JPH07111395A - Icデバイスの移載装置 - Google Patents

Icデバイスの移載装置

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Publication number
JPH07111395A
JPH07111395A JP5277377A JP27737793A JPH07111395A JP H07111395 A JPH07111395 A JP H07111395A JP 5277377 A JP5277377 A JP 5277377A JP 27737793 A JP27737793 A JP 27737793A JP H07111395 A JPH07111395 A JP H07111395A
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JP
Japan
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positioning jig
positioning
transfer
vacuum suction
pallet
Prior art date
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Pending
Application number
JP5277377A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Takeuchi
英幸 竹内
Shinichi Kasai
信一 笠井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP5277377A priority Critical patent/JPH07111395A/ja
Publication of JPH07111395A publication Critical patent/JPH07111395A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 デバイス位置決め用治具にリード曲がり検出
及びリード曲がりデバイスの排除機能を持たせ、取り出
し不能を防止し、リード曲がりデバイスが搬送用ボード
に移行するのを防止する。 【構成】 デバイス収容凹部30を備えたデバイス位置
決め用治具3は、固定部3aと、変位可能な可動部3
b,3bに分割されており、固定部3a側と可動部3b
側とに分かれ、デバイス収容凹部30が形成される。可
動部3bは、シリンダ10によって、固定部3aに対し
てデバイスDの1個分以上離間するようになっており、
可動部3bが離間すると、デバイス収容凹部30から取
り出せず残存デバイスDはデバイス受け皿11に落下す
る。固定部3aから可動部3b側にある程度ずらせた位
置に、デバイス強制排除手段としての突き上げ板12,
12が配設され、シリンダ13により上下動して、残存
デバイスを突き上げてデバイス収容凹部30から離脱さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICデバイス(集積回
路素子)をパレットから搬送用ボードに移載するに当っ
て、ICデバイスの位置決めを行うと共に、リード曲が
りがある場合には、それを検出して排出することができ
るようにしたICデバイスの移載装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】ICデバイス(以下、単にデバイスとい
う)の電気的試験・測定を行うためには、デバイスを測
定部に搬送して、テストヘッドに接続して、電気的特性
の試験・測定を行い、この測定結果に基づいて品質毎に
分類分けされる。ここで、デバイスのテストヘッドへの
供給は、自重滑走方式で行われるのが一般的であるが、
デバイスのパッケージ方式によっては、例えばSOP
型,QFP型のデバイス等のように自重滑走が困難なも
のもある。このように、自重滑走に適しないデバイス
は、ソケットを備えた搬送用ボードに搭載して、この搬
送用ボードを水平方向に搬送する方式が採用される。
【0003】而して、ローダ部では、多数のデバイスを
パレットに収容させておき、このパレットから1または
複数個のデバイスを真空吸着により取り出して、搬送用
ボードのソケットに移載する。ここで、パレットにおい
ては、デバイスは必ずしも正確に位置決めされていない
のに対して、搬送用ボードではそのままテストヘッドに
接続されることから、極めて正確な位置決めが必要とな
る。このために、パレットから搬送用ボードのソケット
に直接デバイスを移載することはできず、パレットから
取り出したデバイスを一度正確に位置決めするための治
