TWI809393B - 接合裝置以及接合頭調整方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於提高晶粒接合作業的良率。接合裝置1是相對於載置於基板載台204的基板201來配置晶片零件202的晶片保持部101，且對將晶片零件202保持為能夠拆卸的晶片保持面101a的斜率進行調整。接合裝置1包括：調整控制器20，保持與載置有基板201的載台主面204a的各場所的斜率相關的斜率資訊；以及仿形夾具10，具有要按壓晶片保持面101a的仿形面13a，且能夠變更仿形面13a的斜率以使晶片保持面101a的斜率與斜率資訊所示的斜率相對應。

Description

接合裝置以及接合頭調整方法
本發明是有關於一種接合裝置以及接合頭調整方法。
專利文獻1揭示一種倒裝晶片(flip-chip)安裝方法。該安裝方法於將半導體晶片安裝於電路基板時應用。半導體晶片的處理中使用吸附工具。首先，使用吸附工具，拾取配置於支持件的半導體晶片。接下來，吸附工具在保持半導體晶片的狀態下移動至載置有電路基板的接合載台(bonding stage)。而且，吸附工具以將半導體晶片配置於電路基板的所期望的位置的方式進行移動。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-174861號公報
於在電路基板配置半導體晶片時，以半導體晶片相對於目標位置具有所期望的位置精度地配置的方式使吸附工具移動。進而，於半導體晶片的配置中，半導體晶片相對於電路基板的姿勢亦重要。半導體晶片相對於電路基板的姿勢是指半導體晶片相對 於電路基板中供安裝半導體晶片的面的斜率。
例如，有時要求將與電路基板相向的半導體晶片的接合面配置成相對於電路基板的安裝面平行。若半導體晶片相對於安裝面傾斜，則半導體晶片相對於電路基板在安裝上產生不良。例如，在半導體晶片的凸塊電極與電路基板的電極墊之間，存在產生電性接合不良的可能性。另外，於斜率大的情況下，亦會存在半導體晶片的一部分與電路基板接觸，從而受到物理上的損傷的情況。如上所述，若產生安裝上的不良，則晶粒接合作業的良率降低。
因此，本發明提供一種能夠提高晶粒接合作業的良率的接合裝置以及接合頭調整方法。
作為本發明的一形態的接合裝置包括：載台，具有供載置基板的載置面；接合頭，具有吸附並保持晶片零件的晶片保持面、及調整晶片保持面的斜率的調整單元，且相對於載置於載台的基板來配置晶片零件；資訊保持部，保持將載置面上的位置與該位置處的斜率建立了關聯的載台的斜率資訊；以及仿形夾具，具有要按壓晶片保持面的仿形面，且能夠變更仿形面的斜率以使晶片保持面的斜率與斜率資訊所示的斜率相對應。
根據該裝置，即便於基板載置於載台的狀態下，由於資訊保持部具有載台的斜率資訊，故可根據要配置晶片零件的場所的斜率來調整接合頭的斜率。因此，可提高晶粒接合作業的良率。
於一形態中，仿形夾具包括被動傾斜部，所述被動傾斜部包含仿形面，且仿形面藉由自仿形面受到的力而被動地傾斜，所述接合裝置更包括：控制部，自資訊保持部獲取斜率資訊，當晶片保持面被按壓於仿形面時，基於該位置處的斜率來控制晶片保持面對仿形面施加的力。根據該結構，可使仿形夾具的結構簡單。
於一形態中，被動傾斜部包括：板構件，包含仿形面；以及彈性變形部，設置於板構件中與仿形面相反一側的面，且彈性變形部可為樹脂材料。根據該結構，亦可使仿形夾具的結構簡單。
於一形態中，被動傾斜部包括：板構件，包含仿形面；以及彈性變形部，設置於板構件中與仿形面相反一側的面，且彈性變形部可為金屬製的彈簧。根據該結構，亦可使仿形夾具的結構簡單。
