KR200436587Y1 - 반도체 패키지 이송 메카니즘 - Google Patents

반도체 패키지 이송 메카니즘 Download PDF

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KR200436587Y1
KR200436587Y1 KR2020070009350U KR20070009350U KR200436587Y1 KR 200436587 Y1 KR200436587 Y1 KR 200436587Y1 KR 2020070009350 U KR2020070009350 U KR 2020070009350U KR 20070009350 U KR20070009350 U KR 20070009350U KR 200436587 Y1 KR200436587 Y1 KR 200436587Y1
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나익균
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Abstract

본 고안은 서로 독립적으로 작동되는 한 쌍의 반도체 패키지 이송장치를 구비하여, 각각의 반도체 패키지 이송장치가 반도체 패키지를 서로 분담하여 교대로 이송시킴으로써 이송효율을 높일 수 있도록 한 반도체 패키지 이송 메카니즘에 관한 것으로, 본 고안의 반도체 패키지 이송 메카니즘은, 절단, 세척 및 건조공정을 거친 개별의 반도체 패키지를 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 메카니즘에 있어서, 구동수단에 의해 수평 이동가능하게 설치된 이동부재와, 상기 이동부재에 설치되며 그 상면에 반도체 패키지가 안착되는 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않는 여유공간부가 교차로 형성되어 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들중 절반이 안치되는 테이블로 각각 구성된 한 쌍의 반도체 패키지 이송장치를 포함하되; 상기 한 쌍의 반도체 패키지 이송장치에 구비된 각각의 테이블에 형성된 상기 적재홈과 여유공간부는 서로 대칭되게 형성되며; 상기 각각의 반도체 패키지 이송장치는 서로 독립적으로 작동되도록 제어되어, 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들을 절반씩 분담하여 교대로 이송하도록 된 것을 특징으로 한다.
반도체, 패키지, 이송, 비젼검사

Description

반도체 패키지 이송 메카니즘{transfer mechanism of semiconductor package}
도1은 종래의 반도체 패키지 이송 메카니즘을 개략적으로 도시한 평면도.
도2a 내지 도2c는 각각 종래의 반도체 패키지 이송장치를 도시한 사시도, 평면도 및 정면도.
도3은 종래의 반도체 패키지 이송장치의 턴테이블을 도시한 평면도.
도4는 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘을 개략적으로 도시한 평면도.
도5a 내지 도5c는 각각 도4에 도시된 반도체 패키지 이송장치의 사시도, 평면도 및 정면도.
도6은 도4에 도시된 반도체 패키지 이송장치의 턴테이블을 도시한 평면도.
도7은 도4에 도시된 비젼검사용 픽업장치에 의해 반도체 패키지가 비젼검사장치로 이송되어 비젼검사될 때의 상태를 나타내는 참고도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100a : 제1이송장치 100b : 제2이송장치
110a : 제1이송용 가이드레일 110b : 제2이송용 가이드레일
150a : 제1테이블 150b : 제2테이블
152a : 제1적재부 152b : 제2적재부
154 : 적재홈 156 : 여유공간부
200 : 비젼검사용 픽커 210 : 픽커용 가이드레일
300 : 비젼검사장치 310 : 비젼검사용 가이드레일
본 고안은 반도체 패키지 이송 메카니즘에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서로 독립적으로 작동되는 한 쌍의 반도체 패키지 이송장치를 구비하여, 각각의 반도체 패키지 이송장치가 반도체 패키지를 서로 분담하여 교대로 이송하는 반도체 패키지 이송 메카니즘에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만들어 스트립을 완성한 다음, 절단장치를 이용하여 상기 스트립을 절단하여 개별의 반도체 패키지로 분리하는 공정을 거치게 된다. 이러한 공정을 통상 싱귤레이션(Singulation) 이라 한다. 싱귤레이션이 끝난 다음 반도체 패키지의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위하여 세척공정 및 건조공정을 거친 후에, 개별 반 도체 패키지의 불량여부를 검사하게 된다.
이와 같이, 절단장치에서 절단되고 세척 및 건조공정을 거친 개별의 반도체 패키지는 반도체 패키지 이송장치에 의하여 비젼검사장치로 이송되어 진다.
