JPS6052437A - ウエハ処理装置 - Google Patents

ウエハ処理装置

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JPS6052437A
JPS6052437A JP16032783A JP16032783A JPS6052437A JP S6052437 A JPS6052437 A JP S6052437A JP 16032783 A JP16032783 A JP 16032783A JP 16032783 A JP16032783 A JP 16032783A JP S6052437 A JPS6052437 A JP S6052437A
Authority
JP
Japan
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wafer
guides
stopper
width
conveyor
Prior art date
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Pending
Application number
JP16032783A
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English (en)
Inventor
Hiroto Nagatomo
長友 宏人
Hiroshi Maejima
前島 央
Tetsuya Takagaki
哲也 高垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP16032783A priority Critical patent/JPS6052437A/ja
Publication of JPS6052437A publication Critical patent/JPS6052437A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、異なる大きさの被搬送物を処理する場合に有
効な技術に関し、たとえば、各種の半導体製造装置に異
なる口径のウェハを混流した状態で搬送し、処理する場
合に利用して有効な技術に関する。
[背景技術] 半導体装置の製造分野においては、生産性向上のため、
ウェハの大口径化が推進されている。
このため、口径の異なるウェハを混流した状態で搬送し
、処理できる技術の開発が要望されている。
[発明の目的] 本発明の目的は、サイズの異なる物品を混流した状態で
あっても搬送し、処理できるような技術を提供すること
にある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ウェハ搬送部の上手でウェハのサイズを検知
し、この検知結果に基づいてウェハ搬送部の両サイドに
おけるガイドの幅を変更調整することにより、サイズが
変更された後も両サイドのガイドによる物品の案内機能
を確保し、サイズの異なる物品を混流した状態番ごて搬
送し、処理できるようにしたものである。
[実施例1] 第1図は本発明の一実施例であるウェハ処理装置を示す
斜視図、第2図は正断面図、第3図は側断面図である。
このウェハ処理装置はウェハ移動部としての搬送路1を
構成するエアコンベア2を備えており、このコンベア2
は支柱3等によりほぼ水平に敷設されている。エアコン
ベア2は、搬送路1と平行に延びるエア供給路2aと、
この供給路2aに接続された多数のエア噴出孔2bとを
備え、噴出孔2bからエアを上向きにかつ搬送下手方向
に若干傾斜して噴出させることにより、被搬送物である
ウェハを浮き上げつつ搬送するようになっている。
コンベア2の両脇には一対のガイド4が1ull送路1
に沿ってそれぞれ配されており、両ガイド4はコンベア
2の下方に直角に軸架された複数(単数のみ図示)のガ
イドレール5により搬送路と直角方向に移動自在に支持
されている。コンヘア2の下方にはねじ軸6がガイドレ
ール5と平行に延びるようにかつ回転自在に軸架されて
おり、この軸6はサーボモータ7等により正逆回転され
るようになっている。このねじ軸6には左右ねじ6a、
6bがそれぞれ刻設されており、この左右ねじ6a、6
bには両ガイド4に突設された雌ねじ部材8a、8bが
それぞれ進退自在に炊合されている。
コンベア2の上手には、ウェハ外形測定部としてウェハ
の直径りを測定し測定結果に基づきモータ7を制御する
測定装置9が設けられており、この装置9はコンベア2
の搬送路1の延長をなすテーブル10を備えている。テ
ーブル1oは混流されるウェハの最大直径D…aXより
も若干広い幅に離間された一対のサイドガイド11を立
設されている。テーブルIOの上面には、適当な駆動手
段(不図示)により昇降されるストッパ12が接離自在
になっており、このストッパ12はウェハをテーブル1
0上の定位置に中心線を一致さ一ロて停止させるように
なっている。テーブルlOの中心線上には複数の吸入孔
13a、13b、13Cがストッパ12の基準点に対し
それぞれ所定距離を設定されて穿設されており、各吸入
孔はサーボモータ7の制御部に測定結果を入力する真空
式位置センサ13に接続されている。各吸入孔のストッ
パ12との間隔はウェハの各規格サイズ(たとえば、7
5.100.125nφ)に対応されている。
テーブル10の上手にはねしジヤツキ等からなるエレベ
ータ14が設備され、エレベータ14の上手にはエアシ
リンダ等からなるブツシャ15が設備されている。エレ
ベータ14はウェハ17を複数枚整列保持したマガジン
16をピッチ送りし得るように構成され、ブツシャ15
はウェハ17を1枚ずつマガジン16からテーブル10
上に押し出せるように構成されている。
前記可動ガイド4におけるテーブルサイドガイド11と
の隣接部分には、回動ガイド18がヒンジ19により回
動自在に取り付りられ、この回動ガイド18の自由端は
長穴20を支柱21に摺動自在に嵌合されることにより
支持されている。
なお、ウェハ搬送部の一端部には、ウェハ処理部34、
たとえば、露光装置、レジスト塗布装置等の装置やウェ
ハを検査するための作業ステーション等が接続されてい
る。
次に作用を説明する。
エレベータ14のラム上にマガジン16が所定の姿勢で
載置されてテーブル10との高さ合わせが行われると、
ブツシャ15がウェハ17をテーブル10上に押し出す
。同時に、ストッパ12が下降されてテーブル10上に
当接されるため、ウェハ17はストッパ12に押接され
て芯出し状態で位置決めされる。この状態で、真空セン
サ13が働くと、センサ13はウェハ17のエッヂが対
向した位置の吸入孔13bを検出し、あらかじめ設定さ
れた吸入孔13bのストッパ12の基準点からの距離に
よりウェハ17の直径りをめる。
この測定結果はセンサ13からサーボモータ7の制御部
に入力され、サーボモータフによりねじ軸6が所定の方
向に所定量回転される。この回転により・左右ねじ6a
、6bに炊合した雌ねじ部材8a、8bは互いに反対方
向に移動されて接近または離間される。この移動により
、可動ガイド4.4はコンベア2に対し互いに等しい量
だけ接近または離間され、ウェハ17の直径りにほぼ等
