KR101747287B1 - 정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법 - Google Patents

정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101747287B1
KR101747287B1 KR1020157016981A KR20157016981A KR101747287B1 KR 101747287 B1 KR101747287 B1 KR 101747287B1 KR 1020157016981 A KR1020157016981 A KR 1020157016981A KR 20157016981 A KR20157016981 A KR 20157016981A KR 101747287 B1 KR101747287 B1 KR 101747287B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
alignment device
workpieces
workpiece
rails
Prior art date
Application number
KR1020157016981A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150080031A (ko
Inventor
말콤 엔. 다니엘
찰스 티. 칼슨
윌리암 티. 위버
Original Assignee
베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. filed Critical 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크.
Publication of KR20150080031A publication Critical patent/KR20150080031A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101747287B1 publication Critical patent/KR101747287B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49764—Method of mechanical manufacture with testing or indicating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49828—Progressively advancing of work assembly station or assembled portion of work
    • Y10T29/49829—Advancing work to successive stations [i.e., assembly line]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53022—Means to assemble or disassemble with means to test work or product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53539—Means to assemble or disassemble including work conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

정렬 디바이스는 캐리지(carriage), 작업물이 레일들 사이로 통과하도록 구성된 캐리지 상의 두개의 레일들, 및 캐리지로부터 일정 거리를 돌출한 핑거(finger)를 갖는다. 핑거는 작업물들을 위해 캐리어상에 배치되도록 구성된다. 작업물들은 솔라 셀들일 수 있고 그리고 컨베이어 벨트 상에서 레일들을 통과 지나갈 수 있다. 정렬 디바이스는 작업물들이 커리어 내에 로딩될 때 작업물들을 정렬하기 위해서 움직일 수 있다.

Description

정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법 {ALIGNMENT DEVICE, WORKPIECE LOADING APPARATUS AND METHOD OF ALIGNMENT}
본 발명은 캐리어(carrier)내에 작업물(workpiece)들의 정렬에 관한 것으로 보다 상세하게는, 캐리어내에 솔라 셀 작업물들의 정렬에 관한 것이다.
이온 주입(Ion implantation)은 작업물(workpiece)로 도전성 변경 불순물(conductivity-altering impurity)들을 도입하기 위한 표준 기술이다. 희망하는 불순물 재료(impurity material)는 이온 소스로 이온화되고, 이온들은 미리 규정된 에너지의 이온 빔을 형성하기 위해 가속되고, 그리고 이온 빔은 작업물 표면에 보내진다. 이온 빔의 활성 이온들은 작업물 재료의 벌크(bulk)안으로 침투하고 그리고 희망하는 도전성의 영역을 형성하기 위해서 작업물 재료의 결정질 격자(crystalline lattice)안에 박힌다.
솔라 셀(solar cell)들은 작업물의 일 예이다. 고성능 솔라 셀들에 대한 보다 낮은 생산 비용 또는 고성능 솔라 셀들에 대한 얼마간의 효율 향상은 전세계 솔라 셀들의 구현에 긍정적인 효과를 가져올 수 있다. 이것이 청정 에너지 기술의 보다 폭넓은 이용가능성을 가능하게 할 것이다. 이온 주입이 솔라 셀들의 효율을 향상시키기 위한 한가지 방법이다. 솔라 셀들 또는 다른 작업물들은 이온 주입기 또는 프로세싱 장비의 다른 부품 내에서의 프로세싱 후에 캐리어내로 로딩(loading)될 수 있다.
솔라 셀들과 같은 작업물들을 이온 주입기 또는 프로세싱 장비의 다른 부품으로부터 캐리어로 로딩하는 것은 다수의 단점들을 가질 수 있다. 솔라 셀 산업은 솔라 셀 작업물들 또는 이들 작업물들을 이송하는 캐리어들의 치수화(sizing) 또는 허용 오차들을 위한 잘 정의된 표준들을 가지지 못한다. 표준화의 결여 때문에 작업물들 및 캐리어들간 정리들 및 정렬시에 아주 큰 편차가 있을 수 있다. 이는 또한 작업물들을 캐리어들로 로딩할 때의 문제들로 이어질 수 있다. 작업물 사이즈들 또는 캐리어 치수들에서의 편차들은 부적절하게-로딩된 작업물들 또는 심지어 로딩(loading) 동안에 작업물 파손으로 귀결될 수 있다.
