JPH06281698A - Ｉｃオートハンドラ方法 - Google Patents
Ｉｃオートハンドラ方法Info
- Publication number
- JPH06281698A JPH06281698A JP5319227A JP31922793A JPH06281698A JP H06281698 A JPH06281698 A JP H06281698A JP 5319227 A JP5319227 A JP 5319227A JP 31922793 A JP31922793 A JP 31922793A JP H06281698 A JPH06281698 A JP H06281698A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- positioning
- ics
- lead
- frame
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２方向のみならず、３方向以上のFlat Packa
ge型ＩＣを簡単な搬送、位置出し機構により、作業性よ
く検査を行うことができるＩＣオートハンドラ方法を提
供することを目的とする。 【構成】 複数のＩＣを連結したリードフレームをセッ
トし送給する工程と、送給されたリードフレームを搬送
するとともに、前記リードフレームの方向性確認を行う
工程と、前記リードフレームに設けられた相離れた位置
出し穴を使用して前記リードフレームの位置出し及びコ
ンタクトを行う工程と、良・不良の少なくともいずれか
の捺印を行う工程と、リードフレームを収納する工程と
を具備することを特徴とする。
ge型ＩＣを簡単な搬送、位置出し機構により、作業性よ
く検査を行うことができるＩＣオートハンドラ方法を提
供することを目的とする。 【構成】 複数のＩＣを連結したリードフレームをセッ
トし送給する工程と、送給されたリードフレームを搬送
するとともに、前記リードフレームの方向性確認を行う
工程と、前記リードフレームに設けられた相離れた位置
出し穴を使用して前記リードフレームの位置出し及びコ
ンタクトを行う工程と、良・不良の少なくともいずれか
の捺印を行う工程と、リードフレームを収納する工程と
を具備することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、２方向以上のFlat P
ackage型ＩＣを樹脂封止したリードフレームの方向性確
認、検査、良・不良の少なくともいずれかの捺印および
収納を連続的かつ自動的に行うＩＣオートハンドラ方法
に関する。
ackage型ＩＣを樹脂封止したリードフレームの方向性確
認、検査、良・不良の少なくともいずれかの捺印および
収納を連続的かつ自動的に行うＩＣオートハンドラ方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来ＩＣチップ単体にて検査を行う装置
は存在するが、リードフレームに樹脂封止された複数個
のＩＣを同時に検査する装置は存在しなかった。従って
こうしたＩＣはリードフレーム状態にて手動にて検査を
行っている。
は存在するが、リードフレームに樹脂封止された複数個
のＩＣを同時に検査する装置は存在しなかった。従って
こうしたＩＣはリードフレーム状態にて手動にて検査を
行っている。
【０００３】しかしながら、こうした従来技術によれ
ば、検査が手動で行われるため、検査を行うためのリー
ドフレームのセット時間と実際の検査時間にロスが発生
するという欠点を有する。
ば、検査が手動で行われるため、検査を行うためのリー
ドフレームのセット時間と実際の検査時間にロスが発生
するという欠点を有する。
【０００４】このようなことから、検査に要するロス時
間を短縮するために、ＩＣ検査用ハンドラ方法が必要に
なってくる。しかしながら、３方向以上のFlat Package
では、複数ＩＣの同時コンタクトが困難なため、手動に
たよらざるを得ないのが現状である。
間を短縮するために、ＩＣ検査用ハンドラ方法が必要に
なってくる。しかしながら、３方向以上のFlat Package
では、複数ＩＣの同時コンタクトが困難なため、手動に
たよらざるを得ないのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、複数個
のＩＣを装着したリードフレームを自動的に検査するに
は、困難な問題があった。本発明は上記事情に鑑みてな
されたもので、２方向のみならず、３方向以上のFlat P
ackage型ＩＣを簡単な搬送、位置出し機構により、作業
性よく検査を行うことができるＩＣオートハンドラ方法
