JP2006049490A - 基板搬入装置、部品実装装置、及び基板搬入方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージ上に配置する。
【解決手段】 基板搬入装置２７は、搬入アーム４１に設けられ、ボンディングステージ２０の台部２０ａにＦＰＣ基板３を押さえ付ける押さえ機構を有する。押さえ機構は、基板吸着機構４２がその機能を果たしてもよい。押さえ機構には、ＦＰＣ基板３を直接下向きに付勢する直接押圧型押さえ機構５０と、搬送治具２を下向きに付勢する間接型押さえ機構７０がある。
【選択図】図２

Description

本発明は、供給位置からステージへ可撓性基板を搬入する基板搬入装置に関する。

基板に複数の部品を実装するための種々の部品実装装置が知られている。一般的に、この部品実装装置は、装置外から装置内に基板を供給するためのローダ、部品実装済みの基板を装置内から装置外に排出するアンローダ、載置された基板を真空吸着により保持するボンディングステージ、ローダからボンディングステージ上に基板を搬入する基板搬入装置、ボンディングステージ上に保持された基板に部品を実装する実装ヘッド、及び部品実装済みの基板をボンディングステージからアンローダに搬出する基板搬出装置を備えている。例えば、特許文献１にこの種の部品実装装置が開示されている。

基板には、エポキシ樹脂等からなる比較的硬質な通常の基板に加え、ＦＰＣ基板のような可撓性を有する基板（可撓性基板）がある。また、比較的高剛性の搬送キャリアに可撓性基板を保持させて搬送する場合もある。可撓性基板は、通常の基板と比較して撓みや反りが生じやすい。基板搬入装置によってボンディングステージに搬入された可撓性基板が、撓みや反りがあって平坦ではない状態でボンディングステージ上に吸着保持されると、実装ヘッドによる実装時に部品の実装位置のずれ等の実装不良の原因となる。

可撓性基板の撓みや反りに対する対策として、単純にボンディングステージによる真空吸着の真空度を高めると、真空吸着孔の部分で可撓性基板が局所的に窪みを生じ、却って可撓性基板の平坦度が低下する。

特許文献２には、基板を下面から支持する複数のサポートピンの高さを反りに応じて調節することで、通常の基板の反りを矯正する技術が開示されている。しかし、この技術は、通常の基板よりも大幅に柔軟性が高い可撓性基板には適用できない。

特開２００４−１８６１８２号公報 特開平６−１９６８４７号公報

本発明は、可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージ上に配置し、可撓性基板を確実にステージに密着させることを課題とする。

本発明の第１の態様は、可撓性基板を、この可撓性基板の供給位置から、この可撓性基板が載置されて保持されるステージへ搬入する基板搬入装置であって、前記可撓性基板を解除可能に保持する保持機構と、前記保持機構を設けた移動体を、前記供給位置から前記ステージへ向かう前記可撓性基板の搬入方向に移動させ、かつ昇降させる保持機構移動部と、前記供給位置で前記可撓性基板を保持した前記保持機構が前記ステージ上方まで前記搬送方向に移動し、前記可撓性基板と前記ステージとの間に間隔が存在する第１の高さ位置から前記ステージ上に前記可撓性基板が載置される第２の高さ位置まで前記保持機構が降下するように、前記保持機構と前記保持機構移動部を制御する制御部と、前記移動体に設けられ、前記可撓性基板を保持した前記保持機構が前記ステージに対して前記第２の高さ位置まで降下すると、前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付ける押さえ機構とを備えることを特徴とする基板搬入装置を提供する。

押さえ機構が可撓性基板をステージに押さえ付けることで、可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージ上に配置し、ステージに密着させることができる。また、ステージ上に可撓性基板が載置される第２の高さ位置まで保持機構が降下したときに、押さえ機構が可撓性基板をステージに押さえ付けるので、ステージが基板を保持する力（真空吸着の場合には真空度）を必要最小限に抑制しつつ、可撓性基板を平坦な状態でステージ上に保持することができる。さらに、移動体に押さえ機構を設けているので、保持機構移動部とは別に、押さえ機構の水平方向の移動や昇降のための専用の移動機構を設ける必要がない。

可撓性基板は、搬送治具に保持された状態で搬送されるものでも、搬送治具を用いずに搬送されるものでもよい。搬送治具は、単一の搬送プレートに可撓性基板を保持するものでも、分離可能に互いに重ね合わせられた上側搬送プレートと下側搬送プレートとを備え、これら上側及び下側搬送プレート間に可撓性基板を挟み込んで保持するものでもよい。搬送治具には開口が設けられ、可撓性基板の開口に配置された領域がステージに載置及び保持される。

可撓性基板が搬送治具に保持されている場合、移動体に取り付けられ、かつ前記搬送治具を解除可能に保持する保持体と、この保持体を下向きに弾性的に付勢する第１の弾性部材とを備える。保持体は、例えば真空吸着により搬送治具を保持する。

一つの実施形態としては、前記保持体及び前記第１の弾性部材が前記押さえ機構を構成し、前記搬送治具を保持した前記保持機構が前記ステージに対して前記第２の高さ位置に降下すると、前記保持体が前記第１の弾性部材の付勢力に抗して上向きに変位し、前記第１の弾性部材により前記保持体が前記搬送治具を下向きに付勢することで、前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付ける。

保持機構の保持体及び第１の弾性部材が押さえ機構としても機能するので、基板搬入装置の構造の複雑化や部品点数の増加を伴うことなく、可撓性基板をステージに密着させることができる。

代案としては、前記押さえ機構は、前記移動体に対して固定された第１の固定部と、この第１の固定部に昇降可能に取り付けられ、その先端が前記可撓性部材に対応する位置に配置され、かつそれ自体の自重により下向きに付勢された第１の押さえ体とを備え、前記保持機構が前記第１の高さ位置にあると、前記第１の押さえ部材の先端が前記保持体の先端よりも上方に位置し、前記保持機構が前記第２の高さ位置に降下すると、前記保持体が前記第１の弾性部材の付勢力に抗して上向きに変位すると共に、前記第１の押さえ体が前記可撓性基板に接触して前記第１の固定部に対して上向きに変位し、前記第１の押さえ体が前記自重により前記可撓性基板を下向きに付勢することで前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付ける。

第１の押さえ体が自重により可撓性基板をステージに押さえ付けるので、比較的簡易な構成で可撓性基板をステージに密着させることができる。また、第１の押さえ体の自重により可撓性基板を押さえ付けるので、第２の高さ位置がある程度変化しても、可撓性基板に作用する付勢力は一定に保持される。

前記第１の押さえ体は、前記第１の固定部に対して昇降可能に装着された上下方向に延びる第１の軸と、この第１の軸の先端に設けられた先端部とを備え、前記保持機構が前記第２の高さ位置に降下すると、前記先端部が前記可撓性基板に接触する。

先端部が点接触的に可撓性基板に接触するので、可撓性基板上のＡＣＦテープ、電極、実装済みの部品等が存在していない領域、すなわち他の部材が接触しても支障がない領域で可撓性基板をステージに対して押さえ付けることができる。先端部の可撓性基板に対する接触位置は、反りや撓みが生じやすい領域であって、かつＡＣＦテープ等が存在しない領域に設定することが好ましい。一般に断面積が急変している領域（厚みが一定の場合には平面視での形状が急変している部分）で撓みや反りが生じやすい。先端部は、フッ素樹脂等の離型性と耐熱性を有する材料からなることが好ましい。

先端部は、第１の軸に対して取外可能に取り付けられることが好ましい。先端部を交換することで、可撓性基板の材質、寸法、形状等の変更に応じて先端部の材質、寸法、形状等を容易に変更することができる。

第１の押さえ体が可撓性基板を下向きに付勢する付勢力を高めるために、ばね等の弾性部材を設けてもよい。この弾性部材の弾性的な付勢力は調節可能であることが好ましい。

代案としては、前記押さえ機構は、前記移動体に対して固定された第２の固定部と、この第２の固定部に昇降可能に取り付けられ、その先端が前記搬送治具に対応する位置に配置され、かつ第２の弾性部材により下向きに付勢された第２の押さえ体とを備え、前記保持機構が前記第１の高さ位置にあると、前記第２の押さえ体の先端が前記保持体の先端よりも上方に位置し、前記保持機構が前記第２の高さ位置に降下すると、前記保持体が前記第１の弾性部材の付勢力に抗して上向きに変位すると共に、前記第２の押さえ部材の先端が前記搬送治具に接触して前記第２の弾性部材の付勢力に抗して前記第２の固定部に対して上向きに変位し、前記第２の弾性部材により前記第２の押さえ部材が前記搬送治具を下向きに付勢することで、前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付ける。

第２の弾性部材により第２の押さえ体が搬送治具を下向きに付勢することで、可撓性基板を前記ステージに押さえ付ける。従って、可撓性基板に対して直接接触することなく、可撓性基板をステージに対して密着させることができる。

第２の押さえ体は、搬送治具により保持された可撓性基板がステージに対して均一に押さえ付けられるように配置することが好ましい。

前記押さえ機構は、前記第２の弾性部材の付勢力を調節する調節機構を備えることが好ましい。

この調節機構を設けることにより、搬送治具及び可撓性基板の材質、寸法、形状等に応じて、可撓性基板が均一にステージに対して押さえ付けられるように第２の弾性部材の付勢力を調節することができる。

具体的には、前記第２の押さえ体は、前記第２の固定部に対して昇降可能に装着された上下方向に延びる第２の軸と、この第２の軸の先端に取り付けられたパッドとを備え、
前記保持機構が前記第２の高さ位置に降下すると、前記パッドが前記搬送治具に接触する。

パットの材質は、耐熱ゴム、シリコン等の弾力性と耐熱性を有する材料からなることが好ましい。

パッドは第２の軸に対して着脱可能に取り付けられていることが好ましい。パッドを交換することで、可撓性基板及び搬送治具の材質、寸法、形状等の変更に応じてパッドの材質、寸法、形状等を容易に変更することができる。

第２の押さえ体は、保持体とは別体であり、かつ搬送治具を弾性的に付勢する。従って、第２の押さえ体を備える押さえ機構は、分離可能に互いに重ね合わせられた上側搬送プレートと下側搬送プレートとを備え、これら上側及び下側搬送プレート間に可撓性基板を挟み込んで保持する搬送治具を使用する場合に適している。この場合、前記保持体が前記下側搬送プレートを保持する一方、前記第２の押さえ体は前記上側搬送プレートに接触する。

ステージは、例えば真空吸着により可撓性基板を保持する。この場合、前記ステージに基板吸着孔が形成され、真空吸引部からこの基板吸着孔を介して作用する吸引力により前記可撓性基板が前記ステージ上に吸着保持される。

一つの実施形態では、前記制御部は、前記保持機構が前記可撓性基板の保持を解除すると共に、前記ステージが前記可撓性基板の保持を開始すると、前記保持機構が前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置まで上昇し、その後、前記可撓性基板に対する保持を解除した状態を維持しつつ前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下し、前記押さえ機構が前記可撓性基板を前記ステージに再度押さえ付けるように、前記保持機構と前記保持機構移動部を制御する。

保持機構が最初に第２の高さ位置まで降下した際に、可撓性基板がステージに保持される。保持機構はいったん第１の高さ位置まで上昇した後、可撓性基板に対する保持を解除した状態を維持しつつ、第１の高さ位置から第２の高さ位置まで再度降下する。この２回目の降下時に、押さえ機構によって可撓性基板がステージに押さえ付けられる。

好ましくは、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されているのか不適正な状態で保持されているのかを検出するセンサをさらに備え、前記制御部は、前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置に再度降下した後の予め定められた監視期間中、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記保持機構が前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置まで再度上昇するように、前記保持機構と前記保持機構移動部を制御する。

代案としては、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されているのか不適正な状態で保持されているのかを検出するセンサをさらに備え、前記制御部は、前記第２の高さ位置において前記保持機構が前記可撓性基板の保持を解除すると共に、前記ステージが前記可撓性基板の保持を開始すると、前記保持機構が前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置に上昇し、前記ステージが前記可撓性基板の保持を開始した後予め定められた第１の監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに不適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記可撓性基板に対する保持を解除した状態を維持しつつ前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下し、それによって前記押さえ機構が前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付けるように、前記保持機構と前記保持機構移動部を制御する。