잘 정의된 표준들의 부족 이외에, 캐리어들로 작업물을 로딩하는 것은 기계 셋업(machine setup), 캘리브레이션(calibration), 정렬, 및 캐리어들간의 일관성(consistency)에 의해 영향을 받을 수 있다. 제조자 허용 오차들이 캐리어들간 일관성에 한가지 요인이다. 따라서, 단일 제조자로부터의 캐리어들의 치수들에 편차들이 있을 수 있다. 화학적 프로세싱, 다른 습식 프로세싱, 또는 기계적인 힘들에 의해 야기되는 캐리어의 변형이 캐리어들간 일관성에 다른 요인이다. 각각의 제조자의 캐리어는 상이한 치수들 또는 규격(specification)들을 가질 수 있기 때문에 다수의 제조자들로부터의 캐리어들을 단일 툴(single tool)로 사용하려는 시도 또한 캐리어들간 일관성에 영향을 미칠 수 있다. 변형된 캐리어 또는 상이한 제조자들로부터의 캐리어들로 작업물을 로딩하는 것 또한 부적절하게-로딩된 작업물들 또는 작업물 파손으로 귀결될 수 있다.
만약 작업물들이 캐리어로 정확하게 로딩되지 않으면, 작업물들은 프로세싱 장비 내에 또는 플로어(floor)위에 있을 수 있다. 설비의 스루풋 또는 생산성은 커리어 내에서의 작업물들을 분실(missing)하는 것 때문에 영향을 받을 수 있다. 작업물들은 또한 부정확하게 로딩되면 프로세싱 동안에 파손될 수 있다. 이것은 제조자의 재료 비용들을 증가시킨다. 따라서, 작업물들을 로딩하는 것 또는 보다 상세하게는 솔라 셀 작업물들을 로딩하는 것에 대한 개선된 정렬 디바이스 또는 개선된 정렬 방법을 위한 요구가 관련 기술 분야에서 있다.
본 발명의 제 1 측면에 따라, 정렬 디바이스가 제공된다. 상기 정렬 디바이스는 캐리지(carriage), 작업물이 그사이를 통과하도록 구성된 상기 캐리지 상의 두개의 레일들, 및 상기 캐리지로부터 일정 거리를 돌출하고 상기 작업물을 위해 캐리어(carrier)상에 배치되도록 구성된 핑거(finger)를 포함한다.
본 발명의 제 2 측면에 따라, 작업물(workpiece) 로딩 장치가 제공된다. 상기 장치는 컨베이어 벨트, 작업물들을 수용하도록 구성된 캐리어, 캐리지, 상기 컨베이어 벨트 위에 위치된 상기 캐리지상에 일정 거리 떨어져 배치된 두개의 레일들, 및 상기 캐리어상에 배치되도록 구성된 상기 캐리지로부터 돌출한 핑거를 포함한다.
본 발명의 제 3 측면에 따라, 정렬 방법이 제공된다. 상기 방법은 캐리어 쪽으로 컨베이어 벨트 위에 복수개의 작업물들을 이송하는 단계를 포함한다. 상기 작업물이 상기 캐리어 내의 다수의 위치들에 배치되도록 하기 위해 상기 캐리어는 제 1 방향에서 움직인다. 상기 움직임 동안에 상기 캐리어를 따라 정렬 디바이스의 핑거를 작동한다. 상기 핑거가 상기 캐리어를 따라 작동하는 동안 각각의 작업물은 상기 정렬 디바이스를 이용하여 상기 제 1 방향에 수직인 평면내의 상기 컨베이어 벨트상에 정렬된다.
본 발명의 충실한 이해를 위해, 도면부호가 참조로서 본원에 통합된 첨부한 도면들에 제공된다.
도 1 은 캐리어의 제 1 실시예의 정면도이다;
도 2 는 캐리어의 제 2 실시예의 정면도이다;
도면들 3-4은 캐리어와 정렬 디바이스의 제 1 실시예의 평면도 및 대응하는 측면도이다;
도 5 는 캐리어내로 작업물들을 로딩하는 도면들 3-4의 정렬 디바이스의 측면도이다;
도 6 는 도면들 3-4의 정렬 디바이스의 다른 평면도이다;
도면들 7a-c는 도면들 3-4의 정렬 디바이스의 동작을 예시하는 평면도들이다;
도 8 은 캐리어와 정렬 디바이스의 제 2 실시예의 평면도이다;
도면들 9-10 은 핑거(finger)의 평면도 및 대응하는 정면도이다;
도면들 11-12는 캐리어와 정렬 디바이스의 제 3 실시예의 평면도 및 대응하는 측면도이다;
도면들 13-14는 작업물들을 캐리어로 로딩(loading)하고 캐리어로부터 작업물들을 언로딩(unloading)하는 도면들 11-12 의 정렬 디바이스의 측면도들이다.
