 실장에 많이 사용되는 대표적인 재료이다. 이방형 전도성 필름은 열에 의해 경화되는 접착제와, 그 안에 미세한 도전(導電) 입자(Particle)를 혼합시킨 양면 테이프로 이루어진다.

따라서, 평판 표시소자 패널(10)에 이방형 전도성 필름을 부착시키면서 열과 압력을 가하면, 이방형 전도성 필름의 도전 입자가 파괴되면서 파괴된 도전 입자가 평판 표시소자 패널(10)과 구동용 회로 기판(30)을 상호 통전시키게 된다. 도전 입자로는, Carbon Fiber, Ni 및 Ni-coated Plastic 등이 주로 사용되며, 접착물질(Adhesive Material)로는 스티렌 부타디엔 러버(Styrene Butadiene Rubber), 폴리비닐 부티렌(Polyvynyl Butylene), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 폴리우레탄(Polyurethane), 아크릴 수지(acrylic Resin) 및 그 혼합물질 등이 주로 사용된다.

이방형 전도성 필름 부착장치(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 평판 표시소자 패널(10)을 지지하는 작업 스테이지(110a, 110b)와, 작업 스테이지(110a, 110b)에 평판 표시소자 패널(10)을 로딩하거나 작업 스테이지(110a, 110b)로부터 평판 표시소자 패널(10)을 언로딩시키는 로딩 및 언로딩부(120a, 120b)와, 본 이방형 전도성 필름 부착장치(100)에서 작업부에 해당되며 작업 스테이지(110a, 110b)에 로딩된 평판 표시소자 패널(10)에 이방형 전도성 필름(ACF)이 접착되는 작업이 이루어지는 필름 부착부(130)와, 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 작업을 전반적으로 통제하는 제어부(미도시)를 구비한다.

작업 스테이지(110a, 110b)는 상면에 평판 표시소자 패널(10)이 재치되어, 이동 가이드(111)에 의하여 로딩 및 언로딩부(120a, 120b)와 필름 부착부(130) 사이를 왕복하게 된다. 작업 스테이지(110a, 110b)는, 평판 표시소자 패널(10)을 안정적으로 지지할 수 있도록, 평판 표시소자 패널(10)을 진공흡착하는 것이 바람직 하다. 이를 위하여, 작업 스테이지(110a, 110b)에, 진공 펌프(미도시)와 연통된 진공 흡착공(미도시)이 형성되는 것이 바람직하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니한다.

작업 스테이지(110a, 110b)는, 제1 작업 스테이지(110a) 및 제2 작업 스테이지(110b)의 2개가 마련된다. 이 2개의 작업 스테이지들(110a, 110b)은, 후술할 바와 같이 제1 로딩 및 언로딩부(120a)와 제2 로딩 및 언로딩부(120b)에 각각 대응되는 것으로서, 하나의 이방형 전도성 필름 부착장치(100)에서 동시의 2개의 작업(즉, 이방형 전도성 필름 부착작업 및 평판 표시소자 패널의 로딩/언로딩 작업)이 이루어지도록 한다.

로딩 및 언로딩부(120a, 120b)는, 필름 부착부(130)를 사이에 두고 양단에 상호 대향되게 마련되는 제1 로딩 및 언로딩부(120a)와 제2 로딩 및 언로딩부(120b)로 이루어진다. 전술한 바와 같이, 제1 로딩 및 언로딩부(120a)는 제1 작업 스테이지(110a)에 대응되는 것으로서, 제1 로딩 및 언로딩부(120a)에서 제1 작업 스테이지(110a)에 평판 표시소자 패널(10)이 로딩되거나 제1 작업 스테이지(110a)로부터 평판 표시소자 패널(10)이 언로딩된다. 마찬가지로, 제2 로딩 및 언로딩부(120b)는 제2 작업 스테이지(110b)에 대응되는 것으로서, 제2 로딩 및 언로딩부(120b)에서 제2 작업 스테이지(110b)에 평판 표시소자 패널(10)이 로딩되거나 제2 작업 스테이지(110b)로부터 평판 표시소자 패널(10)이 언로딩된다.

작업 스테이지(110a, 110b)에 평판 표시소자 패널(10)을 로딩하거나 언로딩하는 것은, 후술할 바와 같은 이재기(400)에 의하여 이루어지는 것이 바람직하지 만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니하며, 작업자에 의하여 수동으로 이루어지거나, 별도의 로딩/언로딩 장치에 의하여 자동으로 이루어지더라도 본 발명의 권리범위에 속한다고 할 것이다.

필름 부착부(130)는 평판 표시소자 패널(10)에 이방형 전도성 필름(ACF)을 절단하여 부착 및 압착시키는 기능을 수행하는 구성 요소이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 필름 부착부(130)는, 이방형 전도성 필름을 필요한 크기로 절단하는 필름 커팅 유닛(131)과, 절단된 이방형 전도성 필름으로부터 보호 테이프를 박리시키는 보호 테이프 박리 유닛(132)과, 절단된 이방형 전도성 필름을 부착부위로 이송시키는 필름 이송 유닛(133)과, 이방형 전도성 필름을 평판 표시소자 패널(10)에 접착하는 필름 접착 유닛(134)을 구비한다.

