KR101288757B1

KR101288757B1 - 기판 반송 아암

Info

Publication number: KR101288757B1
Application number: KR1020090072049A
Authority: KR
Inventors: 히데키 오카모토; 다케시 미노베; 히로후미 다키우라
Original assignee: 우시오덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2008-09-29
Filing date: 2009-08-05
Publication date: 2013-07-23
Also published as: CN101712155A; JP2010076929A; KR20100036166A; TW201012728A; EP2168727A1; ATE516121T1; EP2168727B1; US20100080680A1

Abstract

휘어 있는 프린트 기판을 워크 스테이지에 올려 놓을 때에, 기판과 워크 스테이지와 기판의 사이에서 흡착용의 진공이 리크하는 것을 방지하여, 워크 스테이지가 기판을 흡착 유지할 수 있도록 하는 것이다.

반송 아암(10)은, 흡착 패드(1)에 의해 기판을 진공 흡착에 의해 유지하고 반송하여, 워크 스테이지 상에 올려 놓아 진공 흡착에 의해 유지시킨다. 반송 아암(10)의 흡착 패드(1)가 설치되는 측에, 흡착 패드(1)보다 짧은 판스프링(4) 등의 탄성 부재가 설치된다. 판스프링(4)은, 흡착 패드(1)의 선단보다 들어가게 하여 설치된다. 기판을 유지한 반송 아암(10)이 워크 스테이지 상에서 하강할 때에, 판스프링(4)은, 기판의 휘어 있는 부분을 워크 스테이지의 방향으로 누른다. 이 때문에, 기판은 평면으로 교정되고, 기판 주변부로부터의 흡착용 진공의 리크가 없어져, 기판은 워크 스테이지에 흡착 유지된다.

Description

기판 반송 아암{ARM FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}

프린트 기판이나 액정 패널용의 유리 기판 등을 진공 흡착하여 유지하고 반송하는 기판 반송용 아암에 관하여, 특히, 휨이 발생한 기판이라도, 진공 흡착을 행하는 워크 스테이지에 흡착 유지시킬 수 있는, 기판 반송 아암의 구조에 관한 것이다.

프린트 기판이나 액정 패널 등의 제조 공정에 있어서, 프린트 기판이나, 액정 패널에 사용되는 유리 기판 등의 반송은, 기판을, 반송 아암으로 떠서 들어 올리는 방법(예를 들면 특허 문헌 1)과, 반송 아암에 장착한 복수의 흡착 패드로 흡착하여 매다는 방법(예를 들면 특허 문헌 2)이 있다.

도 11에, 기판을 흡착 패드로 매달아 반송하는 반송 아암을 구비한 반송 장치의 구성예를 나타낸다. 동 도는, 반송 장치를 옆에서 본 도이다.

반송 아암(10)에는, 반송 대상이 되는 기판(11)을 흡착하는 흡착 패드(1)가, 복수, 하향으로 장착되어 있다. 흡착 패드(1)는, 주된 구성으로서 패드부(2)와 축부(3)로 이루어진다. 패드부(2)는 기판에 접촉하는 부분이며, 변형이 가능한 유연한 수지로 되어 있다. 축부(3)는 흡착 패드(1)를 반송 아암에 고정하는 부분이며, 수 mm의 범위에서 신축한다. 또, 내부에 진공 공급로가 형성되어 있다.

반송하는 기판(11)의 표면에는, 흡착 패드(1)의 패드부(2)가 흡착해도 허용되는 영역이 만들어져 있으며, 흡착 패드(1)는, 그 위치에 맞추어 반송 아암(10)에 장착되어 있다. 또한, 흡착 패드(1)가 흡착해도 허용되는 영역은, 기판(11)에 형성되는 회로 등의 패턴과 패턴의 사이나, 패턴이 형성되지 않는 기판의 주변부인 경우가 많다.

각 흡착 패드(1)의 축부(3)에는 진공 배관이 접속되어, 기판(11)을 흡착 유지할 때에는 진공이 공급된다.