具に搭載して、正確な位置決めを行った後に、搬送用ボ
ードに移載するように構成している。
【0004】ここで、デバイス位置決め用治具として
は、テーパ状に形成され、デバイスを呼び込むための呼
び込み部と、この呼び込み部に連なり、デバイスの外
径、即ちリードの先端を所定の位置及び方向となるよう
に位置調整する位置決め部とからなるデバイス収容凹部
を設けて、パレットから取り出したデバイスを一度この
デバイス収容凹部に挿入して、その位置を正確に調整し
た後に、搬送用ボードに移載する。この場合において、
デバイスがデバイス位置決め用治具に搭載される際に
は、そのパッケージ部の上面を真空吸着して、デバイス
収容凹部の呼び込み部内にまで持ち込んだ状態で、真空
吸着手段から一度脱着させて、デバイスが自重によって
呼び込み部から位置決め部に移行するようになし、デバ
イスをこのデバイス位置決め用治具から取り出す際に、
真空吸着手段によってデバイス収容凹部内に押し込むよ
うにした上で、それから取り出すようにする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したデ
バイス位置決め用治具におけるデバイス収容凹部には、
デバイスのパッケージ部を基準として位置決めされるの
ではなく、リード基準で位置決めされるようになってお
り、従ってリードが曲がっていたりすると、真空吸着手
段でこのデバイスを押し込んだ時に、リードに無理な力
が作用して変形して、真空吸着手段では取り出せなくな
ってしまうことがある。このような場合には、装置の作
動を停止させて、作業者がデバイス収容凹部内に無理に
押し込まれたデバイスを除去しなければ、以後のデバイ
スの移載を行えないことになる。
【0006】このようなデバイスの取り出しが不能にな
る事態を避けるには、パレットにデバイスを収容させる
前の段階またはこのパレットから取り出した後デバイス
位置決め用治具に搬入される前の段階で、そのデバイス
のリード曲がりを検出して、リード曲がりのあるデバイ
スを予め排除することが考えられる。しかしながら、こ
のように構成すると、検査工数が増えるという問題点が
ある。また、デバイス収容凹部内でのデバイスの押し込
みを行わないか、または押し込み力を軽くすることも考
えられるが、この場合には、リード曲がりのあるデバイ
スが搬送用ボードに移行することになるから、やはり好
ましくはない。
【0007】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、デバイス位置決め用
治具にリード曲がり検出及びリード曲がりのあるデバイ
スの排除機能を持たせるようになし、デバイスのデバイ
ス位置決め用治具からの取り出し不能になるのを防止す
ると共に、リード曲がりのあるデバイスが搬送用ボード
に移行するのを防止できるようにすることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、ICデバイスの呼び込み部及びこの
呼び込み部に連なる位置決め部とからなるデバイス収容
凹部を1または複数個所設けたデバイス位置決め用治具
と、パレットからデバイス位置決め用治具に、またこの
デバイス位置決め用治具から搬送用ボードにICデバイ
スを移載するために、ICデバイスのパッケージ部の上
面を吸着する真空吸着手段とを有し、前記デバイス位置
決め用治具は、デバイス収容凹部のほぼ中央部から左右
に分割可能な構成としたことをその特徴とするものであ
る。
【0009】
【作用】真空吸着手段を作動させて、パレット内のデバ
イスのパッケージ部の上面を吸着して取り出し、デバイ
ス位置決め用治具におけるデバイス収容凹部の上部の直
近位置に移行させる。そして、真空吸着手段からデバイ
スを脱着すると、デバイスはデバイス収容凹部に移載さ
れるが、この時にデバイスの自重によって呼び込み部か
ら位置決め部に向けて円滑に移行して、デバイスは正確
に位置決めがなされる。このようにしてデバイスの位置
決めが行われた後に、前述と同じ真空吸着手段を用い、
または他の真空吸着手段によって、デバイス位置決め用
治具に位置決めされたデバイスを取り出して搬送用ボー
ドに移載する。ここで、デバイス位置決め用治具に移さ
れたデバイスは、その自重の作用のみによってデバイス
収容凹部内に入り込むようになっているから、位置決め
部から多少浮いた状態となっていることがある。このた
めに、このデバイスを直ちに取り出すのではなく、真空
吸着手段によって一度位置決め部内に押し込むようにす
る。これによって、デバイスは確実に位置決め部に倣う
ように正確に位置決めされる。
【0010】ところで、パレットから移載されたデバイ
スにリード曲がりがある場合には、真空吸着手段による
押圧により、無理に位置決め部に押し込められしまう。