於一形態中，仿形夾具可包括主動傾斜部，所述主動傾斜部包含仿形面，且仿形面與自仿形面受到的力無關地主動地傾斜，主動傾斜部包括：板構件，包含仿形面；以及板構件驅動部，設置於板構件中與仿形面相反一側的面，主動地控制板構件的斜率，且板構件驅動部使板構件傾斜，以使仿形面的斜率與由資訊保持部提供的斜率資訊所示的斜率相對應。根據該結構，可使仿形面確實地如傾斜資訊所示般傾斜。
本發明的另一形態是一種接合頭調整方法，其對晶片保 持面相對於基板的斜率進行調整，所述基板載置於載台的載置面，所述晶片保持面是配置晶片零件的接合頭所具有的、吸附並保持晶片零件的晶片保持面，且所述接合頭調整方法包括：第一步驟，獲得將載置面上的位置與該位置處的斜率建立了關聯的斜率資訊；以及第二步驟，基於與載置面上的位置建立了關聯的斜率資訊來調整晶片保持面的斜率，所述載置面上的位置與供配置晶片零件的基板的位置相對應。根據該方法，即便於基板載置於載台的狀態下，由於資訊保持部具有載台主面的斜率資訊，故可根據要配置晶片零件的場所的斜率來調整接合頭的斜率。因此，可提高晶粒接合作業的良率。
於另一形態中，第二步驟可使用根據晶片保持面的按壓而被動地產生仿形面的斜率的仿形夾具，來調整晶片保持面的斜率。藉由該方法，亦可根據要配置晶片零件的場所的斜率來調整接合頭的斜率。
於另一形態中，第二步驟可使用與晶片保持面的按壓無關地主動地產生仿形面的斜率的仿形夾具，來調整晶片保持面的斜率。藉由該方法，亦可根據要配置晶片零件的場所的斜率來調整接合頭的斜率。
根據本發明，提供一種能夠提高晶粒接合作業的良率的接合裝置以及接合頭調整方法。
1、1A、1B:接合裝置
10、10A、10B:仿形夾具
11、11A:被動傾斜部
12:基座
13:板構件
13a:仿形面
14、14A:彈性變形部
14s:可變剛性部
15:主動傾斜部
16:驅動柱(板構件驅動部)
16a:驅動端
17:支持柱
20:調整控制器(資訊保持部)
101:晶片保持部
101a:晶片保持面
102:斜率調整機構(斜率調整單元)
102a:可動部
103:致動器
104:主控制器(控制部)
200:接合頭
201:基板
201a:安裝面
202:晶片零件
202a:晶片接合面
203:晶片載台
204:基板載台(載台)
204a:載台主面(載置面)
206:測定裝置
A1:夾具基準軸
A2:載台基準軸
D:偏差
F:按壓力
G1、G2、G3:曲線
R1、R2、R3:對應區域
R1a:區域
S1、S2、S3、S4、S4a、S4b、S4c、S4d、S5、S6、S7、S8:步驟
ψ1、ψ2:控制訊號
X、Y、Z:方向
圖1是表示可應用接合裝置以及接合頭調整方法的接合動作的情形的概略圖。
圖2是表示接合裝置的結構的圖。
圖3(a)是表示彈性變形部所具有的位置與斜率的關係的圖。圖3(b)是表示彈性變形部所具有的權重與斜率的關係的圖。圖3(c)是表示彈性變形部的剛性與斜率的關係的圖。
圖4(a)是表示接合作業的一步驟的圖。圖4(b)是表示接合作業中圖4(a)的後續步驟的圖。圖4(c)是表示接合作業中圖4(b)的後續步驟的圖。
圖5(a)是表示接合頭調整作業的步驟的圖。圖5(b)是表示接合頭調整作業中圖5(a)的後續步驟的圖。
圖6(a)是表示接合頭調整作業中圖5(b)的後續步驟的圖。圖6(b)是表示接合頭調整作業中圖6(a)的後續步驟的圖。
圖7(a)是表示接合頭調整作業後續的接合作業的一步驟的圖。圖7(b)是表示接合作業中圖7(a)的後續步驟的圖。
圖8(a)是表示接合作業中圖7(b)的後續步驟的圖。圖8(b)是表示接合作業中圖8(a)的後續步驟的圖。