이들 실시예들은 이온 주입기와 관련하여 본 출원에서 설명된다. 그러나, 이들 실시예들은 작업물 제조에 수반되는 다른 시스템들 및 프로세스들과 사용될 수 있다. 솔라 셀들이 구체적으로 열거되지만, 이들 실시예들은 또한 반도체들 또는 발광 다이오드들 (LED들)과 같은 다른 작업물들에 적용될 수 있다. 특정 캐리어 디자인이 예시되지만, 캐리어의 세 측면들을 빙 두르는 벽, 두개의 평행 벽들, 예시된 네개의 포스트들 대신에 다섯개의 포스트들 또는 여섯개의 포스트들을 갖는 것들과 같은 다른 디자인들이 가능하다. 따라서, 본 발명은 이하에서 설명되는 특정 실시예들에 한정되지 않는다.
앞에서 언급된 임의의 단점들에도 불구하고, 본원에 개시된 정렬 디바이스는 캐리어들 또는 카세트들로 솔라 셀 작업물들과 같은 작업물들의 정렬하는 것이 가능하다. 정렬은 생산성을 증가시키거나 또는 재료 비용(material cost)들을 줄일 수 있다. 본원에 개시된 정렬 디바이스는 또한 설비(facility)에서 생산성을 증가시킬 수 있는 임의의 툴의 셋업 및 캘리브레이션동안에 캐리어 정렬을 위한 허용 오차 윈도우(tolerance window)를 완화시킨다.
도 1 및 도 2 는 캐리어 실시예들의 정면도들이다. 도 1 은 캐리어 (101)의 제 1 실시예이다. 다수의 작업물들 (102)이 임의의 캐리어 (101)내에 수용될 수 있다. 일 예로서 도면들 1-2 에 캐리어 (101) 내에 세개의 작업물들 (102)이 예시된다. 작업물들 (102)은 포스트들 (106), (107)상에 또는 그것들의 레지(ledge)들(112)위에 받쳐진다. 따라서, 캐리어 (101)는 작업물들 (102)을 수용할 수 있는 랙(rack) 또는 일련의 선반(shelve)들이다. 캐리어 (101)는 다른 제조자들간에 또는 심지어 동일한 제조자에 따라 치수들을 변화시킬 수 있다. 따라서, 포스트(post)들 (106), (107)의 위치 또는 포스트들 (106), (107)의 폭은 변화할 수 있다. 도 2의 캐리어 (101)의 실시예는 점선에 의해 예시된 바와 같이 구부러지거나 휘어진다. 포스트들 (106), (107)은 기계적인, 화학적, 또는 일부 다른 프로세싱 때문에 손상되거나 또는 휘어진다. 포스트들 (106), (107)이 도 1의 캐리어 (101) 실시예 같이 똑바르지 않기 때문에, 레지들 (112) 및 포스트들 (106), (107)은 이 뒤틀림 기인하여 기대된 위치로부터 바뀌기 때문에 도 2의 캐리어 (101) 실시예의 레지들 (112)위에 작업물(102)들을 로딩할 때 배치가 어렵다. 이것은 로딩 동안에 파손되는 작업물들(102)로 이어질 수 있거나 또는 도 2 의 캐리어 (101)의 모든 레지들(112) 에 로딩되지 않은 작업물들 (102)로 귀결될 수 있다.
도면들 3-4은 캐리어와 정렬 디바이스의 제 1 실시예의 평면도 및 대응하는 측면도이다. 정렬 디바이스(100)는 캐리어 (101)에 근접한다. 이 캐리어 (101)의 부분들은 기계적인 또는 화학적 힘들 때문에 변형될 수 있거나 또는 이 캐리어 (101)는 다른 캐리어들과 다른 치수들을 가질 수 있다. 암 (111)에 연결된 정렬 디바이스 (100)는 작업물 (102)이 캐리어 (101)내로 정확하게 로딩되는 것을 보장한다. 핑거 (105)는 캐리어 (101)의 포스트 (106)를 따라 또는 그것에 붙여(against) 움직인다.
