KR101046704B1 - 반도체소자용 픽업장치 - Google Patents

반도체소자용 픽업장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101046704B1
KR101046704B1 KR1020090049063A KR20090049063A KR101046704B1 KR 101046704 B1 KR101046704 B1 KR 101046704B1 KR 1020090049063 A KR1020090049063 A KR 1020090049063A KR 20090049063 A KR20090049063 A KR 20090049063A KR 101046704 B1 KR101046704 B1 KR 101046704B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide
picker
pickers
plane
plate
Prior art date
Application number
KR1020090049063A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100130395A (ko
Inventor
정정일
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020090049063A priority Critical patent/KR101046704B1/ko
Publication of KR20100130395A publication Critical patent/KR20100130395A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101046704B1 publication Critical patent/KR101046704B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체소자용 픽업장치에 관한 것으로서, 제1평면 및 상기 제1평면과 일측이 맞닿은 제2평면을 가진 기저부; 상기 제1ㆍ제2평면이 맞닿은 부분을 따라 일방향으로 왕복 이송될 수 있도록 가이드부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 복수의 피커몸체; 상기 피커몸체에 각각 설치되어 반도체소자를 파지하는 복수의 피커; 상기 피커몸체의 일측부에 구비된 제1팔로워가 각각 설치되는 복수의 제1안내장공이 형성되고, 상기 피커몸체의 이송방향에 대해 직각방향으로 왕복 이송될 수 있도록 제1안내부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 구동플레이트; 상기 피커몸체의 타측부에 구비된 제2팔로워가 각각 설치되는 복수의 제2안내장공이 형성되고, 상기 피커몸체의 이송방향에 대해 직각방향으로 자유로이 왕복 이송될 수 있도록 제2안내부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 안내플레이트; 및 상기 구동플레이트를 왕복 이송하는 구동부;를 포함하되, 상기 구동플레이트의 왕복 이송에 따라 상기 제1ㆍ제2팔로워가 상기 제1ㆍ제2안내장공 내에서 안내 이송되어 상기 복수의 피커의 간격이 조절된다.
본 발명에 의하면, 구동플레이트가 이송됨에 따라 복수의 피커가 안내플레이트에 의해 안정적으로 이송 안내되며 구동플레이트의 이송 거리를 조절함으로써 복수의 피커의 간격이 소정의 범위 내에서 임의의 거리만큼으로 조절될 수 있으므로, 픽업 대상 반도체소자의 사양 변경 등에 따라 복수의 피커의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.
또한, 복수의 피커가 안내플레이트에 의해 안정적으로 정확히 안내 이송되므로 복수의 피커의 간격 조절 시에 오차가 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
반도체소자, 픽업, 피커, 피치, 간격 조절

Description

반도체소자용 픽업장치 {Pick-up apparatus for semiconductor device}
본 발명은 반도체소자용 픽업장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 별도의 구성요소 교체없이 픽업 대상 반도체소자의 사양 변경 등에 따라 복수의 피커의 간격을 자유롭게 조절할 수 있고, 그 간격 조절 시에 오차가 발생하는 것을 최소화할 수 있는 반도체소자용 픽업장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 몰딩체는 반도체칩을 리드 프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die bonding)공정, 반도체칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시키는 와이어본딩(Wire bonding)공정, 및 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정을 거쳐 제조된다.
이렇게 제조된 반도체소자 몰딩체는 절단 및 분류 시스템(Saw & sorting system)으로 이송되어 각각의 반도체칩 단위로 절단되며(이렇게 반도체소자 몰딩체가 반도체칩 단위로 절단된 낱개를 이하 '반도체소자'라 하기로 한다), 각 반도체소자들은 세정, 건조, 양부 판별의 검사 작업 등을 거친 후, 검사 결과에 따라 분류된다.
상술한 바와 같은 작업을 수행하는 절단 및 분류 시스템에서, 낱개로 절단 및 분류된 각 반도체소자들은 테이블 상에 일정 간격 및 방향으로 정렬된 상태로 트레이(Tray)로 이송 적재되어 후속 공정으로 전달된다.
이렇게 테이블 상에 정렬된 반도체소자들은 반도체소자용 픽업장치에 의해 복수개가 정렬된 상태로 트레이 등에 한 번에 이송 적재된다. 여기서 상기 반도체소자용 픽업장치는 테이블 상에 정렬된 반도체소자들의 간격과 트레이 등에 적재되는 위치의 간격이 상이한 경우에는 이송 적재하면서 픽업한 반도체소자들의 간격을 조절하게 된다.
