KR20010099068A

KR20010099068A - Ａｃｆ본딩기의 이송 필름 박리장치

Info

Publication number: KR20010099068A
Application number: KR1020010050924A
Authority: KR
Inventors: 안동철
Original assignee: 안동철; (주)반도체엔지니어링
Priority date: 2001-08-23
Filing date: 2001-08-23
Publication date: 2001-11-09
Also published as: CN1385740A

Abstract

본 발명은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩기의 필름 박리장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 TN/STN용 LCD에 ACF를 가압착하는 설비로 ACF를 자동으로 이송하고 엘시디(CELL)의 끝단에 가압착 한 다음 HEATER(CONSTANT HEATING)에 의해 열 압착함과 동시에 SEPARATOR를 사용하여 필름을 자동으로 분리하는 박리장치를 제공하여 ACF 실장시 FPC와 드라이버 IC의 접착을 위한 정렬오차를 크게 줄이는 효과와 함께 이송용 필름을 ACF에서 박리하는 장치에 의해 제품을 대량적으로 생산할 수 있는 특징이 있다.

Description

ＡＣＦ본딩기의 이송 필름 박리장치{A remove film desquamating device of ACF bonding}

본 발명은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩기의 이송 필름 박리장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 TN/STN용 LCD에 ACF를 가압착하는 설비로 ACF를 자동으로 이송하고 엘시디(CELL)의 끝단에 가압착 한 다음 HEATER(CONSTANT HEATING)에 의해 열 압착함과 동시에 SEPARATOR를 사용하여 필름을 자동으로 분리하는 박리장치에 관한 것이다.

일반적으로 TAB(Tape Automated Bonding)방식 외에 IC를 액정패널의 유리기판에 직접 실장시키는 COG(Chip On Glass) 방식이 있다.

상기 COG 방식은 TAB에서 사용했던 필름을 사용하지 않고 범프와 ACF만으로 유리기판에 IC를 접착시키는 방법으로서, 상기 TAB방식에 비해 구조가 간단하고 상기 TAB방식에 비해 액정표시장치에서 액정패널이 차지하는 비율을 높일 수 있는 것으로 상기 COG를 이용한 IC 접착방법은 다음과 같다.

먼저 도 14와 같이 액정패널의 패드에 해당하는 유리기판에 도전볼이 산포된 접착성수지 ACF를 탑재한다.

그리고 도 14의 (a)와 같이 범프가 형성된 IC를 열압착 공법으로 상기 유리기판에 접착하게 된다.

상기 TAB방식에서 설명한 바와 같이 상기 ACF에 산포되어 있는 도전볼이 범프와 패드에 눌려 도전볼에 싸여있는 절연막이 깨지면서 상기 IC의 전극과 상기 패드가 전기적으로 단락(Short)된다.

다음 마지막으로 상기 범프와 접착시키는 공정으로 인해 연질화된 ACF수지를 경화시키기 위해 상기 IC에 열을 가함으로써 상기 IC와 유리기판의 패드가 안정적으로 접착하게 되는 것이다.

또한, ACF를 기판 또는, 전극에 부착하는 방법은 도 15와 같으며, 먼저 부착하고자 하는 전극이나 기판의 영역에 맞는 폭을 가진 ACF를 이송 필름 위에 접착시킨다.

그리고 상기 ACF가 부착된 이송 필름을 부착하고자 하는 기판의 적절한 패드 위에 히터블럭을 정렬하여 위치시킨 다음 상기 이송 필름 위에 히터블럭으로 압력을 가하면서 소정의 열을 인가하면 ACF가 이송 필름으로 부터 분리된다.

이때, 가하는 열은 대략 100℃ 내외로 하면, 상기 이송 필름과 ACF 사이의 접착력보다 기판과 ACF 사이의 접착력이 더 강해져서 이송 필름과 ACF가 분리되면서 기판 위에 남게 된다.

그러나 이와 같은 종래의 방법으로는 ACF실장시 FPC와 드라이버 IC의 접착을 위한 정렬오차를 줄이는 기술과 보호용 필름을 ACF에서 박리하는 장치가 미흡하여제품을 대량적으로 생산하지 못하는 문제점이 있으며, 또한 드라이브IC의 접착공정시 ACF에서 발생하는 열에 의해 ACF가 열화되는 단점이 있다.

