JP2002246422A - 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 - Google Patents

電子部品圧着装置および電子部品圧着方法

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JP2002246422A
JP2002246422A JP2001040765A JP2001040765A JP2002246422A JP 2002246422 A JP2002246422 A JP 2002246422A JP 2001040765 A JP2001040765 A JP 2001040765A JP 2001040765 A JP2001040765 A JP 2001040765A JP 2002246422 A JP2002246422 A JP 2002246422A
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crimping
pressing
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Hiroyuki Endo
裕之 遠藤
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を基板に効率良く圧着すること。 【構成】 加圧ツール43の昇降装置として、2つの
エアシリンダ46a、46bを設け、この2つのエアシ
リンダ46a、46bを使い分けることで、加圧ツール
42を2段階の移動量で昇降動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に電子部品
を圧着する電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル(PDP)
に代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造する
電子部品実装装置として、フィルム状部材等にて形成さ
れた電子部品をガラス基板上に実装する電子部品実装装
置が知られている。
【0003】図4は、電子部品実装装置により電子部品
が実装されたガラス基板の一例を示し、同図(A)は平
面図、同図(B)はその側面図である。ここに示された
ガラス基板1は、大きさの異なる2種類の基板1a、1
bが貼り合わされて形成されてなる。そして上方の基板
1aの下面と下方の基板1bの上面には、それぞれ各基
板の辺に沿って複数の電子部品2が異方性導電フィルム
(Anisotropic Conductive Film、以下「ACF」と
いう)3を介して実装されている。
【0004】またこの種のガラス基板を製造する電子部
品実装装置にあっては、ガラス基板1における電子部品
2が実装される辺に沿ってACF3を貼り付けた後、こ
のACF3の粘着性を利用して電子部品2をガラス基板
1に仮付けし、その後、この仮付けされた電子部品2を
電子部品圧着装置を用いてガラス基板1に対して加熱加
圧することで、ガラス基板1に形成されたリードと電子
部品2のリードとを接続する。
【0005】図5に、電子部品圧着装置10の一例を示
す。同図の電子部品圧着装置10は、加圧シリンダ11
により揺動レバー12を介して図5に2点鎖線で示す退
避位置Aと図5に1点鎖線で示す加圧位置Bとの間で昇
降動されヒータ13が内蔵された長尺状の加圧ツール1
4、この加圧ツール14に対向して配置され、不図示の
昇降手段にて昇降動され、ヒータ15が内蔵された圧力
受けツールとしてのバックアップツール16、加圧ツー
ル14とバックアップツール16との間に配置されたシ
ート供給ユニット17を有してなる。
【0006】シート供給ユニット17は、フィルム状の
シート部材18を供給リール19から供給してガイドロ
ーラ20a〜20dを介して巻取りリール21に収納す
るホルダ22を有し、このホルダ22は加圧ツール14
が退避位置Aに位置する状態において、ガイドレール2
3に沿って(図中矢印D方向)着脱自在とされる。また
加圧ツール14は、後述のようにこのシート部材18を
介して電子部品2をガラス基板1に熱圧着することにな
り、加熱により溶融し、複数個の電子部品2の間から上
方にはみ出たACF3が加圧ツール14の有する押圧面
に付着することが防止される。
【0007】この電子部品圧着装置10を用いた圧着作
業は、次のようにして行なわれる。
【0008】まず、圧着作業に先立ち、未使用の供給リ
ール19と巻取りリール21が装着されたホルダ22が
ガイドレール23に沿って挿入され、加圧ツール14と
バックアップツール16との間にシート部材18が配置
される。
【0009】次に、前工程にて電子部品2の仮付けされ