이러한 작업을 수행하기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체소자용 픽업장치는, 반도체소자들을 파지하고 캠 팔로워(cam follower, 11)가 각각 구비된 복수의 피커(10), 및 복수의 피커(10)의 간격을 조절하는 간격조절부(20)를 포함하여 이루어지는데, 간격조절부(20)는 상ㆍ하 방향으로 슬라이딩 이송되도록 구비된 구동플레이트(21), 구동플레이트(21)에 형성되고 상기 캠 팔로워(11)가 각각 설치되는 복수의 가이드장공(22) 및 구동플레이트(21)를 슬라이딩 이송시키는 구동부(23)로 구성된다.
따라서, 복수의 피커(10)가 반도체소자를 파지한 상태에서 구동플레이트(21)가 상ㆍ하 방향으로 슬라이딩 이송되면 캠 팔로워(11)가 가이드장공(22)을 따라 각각 이송되면서 선택적으로 제1위치(P1) 또는 제2위치(P2)에 위치됨으로써, 복수의 피커(10)의 간격이 조절되는 것이다.
그러나, 이러한 종래의 반도체소자용 픽업장치는, 캠 팔로워(11)가 제1위 치(P1)와 제2위치(P2), 둘 중 하나에 택일적으로 위치되고, 복수의 피커(10)의 간격도 단 두 가지 중 하나로 세팅되므로 피커의 간격 조절 기능이 극히 제한적인 문제점이 있다.
따라서, 픽업 대상 반도체소자의 사양 변경 등에 따라 다른 간격으로 조절할 필요가 있는 경우에는, 목적한 간격으로 조절 가능한 별도의 구동플레이트로 기존의 구동플레이트(21)를 교체하거나, 해당 구동플레이트가 구비된 다른 반도체소자용 픽업장치를 이용해야 하는 번거로움이 있다.
또한, 각각의 피커(10)는 하나의 캠 팔로워(11)를 통해 간격 조절을 위한 수평 이송되는 힘을 전달받아 그 수평 이송도 안내되므로, 피커의 이송 안내가 다소 불안정하고 피커(10)들의 간격에 따른 오차가 비교적 큰 단점이 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 복수의 피커 간격을 임의의 거리만큼 자유롭게 조절할 수 있고, 복수의 피커들이 안정적으로 정확한 위치에 안내 이송될 수 있는 반도체소자용 픽업장치를 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 반도체소자용 픽업장치는, 제1평면 및 상기 제1평면과 일측이 맞닿은 제2평면을 가진 기저부; 상기 제1ㆍ제2평면이 맞닿은 부분을 따라 일방향으로 왕복 이송될 수 있도록 가이드부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 복수의 피커몸체; 상기 피커몸체에 각각 설치되어 반도체소자를 파지하는 복수의 피커; 상기 피커몸체의 일측부에 구비된 제1팔로워가 각각 설치되는 복수의 제1안내장공이 형성되고, 상기 피커몸체의 이송방향에 대해 직각방향으로 왕복 이송될 수 있도록 제1안내부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 구동플레이트; 상기 피커몸체의 타측부에 구비된 제2팔로워가 각각 설치되는 복수의 제2안내장공이 형성되고, 상기 피커몸체의 이송방향에 대해 직각방향으로 자유로이 왕복 이송될 수 있도록 제2안내부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 안내플레이트; 및 상기 구동플레이트를 왕복 이송하는 구동부;를 포함하되, 상기 구동플레이트의 왕복 이송에 따라 상기 제1ㆍ제2팔로워가 상기 제1ㆍ제2안내장공 내에서 안내 이송되어 상기 복수의 피커의 간격이 조절된다.
상기 구동플레이트는, 수평하게 구비된 상기 제1평면상에 설치되어 수평 이 송되고, 상기 안내플레이트는, 수직하게 구비된 상기 제2평면에 대하여 기울기를 갖는 연결체를 통해 상기 기저부에 설치되어 경사지게 승강 이송되도록 구비될 수 있다.
상기 안내플레이트는, 하강 이송된 경우 인장되어 상측 방향으로 탄성력을 인가하도록 상기 안내플레이트와 상기 기저부를 연결하는 하나 이상의 탄성부재;를 포함할 수 있다.
상기 피커몸체는, 상기 제1평면과 평행하게 구비되는 제1암; 및 상기 제2평면과 평행하게 구비되는 제2암;을 포함하며, 상기 제1ㆍ제2팔로워는, 상기 제1ㆍ제2암의 끝단부에 각각 구비될 수 있다.