保持機構が最初に第２の高さ位置まで降下した際に、可撓性基板がステージに保持される。保持機構がいったん第１の高さ位置まで上昇した後、可撓性基板がステージに不適正な状態で保持されていることをセンサが検出すると、可撓性基板に対する保持を解除した状態を維持しつつ保持機構が第１の高さ位置から第２の高さ位置まで再度降下する可撓性基板がステージに平坦な状態で保持されていない場合にのみ、押さえ機構によってステージに可撓性基板が押さえ付けられる。従って、供給位置からステージへの可撓性基板の搬入効率を低下させることなく、可撓性基板を平坦な状態でステージ上に密着させることができる。

本発明の第２の態様は、前記基板搬入装置と、前記ステージに保持された前記可撓性基板に部品を実装する実装ヘッド部とを少なくとも備える部品実装装置を提供する。

本発明の第３の態様は、可撓性基板を、この可撓性基板の供給位置から、この可撓性基板が載置されて保持されるステージへ搬入する基板搬入方法であって、前記供給位置において保持機構により前記可撓性基板を保持し、前記可撓性基板を保持している前記保持機構を前記供給位置から前記ステージ上方に移動させ、前記可撓性基板と前記ステージの間に間隔が存在する第１の高さ位置から前記ステージ上に前記可撓性基板が載置される第２の高さ位置まで前記保持機構を降下させ、前記保持機構による前記可撓性基板の保持を解除すると共に、前記ステージによる前記可撓性基板の保持を開始し、前記保持機構を前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置に上昇させ、前記可撓性基板の保持を解除した状態を維持している前記保持機構を、前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下させ、押さえ機構で前記可撓性基板を前記ステージに再度押さえ付けることを特徴とする基板搬入方法を提供する。

保持機構に設けた押さえ機構によって可撓性基板をステージに対して押さえ付けることで、可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージに密着させることができる。

具体的には、前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置に再度降下した後予め定められた監視期間中、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることをセンサにより検出すれば、前記保持機構を前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度上昇させ、それによって前記可撓性基板の搬入動作が完了し、前記監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに不適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記可撓性基板の搬入動作を停止させる。

押さえ機構によってステージに対して押さえ付けても可撓性基板がステージ上に平坦な状態で保持されない場合、すなわちエラーの場合には、可撓性基板の搬入動作が停止される。

また、前記監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出した場合、前記監視期間終了から予め定められ待機時間経過後に前記保持機構を前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度上昇させる。

待機時間を設けることで、保持機構が第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度上昇する際に、反力によって可撓性基板が部分的にステージから浮き上がるのを防止することができる。

前記ステージに基板吸着孔を形成し、真空吸引部からこの基板吸着孔を介して作用する吸引力により前記可撓性基板が前記ステージ上に吸着保持することができる。この場合、前記センサは、前記吸着孔と前記真空吸引部を接続する経路上に設けられ、この経路の真空度に基づいて前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されているのか不適正な状態で保持されているのかを検出する。

本発明の第４の態様は、可撓性基板を、この可撓性基板の供給位置から、この可撓性基板が載置されて保持されるステージへ搬入する基板搬入方法であって、前記供給位置において保持機構により前記可撓性基板を保持し、前記可撓性基板を保持している前記保持機構を前記供給位置から前記ステージ上方に移動させ、前記可撓性基板と前記ステージの間に間隔が存在する第１の高さ位置から前記ステージ上に前記可撓性基板が載置される第２の高さ位置まで前記保持機構を降下させ、前記保持機構による前記可撓性基板の保持を解除すると共に、前記ステージによる前記可撓性基板の保持を開始し、前記保持機構を前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置に上昇させ、前記ステージが前記可撓性基板の保持を開始した後予め定められた第１の監視期間中、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることをセンサにより検出すれば、前記可撓性基板の搬入動作が完了し、前記第１の監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに不適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記可撓性基板の保持を解除した状態を維持している前記保持機構を、前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下させ、前記押さえ機構で前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付けることを特徴とする、基板搬入方法を提供する。

可撓性基板が不適正な状態でステージに保持されている場合にのみ、押さえ機構によってステージに可撓性基板が押さえ付けられる。従って、供給位置からステージへの可撓性基板の搬入効率を低下させることなく、可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージに密着させることができる。

本発明の第１の態様の基板搬入装置及び第２の態様の部品実装装置によれば、保持機構を備える移動部に設けた押さえ機構が可撓性基板をステージに押さえ付けることで、ステージが基板を保持する力（真空吸着の場合には真空度）を必要最小限に抑制しつつ、かつ比較的簡易な構成で可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージ上に配置し、ステージに密着させることができる。

本発明の第３の態様の基板搬入方法では、押さえ機構によって可撓性基板をステージに対して押さえ付けることにより、可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージに密着させることができる。

本発明の第４の態様の基板搬入方法では、可撓性基板が不適正な状態でステージに保持されている場合にのみ、押さえ機構によってステージに可撓性基板を押さえ付ける。従って、供給位置からステージへの可撓性基板の搬入効率を低下させることなく、可撓性基板を撓みや反りのない平坦な状態でステージに密着させることができる。

次に、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。図において、Ｘ軸方向（＋Ｘ，−Ｘ）と、このＸ軸方向と直交するＹ軸方向（＋Ｙ，−Ｙ）は基板５の表面沿いの方向ないしは水平方向である。＋Ｘ方向は後述する基板５の搬送方向と同方向である。また、図においてＺ軸方向（＋Ｚ，−Ｚ）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交し、基板５の表面に対して垂直な方向ないしは鉛直方向である。

（第１実施形態）

図１は、本発明の実施形態に係る基板搬入装置２７を備える部品実装装置の一例である電子部品実装装置１を示す。この電子部品実装装置１は、部品の一例であるチップ部品やベアＩＣチップ等の電子部品を基板に実装する実装動作を行う。

この電子部品実装装置１により電子部品が実装される基板には、エポキシ樹脂等からなる比較的硬質な通常の基板（図示せず）に加え、図６に示すように１個の搬送治具２に保持された複数のＦＰＣ基板（可撓性基板）３がある。本実施形態では、搬送治具２は、平面視で長方形を呈する１枚の搬送プレート４からなる。搬送治具２は、熱による反り防止するために、断熱効果の高いインバー材料からなる。搬送プレート４には、長辺方向に延びる互いに平行な一対の開口４ａ，４ｂが設けられている。図７及び図８を併せて参照すると、本実施形態ではＦＰＣ基板３は平面視で比較的細長い長方形である。各ＦＰＣ基板３は、基端側が開口４ａ，４ｂ付近で搬送プレート４に固定され、先端側が開口４ａ，４ｂに臨んでいる。図８に示すように、各ＦＰＣ基板３の先端の開口４ａ，４ｂに臨む部分に、電子部品が実装される領域（実装領域）３ａが設定される。この実装領域３ａには、異方性導電性フイルム（ＡＣＦ）テープが予め貼り付けられている。以下の説明では、通常の基板と、搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せの両方を総称して単に基板５と呼ぶ。

図１を参照すると、電子部品実装装置１は、大別して、複数の電子部品を供給可能に収容する部品供給部７、この部品供給部７から供給される電子部品を基板５に実装する実装動作を行う実装部８、装置外から装置内に基板５を供給するローダ１０、及び部品実装済みの基板５を装置内から装置外に排出するアンローダ１１、実装部８への基板５の搬入及び実装部８からの基板５の搬出を行う基板搬送部９を機台６上に備える。また、電子部品実装装置１は部品供給部７、実装部８、ローダ１０、アンローダ１１、及び基板搬送部９の動作を制御する制御部ないしはコントローラ１２を備える。

図１を参照して部品供給部７を説明する。部品供給部７は、リフター１４、供給部品配置装置１５、及び反転ヘッド装置１６を備える。

リフター１４内には、多数の電子部品が形成された半導体ウェハや、多数の電子部品が格子上に配列されて収容された部品トレイが、選択的に供給可能に収容されている。Ｙ軸方向に往復移動可能な移動装置（図示せず）によってリフター１４から供給部品配置装置１５に半導体ウェハや部品トレイが供給される。供給部品配置装置１５はＹ軸方向に移動可能である。また、供給部品配置装置１５は、半導体ウェハに対してエキスパンド動作を施すことができる。反転ヘッド装置１６はＸ軸方向に移動可能であり、供給部品配置装置１５の半導体ウェハあるいは部品トレイから電子部品を個別に吸着保持し、実装部５に向けて移動する。また、反転ヘッド装置１６は、吸着保持した電子部品を上下方向に反転させることができる。半導体ウェハや部品トレイの電子部品に対する反転ヘッド装置１６の位置決めは、認識カメラ１７の認識結果に基づいて、反転ヘッド装置１６のＸ軸方向の移動と、供給部品配置装置１５のＹ軸方向の移動の組み合わせにより行われる。

図１を参照して実装部８を説明する。実装部８は、実装ヘッド装置１８、ボンディングステージ２０、及び基板規制装置２１を備える。

実装ヘッド装置１８は、反転ヘッド装置１６から受け渡された電子部品をその下端に吸着保持することができる。また、実装ヘッド装置１８は、Ｘ軸方向に沿った直線移動、昇降、及びそれ自体の軸線周りの回転が可能である。さらに、実装ヘッド装置１８は、吸着保持した電子部品を介して、押圧エネルギー、超音波振動エネルギー、熱エネルギー等の接合エネルギーを基板５に付与し、それによって基板５に電子部品を実装することができる。

ボンディングステージ２０には、基板５が載置されて保持される。ボンディングステージ２０は、ＸＹテーブル２２上に搭載されている。ＸＹテーブル２２は例えばサーボモータにてＸ軸方向とＹ軸方向で独立して駆動され、リニアスケールを用いたフルクローズ制御にて位置決めが可能である。ＸＹテーブル２２により、ボンディングステージ２０がＸ軸及びＹ軸方向に移動し、それによって実装ヘッド装置１８に対して基板５上の実装位置が位置決めされる。ボンディングステージ２０は、例えばセラミックスからなる。仮にボンディングステージ２０が断熱性の低い金属製であると、実装ヘッド装置１８の加熱ヘッドの熱がＦＰＣ基板３を介してボンディングステージ２０に逃げるので、加熱ヘッドをより高温に設定する必要がある。しかし、ボンディングステージ２０を断熱効果の高いセラミックス製とすることにより、加熱ヘッドを低い温度に設定することができ、その結果、熱によるＦＰＣ基板のダメージが低減される。

図６から図８を参照すると、ボンディングステージ２０の上面には、ＦＰＣ基板３を載置するための直方体状を呈する複数（本実施形態では１０個）の台部２０ａが、上向きに突出するように設けられている。５個ずつの台部２０ａがそれぞれ搬送治具２の開口４ａ，４ｂの一方に対応しており、各台部２０ａは１枚のＦＰＣ基板３に対応している。また、ボンディングステージ２０の平面視で四隅の位置には、短い円柱状の支持部２０ｂが上向きに突出するように設けられている。図７に示すように、搬送治具２の下面（本実施形態では搬送プレート４の下面）が、これらの支持部２０ｂに支持される。また、図６に示すように、ボンディングステージ２０にはヒータ２６が内蔵されている。ボンディングステージ２０は、ヒータ２６によって例えば１５０℃に加熱される。仮に搬送治具２の下面全体がボンディングステージ２０に当接すると、搬送治具２も加熱され、反りが生じ、ＦＰＣ基板３に悪影響を及ぼす。しかし、搬送治具２は円柱状部２０ｂで４点支持されるので、ボンディングステージ２０と搬送治具２との間に断熱層として機能する空気層が形成され、熱による搬送治具２の反りを防止することができる。

