KR20030080876A

KR20030080876A - 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치 및 방법

Info

Publication number: KR20030080876A
Application number: KR1020020019724A
Authority: KR
Inventors: 한동희
Original assignee: 한동희
Priority date: 2002-04-11
Filing date: 2002-04-11
Publication date: 2003-10-17

Abstract

엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이에 본딩되는 회로기판의 본딩품질 및 본딩정밀도를 향상시킴은 물론 본딩에 소요되는 시간을 대폭 단축시켜 작업능률과 생산성 그리고 설비효율을 향상시킬 수 있는 장치를 제공한다.

이러한 장치는, 작업대와, 이 작업대에 회전 가능하게 설치되는 테이블과, 이 테이블에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 얼라이닝수단과, 상기한 작업대에 고정되어 상기한 얼라이닝수단에 로딩된 글래스와 회로기판을 본딩하는 2개 이상의 본딩부를 포함하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치를 제공한다.

Description

평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치 및 방법{BONDING EQUIPMENT FOR CIRCUIT BOARD OF FLAT PANEL DISPLAY AND BONDING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 본딩작업에 소요되는 시간을 대폭 단축시켜 이에 따른 작업능률과 생산성을 더욱 향상시킬 수 있는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이장치는 점차 경박단소화되어 가는 추세에 부응하기 위해 구동용 칩이나 회로기판(예를들면, PCB, FPC) 등이 직접 본딩되어 단일화된 물품으로 제조되고 있다.

이렇게 구동용칩 또는 회로기판을 글래스에 직접 접착하게 되면 복잡한 배선을 하지 않아도 되므로 조립 및 유지보수가 용이할 뿐만 아니라 별도의 배선공간을 확보할 필요가 없으므로 제품의 소형화가 가능하게 되어 더욱 향상된 상품성을 가지게 된다.

특히, 상기에서 회로기판의 경우 다양한 배선의 호환성이 유지되므로 디스플레이장치의 용도 및 사양에 제한을 받지 않고 폭넓게 활용되고 있으며, 이러한 회로기판은 별도의 본딩장치에 의해 글래스의 피접착면에 본딩된다.

상기한 종래의 회로기판 본딩장치의 구조를 간략하게 설명하면, 테이블과, 이 테이블의 상측면에 설치된 글래스고정플레이트와, 이 글래스 고정플레이트와 이웃하여 회로기판을 고정하는 회로기판 고정플레이트와, 상기한 글래스 고정플레이트에 로딩된 글래스의 피접착면을 가압하면서 회로기판을 본딩하는 본딩부를 포함하는 구조로 이루어진다.

상기한 본딩장치는 상기한 글래스의 피접착면을 가압하여 접착하는 본딩헤드가 구비되어 이 본딩헤드의 원패스동작에 의해 상기한 글래스의 피접착면에 셋팅된 회로기판을 소정의 본딩시간(대략 15초 내지 20초)동안 소정의 열과 압력을 가하여 본딩을 완료하거나, 상기한 본딩장치를 2개 설치하여 하나의 장치에서 가접착(대략 3초 내지 7초)을 행한 후 이를 이동하여 또 다른 장치에서 본접착(대략 8초 내지 15초)을 행하는 방식으로 본딩을 행하고 있다.

그러나, 상기한 종래의 회로기판 본딩장치는 그 구조상 상기한 본딩헤드의 원패스동작에 의해 소정의 본딩시간(대략 15초 내지 20초)동안 지속적으로 본딩을 행하므로서 본딩작업이 비연속적으로 이루어질 뿐만 아니라 이에 따른 홀딩시간이 과다하게 발생하여 작업능률과 생산성이 현저하게 저하되어 만족할 만한 설비의 효율을 얻을 수 없다.

그리고, 상기한 종래의 본딩장치는 그 구조상 하나의 본딩부가 구비되기 때문에 본딩시간을 분할하여 가접착과 본접착을 행하려면 2개의 장치를 설치하여야 하므로 설비의 증설에 따른 추가적인 비용 발생을 감수하여야 하고 이는 공정의 효율을 저하시키는 원인이 되고 있다.

