KR100721529B1 - 반도체 패키지 리버싱장치 - Google Patents

반도체 패키지 리버싱장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100721529B1
KR100721529B1 KR1020060127257A KR20060127257A KR100721529B1 KR 100721529 B1 KR100721529 B1 KR 100721529B1 KR 1020060127257 A KR1020060127257 A KR 1020060127257A KR 20060127257 A KR20060127257 A KR 20060127257A KR 100721529 B1 KR100721529 B1 KR 100721529B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
semiconductor package
stacking
frame
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020060127257A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070006639A (ko
Inventor
나익균
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=37871785&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR100721529(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020060127257A priority Critical patent/KR100721529B1/ko
Publication of KR20070006639A publication Critical patent/KR20070006639A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100721529B1 publication Critical patent/KR100721529B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 리버싱장치에 관한 것으로, 반도체 패키지가 픽업되는 다수의 안착홈이 형성된 안착부가 구비되며, 상기 프레임에 회전가능하게 결합되어 상기 안착홈에 안착된 반도체 패키지를 역전시키는 회전플레이트와, 반도체 패키지가 적재되는 제1적재홈과 적재되지 않는 제1비적재영역이 상호 교차로 배치된 제1적재부와, 반도체 패키지가 적재되는 제2적재홈과 적재되지 않는 제2비적재영역이 상호 교차로 배치된 제2적재부가 구비되며, 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지를 전달받아 이송하는 패키지 이송장치을 포함하며, 상기 회전플레이트와 패키지 이송장치은 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 제1적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제1적재홈에 적재되고, 상기 제2적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제2적재홈에 적재되도록 제어된다.
반도체, 패키지, 역전, 이송