図７及び図８に示すように、各台部２０ａの上面には、複数（本実施形態では３個）の基板吸着孔２０ｃが設けられている。これらの基板吸着孔２０ｃはボンディングステージ２０内に形成した共通の流路２０ｄと、概略的に示すボンディングステージ２０外の管路２３を介して、真空ポンプ等を備える真空吸引装置２４に接続されている。真空吸引装置２４から管路２３及び流路２０ｄを介して基板吸着孔２０ｃを介して作用する吸引力により、ＦＰＣ基板３が台部２０ａの上面に吸着保持される。

図７にのみ示すように、管路２３には、基板吸着センサ２５が介設されている。この基板吸着センサ２５は、管路２３、流路２０ｄ、及基板吸着孔２０ｃの真空度に基づいてＦＰＣ基板３が台部２０ａ上に撓みや反りのない平坦な状態（適正な状態）で保持されているか、撓みや反りのある不適正な状態で保持されているかを検出する。例えば、基板吸着センサ２５は真空度が予め定められた上側閾値以上に上昇すると、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに適正な状態で保持されていることを検出し、真空度が予め定められた下側閾値以下に低下するとＦＰＣ基板３が台部２０ａに不適切な状態で保持されていることを検出する。本実施形態では、基板吸着センサ２５はＦＰＣ基板３が適正に状態で保持されていればオン状態となり、不適正な状態で保持されていればオフ状態となる。

図６にのみ概略的に示す基板規制装置２１は、ボンディングステージ２０上で基板５を正規の位置に規制する。本実施形態における基板規制装置２１は、基板５の１つの隅部に対応する基準部２１ａと、ボンディングステージ２０上に配置された基板５を基準部２１ａに対して押し付けてボンディングステージ２０に対して位置決めするための進退可能な可動部材２１ｂ，２１ｃ，２１ｄとを備えている。

図１に示すように、ローダ１０は、装置外から装置内へＸ軸方向に延びる一対の搬送レール１０ａを備える。図９を併せて参照すると、搬送レール１０ａの端部１０ｂ（基板供給位置Ｐ１）は、後述する基板投入位置Ｐ２の付近に位置している。基板５は、搬送レール１０ａで両端が支持された状態のまま矢印Ａで示す基板搬送方向に搬送され、搬送レール１０ａの端部１０ｂにおいて取り出し可能な状態で保持される。

図１及び図９に示すように、アンローダ１１は、ローダ１０と同様に基板搬送方向Ａ（Ｘ軸方向）に延びる一対の搬送レール１１ａを備える。搬送レール１１ａの端部１１ｂは後述する基板搬出位置Ｐ３の付近に位置している。端部１１ｂに供給された基板５は、搬送レール１１ａで両端が支持された状態で基板搬送方向Ａに搬送され、装置外に搬出される。

図１から図４に示す基板搬送部９は、ローダ１０から実装部８への基板５の搬入を行う基板搬入装置２７と、実装部８からアンローダ１１への基板５の搬出を行う基板搬出装置１２７とを備える。

図３を参照すると、基板搬送部９はＸ軸方向（基板搬送方向Ａ）に延びる直動ガイド３０を備える。この直動ガイド３０は、基板搬入装置２７と基板搬出装置１２７が共用している。直動ガイド３０は、基板搬送方向Ａに延びるガイドレール３０ａと、このガイドレール３０ａ上に摺動可能に取り付けられたスライダ３０ｂとを備える。スライダ３０ｂにはナット３１が固定され、このナット３１には基板搬送方向に延びるボールねじ軸３２が螺合している。ボールねじ軸３２は例えばステッピングモータであるモータ１３によって正逆回転駆動される。モータ１３の回転方向に応じて、スライダ３０ｂがガイドレール３０ａ上を＋Ｘ方向又は−Ｘ方向に直進移動する。

基板搬入装置２７は、Ｘ軸方向に移動するスライダ３０ｂに取り付けられた上下方向ないしは鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる直動ガイド３３を備える。この直動ガイド３３は、スライダ３０ｂに対して固定された上下方向に延びるガイドレール３３ａと、このガイドレール３３ａ上に摺動可能に取り付けられたスライダ３３ｂとを備える。

基板搬入装置２７は、スライダ３３ｂを昇降させるための、ストローク長が異なる一対のシリンダ３４，３５を備えている。上側に配置されたシリンダ３４はショートストロークシリンダであり、本実施形態ではストローク長が２０ｍｍである。一方、下側に配置されたシリンダ３５はロングストロークシリンダであり、本実施形態ではストローク長が８２ｍｍである。一方のシリンダ３４は、そのロッドが鉛直方向下向きとなる姿勢で、シリンダブラケット３７を介してスライダ３３ｂに固定されている。他方のシリンダ３５は、そのロッドが鉛直方向上向きとなる姿勢で、シリンダブラケット３８を介してスライダ３０ｂに対して固定されている。第１及び第２のシリンダ３４，３５のロッドは、軸線が同軸となるように位置決めされ、かつシャフト３９によって互いに連結されている。シリンダ３４，３５は、それぞれ図示しない圧縮空気供給装置と圧力空気配管を介して接続されており、圧縮空気の供給と排気によってロッドを突出位置と引込位置のいずれかに設定することができる。後に詳述するように、シリンダ３４，３５のロッドの突出状態の組合せによりスライダ３３ｂを上下方向に移動させることができる。

スライダ３３ｂには、アームブラケット４０を介して搬入アーム４１が固定されている。搬入アーム４１は、Ｙ軸方向に延びて基端がアームブラケット４０に対して固定された第１のビーム４１ａと、この第１のビーム４１ａの基端側と先端側に固定された互いに平行なＸ軸方向に延びる第２及び第３のビーム４１ｂ，４１ｃとを備え、平面視でＨ字状を呈する。第２及び第３のビーム４１ｂ，４１ｃの両端には、それぞれ１個の基板吸着機構（保持機構）４２が取り付けられており、搬入アーム４１は合計４個の基板吸着機構４２を備える。これらの基板吸着機構４２は、搬送治具２の四隅の位置（図６において符号４３）に対応して設けられている。

図３、図５、及び図１０を参照すると、各基板吸着機構４２は、基端側が真空吸引装置４３に接続された吸着ノズル４４を備える。この吸着ノズル４４は下端側に昇降可能な中空筒部４５を備えている。中空筒部４５の下端には、吸込口４６ａが形成された吸着パッド４６が装着されている。また、吸着ノズル４４は、中空筒部４５を図５において矢印Ｂで示すように鉛直方向下向きに弾性的に付勢するばね４７（図１０にのみ概略的に図示する。）を備えている。後に詳述するように、吸着ノズル４４の中空筒部４５はばね４７の付勢力に抗して鉛直方向上向に変位することができる。吸着パッド４６は、例えば耐熱ゴム、シリコン等の弾力性と耐熱性を有する材料からなる。

基板搬出装置１２７の構造は基板搬入装置２７と同様である。図２及び図３を参照すると、基板搬出装置１２７は、スライダ３０ｂに取り付けられた鉛直方向の直動ガイド１３３（ガイドレール１３３ａとスライダ１３３ｂ）、スライダ１３３ｂを昇降させるためのショートストロークのシリンダ１３４（本実施形態ではストローク長が２０ｍｍ）、及びロングストロークのシリンダ１３５（本実施形態ではストローク長が８２ｍｍ）とを備える。シリンダ１３４はシリンダブラケット１３７を介してスライダ１３３ｂに固定され、シリンダ１３５は基板搬入装置２７と共通のシリンダブラケット３８を介してスライダ３０ｂに固定されている。スライダ１３３ｂにはアームブラケット１４０を介して搬出アーム１４１が固定されている。搬出アーム１４１は、Ｙ軸方向に延びて基端がアームブラケット１４０に対して固定されたビーム１４１ａと、このビーム１４１ａの基端側と先端側に固定された互いに平行なＸ軸方向に延びる一対のビーム１４１ｂ，１４１ｃとを備え、平面視でＨ字状を呈する。ビーム１４１ｂ，１４１ｃの両端には、それぞれ１個の基板吸着機構１４２が取り付けられている。基板吸着機構１４２の配置及び構造も基板搬入装置２７の基板吸着機構４２と同様であり（図５参照）、真空吸引装置１４３により分子部品を吸着保持できる。

次に、図９を参照して、基板５、実装部８のボンディングステージ２０、及び基板搬送部９（基板搬入装置２７と基板搬出装置１２７）の水平方向の位置及び移動について説明する。図９において、符号Ｐ１，Ｐ２はそれぞれローダ１０及びアンローダ１１における基板５の位置を示す。位置Ｐ１はローダ１０搬送レール１０ａの端部１０ｂ、すなわち部品実装前の基板５の供給位置を示し、この基板供給位置Ｐ１においてローダ１０上の基板５が基板搬入装置２７に保持される。一方、基板排出位置Ｐ４はアンローダ１１の搬送レール１１ａの端部１１ｂ、すなわち部品実装済みの基板５の配置位置を示す。この位置Ｐ４において基板搬出装置１２７が基板５をアンローダ１１に排出する。図９において、符号Ｐ２，Ｐ３，Ｐ０は、基板５を吸着保持したボンディングステージ２０の移動を示す。基板投入位置Ｐ２は基板供給位置Ｐ１と隣接し、この位置Ｐ２において基板搬入装置２７に保持された基板５がボンディングステージ２０上に載置される。また、基板搬出位置Ｐ３は基板排出位置Ｐ４と隣接し、この基板搬出位置Ｐ３においてボンディングステージ２０上の基板５が基板搬出装置１２７によって保持される。実装位置Ｐ０はローダ１０及びアンローダ１１による基板搬送経路から外れた位置にあり、この実装位置Ｐ０においてボンディングステージ２０に保持された基板５（ＦＰＣ基板３）に電子部品が実装される。

前述のように、基板搬送部９の基板搬入装置２７と基板搬出装置１２７は共通の直動ガイド３０に取り付けられているので、両者の基板搬送方向Ａの距離は常に一定である。図９においてニ点鎖線で示すように、基板搬送部９の水平方向の位置には、位置Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３がある。位置Ｐ１１に基板搬送部９が位置すると、基板搬入装置２７が位置Ｐ１の上方に位置し、基板搬出装置１２７が位置Ｐ２の上方に位置する。従って、位置Ｐ１１では、基板搬入装置２７によるローダ１０からの基板５のピックアップが可能である。また、位置Ｐ１２に基板搬送部９が位置すると、基板搬入装置２７が位置Ｐ２の上方に位置し、基板搬入装置２７が位置Ｐ３の上方に位置する。従って、位置Ｐ１２では、基板搬入装置２７からボンディングステージ２０への基板５の搬入と、基板搬出装置１２７によるボンディングステージ２０からの基板５のピックアップが可能である。さらに、位置Ｐ１３では、基板搬入装置２７が位置Ｐ３の上方に位置し、基板搬出装置１２７が位置Ｐ４の上方に位置する。従って、位置Ｐ１３では、基板搬出装置１２７からアンローダ１１への基板５の搬出が可能である。

次に、図４を参照して、基板搬入装置２７の搬入アーム４１の高さの変化を説明する。なお、図４において各高さＨ０〜Ｈ３における基板吸着機構４２（吸着パッド４６）の下端の位置は、仮に搬入アーム４１に対する鉛直方向の変位がないものとして図示している。

前述のように、基板搬入装置２７は、搬入アーム４１の昇降用のシリンダとして、ショートストロークで下向きのシリンダ３４とロングストロークで上向きのシリンダ３５を備える。ショートストロークのシリンダ３４のロッドは、非作動（オフ）時には引込位置で、作動（オン）時には突出位置となる。一方、ロングストロークのシリンダ３５のロッドは、非作動（オフ）時には突出位置で、作動（オン）時には引込位置となる。両方のシリンダ３４，３５がオフ状態のときの高さ位置Ｈ０が基板搬入装置２７の高さの基準となる。

まず、ショートストロークのシリンダ３４をオン状態とし、ロングストロークのシリンダ３５をオフ状態とすると、搬入アーム４１は高さ位置Ｈ１に降下する。この高さ位置Ｈ１における搬入アーム４１の降下量Ｄ１は、ショートストロークのシリンダ３４のストローク長（本実施形態では２０ｍｍ）と等しい。