또, 상기한 종래의 본딩장치는 2개의 본딩장치로 본딩을 행할 경우 가접착된 글래스를 작업자가 직접 또 다른 본딩장치로 이동시켜야 하므로 실질적인 생산성과 작업효율이 기대에 미치지 못하는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 본딩에 소요되는 시간을 대폭 단축시켜 작업능률과 생산성 그리고 설비의 효율을 극대화할 수 있는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치 및 방법을 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 작업대와, 이 작업대에 회전 가능하게 설치되는 테이블과, 이 테이블에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 얼라이닝수단과, 상기한 작업대에 고정되어 상기한 얼라이닝수단에 로딩된 글래스와 회로기판을 본딩하는 2개 이상의 본딩부를 포함하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치를 제공한다.

그리고, 이러한 장치를 통하여 본 발명이 제안하는 회로기판 본딩방법은, 글래스와 회로기판을 로딩하는 로딩공정과, 로딩된 글래스의 피접착면에 회로기판을 셋팅하는 셋팅공정과, 셋팅된 회로기판을 가접착하는 제1본딩공정과, 가접착된 회로기판을 본접착하는 제2본딩공정과, 회로기판이 본딩된 글래스를 언로딩하는 언로딩공정을 포함하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩방법을 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 전체사시도.

도 2는 도 1의 A-A선 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 얼라이닝수단을 나타낸 평면도.

도 4는 도 1의 평면도.

도 5a는 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 제1본딩부를 나타내는 부분사시도.

도 5b는 도 5a의 측단면도.

도 5c는 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 제2본딩부를 나타내는 부분사시도.

도 6은 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 스캐닝수단을 나타내는 부분단면도.

도 7은 도 5a 및 도 5b의 본딩헤드를 나타내는 정면도.

도 8은 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 모니터에서 디스플레이하는 글래스와 회로기판의 셋팅상태의 일예를 나타내는 셋팅상태도.

도 9는 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 바람직한 본딩공정을 나타내는 공정도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1 및 도 2, 도 3, 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치는,

작업대(2)와, 이 작업대(2)에 회전 가능하게 설치되는 테이블(4)과, 이 테이블(4)에 설치되어 글래스(G)와 회로기판(B)을 정렬하여 로딩 및 셋팅하는 얼라이닝수단(6)과, 상기한 작업대(2)에 고정되어 상기한 얼라이닝수단(6)에 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)을 본딩하는 본딩부(8)를 포함한다.

먼저, 상기한 작업대(2)는 통상의 금속재로 이루어지는 파이프부재나 로드부재가 용접 또는 볼팅에 의해 결합되어 사각형상의 프레임을 이루게 되며, 상측에는 상판(10)이 설치된다.

상기한 상판(10)은 판상의 금속재로 이루어져 상기한 작업대(2)와 용접 또는 볼팅에 의해 일체로 설치되는 것이며, 하중이나 충격 등에 의해 표면이 처지거나 변형되는 것을 방지하고 항상 일정한 평면도(平面度)가 유지될 수 있는 구조 및 재질이면 더욱 좋다.

상기한 작업대(2)의 하측에는 바닥에 지지되기 위한 다수개의 지지구(12)가 설치되고, 이 지지구(12)는 고무 또는 스프링과 같은 완충부재(미도시)가 구비되어 상기한 작업대(2)가 미세한 진동이나 충격 등에 의해 흔들리는 것을 충분히 완충시킬 수 있는 구조로 이루어지는 것이 바람직하며, 이외에도 록킹장치가 구비된 로울러캐스터(미도시) 등이 사용될 수 있다.

상기한 테이블(4)은 상기한 작업대(2)의 내측에 설치된 보조상판(14)에 설치되며, 이 테이블(4)은 상기한 작업대(2)의 상판(10)에서 상기한 테이블(4)을 수용할 수 있는 크기로 형성된 관통홀(16)의 내측으로 배치된다.

상기한 테이블(4)은 인덱싱 드라이브 테이블(INDEXING DRIVE TABLE)이 사용될 수 있으며, 이러한 인덱싱 드라이브 테이블은 별도의 구동원에 의해 상기한 테이블이 자체적으로 회전하는 구조로 이루어지는 것으로 일반적인 구성 및 작동을 간략하게 설명하면 다음과 같다.