이온 주입기 또는 프로세싱 장비의 일부 다른 부품으로부터 나오는 작업물들 (102)은 Y 방향의 정렬 디바이스 (100)를 통하여, 예컨대 컨베이어 벨트를 이용함으로써 캐리어 (101)내로 넣을 수 있다. 작업물들 (102)이 정렬 디바이스 (100)를 지나갈 때, 정렬 디바이스 (100)는 캐리지 (108)에 연결된 레일들 (103), (104)을 이용하여 작업물들 (102)이 캐리어 (101)내에 적절하게 위치되는 것을 보장할 것이다. 이 캐리어 (101)는 도면들 1-2에 예시된 바와 같이 레지(ledge)들을 가질 수 있다. 정렬 디바이스 (100)는 X 방향으로 이동할 수 있다. 캐리어 (101)내의 모든 위치들의 로딩을 가능하게 하기 위하여 캐리어 (101)는 Z 방향에서 움직일 수 있다.
도 5 는 캐리어내로 작업물들을 로딩하는 도면들 3-4의 정렬 디바이스의 측면도이다. 도 5 에서, 작업물들 (102)은 컨베이어 벨트 (113)를 이용하여 Y 방향에서 이송된다. 이들 작업물들 (102)은 화살표 (114)에 의해 예시된 바와 같이 Z 방향에서 캐리어 (101)를 움직임으로써 캐리어 (101)내에 로딩된다. 캐리어 (101)는 예를 들어 엘리베이터 또는 로봇을 이용하여 움직일 수 있다.
도 6 는 도면들 3-4의 정렬 디바이스의 다른 평면도이다. 정렬 디바이스 (100)는 두개의 레일들 (103), (104) 사이에 작업물 (102)을 수용한다. 레일들 (103), (104)은 인접하거나 또는 캐리어 (101)에 근접하고 일 실시예에서 미러 이미지들(mirror image)이다. 이들 레일들 (103), (104)은 작업물 (102)의 움직임 또는 궤적을 가이드(guide)하고 그리고 조절 가능할 수 있다. 이들 레일들 (103), (104)은 캐리지 (108)에 직접 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 레일들 (103), (104)은 캐리지(108)에 연결된 브라켓(bracket)에 연결될 수 있다. 이 캐리지 (108)는 예를 들어 금속 또는 플라스틱일 수 있다.
작업물 (102)에 대면하는 레일들 (103), (104)의 표면은 평평할 수 있다. 대안적인 실시예에서, 레일들 (103), (104)은 작업물 (102)의 매끄러운 움직임을 가능하게 하기 위해 형상화되거나 또는 홈(groove)들을 수용할 수 있다. 하나의 특정 실시예에서, 레일들 (103), (104)은 정렬되는 위치로 작업물 (102)의 매끄러운 움직임을 제공하기 위해서 테이퍼(taper)될 수 있다. 레일들 (103), (104)은 작업물 (102)의 매끄러운 움직임을 보장하기 위해서 TORLON® PAI (폴리아마이드이미드(polyamide-imide)) (솔베이 플라스틱(Solvay Plastics)에 의해 제조된)와 같은 PEEK (polyether ether ketone) 또는 플라스틱으로 제조될 수 있다. 당해 기술분야의 통상의 기술자들에 알려진 다른 물질들이 레일들 (103), (104)을 위해 사용될 수 있다. 레일들 (103), (104)의 물질은 일 예로서 작업물 (102)의 금속 오염을 증가시키지 않기 위해 선택될 수 있다. 레일들 (103), (104)은 다른 치수들이 가능하지만 일 예로서 작업물 (102)의 폭보다 더 길 수 있다.
핑거 (105)는 포스트 (106)에 붙여 움직인다. 이것이 설사 포스트들 (106), (107)이 손상되거나, 휘거나, 또는 로딩된 이전의 캐리어 (101)와 다른 사이즈(size)들일 지라도 포스트 (106)에 대하여 정렬 디바이스 (100) 위치 정하는 것을 돕는다. 포스트 (106)의 위치가 X 방향에서 변화하면, 정렬 디바이스 (100)는 상응하는 방식으로 X 방향에서 움직인다. 이 핑거 (105)는 그것이 포스트 (106)에 붙어서 매끄럽게 걸리거나 또는 포스트 (106)에 달라붙지 않는 것을 보장하기 위해서 테플론(Teflon)으로 제조될 수 있다. 핑거 (105)는 도 6에 예시된 실시예에서 레일 (103)에 연결된다. 다른 실시예에서, 핑거 (105)는 캐리지 (108)에 연결된다. 이 실시예에서, 캐리지 (108)는 핑거 (105)가 정렬 디바이스 (100)로부터 연장될 수 있도록 레일 (103) 또는 돌출부의 일부를 커버(cover)하는 형상을 가질 수 있다. 스크류 및 너트(nut)가, 예를 들어, 핑거 (105)를 제 위치에 고정하기 위해 사용될 수 있지만, 핑거 (105)는 상이한 캐리어들 (101)을 수용하기 위해 X 방향에서 슬라이드(slide)되거나 조절 가능할 수 있다.