필름 커팅 유닛(131)은, 이방형 전도성 필름을 하프 커팅(Half cutting) 방식으로, 필요한 크기만큼 절단시키는 것이 바람직하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니한다. 보호 테이프 박리 유닛(132)은, 이방형 전도성 필름의 표면을 공기중의 수분이나 이물질로부터 보호하기 위하여 피복된 보호 테이프를 박리시킨다. 필름 접착 유닛(134)은, 이방형 전도성 필름을 평판 표시소자 패널(10)의 접착면에 붙이고 열과 압력을 가하여 접착시킨다.

제어부는, 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 전기적, 기계적 동작을 전반적으로 제어하는 구성 요소로서, 디지털 신호 프로세서(DSP : Digital Signal Processor), 마이크로프로세서(Micro Processor), 마이크로 제어부(Micro Controller) 등으로 이루어지거나 이들 중 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 제어부의 제어 프로세스는, 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 작용 원리와 병행하여 설명하기로 한다.

도 2의 a)에 도시된 바와 같이, 제1 작업 스테이지(110a)의 상면에 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 재치하면, 제1 작업 스테이지(110a)는 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 진공 흡착하여 안정적으로 지지한 상태로 이동 가이드(111)를 따라 필름 부착부(130)에 진입하게 된다. 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 필름 부착부(130)에 진입하면, 이방형 전도성 필름이 필름 커팅 유닛(131)에 의하여 적절한 크기로 커팅되고 보호 테이프 박리 유닛(132)에 의하여 보호 테이프가 박리된 상태로 필름 접착 유닛(134)으로 이송된다. 필름 접착 유닛(134)은, 제1 평판 표시소자 패널(10a)에 이방형 전도성 필름을 압착시킴으로써, 이방형 전도성 필름을 부착하게 된다.

이와 같은 작업이 진행되고 있는 동안, 제2 로딩 및 언로딩부(120b)에 있는 제2 작업 스테이지(110b)에는 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 로딩된다.

제1 평판 표시소자 패널(10a)에 이방형 전도성 필름의 부착이 완료되면, 도 2의 b)에 도시된 바와 같이, 제1 작업 스테이지(110a)는 이동 가이드(111)를 따라 제1 로딩 및 언로딩부(120a)로 이동하게 되고, 이와 동시에 제2 작업 스테이지(110b)가 이동 가이드(111)를 따라 필름 부착부(130)로 진입하게 된다. 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 필름 부착부(130)에 진입하면, 마찬가지로 이방형 전도성 필름이 필름 커팅 유닛(131)에 의하여 적절한 크기로 커팅되고 보호 테이프 박리 유닛(132)에 의하여 보호 테이프가 박리된 상태로 필름 접착 유닛(134)으로 이송된 다. 필름 접착 유닛(134)은, 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 이방형 전도성 필름을 압착시킴으로써, 이방형 전도성 필름을 부착하게 된다.

이처럼, 제2 평판 표시소자 패널(10b)의 작업이 진행되고 있는 동안, 제1 로딩 및 언로딩부(120a)에 있는 제1 작업스테이지(110a)로부터 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 언로딩되고, 제3 평판 표시소자 패널(10c, 도 1에 도시됨)이 로딩된다.

마찬가지로, 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 이방형 전도성 필름의 부착이 완료되면, 제2 작업 스테이지(110b)는 이동 가이드(111)를 따라 제2 로딩 및 언로딩부(120b)로 이동하고, 제1 작업 스테이지(110a)가 다시 이동 가이드(111)를 따라 필름 부착부(130)로 진입하게 된다. 제1 작업 스테이지(110a)에 로딩된 제3 평판 표시소자 패널(10c)에 이방형 전도성 필름이 부착되는 과정이 진행되는 동안, 제2 작업 스테이지(110b)의 제2 평판 표시소자 패널(10b)은 언로딩되고, 제4 평판 표시소자 패널(10d, 도 1에 도시됨)이 로딩된다.

제어부는, 이방형 전도성 필름 부착장치(100)가 상기와 같은 과정을 지속적으로 반복수행하도록 제어한다. 따라서, 종래에 하나의 평판 표시소자 패널(10)이 작업되고 있는 동안에는 어떠한 다른 작업도 이루어지지 못함으로써 작업 공정시간이 길어지고 공정 효율이 낮았던 문제점이 해결될 수 있는 것이다.

한편, 프리 본딩(Pre-bonding)장치(200)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 평판 표시소자 패널(10)을 지지하는 작업 스테이지(210a, 210b)와, 작업 스테이지(210a, 210b)에 평판 표시소자 패널(10)을 로딩하거나 작업 스테이지(210a, 210b)로부터 평판 표시소자 패널(10)을 언로딩시키는 로딩 및 언로딩부(220a, 220b)와, 본 프리 본딩장치(200)에서 작업부에 해당되며 작업 스테이지(210a, 210b)에 로딩된 평판 표시소자 패널(10)에 구동용 회로 기판을 고정시키는 작업이 이루어지는 프리 본딩부(230)와, 프리 본딩장치(200)의 작업을 전반적으로 통제하는 제어부(미도시)를 구비한다.

