KR100716052B1 - 반도체 리드프레임 공급장치 및 그 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 반도체 리드프레임 공급장치는 반도체 리드프레임이 수납된 매거진, 상기 매거진으로부터 수직 방향 상부에 구비되며, 상기 반도체 리드프레임이 안착되는 가이드 레일, 상기 매거진에 수납된 상기 반도체 리드프레임을 흡착하여 상기 가이드 레일에 안착시키는 픽커, 상기 픽커를 수직 방향으로 상하로 이동시키는 실린더 및 상기 픽커가 하강하는 경우 상기 가이드 레일이 열리게 조절하고, 상기 픽커가 상승하는 경우 상기 가이드 레일이 좁혀지도록 조절하는 보조 아암 및 캠 팔로워로 이루어진 반도체 리드프레임 공급장치에 대한 것이다.

본 발명의 반도체 리드프레임 공급장치에 의하여 상기 픽커와 매거진과 가이드 레일이 동일선 상에 위치되어, 반도체 리드프레임의 이동 거리를 단축하고, 제어장치의 추가 없이 상기 반도체 리드프레임의 시간당 공급 효율을 높일 수 있다.

반도체, 리드프레임, 캠 팔로워, 매거진

Description

반도체 리드프레임 공급장치 및 그 방법{FEEDING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR LEAD-FRAME AND THE METHOD THEREOF}

도 1은 종래 발명의 반도체 리드프레임 공급장치의 사시도이고,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 리드프레임 공급장치의 사시도이고,

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 리드프레임 공급장치의 평면도이고,

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 리드프레임 공급장치의 측면도이고,

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 리드프레임 공급장치의 동작 방법을 보여주는 개략도이다.

* 도면에 대한 설명 *

10 : 가이드 레일 20 : 픽커

30 : (가이드 레일의) 이동부재 40 : (캠 팔로워의) 보조 아암

45 : 캠 팔로워 50 : 실린더

60 : 압축 스프링 70 : 반도체 리드프레임

80 : (반도체 리드프레임의)매거진

본 발명은 반도체 리드프레임 공급장치 및 방법에 대한 것으로, 특히 캠 팔로워를 사용하여 반도체 리드프레임의 이동 거리를 단축한 반도체 리드프레임 공급장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 리드프레임 공급장치는 다수개의 반도체 리드프레임(Semiconductor lead-frame)을 수납하는 수납부와 그 위를 상, 하 이동하는 픽커와 상기 반도체 리드프레임을 운반(또는 공급 및 이송)하는 가이드 레일(Guide rail)로 구성된다.

이하, 도 1을 참조하여 종래 발명을 설명하도록 한다.

도 1의 반도체 리드프레임 공급 장치는 가이드 레일(1)과 그 사측면 중 일 측 방향에 위치한 반도체 리드프레임 버퍼(8)와 그 상부에 위치한 픽커(2)로 구성된다.

상기 픽커(2)는 상기 반도체 리드프레임 버퍼(8)에서 상기 반도체 리드프레임을 픽업하고, 이송 엑튜에이터(Actuator)(9)에 의해 상기 가이드 레일(1)로 이송시킨다.

또한, 상기 반도체 리드프레임 공급 효율을 높이기 위해 상기 이송 엑튜에이터(9) 대신 자동 제어 로봇(Robot)을 사용하기도 한다.

따라서, 종래의 반도체 리드프레임 공급 방법은 상기 반도체 리드프레임이 상기 가이드 레일(1)로 이송되기까지 그 이동 거리가 길고, 또한 상기 이송 엑튜에이터(9) 또는 로봇과 같은 복잡한 주변 장치들로 인하여 유지 보수가 힘들어, 원가 부담이 많은 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 단순한 구성과 짧은 이동 거리로 반도체 리드프레임을 공급 및 이송시키기 위한 반도체 리드프레임 공급장치를 제공함에 있다.

본 발명의 반도체 리드프레임 공급장치는 반도체 리드프레임이 수납된 매거진, 상기 매거진으로부터 수직 방향 상부에 구비되며, 상기 반도체 리드프레임이 안착되는 가이드 레일, 상기 매거진에 수납된 상기 반도체 리드프레임을 흡착하여 상기 가이드 레일에 안착시키는 픽커, 상기 픽커를 수직 방향으로 상하로 이동시키는 실린더 및 상기 픽커가 하강하는 경우 상기 가이드 레일이 열리게 조절하고, 상기 픽커가 상승하는 경우 상기 가이드 레일이 좁혀지도록 조절하는 보조 아암 및 캠 팔로워를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 가이드 레일은 상기 픽커 및 매거진과 동일선 상에 위치하는 것이 바람직하다.