勿論、このようなデバイスは試験・測定を行えないもの
として、搬送用ボードには移載せずに、排除しなければ
ならない。しかも、無理に位置決め部に押し込められた
デバイスは真空吸着手段によって吸着させても、その取
り出しはできず、デバイス収容凹部内に取り残される。
【0011】そこで、デバイス位置決め用治具を、その
デバイス収容凹部の略中央から左右に分割する。これに
よって、デバイス収容凹部内に取り残されたデバイスは
落下して、排除される。従って、このデバイス位置決め
用治具は単にデバイスの位置決め機構として機能するだ
けでなく、デバイスのリード曲がりの検出及びリード曲
がりのあるデバイスの排除を行う機能をも発揮するよう
になる。なお、デバイス収容凹部内に取り残されている
リード曲がりのあるデバイスは、デバイス位置決め用治
具を分割しただけでは排除できないことがある。より確
実な排除を行うためには、デバイス位置決め用治具の分
割動作に連動して、デバイスを下方から突き上げる残存
デバイス強制排除手段等を設けるようにすれば良い。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図1にデバイスの移載装置の全体構
成を示す。図中において、1はパレット、2は搬送用ボ
ード、3はデバイス位置決め用治具をそれぞれ示し、パ
レット1には、デバイスを収容するデバイス収容部1a
が多数形成されている。デバイス位置決め用治具3は、
パレット1において、あまり厳格に位置調整されていな
いデバイスDを正確に位置決めするためのものであっ
て、図2から明らかなように、デバイスDのリードLを
基準として、その正確な位置決めを行うための位置決め
部30aと、デバイスDをこの位置決め部30aに呼び
込むために、所定の角度を持った傾斜壁からなる呼び込
み部30bとから構成されるデバイス収容凹部30が複
数箇所(図面上では8箇所)形成されている。そして、
このようにデバイス位置決め用治具3において位置決め
されたデバイスDは、搬送用ボード2に多数設けたソケ
ット2aに移載されるようになっている。
【0013】パレット1からデバイス位置決め用治具3
に、またデバイス位置決め用治具3から搬送用ボード2
にデバイスDを移載するために、図3に示したように、
真空吸着ヘッド4を備えた移載用のロボット(図示せ
ず)が設けられる。ここで、パレット1のデバイス収容
部1aと、デバイス位置決め用治具3のデバイス収容凹
部30との配置ピッチ間隔は同じであるが、このデバイ
ス位置決め用治具3のデバイス収容凹部30のピッチ間
隔より搬送用ボード2のソケット2aのピッチ間隔が広
くなっているために、各部における移載用のロボットは
別個のもので構成されるが、デバイス収容部1a,デバ
イス収容凹部30及びソケット2aのピッチ間隔が等し
い場合等にあっては、単一の移載用ロボットでデバイス
Dの移載を行うように構成しても良い。また、デバイス
Dは1個ずつ移載しても良いが、作業効率等の観点から
は、複数個同時に、特に8個同時に移載するように構成
するのが好ましい。
【0014】前述のように構成されるICデバイス移載
装置は、搬送用ボード2を搬送路に沿って、例えば駒送
り等の方式で搬送されるようになっており、ローダ部に
おいてデバイスDを搭載して、測定位置にまで水平搬送
されて、この搬送用ボード2に搭載したままの状態で、
デバイスDをテストヘッドに接続して、その電気的特性
の試験・測定を行った後に、アンローダ部に移行して、
品質毎に分類分けにした状態にしてパレット等に収納さ
れるようになる。
【0015】ローダ部においては、各デバイス位置決め
用治具3のデバイス収容部1aにデバイスDを収容させ
た実パレットを段積みにして配置しておき、移載用のロ
ボットを用いて取り出して、デバイス位置決め用治具3
に移載することによって、その位置及び方向を正確に調
整した上で、再び移載用のロボットで取り出されて、搬
送用ボード2のソケット2aに装架される。
【0016】而して、真空吸着ヘッド4で吸着されたデ
バイスDは、デバイス位置決め用治具3のデバイス収容
凹部30を構成する呼び込み部30bの直近位置まで移
行させて、この真空吸着ヘッド4から脱着させる。これ
によって、デバイスDはデバイス収容凹部30に収容さ
れるが、パレット1のデバイス収容部1aは、デバイス
Dを容易に収容できるようにするために、デバイスDの
外径寸法に対して、デバイス収容部1aの周壁部の方が
多少大きめに形成されており、従ってその寸法差分だけ
位置ずれしているおそれがある。デバイス位置決め用治
具3は、このデバイスDの位置ずれを補正するためのも
のであり、従ってデバイスDがデバイス位置決め用治具
3のデバイス収容凹部30内に移載された時には、まず