작업 스테이지(210a, 210b)와 로딩 및 언로딩부(220a, 220b)에 대한 설명은, 전술한 이방형 전도성 필름 부착장치(100)에서의 설명을 그대로 준용하기로 한다.

프리 본딩부(230)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 약하게 가압하여 고정시키는 프리 본딩 유닛(231)을 구비한다. 이 프리 본딩 유닛(231)은, 평판 표시소자 패널(10)의 하부를 지지하는 하부 지지대(232)와, 구동용 회로 기판(30)의 상부에서 압력을 가하는 상부 가압기(233)를 구비한다. 상부 가압기(233)는, 공유압 액추에이터 등에 의하여 구동용 회로 기판(30)에 압력을 가할 수 있지만, 평판 표시소자 패널(10)의 작업이 고도의 청결성을 요구하는 클린 룸(Clean Room)에서 이루어지는 점을 감안하여, 리니어 모터 등의 구동 수단에 의하여 구동용 회로 기판(30)에 압력을 가하는 것이 보다 바람직하다.

제어부는, 프리 본딩장치(200)의 전기적, 기계적 동작을 전반적으로 제어하는데, 이에 대한 구체적인 설명은 도 4를 참조하여 프리 본딩장치(200)의 작용 원리와 병행하여 설명하기로 한다.

제1 작업 스테이지(210a)의 상면에 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 재치하면, 제1 작업 스테이지(210a)는 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 진공 흡착하여 안 정적으로 지지한 상태로 이동 가이드(211)를 따라 프리 본딩부(230)에 진입하게 된다. 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 프리 본딩부(230)에 진입하여 프리 본딩 유닛(231)의 하부 지지대(232)에 위치하게 되면, 구동용 회로 기판(30)이 제1 평판 표시소자 패널(10a)의 상부에 얹혀지고, 상부 가압기(233)가 하방향으로 이동하여 약한 열과 압력을 가함으로써 제1 평판 표시소자 패널(10a)에 구동용 회로 기판(30)을 고정시키게 된다.

이와 같은 작업이 진행되고 있는 동안, 제2 로딩 및 언로딩부(220b)에 있는 제2 작업 스테이지(210b)에는 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 로딩된다.

제1 평판 표시소자 패널(10a)에 구동용 회로 기판(30)의 고정이 완료되면, 제1 작업 스테이지(210a)는 이동 가이드(211)를 따라 제1 로딩 및 언로딩부(220a)로 이동하게 되고, 이와 동시에 제2 작업 스테이지(210b)가 이동 가이드(211)를 따라 프리 본딩부(230)로 진입하게 된다. 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 프리 본딩부(230)에 진입하여 프리 본딩 유닛(231)의 하부 지지대(232)에 위치하게 되면, 마찬가지로 구동용 회로 기판(30)이 제2 평판 표시소자 패널(10b)의 상부에 얹혀지고, 상부 가압기(233)가 하방향으로 이동하여 약한 열과 압력을 가함으로써 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 구동용 회로 기판(30)을 고정시킨다.

이처럼, 제2 평판 표시소자 패널(10b)의 작업이 진행되고 있는 동안, 제1 로딩 및 언로딩부(220a)에 있는 제1 작업스테이지(210a)로부터 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 언로딩되고, 제3 평판 표시소자 패널(10c)이 로딩된다.

마찬가지로, 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 구동용 회로 기판(30)의 고정이 완료되면, 제2 작업 스테이지(210b)는 이동 가이드(211)를 따라 제2 로딩 및 언로딩부(220b)로 이동하고, 제1 작업 스테이지(210a)가 다시 이동 가이드(211)를 따라 프리 본딩부(230)로 진입하게 된다. 제1 작업 스테이지(210a)에 로딩된 제3 평판 표시소자 패널(10c)에 구동용 회로 기판(30)이 고정되는 과정이 진행되는 동안, 제2 작업 스테이지(210b)의 제2 평판 표시소자 패널(10b)은 언로딩되고, 제4 평판 표시소자 패널(10d)이 로딩된다.

제어부는, 프리 본딩장치(100)가 상기와 같은 과정을 지속적으로 반복수행하도록 제어한다. 따라서, 종래에 하나의 평판 표시소자 패널이 작업되고 있는 동안에는 어떠한 다른 작업도 이루어지지 못함으로써 작업 공정시간이 길어지고 공정 효율이 낮았던 문제점이 해결될 수 있는 것이다.

한편, 메인 본딩장치(300)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 평판 표시소자 패널(10)을 지지하는 작업 스테이지(310a, 310b)와, 작업 스테이지(310a, 310b)에 평판 표시소자 패널(10)을 로딩하거나 작업 스테이지(310a, 310b)로부터 평판 표시소자 패널(10)을 언로딩시키는 로딩 및 언로딩부(320a, 320b)와, 본 메인 본딩장치(300)에서 작업부에 해당되며 작업 스테이지(310a, 310b)에 로딩된 평판 표시소자 패널(10)에 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 작업이 이루어지는 메인 본딩부(330)와, 메인 본딩장치(300)의 작업을 전반적으로 통제하는 제어부(미도시)를 구비한다.