を提供することを目的とするものである。
のＩＣを装着したリードフレームを自動的に検査するに
は、困難な問題があった。本発明は上記事情に鑑みてな
されたもので、２方向のみならず、３方向以上のFlat P
ackage型ＩＣを簡単な搬送、位置出し機構により、作業
性よく検査を行うことができるＩＣオートハンドラ方法
を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、２方向以上のFlat Package型ＩＣを装着
したリードフレームの方向性確認、検査、良・不良の少
なくともいずれかの捺印及び収納を連続的かつ自動的に
行うＩＣオートハンドラ方法において、複数のＩＣを連
結したリードフレームをセットし送給する工程と、送給
されたリードフレームを搬送するとともに、前記リード
フレームの方向性確認を行う工程と、前記リードフレー
ムに設けられた相離れた位置出し穴を使用して前記リー
ドフレームの位置出し及びコンタクトを行う工程と、良
・不良の少なくともいずれかの捺印を行う工程と、リー
ドフレームを収納する工程とを具備することを特徴とす
る。
に本発明では、２方向以上のFlat Package型ＩＣを装着
したリードフレームの方向性確認、検査、良・不良の少
なくともいずれかの捺印及び収納を連続的かつ自動的に
行うＩＣオートハンドラ方法において、複数のＩＣを連
結したリードフレームをセットし送給する工程と、送給
されたリードフレームを搬送するとともに、前記リード
フレームの方向性確認を行う工程と、前記リードフレー
ムに設けられた相離れた位置出し穴を使用して前記リー
ドフレームの位置出し及びコンタクトを行う工程と、良
・不良の少なくともいずれかの捺印を行う工程と、リー
ドフレームを収納する工程とを具備することを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】複数個のＩＣが連結されたリードフレームを、
自動的に検査するためには、複数個のＩＣの各リードに
確実なコンタクトが必要になる。そのためにはリードフ
レームの正確な位置出しが必要になるが、本発明ではリ
ードフレームに設けられた相離れた位置出し穴に位置出
しピンを挿入して位置出しを行っているので、リードフ
レームと一体的に形成された各リードの位置を直接的に
正確に決めることができる。
自動的に検査するためには、複数個のＩＣの各リードに
確実なコンタクトが必要になる。そのためにはリードフ
レームの正確な位置出しが必要になるが、本発明ではリ
ードフレームに設けられた相離れた位置出し穴に位置出
しピンを挿入して位置出しを行っているので、リードフ
レームと一体的に形成された各リードの位置を直接的に
正確に決めることができる。
【０００８】加えて複数のＩＣを連結したセットし送給
する工程と、送給されたリードフレームを搬送するとと
もに、前記リードフレームの方向性確認を行う工程と、
良・不良の少なくともいずれかの捺印を行う工程と、リ
ードフレームを収納する工程とを自動的に連結したの
で、２方向以上のFlat Package型ＩＣを装着したリード
フレームの検査を能率よく行うことができる。
する工程と、送給されたリードフレームを搬送するとと
もに、前記リードフレームの方向性確認を行う工程と、
良・不良の少なくともいずれかの捺印を行う工程と、リ
ードフレームを収納する工程とを自動的に連結したの
で、２方向以上のFlat Package型ＩＣを装着したリード
フレームの検査を能率よく行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の１実施例を図１、図２（ａ）、
（ｂ）及び図３を参照して説明する。図中の１はリード
フレームをセットし送給する供給部である。この供給部
１には前記供給部１からのリードフレームを搬送すると
ともに、前記リードフレームの方向性確認及び良・不良
の少なくともいずれかの捺印を行う機能を有する搬送系
２、この搬送系２で良・不良の捺印を終了したリードフ
レームを収納する収納部３が順次隣接し、かつ前記搬送
系２の途中には前記搬送系２で方向性確認されたリード
フレームの位置出し及びコンタクトを行う測定部４が設
けられている。なお前記搬送系２の一部を、便宜上供給
側搬送部５、収納側搬送部６と称する。 また搬送系２
にはリードフレームの両サイドを挟み込むような形状の
搬送レール７が設けられている。前記供給部１には２個
の供給側マガジン８、８が互いに対抗して設けられ、こ
れらマガジン８、８の外側にはモータにより駆動する供
給側エレベータ９がそれぞれ対抗して設けられている。