Description

반도체 패키지 리버싱장치{reversing apparatus for semiconductor package}
도1은 본 발명의 반도체 패키지 리버싱장치가 적용된 반도체 패키지 핸들러시스템을 도시한 평면도
도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도.
도3은 도2에 도시된 리버싱장치의 프레임, 회전플레이트 및 수평이동수단을 도시한 사시도.
도4a는 도2에 도시된 리버싱장치의 패키지 이송장치을 도시한 사시도.
도4b는 도4a에 도시된 패키지 이송장치의 부분분해도.
도5a 내지 도5h는 도2에 도시된 리버싱장치의 순차적인 동작을 보여주는 작동상태도.
도6은 도2에 도시된 리버싱장치의 수평이동수단의 다른 실시예를 보여주는 사시도.
도7은 도2에 도시된 리버싱장치의 패키지 이송장치의 다른 실시예를 보여주는 사시도.
도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도.
도9a 내지 도9e는 도8에 도시된 리버싱장치의 순차적인 동작을 보여주는 작동상태도.
도10은 도8에 도시된 리버싱장치의 패키지 이송장치의 다른 실시예를 보여주는 사시도.
도11은 본 발명의 제3실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도.
도12a 내지 도12g는 도11에 도시된 리버싱장치의 순차적인 동작을 보여주는 작동상태도.
도13은 도11에 도시된 리버싱장치의 패키지 이송장치의 다른 실시예를 보여주는 사시도.
도14는 도11에 도시된 리버싱장치의 회전플레이트의 다른 실시예를 보여주는 사시도.
도15는 도11에 도시된 리버싱장치의 회전플레이트의 또 다른 실시예를 보여주는 사시도.
도16은 도11에 도시된 리버싱장치의 회전플레이트 및 패키지 이송장치의 다른 실시예를 보여주는 사시도.
도17은 본 발명의 제4실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도.
도18은 도17에 도시된 리버싱장치의 회전플레이트의 다른 실시예를 보여주는 사시도.
도19은 본 발명의 제5실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 프레임 110 : 공간부
120 : 회전축 200 : 회전플레이트
210 : 안착부 212 : 안착홈
214 : 비안착영역 300 : 수평이송수단
310 : 너트부재, 피니언 320 : 나사축, 랙
330 : 가이드레일 340 : 가이드부재
400 : 패키지 이송장치 410 : 이송용 가이드레일
420 : 수평이송부재 430 : 서보모터
440 : 적재테이블 442 : 적재부
444 : 적재홈 446 : 비적재영역
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 다음, 절단장치를 이용하여 개별의 반도체 패키지로 절단하는 공정(싱귤레이션(Singulation) 이라 함)을 거치게 된다. 싱귤레이션이 끝난 다음 반도체 패키지의 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위하여 세척공정 및 건조공정을 거친다. 이와 같이, 건조공정을 거친 반도체 패키지는 패키지 이송장치에 전달되어 불량여부 검사를 위해 비젼검사장치로 이송되어 진다.
이러한 반도체 패키지는 여러 공정을 거치는 동안 그 특성 및 제조 공정에 따라 공정 전, 후에 뒤집혀져야 할 경우가 발생한다. 현재 반도체 제조 공정 중 반도체 패키지를 역전시키는 리버싱장치가 몇몇 개시되어 있으나, 종래의 리버싱장치들은 격자형태로 배치된 반도체 패키지를 역전시킨 후 역전된 반도체 패키지 전부를 패키지 이송장치에 전달하는 구조로 되어 있기 때문에 적재부와 비적재영역이 교차로 형성된 한 쌍의 적재테이블로 구성된 패키지 이송장치가 사용될 경우에는 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전하여 패키지 이송장치로 효과적으로 전달할 수 없는 문제가 발생합니다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전시켜 적재홈과 비적재영역이 교차로 형성된 적재테이블로 효과적으로 전달하는 반도체 패키지 리버싱장치를 제공하는 것이다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 반도체 패키지 리버싱장치는 프레임과, 반도체 패키지가 픽업되는 다수의 안착홈이 형성된 안착부가 구비되며, 상기 프레임에 회전가능하게 결합되어 상기 안착홈에 안착된 반도체 패키지를 역전시키는 회전플레이트와, 반도체 패키지가 적재되는 제1적재홈과 적재되지 않는 제1비적재영역이 상호 교차로 배치된 제1적재부와, 반도체 패키지가 적재 되는 제2적재홈과 적재되지 않는 제2비적재영역이 상호 교차로 배치된 제2적재부가 구비되며, 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지를 전달받아 이송하는 패키지 이송장치을 포함하며, 상기 회전플레이트와 패키지 이송장치은 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 제1적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제1적재홈에 적재되고, 상기 제2적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제2적재홈에 적재되도록 제어되는 것을 특징으로 한다.
상기 패키지 이송장치는 그 상면에 반도체 패키지가 적재되는 제1적재홈과 적재되지 않는 제1비적재영역이 상호 교차로 배치된 제1적재부가 구비된 제1패키지 이송장치와, 그 상면에 반도체 패키지가 적재되는 제2적재홈과 적재되지 않는 제2비적재영역이 상호 교차로 배치된 제2적재부가 구비된 제2패키지 이송장치로 구성되며, 상기 제2패키지 이송장치는 상기 제1패키지 이송장치와 서로 대칭되게 배치되며, 상기 제1패키지 이송장치와 교대로 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지를 전달받아 이송하는 것을 특징으로 한다.
상기 안착부는 상기 회전플레이트의 일면에 나란히 배치된 제1안착부 및 제2안착부로 구성되며, 상기 제1안착부 및 제2안착부 각각에는 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 상호 교차로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 안착부는 상기 회전플레이트의 상면 및 하면에 각각 배치된 제1안착부 및 제2안착부로 구성될 수 있으며, 상기 제1안착부 및 제2안착부에는 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 상호 교차로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 프레임은 상기 패키지 이송장치에 대하여 상대 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 프레임은 수평이동수단에 의해 이동되도록 구성되되, 상기 수평이동수단은 일방향으로 연장 형성된 가이드레일과, 상기 프레임에 형성되며, 상기 가이드레일에 지지되면서 안내되는 가이드부재와, 상기 가이드레일과 평행하게 설치된 나사축과, 상기 프레임의 일측에 형성되며, 상기 나사축에 체결되는 너트부재와, 상기 나사축에 연결되어 상기 나사축을 회전시키는 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프레임은 수평이동수단에 의해 이동되도록 구성되되, 상기 수평이동수단은 일방향으로 연장 형성된 가이드레일과, 상기 프레임에 형성되며, 상기 가이드레일에 지지되면서 안내되는 가이드부재와, 상기 가이드레일과 평행하게 설치된 랙과, 상기 랙과 치합하면서 회전 가능하게 설치된 피니언과, 상기 프레임에 설치되어, 상기 피니언에 회전력을 부여하는 로터리 실린더를 포함하도록 설계될 수 있다.
상기 패키지 이송장치는 승강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 패키지 이송장치는 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 발생하는 충격을 흡수하는 쇽업쇼버를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 회전플레이트의 양측 모서리부에는 회전축이 결합되어 있으며, 상기 회 전축을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 반도체 패키지를 역전시키는 것으로 특징으로 한다.
또한, 상기 회전플레이트의 양측 중앙에는 회전축이 결합되어 있으며, 상기 회전축을 중심으로 턴(turn) 오버링하여 반도체 패키지를 역전시키도록 설계될 수 있다.