상기 인덱싱 드라이브 테이블은 별도의 구동원 즉 모터의 축에 설치되는 캠기구와 캠기구에 가이드 되는 캠팔로우가 방사상으로 설치된 타렛이 상측테이블과 연결된 구조로 이루어지는 것으로 상기 캠기구의 테이퍼 리브에 2개의 캠팔로우가 예압상태로 결속되어 있기 때문에 정역의 부하에 대해서도 상기 타렛의 백래쉬가 없어서 정밀한 로테이션이 가능한 기구로서 일반적으로 공작기계나 정확한 로테이션을 요구하는 자동화장치 등에 널리 사용되는 통상의 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

상기한 테이블(4)은 상기한 작업대(2) 상측에 설치된 구동버튼(18)의 조작에 의해 회전하게 되고 상기한 구동버튼(18)을 한번 누루면 상기한 테이블(4)이 구동하여 시계방향으로 120°회전시킨 후 정지하도록 셋팅된다.

상기와 같이 구동버튼(18)의 조작에 의해 상기한 테이블(4)이 작동하는 전기적 연결구조는 해당분야에서 통상의 지식을 가진자라면 용이하게 실시할 수 있으므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

상기한 테이블(4)의 상측에는 얼라이닝수단(6)이 설치되며 본 실시예에서는이 수단이 상기한 테이블(4) 상측면 원주방향으로 120°분할되어 3개의 얼라이닝부 즉, 제1얼라이닝부(6a), 제2얼라이닝부(6b), 제3얼라이닝부(6c)로 구성되는 것을 일예로 한다.

도 1 및 도 2, 도 3을 참조하면, 상기한 제1, 제2, 제3얼라이닝부(6a,6b,6c)는, 글래스(G)가 로딩되는 글래스 스테이지(20)와, 이 글래스 스테이지(20)와 인접하여 설치되고 회로기판(B)을 로딩하여 글래스(G)의 피접착면(G1)에 셋팅하기 위한 셋팅유니트 (22)와, 상기한 글래스 스테이지(20)에 로딩되는 글래스(G)의 피접착면 (G1)을 스캐닝하기 위한 스캐닝수단(24)을 각각 포함하여 이루어진다.

상기한 글래스 스테이지(20)는 상기한 테이블(4)에서 별도의 체결부재에 의해 고정되며 로딩되는 글래스(G)가 원활하게 안착되어 로딩될 수 있는 크기로 형성되고 로딩된 글래스(G)의 피접착면(G1)에 대응하는 스캐닝홀(26)이 뚫려진다.

상기한 글래스 스테이지(20)의 모서리부에는 돌출된 가이드 돌기(28)가 형성되며, 이 돌기는 상기한 글래스 스테이지(20)의 상측면에 글래스(G)를 로딩할 때에 원활하게 셋팅지점으로 가이드하여 로딩될 수 있도록 한 것이다.

상기한 스캐닝홀(26)은 상기한 글래스(G)의 피접착면(G1) 전체를 상기한 테이블(4)의 하측에서 투시가 가능하도록 장홀형태로 형성되고 이 스캐닝홀(26)에 대응하여 상기한 테이블(4)에는 보조스캐닝홀(30)이 형성된다.

상기한 글래스 스테이지(20)에는 흡착홀(32)이 형성되고 이 흡착홀(32)은 진공호스(H)와 연결되어 진공에 의해 로딩된 글래스(G)를 안정적으로 고정하게 된다.

상기한 셋팅유니트(22)는 하나 이상의 조절스테이지가 구비된 통상의 매뉴얼 스테이지(MANUAL STAGE)가 사용되며, 본 실시예에서는 로딩되는 회로기판(B)의 X방향 및 Y방향 그리고 θ 방향의 위치를 보정하는 제1스테이지(34), 제2스테이지(36), 제3스테이지(38)가 슬라이드 가능한 구조로 차례로 적층되고 이들 스테이지에는 조절노브(N)가 설치된다.

상기한 매뉴얼 스테이지는 일반적으로 반도체장비 등에서 셋팅포인트를 조절하기 위한 용도로 널리 사용되는 것과 동일 또는 유사한 구조로 이루어지는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

그리고 상기한 제3스테이지(38)에는 상기한 글래스 스테이지(20)와 마찬가지로 흡착홀(40)이 형성되고 이 홀은 진공호스(H)와 연결되어 로딩되는 회로기판(B)을 진공으로 흡착하게 된다.