次に、ロングストロークのシリンダ３５をオン状態とし、ショートストロークのシリンダ３４をオフ状態とすると、搬入アーム４１は高さ位置Ｈ２に降下する。この高さ位置Ｈ２における搬入アーム４１の降下量Ｄ２は、ロングストロークのシリンダ３５のストローク長（本実施形態では８２ｍｍ）と等しい。

さらに、両方の第１及び第２のシリンダ３４，３５をオン状態とすると、搬入アーム４１は高さ位置Ｈ３に降下する。この高さ位置Ｈ３における搬入アーム４１の降下量Ｄ３は２個の第１及び第２のシリンダ３４，３５のシリンダストローク長さの和（本実施形態では１０２ｍｍ）と等しい。

次に、図１０を参照して、基板搬入装置２７の搬入アーム４１の高さ位置Ｈ０〜Ｈ３と基板吸着機構４２の鉛直方向上向の変位量（押込量）ΔＬの関係を説明する。なお、ローダ１０の搬送レール１０ａの高さ位置は、ボンディングステージ２０よりも高い。

図１０の状態１は、基板吸着機構４２が基板５を保持せず、ローダ１０の搬送レール１０ａよりも上方に位置している状態を示す。この状態１では、第１及び第２のシリンダ３４，３５（図３参照）が共にオフ状態（降下量は０）であり、搬入アーム４１は基準の高さ位置Ｈ０にある。この状態１における搬入アーム４１から基板吸着機構４２の下端までの長さを基準の長さＬとする。

図１０の状態２は、基板５を取り出すために搬送レール１０ａ上に向けて搬入アーム４１が降下している状態を示す。この状態２では、シリンダ３４がオン、シリンダ３５がオフとなり、降下量Ｄ１（図４参照）は、シリンダ３４のストローク長（本実施形態では２０ｍｍ）である。搬入アーム４１の降下により、基板吸着機構４２は単に下端（具体的には図５に示す吸着パッド４６の下端）が基板５に接触するだけでなく、上向きに押し込まれている。すなわち、基板吸着機構４２（具体的には図５に示す先端に吸着パッド４６を備える中空筒部４５）は、ばね４７の付勢力（図５の矢印Ｂ参照）に抗して、押込量ΔＬ１（本実施形態では２ｍｍ）だけ上向きに変位する。また、状態２における搬入アーム４１から基板吸着機構４２の下端までの長さはＬ−ΔＬ１となる。

図１０の状態３は、基板吸着機構４２に保持した基板５をローダ１０の搬送レール１０ａの上方の空中で搬送している状態を示す。この状態３では、第１及び第２のシリンダ３４，３５が共にオフ（降下量は０）であり、搬入アーム４１は基準の高さ位置Ｈ０にある。基板吸着機構４２に保持された基板５は搬送レール１０ａに対して非接触であるので（押込量が０）、搬入アーム４１から基板吸着機構４２の下端までの長さはほぼ標準の長さＬである。

図１０の状態４は、基板吸着機構４２に保持した基板５がボンディングステージ２０の直上に位置するように、搬入アーム４１が降下した状態を示す。この状態４では、シリンダ３４はオフで、シリンダ３５がオンとなり、降下量Ｄ２（図４参照）はシリンダ３５のストローク長（本実施形態では８２ｍｍ）である。搬入アーム４１は高さ位置Ｈ０よりも降下量Ｄ２だけ低い高さ位置Ｈ２にあり、基板吸着機構４２の下端とボンディングステージ２０の間には、隙間４８が存在する。基板吸着機構４２に保持された基板５はボンディングステージ２０に対して非接触であるので（押込量が０）、搬入アーム４１から基板吸着機構４２の下端までの長さはほぼ標準の長さＬである。

図１０の状態５は、基板吸着機構４２に保持した基板５がボンディングステージ２０に載置された状態を示す。また、この状態５は、後に詳述するように、基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合に、ＦＰＣ基板３をボンディングステージ２０に押さえ付けるために搬入アーム４１が降下した状態にも相当する。この状態５では、第１及び第２のシリンダ３４，３５が共にオンであり、降下量Ｄ３（図４参照）は、第１及び第２のシリンダ３４，３５のストローク長の和（本実施形態では１０２ｍｍ）である。この状態５では、基板吸着機構４２は上向きに押し込まれている。すなわち、基板吸着機構４２は、ばね４７の付勢力に抗して、押込量ΔＬ２（本実施形態では２ｍｍ）だけ上向きに変位し、搬入アーム４１から基板吸着機構４２の下端までの長さはＬ−ΔＬ２となる。

基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合、状態５において各ＦＰＣ基板３がボンディングステージ２０の対応する台部２０ａに押さえ付けられる。まず、状態５では、前述のように基板吸着機構４２がば４７の付勢力に抗して押込量ΔＬ２だけ上向きに変位する。換言すれば、ばね４７は押込量ΔＬ２に相当する長さだけ自然長（状態１におけるばね４７の長さ）よりも短くなる。その結果、ばね４７から基板吸着機構４２の中空筒部４５に下向きの弾性的付勢力が作用し（図５の矢印Ｂ参照）、中空筒部４５の下端の吸着パッド４６が基板５をボンディングステージ２０に向けて下向きに付勢する。基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合、図６において符号４３で示すように、吸着パッド４６は搬送治具２の四隅に接触するので、吸着パッド４６は搬送基板５をボンディングステージ２０に向けて下向きに付勢する。このように搬送治具２をボンディングステージ２０に対して付勢することにより、ＦＰＣ基板３がボンディングステージ２０の台部２０ａに押さえ付けられる。本実施形態では、基板吸着機構４２はＦＰＣ基板の押さえ機構としても機能する。

前述のように基板搬出装置１２７は基板搬入装置２７と同様の構造であるので、搬入アーム４１の高さ位置はＨ０，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３のいずれかに設定することができる。また、各高さ位置Ｈ０〜Ｈ３における基板吸着機構４２の押込量の変化も基板搬入装置２７と同様である（図１０参照）。

図１及び図３にのみ概略的に示すコントローラ１２は、予め記憶されたプログラムに従って、基板吸着センサ２５を含む各種センサ及び認識カメラ１７を含む各種カメラからの入力に基づいて、部品供給部７、実装部８、ローダ１０、アンローダ１１、及び基板搬送部９の動作を制御する。特に、コントローラ１２は、基板吸着センサ２５を含む各種センサからの入力に基づいて、基板搬送部９が備える種々の要素、すなわちモータ１３、真空吸引装置４３，１４３、シリンダ３４，３５，１３４，１３５の動作を制御すると共に、これらの動作と連動して実装部８のＸＹテーブル２２、真空吸引装置２４、及び基板規制装置２１の動作を制御する。

次に、基板搬送部９（基板搬入装置２７及び基板搬出装置１２７）の動作を、図１１Ａ及び図１１Ｂのフローチャート、並びに図１２及び図１３を参照して説明する。

まず、ステップＳ１１−１において、搬入アーム４１が電子部品を実装する前の新たな基板５を吸着して保持する。詳細には、まず、図１２（Ａ）に示すように、基板搬入装置２７と基板搬出装置１２７の両方が高さ位置Ｈ０の状態で基板搬送部９が位置Ｐ１１に移動し、搬入アーム４１が基板供給位置Ｐ１にある基板５の上方に位置する。次に、図１２（Ｂ）に示すように、搬入アーム４１が高さ位置Ｈ０から高さ位置Ｈ１まで降下し、基板吸着機構４２の先端の吸着パッド４６が基板５に当接する。また、真空吸引装置４３による基板５の吸着が開始される。続いて、図１２（Ｃ）に示すように、基板５を吸着保持した搬入アーム４１が高さ位置Ｈ１から高さ位置Ｈ０に上昇する。

ステップＳ１１−２において、実装済みの基板５を保持しているボンディングステージ２０が実装位置Ｐ０から基板搬出位置Ｐ３に移動する（図１２（Ｂ）の矢印参照）。

ステップＳ１１−３では、搬出アーム１４１がボンディングステージ２０に降下する。詳細には、図１２（Ｄ）に示すように、まず基板搬送部９が位置Ｐ１１から位置Ｐ１２に移動し、搬入アーム１４１がボンディングステージ２０上の基板５の上方に位置する。続いて、搬出アーム１４１が高さ位置Ｈ０から高さ位置Ｈ３まで降下し、基板吸着機構１４２の下端の吸着パッド１４６が基板５に当接する。なお、搬入アーム４１も高さ位置Ｈ０から高さ位置Ｈ２まで降下する。

次に、ステップＳ１１−４において、真空吸引装置１４３が作動し、搬出アーム１４１がボンディングステージ２０上の電子部品を実装済みの基板５の吸着を開始する。これに続いて、ステップＳ１１−５において真空吸引装置２４が停止し、ボンディングステージ２０による基板５の吸着が解除される。

次に、ステップＳ１１−６において、図１２（Ｅ）に示すように、搬出アーム１４１が高さ位置Ｈ３から高さ位置Ｈ２に上昇する。その結果、実装済みの基板５が搬出アーム１４１によりボンディングステージ２０から取り出される。

ステップＳ１１−７においてボンディングステージ２０が基板搬出位置Ｐ３から基板投入位置Ｐ２に移動する。図１２（Ｅ）に示すように、搬入アーム４１は高さ位置Ｈ２にあるので、搬入アーム４１によって保持された部品実装前の基板５と、基板投入位置Ｐ２にあるボンディングステージ２０との間には隙間４８（図１０参照）が存在している。

ステップＳ１１−８において、搬入アーム１４１がボンディングステージ２０に降下する。詳細には、図１３（Ａ）に示すように、搬入アーム１４１が高さ位置Ｈ２から高さ位置Ｈ３まで降下する。その結果、搬入アーム１４１に保持された基板５がボンディングステージ２０に載置される。図６を参照すると、基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合、搬送治具２（搬送プレート４）の四隅下面が支持部２０ｂで支持され、各ＦＰＣ基板３の実装領域３ａを含む部分、すなわち搬送プレート４の開口４ａ，４ｂに臨む部分が対応する台部２０ａの上面に載置される。この状態では、基板吸着機構４２の中空筒部４５はばね４７の付勢力に抗して押込量ΔＬ２だけ上方に変位している。

次に、ステップＳ１１−９において、搬入アーム４１がボンディングステージ２０上の部品実装前の基板５の吸着を解除する。具体的には、真空吸引装置４３が停止する。続いて、ステップＳ１１−１０において、図１３（Ｂ）に示すように、搬入アーム４１が高さ位置Ｈ３から高さ位置Ｈ２まで上昇する。搬入アーム４１は基板５の吸着を解除しているので、ボンディングステージ２０上に基板５が残される。

ステップＳ１１−１１では、基板規制装置２１がボンディングステージ２０の基板５の規制を開始する。詳細には、可動部材２１ｂ〜２１ｄが突出してボンディングステージ２０上の基板５を基準部２１ａに対して押し付け、それによってボンディングステージ２０に対して基板５を位置決めする（図６参照）。

次に、ステップＳ１１−１２において、真空吸引装置２４が作動し、ボンディングステージ２０が基板５の吸着保持を開始する。基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合、図８に示すように、ＦＰＣ基板３の実装領域３ａの周囲に配置された３個の基板吸着孔２０ｃから作用する吸引力によってＦＰＣ基板３が台部２０ａに保持される。

ボンディングステージ２０が基板５の吸着保持を開始すると、ステップＳ１１−１３において、基板規制装置２１が基板５の規制を解除する。詳細には、基準部２１ａ及び可動部材２１ｂ〜２１ｄがボンディングステージ２０から待避する（図６参照）。

ステップＳ１１−１４において、キャリア搬送モードであるか否かが判断される。具体的には、基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合がキャリア搬送モードであり、基板５がエポキシ樹脂等からなる比較的硬質な通常の基板である場合はキャリア搬送モードではない。