종래의 반도체 패키지 이송장치는 본 출원인에 의해 선출원되어 공개된 반도체 패키지 장치 절단용 핸들러 시스템(공개번호; 특2002-0049954호) 및 반도체 패키지 적재 테이블장치(공개번호; 특2002-0049956호)에 상세히 개시되어 있다.
도1 내지 도3에는 이러한 종래의 반도체 이송 메카니즘이 개시되어 있다.
도1은 종래의 반도체 패키지 이송 메카니즘을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도2a 내지 도2c는 종래의 반도체 패키지 이송장치를 도시한 도면이며, 도3은 종래의 반도체 패키지 이송장치의 턴테이블을 도시한 평면도이다.
참조부호 중 S는 반도체 패키지 절단장치(Sawing Machine), W는 반도체 패키지 세척장치(Washing Machine), D는 반도체 패키지 건조장치(Dry Machine), T는 반도체 패키지 트레이 적재장치(Tray)를 의미한다. 이하, 이들을 포함한 핸들러 시스템의 다른 구성에 대해서는 위 공개공보에 개시되어 있기 때문에 자세한 설명을 생략하고, 반도체 패키지 이송장치 및 이송 메카니즘과 관련된 부분을 중심으로 설명한다.
도1 내지 도3에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 패키지 이송장치(10)는 건조장치(D)로부터 건조가 완료된 반도체 패키지를 전달받아 비젼검사용 픽업장치(20)로 이송하기 위한 것이다. 이러한 반도체 패키지 이송장치(10)는 이송용 가이드레일(11)과, 상기 이송용 가이드레일(11)에 이동 가능하게 설치되는 수평이송 부재(12)와, 상기 수평이송부재(12)를 수평이동시키는 구동수단(미도시)와, 상기 수평이송부재(12) 상부에 설치되는 서보모터(14)와, 상기 서보모터(14)의 상부에서 회전력을 제공받아 회전하도록 설치되는 턴테이블(15)을 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 턴테이블(15)은 그 상면에 제1적재부(16a) 및 제2적재부(16b)가 나란히 배치된 단일체이고, 상기 제1적재부(16a) 및 제2적재부(16b)에는 반도체 패키지가 적재되는 적재홈(17)과 적재되지 않는 여유공간부(18)가 상호 교차로 매트릭스 형태로 배치되어 있다. 또한, 적재홈(17)의 테두리부에는 가이드경사부가 형성되어 있다.
이와 같이 구성되어, 턴테이블용 픽업장치(40)가 건조장치(D)로부터 반도체 패키지를 흡착하여 턴테이블(15)에 적재하기 위해서는 제1적재부(16a) 상부에서 하강하여 반도체 패키지의 1차 적재분, 즉 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들중 절반을 제1적재부(16a)에 적재한 후, 다시 상승하여 제2적재부(16b) 상부로 이동한 후 하강하여 나머지 반도체 패키지의 2차 적재분을 제2적재부(16b)에 적재하게 된다.
따라서, 건조가 완료된 반도체 패키지는 가이드경사부를 갖는 턴테이블(15)의 제1적재부(16a) 및 제2적재부(16b)에 안치되기 때문에 반도체 패키지를 적재홈(17)에 에러없이 정확하게 적재시켜서 반도체 패키지 공급불량률을 현저하게 줄였다.
그러나, 이러한 구성에 의하면 반도체 패키지가 상기 제1적재부(16a)에 적재 완료되더라도, 나머지 반도체 패키지가 제2적재부(16b)에 적재될 때까지는 턴테이 블(15)이 반도체 패키지를 비젼검사부로 이송할 수 없다. 따라서, 이송작업이 지체되어 반도체 패키지 핸들러 장치의 단위 시간당 패키지 처리 속도(UPH; Unit Per Hour)가 저하되는 문제점이 발생되었다.
한편, 종래에는 반도체 패키지 이송장치에 의해 이송된 반도체 패키지를 대향되게 설치된 한쌍의 비젼검사용 픽업장치(20)가 고정된 단일의 비젼검사장치(30)로 이송하였다. 고정된 단일의 비젼검사장치가 구비되어 있지만, 하나의 픽커에 하나의 비젼검사장치(30)가 각각 대응되게 설치되는 것이 바람직하다. 그러나, 비젼검사장치(30)가 고가이기 때문에 공정비용을 절감하기 위하여 한쌍의 픽업장치가 단일의 비젼검사장치를 1/2씩 공유하도록 설치되어 있는 것이다.
