JP2001180822A - 基板の受渡し方法及び装置 - Google Patents

基板の受渡し方法及び装置

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JP2001180822A
JP2001180822A JP36757099A JP36757099A JP2001180822A JP 2001180822 A JP2001180822 A JP 2001180822A JP 36757099 A JP36757099 A JP 36757099A JP 36757099 A JP36757099 A JP 36757099A JP 2001180822 A JP2001180822 A JP 2001180822A
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transfer
vacuum
suction head
suction
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JP36757099A
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Toshihiko Okatsu
敏彦 大勝
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板の一面に形成された薄膜に悪影響を与える
ことなく、前記基板を被受渡し部分に自動的に受渡すこ
とができる基板受渡し装置を得ることにある。 【解決手段】太陽電池の基板Bをその透明電極層Aが形
成された上面b1とは反対側の下面b2を支持して搬送
するローラコンベア1に設けた受取り凹部3と、この凹
部3と所定の被受渡し部分とにわたって基板Bを往復移
動させる受渡し機11とを具備する。受取り凹部3はロ
ーラコンベア1の搬送終端に開放して形成される。受渡
し機11は受取り凹部3と被受渡し部分とにわたって往
復移動される吸着ヘッド12を有する。このヘッド12
には1以上の真空吸着パッド22が取付けられている。
吸着ヘッド12は、受取り凹部3に出入り可能で、受取
り凹部3に搬送された基板Bの下面b2を吸着して基板
Bを掬い上げ、被受渡し部分に向けて持ち運ぶことを特
徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、太陽電池モジュー
ルに代表される光電変換モジュール、液晶パネル、プラ
ズマディスプレー等の製造過程において、一面に薄膜が
形成された基板を次工程等に自動的に受渡す基板の受渡
し方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば非晶質系の太陽電池モジュールは
以下の工程を含んで製造される。透明絶縁材料製の基板
の一面に第1薄膜として製膜された透明電極層に対し、
前記一面側からレーザービームを照射して透明電極層の
一部を除去する第1レーザースクライブを行う工程。第
1レーザースクライブが実施された基板を化学気相成長
法を実施するCVD装置に搬送して、この装置で前記一
面に第2製膜としてアモルファスシリコン等からなる半
導体層を製膜し、この半導体層に対し基板の前記一面と
は反対側の他面側からレーザービームを照射して半導体
層の一部を除去する第2レーザースクライブを行う工
程。第2レーザースクライブが実施された基板をスパッ
タリング装置に搬送して、この装置で前記一面に第3製
膜として金属蒸着膜からなる裏面電極層を製膜し、この
裏面電極層に対し基板の前記他面側からレーザービーム
を照射して裏面電極層の一部を除去する第3レーザース
クライブを行う工程。
【0003】これらの各工程間及び個々の工程内での基
板の受渡しを自動化することは、省力化による製品コス
トを低下させるのに貢献できるため、現在、受渡し技術
の開発が進められている。
【0004】そして、一面に薄膜が形成された基板を搬
送する場合には、その製膜された一面に搬送コンベア等
の搬送手段が悪影響を与えないようにすることが望まし
く、搬送手段は、基板の前記一面とは反対側の他面を支
持して、基板を搬送することが必要である。同様の配慮
は、搬送手段から所定の被受渡し部分に前記基板を受渡
す場合にも求められている。
【0005】ところで、一面に薄膜を形成しない一般的
なパネルを搬送コンベア上から他の箇所(つまり被受渡
し部分)に受渡す場合には、吸着ヘッドを有した受渡し
機を使用する場合が多い。しかし、この従来の受渡し機
は、搬送コンベア上のパネルをその上側から吸着ヘッド
で真空吸着して持上げた後、このヘッドを移動させて被
受渡し部分まで運び、そこで真空吸着を解除することに
より、前記パネルを受渡すようになっている。