呼び込み部30bに沿ってガイドされて、位置決め部3
0aに導かれる。ただし、この呼び込み部30bから位
置決め部30aに嵌り込むのはデバイスDの自重の作用
であるから、必ずしも確実に位置決め部30aに導き入
れられず、それから浮いた状態となっていることがあ
る。これを補正するために、真空吸着ヘッド4でデバイ
スDを取り出す際に、この真空吸着ヘッド4を非負圧状
態にして一度デバイスDを位置決め部30aに押し込む
ようにする。これによって、デバイスDは確実に位置決
め部30a内に押し込められて、正確に位置決めされる
ことになる。然る後に、このデバイスDを吸着して取り
出す。
【0017】ところで、デバイスDのリードLが正確な
形状となっておらず、その変形して曲がっていると、搬
送用ボード2のソケット2aに正確に装架することがで
きず、従ってこのようなデバイスDは排除しなければな
らない。また、真空吸着ヘッド4によりデバイス収容凹
部30に押し込まれた時に、位置決め部30aの周壁に
圧接されてしまい、真空吸着ヘッド4では取り出すこと
ができなくなってしまう。デバイス位置決め用治具3
は、図4乃至図6に示したように、このようなリード曲
がりのあるデバイスを排除するための機構を備えてい
る。
【0018】即ち、デバイス位置決め用治具3は、中央
に配置した固定部3aと、この固定部3aの左右に配置
され、この固定部3aに対して近接離間する方向に変位
可能な可動部3b,3bとの3つの部分に分割されてい
る。デバイス収容凹部30はそのほぼ中央部で固定部3
a側と可動部3b側とに分かれており、可動部3bが固
定部3aに接続されると、デバイス収容凹部30が形成
される。可動部3bは、シリンダ10によって、固定部
3aに対してデバイスDの1個分以上の距離だけ離間す
るようになっており、このように可動部3bが離間する
と、デバイス収容凹部30内に位置していたデバイスD
は下方に落下するようになる。そして、このデバイス位
置決め用治具3の下部位置にはデバイス受け皿11が配
設されており、デバイス位置決め用治具3を分割するこ
とによって落下するデバイスDはこのデバイス受け皿1
1内に収容されるようになっている。
【0019】ここで、デバイス位置決め用治具3から排
除されるのは、リード曲がりがあって、真空吸着ヘッド
4による取り出し時に、デバイス収容凹部30に取り残
されたものであるから、単にデバイス位置決め用治具3
のデバイス収容凹部30を左右に分割しただけでは、そ
れから円滑に排除することができない場合がある。この
ために、固定部3aから可動部3b側にある程度ずらせ
た位置に、デバイス強制排除手段としての突き上げ板1
2,12が配設されており、この突き上げ板12は、シ
リンダ13により上下動されるようになっている。ここ
で、デバイス位置決め用治具3の分割を行うためのシリ
ンダ10と突き上げ板12を作動させるシリンダ13と
は連動して作動するものであり、可動部3bが突き上げ
板12の位置を通過した直後にこの突き上げ板12が上
昇して、デバイス位置決め用治具3に残存するデバイス
Dを持ち上げるようにして、リードLのデバイス収容凹
部30の壁面との間の引っ掛かりを解除するように構成
されている。なお、図中14は可動部3bを正確に水平
方向に変位させるためのガイドロッドである。
【0020】以上のように構成することによって、デバ
イスDがデバイス位置決め用治具3に移載されて、その
位置調整が行われて、真空吸着ヘッド4で取り出される
毎に、図6に示したように、シリンダ10を作動させ
て、可動部3bを固定部3aから離間させると共に、シ
リンダ13を作動させて、突き上げ板12を上昇させる
ことによって、真空吸着ヘッド4によっては取り出せな
かったリード曲がりデバイスをデバイス位置決め用治具
3から排除して、デバイス受け皿11に収容させること
ができる。然る後に、突き上げ板12を下降させ、次い
で可動板3bを固定部3aに接合させる位置に変位させ
れば、次のデバイスDの位置決めを行うことができる状
態に復帰する。
【0021】このように、真空吸着ヘッド4では取り出
せず、デバイス位置決め用治具3に残存するリード曲が
りデバイスは次の位置決め作業を行う前の段階で、確実
に排除することができ、取り残しデバイスがある毎に装
置の作動を停止させて、作業者がそれを排除するという
必要はなくなる。また、これによって、デバイス位置決
め用治具3はデバイスDのリード曲がりの検査を行っ
て、リード曲がりデバイスを排除する機能をも発揮させ
ることができる。
【0022】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
パレットから搬送用ボードにデバイスを移載するに当っ
て、このデバイスの位置及び方向を調整するために設け