작업 스테이지(310a, 310b)와 로딩 및 언로딩부(320a, 320b)에 대한 설명은, 전술한 이방형 전도성 필름 부착장치(100)에서의 설명을 그대로 준용하기로 한다.

메인 본딩부(330)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 평판 표시소자 패널(10)을 하부에서 지지하는 하부 지지대(331)와, 평판 표시소자 패널(10)에 구동용 회로 기판을 최종 압착시키도록 상부에서 압력을 가하는 상부 가압기(332)와, 하부 지지대(331) 및 상부 가압기(332)에 열을 가하는 히터부(미도시)를 구비한다. 상부 가압기(332)는, 공유압 액추에이터 등에 의하여 구동되어 압력을 가할 수 있지만, 평판 표시소자 패널(10)의 작업이 고도의 청결성을 요구하는 클린 룸(Clean Room)에서 이루어지는 점을 감안하여, 리니어 모터 등에 의하여 구동되어 압력을 가하는 것이 더욱 바람직하다. 히터부는, 상부 가압기(332)와 하부 지지대(331)에 고온의 열을 가하는 것으로서, 상온 내지 350℃의 온도로 가열하는 것이 바람직하다.

제어부는, 메인 본딩장치(300)의 전기적, 기계적 동작을 전반적으로 제어하는데, 이에 대한 구체적인 설명은 도 6을 참조하여 메인 본딩장치(300)의 작용 원리와 병행하여 설명하기로 한다.

제1 작업 스테이지(310a)의 상면에 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 재치하면, 제1 작업 스테이지(310a)는 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 진공 흡착하여 안정적으로 지지한 상태로 이동 가이드(311)를 따라 메인 본딩부(330)에 진입하게 된다. 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 메인 본딩부(330)에 진입하여 하부 지지대(331)에 위치하게 되면, 상부 가압기(332)가 하방향으로 이동하여 큰 압력을 가하고 히터부가 큰 열을 가함으로써 제1 평판 표시소자 패널(10a)에 구동용 회로 기판을 완전히 압착시키게 된다.

이와 같은 작업이 진행되고 있는 동안, 제2 로딩 및 언로딩부(320b)에 있는 제2 작업 스테이지(310b)에는 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 로딩된다.

제1 평판 표시소자 패널(10a)에 구동용 회로 기판의 최종 압착이 완료되면, 제1 작업 스테이지(310a)는 이동 가이드(311)를 따라 제1 로딩 및 언로딩부(320a)로 이동하게 되고, 이와 동시에 제2 작업 스테이지(310b)가 이동 가이드(311)를 따라 메인 본딩부(330)로 진입하게 된다. 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 메인 본딩부(330)에 진입하여 하부 지지대(331)에 위치하게 되면, 마찬가지로 상부 가압기(332)가 하방향으로 이동하여 큰 압력을 가하고 히터부가 큰 열을 가함으로써 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 구동용 회로 기판을 완전히 압착시킨다.

이처럼, 제2 평판 표시소자 패널(10b)의 작업이 진행되고 있는 동안, 제1 로딩 및 언로딩부(320a)에 있는 제1 작업스테이지(310a)로부터 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 언로딩되고, 제3 평판 표시소자 패널(10c)이 로딩된다.

마찬가지로, 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 구동용 회로 기판의 최종 압착이 완료되면, 제2 작업 스테이지(310b)는 이동 가이드(311)를 따라 제2 로딩 및 언로딩부(320b)로 이동하고, 제1 작업 스테이지(310a)가 다시 이동 가이드(311)를 따라 메인 본딩부(330)로 진입하게 된다. 제1 작업 스테이지(310a)에 로딩된 제3 평판 표시소자 패널(10c)에 구동용 회로 기판이 최종 압착되는 과정이 진행되는 동안, 제2 작업 스테이지(310b)의 제2 평판 표시소자 패널(10b)은 언로딩되고, 제4 평판 표시소자 패널(10d)이 로딩된다.

제어부는, 메인 본딩장치(300)가 상기와 같은 과정을 지속적으로 반복수행하도록 제어한다. 따라서, 종래에 하나의 평판 표시소자 패널이 작업되고 있는 동안 에는 어떠한 다른 작업도 이루어지지 못함으로써 작업 공정시간이 길어지고 공정 효율이 낮았던 문제점이 해결될 수 있는 것이다.

이재기(400)는, 이방형 전도성 필름 부착장치(100)와 프리 본딩장치(200) 사이 및 프리 본딩장치(200)와 메인 본딩장치(300)의 사이에 각각 2개씩 마련된다. 이하, 도 1에 도시된 4개의 이재기를 각각 제1 이재기 내지 제4 이재기(410 내지 440)로 약칭하여 설명하기로 한다. 제1 이재기(410)는, 평판 표시소자 패널 공급부(500)로부터 평판 표시소자 패널(10)을 가져와서 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 제1 로딩 및 언로딩부(120a)의 제1 작업 스테이지(110a)에 로딩하며, 이방형 전도성 필름의 부착이 완료된 평판 표시소자 패널(10)을 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 제1 로딩 및 언로딩부(120a)에 위치한 제1 작업 스테이지(110a)로부터 언로딩시켜, 프리 본딩장치(200)의 제1 로딩 및 언로딩부(220a)에 위치한 제1 작업 스테이지(210a)에 로딩한다. 제2 이재기(420)는, 제1 이재기(410)와 대향되도록 마련되어 제2 로딩 및 언로딩부(120a)에 대하여 제1 이재기(410)와 같은 기능을 수행한다.