【0006】そのため、このような従来の受渡し機をそ
のまま適用して、一面に薄膜が製膜された基板を搬送コ
ンベアから被受渡し部分に受渡すようにすると、その吸
着ヘッドが薄膜面を吸着して押すので、薄膜の一部に外
力が加わるとともに吸着部材の摩耗粉の薄膜への付着等
が考えられ、薄膜に悪影響を及ぼす恐れを否定できな
い。したがって、一面に薄膜が形成された基板の自動受
渡しを実現するにあたっては、従来の受渡し機は不適当
であり、それに代る新たな受渡し手段の開発が要請され
ている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、基板の一面に形成された薄膜に悪影響を与
えることなく、前記基板を所定の被受渡し部分に自動的
に受渡すことができる基板の受渡し方法及び装置を得る
ことにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項1の発明方法は、薄膜が形成された一面とは
反対側の他面が支持されて搬送される基板を、所定搬送
位置で受渡し機の吸着ヘッドにより真空吸着して所定の
被受渡し部分に受渡す基板の受渡し方法において、前記
基板の前記他面を前記吸着ヘッドで真空吸着して受渡し
を行うことを特徴とする。
【0009】この発明及び以下の各発明において、受渡
し対象の基板としては、例えば非晶質系の太陽電池モジ
ュール等の光電変換モジュールの基板、取分け透明絶縁
材料例えばガラス製の基板を用いることができる他、液
晶パネル及びプラズマディスプレーの絶縁材料製基板等
を用いることができる。又、この発明及び以下の各発明
において、搬送手段による基板の搬送姿勢は、薄膜が形
成された面が上となる姿勢が好ましいが、これには制約
されないとともに、所定の被受渡し部分に受け渡される
際の基板の姿勢は、搬送姿勢と同じでも或は反転した姿
勢であってもよい。更に、この発明及び以下の各発明に
おいて、吸着ヘッドによる基板の吸着は、その吸着によ
り基板の支持が安定する1箇所以上で実施すればよく、
その吸着箇所においても1以上の吸着部を設けることが
できる。更に、この発明において、所定搬送位置とは、
搬送手段の搬送終端部であっても、又、この終端部より
手前の中間部であってもよい。
【0010】この請求項1の発明方法においては、所定
搬送位置に搬送された基板を受渡し機の吸着ヘッドで真
空吸着して所定の被受渡し位置に受渡しを行う際に、吸
着ヘッドは基板の薄膜が形成された一面とは反対側の面
を真空吸着するから、前記薄膜に吸着ヘッドが接するこ
となく基板の受渡しを行うことができる。
【0011】同様の課題を解決するために、請求項2の
発明装置は、基板の薄膜が形成された一面とは反対側の
他面を支持して前記基板を搬送する搬送手段の所定位置
に形成され、前記搬送手段の搬送終端又は側縁のうちの
少なくとも一方に開放する受取り凹部と、この受取り凹
部と所定の被受渡し部分との間に配置され、真空吸着パ
ッドが取付けられて前記受取り凹部に出入り可能で、か
つ、前記受取り凹部に搬送された前記基板の前記一面と
は反対側の他面を吸着する吸着ヘッドを有し、このヘッ
ドを前記受取り凹部と前記被受渡し部分とにわたって往
復移動させる受渡し機と、を具備したことを特徴とす
る。
【0012】この発明において、搬送手段にはローラコ
ンベア等の搬送コンベアを用いることができるととも
に、その受取り凹部は、搬送手段の搬送終端に開放して
形成されるものであっても、搬送中間部の側縁に開放し
て形成されるものであっても、又は、搬送終端部におい
てこの終端及び側縁に亘って連続して開放されるもので
あってもよい。そして、所定搬送位置において受取り凹
部を搬送手段の幅方向両側夫々設ける場合には、これら
に対応して受渡し機の吸着ヘッドを一対設けて実施すれ
ばよく、この場合には基板を吸着して両端支持できるた
め、吸着ヘッドに対し基板をより安定して吸着支持でき
る点で優れている。又、この発明において真空吸着パッ
ドの使用数は1以上であればよい。
【0013】この請求項2の発明装置は、請求項1の発
明方法を実施して基板の受渡しを行う。つまり、搬送手
段が接しない一面に薄膜が形成されている基板が、前記
搬送手段によりその受取り凹部が形成された位置に搬送
されると、前記受取り凹部内において受渡し機の吸着ヘ
ッドが前記薄膜が形成されていない他面側から接触し、
その真空吸着パッドを介して前記他面を真空吸着する。
そして、この吸着を維持したまま吸着ヘッドは、請求項
3のように掬い上げる動作を伴って、或は僅かな掬い上
げ動作の後に受取り凹部の開放面を通過するように搬送
手段の搬送面と平行に移動されることにより受取り凹部
から外され、引続いて所定の被受渡し部分まで移動され
て、この部分において前記真空吸着を解放して、被受渡