상기 보조 아암 및 캠 팔로워는 상기 가이드 레일을 상기 반도체 리드프레임의 너비 이상으로 열리게 한다.

상기 가이드 레일은 그 양 측부에 상기 보조 아암 및 캠 팔로워와 상호 연동하기 위한 이동부재와 결합되어 있다.

상기 보조 아암은 상기 가이드 레일을 이동시키는 캠 팔로워를 포함한다.

상기 실린더 및 픽커 및 보조 아암 및 캠 팔로워는 일체형으로 이루어진 것 이 바람직하다.

상기 캠 팔로워는 그 편심량 및 미끄럼 마찰계수에 따라 그 형태가 일정 모양으로 형성되는 것이 바람직하다.

반도체 리드프레임을 메거진에서 가이드 레일로 공급하는 방법에 있어서, 실린더에 의해 픽커가 이동하는 단계, 상기 실린더가 하강시, 상기 실린더와 결합되어 있는 보조 아암 및 캠 팔로워가 상기 가이드 레일을 일정한 너비로 여는 단계, 상기 픽커가 상기 너비로 열려진 가이드 레일 사이로 하강하여 상기 매거진에서 상기 반도체 리드프레임을 픽업하는 단계, 상기 픽커가 상기 반도체 리드프레임을 상기 가이드 레일의 높이 이상으로 들어 올리는 단계, 상기 실린더가 상승시, 상기 실린더와 결합되어 있는 보조 아암 및 캠 팔로워가 상기 가이드 레일을 닫는 단계, 상기 픽커가 상기 반도체 리드프레임을 상기 가이드 레일에 안착하는 단계 및 상기 가이드 레일을 따라 상기 반도체 리드프레임이 다음 공정으로 운반되는 단계를 포함한다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 리드프레임 공급장치를 설명하도록 한다.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 리드프레임 공급장치에 대한 것이다.

본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 리드프레임 공급 장치는 상기 반도체 리드프레임(70)을 픽업하는 픽커(20)와, 상기 픽커(20)를 수직이동시키는 실린더(50)와, 상기 픽커(20)와 수직 하측 방향으로 동일선 상에 위치되고 상기 반도체 리드프레임(70)이 수납된 매거진(80)과, 상기 반도체 리드프레임(70)이 안착되는 가이드 레일(10)과, 상기 실린더(50) 및 이동부재(30)와 연동하여 상기 양 가이드 레일(10)의 개폐(또는 열려지고 좁혀지는) 작용을 조절하는 보조 아암(40)과 캠 팔로워(45)로 이루어진다.

상기 픽커(20)는 흡착 장치로 이루어지며, 상기 양 가이드 레일(10)이 열려진 경우, 상기 매거진(80)에 수납된 상기 반도체 리드프레임(70)을 흡착시켜 상승시키고, 상기 양 가이드 레일이 좁혀진 경우, 상기 반도체 리드프레임(70)을 좁혀진 양 가이드 레일(10)에 안착시킨다.

상기 매거진(80)은 상기 픽커(20) 및 가이드 레일(10)의 수직 하측 방향으로 동일선 상에 위치하도록 장착된다. 따라서, 이와 같이 상기 매거진(80)이 상기 가이드 레일(10)의 밑에 장착됨으로써, 상기 픽커(20)에 의한 상기 반도체 리드프레임(70)의 이동 거리가 최소화될 수 있다.

상기 가이드 레일(10)은 상기 이동부재(30)를 포함하며, 상기 픽커(20) 및 매거진(80) 사이에 위치하며, 상기 픽커(20)가 하강하는 경우 이동 부재(30)를 이용하여 열려지고, 상기 픽커(20)가 상기 반도체 리드프레임(70)을 픽업할 수 있게 하며, 상기 픽커(20)가 상승하는 경우 상기 이동부재(30)를 통해 좁혀져, 상기 픽커(20)가 반도체 리드프레임(70)을 안착시킬 수 있게 된다. 이렇게 상기 가이드 레일(10)에 안착된 상기 반도체 리드프레임(70)은 다음 공정으로 공급된다.