이하, 첨부한 도면에 도시된 실시예들을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
먼저, 본 발명에 따른 제1실시예에 대해 살펴본다.
도1은 본 발명의 반도체 패키지 리버싱장치가 적용된 반도체 패키지 핸들러시스템을 도시한 평면도이며, 도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도이며, 도3은 도2에 도시된 리버싱장치의 프레임, 회전플레이트 및 수평이동수단을 도시한 사시도이며, 도4a는 도2에 도시된 리버싱장치의 패키지 이송장치를 도시한 사시도이며, 도4b는 도4a에 도시된 패키지 이송장치의 부분분해도이다.
위 도면들에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 리버싱장치는 프레임(100), 회전플레이트(200), 수평이동수단(300) 및 패키지 이송장치(400)로 구성 된다.
여기서, 상기 프레임(100)은 상기 회전플레이트(200)가 설치될 수 있는 소정의 공간부(110)를 갖는 사각 박스형상의 지지체이다. 상기 프레임(100)의 일측면에는 상기 회전플레이트(200)에 회전력을 제공하기 위한 로터리 실린더(122)가 설치되어 있다. 이러한 로터리 실린더(122)는 상기 프레임(100)의 일측면에 고정된 실린더 브라켓(120)에 의해 지지되면서 상기 회전플레이트(200)의 회전축(230)에 연결되어 있다. 또한, 상기 프레임(100)의 저면에는 가이드레일(330)에 지지되면서 안내되는 한 쌍의 가이드부재(340)가 형성되어 있으며, 그 타측에는 너트부재(310)가 설치되어 있다.
상기 회전플레이트(200)는 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전하기 위한 구성이다. 상기 회전플레이트(200)에는 개별로 절단된 반도체 패키지가 안착되는 복수개의 안착홈(212)이 매트릭스 형태로 배치된 안착부(210)가 구비되어 있다. 여기서, 상기 안착홈(212)은 반도체 패키지가 쉽게 안착될 수 있도록, 상기 패키지 이송장치(400)의 적재테이블(440)에 형성되는 적재홈(444)에 비해 얕은 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 반도체 패키지를 픽업하기 위하여 상기 안착홈(212)에 진공을 가할 수 있는 진공수단(미도시됨)이 상기 회전플레이트(200) 또는 상기 프레임(100)의 내부에 설치되어 있으며, 상기 진공수단은 안착홈(212) 전체 또는 일부에만 선택적으로 진공을 가할 수 있도록 제어되어 진다.
한편, 상기 회전플레이트(200) 또는 상기 프레임(100)의 내부에는 상기 안착 부(210)에 픽업된반도체 패키지의 표면에 남아 있는 물기를 건조시키기 위해 건조용 히터(미도시)가 추가로 설치될 수도 있다.
상기 회전플레이트(200)의 양측 선단부에는 한 쌍의 회전축(220)이 형성되어 있으며, 상기 회전플레이트(200)는 상기 회전축(220)을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 반도체 패키지를 역전시킨 후 패키지 이송장치(400)의 적재테이블(440)로 전달한다.
여기서, 플립(flip) 오버링이란 상기 회전플레이트(200)가 상기 회전축(220)을 중심으로 상기 프레임(100)의 전방으로 회전하여 젖혀지는 것을 의미한다. 참고로, 차후 언급될 턴(turn) 오버링이란 상기 회전플레이트(200)가 양측 중앙부에 설치된 회전축을 중심으로 180도 자전하는 것을 의미한다.
상기 수평이동수단(300)은 상기 프레임(100)을 수평이동시키기 위한 것으로, 상기 프레임(100)에 설치된 볼 타입의 너트부재(310)와, 상기 너트부재(310)에 체결되는 볼 스크류 타입의 나사축(320)으로 구성된다. 또한, 상기 나사축(320)의 일단에는 상기 나사축(320)에 회전력을 부여하기 위한 구동모터(미도시)가 설치되어 있다. 또한, 상기 수평이동수단(300)에 의해 이동되는 프레임(100)을 지지하면서 안내하기 위하여 한 쌍의 가이드레일(330)이 연장 형성되어 있으며, 상기 프레임(100)의 저면에는 가이드레일(330)에 지지되면서 안내되는 한 쌍의 가이드부재(340)가 형성되어 있다.
이와 같이 구성되어, 상기 구동모터에 의해 상기 나사축(320)이 회전하게 되면 상기 프레임(100)이 상기 가이드레일(330)을 타고 슬라이딩되면서 수평이동하게 된다.
상기 패키지 이송장치(400)는 상기 회전플레이트(200)로부터 역전된 반도체 패키지를 전달받아 비젼검사 영역으로 이송하기 위한 구성이다. 이러한 패키지 이송장치(400)는 이송용 가이드레일(410), 상기 이송용 가이드레일410)에 이동 가능하게 설치되는 수평이송부재(420), 상기 수평이송부재(420) 상부에 설치되는 서보모터(430), 상기 서보모터(430)의 상부에서 회전력을 제공받아 회전하도록 설치되는 적재테이블(440)로 구성되어 있다.
여기서, 상기 적재테이블(440)은 그 상면에 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)가 나란히 구비되고, 상기 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)는 반도체 패키지가 적재되는 적재홈(444)과 적재되지 않는 비적재영역(446)이 상호 교차되게 형성되어 있다. 즉 상기 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)에는 적재홈(444)과 비적재영역(446)이 서로 대칭되게 형성되어 개별로 절단되어 역전된 반도체 패키지가 반반씩 적재될 수 있도록 구성되어 있다. 이는 반도체 패키지를 에러 없이 정확하게 적재테이블(440)에 적재할 뿐만 아니라 적재홈(444)의 테두리부에 형성되는 가이드경사부(445)를 정확하게 가공할 수 있도록 하기 위함이다. 즉 상기 적재홈(444)과 비적재영역(446)은 실질적으로 동일한 크기를 가지고 있으며, 서로 교차되게 지그재그 형태로 배치되어 있다.
또한, 역전된 반도체 패키지를 상기 회전플레이트(200)로부터 상기 적재테이블(440)로 오버링하여 전달할 때, 상기 적재테이블(440)을 상기 회전플레이트(200)의 하부 인접된 위치까지 승강시키는 승하강수단으로써 공압실린더(452)가 구비되 어 있다. 상기 수평이송부재(420)의 상부에는 상기 공압실린더(452)와 연결된 승하강판(450)이 설치되어 있다. 상기 공압실린더(452)는 상기 수평이송부재(420)에 고정 설치되고, 상기 공압실린더(452)의 로드(454)는 상기 승하강판(450)의 하부에 결합되어, 상기 승하강판(450)을 들어올릴 수 있도록 구성된다. 또한, 상기 승하강판(450)을 안정적으로 안내하기 위하여 복수개의 가이드축(456)이 상기 수평이송부재(420)에 형성된 가이드홈(422)에 삽입된 채 설치된다.
이러한 승하강수단(450)은 반도체 패키지를 오버링하여 전달할 때 상기 회전플레이트(200)와 적재테이블(440)간의 상호간섭을 방지하면서 최대한 인접시킬 수 있게 되어, 역전된 반도체 패키지가 보다 효과적으로 상기 회전플레이트(200)로 부터 상기 적재테이블(440)로 전달될 수 있게 된다.
한편, 본 실시예에서는 승하강수단으로서 공압실린더(452)가 사용되고 있으나, 다양한 승강장치들이 선택적으로 채택될 수 있다.
이하, 제1실시예에 따른 반도체 패키지 리버싱장치의 작동과정을 개략적으로 설명한다.
도5a 내지 도5h는 제1실시예에 따른 리버싱장치의 순차적인 동작을 보여주는 작동상태도이다.
도5a 및 도5b에는 개별로 절단된 반도체 패키지가 패키지픽업장치(미도시)에 의해 회전플레이트(200)의 안착부(210)에 전달된 상태에서, 상기 패키지 이송장치(400)를 향하여 이동되고 있는 상태가 도시되어 있다.
이후, 도5c에 도시된 바와 같이, 회전플레이트(200)가 회전축(220)을 중심으 로 플립(flip) 오버링하여 젖혀진다. 그러면, 상기 회전플레이트(200)의 안착부(210)에 픽업되어 상방을 향하던 반도체 패키지는 역전(오버링)된 상태로 하방을 향하게 되어 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a)에 대향된다.
이때, 도5d에 도시된 바와 같이, 상기 공압실린더(452)가 상기 승하강판(450)을 들어올려 상기 적재테이블(440)이 상기 회전플레이트(200)에 인접한 상태가 되면, 상기 제1적재부(442a) 적재홈(444)에 대응되는 안착홈(212)의 진공을 해제하여, 반도체 패키지의 1차 적재분이 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a)에 적재된다. 이렇게, 반도체 패키지의 1차 적재분이 상기 제1적재부(442a)에 안착되면 상기 적재테이블(440)은 상기 제1적재부(442a)에 안착된 반도체 패키지에 진공을 가하여 픽업하고, 상기 공압실린더(452)에 의해 하강된다.