圖9是表示變形例1的接合裝置的結構的圖。
圖10是表示變形例2的接合裝置的結構的圖。
圖11(a)是表示接合頭調整作業的步驟的圖。圖11(b)是表示接合頭調整作業中圖11(a)的後續步驟的圖。
圖12(a)是表示接合頭調整作業中圖11(b)的後續步驟的圖。圖12(b)是表示接合頭調整作業中圖12(a)的後續步驟的圖。
以下，參照隨附圖式來詳細說明本發明的實施方式。於圖式的說明中，對同一部件標注同一符號，省略重覆的說明。
如圖1所示，接合裝置1將晶片零件202接合至基板201。該接合包括機械接合及電性接合的含義。晶片零件202例如是藉由半導體晶圓的單片化而獲得的半導體晶片。另外，晶片零件202亦可為其他經封裝化的電子零件等。多個晶片零件202載置於晶片載台203。基板201例如是形成有配線圖案或電極墊的電路基板。基板201載置於基板載台204。晶片零件202中，晶片零件202所包括的凸塊電極會被接合於基板201的電極墊。接合裝置1的接合頭200移動至晶片載台203上。繼而，接合頭200以靠近晶片載台203的方式下降。而且，接合頭200保持晶片零件202。繼而，保持著晶片零件202的接合頭200移動至基板201上。繼而，接合頭200將晶片零件202載置於基板201的規定位置。而且，接合頭200進行為了將晶片零件202接合於基板201而所需的處理。例如，為了使機械接合中需要的接著劑熱硬化，接合頭200對晶片零件202施加熱。
此處，當將晶片零件202配置於基板201時，晶片零件202相對於基板201的姿勢很重要。晶片零件202相對於基板201 的姿勢例如是指晶片零件202的晶片接合面202a相對於基板201中供安裝晶片零件202的安裝面201a的斜率。理想情況下，晶片接合面202a理想為與安裝面201a平行。例如，接合裝置1的接合頭200有時會為了晶片零件202的接合而將晶片零件202朝向基板201按壓。若晶片接合面202a與安裝面201a平行，則按壓力的分佈不會產生偏移。另外，可對配置在晶片零件202與基板201之間的接著劑均勻地賦予熱。另一方面，若晶片接合面202a相對於安裝面201a傾斜，則存在按壓力的分佈或熱的分佈產生偏移的可能性。另外，若晶片接合面202a相對於安裝面201a極端傾斜，則亦會存在晶片零件202的一部分與基板201接觸的情況。
因此，控制晶片零件202相對於基板201的姿勢很重要。因此，本實施方式的接合裝置以及接合頭調整方法是良好地設定晶片零件202相對於基板201的姿勢者。
首先，對接合裝置1進行簡單說明。接合裝置1包括接合頭200、基板載台204(載台)、調整控制器20(資訊保持部)及仿形夾具10作為主要的結構部件。
接合頭200具有晶片保持部101及斜率調整機構102(調整單元)。晶片保持部101具有晶片保持面101a。晶片保持部101吸附並保持晶片零件202在晶片保持面101a上能夠拆裝。例如，於晶片零件202的保持中使用真空吸附機構等。晶片保持部101安裝於斜率調整機構102。斜率調整機構102變更晶片保持部101相對於基準軸的斜率。而且，斜率調整機構102維持晶片保持部 101的斜率。斜率調整機構102包含球面氣壓軸承。構成軸承的可動部102a自如地傾斜，因此可將晶片保持部101設定為任意的斜率。而且，可動部102a的位置例如藉由真空吸附來保持。斜率調整機構102安裝於致動器(actuator)103。致動器103使斜率調整機構102及晶片保持部101在三個軸方向上移動。以下的說明中，將靠近或遠離基板201等的方向設為Z方向。將與該Z方向正交的方向設為X方向。致動器103基於主控制器104(控制部)所提供的控制訊號ψ1來運作。