상기 피커는, 상기 피커몸체에 승강할 수 있도록 가이드체를 통해 연결된 승강부재의 하단에 구비되어, 상기 승강부재를 통해 상기 피커몸체에 설치될 수 있다.
이러한 본 발명의 반도체소자용 픽업장치에 의하면, 구동플레이트가 이송되면 복수의 피커가 안내플레이트에 의해 안정적으로 이송되고, 구동플레이트의 이송 거리를 조절함으로써 복수의 피커의 간격이 소정의 범위 내에서 임의의 거리만큼으로 자유로이 조절될 수 있으므로, 픽업 대상 반도체소자의 사양 변경 등에 따라 복수의 피커의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.
그러므로, 픽업 대상 반도체소자의 사양이 변경되는 경우 등에 있어서, 구성요소의 일부를 교체하는 것과 같은 별도의 작업 수행이 필요하거나 비용이 소모되 지 않으므로 경제적이다.
또한, 상기 구동플레이트가 이송됨에 따라 복수의 피커가 설치된 피커몸체의 제1ㆍ제2팔로워가 구동플레이트와 안내플레이트의 제1ㆍ제2안내장공에 의해 각각 안정적으로 정확히 안내 이송되므로, 복수의 피커의 간격 조절 시에 오차가 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
따라서, 테이블 또는 트레이에 위치된 복수의 반도체소자를 픽업하여 이송한 후 옮겨 안착시킴에 있어서, 복수의 반도체소자 간의 간격을 정확히 조절하여 목적한 위치에 정확히 안착시킬 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 반도체소자용 픽업장치는, 반도체소자의 절단 및 분류 시스템에 구비되어, 낱개로 절단 및 분류된 각 반도체소자들을 테이블 상에서 일정 간격 및 방향으로 정렬된 상태로 복수개를 픽업한 후 픽업한 복수개의 반도체소자의 간격을 조절한 후 트레이에 적재하는 장치이다.
이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자용 픽업장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자용 픽업장치는, 기저부(100), 복수의 피커몸체(200), 복수의 승강부재(300), 복수의 피커(400), 구동플레이트(500), 안내플레이트(600), 구동부(700) 및 승강구동부(800)를 포함한다.
상기 기저부(100)는 다른 구성요소들이 설치되는 기본 골격을 이루며, 수평한 제1평면(110)과 이 제1평면(110)과 모서리가 맞닿게 직각을 이루는 제2평면(120)을 구비한다.
상기 제1평면(110)은 구동플레이트(500) 및 후술되는 피커몸체(200)의 제1암(220)이 설치되는 공간이며, 상기 제2평면(120)은 안내플레이트(600) 및 후술되는 피커몸체(200)의 제2암(230)이 설치되는 공간이다.
상기 기저부(100)는 서로 직각을 이루는 제1ㆍ제2평면(110, 120)을 구비함으로써 전체적으로 그 단면이 'ㄱ'자 형상을 갖는 부분을 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 제1평면(110)은 수평으로, 제2평면(120)은 수직으로 구비되었으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1ㆍ제2평면(110, 120)은 각각 기울어진 형태로 구비될 수 있으며, 서로 직각을 이루지 않게 구비될 수도 있다.
그리고, 상기 제2평면(120)의 하부에는 수직하게 구비된 제2평면(120)에 대해 기울기를 갖는 연결체(130)가 구비되는데, 이 연결체(130)에는 안내플레이트(600)가 자유로이 승강될 수 있도록 설치된다.
이처럼 승강될 수 있도록 구비된 안내플레이트(600)가 제2평면(120)에 직접 설치되지 않고, 제2평면(120)에 대해 기울기를 갖는 연결체(130)에 설치됨으로써, 기울어진 상태로 승강됨으로써 반도체소자용 픽업장치의 높이를 줄여 장치가 차지 하는 공간을 절감할 수 있다.
상기 복수의 피커몸체(200)는 복수의 피커(400)들이 각각 고정되는 복수의 승강부재(300)가 설치되는 곳이며, 제1ㆍ제2평면(110, 120)이 맞닿은 부분을 따라 자유롭게 일방향으로 왕복 이송될 수 있도록 가이드부재(210)를 통해 기저부(100)에 설치된다.