이후, 도5e에 도시된 바와 같이, 상기 회전플레이트(200)의 안착부(210)와 상기 적재테이블(440)의 제2적재부(442b)가 대향되도록 상기 프레임(100)을 상기 패키지 이송장치(400)로부터 후퇴시킨다.
다음으로, 도5f에 도시된 바와 같이, 상기 공압실린더(452)가 상기 적재테이블(440)을 승강시켜 상기 회전플레이트(200)에 접근시킨다. 이처럼 상기 적재테이블(440) 이 상기 회전플레이트(200)에 인접한 상태가 되면, 상기 제2적재부(442b)의 적재홈(444b)에 대응되는 안착홈(212)의 진공을 해제하여, 반도체 패키지의 2차 적재분이 상기 적재테이블(440)의 제2적재부(442b)에 적재된다. 이렇게, 반도체 패키지의 2차 적재분이 제2적재부(442b)에 적재되면, 상기 적재테이블(440)은 상기 제2적재부(442b)에 적재된 반도체 패키지에 진공을 가하여 픽업하고, 상기 공압실 린더(452)에 의해 하강된다.
다음으로, 도5g 내지 도5h에 도시된 바와 같이, 상기 회전플레이트(200)가 반대로 회전하여 원래의 위치로 복귀된 후, 개별로 절단된 새로운 반도체 패키지를 전달받기 위해 상기 프레임(100)은 최초의 위치로 수평이동한다. 이후 상기와 같은 과정이 반복적으로 수행되면서 반도체 패키지의 리버싱공정이 이루어진다.
한편, 반도체 패키지가 회전플레이트(200)의 플립 오버링에 의해 패키지 이송장치(400)로 전달되는 과정에서, 패키지 이송장치(400)의 승강하는 과정이 생략되도록 작동될 수도 있다. 이 경우에는 상기 회전플레이트(200)와 적재테이블(440) 이 소정 간격 이격되도록 제어되며, 반도체 패키지는 자유낙하에 의해 적재테이블(440)로 전달된다. 또한, 제1적재부(442a)와 제2적재부(442b)로의 적재순서도 상황에 따라 바뀔 수 있다.
이로써, 개별로 절단된 반도체 패키지는 별도의 픽커 없이 회전플레이트의 플립 오버링에 의해 역전된 상태로 패키지 이송장치로 간단하게 전달할 수 있게 된다.
또한 개별로 절단된 반도체 패키지가 프레임(100)이 안착되어 이동되는 동안 역전되도록 제어될 수 있으므로 정지된 상태에서 역전시키는 것보다 리버싱공정에 소요되는 시간이 단축된다.
또한 본 실시예에 따른 리버싱장치는 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전시킨 다음, 지그재그로 배치된 적재홈(444)이 각각 구비된 제1 및 제2적재부(442a,442b)에 효과적으로 적재할 수 있다.
한편, 도6에는 수평이동수단의 다른 실시예가 도시되어 있다.
도6에 도시된 수평이동수단은 상기 가이드레일(330)과 평행하게 설치된 랙(320)과, 상기 프레임(100)에 설치되어 피니언(310)에 회전력을 부여하는 로터리 실린더(312)와, 상기 로터리 실린더(312)에 회전가능하게 설치되어 상기 랙(320)과 치합하는 피니언(310)으로 구성되어 있다.
이와 같이 구성되어, 상기 로터리 실린더(312)에 의해 상기 피니언(310)이 회전하게 되면, 상기 피니언(310)과 랙(320)이 치합되어 있으므로 상기 프레임(100)이 상기 가이드레일(330)을 타고 슬라이딩되면서 수평이동하게 된다.
한편, 제1실시예에서는 수평이동수단(300)으로써, 나사축(320)과 너트부재(310) 조합, 랙(320)과 피니언(310) 조합이 사용되고 있으나, 벨트와 풀리, 체인과 스프로켓 등 이 분야에서 널리 알려진 선형 운동 시스템이 선택적으로 채택될 수 있다.
한편, 도7에는 패키지 이송장치의 다른 실시예가 도시되어 있다.
도7에 도시된 패키지 이송장치(400)는 서로 독립적으로 작동하는 한 쌍으로 구성되며, 이들은 각각 제1적재테이블(440a) 및 제2적재테이블(440b)이 구비되어 있으며, 상기 제1적재테이블(440a) 및 제2적재테이블(440b)에는 각각 반도체 패키지가 적재되는 적재홈(444)과 적재되지 않는 비적재영역(446)이 교차 형성되는 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)가 각각 형성되어 있다.
이러한 실시예에서는 상기 패키지 이송장치(400)가 독립적으로 작동하는 한쌍의 적재테이블(440a, 440b)로 구성되어 이들 각각이 반도체 패키지를 분담하여 교대로 이송하기 때문에, 반도체 패키지를 적재하는 동안 나머지 적재테이블(440a, 440b)이 지체할 필요가 없어서 시스템의 전반적인 작업속도가 빨라진다.
한편, 본 실시예에서는 프레임(100)이 이동가능하게 설치되어 있으나, 설계조건에 따라 고정 설치될 수 있으며, 이때는 패키지 이송장치(400)가 프레임(100)에 대하여 상대 이동가능하도록 설치된다.
이하, 본 발명에 따른 제2실시예 내지 제5실시예에 대해 살펴본다.
단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 제2실시예에 대해 살펴본다.
도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도이다.
도8에 도시된 것처럼, 제2실시예는 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)를 상면에 구비한 회전플레이트(200)가 플립(flip) 오버링하여 반도체 패키지를 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)에 동시에 전달하는 것을 특징으로 한다.
제2실시예에 따른 리버싱장치는 회전플레이트(200)의 상면에 반도체 패키지가 안착되는 안착홈(212)과 안착되지 않는 비안착영역(214)이 교차로 배치된 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)가 나란히 배치되어 있다는 점에서 제1실시예의 구성과 차이가 있다. 여기서, 상기 안착홈(212)과 비안착영역(214)은 실질적으로 동일한 크기를 가지고 있으며, 서로 교차되게 지그재그 형태로 배치되어 있다. 또한, 상기 안착홈(212)과 비안착영역(214) 각각은 상기 적재테이블(440)의 적재홈(444) 및 비적재영역(446)에 대응되도록 형성되어 있다.
이와 같은 구성상 차이에 의해, 제2실시예에 따른 리버싱장치는 상기 회전플레이트(200)를 단 한번 플립(flip) 오버링하여 반도체 패키지를 역전시킨 다음, 제1 및 제2안착부(210a,210b)에 안착된 반도체 패키지를 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)로 동시에 신속하게 전달할 수 있게 된다.
또한, 제2실시예에 따른 리버싱장치는 패키지 이송장치(400)에 승강수단이 설치되는 대신, 상기 회전플레이트(200)가 플립(flip) 오버링할 때 상기 적재테이블(440)과의 접촉으로 인한 상호간섭 및 충돌손상을 방지하기 위하여 상기 적재테이블(440)의 상면으로 돌출된 스프링 또는 탄성고무 등의 쇽업쇼버(460)가 설치되어 있다는 점에서 제1실시예의 구성과 차이가 있다. 이와 같이, 제2실시예에는 승하강수단 및 승하강판이 설치되어 있지 않기 때문에, 시스템의 구성이 간단하고 설치비용이 저렴하다는 장점이 있다.
이하, 제2실시예에 따른 반도체 패키지 리버싱장치의 작동과정을 개략적으로 설명한다.
도9a 내지 도9e는 제2실시예에 따른 리버싱장치의 순차적인 동작을 보여주는 작동상태도이다.
도9a 및 도9b에는 개별로 절단된 반도체 패키지가 패키지픽업장치(미도시)에 의해 회전플레이트(200)의 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)에 전달된 상태에서, 상기 패키지 이송장치(400)를 향하여 이동되고 있는 상태가 도시되어 있다.
이를 보다 자세히 설명하면, 반도체 패키지의 절단이 완료되면, 패키지 픽업장치(미도시)가 반도체 패키지를 픽업하여 회전플레이트(200)에 형성된 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)에 반도체 패키지를 내려 놓는다. 그러면, 상기 안착홈(212)과 연결된 진공수단(미도시)이 반도체 패키지에 진공을 가하여 회전플레이트(200)에 픽업시킨다. 이때, 상기 수평이동수단(300)의 나사축(320)이 회전되어, 상기 프레임(100)이 상기 가이드레일(330)을 따라 패키지 이송장치(400) 향해 수평이동된다.
이후, 도9b에 도시된 바와 같이, 상기 프레임(100)이 상기 적재테이블(440)의 측면에 인접하게 도달하면, 상기 회전플레이트(200)는 상기 회전축(220)을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 상기 적재테이블(440)의 상면으로 젖혀 진다.