그러나, 이렇게 비젼검사장치(30)가 한쌍의 픽업장치에 공유되어진 관계로 비젼검사장치(30)가 픽업장치에 픽업된 패키지를 검사할 때 비젼검사영역의 1/2밖에 활용할 수 없으므로, 비젼검사의 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 비젼검사용 픽업장치(20)는 비젼검사장치(30)가 한번에 비젼검사할 수 있는 수량보다 많은 수량의 반도체 패키지를 흡착하여 이송하였으므로, 픽업시간 및 이송시간이 지체되는 문제점이 있었다. 즉, 비젼검사용 픽업장치(20)가 8개의 반도체 패키지를 일렬로 픽업하여 이송하므로, 8개 모두를 픽업할때까지 이송이 지체되었으며, 비젼검사를 효율적으로 할 수 없었다.
이에 본 고안의 목적은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 고안은 독립적으로 작동되는 한쌍의 이송장치가 반도체 패키지를 분담하여 교대로 이송하는 반도체 패키지 이송 메카니즘을 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 독립적으로 작동되는 여러 조의 비젼검사용 픽업장치를 설치하여, 반도체 패키지를 보다 효과적으로 비젼검사장치로 이송할 수 있는 반도체 패키지 이송 메카니즘을 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 비전검사용 픽업장치가 비젼검사장치의 최대촬영분씩만 픽업하여 즉시 이송할 수 있는 반도체 패키지 이송 메카니즘을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위해, 본 고안에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘은, 절단, 세척 및 건조공정을 거친 개별의 반도체 패키지를 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 메카니즘에 있어서, 구동수단에 의해 수평 이동가능하게 설치된 이동부재와, 상기 이동부재에 설치되며 그 상면에 반도체 패키지가 안착되는 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않는 여유공간부가 교차로 형성되어 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들중 절반이 안치되는 테이블로 각각 구성된 한 쌍의 반도체 패키지 이송장치를 포함하되; 상기 한 쌍의 반도체 패키지 이송장치에 구비된 각각의 테이블에 형성된 상기 적재홈과 여유공간부는 서로 대칭되게 형성되며; 상기 각각의 반도체 패키지 이송장치는 서로 독립적으로 작동되도록 제어되어, 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들을 절반씩 분담하여 교대로 이송하도록 된 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘은 각각 독립적으로 작동되도록 제어되며, 상기 테이블에 안착된 반도체 패키지를 픽업하여 이송하는 복수의 비젼검사용 픽커들을 구비하는 비젼검사용 픽업장치를 더 포함할 수 있다.
또한 본 고안에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘은 상기 비젼검사용 픽업장치의 이동경로를 가로지르는 방향으로 이동가능하게 설치되며, 상기 비젼검사용 픽업장치에 의해 이송된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하는 비젼검사장치를 더 포함할 수 있다.
이하, 본 고안의 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도4는 본 고안에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘의 바람직한 실시예를 개략적으로 도시한 평면도이다.
여기서, 참조부호 중 S는 반도체 패키지 절단장치(Sawing Machine), W는 반도체 패키지 세척장치(Washing Machine), D는 반도체 패키지 건조장치(Dry Machine), T는 반도체 패키지 트레이 적재장치(Tray)를 의미한다. 이하, 반도체 패키지 이송장치 및 이송 메카니즘과 관련된 부분을 중심으로 설명한다.
도4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘은 반도체 패키지 이송장치, 비젼검사용 픽업장치 및 비젼검사장치(300)로 구성되어 있다. 이러한 반도체 패키지 이송장치, 비젼검사용 픽업장치 및 비젼검사장치(300)는 공정진행순으로 자연스럽게 배치되어 있다.
상기 반도체 패키지 이송장치는 건조가 완료된 반도체 패키지를 전달받아 비젼검사부 등으로 이송하기 위한 것으로서, 각각 독립적으로 작동되는 제1이송장치(100a) 및 제2이송장치(100b)로 구성되어 있다. 상기 제1이송장치(100a) 및 제2 이송장치(100b)가 서로 독립적으로 작동되도록 제어되어, 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들을 절반씩 서로 분담하여 교대로 상기 비젼검사장치(300)로 이송한다.
도5a 내지 도5c는 각각 도4에 도시된 반도체 패키지 이송장치의 사시도, 평면도 및 정면도이며, 도6은 도4에 도시된 반도체 패키지 이송장치의 턴테이블을 도시한 평면도이다.