상기 이동부재(30)는 상기 픽커(20) 및 가이드 레일(10) 및 캠 팔로워(45)와 물리적으로 연결된다. 구체적으로, 상기 픽커(20)가 상기 실린더(50)에 의해 상하 이동하는 경우, 상기 실린더(50)의 상하 운동은 상기 보조 아암(40) 및 캠 팔로워(45)와 연동된 상기 이동부재(30)를 통해 상기 가이드 레일(10)의 개폐 동작을 야기시키게 된다. 즉, 상기 실린더(50)가 하강하는 경우, 상기 가이드 레일(10)은 상기 가이드 레일(10)에 연동된 상기 이동부재(30)에 의해 열리게 되며, 상기 실린더(50)가 상승하는 경우, 상기 가이드 레일(10)은 상기 가이드 레일(10)에 연동된 상기 이동부재(30)에 의해 좁혀지게 된다. 또한, 상기 동작은 압축 스프링(60)에 의하여 용이하게 될 수 있다. 따라서, 상기 압축 스프링(60)은 상기 보조 아암(40)에 연동된 상기 캠 팔로워(45)가 상기 이동부재(30)에 밀착되어 그 홈(또는 캠곡선)을 따라 움직이도록 일정한 압력을 주는 역할을 한다.

상기 보조 아암(40)은 수직이동을 용이하게 지지하기 위한 형태로 되어 있고, 상기 캠 팔로워(45)는 일정한 간격으로 상기 이동부재(30)의 수평 이동을 용이하게 하기 위해 원형 봉으로 되어 있다. 구체적으로는, 상기 보조 아암(40)은 픽커(20)의 수직 이동을 전달하기 위해 래더(radder) 형태로 될 수 있고, 상기 캠 팔로워(45)는 상기 보조 아암(40)의 수직이동을 상기 이동부재(30)의 수평이동으로 전환하기 위해 다양한 모양의 아암으로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 보조 아암(40) 이 수직운동을 할 때, 그에 연동된 상기 캠 팔로워(45)는 상기 이동부재(30)에 가공된 상기 캠 팔로워(45)를 가이드 하기 위한 홈(또는 캠곡선)과 밀착 이동되어, 상기 이동부재(30)를 수평이동 시킨다.(도 5)

그리고, 상기 캠 팔로워(45)의 중심에서의 편심량(eccentricity)은 상기 가이드 레일(10)의 개폐 간격에 영향을 주는데, 상기 반도체 리드프레임(70)의 크기에 비례하여 상기 편심량이 변할 수 있다.

또한, 상기 보조 아암(40)과 캠 팔로워(45)의 상호 미끄럼 마찰 계수(μ)도 상기 이동 부재(30)의 수평이동에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 상기 미끄럼 마찰계수는 상기 보조 아암(40)과 캠 팔로워(45)의 표면에 마찰 처리를 하거나, 상기 아암 들에 마찰 계수가 높은 재질을 사용하여 상기 미끄럼 마찰계수가 조절될 수 있다. 따라서, 상기 가이드 레일(10)은 미끄러지지 않고 정밀하게 개폐된다.

그리고, 상기 캠 팔로워(45)는 평판캠 또는 쇄기캠 등을 사용할 수도 있으며, 상기 반도체 리드프레임(70)의 크기와 상기 보조 아암(40)과 캠 팔로워(45)의 마찰 계수 등에 따라 용이하게 선택될 수 있다.

이하 본 발명에 의한 반도체 리드프레임(70) 공급방법에 대하여 설명한다.

본 발명의 반도체 리드프레임(70) 공급방법에서, 다수개의 상기 반도체 리드프레임(70)이 상기 매거진(80)에 수납되어 상기 가이드 레일(10)의 수직방향 하측에 배치된다.

상기 픽커(20)는 상기 반도체 리드프레임(70)이 수납된 매거진(80)까지 도달할 수 있도록, 실린더(50)의 이동에 의해 상기 매거진(80) 방향으로 이동된다. 이 때, 상기 가이드 레일(10)은 상기 픽커(20)와 연동된 상기 보조 아암(40)이 수직 하향 방향으로 이동하고, 상기 보조 아암(40)과 연동된 상기 캠 팔로워(45)가 상기 이동부재(30)의 홈과 밀착되어 수직 이동하고, 상기 캠 팔로워(45)와 연동된 상기 이동부재(30)가 일정 간격으로 수평 이동하여 열려진다.