제3 이재기(430)는, 구동용 회로 기판(30)의 고정이 완료된 평판 표시소자 패널(10)을 프리 본딩장치(200)의 제1 로딩 및 언로딩부(220a)에 위치한 제1 작업 스테이지(210a)로부터 언로딩시켜, 메인 본딩장치(300)의 제1 로딩 및 언로딩부(320a)에 위치한 제1 작업 스테이지(310a)에 로딩한다. 제4 이재기(440)는, 제3 이재기(430)와 대향되도록 마련되어 제2 로딩 및 언로딩부(220b)에 대하여 제3 이재기(430)와 같은 기능을 수행한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판 본딩 시스템(1)에 사용된 이재기(400)는, 평판 표시소자 패널(10)을 흡착할 수 있는 흡착부를 구비하고, 회전축을 중심으로 소정 각도씩 회전함으로써, 하나의 로딩 및 언로딩부로부터 평판 표시소자 패널(10)을 흡착하여 다른 로딩 및 언로딩부에 로딩시키도록 구성되어 있지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니한다. 즉, 자동 공정 시스템에서 일반적으로 사용되는 이재기들이 그대로 적용될 수도 있으며, 컨베이어 벨트 등에 의하여 하나의 로딩 및 언로딩부로부터 다른 로딩 및 언로딩부로 평판 표시소자 패널이 이동되도록 구성될 수도 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시 예에서 사용되는 이재기(400)는, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 적절히 설계 변경될 수 있으며, 이와 같은 설계 변경은 모두 본 발명의 권리범위에 속한다고 할 것이다.

이하, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판 본딩 시스템(1)의 작용 원리를 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 필름 부착 과정, 프리 본딩 장치(200)의 프리 본딩 과정 및 메인 본딩 장치(300)의 메인 본딩 과정에 대한 설명은, 전술한 설명을 준용하기로 하고 중복된 설명을 생략하기로 한다.

제1 이재기(410)는, 평판 표시소자 패널 공급부(500)의 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 흡착하여 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 제1 로딩 및 언로딩부(120a)에 위치한 제1 작업 스테이지(110a)에 로딩시킨다. 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 로딩된 제1 작업 스테이지(110a)는, 이동 가이드(111)를 따라 이동하여 필름 부착부(130)로 진입하게 된다. 필름 부착부(130)에서 제1 평판 표시소자 패널(10a)에 이방형 전도성 필름이 부착되고 있는 동안, 제2 이재기(420)는 평판 표시소자 패널 공급부(500)의 제2 평판 표시소자 패널(10b)을 흡착하여 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 제2 로딩 및 언로딩부(120b)에 위치한 제2 작업 스테이지(110b)에 로딩시킨다.

제1 평판 표시소자 패널(10a)에 필름이 부착되고 나면, 제1 작업 스테이지(110a)는 이동 가이드(111)를 따라 제1 로딩 및 언로딩부(120a)로 이동하고, 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 로딩된 제2 작업 스테이지(110b)가 이동 가이드(111)를 따라 이동하여 필름 부착부(130)로 진입하게 된다. 필름 부착부(130)에서 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 이방형 전도성 필름이 부착되고 있는 동안, 제1 이재기(410)는 제1 작업 스테이지(110a)에 로딩된 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 흡착하여 프리 본딩장치(200)의 제1 로딩 및 언로딩부(220a)에 위치한 제1 작업 스테이지(210a)에 로딩시킨다. 또한, 제1 이재기(410)는 평판 표시소자 패널 공급부(500)로부터 새로운 제3 평판 표시소자 패널(10c)을 흡착하여 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 제1 로딩 및 언로딩부(120a)에 위치한 제1 작업 스테이지(110a)에 로딩시킨다.

제2 평판 표시소자 패널(10b)에 필름이 부착되고 나면, 제2 작업 스테이지(110b)는 이동가이드(111)를 따라 제2 로딩 및 언로딩부(120b)로 이동하고, 제3 평판 표시소자 패널(10c)이 로딩된 제1 작업 스테이지(110a)가 다시 이동 가이드(111)를 따라 이동하여 필름 부착부(130)로 진입하게 된다. 필름 부착부(130)에 서 제3 평판 표시소자 패널(10c)에 이방형 전도성 필름이 부착되고 있는 동안, 제2 이재기(420)는 제2 작업 스테이지(110b)에 로딩된 제2 평판 표시소자 패널(10b)을 흡착하여 프리 본딩장치(200)의 제2 로딩 및 언로딩부(220b)에 위치한 제2 작업 스테이지(210b)에 로딩시키고, 평판 표시소자 패널 공급부(500)로부터 새로운 제4 평판 표시소자 패널(10d)을 흡착하여 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 제2 로딩 및 언로딩부(120b)에 위치한 제2 작업 스테이지(110b)에 로딩시킨다.

