JP4821551B2 - 電子部品圧着方法及び装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明の第1の実施形態について、図1〜図7を参照して説明する。本実施形態は、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイ(FPD)におけるパネルにTCPやFPCなどの電子部品を本圧着するものである。
次に、本発明の第2の実施形態について、図8、図9を参照して説明する。なお、以下の実施形態の説明では、先行する実施形態と共通する構成要素について、同一の参照符号を付して説明を省略し、主として相違点についてのみ説明する。
次に、本発明の第3の本実施形態について、図10を参照して説明する。
2 パネル(基板)
3 電子部品
4 バックアップステージ
7 シート
8 シート供給装置
11 圧着ツール
14 シート位置決め部
22 異方性導電材(接合材)
23 シート供給装置
26 シート位置決め部
35 加熱手段
40 制御部
Claims (6)
- 電子部品を接合材を介して基板上に配置し、この基板をバックアップステージにて支持し、圧着ツールにてシートを介して電子部品を加熱・加圧して基板に電子部品を圧着する電子部品圧着方法において、電子部品の加圧開始時点から逆算してシートの予熱に要する時間だけ前に、シートと加熱手段の少なくとも一方を予熱位置に移動させてシートを予熱し、予熱開始後予熱に要する所定時間が経過したか否かの判定を行い、予熱時間が満了すると、その予熱直後に、予熱されたシートを介して圧着ツールによる加圧動作を行うことを特徴とする電子部品圧着方法。
- 接合材が異方性導電材であることを特徴とする請求項1記載の電子部品圧着方法。
- 圧着ツールが加熱手段であり、シートと圧着ツールとを接触させ又は近接させて予熱することを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品圧着方法。
- シートと圧着ツールとは別に設けた加熱手段とを接触させ又は近接させて予熱することを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品圧着方法。
- 電子部品を接合材を介して配置した基板を支持するバックアップステージと、電子部品を加熱・加圧して基板に電子部品を圧着する圧着ツールと、圧着ツールと電子部品の間に介在するようにシートを供給するシート供給手段とを備えた電子部品圧着装置において、シート供給手段は圧着ツールと電子部品の間でシートを位置決めするシート位置決め部を有し、圧着ツールによる電子部品の加圧開始時点から逆算してシートの予熱に要する時間だけ前に、シート位置決め部と圧着ツールの少なくとも一方を移動させて、シートを圧着ツールに接触又は近接した予熱位置に位置させ、予熱開始後予熱に要する所定時間が経過したか否かの判定を行い、予熱時間が満了すると、加圧開始時にシートを電子部品に接触又は近接した位置に移動させる制御部を設けたことを特徴とする電子部品圧着装置。
- 電子部品を接合材を介して配置した基板を支持するバックアップステージと、電子部品を加熱・加圧して基板に電子部品を圧着する圧着ツールと、圧着ツールと電子部品の間に介在するようにシートを供給するシート供給手段とを備えた電子部品圧着装置において、圧着ツールとは別に加熱手段を設け、シート供給手段は圧着ツールと電子部品の間でシートを位置決めするシート位置決め部を有し、圧着ツールによる電子部品の加圧開始時点から逆算してシートの予熱に要する時間だけ前に、シート位置決め部と加熱手段の少なくとも一方を移動させて、シートを加熱手段に接触又は近接した予熱位置に位置させ、予熱開始後予熱に要する所定時間が経過したか否かの判定を行い、予熱時間が満了すると、加圧開始時にシートを電子部品に接触又は近接した位置に移動させる制御部を設けたことを特徴とする電子部品圧着装置。
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