그리고, 상기 픽커(20)는 상기 열려진 가이드 레일(10) 사이로 하강하여 반도체 리드프레임(70)을 픽업하고, 상기 픽업된 반도체 리드프레임(70)을 상기 가이드 레일(10)에 올려놓을 수 있는 위치로 상승된다. 이 때, 상기 가이드 레일(10)은 상기 픽커(20)와 연동된 상기 보조 아암(40)이 수직 상향 방향으로 이동하고, 상기 보조 아암(40)과 연동된 상기 캠 팔로워(45)가 상기 이동부재(30)의 홈과 밀착되어 수직 이동하고, 상기 캠 팔로워(45)와 연동된 상기 이동부재(30)가 일정 간격으로 수평 이동하여 좁혀진다.

그리고, 상기 픽커(20)는 상기 반도체 리드프레임(70)을 상기 좁혀진 가이드 레일(10) 상에 안착시킨다.

따라서, 상기 픽커(20)가 하강할 때 상기 보조 아암(40), 캠 팔로워(45) 및 이동부재(30)와 물리적으로 연동된 상기 가이드 레일(10)이 열려지게 되고, 상기 픽커(20)가 상승할 때 상기 가이드 레일(10)이 좁혀지게 된다. 그리고, 상기 가이드 레일(10)의 내부에 안착된 상기 반도체 리드프레임(70)은 다음 공정으로 공급된다.

이상과 같이 구성된 본 발명의 반도체 리드프레임 공급방법으로 인해 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 상기 픽커와 매거진과 가이드 레일이 동일선 상에 위치되어, 반도체 리드프레임의 이동 거리를 단축하고, 제어장치의 추가 없이 상기 반도체 리드프레임의 시간당 공급 효율을 높일 수 있다.

둘째, 상기 반도체 리드프레임 공급 장치의 구조가 단순하여 제작 관련 원가를 축소할 수 있다.

세째, 상기 제어장치의 추가가 없어, 오동작이나 고장에 따른 불편을 제거할 수 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명 되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (9)

1. 반도체 리드프레임이 수납된 매거진;

   상기 매거진으로부터 수직 방향 상부에 구비되며, 상기 반도체 리드프레임이 안착되는 가이드 레일;

   상기 매거진에 수납된 상기 반도체 리드프레임을 흡착하여 상기 가이드 레일에 안착시키는 픽커;

   상기 픽커를 수직 방향으로 상하 이동시키는 실린더;

   상기 실린더의 이동에 따라 상하 이동하는 보조 아암;및

   상기 보조 아암이 하강하는 경우 상기 가이드 레일이 열리게 조절하고, 상기 보조 아암이 상승하는 경우 상기 가이드 레일이 좁혀지도록 조절하는 캠 팔로워;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 공급 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 가이드 레일은 상기 픽커 및 매거진과 동일선 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 공급장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 보조 아암은 일정한 미끄럼 마찰계수를 가지고 상기 캠 팔로워의 이동을 위해 수직 운동하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 공급장치.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 캠 팔로워는 일정한 미끄럼 마찰계수를 가지고 상기 가이드 레일을 상기 반도체 리드프레임의 너비 이상으로 열기 위해 수직 운동하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 공급장치.
5. 제 1항 또는 제 4항에 있어서,

   상기 캠 팔로워는 그 편심량 및 미끄럼 마찰계수에 따라 그 형태가 일정 모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 공급장치.
6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 실린더 및 픽커 및 보조 아암 및 캠 팔로워는 일체형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 공급장치.
7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 가이드 레일은 그 양 측부에 상기 캠 팔로워와 상호 연동하기 위한 이동부재와 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 공급장치.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 이동부재는 상기 캠 팔로워를 가이드하기 위한 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임 공급장치.
9. 반도체 리드프레임을 매거진에서 가이드 레일로 공급하는 방법에 있어서,

   실린더에 의해 픽커가 이동하는 단계;

   상기 실린더가 하강시, 상기 실린더와 결합되어 있는 보조 아암 및 캠 팔로워가 상기 가이드 레일을 일정한 너비로 여는 단계;

   상기 픽커가 상기 너비로 열려진 가이드 레일 사이로 하강하여 상기 매거진에서 상기 반도체 리드프레임을 픽업하는 단계;

   상기 픽커가 상기 반도체 리드프레임을 상기 가이드 레일의 높이 이상으로 들어 올리는 단계;

   상기 실린더가 상승시, 상기 실린더와 결합되어 있는 보조 아암 및 캠 팔로워가 상기 가이드 레일을 닫는 단계;

   상기 픽커가 상기 반도체 리드프레임을 상기 가이드 레일에 안착하는 단계;및

   상기 가이드 레일을 따라 상기 반도체 리드프레임이 다음 공정으로 운반되는 단계;를 포함하는 반도체 리드프레임 공급 방법.

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