한편, 필름 부착 작업이 완료된 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 로딩된 프리 본딩장치(200)의 제1 작업 스테이지(210a)는 이동 가이드(211)를 따라 이동하여 프리 본딩부(230)로 진입하게 된다. 프리 본딩부(230)에서 제1 평판 표시소자 패널(10a)에 구동용 회로 기판(30)이 고정되고 있는 동안, 제2 이재기(420)는 프리 본딩장치(200)의 제2 로딩 및 언로딩부(220b)에 위치한 제2 작업 스테이지(210b)에 필름 부착 작업이 완료된 제2 평판 표시소자 패널(10b)을 로딩시킨다.

제1 평판 표시소자 패널(10a)에 구동용 회로 기판(30)이 고정되고 나면 제1 작업 스테이지(210a)는 이동 가이드(211)를 따라 제1 로딩 및 언로딩부(220a)로 이동하고, 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 로딩된 제2 작업 스테이지(210b)가 이동 가이드(211)를 따라 이동하여 프리 본딩부(230)로 진입하게 된다. 프리 본딩부(230)에서 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 구동용 회로 기판(30)이 고정되고 있는 동안, 제3 이재기(430)는 제1 작업 스테이지(210b)에 로딩된 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 흡착하여 메인 본딩장치(300)의 제1 로딩 및 언로딩부(320a)에 위치한 제1 작업 스테이지(310a)에 로딩시키고, 제1 이재기(410)는 필름 부착작업이 완료 되어 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 제1 로딩 및 언로딩부(120a)에 위치한 제1 작업 스테이지(110a)로부터 제3 평판 표시소자 패널(10c)을 흡착하여 프리 본딩장치(200)의 제1 작업 스테이지(210a)에 로딩시킨다.

제2 평판 표시소자 패널(10b)에 구동용 회로 기판(30)이 고정되고 나면 제2 작업 스테이지(210b)는 이동 가이드(211)를 따라 제2 로딩 및 언로딩부(220b)로 이동하고, 제3 평판 표시소자 패널(10c)이 로딩된 제1 작업 스테이지(210a)가 다시 이동 가이드(211)를 따라 이동하여 프리 본딩부(230)로 진입하게 된다. 프리 본딩부(230)에서 제3 평판 표시소자 패널(10c)에 구동용 회로 기판(30)이 고정되고 있는 동안, 제4 이재기(440)는 제2 작업 스테이지(210b)에 로딩된 제2 평판 표시소자 패널(10b)을 흡착하여 메인 본딩장치(300)의 제2 로딩 및 언로딩부(320b)에 위치한 제2 작업 스테이지(310b)에 로딩시키고, 제2 이재기(420)는 필름 부착작업이 완료되어 이방형 전도성 필름 부착장치(100)의 제2 로딩 및 언로딩부(120b)에 위치한 제2 작업 스테이지(110b)로부터 제4 평판 표시소자 패널(10d)을 흡착하여 프리 본딩장치(200)의 제2 작업 스테이지(210b)에 로딩시킨다.

한편, 구동용 회로 기판의 프리 본딩작업이 완료된 제1 평판 표시소자 패널(10a)이 로딩된 메인 본딩장치(300)의 제1 작업 스테이지(310a)는 이동 가이드(311)를 따라 메인 본딩부(330)로 진입하게 된다. 메인 본딩부(330)에서 제1 평판 표시소자 패널(10a)에 구동용 회로 기판(30)이 최종 압착되고 있는 동안, 제4 이재기(440)는 구동용 회로 기판(30)의 프리 본딩작업이 완료된 제2 평판 표시소자 패널(10b)을 프리 본딩장치(200)의 제2 작업 스테이지(210b)로부터 흡착하여 메인 본딩장치(300)의 제2 작업 스테이지(310b)에 로딩시킨다.

제1 평판 표시소자 패널(10a)에 구동용 회로 기판(30)이 최종 압착되고 나면, 제1 작업 스테이지(310a)는 이동 가이드(311)를 따라 제1 로딩 및 언로딩부(320a)로 이동하고, 제2 평판 표시소자 패널(10b)이 로딩된 제2 작업 스테이지(310b)가 이동 가이드(311)를 따라 메인 본딩부(330)로 진입하게 된다. 메인 본딩부(330)에서 제2 평판 표시소자 패널(10b)에 구동용 회로 기판(30)이 최종 압착되고 있는 동안, 제3 이재기(430)는 제1 작업 스테이지(310a)로부터 모든 작업이 완료된 제1 평판 표시소자 패널(10a)을 흡착하여 패널 출력부(600)로 이동시키고, 프리 본딩장치(200)의 제1 작업 스테이지(210a)로부터 구동용 회로 기판(30)의 프리 본딩작업이 완료된 제3 평판 표시소자 패널(10c)을 흡착하여 메인 본딩장치(300)의 제1 작업 스테이지(310a)에 로딩시킨다.