し部分に前記基板を受渡す。このように受渡し機の吸着
ヘッドが基板の薄膜が形成された一面とは反対側の面を
真空吸着して所定の被受渡し位置への基板の受渡しを行
うから、基板上の薄膜に吸着ヘッドの真空吸着パッドが
接するこがない。
【0014】請求項3の発明は、前記吸着ヘッドが前記
受取り凹部において真空吸着した前記基板を掬い上げて
前記受取り凹部から外れることを特徴とする。
【0015】この発明においては、搬送手段の受取り凹
部から吸着ヘッドを外す際に、基板の前記他面が搬送手
段で擦られることがなくなり、基板を搬送手段から速や
かに離すことができる。
【0016】請求項4の発明は、前記吸着ヘッドに、前
記真空吸着パッドが前記基板を真空吸着したときに前記
ヘッドの内側に向けて変位し、かつ、前記真空吸着の解
放に伴い前記基板を押出す押し離し手段を設けたことを
特徴とする。この発明を実施するにあたり、請求項5の
発明のように、前記押し離し手段を、前記吸着ヘッドに
上下動可能に突出して設けられ真空圧又は前記基板によ
って下降する押し返し凸部と、この凸部を突出する方向
に付勢して設けられた付勢体とを有して形成するとよ
い。なお、この構成に代えて、基板の真空吸着に伴い基
板により弾性変形される板ばねを吸着ヘッドの一面に配
置して、このばねを押し離し手段としてもよい。
【0017】この請求項4、5の発明においては、基板
を真空吸着したときに吸着ヘッドの内側に向けて変位し
た押し離し手段は、吸着ヘッドが被受渡し部分に達して
前記真空吸着が解放されるに伴い、基板を被受渡し部分
側に押出す。この場合、請求項5の発明においては、ば
ね等の付勢体により前記押出し作用を得る。従って、こ
れら請求項4、5の発明によれば、素早く吸着ヘッドか
ら基板を離すことができる。
【0018】又、請求項2〜5の発明を実施するにあた
り、請求項6の発明のように前記受渡し機を多関節ロボ
ットで形成するとよく、又、請求項7の発明のように、
前記受渡し機が前記基板を反転させて前記被受渡し部分
に受渡すように構成するとよい。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図5を参照しながら
本発明の第1の実施の形態を説明する。
【0020】この第1実施形態は、アモルファスシリコ
ン等の非晶質系の太陽電池モジュールの製造過程におい
て、一面b1に薄膜としての透明電極層A(図5参照)
が製膜されている透明ガラス製の基板Bを、図1に示す
ように搬送するローラコンベア1から図示しないCVD
装置の入口の前側に設けられた被受渡し部分としての基
板セット部2に受渡すための受渡し装置として適用した
例を示している。前記透明電極層Aにはこの層A側から
既にレーザービームが照射されて所定のレーザスクライ
ブが施されている。
【0021】第1実施形態に係る基受渡し装置は、図1
に示されるように搬送手段としてのローラコンベア1の
搬送終端部(所定搬送位置)に形成した受取り凹部3
と、この凹部3から基板セット部2へと基板Bを自動的
に受渡す受渡し機11とを具備している。
【0022】ローラコンベア1は、基板Bの機能性薄膜
形成面、つまり前記一面b1を上にした水平な姿勢で、
その各回転ローラ1aにより基板Bの前記一面b1とは
反対側の面である下面b2で支持しながら、基板Bを図
1中矢印D方向に搬送する。なお、搬送される基板Bが
いかなる搬送位置にあっても、その搬送位置に基板Bの
下面b2に転接する複数本の搬送用回転ローラ1aの内
の少なくとも1本は回転駆動されるようになっている。
【0023】このローラコンベア1の搬送終端部には、
その幅方向中央部に位置して搬送終端及び上下両面に夫
々開放する受取り凹部3が形成されている。この凹部3
の幅方向両側部には、その他の部分に配設された他の回
転ローラ1aよりも短い搬送用回転ローラ1aが複数本
夫々配置されている。又、受取り凹部3の幅方向両側に
はローラコンベア1の搬送終端に位置して固定のストッ
パ4が夫々上向きに突設されている。これらストッパ4
は搬送終端部に搬送された基板Bの位置決めを行う。
【0024】受渡し機11は、吸着ヘッド12を備える
多関節ロボットからなり、搬送終端部と基板セット部2
との間に配置されている。図2に示されるように受渡し
機11は、固定台13上に垂直軸回りに回動可能な旋回
台14を取付け、この台14上にアームベース15を昇
降可能に取付け、このベース15に多関節アーム16を
介して吸着ヘッド12を取付けている。
【0025】多関節アーム16は、図2を描いた紙面の
表裏方向に延びる水平軸回りの回動を許す第1〜第3の
関節部16a〜16cを有している。このアーム16の
先端部には、吸着ヘッド12のヘッドベース12aが第
4関節部部16d(図1参照)により図1において左右