如圖2所示，若晶片保持部101被按壓至仿形夾具10，則仿形夾具10根據該按壓力而變形。該變形會產生仿形夾具10的斜率。斜率可藉由仿形夾具10的夾具基準軸A1與斜率調整機構102的載台基準軸A2的偏差D、以及按壓力F的大小來控制。即，仿形夾具10能夠產生任意的斜率，因此藉由使晶片保持部101仿形該斜率，可將晶片保持部101調整為任意的斜率。而且，該仿形及斜率的保持藉由斜率調整機構102來實現。
仿形夾具10具有被動傾斜部11及基座12。被動傾斜部11具有板構件13及彈性變形部14。板構件13是具有不會因晶片保持部101的按壓而產生顯著變形的程度的剛性的平板。板構件13具有要按壓晶片保持面101a的仿形面13a。仿形面13a的大小亦可比晶片保持面101a大。彈性變形部14被夾在板構件13與基座12之間。彈性變形部14相對於按壓力F而產生顯著的變形。即，彈性變形部14的剛性低於板構件13的剛性。此處所謂的剛 性是表示變形的難易度的程度，亦可稱之為彈性係數或楊氏模量。彈性變形部14是包含橡膠或樹脂的塊體，例如可使用氟橡膠、矽酮橡膠，但並不限於此，只要為彈性體即可使用。另外，彈性變形部14可為一個或多個金屬製的彈簧。就產生顯著的斜率的觀點而言，彈性變形部14的厚度大於板構件13的厚度。所述夾具基準軸A1亦可稱為該彈性變形部14的中立軸。當按壓力的軸線與夾具基準軸A1重疊時，彈性變形部14在Z方向上收縮而不產生斜率。按壓力F的軸線亦可稱為載台基準軸A2。而且，當按壓力F的軸線偏離夾具基準軸A1時，彈性變形部14在Z方向上收縮，但其收縮量因場所而異。因此，配置於彈性變形部14之上的板構件13產生斜率。
彈性變形部14的特性可藉由圖3(a)的曲線G1及圖3(b)的曲線G2來例示。圖3(a)中橫軸設為位置，縱軸設為斜率。橫軸所指的位置換言之是載台基準軸A2相對於夾具基準軸A1的位置(偏差D)。位置為零是指載台基準軸A2與夾具基準軸A1重疊。圖3(b)中橫軸設為權重，縱軸設為斜率。權重越大，斜率越增加。曲線G3中，例示權重與斜率的關係成比例的情況。
再者，變形例1中將在下文進行說明，但彈性變形部14並不限定於其剛性恆定的結構。如圖3(c)的曲線G3所示，彈性變形部14的剛性亦可為可變。該情況下，藉由使按壓力恆定來控制彈性變形部14的剛性，亦能夠產生任意的斜率。
調整控制器20向主控制器104提供控制訊號ψ2，以成 為產生所期望的斜率的按壓的形式。調整控制器20將後述的載台主面204a(載置面)上的要配置晶片零件202的位置、和與該位置處的載台主面204a的斜率相關的資訊相關聯地進行保持。調整控制器20自主控制器104接收接下來要配置的晶片零件202的位置資訊。然後，調整控制器20調用與該位置資訊相對應的斜率資訊。繼而，調整控制器20基於該斜率資訊來設定晶片保持部101的斜率目標。而且，調整控制器20基於圖3(a)或圖3(b)所示的彈性變形部14的特性，算出載台基準軸A2相對於夾具基準軸A1的偏差D。該偏差D被換算為晶片保持部101的X方向及Y方向的位置。進而，算出晶片保持部101按壓仿形夾具10的力。進而，該力被換算為晶片保持部101的Z方向的位置。調整控制器20將控制訊號ψ1輸出至主控制器104，以使晶片保持部101移動至所算出的X向、Y方向及Z方向的各個位置。
<接合頭調整方法>
以下，適當參照圖4(a)~圖8(b)來對引入了接合調整方法的接合方法進行說明。