본 발명은 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩기의 이송 필름 박리장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 TN/STN용 LCD에 ACF를 가압착하는 설비로 ACF를 자동으로 이송하고 엘시디(CELL)의 끝단에 가압착 한 다음 HEATER(CONSTANT HEATING)에 의해 열 압착함과 동시에 SEPARATOR를 사용하여 필름을 자동으로 분리하는 박리장치를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해서 프레임 유닛트에 LOADER 유닛트와 커팅 유닛트 및 본딩 헤드 유닛트, 스테이지 유닛트, REMOVE 유닛트를 상호 연결시켜 ACF의 이송 필름을 커팅하는 수단과, 엘시디(CELL)에 본딩할 사이즈 만큼의 ACF를 운반하는 수단과, 헤드가 하강하여 본딩작업을 하고 상승하는 수단과, 엘시디(CELL)에 본딩된 이송 필름을 커버 필름에서 분리하여 박리시키는 수단과, 작업완료시 스테이지가 Y축으로 이동하여 작업을 완료시킬 수 있는 ACF 본딩기에 있어서, 이송 필름 박리장치에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 요부가 부착된 본딩기의 정면도

도 2는 본 발명의 요부가 부착된 본딩기의 측면도

도 3은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 LOADER 유닛트의 정면도

도 4는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 LOADER 유닛트의 평면도

도 5는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 평면도

도 6은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 정면도

도 7은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 정면도

도 8은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 평면도

도 9는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 측면도

도 10은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 정면도

도 11은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 평면도

도 12는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 측면도

도 13은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 본딩 헤드 유닛트의 정면도

도 14의 (a)(b)는 TAB공정을 나타낸 공정도

도 15는 ACF를 기판에 부착시키는 공정을 나타낸 공정도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10. 프레임 유닛트 11. LOADER 유닛트

12. 커팅 유닛트 13. 본딩 헤드 유닛트

14. 스테이지 유닛트 15. REMOVE 유닛트

16. 베이스 플레이트 17. 릴

18. 가이드 19. 텐션 샤프트

20. 롤러 21. 포스트

22. 무게 추 23. 헤드 플레이트

24. 구동모터 25. 볼 스크류

26. 에어 실린더 27. 포스트 플레이트

28. 포스트 샤프트 29. 커터

30. 커터 가이드 31. 커터 브래킷

32. 셋팅 플레이트 33. 클램프 레버

34. 히팅바 35. 히터

36. 조인트 37. 이송 필름

38. 가이드 플레이트 39. 가이드 샤프트

40. 지지대 브래킷

본 발명은 ACF를 자동으로 이송하고 엘시디(CELL)의 끝단에 가압착 한 다음 히터에 의해 열 압착함과 동시에 세퍼레이터(SEPARATOR)를 사용하여 자동으로 분리할 수 있도록 구성하였다.

이하, 첨부된 도면에 관련하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 요부가 부착된 본딩기의 정면도이며, 도 2는 본 발명의 요부가 부착된 본딩기의 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 LOADER 유닛트의 정면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 LOADER 유닛트의 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 정면도이고, 도 7은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 정면도이고, 도 8은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 평면도이고, 도 9는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 REMOVE 유닛트의 측면도이고, 도 10은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 정면도이고, 도 11는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 평면도이고, 도 12는 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 커팅 유닛트의 측면도이고, 도 13은 본 발명의 일실시례에 의해 구성된 밴딩 헤드 유닛트의 정면도이고, 도 14의 (a)(b)는 TAB 공정을 나타낸 공정도이며, 도 15는 ACF를 기판에 부착시키는 공정을 나타낸 공정도이다.

먼저 도 1과 같이 프레임 유닛트(10) 상측에는 LOADER 유닛트(11)와 커팅 유닛트(12) 및 본딩 헤드 유닛트(13), 스테이지 유닛트(14)가 각각 조립되도록 구성된다.

그리고 상기 LOADER 유닛트(11)는 도 3과 같이 좌, 우측으로 형성된 베이스 플레이트(16)로 구성시키는 것이 바람직하며, 상기 베이스 플레이트(16)의 표면에 각각의 릴(17)을 고정하게 된다.

또한, 상기 릴(17)에 감겨진 이송 필름(37)은 도 3과 같이 다수개의 롤러(20)에 의해 이동할 수 있도록 구성된다.

이때, 상기 릴(17)의 회동은 구동모터(24)의 회전에 의해 가능하므로 이송 필름(37)을 원활하게 전진시키면서 타측의 릴(17)를 통하여 권취될 수 있도록 구성하였다.

한편, 상기의 이송 필름(37)의 타측에는 ACF 접착 필름으로 형성되어 엘시디에 부착될 수 있는 구조이다.

상기의 상황은 도 10에 도시된 바와 같이 커팅 유닛트(12)에 부착된 클램프레버(33)를 온(on) 시키게 되면 상기 ACF의 접착 필름을 커팅하게 된다.

이때, 커터(29)는 커터 가이드(30)와 커터 브래킷(31)에 의해 전진, 상승, 하강, 후진할 수 있도록 구성되어 있다.

그리고 가이드 롤러가 하강하면서 상기 클램프 레버(33)는 Off 된다.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 스테이지 유닛트(14)에 조립된 헤드 플레이트(23)는 구동모터(24)와 연결된 볼 스크류(25)에 의해 좌, 우로 이동될 수 있도록 구성되어 있다.