たガラス基板1が不図示の基板ステージによりガラス基
板1における今回圧着予定とされる辺が加圧ツール14
の対応位置となるように位置付けられる。次に、バック
アップツール16が上昇してガラス基板1を下方から支
持し、次いで、加圧シリンダ11により加圧ツール14
が下降する。これにより、ガラス基板1の一辺に仮付け
された電子部品2は、シート部材18を介して加圧シリ
ンダ11による加圧力とヒータ13、15による加熱に
より、ACF3を介してガラス基板1に一括して熱圧着
される。この熱圧着が完了すると、加圧ツール14は、
退避位置Aへ上昇されるとともに、バックアップツール
16は下降される。
【0010】この後、ガラス基板1上に電子部品2を圧
着する辺が残っている場合、基板ステージの駆動により
次の圧着予定となる辺を圧着位置に位置付ける。ガラス
基板1上に電子部品2を圧着する辺が残っていない場
合、基板ステージ上の電子部品2の圧着が完了したガラ
ス基板1を後工程へ払出した後、前工程より新たなガラ
ス基板(電子部品2が仮付けされたガラス基板)1を受
け取り、上述した圧着作業を繰り返す。なお、上述した
圧着作業の途中で、供給リール19のシート部材18が
全て巻取りリール21に巻き取られると、ホルダ22が
一旦取り外され、空になった供給リール19と巻取りリ
ール21が新たな供給リール19および巻取りリール2
1に付けかえられた後、再び装着される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した電
子部品圧着装置10によれば、ホルダ22を着脱する都
合上、その着脱時に加圧ツール14とバックアップツー
ル16との間にホルダ22が通過可能な間隔を形成する
必要があり、そのために加圧シリンダ11は前述した間
隔を形成するに充分な移動量で加圧ツール14を昇降動
させることができる移動量を有するものが用いられてい
る。しかしながら、ホルダ22の着脱時に必要とされる
移動量に比べて移動量が少なくて済む圧着作業時にも、
加圧ツール14を同じ移動量で上下動させることとなる
ことから、この圧着作業時には加圧ツール14の移動量
が過多となり、圧着作業効率を向上させる上での妨げと
なっていた。
【0012】なお、加圧シリンダ11の移動速度を増加
させ加圧ツール14の昇降速度を高めることが考えられ
るが、例えば、下降速度を高めた場合、その分、加圧ツ
ール14がガラス基板1に当接(実際には、シート部材
18、電子部品2を介して当接)した時の衝撃荷重が増
大し、ガラス基板1を破損するおそれがあるのでこれに
も限界がある。
【0013】本発明は、電子部品を基板に効率良く圧着
することができる電子部品圧着装置および電子部品圧着
方法を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明
は、圧力受けツールと、駆動装置により前記圧力受けツ
ールに対して進退動される加圧ツールと、前記圧力受け
ツールと前記加圧ツールの間に配置されたシートとを有
し、前記加圧ツールにより前記シートを介して、前記圧
力受けツールにて支持された基板上に接続部材を介して
電子部品を圧着する電子部品圧着装置において、前記駆
動装置は、前記加圧ツールの移動量を変更する移動量変
更手段を備えたことを特徴とする。
【0015】請求項4記載の本発明は、加圧ツールによ
りシートを介して、圧力受けツールにて支持された基板
上に接続部材を介して電子部品を圧着する電子部品圧着
方法において、前記加圧ツールを、前記基板に対する前
記電子部品の圧着を行なうときには第1の移動量で移動
させ、前記シート部材の交換を行なうときには第1の移
動量よりも大なる第2の移動量で移動させることを特徴
とする。
【0016】請求項5記載の本発明は、加圧ツールによ
りシートを介して、圧力受けツールにて支持された基板
上に接続部材を介して電子部品を圧着する電子部品圧着
方法において、前記加圧ツールの動作停止時間を計測
し、計測した停止時間が予め設定された待機時間に達し
たときに、前記加圧ツールを退避位置へ移動させること
を特徴とする。
【0017】
【作用】請求項1記載の本発明によれば、加圧ツールの
移動量は、駆動装置が有する移動量変更手段によって変
更される。
【0018】請求項4記載の本発明によれば、加圧ツー
ルは、基板に対する電子部品の圧着を行なうときには第
1の移動量で移動され、シート部材の交換を行なうとき
には第1の移動量よりも大なる第2の移動量で移動され
る。
【0019】請求項5記載の本発明によれば、加圧ツー
ルは、計測された動作停止時間が予め設定された待機時
間に達したときに退避位置へ移動される。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。