정렬 디바이스 (100)는 또한 캐리지 (108)를 가진다. 일 예로서, 캐리지 (108)는 스프링-로딩(spring-loaded)된다. 캐리지 (108)는 정렬 디바이스 (100)의 암 (111)에 연결된 (도 6에 예시된 바와 같이) 스프링 (110)에 연결된다. 암 (111)은 이 실시예에서 고정될 수 있고 및 캐리지 (108)는 암 (111)에 대하여 X 방향에서 이동될 수 있다. 스프링 (110)은 다른 위치들이 가능하지만 일 예로서, 캐리어 (101)로부터 가장 먼 지점 또는 정렬 디바이스 (100)의 후방(rear)에 위치될 수 있다. 스크류 (109) 또는 다른 메커니즘이 X 방향에서의 캐리지 (108)의 이동을 제한한다. 이것이 예를 들어, 작업물 (102)이 컨베이어 벨트(conveyor belt)에서 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 캐리지 (108)는 예컨대 스프링 (110)를 이용함으로써 핑거 (105)를 포스트 (106)와 접하도록 유지시킨다. 스프링 (110)의 텐션(tension)이 핑거 (105)를 포스트 (106)에 붙여 누를 것이다. 핑거 (105)가 포스트 (106)에 붙여 움직일 때, 예컨대 캐리어 (101)가 Z 방향에서 움직이면, 포스트 (106)에 임의의 변형들은 정렬 디바이스 (100)를 X 방향에서 움직이게 할 것이고 그리고 작업물 (102)을 포스트들 (106), (107) 사이의 영역에 정렬시킬 것이다. 캐리어 (101)가 그것이 완전히 로딩될 수 있도록 정렬 디바이스 (100)에 대하여 움직일 때, 적절한 정렬을 유지하기 위해서 캐리지 (108) 및 핑거 (105)가 포스트 (106)를 따르기 때문에 캐리어 (101)내의 임의의 불일치들이 수용된다. 이것이 보다 적은 기계 간섭들, 보다 높은 스루풋, 및 보다 적은 파손 작업물들 (102)을 허용한다.
도면들 7a-c는 도면들 3-4의 정렬 디바이스의 동작을 예시하는 평면도들이다. 도 7a 에서, 포스트들 (106), (107)은 X 방향의 제 1 위치에 있다. 이것은 Z 방향에서의 캐리어 (101)의 어떤 레벨 또는 높이에 해당할 수 있다. 도 7b에서, 캐리어 (101)의 다른 레벨 또는 높이에서의 포스트들 (106), (107)은 제 1 위치 (점선들로 도시된)에 대하여 X 방향에서의 제 2 위치에 있다. 예를 들어, 포스트들 (106), (107)은 화학적 프로세싱(chemical processing) 동안에 휘어질 수 있다. 핑거 (105)는 캐리어 (101)가 Z 방향에서 움직일 때 포스트 (106)에 붙어서 걸리거나 또는 그것에 붙여 눌려진다. 따라서, 정렬 디바이스 (100)는 화살표 (122)에 의해 도시된 바와 같이 X 방향에서 움직인다. 화살표 (122)에 의해 표시된 이 움직임이 작업물 (102)의 파손, 부정확한 로딩 또는 손실을 방지하고 그리고 작업물 (102)을 포스트들 (106), (107)와 정렬되도록 허용할 것이다. 도 7c에서, 캐리어 (101)의 다른 레벨 또는 높이에서의 포스트들 (106), (107)은 제 2 위치 (점선들로 도시된)에 대하여 X 방향에서의 제 3 위치에 있다. 핑거 (105)는 다시 화살표 (123)에 의해 도시된 바와 같이 정렬 디바이스 (100)를 X 방향에서 움직이게 할 것이다. 화살표 (123)에 의해 표시된 이 움직임이 작업물 (102)의 파손, 부정확한 로딩 또는 손실을 방지하고 그리고 작업물 (102)을 포스트들 (106), (107)와 정렬되도록 허용할 것이다. 포스트들 (106), (107)이 캐리어 (101)내에서 또는 상이한 캐리어들 (101)사이에서 변할 때, 핑거 (105) 및 정렬 디바이스 (100)가 작업물 (102)의 적절한 로딩을 보장한다.