도5a 내지 도5b에 도시된 바와 같이, 상기 제1이송장치(100a) 및 제2이송장치(100b)는 각각 제1이송용 가이드레일(110a) 및 제2이송용 가이드레일(110b)에 이동 가능하게 설치되는 제1이동부재(120a) 및 제2이동부재(120b), 상기 제1이동부재(120a) 및 제2이동부재(120b) 상부에 설치되는 제1서보모터(140a) 및 제2서보모터(140b), 상기 제1서보모터(140a) 및 제2서보모터(140b)의 상부에 회전가능하게 설치되어 상기 제1서보모터(140a) 및 제2서보모터(140b)에 의해 회전되는 제1테이블(150a) 및 제2테이블(150b)로 구성된다.
여기서, 상기 제1이동부재(120a) 및 제2이동부재(120b)는 소정의 구동수단(미도시)에 의해 수평이동된다. 이러한 구동수단에는 나사축과 너트부재 조합, 랙과 피니언 조합, 밸트와 풀리 조합, 체인과 스프로켓휠 조합 등 이 분야에서 널리 알려진 선형운동시스템이 설계조건에 따라 선택적으로 채택될 수 있다.
상기 제1테이블(150a) 및 제2테이블(150b)은 도6에 도시된 바와 같이 각각 그 상면에 반도체 패키지가 적재되는 적재홈(154)과 적재되지 않는 여유공간부(156)가 상호 교차된 제1적재부(152a) 및 제2적재부(152b)가 구비된다. 건조가 완료되어 매트릭스 형태로 배열된 반도체 패키지를 효과적으로(절반씩 분담하여) 적재하기 위하여 상기 적재홈(154) 및 여유공간부(156)가 상기 제1테이블(150a) 및 제2테이블(150b)에 서로 대칭되게 형성되어 있다.
또한, 상기 제1적재부(152a) 및 제2적재부(152b) 각각에 상기 적재홈(154)과 여유공간부(156)가 교차로 배치되는 이유는 건조가 완료된 반도체 패키지를 상기 제1테이블(150a) 및 제2테이블(150b)에 에러 없이 정확하게 적재하도록 하고, 정확한 적재를 위해 상기 적재홈(154)의 테두리에 형성된 가이드경사부를 정확하게 가공할 수 있도록 하기 위함이다.
이와 같이, 본 실시예에서는 제1이송장치(100a) 및 제2이송장치(100b)가 서로 독립적으로 작동되기 때문에, 반도체 패키지가 상기 제1테이블(150a) 또는 제2테이블(150b)에 적재되는 즉시 비젼검사부로 이송된다. 즉, 하나의 테이블(150a,150b)에 반도체 패키지가 적재되면 나머지 테이블(150a,150b)에 적재될 때까지 대기하지 않고 즉시 이송작업을 수행할 수 있게 된다.
한편, 상황에 따라서 반도체 패키지가 안착되는 적재홈(154)과 적재되지 않는 여유공간부(156)가 각각 교차하여 형성되는 독립적인 한쌍의 테이블이 여러 조로 구성될 수 있다.
상기 비젼검사용 픽업장치는 상기 제1테이블(150a) 또는 제2테이블(150b)에 의해 이송된 반도체 패키지를 흡착하여 상기 비젼검사장치(300)의 상부로 이송하며, 비젼검사가 완료되면 비젼검사 결과에 따라 반도체 패키지를 양품 및 불량품으로 분류하여 트레이 피더(미도시)에 안착된 트레이(미도시)에 안착시킨다.
상기 비젼검사용 픽업장치는 각각 독립적으로 작동하는 4개의 비젼검사용 픽커들(200)로 구성되어 있다. 그러나, 비젼검사용 픽커(200)가 4개로 한정되는 것은 아니며, 설계 조건에 따라서 비젼검사용 픽커(200)의 수는 달라질 수 있다.
참고적으로 종래의 비젼검사용 픽업장치는 8개의 반도체 패키지를 일렬로 흡착하는 비젼검사용 픽커 2개가 구비되어 있었다.