제2 평판 표시소자 패널(10b)에 구동용 회로 기판(30)이 최종 압착되고 나면, 제2 작업 스테이지(310b)는 이동 가이드(311)를 따라 제2 로딩 및 언로딩부(320b)로 이동하고, 제3 평판 표시소자 패널(10c)이 로딩된 제1 작업 스테이지(310a)가 다시 이동 가이드(311)를 따라 메인 본딩부(330)로 진입하게 된다. 메인 본딩부(330)에서 제3 평판 표시소자 패널(10c)에 구동용 회로 기판(30)이 최종 압착되고 있는 동안, 제4 이재기(440)는 제2 작업 스테이지(310b)로부터 모든 작업이 완료된 제2 평판 표시소자 패널(10b)을 흡착하여 패널 출력부(600)로 이동시키고, 프리 본딩장치(200)의 제2 작업 스테이지(210b)로부터 구동용 회로 기판(30)의 프리 본딩작업이 완료된 제4 평판 표시소자 패널(10d)을 흡착하여 메인 본딩장 치(300)의 제2 작업 스테이지(310b)에 로딩시킨다.

전술한 바와 같은 과정이 지속적으로 반복됨으로써, 평판 표시소자 패널(10)에 이방형 전도성 필름이 부착되고 구동용 회로 기판(30)이 고정된 후 최종 압착되어, 평판 표시소자 패널(10)의 회로 기판 본딩 작업이 완료될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로 기판 본딩 시스템(1)에 의하면, 하나의 작업 스테이지가 작업되고 있는 동안 다른 하나의 작업 스테이지에 평판 표시소자 패널이 로딩 또는 언로딩됨으로써, 공정시간이 반으로 줄어들게 되고 공정효율이 크게 증가할 수 있다.

전술한 실시 예에서는, 로봇팔과 같은 구성으로 패널을 흡착하는 다수개의 이재기(400)를 사용하는 것으로 설명되었지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니하며, 컨베이어 벨트에 의하여 패널이 이동되는 것과 같이, 하나의 공정이 완료된 패널이 다음 공정으로 자동으로 진행될 수만 있다면 어떠한 종류의 이재기를 사용한다고 하더라도 무방하다 할 것이다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위가 상기와 같은 특정 실시 예에 한정되지는 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 작업 스테이지에 무리가 가지 않도록 하면서도 종래보다 작업 공정시간을 단축시키고 작업 공정 효율을 향상 시킬 수 있다.

Claims

평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 수행되는 작업부;

상기 평판 표시소자 패널을 지지하여 상기 작업부로 이송하는 복수개의 작업 스테이지;

상기 복수개의 작업 스테이지마다 대응되게 마련되어, 상기 작업 스테이지에 상기 평판 표시소자 패널을 로딩시키거나 상기 작업 스테이지로부터 상기 평판 표시소자 패널을 언로딩시키는 복수개의 로딩 및 언로딩부; 및

상기 복수개의 작업 스테이지 중에서 하나의 작업 스테이지가 상기 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업 수행을 위하여 상기 작업부에 있을 때에는, 다른 작업 스테이지들이 각각의 로딩 및 언로딩부에서 해당 작업을 수행하도록 상기 복수개의 작업 스테이지의 상기 작업부로의 상호 교번적 이동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치.
제 1항에 있어서,

상기 제어부는,

상기 작업부에 있는 상기 하나의 작업 스테이지 상의 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 진행될 때, 상기 로딩 및 언로딩부에 있는 상기 다른 작업 스테이지에 상기 평판 표시소자 패널을 로딩하거나 언로딩하 도록 제어하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치.
제 1항에 있어서,

상기 복수개의 작업 스테이지는 제1 작업 스테이지 및 제2 작업 스테이지를 포함하며,

상기 복수개의 로딩 및 언로딩부는, 상기 작업부를 사이에 두고 상호 대향되게 배치되며, 상기 제1 작업 스테이지 및 상기 제2 작업 스테이지에 각각 대응되게 마련된 제1 로딩 및 언로딩부 와 제2 로딩 및 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치.
제 3항에 있어서,

상기 제어부는,

제1 평판 표시소자 패널이 로딩된 상기 제1 작업 스테이지가 상기 작업부에 위치하고 있을 때 상기 제2 작업 스테이지에 제2 평판 표시소자 패널을 로딩시키고,

상기 제1 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면 상기 제1 작업 스테이지로부터 상기 제1 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 상기 제1 작업 스테이지를 상기 제1 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러, 상기 제2 평판 표시소자 패널이 로딩된 상기 제2 작업 스테이지를 상기 작업부로 이동시키고,

상기 제2 평판 표시소자 패널이 로딩된 상기 제2 작업 스테이지가 상기 작업 부에 위치하고 있을 때 상기 제1 작업 스테이지에 제3 평판 표시소자 패널을 로딩시키고,

상기 제2 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면 상기 제2 작업 스테이지로부터 상기 제2 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 상기 제2 작업 스테이지를 상기 제2 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러, 상기 제3 평판 표시소자 패널이 로딩된 상기 제1 작업 스테이지를 상기 작업부로 이동시키는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치.
제 1항에 있어서,

상기 작업부는,

상기 평판 표시소자 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 접착시키는 이방형 전도성 필름 부착장치에서 상기 평판 표시소자 패널에 상기 이방형 전도성 필름(ACF)이 접착되는 작업이 이루어지는 필름 부착부인 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치.
제 1항에 있어서,

상기 작업부는,

상기 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판을 고정시키는 프리 본딩장치에서 상기 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판을 고정시키는 작업이 이루어지는 프리 본딩부인 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치.
제 1항에 있어서,