한편, 도 13과 같이 릴(17)에서 공급된 접착 필름(37)은 본딩 헤드 유닛트(13)로 이동되어 전진하게 된다.

상기와 같은 상황에서 헤드 플레이트(23)는 에어 실린더(26)의 작동에 의해 상승과 하강을 반복적으로 할 수 있도록 구성되어 있다.

그리고 상기 헤드 플레이트(23)의 하부에는 히터(35)를 고정하여 이송 필름(37)을 열 압착할 수 있는 구조이다.

다음 도 7은 REMOVE 유닛트의 정면도를 설명하고 있는 것으로서, 이는 ACF를 본딩한 후, 이송필름(37)을 글래스에 붙은 이방성도전물질과 분리함과 동시에 ACF를 일정길이로 공급할 수 있도록 구성하였다.

이와 같은 작업공정은 LOADER 유닛트, 커팅 유닛트, 본딩 헤드 유닛트, 스테이지 유닛트, REMOVE 유닛트가 연속적으로 작동하므로 인하여 가능하게 된다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용과 효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 터치 판넬(미도시됨)의 오토 모드 스위치를 ON 하게 되면서 오토 모드 화면으로 이동된다.

그리고 터치 판넬(미도시됨)의 레드 스위치를 ON 위치로 변경시키면 작업 준비 상태로 전환하게 된다.

이때, 스테이지(Y축)와 ACF(X축)는 정위치로 이동함과 함께 각 실린더도 원점 위치에 있으면서 스톱퍼의 잠김이 해제 된다.

다음 터치 판넬의 스위치를 ON 시키게 되면 글램프 레버(33)는 ON 되면서 동시에 CHUCK OPEN 된다.

다음 LOADER 유닛트(11)에 조립된 릴(17)은 구동모터(24)의 회동으로 회전하면서 감겨진 이송 필름(37)을 이동시킴과 동시에 도 13과 같이 에어실린더(26)의 작동으로 헤드 플레이트(23)가 하강과 상승을 하면서 스테이지 유닛트(14)에 올려진 엘시디(CELL)의 끝단에 도달한 이송 필름(27)을 가압착 하게 된다.

이때, 상기 엘시디(CELL)는 스테이지 유닛트(14)에 흡착되게 하여 이동을 방지하게 된다.

다음 헤드 플레이트(23) 하부에 고정된 히터(35)에 높은 온도가 발생되면서 상기 이송 필름(37)에 다시 열 압착되면 이송 필름(37)의 타측에 형성된 ACF 접착 필름이 떨어지면서 본딩작업을 완료하게 된다.

다음 커팅 유닛트(12)에 조립된 커터(29)에 의해 상기 이송 필름(37)을 순간적으로 커터시켜 엘시디(CELL)에 본딩된 이송 필름(37)에서 ACF의 접착 필름을 박리시킬 수 있는 것이다.

또한, 상기의 상황에서 ACF(X축)의 이동거리는 엘시디(CELL)에 본딩될 ACF의 길이다.

그리고 스테이지(Y축)가 이동하여 클램프를 ON 시키게 되면서 한 사이클의 작업이 끝나고 다시 처음의 작업공정으로 원위치하게 되는 것이다.

이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시례 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

상기와 같이 ACF 실장시 FPC와 드라이버 IC의 접착을 위한 정렬오차를 크게 줄이는 효과와 함께 이송용 필름을 ACF에서 박리하는 장치에 의해 제품을 대량적으로 생산할 수 있는 특징이 있다.

Claims

ACF 본딩기의 프레임 유닛트에 LOADER 유닛트와 커팅 유닛트 및 본딩 헤드 유닛트, 스테이지 유닛트, REMOVE 유닛트를 상호 연결시켜 ACF의 접착 필름을 커팅할 수 있는 본딩기에 있어서,

상기 LOADER 유닛트에 조립된 릴은 구동모터의 회동으로 회전하면서 감겨진 이송 필름을 이동시키고 에어 실린더의 작동으로 헤드 플레이트가 하강과 상승을 하면서 스테이지 유닛트에 올려진 엘시디와 이송 필름의 끝단을 가압착, 열압착 시키되, 상기 커팅 유닛트에 조립된 커터에 의해 상기 이송 필름을 커터시켜 엘시디에 본딩될 접착필름만을 박리시킬 수 있도록 구성함을 특징으로 한, ACF 본딩기의 필름 박리장치
제 1항에 있어서,

상기 스테이지 유닛트에 조립된 헤드 플레이트는 구동모터와 연결된 볼 스크류에 의해 좌, 우로 이동될 수 있도록 구성함을 특징으로 한, ACF 본딩기의 필름 박리장치