반송 아암(10)에는, 반송 아암 이동 기구(20)가 장착되고, 반송 아암 이동 기구(20)에 의해, 유지한 기판(11)을 원하는 위치로 이동시킨다. 예를 들면, 노광 장치 등의 경우는, 기판을 반송 아암(10)에 의해 유지하여 워크 스테이지 상까지 반송하고, 워크 스테이지 상에 올려 놓아 진공 흡착하여 유지시키고, 노광 처리 등을 행한다.

노광 처리 등이 끝나면, 노광 처리 등이 끝난 기판은 반송 아암(10)에 의해 흡착 유지되고, 워크 스테이지로부터 반출되어, 다음의 공정으로 보내진다.

반송 아암 이동 기구(20)는, Z방향 가이드(13), X방향 가이드(14)를 따라 반송 아암(10)을 Z방향(도면 상하 방향), X방향(도면 좌우 방향)으로 이동시키는 X방향 구동부(21) 및 Z방향 구동부(22)로 구성되며, Z방향 가이드(13)는 베이스 플레이트(12)에 장착되고, X방향 가이드(14)는 Z방향 구동부(22)에 장착되어 Z방향으로 이동한다.

또한, 동 도에는, Y방향(도면 앞안쪽 방향) 이동 기구는 나타내고 있지 않지만, Y방향(도면 앞안쪽 방향)으로 이동하는 기구를 장착한 것도 있다.

제어부(30)는, 상기 X방향 구동부(21) 및 Z방향 구동부(22)를 제어하여, 반송 아암(10)을 원하는 위치로 이동시킴과 함께, 전자 밸브(31)를 구동하여 반송 아암(10)의 흡착 패드(1)로의 진공의 공급을 제어하여, 흡착 패드(1)에 의한 기판(11)의 흡착 유지 및 해제를 제어한다.

도 12는, 도 11의 반송 아암(10)의 부분을 확대하여 나타낸 것이다. 이 도를 이용하여, 반송 아암(10)의 동작을 설명한다. 또한, 흡착 패드(1)에 접속되어 있는 진공 배관은 생략하고 있다.

상기한 바와 같이, 흡착 패드(1)는, 주로 패드부(2)와 축부(3)로 구성되어 있다. 패드부(2)는 기판에 닿는 부분이다. 패드부(2)의 재질은 유연한 수지이며, 어느 정도의 변형이 가능하다.

흡착 패드(1)는, 축부(3)에 있어서 반송 아암(10)의 플레이트(10a)에 장착된다. 축부(3)에는 스프링(3a)이 장착되어 있으며, 흡착 패드(1)는 장착한 플레이트(10a)에 대해서, 도면 상하 방향(Z방향)으로 수mm의 범위에서 이동 가능하다.

반송 아암(10)에 의해 반송되는 기판(11)에는 휨이 발생한 것이 있으며, 특히, 프린트 기판에 있어서는, 전(前)공정에서의 처리 가공의 결과, 기판에 휨이 발생하는 경우가 있다. 도 12에 있어서는, 휨이 발생한 기판을 나타내고 있다(실제의 기판의 휨은 수mm 정도이지만, 동 도에 있어서는 과장하여 나타내고 있다).

도 12를 사용하여, 반송 아암이 휜 기판을 유지하는 동작을 설명한다.

도 12(a)에 있어서, 반송 아암(10)의 흡착 패드(1)에 진공이 공급된다. 반송 아암(10)은, 기판(11)이 올려 놓아져 있는 스테이지(15)의 바로 윗쪽으로 이동하여 하강한다.

다음에, 도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(1)의 패드부(2)가 기판(11)에 접촉한다. 기판(11)은 휘어 있지만, 기판의 형상에 맞추어, 축부(3)의 상하 방향(Z방향)의 위치가 변화하고, 또 패드(2)도 유연하기 때문에 형상도 변형된다. 이것에 의해 기판(11)은 흡착 패드(1)에 흡착되어 유지된다. 다음에, 반송 아암(10)이 상승하고, 기판(11)이 스테이지(15)로부터 반출된다.

특허 문헌 1 : 일본국 특허 제4052826호 공보

특허 문헌 2 : 일본국 특허 제4048464호 공보

기판(11)에 휨이 발생해도, 도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(1)는, 그 휨에 맞추어, 축부(3)의 상하 방향의 이동이나 패드부(2)의 변형에 의해, 반송 아암(10)은 기판을 흡착 유지하여 반송할 수 있다.