方向に延びる水平軸回りに回動可能に連結されている。
第1〜第3の関節部16a〜16cは吸着ヘッド12を
水平な姿勢を保って上下方向に移動させる際に機能す
る。第4関節部16dは、その軸線が第1〜第3の関節
部16a〜16cの軸線は直角であって、水平な姿勢の
吸着ヘッド12を180°反転させる。なお、各関節部
16a〜16dの夫々にはいずれもサーボモータが組込
まれていて、その駆動力で吸着ヘッド12等の必要部分
を回動させるようになっており、図2中実線矢印はいず
れも受渡し機11の可動部の移動方向を示している。
【0026】ヘッドベース12aが連結された吸着ヘッ
ド12のヘッド本体21は、前記受渡し凹部3を上下方
向に通過できるように、この凹部3より多少小さい形状
をなしている。図3及び図4に示されるようにヘッド本
体21の通常上を向いている壁21aには、この壁21
aを貫通して1個以上例えば6個の真空吸着パッド22
が取付けられている。これら吸着パッド22の吸盤状を
なすパッド部分はゴム製である。ヘッド本体21内に
は、真空吸引源として電磁式エアーポンプ23、および
排気ポート(図示しない)を有した電磁切替弁24を介
してエアーポンプ23の吐出し口に連通された通気管2
5等が組込まれていて、通気管25は各真空吸着パッド
22に個別に接続されている。
【0027】電磁切替弁24は、非通電状態においてエ
アーポンプ23と通気管25とを連通し、通電状態で
は、前記連通を断つ第1の切替と、エアーポンプ23と
の連通を断ったままで通気管25を大気中に連通させる
第2の切替とのいずれかを行う。そのため、エアーポン
プ23の駆動時には各吸着パッド22に同時に真空圧が
作用するとともに、電磁弁24への通電による第1の切
替で各真空吸着パッド22の吸着状態を保持してエアー
ポンプ23の駆動を停止することができ、かつ、エアー
ポンプ23の駆動停止下における電磁弁24への通電に
よる第2の切替で、その排気ポートから通気管25を介
して各真空吸着パッド22に空気を導入して前記吸着を
解放できる。
【0028】電磁切替弁24から各真空吸着パッド22
に至る配管部分の一部には、この配管部分の圧力を検出
する圧力センサ26が取付けられている。このセンサ2
6の検出圧力を元に吸着の確認が行われ、それに基づい
て図示しない制御手段により電磁弁24を前記第1の切
替状態とする電磁切替弁24の制御及びエアーポンプ2
3の駆動停止が行われるようになっている。
【0029】更に、ヘッド本体21には一つ以上例えば
2つの押し離し手段27が真空吸着パッド22間に位置
して設けられられている。図4に示すように押し離し手
段27は、壁21aを貫通する押し離し凸部28と、こ
の凸部28を常に壁21aから突出するように付勢する
付勢体例えばコイルばね29を有している。
【0030】押し離し凸部28は、キャップ状をなし、
その開放端に一体に張出す抜け止めフランジ28aを有
している。この凸部28は、フランジ28aをヘッド本
体21の内側に位置させて壁21aに穿った通孔21b
に貫通され、軸線方向に移動可能に設けられている。壁
21aの裏面には各押し離し凸部28に個別に対応して
サポート板30が取付けられている。このサポート板3
0と押し離し凸部28の閉鎖端内面との間にコイルばね
29が挟設されている。コイルばね29により押出され
た押し離し凸部28の先端位置は、図4に示すように自
由状態の真空吸着パッド22の先端位置(開口端面の位
置)と略同じかそれよりも壁21a側に多少後退して
(図4中に後退寸法をEで示す。)設けることが望まし
い。
【0031】サポート板30と前記フランジ28aとの
間には、これらに両端部を気密に接着してシール部材3
1が挟設されている。シール部材31は蛇腹状をなして
伸縮可能に形成されており、その内側にコイルばね29
の押し離し凸部28の外に位置される部分を収容してい
る。又、サポート板30の中央部には前記通気管25と
連通する配管32の先端部が挿通して気密に接続されて
おり、その先端部はシール部材31内に挿入されてい
る。そのため、通気管25が負圧となった時には、その
真空圧が押し離し凸部28とシール部材31とサポート
板30とで仕切られる空間にも波及されるようになって
おり、波及される真空圧はコイルばね29のばね力より
も大きく設定されている。
【0032】なお、図3中33はヘッド本体21に内蔵
の電気機器に接続された電線を収めたケーブルを示して
いる。又、本発明においては前記真空吸引源、電磁切替
弁24、及び圧力センサ26などはヘッド本体21の外
部に設置することも可能であり、その場合にはケーブル
33に代えてエアーチューブがヘッド本体21内に導か
れる。
【0033】図1に示されるように前記基板セット部2