상기 각 비젼검사용 픽커(200)는 제1테이블(150a) 또는 제2테이블(150b)에 적재된 반도체 패키지를 흡착할 수 있는 구조를 가진다. 예를 들어, 상기 비젼검사용 픽커(200)는 반도체 패키지를 흡착하는 픽커헤드(미도시)와, 상기 픽커헤드에 흡착력을 제공하는 진공수단(미도시)으로 구성될 수 있다. 또한, 각 비젼검사용 픽커(200)는 소정의 수평이송수단(미도시)에 의해 픽커용 가이드레일(210)을 따라 수평이동가능하게 설치되어 있다. 또한, 상기 픽커헤드는 소정의 수직이송수단(미도시)에 의해 수직이동 가능하도록 구성되어 있다.
상기 각 비젼검사용 픽커(200)는 비젼검사장치(300)가 한번에 촬영할 수 있는 최대분량의 반도체 패키지씩 흡착하여 즉시 비젼검사장치(300)로 이송하도록 제어되어 진다. 본 실시예에 따른 각 비젼검사용 픽커(200)는 2열 정방형 배열로 반도체 패키지를 픽업한 후 지체없이 비젼검사장치(300)로 이송하도록 설계되어 있다.
그러나, 상기 비젼검사장치(300)의 촬영용량이나 촬영범위가 증가되는 경우에는, 상기 비젼검사용 픽커(200)도 비젼검사장치(300)의 최대 촬영분을 흡착하여 이송하도록 설계될 수 있다. 즉, 비젼검사장치(300)의 1회 최대촬영영역에 상응하 는 다열다행 배열(m×n; m≥2, n≥2) 또는 다열정방형 배열(m×m; m≥2)로 픽업하여 이송하도록 설계될 수 있다.
상기 비젼검사장치(300)는 반도체 패키지의 불량여부를 검사하기 위한 것이다. 이러한 비젼검사장치(300)는 상기 비젼검사용 픽커(200)의 이동경로를 가로지르는 방향으로 설치된 비젼검사용 가이드레일(310)에 이동가능하게 설치되어 있다. 이와 같이 상기 비젼검사장치(300)는 이동가능하게 설치되어 있기 때문에, 상기 비젼검사용 픽커(200)에 흡착된 채 비젼검사영역(320)으로 이송된 반도체 패키지들을 모두 촬영할 수 있는 위치로 이동하여, 상기 반도체 패키지의 불량여부를 검사할 수 있다.
도7은 상기 비젼검사용 픽커(200)에 의해 반도체 패키지가 비젼검사장치(300)로 이송되어 비젼검사할 때의 상태를 나타내는 참고도이다. 이 도면에는 하나의 비젼검사용 픽커(200)가 흡착하는 반도체 패키지(P)의 개수 및 정렬방식을 하나의 실시예로써 보여준다.
도7에 도시된 바와 같이, 상기 비젼검사용 픽커(200)는 4개의 반도체 패키지(P)가 2열 정방형으로 배치되도록 흡착하여, 상기 비젼검사장치(300)의 상부에서 4개의 반도체 패키지(P)가 비젼검사영역(320) 내에 위치하도록 한다.
이처럼, 본 고안에서는 비젼검사용 픽커(200)가 2열 정방형으로 배치된 반도체 패키지를 흡착한 채 이송하여 4개의 반도체 패키지(P)를 한꺼번에 비젼검사하기 때문에, 1열 다행 배열로 흡착한 채 이송하여 2개의 반도체 패키지씩을 비젼검사하던 종래의 반도체 패키지 이송 메카니즘에 비해 현저하게 공정속도를 향상시킬 수 있는 것이다. 따라서, 통상의 반도체 패키지 핸들러 시스템에서 통상 사용되던 비젼검사장치(300)를 그대로 사용하면서도 비젼검사 가능한 영역을 낭비 없이 최대한 활용하기 때문에, 비젼검사의 처리속도를 비약적으로 향상시킬 수 있으며, 이는 곧 반도체 패키지 핸들러 시스템 전체의 UPH(Unit Per Hour) 향상에 기여하게 된다.
또한, 본 고안에서는 비전검사용 픽커(200)가 비젼검사장치(300)의 최대촬영분씩만 픽업하여 즉시 이송하기 때문에, 픽업 및 이송시간의 지연을 방지할 수 있는 것이다.