도 2 및 도 6을 참조하면, 상기한 스캐닝수단(24)은 상기한 작업대(2)의 상판(10) 하측에서 지지대(42)에 고정되어 상기한 글래스 스테이지(20)와 테이블(4)에 뚫려진 스캐닝홀(26) 및 보조스캐닝홀(30)의 내측을 향하도록 배치되고 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)에 각각 2개가 소정의 간격으로 이격되어 표시되는 얼라이닝포인트(P1,P2)들을 원활하게 스캐닝할 수 있도록 상기한 포인트에 대응하여 2개가 이격되어 설치된다.

상기한 스캐닝수단(24) 통상의 마이크로 카메라(MICRO CAMERA)가 사용되며, 상기한 작업대(2)의 상판(10) 일측에 설치된 모니터(44)와 연결되어 이 모니터(44)를 통해 스캐닝한 화상을 통상적인 방법으로 디스플레이한다.

그리하여 상기한 모니터(44)에서 디스플레이하는 글래스(G)와 회로기판(B)의얼라이닝포인트(P1,P2)의 오차를 작업자가 직접 육안으로 확인하여 상기한 셋팅유니트(22)를 통해 셋팅위치를 정밀하게 보정하게 된다.(도 8참조)

상기에서는 스캐닝수단(24)이 마이크로 카메라가 사용되는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 예들들면, 센싱부재가 사용될 수도 있고 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 스캐닝수단은 모두 적용하여 실시하는 것이 가능하다.

상기한 본딩부(8)는 상기한 테이블(4) 외주면에 인접하여 이 테이블(4)에 설치되는 얼라이닝수단(6)에 대응하도록 상기한 작업대(2)에 설치되며 제1본딩부(8a) 및 제2본딩부(8b)로 구성된다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기한 제1본딩부(8a)는, 고정판(46a)과, 이 고정판(46a)의 전면부에 설치된 가이드부재(F)에 의해 수직방향으로 이동가능하게 설치되는 수직판(48a)과, 상기한 고정판(46a)의 상측수평부에 설치된 실린더(50a)의 피스톤로드 선단부에 설치되는 본딩헤드(52a)를 포함한다.

상기한 고정판(46a)은 상기한 작업대(2)의 상판(10)에 설치된 고정브라켓트 (54a)와 연결되어 수직형태로 고정되고 상측수평부(56a)에 실린더(50a)가 설치된다.

상기에서는 고정판(46a)이 고정브라켓트(54a)와 결합하여 상기한 작업대(2)의 상판(10)에 고정되는 것으로 설명 및 도면에 도시하고 있지만 상기한 고정판 (46a)을 상기한 상판(10)에 직접 고정하는 것도 가능하다.

상기한 고정판(46a)의 전면부에 설치되는 가이드부재(F)는 한쌍의 슬라이더와 가이더로 구성되는 통상의 LM가이드가 사용될 수 있다.

상기한 수직판(48a)은 상기한 고정판(46a)의 가이드부재(F)와 결합하여 상기한 고정판(46a)에서 수직방향으로 이동가능하게 설치되는 것으로 이 수직판(48a)은 상기한 실린더(50a)의 피스톤로드 일측이 지지브라켓트(58a)에 고정되어 상기한 실린더(50a)의 작동에 따라 상기한 고정판(46a)에서 수직방향으로 슬라이드되면서 이동한다.

도 7을 참조하면, 상기한 본딩헤드(52a)는 상기한 글래스(G)의 피적찹면(G1) 전체를 가압할 수 있는 크기의 가압면(60a)이 형성되고 내측에는 발열부재(62a) 즉 히터가 설치된다.

상기한 발열부재(62a)는 별도의 전기를 공급받아서 자체 발열하여 상기한 본딩헤드(52a)의 가압면(60a)에 열을 전가하게 되며, 이렇게 열이 전가된 가압면 (60a)은 소정의 온도로 발열하면서 글래스(G)에 셋팅된 회로기판(B)을 가압하여 가접착을 행하게 되고, 이때 상기한 본딩헤드(52a)는 소정의 본딩시간(대략 3초 내지 7초)동안 상기한 회로기판(B)을 가압하면서 가접착을 행한다.