도 8 은 캐리어와 정렬 디바이스의 제 2 실시예의 평면도이다. 도 6에 예시된 레일들 (103), (104)의 각이 진 코너들 대신에, 도 8 의 레일들 (103), (104)은 만곡(curve)되거나 또는 테이퍼(taper)된다. 이것이 정렬 디바이스 (100)내에서 작업물 (102)의 재밍(jamming)을 방지하고 정렬을 보조할 수 있다. 레일들 (103), (104)의 곡률(curvature)은 도 8 에 예시된 것과 다를 수 있고 다른 디자인들이 가능하다.
도면들 9-10 은 핑거(finger)의 평면도 및 대응하는 정면도이다. 이 특정 실시예에서, 핑거 (105)는 각이진 앞면(front face) (121) 및 경사진 표면 (120)를 포함시킨다. 핑거 (105) 또는 포스트 (106)가 Y 방향 에서 움직일 때 각이진 앞면(121)은 포스트 (106) (도면들 9-10에서 점선들 예시된)와 맞물린다. 경사진 표면 (120)이 도 10에 예시된 바와 같이 핑거 (105)를 만곡되거나 또는 각이진 상단을 가지는 포스트 (106)에 맞물리게 하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 포스트 (106)가 핑거 (105)에 대하여 Z 방향에서 움직일 때, 핑거 (105)는 이 포스트 (106)에 접할 때 걸리거나 또는 구부러지지 않는다. 물론, 핑거 (105)의 다른 디자인들이 가능하다.
도면들 11-12는 캐리어와 정렬 디바이스의 제 3 실시예의 평면도 및 대응하는 측면도이다. 이 실시예에서, 캐리지 (108)는 액추에이터 (115)에 연결된다. 이 액추에이터 (115)는 X 방향에서 고정될 수 있다. 스프링 (116)은 액추에이터 (115) 및 캐리지 (108)사이에 연결된다. 캐리지 (108)는 X 방향에서 움직일 수 있다. 일 예로서, 캐리지 (108)상의 휠들이 액추에이터 (115)에 붙어서 돈다. 액추에이터 (115)는 이들 휠들이 돌 수 있는 트랙 또는 레일을 가질 수 있다. 스프링 (116)은 캐리어 (101)의 포스트 (106)에 붙여 핑거 (105)를 누르는 텐션(tension)을 제공한다. 스크류 (109) 또는 다른 메커니즘이 X 방향에서의 캐리지 (108)의 이동을 제한한다.
도면들 13-14는 작업물들을 캐리어로 로딩하고 캐리어로부터 작업물들을 언로딩하는 도면들 11-12 의 정렬 디바이스의 측면도들이다. 액추에이터 (115)는 Z 방향에서 정렬 디바이스 (100)를 움직일 수 있다. 작업물들 (102)이 컨베이어 벨트 (113)를 이용하여 캐리어(101)내로 로딩될 때, 정렬 디바이스 (100)는 작업물들이 캐리어 (101)내에 로딩될 때 작업물 (102)을 정렬시키기 위해 위치된다. 작업물들 (102)이 도 14의 화살표 (118)에 의해 예시된 바와 같이 컨베이어 벨트 (113)를 이용하여 캐리어 (101)로부터 언로딩될 때, 액추에이터 (115)는 화살표 (119)에 의해 예시된 바와 같이 정렬 디바이스를 움직인다. 캐리어 (101)로부터 언로딩되는 작업물들 (102)이 정렬 디바이스 (100)에 접하지 않거나 또는 정렬 디바이스 (100)에 의해 정렬되지 않도록 이것은 컨베이어 벨트 (113)로부터 보다 멀리 정렬 디바이스 (100)를 움직인다. 이것이 정렬 디바이스 (100)내에서의 재밍을 방지할 수 있다. 액추에이터 (115)는 일단 캐리어 (101)의 언로딩이 완전하거나 또는 캐리어 (101)의 로딩이 시작하기 전에 정렬 디바이스 (100)를 도 12에 예시된 위치에 다시 위치시킬 수 있다.