前記マガジン８、８には、複数のＩＣが装着されたリー
ドフレームが一定方向にセットされる。また前記供給部
１のマガジン８の近くには、マガジン８内のリードフレ
ームの有無を検出するセンサー（図示せず）、及びこの
リードフレームを供給側搬送部５の搬送レール７へ送る
ための引き出しツメ１０が設けられている。
（ｂ）及び図３を参照して説明する。図中の１はリード
フレームをセットし送給する供給部である。この供給部
１には前記供給部１からのリードフレームを搬送すると
ともに、前記リードフレームの方向性確認及び良・不良
の少なくともいずれかの捺印を行う機能を有する搬送系
２、この搬送系２で良・不良の捺印を終了したリードフ
レームを収納する収納部３が順次隣接し、かつ前記搬送
系２の途中には前記搬送系２で方向性確認されたリード
フレームの位置出し及びコンタクトを行う測定部４が設
けられている。なお前記搬送系２の一部を、便宜上供給
側搬送部５、収納側搬送部６と称する。 また搬送系２
にはリードフレームの両サイドを挟み込むような形状の
搬送レール７が設けられている。前記供給部１には２個
の供給側マガジン８、８が互いに対抗して設けられ、こ
れらマガジン８、８の外側にはモータにより駆動する供
給側エレベータ９がそれぞれ対抗して設けられている。
前記マガジン８、８には、複数のＩＣが装着されたリー
ドフレームが一定方向にセットされる。また前記供給部
１のマガジン８の近くには、マガジン８内のリードフレ
ームの有無を検出するセンサー（図示せず）、及びこの
リードフレームを供給側搬送部５の搬送レール７へ送る
ための引き出しツメ１０が設けられている。
【００１０】前記搬送系２の供給側搬送部５には、リー
ドフレームをその両端を挟みながら前記搬送レール７に
沿って前記測定部４まで送る搬送アーム１２が設けられ
ている。この搬送アーム１２は、例えばエアシリンダに
よって駆動する。前記供給側搬送部５において、リード
フレームが正しい位置にセットされているか、その方向
が確認される。同様にして収納側搬送部６には、搬送レ
ール巾調整ネジ１３が設けられ、かつ前述したようなエ
アシリンダーで駆動する搬送アーム１４が設けられてい
る。前記収納側搬送部６には、測定部４検査で済みのリ
ードフレームの不良のＩＣにＮＯ−ＧＯの捺印をするた
めのＮＯ−ＧＯマークユニット１５が設けられている。
ドフレームをその両端を挟みながら前記搬送レール７に
沿って前記測定部４まで送る搬送アーム１２が設けられ
ている。この搬送アーム１２は、例えばエアシリンダに
よって駆動する。前記供給側搬送部５において、リード
フレームが正しい位置にセットされているか、その方向
が確認される。同様にして収納側搬送部６には、搬送レ
ール巾調整ネジ１３が設けられ、かつ前述したようなエ
アシリンダーで駆動する搬送アーム１４が設けられてい
る。前記収納側搬送部６には、測定部４検査で済みのリ
ードフレームの不良のＩＣにＮＯ−ＧＯの捺印をするた
めのＮＯ−ＧＯマークユニット１５が設けられている。
【００１１】前記測定部４には後記ＩＣのリード端子の
みを押圧する加圧治具１６、加圧用エアシリンダ１７及
びマシン停止報知ランプ１８等がそれぞれ設けられてい
る。前記搬送系２の下部には、テストヘッド１９が設け
られている。このテストヘッド１９の下方には操作パネ
ル２０が設けられ、かつテストヘッド１９の正面下部付
近にはテストヘッド固定ネジ２１、テストヘッド高さ調
整ネジ２２がそれぞれ設けられている。前記テストヘッ
ド１９上には、多数の中継ピン２３を介してコネクター
２４が設けられ、このコネクター２４にはコンタクト止
めネジ２５を介してコネクター取付板２６が設けられて
いる。前記コネクタ２４上には、スペーサ２７を介して
コンタクトボード２８が載置されている。このコンタク
トボード２８の表面には、リードフレームのＩＣの各リ
ードと接触するための複数の触子２９が植設されるとと
もに、リードフレームに穿設された位置出し穴と嵌合す
る位置出しピン３０が植設されている。
みを押圧する加圧治具１６、加圧用エアシリンダ１７及
びマシン停止報知ランプ１８等がそれぞれ設けられてい
る。前記搬送系２の下部には、テストヘッド１９が設け
られている。このテストヘッド１９の下方には操作パネ
ル２０が設けられ、かつテストヘッド１９の正面下部付
近にはテストヘッド固定ネジ２１、テストヘッド高さ調
整ネジ２２がそれぞれ設けられている。前記テストヘッ
ド１９上には、多数の中継ピン２３を介してコネクター
２４が設けられ、このコネクター２４にはコンタクト止
めネジ２５を介してコネクター取付板２６が設けられて
いる。前記コネクタ２４上には、スペーサ２７を介して