도 5c를 참조하면, 상기한 제2본딩부(8b)는 상기한 제1본딩부(8a)와 동일한 구조로 이루어지는 것으로 하기에서 미설명 부호는 상기한 제1본딩부(8a)와 동일 또는 유사하다.

즉, 상기한 제2본딩부(8b)는, 고정판(46b)과, 이 고정판(46b)의 전면부에 설치된 가이드부재(F)에 의해 수직방향으로 이동가능하게 설치되는 수직판(48b)과, 상기한 고정판(46b)의 상측수평부(56b)에 설치된 실린더(50b)의 피스톤로드 선단부에 설치되는 본딩헤드(52b)를 포함하며 상기한 테이블(4)의 원주방향으로 상기한 제1본딩부(8a)와 이격되어 얼라이닝수단(6)에 대응하는 위치에서 상기한 작업대(2)에 설치된다.

상기한 제2본딩부(8b)는 상기한 제1본딩부(8a)에서 가접착되어 상기한 테이블(4)에 의해 이동한 회로기판(B)을 상기한 본딩헤드(52b)가 소정의 온도로 발열하면서 재차 가압하여 본접착을 행하게 되며, 이때 상기한 본딩헤드(52b)는 소정의 본딩시간(대략 5초 내지 13초)동안 상기한 회로기판(B)을 가압하면서 본딩을 행하게 된다.

그리고 상기한 제1본딩부(8a)와 제2본딩부(8b)에 설치되는 실린더(50a,50b)의 피스톤로드와 본딩헤드(52a,52b) 사이에는 압력감지센서(64)가 각각 설치되며 이 센서는 통상의 로드셀(LOAD CELL)이 사용될 수 있다.

상기한 압력감지센서(64)는 상기한 본딩헤드(52a,52b)들이 회로기판(B)을 가압하면서 본딩할 때에 접촉압력을 감지하여 과다한 압력으로 접촉하는 것을 방지한다.

상기에서는 상기한 제1본딩부(8a) 및 제2본딩부(8b)에 의해 가접착 및 본접착할 때에 가접착 본딩시간이 3초내지 7초 그리고 본접착 본딩시간이 5초 내지 13초의 범위내에서 이루어지는 것으로 설명하고 있지만 이에 한정되어 실시되는 것은 아니며, 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 본딩시간은 다양하게 적용하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범주에 속하는 것은 당연하다.

다음으로 상기한 구조로 이루어지는 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의회로기판 본딩장치를 이용하여 본딩을 행하는 바람직한 작동실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 9는 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치의 바람직한 본딩공정을 나타내는 공정도로서, 글래스와 회로기판을 로딩하는 로딩공정(S1)과, 로딩된 글래스의 피접착면에 회로기판을 셋팅하는 셋팅공정(S2)과, 셋팅된 회로기판을 가접착하는 제1본딩공정(S3)과, 가접착된 회로기판을 본접착하는 제2본딩공정 (S4)과, 회로기판이 본딩된 글래스를 언로딩하는 언로딩공정(S5)을 포함한다.

먼저 도 1, 도 2, 도 3을 참조하여 상기한 로딩공정(S1)을 설명하면, 상기한 작업대(2)의 로딩측에 배치된 얼라이닝수단(6) 즉, 제1얼라이닝부(6a)의 글래스 스테이지(20)에 글래스(G)를 로딩하고 상기한 셋팅유니트(22)의 제3스테이지(38)에 회로기판(B)을 로딩한다.

이때 상기한 글래스 스테이지(20)와 제3스테이지(38)는 이들의 표면에 뚫려진 흡착홀(32,40)을 통해 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)을 흡착하여 안정적으로 고정한다.

상기와 같이 로딩이 완료되면, 상기한 스캐닝수단(24)이 글래스 스테이지 (20)에 뚫려진 스캐닝홀(26)과 테이블(4)에 뚫려진 보조스캐닝홀(30)을 통해 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 셋팅상태를 스캐닝하여 모니터(44)에 디스플레이한다.(도 7 및 도 8 참조)

그러면 도 8에서와 같이 모니터(44)에 디스플레이되는 글래스(G)의 피접착면 (G1)에 표시된 얼라이닝포인트(P1)와 회로기판(B)에 표시된 얼라이닝포인트(P2)의위치편차를 확인 및 보정하는 셋팅공정(S2)을 행하게 된다.