ステップＳ１１−４においてキャリア搬送モードでない場合には、ステップＳ１１−２０においてボンディングステージ２０上の基板５に対する実装動作が開始される。

一方、ステップＳ１１−４においてキャリア搬送モードである場合には、ステップＳ１１−１５において、図１３（Ｃ）に示すように搬入アーム４１がボンディングステージ２０に再度降下する。詳細には、搬入アーム４１が高さ位置Ｈ２から高さ位置Ｈ３まで降下する。この際、真空吸引装置２４は停止しており、搬入アーム４１の基板吸着機構４２は基板５に対する保持を解除した状態を維持している。

図６を参照すると、この搬入アーム４１の再降下（ステップＳ１１−４）により、基板吸着機構４２の吸着パッド４６が符号４３で示す搬送治具２の四隅上面に当接する。また、図１０の状態５で示すように、搬入アーム４１が高さ位置Ｈ３に降下すると、基板吸着機構４２の中空筒部４５がばね４７の付勢力に抗して押込量ΔＬ２だけ上向きに変位する。その結果、ばね４７から基板吸着機構４２の中空筒部４５に下向きの弾性的付勢力が作用し（図５の矢印Ｂ参照）、中空筒部４５の下端の吸着パッド４６が搬送治具２をボンディングステージ２０に向けて下向きに付勢する。また、搬送治具２が下向きに付勢されることにより、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに対して押し付けられる。ボンディングステージ２０はＦＰＣ基板３を吸着中であるので、ＦＰＣ基板３の実装領域３ａがボンディングステージ２０の台部２０ａに撓みや反りのない平坦な状態で密着させることができる。

ステップＳ１１−１６では基板吸着センサ２５がオン状態であるか否が確認され、この基板吸着センサ２５の確認は、ステップＳ１１−１７において予め定められた監視時間Ｔｍが経過するまで継続される。この監視時間Ｔｍの計時は、ボンディングステージ２０が基板５の吸着を開始した時点（ステップＳ１１−１２）から開始される。

監視時間Ｔｍ中に基板吸着センサ２５がオフ状態となったことが検出された場合は、押さえ付けを行ったにもかかわらず、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに対して撓みや反りのある不適切な状態で保持されている。この場合、ステップＳ１１−２１において、エラーと判断され、電子部品実装装置１の動作が停止される。

一方、監視時間Ｔｍ中に基板吸着センサ２５がオン状態を維持した場合は、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに対して撓みや反りのない平坦状態で保持されている。この場合には、ステップＳ１１−１８において予め定めらたれ待機時間Ｔｗが経過するまで、図１３（Ｃ）の状態（ＦＰＣ基板３が台部２０ａに吸着され、かつ基板吸着機構４２のばね４７の付勢力により台部２０ａに押し付けられた状態）を維持する。待機時間Ｔｗが経過すると、ステップＳ１１−１９において、搬入アーム４１が高さ位置Ｈ３から高さ位置Ｈ０まで再度上昇し、ＦＰＣ基板３の台部２０ａに対する押さえ付けが終了する。待機時間Ｔｗを設けることで、搬入アーム４１が高さ位置Ｈ２に再度上昇する際に反力によってＦＰＣ基板３が台部２０ａから浮き上がるのを防止することができる。なお、搬出アーム１４１も高さ位置Ｈ０まで上昇する。

次に、ステップＳ１１−２０において、ボンディングステージ２０上に保持された基板５に対する電子部品の実装が開始される。詳細には、図１３（Ｄ）に示すように、基板５を保持したボンディングステージ２０が実装位置Ｐ０に移動し、実装部８の実装ヘッド装置１９により基板５に対して電子部品が実装される。基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合でも、ステップＳ１１−１５〜Ｓ１１−１９の基板吸着機構４２による押さえ付け動作により、ＦＰＣ基板３がボンディングステージ２０の台部２０ａに反りや撓みのない平坦な状態で保持されている。そのため、ＦＰＣ基板３に対して位置ずれ等のエラーを生じることなく電子部品を実装することができる。

ステップＳ１１−２１では、搬出アーム１４１が保持している部品実装済みの基板５がアンローダ１１に搬出される。詳細には、図１３（Ｅ）に示すように、基板搬送部９が位置Ｐ１３まで移動した後、搬出アーム１４１が高さ位置Ｈ２まで降下する。この時点で、真空吸引装置１４３が停止して搬入アーム１４１による基板５の吸着が解除され、部品実装済み５の基板５がローダ１１ａの端部１１ｂ（基板排出位置Ｐ４）に配置される。

図１４は、第１実施形態の基板搬送部９の動作の一例であり、基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合を示す。この図１４において、時刻Ｔ８から時刻Ｔ１０にボンディングステージ２０に基板５を載置するために搬入アーム４１が第１回目の降下（ステップＳ１１−８）を実行して、時刻Ｔ１１から時刻Ｔ１２にＦＰＣ基板３を台部２０ａに押し付けるために搬入アーム４１が第２回目の降下（ステップＳ１１−１５）を実行している。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる電子部品実装装置は、コントローラ１２（図１及び図３参照）により実行される基板搬送部９（図３参照）及びそれに関連するボンディングステージ２０（図６参照）の動作が第１実施形態と異なる。第２実施形態の機械的構造は図１から図１０を参照して説明した第１実施形態の機械的構造と同様である。

基板搬送部９（基板搬入装置２７及び基板搬出装置１２７）の動作を、図１５Ａ及び図１５Ｂのフローチャート、並びに図１６から図１８を参照して説明する。

ステップＳ１５−１〜Ｓ１５−３（図１６（Ａ）〜図１７（Ｂ））における基板搬入装置２７、基板搬出装置１２７、及びボンディングステージ２０の動作は第１実施形態と同様である。部品実装前の基板５を把持した搬入アーム４１がボンディングステージ２０に降下し（ステップＳ１５−８、図１７（Ａ））、基板５の吸着を解除した後に高さ位置Ｈ０まで上昇する（ステップＳ１５−９及びＳ１５−１０、図１７（Ｂ））。また、基板規制及びその解除とボンディングステージ２０により基板５の吸着が実行される（ステップＳ１５−１０〜Ｓ１５−１３）。

次に、ステップＳ１５−１４において、搬出アーム１４１に保持されている部品実装済みの基板５がアンローダ１１に搬出される。詳細には、図１７（Ｃ）に示すように、基板搬送部１３が位置１３に移動し、さらに搬入アーム１４１が高さ位置Ｈ０から高さ位置Ｈ１に降下する。その結果、部品実装済みの基板５がアンローダ１１の端部１１ａ（基板排出位置Ｐ４）に載置される。また、図１７（Ｄ）に示すように、基板５の吸着を解除した後、搬出アーム１４１が高さ位置Ｈ０まで上昇する。

次に、ステップＳ１５−１５において、キャリア搬送モードであるか否かが判断される。キャリア搬送モードでない場合（ボンディングステージ２０上の基板５が通常の基板の場合）には、ステップＳ１５−２３においてボンディングステージ２０上の基板５に対する実装動作が開始される。

一方、ステップＳ１５−１５において、キャリア搬送モードである場合（ボンディングステージ２０上の基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合）には、ステップＳ１５−１６において基板吸着センサ２５がオン状態であるか否が確認され、この基板吸着センサ２５の確認は、ステップＳ１５−１７において予め定められた第１の監視時間Ｔｍ１が経過するまで継続される。この監視時間Ｔｍ１の計時は、ボンディングステージ２０が基板５の吸着を開始した時点（ステップＳ１５−１２）から開始される。

第１の監視時間Ｔｍ１中に基板吸着センサ２５がオン状態を維持した場合は、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに対して撓みや反りのない平坦状態で保持されている。この場合、ステップＳ１５−２３に移行して実装動作が開始される。

一方、第１の監視時間Ｔｍ１中に基板吸着センサ２５がオフ状態となったことが検出された場合は、押さえ付けを行ったにもかかわらず、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに対して撓みや反りのある不適切な状態で保持されている。この場合、ステップＳ１５−１８において、ＦＰＣ基板３を台部２０ａに押さえ付けるために搬入アーム４１がボンディングステージ２０へ再度降下する。詳細には、図１７（Ｅ）に示すように基板搬送部９が位置Ｐ１３から位置Ｐ１２に移動する。続いて、搬入アーム４１が高さ位置Ｈ０から高さ位置Ｈ３まで降下する。この際、真空吸引装置２４は停止しており、搬入アーム４１の基板吸着機構４２は基板５に対する保持を解除した状態を維持している。

図６を参照すると、この搬入アーム４１の再降下（ステップＳ１５−１８）により、基板吸着機構４２の吸着パッド４６が符号４３で示す搬送治具２の四隅上面に当接する。その結果、基板吸着機構４２の中空筒部４５がばね４７の付勢力に抗して押込量ΔＬ２だけ上向きに変位し、中空筒部４５の下端の吸着パッド４６が搬送治具２をボンディングステージ２０に向けて下向きに付勢する。搬送治具２が下向きに付勢されることにより、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに対して押し付けられる。ボンディングステージ２０はＦＰＣ基板３を吸着中であるので、ＦＰＣ基板３の実装領域３ａがボンディングステージ２０の台部２０ａに撓みや反りのない平坦な状態で密着させることができる。

ステップＳ１５−１９では基板吸着センサ２５がオン状態であるか否が確認され、この基板吸着センサ２５の確認は、ステップＳ１１−２０において予め定められた第２の監視時間Ｔｍ２が経過するまで継続される。この第２の監視時間Ｔｍ２の計時は、搬入アーム４１がボンディングステージ２０に再度降下した時点（ステップＳ１５−１８）から開始される。

第２の監視時間Ｔｍ２中に基板吸着センサ２５がオフ状態となってことが検出された場合は、押さえ付けを行ったにもかかわらず、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに対して撓みや反りのある不適切な状態で保持されている。この場合、ステップＳ１５−２４において、エラーと判断され、電子部品実装装置１の動作が停止される。

一方、第２の監視時間Ｔｍ中に基板吸着センサ２５がオン状態を維持した場合は、ＦＰＣ基板３が台部２０ａに対して撓みや反りのない平坦状態で保持されている。この場合には、ステップＳ１５−２１において予め定めらたれ待機時間Ｔｗが経過するまで、図１７（Ｅ）の状態（ＦＰＣ基板３が台部２０ａに吸着され、かつ基板吸着機構４２のばね４７の付勢力により台部２０ａに押し付けらたれ状態）を維持する。待機時間Ｔｗが経過すると、ステップＳ１５−２１において、図１８に示すように搬入アーム４１が高さ位置Ｈ３から高さ位置Ｈ０まで再度上昇し、ＦＰＣ基板３の台部２０ａに対する押さえ付けが終了する。待機時間Ｔｗを設けることで、搬入アーム４１が高さ位置Ｈ２に再度上昇する際に反力によってＦＰＣ基板３が台部２０ａから浮き上がるのを防止することができる。その後、ステップＳ１５−２３において実装動作が開始される。

図１９は、第２実施形態の基板搬送部９の動作の一例であり、基板５が搬送治具２とＦＰＣ基板３の組合せである場合を示す。この図１９において、時刻Ｔ９’から時刻Ｔ１０’にボンディングステージ２０に基板５を載置するために搬入アーム４１が第１回目の降下（ステップＳ１５−８）を実行する。時刻Ｔ１１’から時刻Ｔ１４’に搬出アーム１４１に保持された基板５をアンローダ１１に搬出した後（ステップＳ１５−１４）、時刻Ｔ１５’から時刻Ｔ１６’にＦＰＣ基板３を台部２０ａに押し付けるために搬入アーム４１が第２回目の降下（ステップＳ１５−１８）を実行している。

本実施形態では、ＦＰＣ基板３が不適正な状態でボンディングステージ２０の台部２０ａに保持されている場合にのみ、搬入アーム４１がボンディングステージ２０へ最降下して台部２０ａにＦＰＣ基板３を押さえ付けている。従って、ローダ１０からボンディングステージ２０への基板５の搬入効率を低下させることなく、ＦＰＣ基板３を撓みや反りのない平坦な状態で台部２０ａに密着させることができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる電子部品実装装置は、ＦＰＣ基板３に接触して直接的にボンディングステージ２０の台部２０ａに押し付ける直接型押さえ機構５０（図２０参照）を備える点が第１実施形態と異なる。また、図２１に示すように、搬送治具２の搬送プレート４は１個の開口４ｃを備え、この開口４ｃに実装領域３ａ（図２６参照）が臨むように８枚のＦＰＣ基板３が取り付けられている。そのため、ボンディングステージ２０には８個の台部２０ａが一例に設けられる。本実施形態のその他の機械的構造は図１から図１０を参照して説明した第１実施形態の機械的構造と同様である。