구체적으로 설명하면, 상기 피커몸체(200)에는 수평 방향으로 돌출 형성된 제1암(220)과 수직 방향의 하측으로 돌출 형성된 제2암(230)이 구비되는데, 상기 제1암(220)은 피커몸체(200)의 이송을 안내하는 제1가이드부재(210a)를 통해 제1평면(110)에 설치되고, 상기 제2암(230)은 제1가이드부재(210a)와 함께 피커몸체(200)의 이송을 안내하는 제2가이드부재(210b) 및 연결체(130)를 통해 제2평면(120)에 설치된다.
여기서 제1ㆍ제2가이드부재(210a, 210b)는 피커몸체(200)가 선형 왕복 이송될 수 있도록 LM(Linear Motion) 가이드로 구비되는데, 제1ㆍ제2가이드부재(210a, 210b)는 제1ㆍ제2평면(110, 120)이 서로 맞닿는 모서리와 평행하게 구비되고, 이에 따라 복수의 피커몸체(200)는 제1ㆍ제2평면(110, 120)이 서로 맞닿는 모서리를 따라 각각 수평으로 왕복 이송된다.
한편, 상기 제1암(220)의 끝단부에는 제1팔로워(221)가 설치되고, 제2암(230)의 하단부에는 제2팔로워(미도시)가 설치되는데, 이 제1팔로워(221)는 후술되는 구동플레이트(500)의 제1안내장공(510) 내에 설치되어 구동플레이트(500)의 이송에 따른 제1안내장공(510)의 이송에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이렇게 제1 암(220)에 구비된 제1팔로워(221)의 이송에 의해 피커몸체(200)가 이송되고 피커(400)가 이송된다.
그리고, 상기 제2팔로워는 후술되는 안내플레이트(600)의 제2안내장공(610) 내에 설치되어 그 이송이 안내플레이트(600)에 의해 가이드 된다. 즉, 피커몸체(200)가 이송됨에 따라 제2암(230)의 제2팔로워가 이송되는데, 이 제2팔로워의 이송에 의해 안내플레이트(600)가 승강하면서 제2팔로워의 이송을 가이드하게 된다.
이와 같이, 각각의 피커(400)가 설치된 피커몸체(200)가 제1팔로워(221)와 구동플레이트(500), 제2팔로워와 안내플레이트(600)에 의해 그 수평 이송이 2단에 걸쳐 안정적으로 가이드 된다. 이러한 복수의 피커(400)의 수평 이송은, 복수의 피커(400)의 간격을 조절하기 위한 이송이므로, 수평 이송의 안정적이고 정확한 가이드는 복수의 피커(400)의 간격 조절의 오차 발생 가능성을 최소화하게 된다.
전술된 복수의 승강부재(300)는 복수의 피커(400)들이 각각 독립적으로 승강될 수 있도록 그 하단에 피커(400)가 고정되고, 승강될 수 있도록 피커몸체(200)에 가이드체(310)를 통해 설치된다. 이 승강부재(300)는 피커몸체(200)에 설치되는 승강구동부(800)에 의해 승강될 수 있도록 구비되어 피커(400)의 승강 구동을 구현한다.
복수의 피커(400)는 반도체소자를 각각 파지하는 역할을 수행하고, 복수의 승강부재(300)의 하단에 각각 고정됨으로써, 피커몸체(200)에 설치되어 피커몸체(200)의 수평 이송 및 승강부재(300)의 승강에 따라 상하좌우로 이송될 수 있도 록 구비된다.
이러한 피커(400)는 일반적으로 사용되는 진공 흡착 방식으로 반도체소자를 파지하게 되는데, 반도체소자의 파지에 있어서 이러한 진공 흡착 방식은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이므로 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 구동플레이트(500)는 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 구동부(700)에 의해 피커몸체(200)의 이송 방향에 대해 직각 방향으로 왕복 이송될 수 있도록 제1안내부재(520)를 통해 제1평면(110)에 설치된다.
그리고, 상기 구동플레이트(500)에는 각 피커몸체(200)의 제1암(220)에 구비된 제1팔로워(221)가 설치되는 복수의 제1안내장공(510)이 형성되는데, 이 복수의 제1안내장공(510)은 피커몸체(200) 측의 끝단으로 갈수록 그 간격이 넓어지도록 각각 다른 기울기로 형성된다.
따라서, 도 5에 도시된 상태와 같이, 상기 구동플레이트(500)가 구동부(700)에 의해 피커몸체(200)의 반대 측으로 이송되면, 제1팔로워(221)들이 복수의 제1안내장공(510)의 끝단에 위치됨으로서, 그 간격이 가장 넓어지게 된다. 이에 따라, 복수의 피커(400)의 간격도 가장 넓어진다.