이로써, 도9c에 도시된 바와 같이, 상기 회전플레이트(200) 상면의 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)가 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)에 대향되게 인접하게 된다. 상기 회전플레이트(200)가 플립(flip) 오버링할 때, 쇽업쇼버(460)에 접촉되면서 완충되어 상기 적재테이블(440)과 적정 간격을 유지할 수 있게 된다.
상기 회전플레이트(200)가 플립(flip) 오버링하여 젖혀진 상태가 되면, 진공수단이 상기 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)에 가했던 진공을 해제하여 반도체 패키지를 적재테이블(440)의 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)에 내려 놓는다.
이렇게 적재공정이 완료되면, 도9d에 도시된 것처럼 상기 회전플레이트(200) 를 반대방향으로 회전시킨 후, 나사축(320)을 반대방향으로 회전시켜 상기 프레임(100)을 최초의 위치로 복귀시킨다.
제2실시예에서는 제1실시예에서와 달리 적재테이블(440)의 승하강과정이 없이 간단하게 반도체 패키지를 역전시켜 패키지 이송장치(400)로 전달하고 있다. 즉, 제2실시예에 따른 리버싱공정은 적재테이블(440)이 승강하는 과정 없이 회전플레이트(200)가 단 한번 플립(flip) 오버링하여 반도체 패키지를 회전플레이트(200)로부터 적재테이블(440)로 전달하므로, 반도체 패키지의 전달과정이 단순하며, 전체공정에 소요되는 시간을 대폭 절약할 수 있게 된다.
한편, 도10에는 패키지 이송장치(400)의 다른 실시예가 도시되어 있다.
도10에 도시된 패키지 이송장치(400)는 서로 독립적으로 작동하는 한 쌍으로 구성되어 있다. 이러한 패키지 이송장치(400)는 각각 독립적으로 작동하는 제1적재테이블(440a) 및 제2적재테이블(440b)로 구성되며, 상기 제1적재테이블(440a) 및 제2적재테이블(440b)에는 반도체 패키지가 적재되는 적재홈(444)과 적재되지 않는 비적재영역(446)이 교차로 배치되는 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)가 각각 형성되어 있다.
이와 같이, 상기 패키지 이송장치(400)가 독립적으로 작동하는 한 쌍의 적재테이블(440a, 440b)로 구성되어 이들 각각이 반도체 패키지를 분담하여 교대로 이송되도록 설계될 수 있다.
이하, 본 발명의 제3실시예에 대해 살펴본다.
도11은 본 발명의 제3실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도이다.
도11에 도시된 것처럼, 제3실시예에 따른 리버싱장치는 회전플레이트(200)의 일면에 제1안착부(210a)를 구비하며 타면에 제2안착부(210b)를 구비하여 상기 회전플레이트(200)가 턴(turn) 오버링을 반복하여 반도체 패키지를 적재테이블(440)의 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)에 순차적으로 전달한다.
여기서, 턴(turn) 오버링이란 상기 회전플레이트(200)가 양측 중앙부에 설치된 회전축을 중심으로 180도 자전하여 반도체 패키지를 상기 적재테이블(440)로 전달하는 것을 의미한다.
제3실시예에 따른 리버싱장치는 회전플레이트(200)의 양측 중앙에 회전축(220)에 형성되어 있다는 점과, 상기 회전플레이트(200)의 상면 및 하면에 각각 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)가 구비되어 있다는 점에서 제1실시예의 구성과 다르며, 이를 제외한 나머지 구성은 동일하다.
여기서, 상기 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)는 각각 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)에 대응하여 반도체 패키지를 용이하게 전달할 수 있도록, 상기 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)의 안착홈(212)이 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)의 적재홈(444)과 대응되는 간격으로 배치되어 있다. 이로써, 상기 제1안착부(210a)와 제1적재부(442a), 상기 제2안착부(210a)와 제2적재부(442b)가 각각 서로 대응되면서 반도체 패키지가 역전되어 상기 회전플레이트(200)로부터 상기 적재테이블(440)로 에러없이 신속하게 전달된다.
또한, 상기 회전플레이트(200)가 자전하면서 턴(turn) 오버링에 의하여 반도체 패키지를 상기 적재테이블(440)로 전달할 수 있도록, 상기 회전축(220)이 상기 회전플레이트(200)의 양측 중앙부에 설치되어 있다. 또한, 상기 프레임(100)의 일측에는 상기 회전축(220)과 연결된 로터리 실린더(122)가 설치되어 있다. 이러한 로터리 실린더(122)는 상기 회전플레이트(200)에 회전력을 부여하기 위한 것이다.
이하, 제3실시예에 따른 반도체 패키지 리버싱장치의 작동과정을 개략적으로 설명한다.
도12a 내지 도12g는 제3실시예에 따른 리버싱장치의 순차적인 동작을 보여주는 작동상태도이다.
먼저, 반도체 패키지의 절단이 완료되면, 패키지 픽업장치가 반도체 패키지를 픽업하여 이송한 후 대기하고 있는 리버싱장치의 회전플레이트(200)에 구비된 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)에 반도체 패키지를 내려 놓는다. 즉, 상기 회전플레이트(200)의 상면에 구비된 제1안착부(210a)에 반도체 패키지를 절반 안착한 후, 상기 회전축(220)을 중심으로 180도 회전하여 그 하면에 구비된 제2안착부(210b)에 나머지 절반의 반도체 패키지를 안착시킨다. 이때, 진공수단이 반도체 패키지에 진공을 가하여 반도체 패키지를 상기 회전플레이트(200)의 안착홈(212)에 픽업시킨다.
이후, 도12a 및 도12b에 도시된 것처럼, 상기 나사축(320)의 회전에 의하여 프레임(100)이 가이드레일(330)을 따라 패키지 이송장치(400)를 향해 수평이동한다.
이후, 도12c에 도시된 바와 같이, 상기 회전플레이트(200)의 제1안착부(210a)가 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a)와 대향하도록 상기 프레 임(100)이 이동하면, 승하강수단(452)이 승하강판(450)을 들어올려 상기 적재테이블(440)이 상기 회전플레이트(200)에 인접하게 한다. 이때, 진공수단은 상기 회전플레이트(200)의 제1안착부(210a)에 가하고 있던 진공을 해제하여, 제1안착부(210a)에 안착된 반도체 패키지를 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a)에 내려 놓는다.
이후, 도12d에 도시된 바와 같이, 상기 적재테이블(440)은 제1적재부(442a)에 적재된 반도체 패키지를 진공에 의해 픽업하고, 상기 승하강수단(452)에 의해 하강된다. 이와 동시에 상기 회전플레이트(200)는 상기 제2안착부(210b)가 하향되도록 회전한다.
다음으로, 도12e에 도시된 바와 같이, 상기 승하강장치(452)가 상기 적재테이블(440)을 다시 승강시켜 회전플레이트(200)에 인접되게 한 후, 상기 회전플레이트(200)의 제2안착부(210a)에 가해졌던 진공을 해제하여, 반도체 패키지를 상기 적재테이블(440)의 제2적재부(442b)에 내려 놓는다. 반도체 패키지가 제2적재부(442b)에 적재되면, 상기 적재테이블(440)은 제2적재부(442b)에 적재된 반도체 패키지를 진공에 의해 픽업하고, 상기 승하강수단(452)에 의해 하강된다.
이로써, 상기 회전플레이트(200)로부터 적재테이블(440)로 반도체 패키지의 전달이 완료되며, 도12f 및 도12g에 도시된 바와 같이, 상기 프레임(100)은 개별로 절단된 새로운 반도체 패키지를 전달받기 위해 최초의 위치로 수평이동한다. 여기서, 도12f에서 처럼 회전플레이트(200)를 회전시키는 이유는 진공라인이 꼬이는 것을 방지하기 위해서 이다. 따라서, 진공라인이 회전플레이트(200)의 회전축을 통하 여 형성시키는 경우에는 도12f와 같이 회전하는 공정은 생략될 수 있다. 상기와 같은 과정을 반복적으로 수행하면서, 리버싱공정이 이루어 진다.
한편, 도13에는 제3실시예에 따른 리버싱장치의 패키지 이송장치(400)의 다른 실시예가 도시되어 있다.
도13에 도시된 패키지 이송장치(400)는 서로 독립적으로 작동하는 한 쌍의 적재테이블(440a, 440b)로 구성되며, 상기 한 쌍의 적재테이블(440a, 440b)에는 반도체 패키지가 적재되는 적재홈(444)과 적재되지 않는 비적재영역(446)이 교차로 배치되는 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)가 각각 형성되어 있다.