그러나, 이와 같이 휜 기판(11)을, 반송 아암(10)으로부터 기판(11)을 진공 흡착하여 유지하는 워크 스테이지에 올려 놓으려고 하면, 워크 스테이지의 표면은 평면이므로, 스테이지와 휜 기판(11)의 사이에 극간이 생겨, 그곳으로부터 워크 스테이지에 공급하고 있는 흡착용의 진공이 리크한다. 그 때문에, 워크 스테이지는 기판을 흡착 유지할 수 없다.

휜 기판(11)을 반송 아암(10)으로부터 워크 스테이지에 얹어, 흡착 유지시키기 위해서는, 기판의 휨을 교정하여, 스테이지의 표면을 따라 평면으로 하지 않으면 안되는데, 종래의 반송 아암에서는 기판을 흡착 유지할 수 없는 경우가 발생했다.

본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 휘어 있는 프린트 기판을 워크 스테이지에 올려 놓을 때에, 기판을 워크 스테이지를 향해 눌러 휨을 교정하고, 스테이지의 표면을 따라 평면이 되도록 하여, 기판과 워크 스테이지와 기판의 사이에서 흡착용의 진공이 리크하는 것을 방지하여, 워크 스테이지가 기판을 흡착 유지할 수 있도록 하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 기판을 흡착 패드에 의해 하측에 유지하고 반송하여, 그 기판을 진공 흡착하여 유지하는 워크 스테이지 상에 올려 놓는 기판 반송 아암에 있어서, 기판 반송 아암을 이하와 같이 구성한다.

기판 반송 아암의 흡착 패드가 설치되는 측에, 흡착 패드보다 짧은 탄성 부재를 설치한다. 탄성 부재는, 기판 반송 아암이 기판을 반송하고 있을 때에, 기판을 흡착 패드로부터 떼어내지 않도록, 흡착 패드보다 짧게 하여, 흡착 패드의 선단보다 들어가게 하여 설치한다. 그리고, 기판을 워크 스테이지 상에 올려 놓을 때에, 기판을 탄성 부재에 의해 눌러 기판을 평평하게 한다.

또한, 탄성 부재는, 기판의 주변부를 워크 스테이지측으로 누를 수 있는 위치에 장착하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 반송 아암이, 휜 기판을 워크 스테이지에 올려 놓을 때에, 흡착 패드와 동일한 측에 설치한 탄성 부재에 의해, 기판을 스테이지측으로 누르도록 구성되어 있다.

이 때문에, 기판은 스테이지의 표면을 따라 평평해진다. 따라서, 기판과 스테이지의 사이에 극간이 없어져, 워크 스테이지에 공급하고 있는 워크 흡착용의 진공의 리크가 없어져, 워크 스테이지는 기판을 흡착할 수 있다.

도 1에 본 발명의 실시예의 반송 아암을 구비한 반송 장치의 구성을 나타낸다. 도 11과의 차이는, 반송 아암(10)의 기판(11)을 유지하는 측에, 탄성 부재인 복수의 판스프링(4)을 장착한 점이다. 그 외의 구성에 대해서는, 기본적으로는 도 11의 구성과 같다.

즉, 반송 아암(10)에는, 기판(11)을 흡착하기 위한 패드부(2)와 축부(3)로 이루어지는 흡착 패드(1)가, 복수, 하향으로 장착되어 있다. 패드부(2)는, 상기 서술한 바와 같이 변형이 가능한 유연한 수지로 형성되고, 축부(3)에는 내부에 진공 공급로가 형성되어 있다. 흡착 패드(1)는, 상기 서술한 바와 같이 예를 들면 기판의 주변부에 대응한 위치나, 기판(11)에 형성되는 회로 등의 패턴과 패턴의 사이에 대응한 위치에 설치된다.

반송 아암(10)에는, 반송 아암 이동 기구(20)가 장착되며, 반송 아암 이동 기구(20)에 의해, 유지한 기판(11)을 원하는 위치로 이동시킨다.