이 상태에서 상기 구동플레이트(500)가 구동부(700)에 의해 피커몸체(200) 측으로 이송되면, 제1팔로워(221)들은 복수의 제1안내장공(510) 내에 위치되도록 안내되므로 서로 간의 간격이 좁아진다. 복수의 제1안내장공(510)이 각각 직선 형태로 형성되므로, 그 좁아지는 정도는 구동플레이트(500)의 이송 거리와 비례하게 된다.
따라서, 상기 구동플레이트(500)가 이송되는 거리를 조절함으로써, 제1팔로워(221)들이 제1안내장공(510)의 양 끝단에 위치된 최대 간격과 최소 간격의 범위 내에서 자유롭게 복수의 피커(400)의 간격을 조절할 수 있다.
그리고, 상기 구동플레이트(500)가 구동부(700)에 의해 이송될 때, 제1안내장공(510)의 끝단에 제1팔로워(221)가 충돌하는 것을 방지하기 위해, 소정의 위치에서 구동플레이트(500)의 이송을 정지시키는 스토퍼(530)가 기저부(100)에 구비될 수도 있다.
상기 안내플레이트(600)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 수평 이송되는 피커몸체(200)의 이송을 안내할 수 있도록 피커몸체(200)의 제2암(230)에 구비된 제2팔로워가 설치되는 제2안내장공(610)이 형성되고, 제2평면(120)에 경사지게 고정된 연결체(130)에 이송블럭(620)과 제2안내부재(630)를 통해 설치됨으로써, 제2평면(120)에 대해 경사진 상태로 자유로이 승강될 수 있도록 구비된다.
전술된 바와 같이, 상기 구동플레이트(500)의 이송에 따라 피커몸체(200)가 안내 이송되게 되는데, 피커몸체(200)와 함께 제2팔로워가 이송되므로, 이 제2팔로워의 이송에 따라 안내플레이트(600)가 승강된다.
상기 제2안내장공(610)은 제1안내장공(510)과 같이 하단으로 갈수록 그 간격이 넓어지도록 각각 다른 기울기로 형성된다. 이에 따라, 피커몸체(200)가 간격이 넓어지는 방향으로 이송되면 안내플레이트(600)는 상승하고, 간격이 좁아지는 방향으로 이송되면 안내플레이트(600)는 하강한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 복수의 제1안내장공(510)은 피커몸체(200) 측의 끝단으로 갈수록 그 간격이 넓어지도록 각각 다른 기울기를 가지고, 복수의 제2안내장공(610)은 하단으로 갈수록 그 간격이 넓어지도록 각각 다른 기울기로 구비되었으나, 이에 한정되지 않고 반대로 복수의 제1안내장공(510)은 피커몸체(200) 측의 끝단으로 갈수록 그 간격이 좁아지도록 각각 다른 기울기를 가지고, 복수의 제2안내장공(610)은 하단으로 갈수록 그 간격이 좁아지도록 각각 다른 기울기로 구비될 수도 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 안내플레이트(600)는 이송블럭(620)과 연결체(130)의 상단을 잇도록 구비되는 탄성부재(640)에 의해, 하강되었을 때, 탄성부재(640)의 복원력이 상측으로 작용되도록 구현된다.
이러한 탄성부재(640)는 안내플레이트(600)를 따라 이송블럭(620)이 하강하게 되면 그 길이가 인장되어 이송블럭(620)의 상측 방향으로 복원력을 인가하게 된다. 그리고 상기 탄성부재(640)는, 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)에 작용하는 중력에 의해 제2팔로워의 수평 이송에 따라 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)의 상승이 부드럽게 이루어질 수 있도록 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)에 상승시키는 힘을 제공한다.
즉, 제2팔로워가 수평 이송되면 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)이 승강되는데, 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)이 상승하는 방향으로 제2팔로워가 이송될 경우, 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)에 작용하는 중력에 의해 그 이송이 방해될 수 있고, 이 경우 피커몸체(200)에 로드가 걸려 간격 조절 오차가 발생될 수 있다.