【0021】図1は、本発明に係る電子部品圧着装置の
一実施の形態を示す正面図、図2は、図1のB−B線か
ら矢印方向を見た左側面図、図3は、図1の電子部品圧
着装置の構成を示すブロック図である。
【0022】図において、電子部品圧着装置30は、圧
着ヘッドユニット40、圧着ヘッドユニット40に対向
して配置された圧力受けユニット50、シート部材供給
ユニット60、基板ステージ70、および、制御装置8
0を有してなる。
【0023】圧着ヘッドユニット40は、ヒータ41を
内蔵した長尺状の加圧ツール42を有するヘッド部4
3、ヘッド部43を上下動自在に案内するガイド部4
4、中間部Pを装置本体に回動自在に支持され一端をヘ
ッド部43に連結されたレバー45、このレバー45の
他端に連結されたエアシリンダユニット46を有する。
そして、エアシリンダユニット46は、連結された2段
のエアシリンダ(第1エアシリンダ46a、第2エアシ
リンダ46b)を有してなり、ヘッド部43を上下方向
に2段階の移動量で動作させることができるように構成
される。
【0024】そこで、シート部材供給ユニット60を交
換するときには、加圧ツール42をシート部材供給ユニ
ット60との緩衝範囲外に退避させるように大きな移動
量でヘッド部43を図2に2点鎖線で示す待避位置Aま
で上昇させるべく第1エアシリンダ46aと第2エアシ
リンダ46bとを同時に作動(収縮作動)させる。ま
た、ガラス基板1に対して圧着作業を行なうときには、
第2エアシリンダ46bを待機(伸長)させたまま第1
エアシリンダ46aのみを伸縮動作させることで、加圧
ツール42を昇降動させる。
【0025】なお、レバー45と装置本体との間には、
一対の圧縮ばね機構47が装着され、エアシリンダユニ
ット46が無負荷状態(エアシリンダ46a、46b内
が大気に開放された状態)で、圧縮ばねの機構47の圧
縮ばね圧がヘッド部43の荷重とほぼ釣り合うように構
成されている。これにより、エアシリンダユニット46
による加圧ツール42の制御荷重を、例えば、ヘッド部
43の自重以下とすることができると同時に、仮にエア
シリンダユニット46が予期せずして駆動状態(エアシ
リンダ46a、46b内に加圧空気が供給されている状
態)から無負荷状態になったとしても、ヘッド部43が
自重により急激に下降して加圧ツール42がガラス基板
1や電子部品2、或いはバックアップツール52(後
述)に激しく衝突してしまうことを回避できる。ここ
で、圧縮ばね機構47は、エアシリンダユニット46が
無負荷状態のときに、加圧ツール42が圧着待機位置C
となるように圧縮ばね圧や長さ等が設定されている。
【0026】圧力受けユニット50は、ヒータ51が内
蔵され、不図示の昇降手段により昇降動自在の圧力受け
ツールとしてのバックアップツール52を有する。バッ
クアップツール52は、その上昇位置においてバックア
ップツール52上面(ガラス基板1との当接面)が基板
ステージ70にて支持されたガラス基板1の下面と同一
高さレベルとなるように設定されている。
【0027】シート供給ユニット60は、左右の側板6
1、62とこの両側板61、62を連結固定する複数の
梁63を有して構成されるホルダ64、このホルダ64
に着脱自在に装着されたシート部材65を巻回した供給
リール66と供給されたシート部材65を巻き取る巻取
りリール67、4つの中継ローラ68a〜68d、を有
してなる。そして、供給リール66から供給されたシー
ト部材65は、中継ローラ68a〜68dを介して巻取
りリール67へと巻き掛けられる。
【0028】ホルダ64は、装置本体に固定された一対
のガイドレール69に案内されつつ、図2に矢印Dで示
す方向へと押し込み挿入可能に構成される。そして、ホ
ルダ64が、挿入された状態で、中継ローラ68bと中
継ローラ68cの間のシート部材65は加圧ツール42
とバックアップツール52との間に位置する。
【0029】なお、シート供給ユニット60は、供給リ
ール66のシート切れを検知するシート切れ検知センサ
81(図3)を有してなり、シーと切れ検知センサ81
の出力信号は、制御装置80に送信される。
【0030】基板ステージ70は、ガラス基板1を吸着
保持するステージ71、ステージ71をX方向、Y方向
および回転(θ)方向に移動自在に支持する移動装置7
2を有してなり、仮圧着装置等の前工程から供給される
電子部品2がACF3を介して仮付けされたガラス基板
1を受け取り、加圧ツール42による圧着位置に位置付
けるとともに、圧着作業が完了したガラス基板1を基板
収納装置等の後工程へと受け渡す。
【0031】制御装置80は、設定部82、およびタイ
マ83を有する。また、制御装置80は、エアシリンダ
46a、46bと圧縮空気供給源84との間に配置され
た電磁切換え弁85、86、移動装置72に接続され