상기한 셋팅공정시에 위치편차가 허용범위보다 크게 발생되면 상기한 셋팅유니트(22)의 제1스테이지(34) 및 제2스테이지(36), 제3스테이지(38)를 통해 회로기판의 X방향, Y방향, 그리고 θ 방향의 위치를 조절노브(N)를 통해 조절하여 허용편차내로 셋팅한다.

상기한 글래스(G)의 피접착면(G1)에는 도면에는 나타내지 않았지만 미리 어타치먼트머신에 의해 이방성 및 도전성 테이프가 접착되어 제공되며 이 테이프는 상기한 본딩헤드(52a,52b)가 본딩시에 열을 가하게 되면 회로기판(B)과 글래스(G)의 피접착면(G1) 사이에서 용융되면서 원활하게 본딩되도록 하는 역할을 하게 된다.

그리고, 상기한 글래스(G) 및 회로기판(B)에 표시되는 얼라이닝포인트 (P1,P2)들도 이들을 제작할 때에 미리 정확한 위치로 포인트가 표시되어 제공되므로 상기한 셋팅공정(S2)시에 작업자가 육안으로 확인하면서 원활하게 이들의 위치편차를 보정할 수 있다.

상기와 같이 로딩공정(S1) 및 셋팅공정(S2)이 완료된 후 상기한 작업대(2)에 설치된 구동버튼(18)을 누루게 되면, 도 5a에서와 같이 상기한 제1얼라이닝부(6a)에 로딩된 글래스(G) 및 회로기판(B)이 상기한 테이블(4)에 의해 시계방향으로 120°회전한 후 상기한 제1본딩부(8a)의 하측에서 정지한다.

그러면 상기한 제1본딩부(8a)의 본딩헤드(52a)가 실린더(50a)에 의해 작동하게 되고 이 헤드(52a)의 가압면(60)이 발열부재(62a)에 의해 소정의 온도로 발열하면서 제1얼라이닝부(6a)에 로딩된 회로기판(B)의 상측면을 가압하여 소정의 본딩시간동안 가접착하는 제1본딩공정(S3)을 행한다.

그리고 상기한 제1본딩공정(S3)시에 작업자는 테이블(4)에 의해 로딩위치에서 대기중인 제2얼라이닝부(6b)에 글래스(G)와 회로기판(B)을 상기한 로딩공정(S1) 및 셋팅공정(S2)과 동일한 방법으로 로딩 및 셋팅시킨다.

상기한 제1본딩공정(S3)에 의해 가접착이 완료된 후 다시 구동버튼(18)을 조작하여 상기한 테이블(4)을 회전시키면 상기한 제1본딩부(8a)에 위치한 제1얼라이닝부(6a)가 다시 시계방향으로 120°회전한 후 도 5c에서와 같이 상기한 제2본딩부(8b)에서 본딩이 가능한 위치에서 정지하게 되며 이와 동시에 상기한 작업대(2)의 로딩측에서 글래스(G)와 회로기판(B)이 로딩 및 셋팅된 제2얼라이닝부 (6b)도 함께 회전하여 상기한 제1본딩부(8a)의 본딩위치로 이동하게 된다.

상기와 같이 제1본딩공정(S3)에 의해 글래스(G)에 가접착된 회로기판(B)이 제1얼라이닝부(6a)에 의해 상기한 제2본딩부(8b)의 본딩위치에서 정지하게 되면 이 본딩부(8b)의 본딩헤드(52b)가 작동하여 본접착하는 제2본딩공정(S4)을 행하게 되고 이와 동시에 상기한 제1본딩부(8a)는 상기한 제2얼라이닝부(6b)에 로딩된 회로기판(B)을 가압하면서 글래스(G)에 회로기판(B)을 가접착한다.

상기한 제2본딩공정(S4)이 완료된 후 다시 상기한 테이블(4)을 회전시키게 되면 상기한 제2본딩부(8b)에 위치한 제1얼라이닝부(6a)가 최초의 로딩위치로 회전하여 정지하게 되고 이와 동시에 상기한 제2얼라이닝부(6b) 및 제3얼라이닝부(6c)는 상기한 제2본딩부(8b) 및 제1본딩부(8a)의 본딩위치로 함께 이동하게 된다.