따라서, 상기 탄성부재(640)는 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)이 하강되었을 때, 이를 상승시키는 소정의 힘을 제공함으로써, 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)이 상승하는 방향으로 제2팔로워가 이송되더라도 부드럽게 안내플레이트(600)와 이송블럭(620)의 상승이 이루어질 수 있도록 하고, 이에 따라 간격 조절 오차의 발생을 차단할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 탄성부재(640)는 안내플레이트(600)의 상측으로 탄성력을 인가함으로써, 제2팔로워가 제2안내장공(610)의 내주면에 밀착되도록 하여 제2팔로워와 제2안내장공(610)의 사이 유격으로 인해 제2팔로워가 제2안내장공(610) 내에서 미세하게 흔들리는 것을 차단하는 역할도 수행한다. 이로 인해, 제2팔로워와 제2안내장공(610)의 사이 유격으로 인해 발생할 수 있는 간격 조절 오차의 발생도 차단할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 안내플레이트(600)는 이송블럭(620)과 연결체(130)를 통해 기저부(100)에 설치되었으나, 그 구현 방식이 이에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다. 즉, 구동플레이트(500)와 같이 기저부(100)에 직접 설치되도록 구현될 수도 있다.
상기 구동부(700)는 제1평면(110)에 고정 설치되어, 기저부(100)에 대해 구동플레이트(500)를 피커몸체(200)의 이송 방향에 직각인 방향으로 왕복 이송하는 구동력을 제공한다. 이러한 구동부(700)에 의한 구동플레이트(500)의 이송으로 복수의 피커(400)의 간격을 조절하는 피커(400)들의 수평 이송이 구현될 수 있다.
상기 승강구동부(800)는 피커몸체(200)에 구비되어 피커몸체(200)에 대해 승강부재(300)를 승강시킨다. 이 승강구동부(800)에 의해 피커(400)들이 반도체소자를 파지하기 위해 승강하는 구동이 구현될 수 있다.
그리고, 하단은 복수의 승강부재(300)의 상단에 각각 고정되고 상단은 복수의 피커몸체(200)에 각각 고정되도록 복수의 인장스프링(810)이 구비되는데, 이러한 인장스프링(810)은 승강구동부(800)에 의해 승강부재(300)가 하강할 때 인장되어 승강부재(300)가 상승하는 복원력을 인가한다.
상기 승강부재(300)의 하강뿐만 아니라 상승도 기본적으로 승강구동부(800)에 의해 이루어지지만 전력 공급을 받아 작동하는 승강구동부(800)에 전력 공급이 끊기거나 승강구동부(800)가 고장난 유사시에 승강부재(300)는 최하측으로 떨어져 버리는데, 이 경우 복수의 피커(400)가 파지한 모든 반도체소자가 낙하하여 손상된다.
이와 같은 인장스프링(810)은 상승하는 복원력을 이용하여 유사시에 승강부재(300)가 최하측으로 떨어지지 않도록 함으로써, 이렇게 반도체소자가 손상되는 것을 방지한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자용 픽업장치의 동작 및 사용상태를 구체적으로 설명한다.
먼저, 절단 및 분류된 반도체소자들이 위치된 테이블 상측에 반도체소자용 픽업장치가 위치된 상태에서 승강구동부(800)가 작동하여 복수의 피커(400)가 하강한다. 그리고, 복수의 피커(400) 각각에 반도체소자들이 정렬된 상태로 파지된다.
다음, 승강구동부(800)가 작동하여 복수의 피커(400)가 상승되고, 반도체소자용 픽업장치는 파지한 반도체소자들을 안착시킬 트레이로 이송된다. 이렇게 트레이로 이송되는 중에, 복수의 피커(400)의 간격을 조절함으로써, 트레이에 한 번에 안착될 수 있도록 반도체소자들의 간격이 조절된다.
구체적으로 설명하면, 구동부(700)가 구동플레이트(500)를 일방향으로 이송한다. 이에 따라 구동플레이트(500)에 각각 다른 기울기로 형성된 복수의 제1안내장홈(510)에 각각 설치된 복수의 제1팔로워(221)가 구동플레이트(500)의 이송에 따라 그 간격이 조절된다. 이때, 그 간격이 넓어지거나 좁아지는 것은 구동플레이트(500)의 이송 방향에 따라 결정되고, 조절되는 거리는 구동플레이트(500)의 이송 거리에 따라 결정된다.
이렇게 복수의 제1팔로워(221)의 간격이 조절되면, 제1팔로워(221)가 설치된 제1암(220), 제1암(220)을 구비한 피커몸체(200)가 이송되면서, 피커몸체(200)에 설치된 승강부재(300)가 이송된다. 따라서, 복수의 승강부재(300)의 하단에 각각 설치된 복수의 피커(400)들의 간격이 조절된다.