반송 아암 이동 기구(20)는, 예를 들면, 상기한 바와 같이, X방향 구동부(21) 및 Z방향 구동부(22)로 구성되며, Z방향 가이드(13), X방향 가이드(14)를 따라 반송 아암(10)을 이동시킨다. 또한, Y방향(도면 앞안쪽 방향) 이동 기구를 설치하여, Y방향(도면 앞안쪽 방향)으로 이동하도록 구성해도 된다.

도 2(a)(b)는, 도 1의 점선 A－A부(판스프링의 부분)의 단면도이다. 또, 도 3은, 반송 아암에 장착한 흡착 패드와 판스프링의 배치를 나타내는 사시도이다. 동 도에서는, 흡착 패드나 판스프링을 장착하는 플레이트를 점선으로 나타내고 있다.

도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(1)는, 기판(11)의 접촉이 허용되어 있는 위치(주변부 등의 패턴이 형성되지 않는 위치)를 흡착하도록, 반송 아암(10)의 플레이트(10a)에 장착된다.

배경 기술에서 설명한 바와 같이, 흡착 패드(1)는, 장착되는 플레이트(10)에 대해서 상하 방향(Z방향)으로 수mm의 범위에서 이동 가능하다. 또, 패드의 재질은 유연한 수지이며, 어느 정도의 변형이 가능하다.

또한, 본 실시예에서 나타낸 흡착 패드(1)는, 도 9(a)에 나타내는 바와 같은 패드의 부분이 흡반(吸盤)형의 것이지만, 기판의 다소의 변형에 대응할 수 있는 유 연함을 가지는 것이면, 다른 형상이어도 된다. 패드의 다른 예로서는, 도 9(b)와 같은 벨로우즈를 이용한 것이나, (c)와 같은 스펀지를 이용한 것 등이 있다.

도 2, 도 3으로 되돌아와, 탄성 부재인 판스프링(4)은, 반송 아암(10)의 플레이트(10a)의 주변부에 장착한다. 후술하는 바와 같이, 판스프링(4)은, 기판(11)이 워크 스테이지에 놓여질 때에 기판과 접촉하므로, 판스프링(4)을 설치하는 위치도, 기판(4)의 접촉이 허용되어 있는 위치(패턴이 형성되지 않는 위치)이다.

판스프링(4)은, 한쪽의 단이, 예를 들면 나사(4b)에 의해 판스프링 장착 블록(4a)에 고정되고, 판스프링 장착 블록(4a)은, 반송 아암(10)의 플레이트(10a)에 고정된다. 판스프링(4)의 다른 한쪽의 단은, 흡착 패드(1)가 늘어선 열까지 신장하여 개방되어 있다.

도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 판스프링(4)의 개방되어 있는 측에 아래로부터 힘을 가하면, 탄성에 의해 그것을 되미는 힘이 작용한다.

판스프링(4)은, 흡착 패드(1)보다 짧고(높이가 낮고), 판스프링(4)의 개방되어 있는 측은, 기판이 흡착되어 있지 않은 상태에서는, 흡착 패드(1)의 선단보다도 약간 들어가 설치된다. 이것은, 흡착 패드(1)가 기판을 흡착하여 반송하고 있을 때에, 판스프링(4)이 기판에 닿아, 기판을 흡착 패드(1)으로부터 떼어내는 일이 없도록 하기 위한 것이다.

실제로는, 흡착 패드(1)가 기판을 흡착 유지하고 있을 때에, 판스프링(4)의 선단과 기판은, 0.5 mm정도 극간이 형성되도록 설계하고 있다(도 2(a) 참조).

이하, 도 4 내지 도 8에 의해, 기판이 올려 놓여져 있는 스테이지로부터 진 공 흡착 기구를 가지는 워크 스테이지 상까지 반송하고, 워크 스테이지 상에 기판을 올려 놓아 흡착 유지시키는 경우에 대해서, 본 실시예에 있어서의 반송 아암의 동작을 설명한다. 또한, 이들 도면은, 도 12와 마찬가지로, 흡착 패드에 접속되어 있는 진공 배관을 생략하고 있다.

도 4에, 반송 아암(10)이, 스테이지(15)로부터, 휨이 발생한 기판(11)을 유지하여 매달아 올릴 때까지를 나타낸다.