しい幅が設定される。両ガイド4.4の移動量は等しい
ので、両ガイド4.4の幅方向の中心は移動前と変わら
ずコンヘア2の中心に一致したままである。また、両ガ
イド4の移動により、回動ガイド18は支柱21に対し
長穴20を相対的に摺動しつつ揺動される。
可動ガイド4の幅凋整が終了すると、ストッパ12が上
昇され、ブツシャ15によりウェハ17がエアコンベア
2上に押し出される。このとき、回動ガイド18がウェ
ハ17の移送を案内する。
コンヘア2上に移送されると、ウェハ17は噴出孔2b
からのエア噴出によって浮き上げられた状態で所定方向
に搬送される。このとき、両ガイド4.4がウェハ17
の直径に対応する幅にかつ中心合わせされて設定されて
いるため、ウェハ17は横振れ等の遊動を防止されるよ
うに案内され搬送されて行く。したがって、ウェハの蛇
行搬送は防止され、それに伴うウェハの損傷事故等は防
止される。
このような動作が各マガジンまたは各ロフトごとに随時
繰り返されことにより、ウェハの口径変更に対処ずべく
可動ガイド4の幅が自動的かつ迅速に変更調整される。
この変更調整により、異なるサイズのウェハが混流され
ても、サイドガイドによる案内機能は常時維持されるこ
とになり、混流した状態であっても、確実にウェハ処理
部34にウェハを搬送することができる。
[実施例2] 第4図は本発明の他の実施例であろウェハ処理装置を示
す底■である。
本実施例において、このウェハ処理装置ば搬送路1を構
成するヘルドコンヘア22を備え、このコンベア22は
モータ、減速機構等からなる駆動装置23により一方向
に走行されて載置されたウェハを搬送するようになって
る。コンヘア22の両脇には一対のガイド24が搬送路
1に沿ってそれぞれ配されており、両ガイド24はコン
ベア22に下方に直角に軸架された複数(2本のみ図示
)のガイドレール25により搬送路と直角方向に移動自
在に支持されている。
両ガイド24.24間にはパンタグラフ(平行四辺形4
つ棒機構)26が少なくとも1組(図示例では2組)が
介設されており、このパンタグラフ26はエアシリンダ
27等によって少なくとも1つの支点28を往復動され
ることにより拡縮されるように構成されている。
コンヘア22の上手には、ウェハの直径を測定し測定結
果に基づきエアシリンダ27のストローク量を制御する
測定装置29が設けられており、この装置29はコンベ
ア22の搬送路1の延長をなすローラテーブル30を備
えている。このローラテーブル30は複数本のローラ3
1から構成され、ローラ31群ばウェハの中心をテーブ
ルの中心に一致させながら搬送し得るように構成されて
いる。
ローラテーブル30の中心線上には、たとえば投光器と
受光器とからなる基準点センサ32が設けられ、このセ
ンサ32はウェハのエッヂが到達したことを検出するよ
うに構成されている。この基準点センサ32の上手には
、たとえば投光器と受光器とからなる複数の位置センサ
33a、33b、33Cが基準点センサ32に対しそれ
ぞれ所定の距離を設定されて配設されている。
図示しないが、ローラテーブル30の上流にはウェハ1
7を1枚ずつローラテーブル30上に押し出すように供
給するウェハ供給装置が設けられている。なお、34は
ウェハ処理部である。
次に作用を説明する。
ウェハ17がローラテーブル30上に供給され、ウェハ
17の下流側を向いたエッヂが基準点センサ32に検出
されると、同時に、位置セン号群が作動してウェハの上
流側を向いたエッヂが検出される。この上流側エッヂを
検出した位置センサ33aのあらかじめ設定された位置
によりウェハ17の直径がめられる。
この測定結果はエアシリンダ27の制御部に入力され、
これに対応するシリンダ27の伸縮動作によって支点2
8が所定量変位される。この変位により、パンタグラフ
26が開閉され、両ガイド24.24はコンベア22に
対し互いに等しい量だけ接近または離間される。この両
ガイド24.24の移動により、ウェハ17の直径にほ
ぼ等しい幅が設定される。
両ガイド24.24の移動量は等しいので、両ガイドの
幅方向の中心は移動前と変わらずコンベア22の中心に
一致したままである。
ウェハ17がローラテーブル30からベルトコンベア2
2上に乗り移ると、ウェハ17はベルトの走行に伴って
所定方向に搬送される。このとき、両ガイド24.24
がウェハ17の直径に対応する幅にかつ中心合わせされ
て設定されているため、ウェハの蛇行搬送は防止され、
それに伴う損傷事故等は防止される。
このような動作が繰り返されることにより、ガイドの幅
はウェハの口径変更に応じて自動的かつ迅速に変更調整
され、異なるサイズのウェハが混流した状態であっても
、ウェハ処理部34にウェハを搬送することができる。
[効果] (11,1111送路の上流部で被搬送物のサイズを測
定し、この測定結果に基づいて搬送路の両サイドにおけ
るガイドの幅を変更調整することにより、被搬送物のサ
イズに対応したガイド幅が設定できるため、サイズが異
なる物品の混流に自動的に即応して適切な案内機能を維
持した搬送が実現できる。
(2)0両ガイドを搬送路中心に対し対称に移動させる
ように構成することにより、両ガイドの幅方向の中心を
搬送路中心に常時一致させることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、ガイドは両方とも可動にする必要はなく、片
側だけを可動に構成してもよい。
ガイドの移動駆動装置、被搬送物のサイズ測定装置、被
搬送物供給装置等の具体的構成は前記実施例に限られな
いし、搬送路もエアコンベア、ベルトコンベアで構成す
るに限られない。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体製造装置ヘウ
エハを搬送し、処理する技術に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、たとえば、
他の分野における薄板等を搬送して処理する技術にも通
用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は同じ
く正断面図、 第3図は同じく側断面図、 第4図は本発明の他の実施例を示す底面図である。 1・・・搬送路、2・・・エアコンベア、3・・・支柱
、4・・・ガイド、5・・・ガイドレール、6・・・ね
じ軸、7・・・モータ、8a、8b・・・雌ねじ部材、
9・・・測定装置、10・・・テーブル、11・・・ガ
イド、12・・・ストッパ、13・・・真空式位置セン
サ、13a。 13b、13c・・・吸入孔、14・・・エレベータ、
15・・・ブツシャ、16・・・マガジン、17・・・
ウェハ、18・・・回動ガイド、19・・・ヒンジ、2
0・・・長穴、21・・・支柱、22・・・ベルトコン
ヘア、23・・・モータ、24・・・ガイド、25・・
・ガイドレール、26・・・パンタグラフ、27・・・
エアシリンダ、28・・・支点、29・・・測定装置、
30・・・ローラテーブル、31・・・ローラ、32・
・・基準点センサ、33a、33b、33c ・・−位
置センサ、34・・・ウェハ処理部。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫 −11″゛V

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ウェハ処理部と、ウェハ外形測定部と、前記ウェハ
    処理部とウェハ外形測定部との間に設けられているウェ
    ハ搬送部を有し、前記ウェハ搬送部は、ウェハが移動す
    るウェハ移動部と、そのウェハ移動部側部に設けられ、
    ウェハ外形測定部において検知したウェハの外形に対応
    して、移動量が規定されているガイドからなることを特
    徴とするウェハ処理装置。 2、ガイドは、ウェハ搬送部の両側に設けられ、その両
    ガイドが、搬送路の中心に対し対称に移動するように構
    成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載のウェハ処理装置。
JP16032783A 1983-09-02 1983-09-02 ウエハ処理装置 Pending JPS6052437A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16032783A JPS6052437A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 ウエハ処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16032783A JPS6052437A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 ウエハ処理装置

Publications (1)

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JPS6052437A true JPS6052437A (ja) 1985-03-25

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ID=15712562

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16032783A Pending JPS6052437A (ja) 1983-09-02 1983-09-02 ウエハ処理装置

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JP (1) JPS6052437A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6331960A (ja) * 1986-07-23 1988-02-10 Seikosha Co Ltd ワ−クガイド装置の位置決め方法
JPS6331958A (ja) * 1986-07-22 1988-02-10 Nikon Corp 薄板基板の搬送装置
JP2014509082A (ja) * 2011-03-11 2014-04-10 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド 位置合わせ装置、ワークピースローディング装置および位置合わせ方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6331958A (ja) * 1986-07-22 1988-02-10 Nikon Corp 薄板基板の搬送装置
JPS6331960A (ja) * 1986-07-23 1988-02-10 Seikosha Co Ltd ワ−クガイド装置の位置決め方法
JP2014509082A (ja) * 2011-03-11 2014-04-10 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド 位置合わせ装置、ワークピースローディング装置および位置合わせ方法

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