図２０から図２４を参照すると、直接型押さえ機構５０は、搬入アーム４１に着脱可能に取り付けるための取付ブラケット５１、この取付ブラケット５１に固定されたブロック５２、ブロック５２に昇降可能に装着された８個の押さえ体５３とを備える。

取付ブラケット５１は、上下方向に延びて水平方向に対向する一対の腕部５４と、これら腕部５４の上端側を連結する連結部５５とを備える。各腕部５４の上端には一対の貫通孔５４ａが設けられている。連結部５５には水平方向に細長い一対の長孔５５ａが設けられている。

図２２及び図２４に示すように、搬入アーム４１のビーム４１ａに設けた一対の貫通孔４１ｄと取付ブラケット５１の連結部５５の長孔５５ａに上方からボルト５６を貫通し、これらのボルト５６の下端を固定金具５７に形成した雌ねじ孔に螺合している。ボルト５６と固定金具５７でビーム４１ａを上下方向から締め付けることにより、ビーム４１ａに取付ブラケット５１の上端側を固定している。このボルト５６と固定金具５７による固定により、高さの異なる種々のビーム４１ａに対して取付ブラケット５１を固定することができる。また、腕部５４の貫通孔５４ａに水平方向に貫通させたボルト５８を腕部５４の外側に配置したナット５９に螺合し、ボルト５８の先端をビーム４１ａの側部に押し付けることで、取付ブラケット５１のビーム４１ａに対する固定を補強している。このボルト５８とナット５９による補強により、幅の異なる種々のビーム４１ａに対して確実に取付ブラケット５１を固定することができる。

各腕部５４の下端側を水平方向に折り曲げて、タブ状部５４ｂが形成されている。図２２に示すように、このタブ状部５４ｂには上下方向に延びる長孔５４ｃが形成されている。また、各タブ状部５４ｂの下縁を上下方向に部分的に折り曲げて、受け部５４ｄが形成されている。

ブロック５２は全体として水平方向に細長い直方体状であり、鉛直方向に延びて上面から下面に貫通する８個の軸受孔５２ａが形成されている。また、ブロック５２の背面には水平方向に延びる一対の雌ねじ孔５２ｂが形成されている。さらに、ブロック５２には鉛直方向に延びて下面から上面に貫通する一対の貫通孔５２ｃが形成されている。

取付ブラケット５１のタブ状部５４ｂにブロック５２の背面を当接させ、タブ状部５４ｂの長孔５４ｃに挿通させたボルト６１をブロック５２の雌ねじ孔５２ｂに螺合することにより、取付ブラケット５１に対してブロック５２を固定している。図２０に示すように、ブロック５２はＸ軸方向（基板搬送方向Ａ）に水平に延びる姿勢で搬入アーム４１に対して固定される。貫通孔５２ｃに挿通させて先端を受け部５４ｄに当接させたボルト６２を、ブロック５２の上面に配置したナットに螺合することにより、取付ブラケット５１に対するブロック５２の鉛直方向の位置を調節できるようになっている。

図２３に最も明瞭に示すように、押さえ体５３は、軸６３、軸６３の上端に固定されたカラー６４、及び軸６３の下端に固定された先端部材６５を備える。

軸６３はブロック５２の軸受孔５２ａに摺動自在に挿通されている。カラー６４の寸法は軸受孔５２ａの孔径よりも大きく、カラー６４はブロック５２からの押さえ体５３の脱落を防止する機能、ないしはブロック５２に対する押さえ体５３の鉛直方向下向きの移動の限界を規定する機能を有する。軸６３の下端には大径部６３ａを設けている。この大径部６３ａの寸法は軸受孔５２ａの孔径よりも大きく、大径部６３ａはブロック５２に対する押さえ体５３の鉛直方向上向きの移動の限界を規定する機能を有する。

軸６３には大径部６３ａの下端面から延びる差込孔６３ｂが形成されている。先端部材６５は、フッ素樹脂等の離型性と耐熱性を有する材料からなり、最先端面が平坦な下向きの円錐形である本体６５ａと、この本体６５ａの上部から突出する円柱状の差込部６５ｂを備えている。差込部６５ｂには周面には係合溝６５ｃが形成されている。差込部６５ｂを差込孔６３ｂに差し込み、かつ大径部６３ａに形成した雌ねじ孔６３ｃに螺合したねじ要素６６の先端を係合溝６５ｃに係合することにより、先端部材６５を軸６３に対して固定している。従って、先端部材６５は軸６３に対して着脱可能である。材質、寸法、形状等が異なる種々の先端部材６５を準備し、ＦＰＣ基板３の材質、寸法、形状等の変更に応じて先端部材６５を交換することができる。先端部材６５の本体６５ａの形状は円錐形に限定されず、角錐形状、円柱形状、角柱形状等の他の形状であってもよい。

図２１、図２５、及び図２６を参照すると、押さえ体５３の先端部材６５の位置は、ＦＰＣ基板３の符号６７で示す位置と対応するように設定されている。この符号６７で示す位置は、撓みや反りが生じやすく、かつＡＣＦテープが存在している実装領域３ａから外れた領域に設定されている。

図２７を参照すると、状態１（基板吸着機構４２が基板５を保持せず、ローダ１０の搬送レール１０ａよりも上方に位置している状態）では、直接型押さえ機構５０の先端部材６５の下端は、基板吸着機構４２の吸着パッド４６の下端よりも距離α（本実施形態では１ｍｍ）だけ上方に位置する。図２１から図２４を併せて参照すると、矢印Ｃで示すように押さえ体５３は自重により下向きに付勢されており、カラー６４がブロック５２に係止されることで鉛直方向の位置が保持されている。

次に、状態２（基板５を取り出すために搬送レール１０ａ上に向けて搬入アーム４１が降下している状態）では、基板吸着機構４２の中空筒部４５がばね４７の付勢力に抗して押込量ΔＬ１（本実施形態では２ｍｍ）だけ上昇することにより、先端部材６５の下端が基板５に接触する。

状態３（基板吸着機構４２に保持した基板５をローダ１０の搬送レール１０ａの上方の空中で搬送している状態）、及び状態４（基板吸着機構４２に保持した基板５がボンディングステージ２０の直上に位置するように、搬入アーム４１が降下した状態）では、基板吸着機構４２に保持された基板５は搬送レール１０ａやボンディングステージ２０に対して非接触であるので（押込量が０）、先端部材６５の下端は、基板吸着機構４２の吸着パッド４６の下端よりも距離α（本実施形態では１ｍｍ）だけ上方に位置する。

状態５（基板吸着機構４２に保持した基板５がボンディングステージ２０に載置された状態）では、基板吸着機構４２がばね４７の付勢力に抗して、押込量ΔＬ２（本実施形態では２ｍｍ）だけ上向きに変位するので、先端部材６５の下端が基板５に接触する。

図２５及び図２６を併せて参照すると、ボンディングステージ２０に載置されたＦＰＣ基板３により先端部材６５が自重に抗して上向きに押し込まれる。従って、反りや撓みが生じやすい位置６７において、押さえ体５３が自重によりＦＰＣ基板３を下向きに付勢して台部２０ａに押さえ付ける。その結果、ＦＰＣ基板３を撓みや反りのない平坦な状態で台部２０ａ上に配置し、台部２０ａに密着させることができる。先端部材６５の押込量は基板吸着機構４２の押込量ΔＬ２（２ｍｍ）から距離α（１ｍｍ）を引いた差（１ｍｍ）である。

本実施形態では、押さえ体５３が自重によりＦＰＣ基板３を押さえ付けるので、比較的簡易な構成でＦＰＣ基板３をステージに密着させることができる。また、押さえ体５３の自重によりＦＰＣ基板３を押さえ付けるので、高さ位置Ｈ３がある程度変化しても、ＦＰＣ基板３に作用する付勢力は一定に保持される。

第３実施形態の電子部品実装装置における基板搬送部９の動作として、第１実施形態の動作又は第２実施形態の動作のいずれを採用してもよい。すなわち、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明したように、搬入位置Ｐ１からボンディングステージ２０に基板５を搬送する際に、ＦＰＣ基板３を台部２０ａに押し付けるための搬入アーム４１の降下を常に実行してもよい（ステップＳ１１−１４〜Ｓ１１−１９）。また、図１５Ａ及び図１５Ｂを参照して説明したように、搬入位置Ｐ１からボンディングステージ２０に基板５を搬送する際に、台部２０ａにＦＰＣ基板３が適切に吸着保持されていない場合にのみ、ＦＰＣ基板３を台部２０ａに押し付けるための搬入アーム４１の降下を実行してもよい（ステップＳ１５−１４〜Ｓ１５−２２）。

図２８に示すように、ブロック５２に一対の案内軸６８を昇降可能に取り付け、これらの案内軸６８の下端に固定した共通の取付部６９に先端部材６５を着脱可能に取り付けてもよい。

また、前述のように先端部材６５がＦＰＣ基板３に接触する位置６７は、反りや撓みが生じやすい領域であって、かつＡＣＦテープ等が存在しない領域に設定する必要がある。一般に、ＦＰＣ基板は断面積が急変している領域（厚みが一定の場合には平面視での形状が急変している部分）で撓みや反りが生じやすい。例えば、図２９（Ａ），（Ｂ）に示すＦＰＣ基板３の場合、平面視での形状が急変し、かつＡＣＦテープ９０等が存在しない領域にある位置６７に先端部材６５を接触させることが好ましい。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかる電子部品実装装置は、ＦＰＣ基板３ではなく搬送治具２に接触して下方に付勢し、それによって間接的にＦＰＣ基板３をボンディングステージ２０の台部２０ａに押し付ける間接型押さえ機構７０（図３０参照）を備える点が第１実施形態と異なる。また、図３４から図３６に示すように、搬送治具２は、分離可能に互いに重ね合わせられた上側搬送プレート７１と下側搬送プレート７２とを備え、これら上側及び下側搬送プレート７１，７２間に１０枚のＦＰＣ基板３を挟み込んで保持している。上側搬送プレート７１には２つの開口７１ａ，７１ｂが設けられ、これらの開口７１ａ，７１ｂにＦＰＣ基板３の実装領域３ａが臨んでいる。ボンディングステージ２０の上面にはピン２０ｅが突設されており、搬送治具２をボンディングステージ２０上に載置すると、ピン２０ｅが上側及び下側搬送プレート７２に設けられた孔を貫通する。基板吸着機構４２は、吸着ノズル４４の吸着パッド４６が図６において符号４３で示すように下側搬送プレート７２の四隅を吸着するように、搬入アーム４１に配置されている。

図３０及び図３１を参照すると、合計１１個の間接型押さえ機構７０が搬入アーム４１に取り付けられている。搬入アーム４１のビーム４１ｃの中央部には、Ｘ軸方向（基板搬送方向Ａ）に延びる補助ビーム７３がボルト７４によって着脱可能に取り付けられ、この補助ビーム７３の一方の側面（図において手前側の側面）には水平方向に延びる支持部材７５を介して３個の間接型押さえ機構７０が取り付けられている。また、他方の側面（図において奥側の側面）には支持部材７５を介して２個の間接型押さえ機構７０が取り付けられている。また、ビーム４１ｃの基端側と先端側にもそれぞれＸ軸方向に延びる補助ビーム７６がボルト７７によって着脱可能に取り付けられ、これらの補助ビーム７６には水平方向に延びる支持部材７５を介して３個の間接型押さえ機構７０が取り付けられている。図３４を併せて参照すると、１１個の間接型押さえ機構７０は、後述する押圧パッド７７が上側搬送プレート７１に接触する位置が符号８８に示すように均一に分布するように配置されている。しかし、間接型押さえ機構７０の数及び配置はこれに限定されず、搬送治具２及びＦＰＣ基板３の材質、寸法、及び形状等に応じて、ＦＰＣ基板３が確実に台部２０ａに対して押さえ付けられるように配置すればよい。本実施形態のその他の機械的構造は図１から図１０を参照して説明した第１実施形態の機械的構造と同様である。