도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 반송 아암(10)에 장착한 흡착 패드(1)에 진공이 공급된다. 반송 아암(10)은 기판(11)이 올려진 스테이지(15)의 바로 윗쪽으로 이동하여 하강한다.

도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 기판(11)의 형상에 맞추어, 흡착 패드(1)의 상하 방향(Z방향)의 위치나 패드부(2)의 형상이 변화되어, 기판(11)은 흡착 패드(1)에 흡착 유지된다.

다음에, 반송 아암(10)이 상승하여, 기판(11)이 스테이지(15)로부터 반출된다. 여기까지는, 배경 기술의 설명과 같다. 이 단계에서는 판스프링(4)은 흡착 패드(1)보다 짧고, 흡착 패드의 선단보다도 들어가 설치되어 있으므로 작동하지 않는다.

도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 휨이 발생한 기판(11)을 유지하고 있는 반송 아암(10)이, 진공 흡착을 행하는 워크 스테이지(16) 상으로 이동한다. 도 6(a)은, 이 단계에서의 판스프링(4)의 부분을 옆에서 본 도이며, 기판(11)과 판스프링(4)은 아직 접촉하고 있지 않다.

도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 워크 스테이지(16)의 표면에 형성되어 있는 진공 흡착 홈(16a)에 진공이 공급된다. 휨이 발생한 기판(11)을 유지하고 있는 반송 아암(10)이 하강하여, 휘어 있는 기판(11)의 일부가 워크 스테이지(16)의 표면에 접촉한다.

도 6(b)는, 이 단계에서의 판스프링(4)의 부분을 옆에서 본 도이다. 기판(11)의 일부가 워크 스테이지(16)의 표면과 접촉하면, 반동으로 기판(11)의 휘어 있는(떠 있는)측의 주변부가 들려 올라간다.

흡착 패드(1)는 플레이트(10a)측으로 이동하고, 기판(11)의 휘어 있는 부분의 주변부가 판스프링(4)의 단에 접촉한다. 기판(11)은, 판스프링(4)을 아래로부터 밀어 올리려고 하지만, 반대로 판스프링(4)의 탄성에 의해 워크 스테이지(16)의 방향으로 눌린다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 반송 아암(10)이 더 하강한다. 도 6(c)에 나타내는 바와 같이, 판스프링(4)은, 기판 주변부의 휘어 있는 부분을 워크 스테이지(16)의 방향으로 더 누른다. 기판(11)의 주변부는, 워크 스테이지(16)의 표면을 따라 평면으로 교정되어 간다.

도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 반송 아암(10)이 더 하강한다. 기판(11)의 주변부는, 판스프링(4)에 의해 워크 스테이지(16)로 눌려져서, 워크 스테이지(16)의 표면을 따라 평면으로 교정된다. 워크 스테이지(16)와 기판(11)의 사이에 극간이 없어져, 진공 흡착 홈(16a)에 공급되어 있는 진공의 리크가 없어진다. 기판 주변부로부터의 흡착용 진공의 리크가 없어지므로, 기판(11)의 중앙부에 휨이 있어 기판(11)의 중앙부와 워크 스테이지(16)의 사이에 공간이 있었다고 해도, 결국에는 이 공간도 흡인되어 진공이 되고, 기판(11)은 워크 스테이지(16)에 흡착 유지된다.

그 다음에, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드(1)로의 진공의 공급을 정지하고, 반송 아암(10)은 기판(11)의 유지를 해제하고 상승한다. 또한, 진공 배관(32)에 에어를 공급할 수 있도록 해 두어, 기판(11)의 유지를 해제할 때에, 백 블로우해도 된다.

상기 실시예에 있어서는, 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(11)을 누르는 판스프링(4)은, 기판(11)을 내측에서 외측을 향해 누르는 방향으로 장착했지만, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 밖에서 안을 향해 누르는 방향으로 장착해도 된다.