コンタクトボード２８が載置されている。このコンタク
トボード２８の表面には、リードフレームのＩＣの各リ
ードと接触するための複数の触子２９が植設されるとと
もに、リードフレームに穿設された位置出し穴と嵌合す
る位置出しピン３０が植設されている。
【００１２】また前記収納部３には２個の収納側マガジ
ン３１、３１が互いに対向して設けられ、これらマガジ
ン３１、３１の外側にはモータにより駆動する収納側エ
レベータ３２がそれぞれ対向して設けられている。
ン３１、３１が互いに対向して設けられ、これらマガジ
ン３１、３１の外側にはモータにより駆動する収納側エ
レベータ３２がそれぞれ対向して設けられている。
【００１３】次に前述した構造のＩＣハンドラ装置の動
作について説明する。まず例えば２個の供給側マガジン
８、８にリードフレーム４１は、図４に示す如く４方向
のＦＰ型ＩＣ４２を装着し、長手方向に位置出し穴４３
を開孔した構造になっている。なお図中の４４は、各Ｉ
Ｃ４２のリード端子を示す。
作について説明する。まず例えば２個の供給側マガジン
８、８にリードフレーム４１は、図４に示す如く４方向
のＦＰ型ＩＣ４２を装着し、長手方向に位置出し穴４３
を開孔した構造になっている。なお図中の４４は、各Ｉ
Ｃ４２のリード端子を示す。
【００１４】続いて前記供給側マガジン８、８をハンド
ラ装置の供給部１の所定位置にセットした。ここでセッ
トされた供給側マガジン８、８は、供給位置においてセ
ンサによりリードフレーム４１の有無を検出され、引き
出しツメ１０によりリードフレーム４１が供給側搬送部
５の搬送レール７上へ送られる。なおリードフレーム４
１が引き出されると、一方の供給側マガジン８が供給側
エレベータ９により次のリードフレーム４１が引き出し
可能な高さまで上昇する。また供給位置にある供給側マ
ガジン８内のリードフレーム４１が空になった場合、セ
ンサによりリードフレーム４１が無いことが検出され、
リードフレーム４１のある他方の供給側マガジン８がエ
アシリンダにより供給位置まで移動する。
ラ装置の供給部１の所定位置にセットした。ここでセッ
トされた供給側マガジン８、８は、供給位置においてセ
ンサによりリードフレーム４１の有無を検出され、引き
出しツメ１０によりリードフレーム４１が供給側搬送部
５の搬送レール７上へ送られる。なおリードフレーム４
１が引き出されると、一方の供給側マガジン８が供給側
エレベータ９により次のリードフレーム４１が引き出し
可能な高さまで上昇する。また供給位置にある供給側マ
ガジン８内のリードフレーム４１が空になった場合、セ
ンサによりリードフレーム４１が無いことが検出され、
リードフレーム４１のある他方の供給側マガジン８がエ
アシリンダにより供給位置まで移動する。
【００１５】供給側搬送部５の搬送レール７上へ送られ
たリードフレーム４１は、搬送アーム１２によってその
両端を挟まれながら搬送レール７上を移動して測定部４
の搬送レール上に送り込まれる。測定部４に送り込まれ
たリードフレーム４１は、図５（ａ）〜（ｃ）に示すよ
うな過程を経て測定可能な状態となる。即ちリードフレ
ーム４１が図５（ａ）に示す如く測定部４の搬送レール
７上の所定位置に達すると、搬送レール７が加圧用エア
シリンダ１７の加圧治具１６により下降する。この下降
に伴ってリードフレーム４１も下降し、リードフレーム
４１の位置出し穴４３とコンタクトボード２８の位置出
しピン３０とが嵌合して位置決めが行われる（図５
（ｂ）図示）。以下この動作を位置出し動作と呼ぶ。
たリードフレーム４１は、搬送アーム１２によってその
両端を挟まれながら搬送レール７上を移動して測定部４
の搬送レール上に送り込まれる。測定部４に送り込まれ
たリードフレーム４１は、図５（ａ）〜（ｃ）に示すよ
うな過程を経て測定可能な状態となる。即ちリードフレ
ーム４１が図５（ａ）に示す如く測定部４の搬送レール
７上の所定位置に達すると、搬送レール７が加圧用エア
シリンダ１７の加圧治具１６により下降する。この下降
に伴ってリードフレーム４１も下降し、リードフレーム
４１の位置出し穴４３とコンタクトボード２８の位置出
しピン３０とが嵌合して位置決めが行われる（図５
（ｂ）図示）。以下この動作を位置出し動作と呼ぶ。
【００１６】位置出しされたリードフレーム４１は、コ
ンタクトボード２８上の触子２９との接触のためにさら
に位置出し動作状態より搬送レール７が下降するととも
に、さらにコンタクト性アップのために加圧用エアシリ
ンダ１７により加圧治具１６が下降し、ＩＣ４２のリー
ド端子４４を押さえる。この動作を加圧動作と呼ぶ。加
圧動作を終了後、測定器へ測定のスタート信号が出力さ
れ、リードフレーム４１の複数のＩＣ４２の同時測定が