이와 같이, 상기 패키지 이송장치(400)가 독립적으로 작동하는 한쌍의 적재테이블(440a, 440b)로 구성되어 이들 각각이 반도체 패키지를 분담하여 교대로 이송하기 때문에, 반도체 패키지를 효율적으로 이송할 수 있다.
한편, 도14에는 제3실시예에 따른 리버싱장치의 회전플레이트(200)의 다른 실시예가 도시되어 있다.
도14에 도시된 회전플레이트(200)는 상하면 모두에 안착부가 형성되어 있는 것이 아니라, 제1실시예와 마찬가지로 상면에만 안착부(210)가 형성되어 있다. 즉, 상기 회전플레이트(200)의 상면에 반도체 패키지가 안착되는 복수개의 안착홈(212)이 매트릭스 형태로 배치된 안착부(210)가 구비되어 있다.
이렇게 구성되어, 상기 프레임(100)이 적재테이블(440)까지 이동되면, 상기 회전플레이트(200)가 회전되면서 턴(turn) 오버링하여 1차 적재분에 해당되는 반도체 패키지를 제1적재부(442a)에 적재하고, 다시 제2적재부(442b)까지 이동하여 2차 적재분에 해당되는 반도체 패키지를 제2적재부(442b)에 적재한다.
따라서, 회전플레이트(200)가 한번 턴(turn) 오버링하기 때문에 반도체 패키지의 전달시간이 단축될 수 있다.
한편, 도15에는 제3실시예에 따른 리버싱장치의 회전플레이트(200)의 또 다른 실시예가 도시되어 있다.
도15에 도시된 회전플레이트(200)는 상하면 모두에 안착부가 형성되어 있는 것이 아니라, 제2실시예와 마찬가지로 상면에만 안착부가 형성되어 있다. 즉, 회전플레이트(200)의 상면에 반도체 패키지가 안착되는 안착홈(212)과 안착되지 않는 비안착영역(214)가 교차로 배치된 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)가 나란히 배치되어 있다.
이렇게 구성되어, 상기 프레임(100)이 적재테이블(440)까지 이동되면, 상기 회전플레이트(200)가 회전되면서 턴(turn) 오버링하여 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)에 안착된 반도체 패키지가 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)로 한번에 전달된다.
따라서, 반도체 패키지를 매우 효율적으로 역전시켜 적재테이블(440)로 전달할 수 있다.
한편, 도16에는 제3실시예에 따른 리버싱장치의 회전플레이트(200) 및 패키지 이송장치(400)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 이러한 도16에 도시된 리버싱장치는 도13에 도시된 회전플레이트(200)와 도15에 도시된 패키지 이송장치(400)가 결합된 형태이다.
이하, 본 발명의 제4실시예에 대해 살펴본다.
도17은 본 발명의 제4실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도이다.
도17에 도시된 바와 같이, 제4실시예에 따른 리버싱장치는 회전플레이트(200)가 개별로 절단된 반도체 패키지를 전달받아 적재테이블(440)의 상부까지 수평이동한 상태에서 상기 회전플레이트(200)를 턴(turn) 오버링시켜 반도체 패키지를 상기 적재테이블(440)에 전달한다는 점에서는 제3실시예와 동일하다. 하지만, 상기 프레임(100) 및 회전플레이트(200)의 설치방향이 가이드레일(330)의 길이방향과 일치한다는 것에 특징이 있다.
또한, 프레임(100) 및 수평이송수단(300)의 형상 및 구조가 제1실시예 내지 제3실시예의 그것과 상이하다. 즉, 하나의 가이드레일(300)의 측면에 형성된 가이드홈(332)에 상기 프레임(100)의 일측에 형성된 가이드돌기(342)가 삽입된 채 안내되면서 이송되도록 설계되어 있다.
여기서, 상기 회전플레이트(200)의 안착부(210)가 상기 적재테이블(440)의 제1적재부(442a) 및 제2적재부(442b)와 대향하는 상부까지 이동할 수 있도록 가이드레일(330)은 상기 적재테이블(440)의 상부까지 연장 형성되어 있다.
이같이 구성되는 본 발명의 제4실시예는 상기 적재테이블(440)이 상기 회전플레이트(200)로부터 반도체 패키지를 전달받을 때와 전달받은 반도체 패키지가 비젼검사 영역으로 이동하여 비젼검사용 패키지픽업장치(미도시)에 의해 픽업된 때, 동일한 방향을 유지할 수 있다.
한편, 도18에는 제4실시예에 따른 리버싱장치의 회전플레이트의 다른 실시예 가 도시되어 있다.
도18에 도시된 회전플레이트(200)는 제3실시예의 그것과 마찬가지로 그 상하면에 각각 제1안착부(210a) 및 제2안착부(210b)가 배치되어 있다.
이러한 리버싱장치는 회전플레이트(200)의 턴(turn) 오버링 작동과 패키지 이송장치(400)의 수평이송 작동에 의해 회전플레이트(200)의 반도체 패키지를 적재테이블(440)로 전달시킨다.
이하, 본 발명의 제5실시예에 대해 살펴본다.
도19는 본 발명의 제5실시예에 따른 리버싱장치를 도시한 사시도이다.
도19에 도시된 바와 같이, 제5실시예에 따른 리버싱장치는 고정설치된 프레임(100), 회전플레이트(200), 구동수단(120) 및 패키지 이송장치(400)로 구성되어 있다. 즉 본 실시예에서는 상기 프레임(100)은 고정설치되어 있으며, 패키지 이송장치(400)가 프레임(100)의 하부로 이동하여 역전된 패키지를 전달받도록 설계되어 있다.
상기 회전플레이트(200)는 상기 프레임(100)에 회전가능하게 설치된다. 또한, 상기 회전플레이트(200)의 상면에는 반도체 패키지를 픽업할 수 있는 다수의 안착홈(212)이 배치된 안착부(210)가 형성되어 있다.
상기 프레임(100)의 일측에는 상기 회전프레임(200)에 회전력을 제공하는 구동수단(120)이 구비되어 있다.
상기 패키지 이송장치(400)는 상기 프레임(100)으로 이송시키기 위한 전달용 가이드레일(470)과 비젼검사영역으로 이송시키기 위한 이송용 가이드레일(410)에 의해, 상기 고정프레임(100)을 향하여 이송가능함과 동시에 비젼검사영역(미도시)으로 이송가능하게 설치되어 있다.
이와 같이 구성되어, 상기 패키지 이송장치(400)가 상기 프레임(100)의 하부로 이송되고, 상기 회전플레이트(200)가 회전되면서 오버링되어 반도체 패키지가 상기 적재테이블(440)로 전달된다.
한편, 회전플레이트(200) 및 적재테이블(440)은 다른 실시예에서 언급된 구성으로 설계조건에 맞게 적절히 대체될 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나. 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지 리버싱장치에 의하면, 개별로 절단된 반도체 패키지가 프레임이 안착되어 이동되는 동안 역전되도록 제어될 수 있으므로 정지된 상태에서 역전시키는 것보다 리버싱공정에 소요되는 시간이 단축된다.
또한, 개별로 절단된 반도체 패키지를 회전플레이트의 회전에 의해 직접 적재테이블에 전달하기 때문에 반도체 패키지를 적재테이블로 전달하기 위한 패키지픽업장치가 별도로 설치될 필요가 없어서 전체 시스템이 단순화된다.
또한, 본 발명에 따른 리버싱장치는 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전시 킨 다음, 지그재그로 배치된 적재홈이 각각 구비된 제1 및 제2적재부에 효과적으로 적재할 수 있도록 설계되어 있다.
또한, 반도체 패키지가 적재테이블에 형성된 적재홈과 대응되도록 회전플레이트의 안착홈에 미리 안착되기 때문에 반도체 패키지를 적재테이블에 적재시 에러 발생률이 적고 적재에 소요되는 시간을 절감할 수 있게 된다. 이것은 적재테이블의 적재홈이 반도체 패키지의 정렬오차를 보정하기 위하여 회전플레이트의 안착홈보다 깊게 형성되어 있고, 이 같은 이유로 패키지 픽업장치로 반도체 패키지의 1차 적재분을 적재테이블의 적재홈에 적재시킬때 이격거리가 멀어서 적재시간 및 적재공정이 지연되는 종래의 문제점을 해소할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 개별로 절단된 반도체 패키지를 신규한 회전플레이트의 오버링동작에 의해 적재테이블에 전달하기 때문에 BGA(Ball Grid Array) 타입의 스트립이 사용되는 경우 솔더볼이 형성된 면의 방향을 바로잡기 위하여 트레이 부분에서 반도체 패키지를 뒤집어야 하는 추가적인 공정이 불필요하게 된다.
또한, 상기 프레임에 히터가 추가로 설치되는 경우, 프레임이 상기 패키지 이송장치를 향해 이동하는 동안 반도체 패키지가 건조되어 지기 때문에, 건조작업을 위한 별도의 시간이 불필요하게 되어 공정시간이 대폭 단축된다.
결과적으로, 본 발명은 단위 시간당 패키지 처리 속도(UPH; Unit Per Hour)를 향상시킬 수 있고, 부품수가 감축됨에 따라 부품간 간섭을 방지할 수 있는 동시에 설치공간 및 설치비용을 절감할 수 있다.