또, 기판(11)을 흡착 유지하는 워크 스테이지(16)에는, 주변부에 립 시일(lip seal)을 장착하여, 휨이 발생한 기판을 흡착 유지하기 쉽게 한 것이 있다. 그러한 립 시일을 설치한 워크 스테이지의 경우는, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 판스프링(4)(탄성 부재)이 기판(11)을 누르는 위치는, 립 시일(16b)이 설치되어 있는 위치와 일치시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 기판(11)의 주변부로부터의 진공의 리크를 방지하기 쉬워진다.

또한, 도 1이나 도 3 등에 나타낸 바와 같이, 흡착 패드(1)와 판스프링(4)(탄성 부재)은 교호로, 흡착 패드(1)와 판스프링(4)의 수가 거의 동수가 되도록 설치했지만, 판스프링(4)(탄성 부재)의 수는 더 적게 해도 되고, 반대로 많게 해도 된다. 기판(11)의 두께나 재질의 차이에 따라, 휨을 교정하기(휘어 있는 기판을 워크 스테이지로 누르기) 위한 힘의 크기는 다르다. 반송 아암(10)에 설치하는 판스프링(4)(탄성 부재)의 위치나 개수는, 반송하는 기판의 종류에 따라 적절히 설계한다.

상기 실시예에 있어서는, 탄성 부재로서 판스프링을 이용한 것에 대해서 설명했지만, 탄성 부재는 판스프링에 한정되지 않는다. 도 10(c)에 나타내는 바와 같은 코일 스프링을 이용한 것이어도 된다. 반송 아암이, 기판을 워크 스테이지에 놓을 때에, 휨이 발생한 기판의 주변부를 워크 스테이지로 누르는 힘을 구비한 것이면 된다.

단, 그 경우에도, 기판의 반송 중에 탄성 부재가 흡착 패드로부터 기판을 떼어내지 않도록, 탄성 부재의 끝은, 기판이 흡착되어 있지 않은 상태에서는, 흡착 패드의 선단보다도 약간 들어가 있지 않으면 안 된다.

도 1은 본 발명의 실시예의 반송 아암을 구비한 반송 장치의 구성을 나타내는 도이다.

도 2는 도 1의 점선 A－A부(판스프링의 부분)의 단면도이다.

도 3은 반송 아암에 장착한 흡착 패드와 판스프링의 배치를 나타내는 사시도이다.

도 4는 본 실시예에 있어서의 반송 아암의 동작을 설명하는 도(1)이다.

도 5는 본 실시예에 있어서의 반송 아암의 동작을 설명하는 도(2)이다.

도 6은 본 실시예에 있어서의 반송 아암의 동작을 설명하는 도(3)이다.

도 7은 본 실시예에 있어서의 반송 아암의 동작을 설명하는 도(4)이다.

도 8은 본 실시예에 있어서의 반송 아암의 동작을 설명하는 도(5)이다.

도 9는 흡착 패드의 변형예를 나타내는 도이다.

도 10은 판스프링의 다른 장착예 및 판스프링 이외의 탄성체를 이용한 예를 나타내는 도이다.

도 11은 기판을 흡착 패드로 매달아 반송하는 반송 아암을 구비한 반송 장치의 구성예를 나타낸다.

도 12는 반송 아암이 휜 기판을 유지하는 동작을 설명하는 도이다.

<부호의 설명>

1 : 흡착 패드 2 : 패드부

3 : 축부 3a : 스프링

4 : 판스프링 4a : 판스프링 장착 블록

10 : 반송 아암 10a : 반송 아암의 플레이트

11 : 기판 12 : 베이스 플레이트

13 : Z방향 가이드 14 : X방향 가이드

15 : 스테이지 16 : 워크 스테이지

16a : 진공 흡착 홈 16b : 립 시일

20 : 반송 아암 구동 기구 21 : X방향 구동부

22 : Z방향 구동부 30 : 제어부

31 : 전자 밸브 32 : 진공 배관

Claims

기판을 흡착 패드에 의해 하측에 유지하고 반송하여, 그 기판을 진공 흡착하여 유지하는 워크 스테이지 상에 올려 놓기 위한 기판 반송 아암에 있어서,

기판 반송 아암의 흡착 패드가 설치되는 측에는, 흡착 패드보다 짧은 판스프링이 흡착 패드의 선단보다 들어가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 아암.