られるデバイス位置決め用治具を、単にデバイスの位置
決めを行うだけでなく、真空吸着手段によっては取り出
すことができないデバイスを自動的に、しかも確実に排
除することができ、かつデバイスのリード曲がりの検出
及びリード曲がりのあるデバイスの排除を行う機能をも
発揮する等の諸効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すICデバイスの移載装
置の全体構成図である。
【図2】デバイス位置決め用治具のデバイス収容凹部を
示す断面図である。
【図3】デバイスの真空吸着手段の構成説明図である。
【図4】デバイス位置決め用治具の残存デバイス排出機
構を示す外観図である。
【図5】デバイス位置決め用治具の残存デバイス排出機
構を示す正面図である。
【図6】デバイス位置決め用治具の残存デバイス排出機
構の作動状態を示す正面図である。
【符号の説明】 1 パレット 1a デバイス収容部 2 搬送用ボード 2a ソケット 3 デバイス位置決め用治具 3a 固定部 3b 可動部 4 真空吸着ヘッド 10,13 シリンダ 11 ディスク受け皿 12 突き上げ板 30 デバイス収容凹部 30a 位置決め部 30b 呼び込み部 D デバイス

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICデバイスを所定のピッチ間隔で配列
    したパレットから取り出して、搬送用ボードに正確に位
    置決めして移載するための装置において、前記ICデバ
    イスの呼び込み部及びこの呼び込み部に連なる位置決め
    部とからなるデバイス収容凹部を1または複数個所設け
    たデバイス位置決め用治具と、前記パレットからデバイ
    ス位置決め用治具に、またこのデバイス位置決め用治具
    から搬送用ボードにICデバイスを移載するために、I
    Cデバイスのパッケージ部の上面を吸着する真空吸着手
    段とを有し、前記デバイス位置決め用治具は、デバイス
    収容凹部のほぼ中央部から左右に分割可能な構成とした
    ことを特徴とするICデバイスの移載装置。
  2. 【請求項2】 前記デバイス位置決め用治具の分割動作
    に連動して、分割された部位の下方から突き上げる残存
    デバイス強制排除手段を設ける構成としたことを特徴と
    する請求項1記載のICデバイスの移載装置。
JP5277377A 1993-10-12 1993-10-12 Icデバイスの移載装置 Pending JPH07111395A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100471269B1 (ko) * 2002-10-29 2005-03-08 현대자동차주식회사 연료 필러 하우징 자동 공급장치
KR100885492B1 (ko) * 2007-06-04 2009-02-24 (주)케이엔씨 반도체 소자 영상 검사용 클램핑 장치
JP2012195498A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Ulvac Japan Ltd 半導体製造装置
CN106044123A (zh) * 2016-07-20 2016-10-26 梁启明 一种安全静脉针针座的错位出料装置
CN110102508A (zh) * 2019-05-28 2019-08-09 佛山职业技术学院 一种输液接头的自动上下料装置及气密检测装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100471269B1 (ko) * 2002-10-29 2005-03-08 현대자동차주식회사 연료 필러 하우징 자동 공급장치
KR100885492B1 (ko) * 2007-06-04 2009-02-24 (주)케이엔씨 반도체 소자 영상 검사용 클램핑 장치
JP2012195498A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Ulvac Japan Ltd 半導体製造装置
CN106044123A (zh) * 2016-07-20 2016-10-26 梁启明 一种安全静脉针针座的错位出料装置
CN110102508A (zh) * 2019-05-28 2019-08-09 佛山职业技术学院 一种输液接头的自动上下料装置及气密检测装置
CN110102508B (zh) * 2019-05-28 2024-04-02 佛山职业技术学院 一种输液接头的自动上下料装置及气密检测装置

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