상기 작업부는,

상기 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 메인 본딩장치에서 상기 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 작업이 이루어지는 메인 본딩부인 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치.
평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 수행되는 작업부로 제1 평판 표시소자 패널이 로딩된 제1 작업 스테이지를 이동시키는 단계;

상기 제1 평판 표시소자 패널이 상기 작업부에서 작업되고 있는 동안, 제2 작업 스테이지에 제2 평판 표시소자 패널을 로딩하는 단계; 및

상기 제1 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면, 상기 제1 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 제1 작업 스테이지를 제1 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러 상기 제2 작업 스테이지를 상기 작업부로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치의 제어 방법.
제 8항에 있어서,

상기 제2 평판 표시소자 패널이 상기 작업부에서 작업되고 있는 동안, 제1 작업 스테이지에 제3 평판 표시소자 패널을 로딩하는 단계; 및

상기 제2 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면, 상기 제2 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 제2 작업 스테이지를 제2 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러 상기 제1 작업 스테이지를 상기 작업부로 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치의 제어 방법.
제 8항에 있어서,

상기 작업부는,

상기 평판 표시소자 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 접착시키는 이방형 전도성 필름 부착장치에서 상기 평판 표시소자 패널에 상기 이방형 전도성 필름(ACF)이 접착되는 작업이 이루어지는 필름 부착부인 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치의 제어 방법.
제 8항에 있어서,

상기 작업부는,

상기 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판을 고정시키는 프리 본딩장치에서 상기 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판을 고정시키는 작업이 이루어지는 프리 본딩부인 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치의 제어 방법.
제 8항에 있어서,

상기 작업부는,

상기 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 메인 본딩장치에서 상기 평판 표시소자 패널에 상기 구동용 회로 기판을 최종 압착시키는 작업이 이루어지는 메인 본딩부인 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩장치의 제어 방법.
작업 스테이지에 로딩된 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 본딩하기 위한 복수개의 회로 기판 본딩장치; 및

상기 복수개의 회로 기판 본딩장치의 사이에 각각 마련되어, 하나의 상기 회로 기판 본딩장치로부터 언로딩된 상기 평판 표시소자 패널을 인접한 다른 하나의 상기 회로 기판 본딩장치에 로딩시키는 이재기를 포함하며,

상기 회로 기판 본딩장치는,

상기 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업이 수행되는 작업부;

상기 평판 표시소자 패널을 지지하여 상기 작업부로 이송하는 제1 작업 스테이지 및 제2 작업 스테이지;

상기 작업부를 사이에 두고 상호 대향되게 배치되며, 상기 제1 작업 스테이지 및 상기 제2 작업 스테이지에 각각 대응되도록 마련된 제1 로딩 및 언로딩부 및 제2 로딩 및 언로딩부; 및

상기 제1 작업 스테이지가 상기 구동용 회로 기판의 본딩을 위한 작업 수행을 위하여 상기 작업부에 위치하고 있을 때에는 상기 제2 작업 스테이지가 상기 제2 로딩 및 언로딩부에서 상기 평판 표시소자 패널을 로딩하고, 상기 제1 작업 스테 이지가 상기 제1 로딩 및 언로딩부에서 상기 평판 표시소자 패널을 언로딩할 때에는 상기 제2 작업 스테이지가 상기 작업부에 위치하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩 시스템.
제 13항에 있어서,

상기 복수개의 회로 기판 본딩장치는,

상기 평판 표시소자 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 접착시키는 이방형 전도성 필름 부착장치;

상기 이방형 전도성 필름(ACF)이 부착된 상기 평판 표시소자 패널에 구동용 회로 기판을 고정시키는 프리 본딩장치; 및

상기 프리 본딩장치에 의하여 고정된 구동용 회로 기판을 상기 평판 표시소자 패널에 최종 압착시키는 메인 본딩장치인 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩 시스템.
제 13항에 있어서,

상기 제어부는,

제1 평판 표시소자 패널이 로딩된 상기 제1 작업 스테이지가 상기 작업부에 위치하고 있을 때 상기 제2 작업 스테이지에 제2 평판 표시소자 패널을 로딩시키고,

상기 제1 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면 상기 제1 작업 스테이지로 부터 상기 제1 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 상기 제1 작업 스테이지를 상기 제1 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러, 상기 제2 평판 표시소자 패널이 로딩된 상기 제2 작업 스테이지를 상기 작업부로 이동시키고,

상기 제2 평판 표시소자 패널이 로딩된 상기 제2 작업 스테이지가 상기 작업부에 위치하고 있을 때 상기 제1 작업 스테이지에 제3 평판 표시소자 패널을 로딩시키고,

상기 제2 평판 표시소자 패널의 작업이 완료되면 상기 제2 작업 스테이지로부터 상기 제2 평판 표시소자 패널의 언로딩을 위하여 상기 제2 작업 스테이지를 상기 제2 로딩 및 언로딩부로 이동시킴과 아울러, 상기 제3 평판 표시소자 패널이 로딩된 상기 제1 작업 스테이지를 상기 작업부로 이동시키는 것을 특징으로 하는 회로 기판 본딩 시스템.