首先，準備基板載台204(S1：圖4(a))。在基板載台204上，在之後的步驟中將基板201載置於載台主面204a。此處，所載置的基板201與載台主面204a的位置關係事先已知。具體而言，明確了基板201上的要配置晶片零件202的位置與對應於該位置的載台主面204a的位置之間的對應關係。圖4(a)所示的例子中，圖示出三個對應區域R1、R2、R3。而且，理想情況下，載 台主面204a如兩點鏈線所示，與Z方向正交。但是，實際上，載台主面204a可能會如實線所示般傾斜。
接下來，獲得載台主面204a的斜率(S2(第一步驟)：圖4(b))。獲得該斜率的作業可使用可測定面的斜率的所期望的測定裝置206。測定裝置206針對載台主面204a上的各測定位置(各對應區域R1、R2、R3)測定斜率，並將位置資訊與斜率的資訊建立關聯，從而輸出至調整控制器20。
接下來，於載台主面204a載置基板201(S3：圖4(c))。即，在該步驟S3以後，無法直接測定載台主面204a的斜率。但是，實施方式的接合裝置1已將與要配置晶片零件202的區域相對應的斜率資訊保持於調整控制器20中。因此，即便於在載台主面204a上載置有基板201的狀態下，亦可獲知與要配置晶片零件202的區域相對應的斜率。
接下來，調整晶片保持部101的斜率(S4(第二步驟)：圖5(a)、圖5(b)及圖6(a)、圖6(b))。
首先，調整控制器20讀取與要配置晶片零件202的位置相對應的斜率資訊。而且，利用該斜率資訊及彈性變形部14的特性資訊，算出載台基準軸A2相對於夾具基準軸A1的位置(偏差D)及按壓力F。而且，基於該些資訊，調整控制器20向主控制器104輸出表示出晶片保持部101的目標位置的控制訊號。接收到控制訊號的主控制器104首先對致動器輸出控制訊號ψ1，以使X方向的位置及Y方向的位置成為目標位置(S4a：參照圖5 (a))。
該狀態下，斜率調整機構102的可動部102a被鎖定，無法傾斜。因而，主控制器104提供控制訊號ψ1來解除斜率調整機構102的鎖定(S4b：參照圖5(b))。
接下來，調整控制器20對主控制器104輸出控制訊號ψ2，以使晶片保持部101的Z方向的位置成為目標位置。結果，晶片保持部101的晶片保持面101a被按壓至仿形面13a。結果，彈性變形部14產生偏斜的變形，因此板構件13傾斜。對晶片保持部101進行保持的斜率調整機構102的可動部102a仿形板構件13的斜率而傾斜(S4c：參照圖6(a))。即，仿形夾具10因按壓力F而使板構件13傾斜。即，在沒有晶片保持部101的按壓時不會產生仿形夾具10的斜率。將該方式稱為被動地產生仿形夾具10的斜率。
而且，於該狀態下，主控制器104提供控制訊號ψ1來鎖定斜率調整機構102的可動部102a(S4d：參照圖6(b))。結果，晶片保持部101的斜率得以維持。
接下來，保持晶片零件202(S5：圖7(a))。主控制器104向致動器103提供控制訊號ψ1，使接合頭200移動至晶片零件202的上方。接下來，使接合頭200沿著Z方向向下移動，保持晶片零件202。而且，使保持著晶片零件202的接合頭200沿著Z方向向上移動。
接下來，使晶片零件202移動至基板201(S6：圖7(b))。 主控制器104向致動器103提供控制訊號ψ1，使接合頭200移動至基板201上的配置晶片零件202的區域R1a的上方。
接下來，將晶片零件202安裝於基板201(S7：圖8(a))。主控制器104向致動器103提供控制訊號ψ1，使接合頭200朝向基板201沿Z方向向下移動。此時，晶片保持部101的晶片保持面101a與基板201的安裝面201a平行。如此，若使晶片零件202的由晶片保持部101所保持的面和與基板201相向的相反一側的面相互平行，則由晶片保持面101a保持著的晶片零件202的晶片接合面202a亦與基板201的安裝面201a平行。而且，接合頭200進行用於使接著劑熱硬化的加熱等於接合中需要的所期望的處理。