Claims (11)

  1. 프레임과,
    반도체 패키지가 픽업되는 다수의 안착홈이 형성된 안착부가 구비되며, 상기 프레임에 회전가능하게 결합되어 상기 안착홈에 안착된 반도체 패키지를 역전시키는 회전플레이트와,
    반도체 패키지가 적재되는 제1적재홈과 적재되지 않는 제1비적재영역이 상호 교차로 배치된 제1적재부와, 반도체 패키지가 적재되는 제2적재홈과 적재되지 않는 제2비적재영역이 상호 교차로 배치된 제2적재부가 구비되며, 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지를 전달받아 이송하는 패키지 이송장치을 포함하며,
    상기 회전플레이트와 패키지 이송장치은 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 제1적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제1적재홈에 적재되고, 상기 제2적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제2적재홈에 적재되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 이송장치는
    그 상면에 반도체 패키지가 적재되는 제1적재홈과 적재되지 않는 제1비적재 영역이 상호 교차로 배치된 제1적재부가 구비된 제1패키지 이송장치와,
    그 상면에 반도체 패키지가 적재되는 제2적재홈과 적재되지 않는 제2비적재영역이 상호 교차로 배치된 제2적재부가 구비된 제2패키지 이송장치로 구성되며,
    상기 제2패키지 이송장치는 상기 제1패키지 이송장치와 서로 대칭되게 배치되며, 상기 제1패키지 이송장치와 교대로 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지를 전달받아 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 안착부는 상기 회전플레이트의 일면에 나란히 배치된 제1안착부 및 제2안착부로 구성되며, 상기 제1안착부 및 제2안착부 각각에는 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 상호 교차로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 안착부는 상기 회전플레이트의 상면 및 하면에 각각 배치된 제1안착부 및 제2안착부로 구성되며, 상기 제1안착부 및 제2안착부에는 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 상호 교차로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 패키지 이송장치에 대하여 상대 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프레임은 수평이동수단에 의해 이동되도록 구성되되,
    상기 수평이동수단은
    일방향으로 연장 형성된 가이드레일과,
    상기 프레임에 형성되며, 상기 가이드레일에 지지되면서 안내되는 가이드부재와,
    상기 가이드레일과 평행하게 설치된 나사축과,
    상기 프레임의 일측에 형성되며, 상기 나사축에 체결되는 너트부재와,
    상기 나사축에 연결되어 상기 나사축을 회전시키는 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 프레임은 수평이동수단에 의해 이동되도록 구성되되,
    상기 수평이동수단은
    일방향으로 연장 형성된 가이드레일과,
    상기 프레임에 형성되며, 상기 가이드레일에 지지되면서 안내되는 가이드부 재와,
    상기 가이드레일과 평행하게 설치된 랙과,
    상기 랙과 치합하면서 회전 가능하게 설치된 피니언과,
    상기 프레임에 설치되어, 상기 피니언에 회전력을 부여하는 로터리 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패키지 이송장치는 승강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패키지 이송장치는 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 발생하는 충격을 흡수하는 쇽업쇼버를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 회전플레이트의 양측 모서리부에는 회전축이 결합되어 있으며, 상기 회전축을 중심으로 플립(flip) 오버링하여 반도체 패키지를 역전시키는 것으로 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 회전플레이트의 양측 중앙에는 회전축이 결합되어 있으며, 상기 회전축을 중심으로 턴(turn) 오버링하여 반도체 패키지를 역전시키는 것으로 특징으로 하는 반도체 패키지 리버싱장치.
KR1020060127257A 2006-12-13 2006-12-13 반도체 패키지 리버싱장치 KR100721529B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060127257A KR100721529B1 (ko) 2006-12-13 2006-12-13 반도체 패키지 리버싱장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060127257A KR100721529B1 (ko) 2006-12-13 2006-12-13 반도체 패키지 리버싱장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20030090474A Division KR100814448B1 (ko) 2003-12-12 2003-12-12 반도체 패키지 건조시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070006639A KR20070006639A (ko) 2007-01-11
KR100721529B1 true KR100721529B1 (ko) 2007-05-23