には、セット台41上に基板搬送トレー42が図示しな
い移動機構を介して図1中矢印F、G方向に往復移動可
能に設けられている。前記基板Bが受け渡された基板搬
送トレー42は、その一側縁42aを下にして図示しな
い起こし機構で起こされた縦置き姿勢で、図示しない搬
送装置により図1中矢印H側に配置された次工程の図示
しないCVD装置に搬入されるようになっている。
【0034】図1に示された基板搬送トレー42は例え
ば2枚の基板Bを支持することができる構成である。す
なわち、このトレー42は、ステンレスがアルミニュー
ム合金等の金属からなる四角枠形の外枠43と、この外
枠43の中央部を横切って外枠42内を二つの基板セッ
ト領域に分ける仕切り部44とを備えている。前記二つ
の基板セット領域は基板Bの外形よりもやや大きく形成
されており、そこに基板Bが取外し可能に収容される。
図1及び図5に示されるように両基板セット領域の外枠
43の内周には、その全体にわたって連続し、基板Bの
裏面(前記他面b2)を支持する内側張出し部45が夫
々一体に設けられている。又、前記両基板セット領域の
内周における内側張出し部45とは反対側の開口縁に
は、図5に示されるようにテーパ面46が夫々形成され
ている。
【0035】次に、受渡し動作について説明する。レー
ザー加工が施された透明電極層Aを一面b1に有した基
板Bは、その透明電極層Aを上にした水平な姿勢でロー
ラコンベア1上を図1中矢印D方向に搬送される。この
基板Bは、ローラコンベア1の搬送終端部に到達する
と、このコンベア1のストッパ4に当って受取り位置に
位置決めされる。この位置決め状態では、基板Bの下面
(前記他面b2)の中央部が、ローラコンベア1の受取
り凹部3をその上側から塞ぐように対向して配置され
る。
【0036】次に、受渡し機11の多関節アーム16を
動作させて、その先端に支持している吸着ヘッド12
を、その真空吸着パッド22が上向きとなる水平な姿勢
として図2に示すように受取り凹部3の真下に対向配置
する。又、これに代えて、基板Bが前記受取り位置に配
置される以前に、以上のように吸着ヘッド12を配置す
ることができ、このようにする場合には待ち時間を減少
して受渡しに要する時間を短くできる点で優れている。
この後、多関節アーム16を動作させて吸着ヘッド12
を、上方へ平行移動させて受取り凹部3内に配置して一
旦停止させることにより、各真空吸着パッド22を受取
り凹部3に露出している基板Bの下面b2に押し当て
る。
【0037】そして、この状態で吸着ヘッド12内の電
磁式エアーポンプ23を駆動して各真空吸着パッド22
内の空気を吸引することにより、これらのパッド22で
基板Bの長手方向中央部を真空吸着する。この吸着の確
認は、圧力センサ26での通気管25の圧力検出に基づ
いて行われ、真空圧が所定の値に達した時点で真空吸着
の完了が確認され、それに伴い電磁切替弁24が前記真
空吸着を保持するように切替動作されるとともに、電磁
式エアーポンプ23の駆動が停止される。
【0038】又、この真空吸着と同時に複数の押し離し
手段27の押し離し凸部28の内部空間にも真空圧が作
用するので、これら凸部28はコイルばね29のばね力
に打ち勝って引き下げられる。そのため、各真空吸着パ
ッド22が基板Bの真空吸着を妨げることはない。図4
中寸法Iは押し離し凸部28の吸着ヘッド12の壁12
a側への変位量を示し、この変位量Iは基板Bを真空吸
着した真空吸着パッド22の弾性変形量と同じであり、
従って、真空吸着された基板Bは押し離し凸部28を介
してコイルばね29により押されている。
【0039】この後、再び多関節アーム16が動作され
て吸着ヘッド12を上方へ平行移動させる。それによ
り、吸着ヘッド12上に真空吸着された基板Bが、図2
中2点鎖線に示すようにローラコンベア1の搬送終端部
上に掬い上げられる。従って、基板Bが受取り凹部3の
両側に配置された短い回転ローラ1aと擦れ合うことが
ないとともに、ストッパ4に邪魔されることなく、基板
Bをローラコンベア1外に取出すことができる。
【0040】次に、受渡し機11の旋回台14が例えば
90°旋回されることにより、基板Bをその下側から真
空吸着している吸着ヘッド12が受渡し位置のセット台
41上に配置される。この位置において、受渡し機11
は、まず、第4関節部16dを回動させることにより、
基板Bを真空吸着している吸着ヘッド12を180°反
転させた後、多関節アーム16を動作させて既に図示し
ない移動機構により所定の受入れ位置に移動配置された
基板搬送トレー42の一方の基板セット領域内に基板B
を入れる。
【0041】この場合、前記領域にはテーパ面46が設
けてあるので、セット台41上での基板搬送トレー42
の位置決めのばらつき、基板Bの寸法のばらつき、真空