시간이 흐르면서, 작업물들 (102)이 레일들 (103), (104)내에 잘려질 수 있다. 레일들 (103), (104)에 임의의 홈들 또는 손상이 정렬 디바이스 (100) 내의 작업물들 (102)의 재밍을 일으킬 수 있다. 도면들 11-14 의 액추에이터 (115)가 이 손상을 보상하거나 또는 조정할 수 있다. 작업물들 (102)이 레일들 (103),(104)내에서 잘렸을 때, 액추에이터 (115)는 작업물들 (102)이 레일들 (103), (104)의 다른 부분에 대하여 웨어링(wearing)을 시작하도록 Z 방향에서 정렬 디바이스 (100)를 움직인다. 이것이 레일들 (103), (104)의 수명을 연장하고, 소모품 비용을 줄이고, 그리고 정렬 디바이스 (100)의 신뢰성을 증가시킨다. 물론, 레일들 (103), (104)은 또한 예컨대 스크류 및 너트를 이용하여 Z 방향에서 수동으로 조절될 수 있다..
셋업(setup)동안에, 지그들이 포스트 (106)에 붙여 핑거 (105)를 위치시키기 위해서 그리고 작업물 (102)이 적절하게 캐리어 (101)내로 진입하는 것을 보장하기 위해서 레일들 (103), (104)을 가이드 하기 위해 사용될 수 있다. 지그는 또한 레일들 (103), (104)의 하나 또는 둘 모두에 대한 핑거 (105)와 사용될 수 있다. 일 예로서, 캐리어 (101)가 도킹(docking)할 때는 핑거 (105)에 접하지 않지만 작업물들의 로딩 또는 언로딩을 위한 위치에 클램프(clamp)되거나 또는 고정될 때는 핑거 (105)에 접하는 것이 핑거 (105)의 시작 위치이다.
본 발명은 본원에서 설명된 특정 실시예들에 의한 범위에 한정되지 않는다. 실제로, 본 출원에서 설명된 것들에 추가하여 본 발명에 대한 다른 다양한 실시예들 및 변형예들이 앞에서의 설명 및 첨부한 도면들로부터 당해 기술 분야에서의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 이런 다른 실시예들 및 변형예들은 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 의도된다. 더욱이, 비록 본 발명은 특정 목적을 위한 특정 환경에서의 특정 구현의 상황에서 설명되었지만, 당해 기술 분야의 통상의 기술자들은 그것의 유용성이 거기에 한정되지 않고 본 발명이 여러 많은 목적들을 위한 여러 많은 환경들에서 이롭게 구현될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 이하에 기재된 청구항들은 본원에서 설명된 바의 본 발명의 전체 효과(breadth)와 취지를 고려해서 해석되어야 한다.

Claims (4)

  1. 정렬 방법에 있어서,
    캐리어 쪽으로 컨베이어 벨트 위에 복수개의 작업물들을 이송하는 단계;
    상기 복수개의 작업물들이 상기 캐리어 내의 다수의 위치들에 배치되도록 하기 위해 상기 캐리어를 제 1 방향에서 움직이는 단계;
    상기 움직임 동안에 상기 캐리어를 따라 정렬 디바이스의 핑거를 작동하는 단계; 및
    상기 작동 동안에 상기 정렬 디바이스를 이용하여 상기 제 1 방향에 수직인 평면내에 상기 컨베이어 벨트 상의 상기 복수개의 작업물들의 각각을 정렬시키는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 청구항 1 에 있어서, 상기 작업물들은 솔라 셀(solar cell)들인, 방법.