Family

ID=37871785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060127257A KR100721529B1 (ko) 2006-12-13 2006-12-13 반도체 패키지 리버싱장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100721529B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100797512B1 (ko) * 2007-01-18 2008-01-24 주식회사 케이엔제이 언로딩테이블 및 이를 포함하는 반도체 패키지 언로딩장치
KR100917024B1 (ko) * 2007-09-20 2009-09-10 세크론 주식회사 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법
KR101228461B1 (ko) * 2011-03-24 2013-01-31 한미반도체 주식회사 적재 테이블
KR101397288B1 (ko) * 2013-02-27 2014-05-21 세메스 주식회사 반도체 패키지 검사 방법 및 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08244877A (ja) * 1995-03-03 1996-09-24 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子の搬送及び保管用トレイ
KR19990019864U (ko) * 1997-11-21 1999-06-15 김영환 패키지 마킹을 위한 역전장치
KR20020030581A (ko) * 2000-10-19 2002-04-25 김영건 반도체패키지 자재의 리버싱 장치 및 그 방법
KR20020076553A (ko) * 2001-03-29 2002-10-11 삼성전자 주식회사 반도체 패키지의 마킹장치
KR20040044226A (ko) * 2002-11-19 2004-05-28 세크론 주식회사 리버싱테이블장치
KR20040050658A (ko) * 2002-12-10 2004-06-16 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 적재장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08244877A (ja) * 1995-03-03 1996-09-24 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体素子の搬送及び保管用トレイ
KR19990019864U (ko) * 1997-11-21 1999-06-15 김영환 패키지 마킹을 위한 역전장치
KR20020030581A (ko) * 2000-10-19 2002-04-25 김영건 반도체패키지 자재의 리버싱 장치 및 그 방법
KR20020076553A (ko) * 2001-03-29 2002-10-11 삼성전자 주식회사 반도체 패키지의 마킹장치
KR20040044226A (ko) * 2002-11-19 2004-05-28 세크론 주식회사 리버싱테이블장치
KR20040050658A (ko) * 2002-12-10 2004-06-16 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 적재장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070006639A (ko) 2007-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10682848B2 (en) Workpiece processing system and method
KR102163333B1 (ko) 적층시트 이송장치
US20090252578A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method for successively processing a plurality of substrates
KR100721529B1 (ko) 반도체 패키지 리버싱장치
KR101854044B1 (ko) 텐션 롤러를 갖는 타워 리프트
KR100814448B1 (ko) 반도체 패키지 건조시스템
KR20050063359A (ko) 반도체 패키지 이송 메카니즘 및 이송방법
KR100854436B1 (ko) 반도체 패키지 핸들링장치
KR100724044B1 (ko) 반도체 제조 공정용 이송장치
KR101046704B1 (ko) 반도체소자용 픽업장치
KR101785388B1 (ko) 칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 시스템
KR101069742B1 (ko) 픽 앤 플레이스장치
KR20090030375A (ko) 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법
JP7489435B2 (ja) タワーリフトとこれを含む物流システム及びこれを利用した搬送方法
KR101617671B1 (ko) 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템
KR20210009523A (ko) 피치 조절장치 및 이를 구비한 반도체 픽업 장치
KR100584517B1 (ko) 반도체 패키지 처리장치
KR20100076219A (ko) 카세트 스테이지 및 이를 이용한 스핀 스크러버
KR100396982B1 (ko) 반도체패키지 적재 테이블장치
KR20050058554A (ko) 반도체 패키지 이송 메카니즘
KR20180077734A (ko) 기판이송장치
KR200436587Y1 (ko) 반도체 패키지 이송 메카니즘
KR20060107085A (ko) 반도체 패키지 픽업시스템 및 픽업방법
KR100730594B1 (ko) 소잉소터 시스템의 칩 피커 장치
KR200158833Y1 (ko) 수평식핸들러의 소자흡착용 픽커

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
J206 Request for trial to confirm the scope of a patent right
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20111010

Effective date: 20120320

J2X1 Appeal (before the patent court)

Free format text: CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE

J202 Request for trial for correction [limitation]
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR CORRECTION REQUESTED 20120416

Effective date: 20120612

J203 Request for trial for invalidation of correction [invalidation of limitation]

Free format text: TRIAL FOR INVALIDATION OF CORRECTION FOR INVALIDATION OF CORRECTION

J301 Trial decision
J2X1 Appeal (before the patent court)

Free format text: INVALIDATION OF CORRECTION

J302 Written judgement (patent court)

Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION OF CORRECTION REQUESTED 20130319

Effective date: 20131226

J303 Written judgement (supreme court)

Free format text: JUDGMENT (SUPREME COURT) FOR INVALIDATION OF CORRECTION REQUESTED 20140120

Effective date: 20140424

J302 Written judgement (patent court)
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150429

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190425

Year of fee payment: 13