한편, 하나의 비젼검사용 픽커(200)가 흡착하는 반도체 패키지(P)의 개수와 정렬방식은 4개의 정방형 배열에 한정되지 아니하며, 비젼검사영역(320)에서 비젼검사되는 반도체 패키지의 개수와 정렬방식도 2열 정방형배열에 한정되지 아니한다. 통상적으로 비젼검사 가능한 영역이 원형으로 형성되는 바, 용량이 큰 비젼검사장치인 경우에는 다열 정방형의 배열(즉, 3×3, 4×4...)로 반도체 패키지를 픽업하여 이송하고, 비젼검사장치(300)가 비젼검사용 픽커(200)의 하부로 이동하여 한번에 비젼검사하도록 설계될 수 있다. 만약, 비젼검사장치(300)의 촬영영역이 원형이 아니라 직사각형이라면, 비젼검사용 픽커(200)가 다열정방형 배열(m×m; m≥2)로 반도체 패키지를 픽업하여 이송하도록 설계될 수 있다.
한편, 상기 각각의 비젼검사용 픽커(200)가 상기 제1테이블(150a) 또는 제2테이블(150b) 중 어느 테이블에 적재되어 이송된 반도체 패키지를 흡착할지 여부는 상황에 따라 적절히 선택되도록 제어되어 진다.
이와 같이, 본 고안에 따른 반도체 패키지 이송장치는 독립적으로 작동되는 한 쌍의 제1테이블(150a) 및 제2테이블(150b)이 반도체 패키지를 분담하여 교대로 이송하고, 비젼검사장치(300)가 한번에 비젼검사할 수 있는 수량의 반도체 패키지를 연속해서 이송하는 독립적인 다수의 비젼검사용 픽커(200)들로 구성되기 때문에, 공정상 반도체 패키지의 정체 및 대기 시간을 줄임으로써 생산성 향상을 도모할 수 있는 것이다.
이하, 도4를 참조하여, 본 고안에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘의 공정을 설명한다.
여기서는, 반도체 패키지 이송 메카니즘과 관련된 공정만 설명하고, 절단공정, 세척공정, 상부 비젼검사공정 등의 기타 공정의 설명은 편의상 생략한다.
먼저, 테이블용 픽업장치(400)가 세척 및 건조가 완료된 반도체 패키지를 건조장치(D)로부터 흡착하여 제1테이블(150a)의 제1적재부(152a)에 1차 적재분, 즉 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들 중 절반을 적재시킨다. 제1적재부(152a)에 적재된 반도체 패키지는 진공수단에 의해 제1테이블(150a)에 흡착된다. 이렇게 제1테이블(150a)에 할당된 분량의 반도체 패키지의 적재가 완료되면, 상기 테이블용 픽업장치(400)는 상승하여 나머지 분량의 반도체 패키지를 제2테이블(150b)에 적재하기 위하여 2차 적재동작에 착수한다. 이때, 이미 적재가 완료된 제1테이블(150a)은 지체하지 않고 상기 이송용 가이드레일(110a)을 따라 비젼검사용 픽커(200)가 있는 위치로 이동한다.
이때, 대기 중이던 비젼검사용 픽커(200)는 상기 제1테이블(150a)이 픽업 영역에 도착하는 즉시, 적재되어진 반도체 패키지를 각각 2열로 4개씩 흡착한 후, 지 체없이 상기 비젼검사용 가이드레일(310)쪽으로 이동시킨다. 이와 동시에 상기 비젼검사장치(300)는 비젼검사부로 이동되어 오는 상기 비젼검사용 픽커(200) 쪽으로 이동하여, 상기 비젼검사용 픽커(200)가 비젼검사영역(320)에 도착하면 흡착된 4개의 반도체 패키지를 한번에 비젼검사하여 불량여부를 검사한다.
이렇게 비젼검사가 완료되면, 상기 비젼검사용 픽커(200)는 반도체 패키지를 흡착한 상태에서 트레이(T) 영역으로 이동하여 비젼검사 결과에 따라 반도체 패키지를 양품 및 불량품으로 분류하여 해당하는 트레이(T)에 적재하는 것으로 비젼검사공정은 끝난다.
한편, 상기 공정과는 별도로, 2차 적재분량인 나머지 반도체 패키지가 상기 테이블용 픽업장치(400)에 의해 제2테이블(150b)의 제2적재부(152b)에 적재되고, 반도체 패키지가 적재된 상기 제2테이블(150b)은 제1테이블(150a)과 마찬가지로 비젼검사용 픽커(200)가 있는 위치로 이동한다. 이때, 상기 테이블용 픽업장치(400)는 새로운 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 상기 건조장치(D) 쪽으로 다시 이동하게 된다.