る。ここで、設定部82には、加圧ツール42が圧着待
機位置Cに停止してからの経過許容時間に相当する待機
時間が設定され、後述するように、加圧ツール42が圧
着待機位置Cに停止してからの時間(これを以後「加圧
ツールの動作停止時間」という)がこの待機時間を経過
すると、加圧ツール42は待避位置Aへ上昇動作させら
れるようになっている。
【0032】次に、作動について説明する。
【0033】今、加圧ツール42は図2に示す退避位置
Aに位置しているとし、まず装置30による圧着作業に
先立って、装置本体にホルダ64が装着される。すなわ
ち、未使用の供給リール66および巻取りリール67が
装着されたホルダ64が、オペレータの手によって矢印
D方向からガイドレール69に沿って装置本体に装着さ
れる。オペレータは、ホルダ64の装着が完了するとそ
の旨を制御装置80に通知するための装着完了指示ボタ
ン(不図示)を操作する。制御装置80は、装着完了指
示ボタンの操作信号に基づいて電磁切換え弁86を制御
して第2エアシリンダ46bを駆動させて加圧ツール4
2を図2に示す圧着待機位置Cまで下降させる。
【0034】次に、下記のようにして圧着作業が行なわ
れる。
【0035】前工程にて電子部品2が仮付けされたガラ
ス基板1が不図示の搬送装置にて受け渡し位置に待機し
ていた基板ステージ70のステージ71上に供給される
と、制御装置80により移動装置72が駆動されガラス
基板1における今回圧着作業予定の辺が圧着位置に位置
付けられる。このとき、ガラス基板1は、カメラを用い
た位置認識装置にて正規の圧着位置に対するX、Y方向
および回転(θ)方向の位置ずれが検出され、正規の圧
着位置となるように検出された位置ずれが移動装置72
を用いて修正される。
【0036】次に、不図示の昇降手段によりバックアッ
プツール52が上昇し、圧着位置に位置付けられたガラ
ス基板1を下方から支持する。そして、第1エアシリン
ダ46aの駆動により加圧ツール42が加圧位置Bへと
下降して、シート部材65を介してガラス基板1上に仮
付けされた電子部品2を加圧する。これにより、電子部
品2は、加圧ツール42による押圧力とヒータ41、5
1による加熱により異方性導電フィルム3を介してガラ
ス基板1に熱圧着される。この後、加圧ツール42は、
圧着待機位置Cまで上昇する。一方、シート部材65
は、巻取りリール67による巻き取りにより所定量送ら
れてシート部材65における未使用部分が加圧ツール4
2の真下に位置付けられる。
【0037】この動作の後、ガラス基板1上に電子部品
2を圧着する辺が残っている場合、移動装置72を駆動
させて電子部品2を圧着する辺を圧着位置に位置付け
る。ガラス基板1上に電子部品2を圧着する辺が残って
いない場合、ステージ71上の電子部品2の圧着が完了
したガラス基板1を後工程へ払出した後、不図示の搬送
装置より新たなガラス基板(電子部品2が仮付けされた
ガラス基板)1を受け取り、上述した圧着作業を繰り返
す。
【0038】圧着作業を繰り返すうちに供給リール66
のシート部材65は徐々に減少し、いずれ終了する。こ
のシート切れはシート切れ検知センサ81によって検知
され、その検知信号は制御装置80に送信される。制御
装置80は、シート切れ検知センサ81からの信号に基
づいて、電磁切換え弁86を制御して第2エアシリンダ
46bを駆動させ、加圧ツール42を図2に2点鎖線で
示す退避位置Aまで上昇させる。
【0039】加圧ツール42が退避位置Aに上昇した
後、オペレータがガイドレール69に沿ってホルダ64
を装置本体から離脱させ、使用済みの供給リール66と
巻取りリール67を未使用の供給リール66および巻取
りリール67と交換し、再び装置本体に装着する。
【0040】また、上記圧着作業中に、前工程からのガ
ラス基板1の供給待ち等により加圧ツール42の動作停
止時間が設定部82に設定された待機時間tに達したと
きには、制御装置80が電磁切換え弁86を制御して加
圧ツール42を退避位置Aへ上昇させる。すなわち、加
圧ツール42が圧着待機位置Cに停止すると、タイマ8
3が作動して加圧ツール42の動作停止時間の計測が開
始される。そして、制御装置80は、タイマ83による
計測時間と設定部82に設定された待機時間tとを比較
し、計測時間が待機時間tに到達したら、上述のように
加圧ツール42を退避位置Aへ上昇させる。これによ
り、加圧ツール42の動作停止時間が増大したときに
は、ヒータ41によって加熱された加圧ツール42先端
とシート部材65との間隔を、加圧ツール42を圧着待
機位置Bに位置付けたときのそれよりも大きくする。
【0041】この後、前工程からガラス基板1が供給さ
れと、制御装置80が不図示の検知手段の信号に基づい
てガラス基板1の供給を検知して、電磁切換え弁86を