行われた。
ンタクトボード２８上の触子２９との接触のためにさら
に位置出し動作状態より搬送レール７が下降するととも
に、さらにコンタクト性アップのために加圧用エアシリ
ンダ１７により加圧治具１６が下降し、ＩＣ４２のリー
ド端子４４を押さえる。この動作を加圧動作と呼ぶ。加
圧動作を終了後、測定器へ測定のスタート信号が出力さ
れ、リードフレーム４１の複数のＩＣ４２の同時測定が
行われた。
【００１７】測定が終了して測定器からの測定完了の信
号を受けた後、測定終了したリードフレーム４１は搬送
レール７とともに元の位置まで上昇する。この後リード
フレーム４１は搬送アーム４１によって、収納側搬送部
６へ送られ、リードフレーム４１のＩＣ４２にはＮＯ−
ＧＯマークユニット１５により測定部４のテスタインタ
フェースから受け取った不良の信号に対応してＮＯ−Ｇ
Ｏの捺印がなされる。なお捺印はＮＯ−ＧＯの印に限ら
ず、良品のみにＧＯの印を、あるいは不良品にＮＯ−Ｇ
Ｏの印をし、かつ良品にＧＯの印を施してもよい。
号を受けた後、測定終了したリードフレーム４１は搬送
レール７とともに元の位置まで上昇する。この後リード
フレーム４１は搬送アーム４１によって、収納側搬送部
６へ送られ、リードフレーム４１のＩＣ４２にはＮＯ−
ＧＯマークユニット１５により測定部４のテスタインタ
フェースから受け取った不良の信号に対応してＮＯ−Ｇ
Ｏの捺印がなされる。なお捺印はＮＯ−ＧＯの印に限ら
ず、良品のみにＧＯの印を、あるいは不良品にＮＯ−Ｇ
Ｏの印をし、かつ良品にＧＯの印を施してもよい。
【００１８】測定が終了された捺印のないＩＣ４２を有
するリードフレーム４１及びＮＯ−ＧＯの捺印がされた
ＩＣ４２を有するリードフレーム４１は、搬送レール７
に沿って収納部３へ送られる。この後リードフレーム４
１は、エアシリンダによる搬送アームによって収納側マ
ガジン３１、３１に収納される。なおリードフレーム４
１が収納された収納側マガジン３１、３１は、収納側エ
レベータによって次のリードフレーム４１を収納できる
高さまで下降する。そして収納側マガジン３１、３１が
満杯になると、収納完了状態となり、ステップ送りの動
作はストップする。 しかして前述した構造のＩＣオー
トハンドラ装置によれば、リードフレーム４１をセッ
ト、送給する供給部１、リードフレーム４１の搬送及び
リードフレーム４１のＩＣ４２にＮＯ−ＧＯの捺印を行
う搬送系２、この搬送系２に設けられたリードフレーム
４１の位置出し、コンタクトを行う測定部４及び収納部
３を具備した構造となっているため、４方向のＦＰ型い
Ｃ４２の同時コンタクトを自動的に行って作業性よく検
査して検査能率を向上できるとともに、リードフレーム
の送給、方向性確認、検査、ＩＣ４２への捺印及び収納
を連続的かつ自動的に行うことができる。また搬送系２
の測定部４での検査が自動で行われるため、従来の手動
の場合に比べ精度を向上できる。
するリードフレーム４１及びＮＯ−ＧＯの捺印がされた
ＩＣ４２を有するリードフレーム４１は、搬送レール７
に沿って収納部３へ送られる。この後リードフレーム４
１は、エアシリンダによる搬送アームによって収納側マ
ガジン３１、３１に収納される。なおリードフレーム４
１が収納された収納側マガジン３１、３１は、収納側エ
レベータによって次のリードフレーム４１を収納できる
高さまで下降する。そして収納側マガジン３１、３１が
満杯になると、収納完了状態となり、ステップ送りの動
作はストップする。 しかして前述した構造のＩＣオー
トハンドラ装置によれば、リードフレーム４１をセッ
ト、送給する供給部１、リードフレーム４１の搬送及び
リードフレーム４１のＩＣ４２にＮＯ−ＧＯの捺印を行
う搬送系２、この搬送系２に設けられたリードフレーム
４１の位置出し、コンタクトを行う測定部４及び収納部
３を具備した構造となっているため、４方向のＦＰ型い
Ｃ４２の同時コンタクトを自動的に行って作業性よく検
査して検査能率を向上できるとともに、リードフレーム
の送給、方向性確認、検査、ＩＣ４２への捺印及び収納
を連続的かつ自動的に行うことができる。また搬送系２
の測定部４での検査が自動で行われるため、従来の手動
の場合に比べ精度を向上できる。
【００１９】なお上記実施例では４方向のＦＰ型ＩＣを
装着したリードフレームを取り扱う場合に付いて述べた
が、これに限らず２方向あるいは３方向のＦＰ型ＩＣを
装着したリードフレームの場合にも同様に適用できる。
装着したリードフレームを取り扱う場合に付いて述べた
が、これに限らず２方向あるいは３方向のＦＰ型ＩＣを