상기와 같은 공정이 반복되면서 건조가 완료된 반도체 패키지의 이송공정이 진행된다.
이상에서 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하였으나 본 고안은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 고안은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 예를 들면, 본 고안에서는 테이블로부터 픽업장치로 패키지가 공급되는 것으로 기술되어 졌지만, 테이블로부터 공급되는 패키 지(패키지가 복수개 부착되어진 스트립을 포함할 수 있다) 뿐만아니라, 그 밖의 다른 어떠한 패키지 공급원으로부터도 비젼검사 1회분의 촬영분을 복수개의 픽업장치중 어느 하나가 픽업하여 이동하고 이에 따라 비젼검사장치가 그 패키지를 픽업한 픽업장치측으로 이동하여 패키지를 검사할 수 있다면 본 고안의 범위에 속한다고 해석되어져야 할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지 이송 메카니즘은 서로 독립적으로 작동되는 한 쌍의 테이블이 반도체 패키지를 분담하여 교대로 이송하기 때문에, 반도체 패키지가 비젼검사부로 신속하게 이송될 수 있다.
즉, 본 고안에서는 한 쌍의 테이블이 서로 독립적으로 작동하도록 구성되어 반도체 패키지를 서로 분담하여 이송하기 때문에, 제1적재부 및 제2적재부가 하나의 테이블에 배치되어 제1적재부에 적재 완료되더라도 나머지 반도체 패키지가 제2적재부에 적재되기까지는 반도체 패키지를 이송할 수 없었던 종래의 문제점이 해소된다.
또한, 본 고안에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘은 서로 독립적으로 작동하는 복수개의 비젼검사용 픽커들과 유기적으로 조합되도록 설계되면, 핸들러 시스템 전체에 걸쳐 반도체 패키지의 공정상 정체시간 및 대기시간이 상당히 감소된다.
또한, 본 고안에 따른 반도체 패키지 이송 메카니즘은 비젼검사용 픽커의 이동경로를 가로질러 이동가능하게 설치된 비젼검사장치와 유기적으로 조합되도록 설 계되면, 비젼검사장치의 최대촬영용량을 낭비없이 활용할 수 있다. 이와 같은 사실은 고가의 비젼검사장치를 여러 대 설치하지 않더라도 단위시간 당 비젼검사처리량을 대폭 향상시킬 수 있다는 것을 의미하는 것이다.
따라서, 본 고안은 이송작업, 픽업작업 및 비젼검사작업이 효과적으로 이루어져 반도체 패키지 핸들러 시스템의 단위 시간당 패키지 처리 속도(UPH; Unit Per Hour)를 현저하게 증가시킬 수 있게 된다.

Claims (3)

  1. 절단, 세척 및 건조공정을 거친 개별의 반도체 패키지를 이송하기 위한 반도체 패키지 이송 메카니즘에 있어서,
    구동수단에 의해 수평 이동가능하게 설치된 이동부재와, 상기 이동부재에 설치되며 그 상면에 반도체 패키지가 안착되는 적재홈과 반도체 패키지가 적재되지 않는 여유공간부가 교차로 형성되어 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들중 절반이 안치되는 테이블로 각각 구성된 한 쌍의 반도체 패키지 이송장치를 포함하되;
    상기 한 쌍의 반도체 패키지 이송장치에 구비된 각각의 테이블에 형성된 상기 적재홈과 여유공간부는 서로 대칭되게 형성되며;
    상기 각각의 반도체 패키지 이송장치는 서로 독립적으로 작동되도록 제어되어, 하나의 스트립으로부터 절단된 개별 반도체 패키지들을 절반씩 분담하여 교대로 이송하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 메카니즘.
  2. 제1항에 있어서,
    각각 독립적으로 작동되도록 제어되며, 상기 테이블에 안착된 반도체 패키지를 픽업하여 이송하는 복수의 비젼검사용 픽커들을 구비하는 비젼검사용 픽업장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 메카니즘.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 비젼검사용 픽업장치의 이동경로를 가로지르는 방향으로 이동가능하게 설치되며, 상기 비젼검사용 픽업장치에 의해 이송된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하는 비젼검사장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 이송 메카니즘.
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