그리고, 복수의 피커몸체(200)가 이송되면 피커몸체(200)의 제2암(230)에 각각 설치된 복수의 제2팔로워가 이송되는데, 이러한 복수의 제2팔로워의 이송에 따라 제2안내장공(610)이 제2팔로워에 대해 위치 이동되면서 안내플레이트(600)가 상승 또는 하강된다. 이러한 안내플레이트(600)의 승강 방향은 제2팔로워의 이송 방향에 의해 결정된다. 이때, 안내플레이트(600)가 상승하는 경우에는 탄성부재(640)가 그 상승을 보조하여 부드러운 상승이 이루어지도록 한다.
한편, 상술한 바와 같이 제1팔로워(221)와 구동플레이트(500), 제2팔로워와 안내플레이트(600)에 의해 2단으로 안내 이송되어 복수의 피커(400)의 간격이 안정적으로 정확히 조절된 후에는, 목적한 트레이의 위치로 반도체소자용 픽업장치가 이송된 상태에서 승강구동부(800)가 작동하여 복수의 피커(400)를 하강시킨다.
그 후, 복수의 피커(400)에서 반도체소자들이 분리됨으로써, 반도체소자들의 간격이 조절된 상태로 트레이에 적재된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 다른 반도체소자용 픽업장치에 의하면, 구동플레이트(500)가 이송됨에 따라 복수의 피커(400)가 안내플레이트(600)에 의해 안정적으로 이송 안내되며 구동플레이트의 이송 거리를 조절함으로써 복수의 피커의 간격이 소정의 최대 및 최소 거리의 범위 내에서 임의의 거리만큼으로 조절될 수 있으므로, 픽업 대상 반도체소자의 사양 변경 등에 따라 복수의 피커의 간격을 자유롭게 조절할 수 있을 뿐만 아니라, 이때 복수의 피커가 안내플레이트에 의해 안정적으로 정확히 안내 이송되므로 복수의 피커의 간격 조절 시에 오차가 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래의 반도체소자용 픽업장치를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자용 픽업장치의 사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자용 픽업장치의 정면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자용 픽업장치의 측면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자용 픽업장치의 평면도이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 기저부 110 : 제1평면
120 : 제2평면 130 : 연결체
200 : 피커몸체 210 : 가이드부재
210a : 제1가이드부재 210b : 제2가이드부재
220 : 제1암 221 : 제1팔로워
230 : 제2암 300 : 승강부재
310 : 가이드체 400 : 피커
500 : 구동플레이트 510 : 제1안내장공
520 : 제1안내부재 530 : 스토퍼
600 : 안내플레이트 610 : 제2안내장공
620 : 이송블럭 630 : 제2안내부재
640 : 탄성부재 700 : 구동부
800 : 승강구동부 810 : 인장스프링

Claims (5)

  1. 제1평면 및 상기 제1평면과 일측이 맞닿은 제2평면을 가진 기저부;
    상기 제1ㆍ제2평면이 맞닿은 부분을 따라 일방향으로 왕복 이송될 수 있도록 가이드부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 복수의 피커몸체;
    상기 피커몸체에 각각 설치되어 반도체소자를 파지하는 복수의 피커;
    상기 피커몸체의 일측부에 구비된 제1팔로워가 각각 설치되는 복수의 제1안내장공이 형성되고, 상기 피커몸체의 이송방향에 대해 직각방향으로 왕복 이송될 수 있도록 제1안내부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 구동플레이트;
    상기 피커몸체의 타측부에 구비된 제2팔로워가 각각 설치되는 복수의 제2안내장공이 형성되고, 상기 피커몸체의 이송방향에 대해 직각방향으로 자유로이 왕복 이송될 수 있도록 제2안내부재를 통해 상기 기저부에 설치되는 안내플레이트; 및
    상기 구동플레이트를 왕복 이송하는 구동부;를 포함하되,
    상기 구동플레이트의 왕복 이송에 따라 상기 제1ㆍ제2팔로워가 상기 제1ㆍ제2안내장공 내에서 안내 이송되어 상기 복수의 피커의 간격이 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 픽업장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 구동플레이트는,
    수평하게 구비된 상기 제1평면상에 설치되어 수평 이송되고,
    상기 안내플레이트는,
    수직하게 구비된 상기 제2평면에 대하여 기울기를 갖는 연결체를 통해 상기 기저부에 설치되어 경사지게 승강 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 픽업장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 안내플레이트는,
    하강 이송된 경우 인장되어 상측 방향으로 탄성력을 인가하도록 상기 안내플레이트와 상기 기저부를 연결하는 하나 이상의 탄성부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 픽업장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 피커몸체는,
    상기 제1평면과 평행하게 구비되는 제1암; 및
    상기 제2평면과 평행하게 구비되는 제2암;을 포함하며,
    상기 제1ㆍ제2팔로워는,
    상기 제1ㆍ제2암의 끝단부에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 픽업장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 피커는,
    상기 피커몸체에 승강할 수 있도록 가이드체를 통해 연결된 승강부재의 하단에 구비되어, 상기 승강부재를 통해 상기 피커몸체에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 픽업장치.