図３１及び図３２を参照すると、間接型押さえ機構７０は外周にねじ部７９ａを形成したハウジング７９を備えている。支持部材７５に設けた貫通孔７５ａにハウジング７９を挿通し、ねじ部７９ａに螺合したナット８０，８１で支持部材７５を上面及び下面から締め付けることで、ハウジング７９を支持部材７５に固定している。

ハウジング７９には鉛直方向に延びて上面から下面まで貫通する案内孔７９ｃが形成されている。この案内孔７９ｃには軸８２の上端側が摺動可能に収容されている。軸８２の下端には雌ねじ孔８２ａが形成されている。この雌ねじ孔８２ａには、短い円柱状の押圧パッド７７を下端に装着した取換部材８３のねじ部８３ａが螺合している。一方、軸８２の上端側にはカラー部８２ｂが設けられている。このカラー部８２ｂが案内孔７９ｃに形成された段部７９ｄに係止されることにより、軸８２の鉛直方向下向きの移動が規制される。軸８２、取換部材８３、及び押圧パッド７７は本発明の第２の押さえ体を構成する。

押圧パッド７７は、耐熱ゴム、シリコン等の弾力性と耐熱性を有する材料からなる。取換部材８３と共に押圧パッド７７を軸８２から取り外すことができる。従って、材質、寸法、形状等が異なる押圧パッド７７を装着し種々の取換部材８３を準備し、搬送治具２やＦＰＣ基板３の材質、寸法、形状等に応じて押圧パッド７７を交換することができる。例えば、図３３（Ａ）に示すように比較的小径の円錐台形状の押圧パッド７７や、図３３（Ｂ）に示すように比較的大径の円錐台形状の押圧パッド７７を使用してもよい。

ハウジング７９の案内孔７９ｃの上部には雌ねじ部７９ｅが設けられ、この雌ねじ部７９ｅには調節部材８５の外周のねじ部８５ａが螺合している。調節部材８５の下面に形成された凹部８５ａと軸８２のカラー部との間にはばね８６が圧縮状態で配置されている。このばね８６は矢印Ｄで示すように軸８２を弾性的に付勢している。このばね８６による付勢力は、調節部材８５を回転させて案内孔７９ｃへの差込量を変化させることにより、搬送治具２やＦＰＣ基板３の材質、寸法、及び形状等に応じて調節することができる。

図３７を参照すると、状態１では、間接型押さえ機構７０の押圧パッド７７の下端は、基板吸着機構４２の吸着パッド４６の下端よりも距離β（本実施形態では１ｍｍ）だけ上方に位置する。図３２を併せて参照すると、矢印Ｄで示すように軸８２は、ばね８６により下向きに付勢されており、カラー部８２ｂが段部７９ｄに係止されることで鉛直方向の位置が保持されている。

次に、状態２では、基板吸着機構４２の中空筒部４５がばね４７の付勢力に抗して押込量ΔＬ１（本実施形態では２ｍｍ）だけ上昇することにより、間接型押さえ機構７０の押圧パッド７７が基板５に接触する。

状態３及び状態４では、基板吸着機構４２に保持された基板５は搬送レール１０ａやボンディングステージ２０に対して非接触であるので（押込量が０）、押圧パッド７７の下端は、基板吸着機構４２の吸着パッド４６の下端よりも距離βだけ上方に位置する。

状態５（基板吸着機構４２に保持した基板５がボンディングステージ２０に載置された状態）では、基板吸着機構４２がばね４７の付勢力に抗して、押込量ΔＬ２（本実施形態では２ｍｍ）だけ上向きに変位するので、押圧パッド７７の下端が基板５に接触する。

図３２、図３５、及び図３５を併せて参照すると、ボンディングステージ２０に載置されたＦＰＣ基板３により押圧パッド７７がばね８６の弾性的付勢力に抗して上向きに押し込まれる。従って、図３４におい符号８８で示す位置において、押圧パッド７７がばね８６の付勢力により上側搬送プレート７１を下向きに付勢する。そして、上側搬送プレート７１が下向きに付勢されることで、ＦＰＣ基板３が台部２０ａの上面に押さえ付けられる。その結果、ＦＰＣ基板３を撓みや反りのない平坦な状態で台部２０ａ上に配置し、台部２０ａに密着させることができる。押圧パッド７７の押込量は基板吸着機構４２の押込量ΔＬ２（２ｍｍ）から距離β（１ｍｍ）を引いた差（１ｍｍ）である。

間接型押さえ機構７０の押圧パッド７７は、ＦＰＣ基板３ではなく上側搬送プレート７１に接触するので、ＦＰＣ基板３の損傷や、ＦＰＣ基板３上のＡＣＦテープの付着等を生じることがない。

第４実施形態の電子部品実装装置における基板搬送部９の動作として、第１実施形態の動作又は第２実施形態の動作のいずれを採用してもよい。すなわち、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明したように、搬入位置Ｐ１からボンディングステージ２０に基板５を搬送する際に、ＦＰＣ基板３を台部２０ａに押し付けるための搬入アーム４１の降下を常に実行してもよい（ステップＳ１１−１４〜Ｓ１１−１９）。また、図１５Ａ及び図１５Ｂを参照して説明したように、搬入位置Ｐ１からボンディングステージ２０に基板５を搬送する際に、台部２０ａにＦＰＣ基板３が適切に吸着保持されていない場合にのみ、ＦＰＣ基板３を台部２０ａに押し付けるための搬入アーム４１の降下を実行してもよい（ステップＳ１５−１４〜Ｓ１５−２２）。

本発明は前記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、直接型押さえ機構５０と間接型押さえ機構７０を併用してもよい。また、搬送治具を使用せずにＦＰＣ基板を搬送してもよい。また、本発明の対象は、ＦＰＣ基板に限定されず、可撓性を有する基板であればよい。さらに、基板搬入装置２７と基板搬出装置１２７はＸ軸方向に互いに独立して移動可能であってもよい。ＦＰＣ基板３を２回以上台部２０ａに対して押さえ付けてもよい。さらにまた、直接型押さえ機構５０の場合に、押さえ体５３をばねで付勢する構成としてもよい。第４実施形態（間接押さえ型機構）の場合に、搬送治具２が１枚の搬送プレート４からなるものでもよい。逆に、第３実施形態（直接型押さえ機構）の場合に、搬送治具２が上側及び下側搬送プレート７１，７２からなるものでもよい。

本発明の第１実施形態に係る電子部品実装装置を示す斜視図。 基板搬送装置を示す図１の＋Ｙ方向での斜視図。 基板搬送装置を示す図１の−Ｙ方向での斜視図。 図２のIV−IV線での断面図。 保持ノズルを示す部分拡大斜視図。 基板とボンディングステージを示す斜視図。 基板が載置されたボンディングステージを示す概略断面図。 図７の部分平面図。 基板、ボンディングステージ、及び基板搬送装置が移動する位置を説明するための概略平面図。 基板搬入装置の高さ位置の変化を説明するための概略正面図。 第１実施形態における基板搬送装置の動作を説明するためのフローチャート。 第１実施形態における基板搬送装置の動作を説明するためのフローチャート。 （Ａ）〜（Ｅ）は基板搬送装置による基板の供給及び排出動作を示す模式説明図。 （Ａ）〜（Ｅ）は基板搬送装置による基板の供給及び排出動作を示す模式説明図。 基板搬送装置による基板の供給及び排出動作のタイミングチャート。 第２実施形態における基板搬送装置の動作を説明するためのフローチャート。 第２実施形態における基板搬送装置の動作を説明するためのフローチャート。 （Ａ）〜（Ｅ）は第２実施形態における基板搬送装置による基板の供給及び排出動作を示す模式説明図。 （Ａ）〜（Ｅ）は第２実施形態における基板搬送装置による基板の供給及び排出動作を示す模式説明図。 第２実施形態における基板搬送装置による基板の供給及び排出動作を示す模式説明図。 基板搬送装置による基板の供給及び排出動作のタイミングチャート。 第３実施形態における基板搬送装置を示す斜視図。 直接型押さえ機構を示す斜視図。 直接型押さえ機構を示す背面図。 図２２のXXIII−XXIII線での断面図。 直接型押さえ機構を示す側面図。 基板が載置されたボンディングステージを示す概略断面図。 図２５の部分平面図。 基板搬入装置の高さ位置の変化を説明するための概略正面図。 直接型押さえ機構の変形例を示す背面図。 （Ａ）及び（Ｂ）はＦＰＣ基板の他の例を示す部分平面図。 第３実施形態における基板搬送装置を示す斜視図。 （Ａ）及び（Ｂ）は間接型押さえ機構を示す斜視図。 図３１（Ａ），（Ｂ）の線XXXII−XXXIIでの断面図。 （Ａ）及び（Ｂ）はパッドの他の例を示す部分断面図。 基板とボンディングステージを示す斜視図。 基板が載置されたボンディングステージを示す概略断面図。 図３６の部分平面図。 基板搬入装置の高さ位置の変化を説明するための概略正面図。

符号の説明

１ 電子部品実装装置
２ 搬送治具
３ ＦＰＣ基板
３ａ 実装領域
４ 搬送プレート
４ａ，４ｂ 開口
５ 基板
６ 機台
７ 部品供給部
８ 実装部
９ 基板搬送部
１０ ローダ
１０ａ 搬送レール
１０ｂ 端部
１１ アンローダ
１１ａ 搬送レール
１２ コントローラ
１４ リフター
１５ 供給部品配置装置
１６ 反転ヘッド装置
１７ 認識カメラ
１９ 実装ヘッド装置
２０ ボンディングステージ
２０ａ 台部
２０ｂ 支持部
２０ｃ 基板吸着孔
２０ｄ 流路
２１ 基板規制装置
２１ａ 基準部
２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 可動部材
２２ ＸＹテーブル
２３ 管路
２４ 真空吸引装置
２５ 基板吸着センサ
２６ ヒータ
２７ 基板搬入装置
３０ 直動ガイド（水平）
３０ａ ガイドレール
３０ｂ スライダ
３１ ナット
３２ ボールねじ軸
３３ 直動ガイド
３３ａ ガイドレール
３３ｂ スライダ
３４，３５ シリンダ
３６
３７，３８ シリンダブラケット
３９ シャフト
４０ アームブラケット
４１ 搬入アーム
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ ビーム
４２ 基板吸着機構
４３ 真空吸引装置
４４ 吸着ノズル
４５ 中空筒部
４６ａ 吸込口
４６ 吸着パッド
４７ ばね
４８ 隙間
５０ 直接型押さえ機構
５１ 取付ブラケット
５２ ブロック
５２ａ 軸受孔
５２ｂ 雌ねじ孔
５２ｃ 貫通孔
５３ 押さえ体
５４ 腕部
５４ａ 貫通孔
５４ｂ タブ状部
５４ｃ 長孔
５４ｄ 受け部
５５ 連結部
５５ａ 長孔
５６ ボルト
５７ 固定金具
５８ ボルト
５９ ナット
６１ ボルト
６２ ボルト
６３ 軸
６３ａ 大径部
６３ｂ 差込孔
６３ｃ 雌ねじ孔
６４ カラー
６５ 先端部材
６５ａ 本体
６５ｂ 差込部
６５ｃ 係合溝
６６ ねじ要素
６７ 位置
６８ 案内軸
６９ 取付部
７０ 間接型押さえ機構
７１ 上側搬送プレート
７１ａ，７１ｂ 開口
７２ 下側搬送プレート
７３ 補助ビーム
７４ ボルト
７５ 支持部材
７５ａ 貫通孔
７６ 補助ビーム
７７ 押圧パッド
７９ ハウジング
７９ａ ねじ部
７９ｃ 案内孔
７９ｄ 段部
７９ｅ 雌ねじ部
８０，８１ ナット
８２ 軸
８２ａ 雌ねじ孔
８３ 取換部材
８３ａ ねじ部
８５ 調節部材
８６ ばね
１２７ 基板搬出装置