그러면 작업자는 본딩이 완료된 글래스(G)를 언로딩하여 별도의 수납트레이(미도시)에 수납하는 언로딩공정(S5)을 행하게 되며, 글래스(G)가 언로딩된 제1얼라이닝부(6a)에는 다시 글래스(G)와 회로기판(B)을 각각 로딩하여 상기한 셋팅공정 (S2)과 제1본딩공정(S3), 제2본딩공정(S4)을 통해 글래스(G)에 회로기판 (B)을 본딩한다.

상기에서는 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치 및 방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치에 의하면, 테이블에 의해 로딩된 글래스와 회로기판을 원주방향으로 회전시키면서 순차적으로 가접착과 본접착을 행하므로서 더욱 향상된 본딩품질을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 연속적인 작업이 가능하여 생산성을 배가시킬 수 있다.

또 본 발명에 따른 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치는, 본딩부가 복수개로 구성되어 이들이 정해진 본딩시간을 분할하여 본딩을 행하므로서 본딩에 소요되는 시간을 대폭 단축시켜 이에 따른 설비의 효율을 향상시킬 수 있다.

그리고 본 발명에 따른 회로기판 본딩방법은, 로딩된 글래스와 회로기판이 원주방향으로 회전하면서 순차적으로 본딩되도록 하므로서 공정이 단순할 뿐만 아니라 로딩, 셋팅, 가접착, 본접착, 언로딩이 동시에 연속적으로 이루어져 공정의효율을 극대화할 수 있다.

Claims

작업대와, 이 작업대에 회전 가능하게 설치되는 테이블과, 이 테이블에 설치되어 글래스와 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 얼라이닝수단과, 상기한 작업대에 고정되어 상기한 얼라이닝수단에 로딩된 글래스와 회로기판을 본딩하는 2개 이상의 본딩부를 포함하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 얼라이닝수단은, 상기한 테이블의 원주방향으로 설치되는 복수의 얼라이닝부로 구성되고, 이 얼라이닝부는 글래스가 로딩되는 글래스 스테이지와, 이 글래스 스테이지와 인접하여 설치되고 회로기판을 로딩하여 상기한 글래스의 피접착면에 셋팅하기 위한 셋팅유니트와, 상기한 글래스 스테이지에 로딩되는 글래스의 피접착면을 스캐닝하기 위한 스캐닝수단을 포함하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치.
청구항 2에 있어서, 상기한 글래스 스테이지에는 로딩되는 글래스의 피접착면에 대응하는 스캐닝홀이 뚫려진 것을 특징으로 하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치.
청구항 2에 있어서, 상기한 셋팅유니트는 매뉴얼 스테이지(MANUAL STAGE)로 이루어지고 이 스테이지는 로딩되는 회로기판을 X방향, Y방향, θ 방향으로 위치를조절하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치.
청구항 2에 있어서, 상기한 스캐닝수단은 마이크로 카메라(MICRO CAMERA)인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치.
청구항1에 있어서, 상기한 본딩부는, 고정판과, 이 고정판의 전면부에 설치된 가이드부재에 의해 수직방향으로 이동가능하게 설치되는 수직판과, 상기한 고정판의 상측수평부에 설치된 실린더의 피스톤로드 선단부에 설치되는 본딩헤드를 포함하며, 상기한 본딩헤드는 글래스의 피접착면에 대응하는 형태로 가압면이 형성된 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치.
청구항 6에 있어서, 상기한 본딩헤드와 실린더의 피스톤로드 사이에는 압력감지센서가 설치되고 이 센서는 로드셀(LOAD CELL)인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩장치.
글래스와 회로기판을 로딩하는 로딩공정과, 로딩된 글래스의 피접착면에 회로기판을 셋팅하는 셋팅공정과, 셋팅된 회로기판을 가접착하는 제1본딩공정과, 가접착된 회로기판을 본접착하는 제2본딩공정과, 회로기판이 본딩된 글래스를 언로딩하는 언로딩공정을 포함하며, 상기한 본딩공정은 2개 이상의 본딩부에 의해 정해진 본딩시간을 분할하여 연속적으로 본딩하는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이장치의 회로기판 본딩방법.