而且，使接合頭200自晶片零件202離開(S8：圖8(b))。主控制器104向接合頭200提供控制訊號ψ1，從而停止接合頭200的吸附動作。進而，主控制器104向致動器103提供控制訊號ψ1，使接合頭200朝向基板201沿Z方向向上移動。藉由以上步驟，將晶片零件202安裝於基板201。
<作用效果>
根據該接合裝置1以及接合頭調整方法，即便於基板201載置於基板載台204的狀態下，調整控制器20亦具有載台主面204a的斜率資訊。結果，可根據要配置晶片零件202的場所的斜率來調整晶片保持部101的斜率。因此，可提高晶粒接合作業的良率。
本發明的接合裝置並不限定於所述方式。
<變形例1>
如上所述，彈性變形部並不限定於其剛性恆定的結構。如圖3(c)的曲線G3所示，彈性變形部的剛性亦可為可變。圖9是能夠將彈性變形部14A的剛性控制為任意剛性的接合裝置1A的一例。接合裝置1A包括仿形夾具10A。仿形夾具10A具有被動傾斜部11A，該被動傾斜部11A的彈性變形部14A包含能夠控制剛性(彈性係數、楊氏模量)的可變剛性部14s。可變剛性部14s例如可藉由液壓、水壓、氣壓，基於調整控制器20輸出的控制訊號ψ2來控制剛性。
<變形例2>
實施方式的仿形夾具10是因按壓力而被動地產生板構件13的斜率者。例如，如圖10所示，接合裝置1B的仿形夾具10B的斜率亦可主動地產生。該主動是指在沒有晶片保持部101的按壓時產生斜率。變形例2的接合裝置1B具有主動傾斜部15來代替被動傾斜部11。而且，主動傾斜部15具有板構件13及驅動柱16(板構件驅動部)。驅動柱16例如配置於板構件13的角部，驅動端16a的前端抵接於板構件13。再者，板構件13的支持體不需要全部為驅動柱16。亦可為在矩形的板構件13的三個角部設置驅動柱16，在一個角部配置支持柱17。支持柱17並非如驅動柱16般突出長度可變。驅動柱16接收來自調整控制器20的控制訊號ψ2，來調整突出長度。即，藉由調整驅動柱16的突出長度，能夠將板構件13的斜率設定為所期望的斜率。
根據接合裝置1B，可藉由圖11(a)、圖11(b)、圖12(a)、圖12(b)所示的步驟來調整晶片保持部101的斜率。首先，如圖11(a)所示，使晶片保持部101移動至仿形夾具10B上。此時，晶片保持部101只要位於板構件13上即可。即，不需要如實施方式般進行夾具基準軸A1與載台基準軸A2的偏差D所示般的嚴格的對位。接下來，如圖11(b)所示，調整控制器20向驅動柱16輸出控制訊號ψ2。驅動柱16基於控制訊號ψ2來調整驅動端16a的長度。藉由該調整，將板構件13設定為所期望的斜率。進而，主控制器104解除斜率調整機構102的鎖定。繼而，如圖12(a)所示，主控制器104輸出控制訊號ψ1。致動器103使斜率調整機構102及晶片保持部101沿Z方向向下移動。此時，斜率調整機構102的可動部102a的鎖定被解除。因此，固定於可動部102a的晶片保持部101仿形板構件13的斜率。此時，只要晶片保持面101a與仿形面13a接觸即可，未產生按壓力。其後，主控制器104鎖定可動部102a。而且，如圖12(b)所示，主控制器104輸出控制訊號ψ1。致動器103使斜率調整機構102及晶片保持部101沿Z方向向上移動。藉由以上步驟，完成晶片保持部101的斜率的調整。
1:接合裝置
10:仿形夾具
11:被動傾斜部