KR1020090049063A 2009-06-03 2009-06-03 반도체소자용 픽업장치 KR101046704B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090049063A KR101046704B1 (ko) 2009-06-03 2009-06-03 반도체소자용 픽업장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090049063A KR101046704B1 (ko) 2009-06-03 2009-06-03 반도체소자용 픽업장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100130395A KR20100130395A (ko) 2010-12-13
KR101046704B1 true KR101046704B1 (ko) 2011-07-05

Family

ID=43506724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090049063A KR101046704B1 (ko) 2009-06-03 2009-06-03 반도체소자용 픽업장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101046704B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101362534B1 (ko) * 2011-12-29 2014-02-17 세메스 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR101341399B1 (ko) * 2013-08-20 2013-12-13 제너셈(주) 터렛 피커장치
CN111890001B (zh) * 2020-08-06 2022-02-25 深圳市昇茂科技有限公司 新型变距装置
KR102467412B1 (ko) * 2021-03-25 2022-11-16 주식회사 아이팩 튜브의 정렬 포장장치
KR102337602B1 (ko) * 2021-05-27 2021-12-09 주식회사 제이티엔 이동 정밀도가 향상된 픽업 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000065748A (ko) * 1999-04-08 2000-11-15 정문술 번인테스터 소팅 핸들러용 픽커의 간격조절장치
KR20040044227A (ko) * 2002-11-19 2004-05-28 세크론 주식회사 칩피커장치
KR20080103344A (ko) * 2007-05-23 2008-11-27 세크론 주식회사 반도체 소자 픽업장치
KR20090019984A (ko) * 2007-08-22 2009-02-26 세크론 주식회사 버퍼 트레이의 피치 조절 장치 및 버퍼 트레이를 이용하여반도체 장치들을 이송하는 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000065748A (ko) * 1999-04-08 2000-11-15 정문술 번인테스터 소팅 핸들러용 픽커의 간격조절장치
KR20040044227A (ko) * 2002-11-19 2004-05-28 세크론 주식회사 칩피커장치
KR20080103344A (ko) * 2007-05-23 2008-11-27 세크론 주식회사 반도체 소자 픽업장치
KR20090019984A (ko) * 2007-08-22 2009-02-26 세크론 주식회사 버퍼 트레이의 피치 조절 장치 및 버퍼 트레이를 이용하여반도체 장치들을 이송하는 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100130395A (ko) 2010-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100959372B1 (ko) 반도체 소자 이송장치, 핸들러, 및 반도체 소자 제조방법
JP4594167B2 (ja) Ｉｃハンドラー
KR101046704B1 (ko) 반도체소자용 픽업장치
JP5728514B2 (ja) 基板コンベヤ
KR101617671B1 (ko) 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템
KR102156153B1 (ko) 전자부품 이송용 픽커장치
US6550133B1 (en) Surface mounting apparatus installed with tray feeder
JP4594169B2 (ja) Ｉｃハンドラー
KR100584517B1 (ko) 반도체 패키지 처리장치
KR200468156Y1 (ko) 반도체 이송용 쏘팅픽커
TWI782420B (zh) 電子部件測試用分選機
KR20090076010A (ko) 칩 트레이 공급장치
KR100900454B1 (ko) 반도체 패키지 이송/정렬 장치
KR100639400B1 (ko) 리드 픽 앤 플레이스 장비
KR101986255B1 (ko) 칩 캐리어 덮개 자동 결합 장치
KR101029064B1 (ko) 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR20210112944A (ko) 전자부품 테스트 핸들러
KR101712075B1 (ko) 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치
KR101228461B1 (ko) 적재 테이블
KR20090081718A (ko) 테스트 핸들러의 피커 시스템
KR100716052B1 (ko) 반도체 리드프레임 공급장치 및 그 방법
KR20190009230A (ko) 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법
JP4537262B2 (ja) Ｉｃハンドラー
KR100317820B1 (ko) 핸들러의 마이크로 비지에이 블록
KR20210101664A (ko) 전자부품 테스트 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140602

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150529

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160527

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170530

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180530

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190528

Year of fee payment: 9