装着したリードフレームの場合にも同様に適用できる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、２方
向以上のＦＰ型ＩＣの検査を連続的かつ自動的になし得
る作業性のよいＩＣオートハンドラ方法を提供できるも
のである。
向以上のＦＰ型ＩＣの検査を連続的かつ自動的になし得
る作業性のよいＩＣオートハンドラ方法を提供できるも
のである。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣオートハンドラ装
置の斜視図。
置の斜視図。
【図２】図２（ａ）は図１の平面図、図２（ｂ）は図１
の正面図。
の正面図。
【図３】図１に図示の装置の測定部に設けられた加圧治
具等を拡大した正面図。
具等を拡大した正面図。
【図４】図１に図示の装置によって検査されるＦＰ型Ｉ
Ｃを有したリードフレームの平面図。
Ｃを有したリードフレームの平面図。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は図１に図示の装置の測定
部での加圧治具の使用状態を説明するための正面図。
部での加圧治具の使用状態を説明するための正面図。
１ … 供給部 ２ … 搬送系 ３ … 収納部 ４ … 測定部 ５ … 供給側搬送部 ６ … 収納側搬送部 ７ … 搬送レール ８ … 供給側マガジン ９ … 供給側エレベータ １０ … 引き出しツメ １２、１４ … 搬送アーム １３ … 搬送レール巾調節ネジ １５ … ＮＯ−ＧＯマークユニット １６ … 加圧治具 １７ … 加圧用エアシリンダ １８ … マシン停止報知ランプ １９ … テストヘッド ２０ … 操作パネル ２１ … テストヘッド固定ネジ ２４ … コネクタ ２６ … コネクタ取付板 ２７ … スペーサ ２８ … コンタクトボード ２９ … 触子加圧治具 ３０ … 位置出しピン ３１ … 収納側マガジン ３２ … 収納側エレベータ ４１ … リードフレーム ４２ … ＦＰ型ＩＣ ４３ … 位置出し穴 ４４ … リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 ２方向以上のFlat Package型ＩＣを装着
したリードフレームの方向性確認、検査、良・不良の少
なくともいずれかの捺印及び収納を連続的かつ自動的に
行うＩＣオートハンドラ方法において、複数のＩＣを連
結したリードフレームをセットし送給する工程と、送給
されたリードフレームを搬送するとともに、前記リード
フレームの方向性確認を行う工程と、前記リードフレー
ムに設けられた相離れた位置出し穴を使用して前記リー
ドフレームの位置出し及びコンタクトを行う工程と、良
・不良の少なくともいずれかの捺印を行う工程と、リー
ドフレームを収納する工程とを具備することを特徴とす
るＩＣオートハンドラ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5319227A JPH06281698A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | Ｉｃオートハンドラ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5319227A JPH06281698A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | Ｉｃオートハンドラ方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143538A Division JPS6034030A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06281698A true JPH06281698A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=18107832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5319227A Pending JPH06281698A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | Ｉｃオートハンドラ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06281698A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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