吸着された基板Bが吸着ヘッド12に対して多少ずれる
ことがあっても、それらの変動要因に拘らず、基板Bの
周縁部をテーパ面46でガイドして基板セット領域内に
基板Bを確実に入れてセットすることができ、こうして
セットされた基板Bはその一面b1の周縁部を内側張出
し部45に載せて支持される(図5参照)。
【0042】そして、この状態で各真空吸着パッド22
内を大気中と連通するように前記電磁切替弁24を切替
えることにより、真空吸着が解放されるので、吸着ヘッ
ド12から基板Bがその自重により外れて、基板Bが基
板搬送トレー42に受け渡される。この場合、大気圧は
押し離し手段27の押し離し凸部28の内部空間にも及
ぶので、圧縮されたコイルばね29のばね力で押し離し
凸部28が基板B方向に突出されるに伴い、基板Bを各
真空吸着パッド22から素早く押し離すことができる。
【0043】以上で一枚の基板Bが、ローラコンベア1
の受取り凹部3から受取り位置の基板搬送トレー42の
基板セット領域に自動的に受け渡される。そして、引続
き以上の受渡し動作が繰り返されるが、セット台41に
おいて基板搬送トレー42は他方の基板セット領域に基
板Bが次にセットされるように移動されて待機するもの
である。
【0044】なお、2枚の基板Bが以上の動作により受
け渡されてセットされた基板搬送トレー42は、セット
された基板Bの外れ止めをなす図示しない背板他を両基
板セット領域に夫々被せて固定した後に起立され、その
後に図示しないCVD装置に搬入される。それにより、
前記トレー42に支持された2枚の基板Bに対しては、
基板搬送トレー42の内側張出し部45で囲まれた開口
42a(図1、図5参照)から露出する透明電極層A上
に、光電変換をするためのアモルファスシリコンの半導
体層が同時に形成されるものである。
【0045】既述のようにローラコンベア1の搬送終端
部に搬送された基板Bを、受渡し機11の吸着ヘッド1
2で真空吸着してセット台41上の基板搬送トレー42
に受渡しを行う際に、吸着ヘッド12は基板Bの透明電
極層Aが形成された一面b1とは反対側の他面b2を真
空吸着するから、以上の基板Bの自動受渡しにおいて、
透明電極層Aに吸着ヘッド12の真空吸着パッド22が
接することがない。そのため、基板Bの受渡しに伴い、
透明電極層Aの一部に外力が加わることがないととも
に、真空吸着パッド22の摩耗粉が透明電極層Aに付着
することもないから、透明電極層Aに悪影響を及ぼす恐
れがなく、基板Bをローラコンベア1上から基板搬送ト
レー42上に受渡すことができる。
【0046】なお、この第1実施形態においては、必要
により、吸着ヘッド12に吸着支持された基板Bがセッ
ト台41の上方で反転された状態で、その上方に配置し
たCCDカメラで基板B全体を撮像して、その撮像信号
を信号処理回路で処理してパターン認識等の手法により
基板Bの位置を認識し、認識された位置情報に基づいて
多関節アーム16の動きやセット台41上の基板搬送ト
レー42の位置を、基板Bと基板搬送トレー42の基板
セット領域が適正に対応させるように補正する位置補正
手段の構成を採用してもよい。このような位置補正を行
う場合には、基板Bを反転することに伴って、この基板
Bの位置が仮にずれたとしても、それに拘らずに基板B
を正確に基板搬送トレー42の基板セット領域に受渡す
ことができる。
【0047】又、既述のように前記構成の受渡し機11
は、吸着ヘッド12を反転させることができるから、透
明電極層A等の薄膜を上向きにした姿勢で搬送される基
板Bを、被受渡し部分に透明電極層Aが下向きとなる姿
勢で基板Bを受渡すことができるので、このように基板
Bを反転して受渡すのに適している。
【0048】図6及び図7は本発明の第2の実施の形態
を示している。この第2実施形態は、太陽電池モジュー
ルの製造において、前記CVD装置によりアモルファス
シリコンの半導体層(薄膜)が一面b1に製膜された基
板Bについて、その半導体層に対して基板Bの他面b2
側からレーザビームを照射して半導体層の所定部分を除
去するレーザースクライブを行うのに適するように基板
Bの受渡しをする場合に、又は、レーザースクライブ処
理がされた半導体層に対してスパッタリング装置により
裏面電極層を製膜した基板Bについて、その裏面電極層
に対して基板Bの他面b2側からレーザビームを照射し
て裏面電極層の所定部分を除去するレーザースクライブ
を行うのに適するように基板Bの受渡しをする場合に適
用される。なお、前記半導体層及び裏面電極層をここで
は総称して薄膜として符号Cで表示する(図7参照)。
【0049】この第2実施形態は、受渡し機の吸着ヘッ
ド12以外の部分の構成、及び被受渡し部分側の構成
が、第1実施形態とは異なり、それ以外の構成は図示さ