制御して加圧ツール42を再び圧着待機位置Cに位置付
けられる。
【0042】このように上記の実施の形態によれば、装
置本体に対してホルダ64を着脱するときには、第1、
第2エアシリンダ46a、46bを作動させることにて
加圧ツール42を退避位置Aへ位置付け、ガラス基板1
に電子部品2を圧着するときには、エアシリンダ46a
のみの作動により、加圧ツール42を短い移動量で昇降
動させる。これにより、加圧ツール42を必要最小限の
移動量で移動させることができることから、電子部品2
をガラス基板1に効率良く圧着することができる。
【0043】また、設定部82に待機時間tを設定し、
加圧ツール42の動作停止時間が前工程からガラス基板
1の供給待ち等により待機時間tに達したときには、加
圧ツール42を退避位置Aまで上昇させるようにしたこ
とから、加圧ツール42とシート部材65との間に圧着
待機位置Bでのそれに比べて広い間隔を形成することが
できるので、加圧ツール42の停止時間中に加圧ツール
42からの熱によりシート部材65が過熱されることが
防止できる。これにより、過加熱によるシート部材65
の変形が防止され、変形したシート部材65にて圧着が
行なわれることにより生じる圧着位置ずれを防止するこ
とができ、よって、電子部品2をガラス基板1に対して
精度良く圧着することができる。
【0044】なお、上記実施の形態において、第1、第
2エアシリンダ46a、46bの駆動力をレバー45を
介して加圧ツール42に伝達する例を用いて説明した
が、加圧ツール42の上方に第1、第2エアシリンダ4
6a、46bを設け、第1、第2エアシリンダ46a、
46bの駆動力を直接加圧ツール42に伝達するように
してもよい。
【0045】また、前工程にて仮付けされた電子部品2
をガラス基板1に本圧着する電子部品圧着装置30に適
用した例で説明したが、電子部品2をガラス基板1に仮
付けする工程を経ることなく、電子部品2をガラス基板
1に圧着する電子部品圧着装置に適用することも可能で
ある。
【0046】駆動装置としてエアシリンダユニット46
を用いた例で説明したが、他の駆動装置、例えば、送り
ネジ機構を用いることも可能である。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を基板に効率
良く圧着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る電子部品圧着装置の構成
を示す正面図である。
【図2】図2は、図1のB−B線から矢印方向を見た左
側面図である。
【図3】図3は、図1の電子部品圧着装置の構成を示す
ブロック図である
【図4】図4(A)は、電子部品が圧着されたガラス基
板の一例を示す平面図、図4(B)は、その側面図であ
る。
【図5】図5は、従来の電子部品圧着装置の構成を示す
側面図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 電子部品 3 異方性導電フィルム 30 電子部品圧着装置 40 圧着ヘッドユニット 42 加圧ツール 46 エアシリンダユニット 46a 第1エアシリンダ 46b 第2エアシリンダ 50 圧力受けユニット 52 バックアップツール(圧力受けツール) 60 シート部材供給ユニット 65 シート部材 66 供給リール 67 巻取りリール 70 基板ステージ 80 制御装置 82 設定部 83 タイマ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧力受けツールと、駆動装置により前記
    圧力受けツールに対して進退動される加圧ツールと、前
    記圧力受けツールと前記加圧ツールの間に配置されたシ
    ートとを有し、前記加圧ツールにより前記シートを介し
    て、前記圧力受けツールにて支持された基板上に接続部
    材を介して電子部品を圧着する電子部品圧着装置におい
    て、 前記駆動装置は、前記加圧ツールの移動量を変更する移
    動量変更手段を備えたことを特徴とする電子部品圧着装
    置。
  2. 【請求項2】 前記駆動装置は、第1エアシリンダと第
    2エアシリンダとを有し、前記第1エアシリンダと前記
    第2エアシリンダとを直列に配置したことを特徴とする
    請求項1記載の電子部品圧着装置。
  3. 【請求項3】 前記加圧ツールの動作停止時間を計測
    し、この停止時間に基づいて前記駆動装置を制御して前
    記加圧ツールの移動量を切り換える制御装置を有するこ
    とを特徴とする請求項1または2記載の電子部品圧着装
    置。
  4. 【請求項4】 加圧ツールによりシートを介して、圧力
    受けツールにて支持された基板上に接続部材を介して電