Claims (23)

1. 可撓性基板（３）を、この可撓性基板の供給位置（Ｐ１）から、この可撓性基板が載置されて保持されるステージ（２０）へ搬入する基板搬入装置（２７）であって、
   前記可撓性基板を解除可能に保持する保持機構（４２）と、
   前記保持機構を設けた移動体（４１）を、前記供給位置から前記ステージへ向かう前記可撓性基板の搬入方向に移動させ、かつ昇降させる保持機構移動部（１３，３０，３３，３４，３５）と、
   前記供給位置で前記可撓性基板を保持した前記保持機構が前記ステージ上方まで前記搬送方向に移動し、前記可撓性基板と前記ステージとの間に間隔が存在する第１の高さ位置（Ｈ０，Ｈ２）から前記ステージ上に前記可撓性基板が載置される第２の高さ位置（Ｈ３）まで前記保持機構が降下するように、前記保持機構と前記保持機構移動部を制御する制御部（１２）と、
   前記移動体に設けられ、前記可撓性基板を保持した前記保持機構が前記ステージに対して前記第２の高さ位置まで降下すると、前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付ける押さえ機構（４２，５０，７０）と
   を備えることを特徴とする基板搬入装置。
2. 前記可撓性基板は搬送治具（２）に保持され、
   前記保持機構は、前記移動体に取り付けられ、かつ前記搬送治具を解除可能に保持する保持体（４５，４６）と、この保持体を下向きに弾性的に付勢する第１の弾性部材（４７）とを備えることを特徴とする、請求項１に記載の基板搬入装置。
3. 前記保持体及び前記第１の弾性部材が前記押さえ機構を構成し、
   前記搬送治具を保持した前記保持機構が前記ステージに対して前記第２の高さ位置に降下すると、前記保持体が前記第１の弾性部材の付勢力に抗して上向きに変位し、前記第１の弾性部材により前記保持体が前記搬送治具を下向きに付勢することで、前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付けることを特徴とする、請求項２に記載の基板搬入装置。
4. 前記押さえ機構（５０）は、前記移動体に対して固定された第１の固定部（５２）と、この第１の固定部に昇降可能に取り付けられ、その先端が前記可撓性部材に対応する位置に配置され、かつそれ自体の自重により下向きに付勢された第１の押さえ体（５３）とを備え、
   前記保持機構が前記第１の高さ位置にあると、前記第１の押さえ部材の先端が前記保持体の先端よりも上方に位置し、
   前記保持機構が前記第２の高さ位置に降下すると、前記保持体が前記第１の弾性部材の付勢力に抗して上向きに変位すると共に、前記第１の押さえ体が前記可撓性基板に接触して前記第１の固定部に対して上向きに変位し、前記第１の押さえ体が前記自重により前記可撓性基板を下向きに付勢することで前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付けることを特徴とする、請求項１に記載の基板搬入装置。
5. 前記第１の押さえ体は、前記第１の固定部に対して昇降可能に装着された上下方向に延びる第１の軸（６３）と、この第１の軸の先端に設けられた先端部（６５）とを備え、
   前記保持機構が前記第２の高さ位置に降下すると、前記先端部の先端が前記可撓性基板に接触することを特徴とする、請求項４に記載の基板搬入装置。
6. 前記押さえ機構（７０）は、前記移動体に対して固定された第２の固定部（７９）と、この第２の固定部に昇降可能に取り付けられ、その先端が前記搬送治具に対応する位置に配置され、かつ第２の弾性部材（８６）により下向きに付勢された第２の押さえ体（７７，８２，８３）とを備え、
   前記保持機構が前記第１の高さ位置にあると、前記第２の押さえ体の先端が前記保持体の先端よりも上方に位置し、
   前記保持機構が前記第２の高さ位置に降下すると、前記保持体が前記第１の弾性部材の付勢力に抗して上向きに変位すると共に、前記第２の押さえ部材の先端が前記搬送治具に接触して前記第２の弾性部材の付勢力に抗して前記第２の固定部に対して上向きに変位し、前記第２の弾性部材により前記第２の押さえ部材が前記搬送治具を下向きに付勢することで、前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付けることを特徴とする、請求項１に記載の基板搬入装置。
7. 前記押さえ機構は、前記第２の弾性部材の付勢力を調節する調節機構（８５）を備える、請求項６に記載の基板搬入装置。
8. 前記第２の押さえ体は、前記第２の固定部に対して昇降可能に装着された上下方向に延びる第２の軸（８２）と、この第２の軸の先端に取り付けられたパッド（７６）とを備え、
   前記保持機構が前記第２の高さ位置に降下すると、前記パッドが前記搬送治具に接触することを特徴とする、請求項７に記載の基板搬入装置。
9. 前記搬送治具は、分離可能に互いに重ね合わせられた上側搬送プレート（７１）と下側搬送プレート（７２）とを備え、これら上側及び下側搬送プレート間に可撓性基板を挟み込んで保持し、
   前記保持体が前記下側搬送プレートを保持する一方、前記第２の押さえ体は前記上側搬送プレートに接触することを特徴とする請求項６に記載の基板搬入装置。
10. 前記ステージに基板吸着孔（２０ｃ）が形成され、真空吸引部（２４）からこの基板吸着孔を介して作用する吸引力により前記可撓性基板が前記ステージ上に吸着保持されることを特徴とする、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の基板搬入装置。
11. 前記制御部は、前記保持機構が前記可撓性基板の保持を解除すると共に、前記ステージが前記可撓性基板の保持を開始すると、前記保持機構が前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置まで上昇し、その後、前記可撓性基板に対する保持を解除した状態を維持しつつ前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下し、前記押さえ機構が前記可撓性基板を前記ステージに再度押さえ付けるように、前記保持機構と前記保持機構移動部を制御することを特徴とする、請求項１に記載の基板搬入装置。
12. 前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されているのか不適正な状態で保持されているのかを検出するセンサ（２５）をさらに備え、
    前記制御部は、前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置に再度降下した後の予め定められた監視期間中、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記保持機構が前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置まで再度上昇するように、前記保持機構と前記保持機構移動部を制御することを特徴とする、請求項１１に記載の基板搬入装置。
13. 前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されているのか不適正な状態で保持されているのかを検出するセンサ（２５）をさらに備え、
    前記制御部は、前記第２の高さ位置において前記保持機構が前記可撓性基板の保持を解除すると共に、前記ステージが前記可撓性基板の保持を開始すると、前記保持機構が前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置に上昇し、前記ステージが前記可撓性基板の保持を開始した後予め定められた第１の監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに不適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記可撓性基板に対する保持を解除した状態を維持しつつ前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下し、それによって前記押さえ機構が前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付けるように、前記保持機構と前記保持機構移動部を制御することを特徴とする、請求項１に記載の基板搬入装置。
14. 前記ステージに基板吸着孔（２０ｃ）が形成され、真空吸引部（３４）からこの基板吸着孔を介して作用する吸引力により前記可撓性基板が前記ステージ上に吸着保持され、
    前記センサは、前記吸着孔と前記真空吸引部を接続する経路上に設けられ、この経路の真空度に基づいて前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されているのか、不適正な状態で保持されているのかを検出することを特徴とする、請求項１２又は請求項１３に記載の基板搬入装置。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の基板搬入装置と、
    前記ステージに保持された前記可撓性基板に部品を実装する実装ヘッド部（１９）と
    を備えることを特徴とする、部品実装装置。
16. 可撓性基板（３）を、この可撓性基板の供給位置（Ｐ１）から、この可撓性基板が載置されて保持されるステージ（２０）へ搬入する基板搬入方法であって、
    前記供給位置において保持機構（４２）により前記可撓性基板を保持し、
    前記可撓性基板を保持している前記保持機構を前記供給位置から前記ステージ上方に移動させ、
    前記可撓性基板と前記ステージの間に間隔が存在する第１の高さ位置（Ｈ０，Ｈ２）から前記ステージ上に前記可撓性基板が載置される第２の高さ位置（Ｈ３）まで前記保持機構を降下させ、
    前記保持機構による前記可撓性基板の保持を解除すると共に、前記ステージによる前記可撓性基板の保持を開始し、
    前記保持機構を前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置に上昇させ、
    前記可撓性基板の保持を解除した状態を維持している前記保持機構を、前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下させ、押さえ機構（４２，５０，７０）で前記可撓性基板を前記ステージに再度押さえ付けることを特徴とする基板搬入方法。
17. 前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置に再度降下した後予め定められた監視期間中（Ｔｍ）、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることをセンサ（２５）により検出すれば、前記保持機構を前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度上昇させ、それによって前記可撓性基板の搬入動作が完了し、
    前記監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに不適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記可撓性基板の搬入動作を停止させることを特徴とする、請求項１６に記載の基板搬入方法。
18. 前記監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出した場合、前記監視期間終了から予め定められ待機時間経過後（Ｔｗ）に前記保持機構を前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度上昇させる、請求項１７に記載の基板搬入方法。
19. 前記ステージに基板吸着孔（２０ｃ）が形成され、真空吸引部（２４）からこの基板吸着孔を介して作用する吸引力により前記可撓性基板が前記ステージ上に吸着保持され、
    前記センサは、前記吸着孔と前記真空吸引部を接続する経路上に設けられ、この経路の真空度に基づいて前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されているのか不適正な状態で保持されているのかを検出することを特徴とする、請求項１７又は請求項１８に記載の基板搬入方法。
20. 可撓性基板（３）を、この可撓性基板の供給位置（Ｐ１）から、この可撓性基板が載置されて保持されるステージ（２０）へ搬入する基板搬入方法であって、
    前記供給位置において保持機構（４２）により前記可撓性基板を保持し、
    前記可撓性基板を保持している前記保持機構を前記供給位置から前記ステージ上方に移動させ、
    前記可撓性基板と前記ステージの間に間隔が存在する第１の高さ位置（Ｈ０，Ｈ２）から前記ステージ上に前記可撓性基板が載置される第２の高さ位置（Ｈ３）まで前記保持機構を降下させ、
    前記保持機構による前記可撓性基板の保持を解除すると共に、前記ステージによる前記可撓性基板の保持を開始し、
    前記保持機構を前記第２の高さ位置から前記第１の高さ位置に上昇させ、
    前記ステージが前記可撓性基板の保持を開始した後予め定められた第１の監視期間中（Ｔｍ１）、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることをセンサ（２５）により検出すれば、前記可撓性基板の搬入動作が完了し、
    前記第１の監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに不適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記可撓性基板の保持を解除した状態を維持している前記保持機構を、前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下させ、押さえ機構（４２，５０，７０）で前記可撓性基板を前記ステージに押さえ付けることを特徴とする、基板搬入方法。
21. 前記保持機構が前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度降下した後予め定められた第２の監視期間中（Ｔｍ２）、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることをセンサにより検出すれば、前記保持機構を前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで上昇させて前記可撓性基板の搬入動作を完了し、
    前記第２の監視期間中に前記可撓性基板が前記ステージに不適正な状態で保持されていることを前記センサにより検出すれば、前記可撓性基板の搬入動作を停止させることを特徴とする、請求項２０に記載の基板搬入方法。
22. 前記第２の監視期間中、前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されていることをセンサにより検出した場合、予め定められた待機時間経過後（Ｔｗ）に前記保持機構を前記第１の高さ位置から前記第２の高さ位置まで再度上昇させる、請求項２１に記載の基板搬入方法。
23. 前記ステージに基板吸着孔（２０ｃ）が形成され、真空吸引部（２４）からこの基板吸着孔を介して作用する吸引力により前記可撓性基板が前記ステージ上に吸着保持され、
    前記センサは、前記吸着孔と前記真空吸引部を接続する経路上に設けられ、この経路の真空度に基づいて前記可撓性基板が前記ステージに適正な状態で保持されているのか不適正な状態で保持されているのかを検出することを特徴とする、請求項２０から請求項２２のいずれか１項に記載の基板搬入方法。

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