れない部分を含めて第1実施形態と同じであるので、同
一構成については第1実施形態と同じ符号を付してその
説明を省略し、以下異なる構成についてのみ説明する。
【0050】まず、被受渡し部分側を説明する。図6及
び図7中51はローラコンベア1の搬送方向(矢印D)
と直交する方向に延びて配置され、同方向にワーク載置
台52を搬送する搬送コンベアであり、このコンベア5
2の一端側にはワーク載置台52が供給され、他端側か
らワーク搬送台2が取出される。この搬送コンベア52
の搬入側には、投・受光器53a、53bからなる台検
知センサが配置されている。このセンサの光路をワーク
搬送台2が横切ることに基づいて、図示しない可動スト
ッパが台停止位置に動かされてから、このストッパにワ
ーク搬送台2を当て止めする所定のタイミングで搬送コ
ンベア51の搬送動作が停止され、この後、後述の受渡
し動作が完了してから前記可動ストッパがワーク搬送台
2を拘束しない位置に退避するとともに再び搬送コンベ
ア51の搬送動作が再開されるようになっている。
【0051】ワーク搬送台2は、その上面に搬送コンベ
ア51の搬送方向に延びる互いに平行な一対の受け部材
54と、搬送コンベア51の幅方向に延びる互いに平行
な一対の受け部材55とを有している。これらの受け部
材54、55の上端部には、夫々段部56が設けられて
いるとともに、この段部56から斜め外側に傾斜する面
を有した上向きのガイド突起57が夫々一体に形成され
ている。
【0052】又、搬送コンベア51とローラコンベア1
の搬送終端との間に配置された受渡し機61は、固定盤
62上に設けた一対の軸受部63に回動ベース64の水
平な軸65を回転可能に軸支するとともに、この軸65
の一端部を回転駆動部66に連結し、かつ、回動ベース
64に前記吸着ヘッド12の一端部を連結して形成され
ている。回転駆動部66は、モータ等の動力を減速して
回動ベース64とともに吸着ヘッド12を180°水平
な軸65を中心に往復回動させるものである。この回動
に伴い、吸着ヘッド12は、受取り凹部3内に配置され
る受取り位置と位置決めされ静止状態に保持されている
被受渡し部分であるワーク載置台52の中央部に被さる
渡し位置とにわたって反転回動される。なお、以上の点
以外の構成は前記第1実施形態と同じである。
【0053】この第2実施形態においては、ローラコン
ベア1の搬送終端部に搬送され位置きめされた基板B
は、それ以前に受取り凹部3のローラコンベア1の上面
(搬送面)よりもやや下がった位置に配置され待機して
いる吸着ヘッド12を用いて、基板Bをその薄膜Cが形
成された一面b1とは反対側の裏面(前記他面b2)か
ら真空吸着することができるとともに、その吸着確認後
に回転駆動部66により吸着ヘッド12とともに180
°反転される。それにより、吸着ヘッド12に真空吸着
されている基板Bを、既に渡し位置で待機しているワー
ク載置台52にその上方から受渡すことができる。この
場合、多少の位置ずれがあっても各受け部材55、56
の各ガイド突起57により基板Bの四辺をガイドして、
前記位置ずれを修正しつつ各受け部材55、56の段部
56上に載置させることができる。
【0054】したがって、この第2実施形態において
も、以上の基板Bの自動受渡しにおいて、薄膜Cに吸着
ヘッド12の真空吸着パッド22が接することがないた
め、基板Bの受渡しに伴い薄膜Cの一部に外力が加わる
ことがないとともに、真空吸着パッド22の摩耗粉が薄
膜Cに付着することもないから、薄膜Cに悪影響を及ぼ
す恐れがなく、基板Bをローラコンベア1上からワーク
載置台52上に受渡すことができる。
【0055】なお、以上のようにしたワーク載置台52
上に載置された基板Bは、ワーク載置台52ごと図示し
ないレーザスクライブ装置にセットされて、この装置に
より基板Bの他面b2側からレーザ光を照射されること
により、所定の薄膜部分が除去されるものである。
【0056】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0057】請求項1の発明によれば、一面に薄膜が形
成された基板を受渡し機の吸着ヘッドで真空吸着して所
定搬送位置から所定の被受渡し部分に受渡す際に、前記
薄膜に吸着ヘッドが接することがないから、前記薄膜に
悪影響を与えることなく、基板を所定の被受渡し部分へ
と受渡すことができる基板の受渡し方法を提供できる。
【0058】請求項2、6、7の発明によれば、搬送手
段に形成した受取り凹部において受渡し機の吸着ヘッド
が、基板の薄膜が形成された一面とは反対側の面を真空
吸着し、この吸着状態を維持して前記受取り凹部から所
定の被受渡し位置へと移動して基板の受渡しを行い、基
板上の薄膜に吸着ヘッドの真空吸着パッドが接すること