    子部品を圧着する電子部品圧着方法において、 前記加圧ツールを、前記基板に対する前記電子部品の圧
    着を行なうときには第1の移動量で移動させ、前記シー
    ト部材の交換を行なうときには第1の移動量よりも大な
    る第2の移動量で移動させることを特徴とする電子部品
    圧着方法。
  5. 【請求項5】 加圧ツールによりシートを介して、圧力
    受けツールにて支持された基板上に接続部材を介して電
    子部品を圧着する電子部品圧着方法において、 前記加圧ツールの動作停止時間を計測し、計測した停止
    時間が予め設定された待機時間に達したときに、前記加
    圧ツールを退避位置へ移動させることを特徴とする電子
    部品圧着方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007165571A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2008091804A (ja) * 2006-10-05 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品圧着方法及び装置
JP2008199060A (ja) * 2008-05-02 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧着ユニット構造およびそれを用いる圧着方法
CN100423220C (zh) * 2004-11-17 2008-10-01 重机公司 电子元件压接装置
JP2010225924A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2011233615A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Panasonic Corp 部品圧着装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09162243A (ja) * 1995-12-06 1997-06-20 Sony Chem Corp 熱圧着装置
JPH10321653A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Shibaura Eng Works Co Ltd チップ状部品ボンディング装置
JP2001028382A (ja) * 1999-07-14 2001-01-30 Shibaura Mechatronics Corp アウターリードボンディング装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09162243A (ja) * 1995-12-06 1997-06-20 Sony Chem Corp 熱圧着装置
JPH10321653A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Shibaura Eng Works Co Ltd チップ状部品ボンディング装置
JP2001028382A (ja) * 1999-07-14 2001-01-30 Shibaura Mechatronics Corp アウターリードボンディング装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100423220C (zh) * 2004-11-17 2008-10-01 重机公司 电子元件压接装置
JP2007165571A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2008091804A (ja) * 2006-10-05 2008-04-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品圧着方法及び装置
JP2008199060A (ja) * 2008-05-02 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧着ユニット構造およびそれを用いる圧着方法
JP4719246B2 (ja) * 2008-05-02 2011-07-06 パナソニック株式会社 圧着ユニット構造
JP2010225924A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2011233615A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Panasonic Corp 部品圧着装置

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