12:基座
13:板構件
13a:仿形面
14:彈性變形部
20:調整控制器(資訊保持部)
101:晶片保持部
101a:晶片保持面
102:斜率調整機構(斜率調整單元)
103:致動器
104:主控制器(控制部)
200:接合頭
201:基板
204:基板載台(載台)
A1:夾具基準軸
A2:載台基準軸
D:偏差
F:按壓力
X、Z:方向
ψ 1、ψ 2:控制訊號

Claims (7)

  1. 一種接合裝置，包括：載台，具有供載置基板的載置面；接合頭，具有吸附並保持晶片零件的晶片保持面、及調整所述晶片保持面的斜率的調整單元，且相對於載置於所述載台的所述基板來配置所述晶片零件；資訊保持部，保持將所述載置面上的位置與所述位置處的斜率建立了關聯的所述載台的斜率資訊；以及仿形夾具，具有要按壓所述晶片保持面的仿形面，且能夠變更所述仿形面的斜率以使所述晶片保持面的斜率與所述斜率資訊所示的斜率相對應。
  2. 如請求項1所述的接合裝置，其中所述仿形夾具包括被動傾斜部，所述被動傾斜部包含所述仿形面，且所述仿形面藉由自所述仿形面受到的力而被動地傾斜，所述接合裝置更包括：控制部，自所述資訊保持部獲取所述斜率資訊，當所述晶片保持面被按壓於所述仿形面時，基於所述位置處的斜率來控制所述晶片保持面對所述仿形面施加的力。
  3. 如請求項2所述的接合裝置，其中所述被動傾斜部包括：板構件，包含所述仿形面；以及彈性變形部，設置於所述板構件中與所述仿形面相反一側的面，且所述彈性變形部為樹脂材料。
  4. 如請求項2所述的接合裝置，其中所述被動傾斜部 包括：板構件，包含所述仿形面；以及彈性變形部，設置於所述板構件中與所述仿形面相反一側的面，且所述彈性變形部為金屬製的彈簧。
  5. 如請求項1所述的接合裝置，其中所述仿形夾具包括主動傾斜部，所述主動傾斜部包含所述仿形面，且所述仿形面與自所述仿形面受到的力無關地主動地傾斜，所述主動傾斜部包括：板構件，包含所述仿形面；以及板構件驅動部，設置於所述板構件中與所述仿形面相反一側的面，主動地控制所述板構件的斜率，且所述板構件驅動部使所述板構件傾斜，以使所述仿形面的斜率與由所述資訊保持部提供的所述斜率資訊所示的斜率相對應。
  6. 一種接合頭調整方法，其對晶片保持面相對於基板的斜率進行調整，所述基板載置於載台的載置面，所述晶片保持面是配置晶片零件的接合頭所具有的、吸附並保持所述晶片零件的晶片保持面，且所述接合頭調整方法包括：第一步驟，獲得將所述載置面上的位置與所述位置處的斜率建立了關聯的斜率資訊；以及第二步驟，基於與所述載置面上的位置建立了關聯的所述斜率資訊來調整所述晶片保持面的斜率，所述載置面上的位置與供配置所述晶片零件的所述基板的位置相對應，其中所述第二步驟使用根據所述晶片保持面的按壓而被動地產生仿形面的斜率的仿形夾具，來調整所述晶片保持面的斜率。
  7. 一種接合頭調整方法，其對晶片保持面相對於基板的斜率進行調整，所述基板載置於載台的載置面，所述晶片保持面是配置晶片零件的接合頭所具有的、吸附並保持所述晶片零件的晶片保持面，且所述接合頭調整方法包括：第一步驟，獲得將所述載置面上的位置與所述位置處的斜率建立了關聯的斜率資訊；以及第二步驟，基於與所述載置面上的位置建立了關聯的所述斜率資訊來調整所述晶片保持面的斜率，所述載置面上的位置與供配置所述晶片零件的所述基板的位置相對應，其中所述第二步驟使用與所述晶片保持面的按壓無關地主動地產生仿形面的斜率的仿形夾具，來調整所述晶片保持面的斜率。
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