がないから、前記薄膜に悪影響を与えることなく、基板
を所定の被受渡し部分へと受渡すことができる基板の受
渡し装置を提供できる。
【0059】請求項3の発明によれば、請求項2の発明
の効果に加えて、搬送手段の受取り凹部から吸着ヘッド
を外す際に、基板が搬送手段で擦られることがなく基板
を搬送手段から速やかに離すことができる。
【0060】請求項4、5の発明によれば、請求項2又
は3の発明の効果に加えて、吸着ヘッドが被受渡し部分
に達してその真空吸着を解放するに伴い、基板が押し離
し手段により被受渡し部分側に押出されるから、素早く
吸着ヘッドから基板を離すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る受渡し装置の
構成を示す概略平面図。
【図2】図1のZ−Z線に沿って示す断面図。
【図3】図1の受渡し装置が備える吸着ヘッドの構成を
示す斜視図。
【図4】図3のY−Y線に沿って示す断面図。
【図5】図1のX−X線に沿って示す基板搬送トレーの
断面図。
【図6】本発明の第2の実施の形態に係る受渡し装置の
構成を示す概略平面図。
【図7】図6のW−W線に沿って示す断面図。
【符号の説明】
A…透明電極層(薄膜) B…基板 b1…基板の一面 b2…基板の他面 C…半導体層、裏面電極層(薄膜) 1…ローラコンベア(搬送手段) 2…基板セット部(被受渡し部分) 3…受取り凹部 11、61…受渡し機 12…吸着ヘッド 22…真空空着パッド 27…押し離し手段 28…押し離し凸部 29…コイルばね(付勢体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C007 DS05 DS07 FS01 FT06 FT11 FT17 FU02 GU01 GU03 NS09 3F061 AA03 AA06 CA01 CB02 CB05 CB13 CC03 DB04 DC01 DC03 3F072 AA16 GG01 KA26 KD03 KD09 KD17 KD24 KE01 5F031 CA04 FA02 FA21 GA08 GA36 GA45 GA47 GA49 GA53 JA10 JA22 JA47 KA15

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄膜が形成された一面とは反対側の他面
    が支持されて搬送される基板を、所定搬送位置で受渡し
    機の吸着ヘッドにより真空吸着して所定の被受渡し部分
    に受渡す基板の受渡し方法において、前記基板の前記他
    面を前記吸着ヘッドで真空吸着して受渡しを行うことを
    特徴とする基板の受渡し方法。
  2. 【請求項2】 基板の薄膜が形成された一面とは反対側
    の他面を支持して前記基板を搬送する搬送手段の所定位
    置に形成され、前記搬送手段の搬送終端又は側縁のうち
    の少なくとも一方に開放する受取り凹部と、 この受取り凹部と所定の被受渡し部分との間に配置さ
    れ、真空吸着パッドが取付けられて前記受取り凹部に出
    入り可能で、かつ、前記受取り凹部に搬送された前記基
    板の前記一面とは反対側の他面を吸着する吸着ヘッドを
    有し、このヘッドを前記受取り凹部と前記被受渡し部分
    とにわたって往復移動させる受渡し機と、 を具備したことを特徴とする基板の受渡し装置。
  3. 【請求項3】 前記吸着ヘッドが前記受取り凹部におい
    て真空吸着した前記基板を掬い上げて前記受取り凹部か
    ら外れることを特徴とする請求項2に記載の基板の受渡
    し装置。
  4. 【請求項4】 前記吸着ヘッドに、前記真空吸着パッド
    が前記基板を真空吸着したときに前記ヘッドの内側に向
    けて変位し、かつ、前記真空吸着の解放に伴い前記基板
    を押出す押し離し手段を設けたことを特徴とする請求項
    2又は3に記載の基板の受渡し装置。
  5. 【請求項5】 前記押し離し手段が、前記吸着ヘッドに
    上下動可能に突出して設けられ真空圧又は前記基板によ
    って下降する押し返し凸部と、この凸部を突出する方向
    に付勢して設けられた付勢体とを有してなることを特徴
    とする請求項4に記載の基板の受渡し装置。
  6. 【請求項6】 前記受渡し機を多関節ロボットで形成し
    たことを特徴とする請求項2〜5のうちのいずれか1項
    に記載の基板の受渡し装置。
  7. 【請求項7】 前記受渡し機が前記基板を反転させて前
    記被受渡し部分に受渡すことを特徴とする請求項2〜6
    のうちのいずれか1項に記載の基板の受渡し
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