  3. 청구항 1 에 있어서, 상기 제 1 방향에서 상기 정렬 디바이스의 위치를 변경하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  4. 청구항 1 에 있어서, 상기 컨베이어 벨트가 상기 캐리어로부터 상기 작업물들을 언로딩할 때 상기 제 1 방향에서의 상기 정렬 디바이스의 위치를 제 1 위치에서 제 2 의 위치로 변경하는 단계 및 상기 이송을 위해서 상기 제 1 위치로 상기 정렬 디바이스를 회귀시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
KR1020157016981A 2011-03-11 2012-03-09 정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법 KR101747287B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161451872P 2011-03-11 2011-03-11
US61/451,872 2011-03-11
US13/415,411 2012-03-08
US13/415,411 US8813338B2 (en) 2011-03-11 2012-03-08 Workpiece alignment device
PCT/US2012/028479 WO2012125455A1 (en) 2011-03-11 2012-03-09 Workpiece alignment device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137026067A Division KR101607615B1 (ko) 2011-03-11 2012-03-09 정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150080031A KR20150080031A (ko) 2015-07-08
KR101747287B1 true KR101747287B1 (ko) 2017-06-14

Family

ID=46794193

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157016981A KR101747287B1 (ko) 2011-03-11 2012-03-09 정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법
KR1020137026067A KR101607615B1 (ko) 2011-03-11 2012-03-09 정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137026067A KR101607615B1 (ko) 2011-03-11 2012-03-09 정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8813338B2 (ko)
JP (1) JP5983955B2 (ko)
KR (2) KR101747287B1 (ko)
CN (1) CN103415919B (ko)
TW (1) TWI521634B (ko)
WO (1) WO2012125455A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9145271B2 (en) * 2012-09-18 2015-09-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Optimization of conveyor belts used for workpiece processing
EP4060671A4 (en) * 2019-11-12 2023-01-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. POSITIONING DEVICE

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001180822A (ja) 1999-12-24 2001-07-03 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 基板の受渡し方法及び装置
JP2008251921A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 基板アライメント装置及び方法並びに描画装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1397861A (en) * 1973-02-01 1975-06-18 Dzus Fastener Europe Quick-release fastener
US4009785A (en) * 1974-10-02 1977-03-01 Motorola, Inc. Fixture and system for handling plate like objects
JPS6052437A (ja) * 1983-09-02 1985-03-25 Hitachi Ltd ウエハ処理装置
JP2503301Y2 (ja) * 1989-07-28 1996-06-26 関西日本電気株式会社 ウェ―ハ立替装置
JPH0364923U (ko) * 1989-10-26 1991-06-25
JP3524140B2 (ja) * 1994-02-22 2004-05-10 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6183186B1 (en) 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
US6062799A (en) * 1998-06-23 2000-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for automatically loading or unloading printed circuit boards for semiconductor modules
JP2006079715A (ja) 2004-09-09 2006-03-23 Fuji Photo Film Co Ltd 記録ディスクカートリッジ
US20070201967A1 (en) * 2005-11-07 2007-08-30 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
CN102089892B (zh) * 2008-02-27 2013-02-13 应用材料公司 用于在太阳能电池上形成电连接的设备与方法
DE102009024239A1 (de) * 2009-05-29 2010-12-02 Schmid Technology Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Stapeln bzw. Transport einer Vielzahl von flachen Substraten

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001180822A (ja) 1999-12-24 2001-07-03 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 基板の受渡し方法及び装置
JP2008251921A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 基板アライメント装置及び方法並びに描画装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR101607615B1 (ko) 2016-03-30
TW201240008A (en) 2012-10-01
WO2012125455A1 (en) 2012-09-20
CN103415919B (zh) 2016-09-07
US9240338B2 (en) 2016-01-19
US20120227233A1 (en) 2012-09-13
US20140366358A1 (en) 2014-12-18
KR20150080031A (ko) 2015-07-08
KR20140010128A (ko) 2014-01-23
CN103415919A (zh) 2013-11-27
TWI521634B (zh) 2016-02-11
US8813338B2 (en) 2014-08-26
JP2014509082A (ja) 2014-04-10
JP5983955B2 (ja) 2016-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101944147B1 (ko) 기판 반전 장치 및 기판 처리 장치
US20140314539A1 (en) Non-contact substrate transfer turner
US8430234B2 (en) Solar cell transport
US10919710B2 (en) Transport unit, transfer apparatus, and transfer method
TWI587427B (zh) 晶圓整平裝置
JP2018113410A (ja) フレームユニット搬送システム
KR100724044B1 (ko) 반도체 제조 공정용 이송장치
KR101747287B1 (ko) 정렬 디바이스, 작업물 로딩 장치 및 정렬 방법
CN112858860A (zh) 测试装置
CN112731097A (zh) 定位方法、存储装置、计算机设备及测试装置
CN215314001U (zh) 测试装置
CN215375491U (zh) 测试装置及其定位机构
KR101227827B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR102486302B1 (ko) 가공 장치
US10217657B2 (en) Active substrate alignment system and method
JP5606546B2 (ja) ワーク処理装置
CN215263596U (zh) 测试装置及其测试机构
JP2020102573A (ja) 搬送装置及び加工装置
KR20110003610A (ko) 복수의 웨이퍼 이송 장치 및 방법
KR101743478B1 (ko) 디스플레이 글라스 검사용 이송장치
KR20130073074A (ko) 웨이퍼 이송장치
KR101577339B1 (ko) 웨이퍼 이재장치
RU2328054C1 (ru) Устройство для двухсторонней обработки пластин, например фотошаблонов
CN118025931A (zh) 塔式升降机
KR200436587Y1 (ko) 반도체 패키지 이송 메카니즘

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant