WO2019080342A1 - 一种电子器件检测装置 - Google Patents

一种电子器件检测装置

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WO2019080342A1
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陈冠群
叶坤
商秋锋
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昆山精讯电子技术有限公司
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/361Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
    • B07C5/362Separating or distributor mechanisms

Abstract

一种电子器件检测装置,包括底座(1),其上设置有压合检测站(2),该压合检测站(2)包含:压合平台(21),用于放置待测基板,待测基板上沿直线排布有N片电子器件,且第一片电子器件上设置有第一标记,第N片电子器件上设置有第二标记;其中,N为大于2的整数;压头模组(22)固定于压合平台(21)上方,用以与N片电子器件电性压合;以及相机模组(23),固定于压头模组(22)上,用于压头模组(22)与第一标记及第二标记进行对位;压头模组(22)可通过电路板连接外部检测信号发生装置,并与全部N片电子器件压合,完成全部N片电子器件的性能检测。

Description

一种电子器件检测装置 技术领域
本发明涉及电子器件的自动检测领域,具体地指一种电子器件检测装置。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展,越来越多的移动终端采用指纹识别技术,指纹识别技术相较于传统的九宫格和密码技术有着更好的安全性,而且指纹识别技术有着更快捷的体验。指纹识别模块的制造通常先将多个指纹识别单元的线路集成于一块基板上,然后裁切下每个单元,形成多个指纹识别模块。指纹识别线路集成完成之后,要进行检测,如灵敏度、与电路是否导通等。目前,对指纹模组进行检测,主要是靠人工用模拟指纹手指来检测,这样的检测方式费时费工,工作效率低下;另一方面,由于每个指纹识别单元的非常小,不利于检测,且每次仅能检测一个指纹识别单元,检测效率极低。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种电子器件检测装置,以解决现有技术中检测效率低检测难度高的技术问题。
本发明的技术方案为:一种电子器件检测装置,包括底座(1),所述的底座(1)上设置有压合检测站(2),包含:压合平台(21),用于放置待测基板,所述待测基板上沿直线排布有N片电子器件,且第一片电子器件上设置有第一标记,第N片电子器件上设置有第二标记;其中,N为大于2的整数;压头模组(22),固定于所述压合平台(21)上方,用以与所述N片电子器件电性压合;以及相机模组(23),固定于所述压头模组(22)上,用于所述压头模组(22)与所述第一对位标记及所述第二标记进行对位;其中,所述压头模组(22)可通过电路板连接外部检测信号发生装置,并与全部所述N片电子器件压合,完成全部所述N片电子器件的性能检测。
于一实施例中,所述底座(1)上还设置有上下料工站,所述上下料工站包含: 位移机构,设置于所述压合检测站(2)的周边,用以承托并运送所述待测基板的容置装置;以及至少一挡板,所述挡板设置于所述移动机构上,且可垂直所述移动机构的承托面上下升降;其中,所述至少一挡板升至所述移动机构的承托面上方时,将所述位移机构分隔为至少两个工位,所述至少两个工位分别选自入料工位、取片/放片工位以及出料工位;所述至少一挡板降至所述移动机构的承托面下方时,所述移动机构用以将其上的所述容置装置运送至下一工位。
于一实施例中,所述位移机构包含第一位移机构(311);所述第一位移机构(311)沿X方向延伸设置,其上可升降地设置两个所述挡板,以形成第一入料工位(312)、取片工位(313)以及第一出料工位(314)。
于一实施例中,所述位移机构还包含第二位移机构(321);所述第二位移机构(321)沿X方向或沿Y方向设置,其上可升降地设置两个所述挡板,以形成第二入料工位(322)、放片工位(323)以及第二出料工位(324);其中X方向与Y方向垂直。
于一实施例中,所述位移机构还包含两个第二位移机构(321),两个所述第二位移机构(321)分别沿X方向和Y方向设置,且两个所述第二位移机构(321)与所述第一位移机构(311)首尾相连设置。
于一实施例中,所述两个第二位移机构(321)上的两个放片工位(323)分别用于承载良品和不良品。
于一实施例中,还包含移载装置(5),用以将待测基板在所述压合检测站(2)及所述容置装置之间移;所述位移机构与所述压合检测站(2)围成矩形空间,所述移载装置(5)设置于所述矩形空间内。
于一实施例中,所述移载装置(5)包含两个反向对称设置的移载机械臂(51)以及驱动单元(52),两个所述移载机械臂(51)固定于所述驱动单元(52)上,且在所述驱动单元(52)驱动下实现X方向、Y方向、Z方向的直线运动和θ方向的旋转;其中,所述X方向、Y方向及Z方向两两垂直。
于一实施例中,所述位移机构上设置有摄像模组(60),所述摄像模组(60)包括Z向升降机构(61)及摄像头(62);所述Z向升降机构(61)固定于所述位移机构上,所述摄像头(62)所述Z向升降机构(61)上,并可沿Z方向移动, 用以拍摄所述容置装置内各容置槽的位置。
于一实施例中,所述压合平台(21)设置于沿X方向延伸的导轨(211)上,所述压合平台(21)沿所述导轨(211)滑动,以在接料位和检测位之间切换。
相较于现有技术,本发明的指纹识别单元在切割前进行性能检测,可以对指纹识别单元的集成基板直接进行检测,一次实现多个指纹识别单元的自动检测,检测效率极大提高。
且本发明结构紧凑,布置精巧,能够快速实现指纹识别模组的转运、检测和分类,进一步提高了模组芯片检测分类的效率,降低了人工成本,具有极大的推广价值。
附图说明
图1为待测基板示意图;
图2A至图2B为本发明一实施例的电子器件检测装置示意图;
图3A至图3C为本发明一实施例的压合检测站的示意图;
图4为本发明一实施例的移载装置的示意图;
图5为本发明一实施例的摄像模组的示意图;
图6为本发明一实施例的容置装置的示意图;
图7为本发明一实施例的喷码装置的示意图;
图8为本发明一实施例的第二移载机构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明提供一种电子器件检测装置,本发明所述的电子器件可以是指纹识别单元、IC芯片等器件,本发明实施例的电子器件以指纹识别单元为例进行说明。请结合参考图2A至图2B以及图3A至图3C,图2A至图2B为本发明一实施例的电子器件检测装置示意图,图3A至图3C为本发明一实施例的压合检测站的示意图。本实施例中,电子器件检测装置100包括底座1,所述的底座1上设置有压合检测站2,包含:压合平台21,用于放置待测基板200,待测基板200上沿直线 排布有N片电子器件201,且第一片电子器件201上设置有第一标记2011,第N片电子器件201上设置有第二标记2012;其中,N为大于2的整数,本实施例中,待测基板200上以6个电子器件201为例进行示意,且沿直线排布5排,如图1所示,图1为待测基板示意图;但不以此为限,待测基板200上可沿直线排布一排或多排,每排电子器件201的数量大于2即可。压头模组22,固定于所述压合平台21上方,用以与所述N片电子器件电性压合;以及相机模组23,固定于所述压头模组22上,用于所述压头模组22与所述第一对位标记及所述第二标记进行对位;其中,所述压头模组22可通过电路板连接外部检测信号发生装置,并与全部所述N片电子器件压合,完成全部所述N片电子器件的性能检测。
请参考图3A至图3C,压合平台21设置于沿X方向延伸的导轨211上,压合平台21固定于微调平台212上,且可随微调平台212沿导轨211滑动。进一步地,压合平台21四周设置有靠位滚轮213,靠位滚轮213在气缸214的驱动下实现对待测基板200的靠位或退出。本发明的压头模组22和相机模组23通过龙门架24固定于底座1上,相机模组23固定于压头模组22上,龙门架24上还设置有Y向驱动单元241和Z向驱动单元242。压头模组22与待测基板200对位时,Y向驱动单元241和Z向驱动单元242分别对压头模组22、相机模组23的Y向和Z向位置调整,而X向的对位则由压合平台21上的导轨211以及微调平台212实现。
相较于现有技术一次仅能对一片电子器件201压接检测,本发明的电子器件检测装置200通过一次压接,每一排的电子器件201皆一次性完成检测,检测效率大大提高。于一实施例中,底座1上还设置有上下料工站,所述上下料工站包含:位移机构,设置于所述压合检测站2的周边,用以承托并运送所述待测基板的容置装置;以及至少一挡板,所述挡板设置于所述移动机构上,且可垂直所述移动机构的承托面上下升降;其中,所述至少一挡板升至所述移动机构的承托面上方时,将所述位移机构分隔为至少两个工位,所述至少两个工位分别选自入料工位、取片/放片工位以及出料工位;所述至少一挡板降至所述移动机构的承托面下方时,所述移动机构用以将其上的所述容置装置运送至下一工位。
如图2A及图2B所示,于一具体实施例中,所述位移机构包含第一位移机构311;所述第一位移机构311沿X方向延伸设置,其上可升降地设置两个所述挡板 315,以形成第一入料工位312、取片工位313以及第一出料工位314。
于一较佳实施例中,第一入料工位312用于放置满载待测基板200的容置装置300,取片工位313用于放置待取片的容置装置300,第一出料工位314用于放置已经取完片的空置的容置装置300;两个挡板315自第一位移机构311的承托面下方升起,搁置出三个工位,即第一入料工位312、取片工位313以及第一出料工位314,当取片工位313上的容置装置300内的待测基板200取完后,取下第一出料工位314上空置的容置装置300,两个挡板315下降至第一位移机构311的承托面下方,第一位移机构311沿X方向位移一个工位,满载的容置装置300自第一入料工位312移动至取片工位312,用于取片检测,而取完片的容置装置300自取片工位313移动至第一出料工位314,而第一入料工位312上重新放入满载的容置装置300;如此循环,完成取片时的自动上下料。
于本实施例中,第一位移机构311及第二位移机构321为皮带,但不以此为限,位移机构还可以选自滚轮、辊筒等传输机构。
优选的,第一位移机构311及第二位移机构321固定于支座316上,支座316固定有导向杆317,导向杆317分别设置于第一位移机构311及第二位移机构321的两侧,以防止容置装置300移动过程中位置偏移。
于一实施例中,位移机构还包含第二位移机构321;所述第二位移机构321沿X方向或沿Y方向设置,其上可升降地设置两个挡板325,以形成第二入料工位322、放片工位323以及第二出料工位324;其中X方向与Y方向垂直;具体地,第二入料工位322用于放置空载的容置装置300,放片工位(323)用于放置容置装置300以容置检测完的基板200,第二出料工位(324)则用于放置满载有检测完的基板200的容置装置300。
于一具体实施例中,位移机构还包含两个第二位移机构321,两个所述第二位移机构321分别沿X方向和Y方向设置,且两个所述第二位移机构321与所述第一位移机构311首尾相连设置。
于一实施例中,所述两个第二位移机构321上的两个放片工位323分别用于承载良品和不良品。具体生产中,因不良品较少,于本实施例中,用于承载不良品的放片工位323位于沿X方向设置的第二移载机构321上,且第二移载机构321 上仅设置第二入料工位322及放片工位323,容置装置300放片满载后直接在放片工位323上下料,如图2A及图2B所示,从而减少了设备的占地空间,优化了整个检测设备的空间利用率。
请结合参考图2A、图2B及图8,图8为本发明一实施例的第二移载机构示意图。挡板325设置在第二移载机构321上,且可以在第二移载机构321的承载面上下自由升降;升至承载面以上时,可阻隔出第二入料工位322及放片工位323,降到承载面以下时,可以实现容置装置300的自由传送。通过在相邻工位之间设置可升降的挡板,通过挡板升降搁置出工位,既不影响整个容置装置300的转运,也便于快速布置出合适的容置装置300的停靠工位,提高了容置装置300转运的效率,以及方便容置装置300的取放。
请继续参考图2A、图2B及图4,图4为本发明一实施例的移载装置5的示意图。于本实施例中,还包含移载装置5,用以将待测基板在所述压合检测站2及所述容置装置300之间移载;所述位移机构(第一位移机构311及两个第二位移机构321)与所述压合检测站2围成矩形空间,所述移载装置5设置于所述矩形空间内,如图2B所示。移载装置5设置于第一位移机构311、两个第二位移机构321以及压合检测站2的中间,使得移载装置5在移载基板200的过程中行进的位移最短,从而保证了基板200的传送效率和整个检测设备的检测效率。
请继续参考图4,于一实施例中,所述移载装置5包含两个反向对称设置的移载机械臂51以及驱动单元52,两个所述移载机械臂51固定于所述驱动单元52上,且在所述驱动单元52驱动下实现X方向、Y方向、Z方向的直线运动和θ方向的旋转;其中,所述X方向、Y方向及Z方向两两垂直。具体地,驱动单元52包含X向驱动机构521、Y向驱动机构522、Z向驱动机构522以及θ方向驱动机构524,以实现机械臂51多个方向的自由运动。其中所述θ方向是指在XY平面内绕Z轴旋转的旋转方向。双移载机械臂51的设计配合X、Y、Z及θ四个方向的驱动,使得基板200的传送效率进一步提高,且保证了机械手臂51在传送空间内具有较高的自由度。
机械手臂51自取片工位313取片后,将待测基板200放置于位于接料位的压合平台21上,压合平台21沿导轨211移动至压头模组22下方的检测位,其中接 料位位于导轨211上与检测位相对的另一端;移载机械臂52与压合平台在压合检测站2接料和出料时,可以同时运动,减少了单独靠移载机械臂52在X方向的传送距离,节省了传送时间。
于一实施例中,请参考图5,图5为本发明一实施例的摄像模组60的示意图;位移机构的支座316上设置有摄像模组60,所述摄像模组60包括Z向升降机构61及摄像头62;所述Z向升降机构61固定于所述位移机构上,所述摄像头62所述Z向升降机构61上,并可沿Z方向移动,用以拍摄容置装置300内各容置槽301的位置,使得移载机械臂51可以准确的取到各片待测基板或准确的放置各片已测基板,如图6所示,图6为本发明一实施例的容置装置的示意图。
于一较佳实施例中,本发明的电子器件检测装置还包含喷码装置7。请结合图2A、图2B及图7,图7为本发明一实施例的喷码装置的示意图。喷码装置7设置于接料位的上方,包含喷码机71、摄像单元72及机架73,喷码机71通过第一滑轨731滑动设置于机架73上,摄像单元72通过第二滑轨732滑动设置于机构73上。摄像单元72用于获取已完成检测的基板200的位置,喷码机71用于将检测结果等信息以信息条码喷涂于基板200上,完成检测信息的记录。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (10)

  1. 一种电子器件检测装置,包括底座(1),其特征在于:所述的底座(1)上设置有压合检测站(2),包含:
    压合平台(21),用于放置待测基板,所述待测基板上沿直线排布有N片电子器件,且第一片电子器件上设置有第一标记,第N片电子器件上设置有第二标记;其中,N为大于2的整数;
    压头模组(22),固定于所述压合平台(21)上方,用以与所述N片电子器件电性压合;以及
    相机模组(23),固定于所述压头模组(22)上,用于所述压头模组(22)与所述第一对位标记及所述第二标记进行对位;
    其中,所述压头模组(22)可通过电路板连接外部检测信号发生装置,并与全部所述N片电子器件压合,完成全部所述N片电子器件的性能检测。
  2. 如权利要求1所述的电子器件检测装置,其特征在于:所述底座(1)上还设置有上下料工站,所述上下料工站包含:
    位移机构,设置于所述压合检测站(2)的周边,用以承托并运送所述待测基板的容置装置;以及
    至少一挡板,所述挡板设置于所述移动机构上,且可垂直所述移动机构的承托面上下升降;
    其中,所述至少一挡板升至所述移动机构的承托面上方时,将所述位移机构分隔为至少两个工位,所述至少两个工位分别选自入料工位、取片/放片工位以及出料工位;所述至少一挡板降至所述移动机构的承托面下方时,所述移动机构用以将其上的所述容置装置运送至下一工位。
  3. 如权利要求2所述的电子器件检测装置,其特征在于:所述位移机构包含第一位移机构(311);所述第一位移机构(311)沿X方向延伸设置,其上可升降地设置两个所述挡板,以形成第一入料工位(312)、取片工位(313)以及第一出料工位(314)。
  4. 如权利要求3所述的电子器件检测装置,其特征在于:所述位移机构还包 含第二位移机构(321);所述第二位移机构(321)沿X方向或沿Y方向设置,其上可升降地设置两个所述挡板,以形成第二入料工位(322)、放片工位(323)以及第二出料工位(324);其中X方向与Y方向垂直。
  5. 如权利要求4所述的电子器件检测装置,其特征在于:所述位移机构还包含两个第二位移机构(321),两个所述第二位移机构(321)分别沿X方向和Y方向设置,且两个所述第二位移机构(321)与所述第一位移机构(311)首尾相连设置。
  6. 如权利要求5所述的电子器件检测装置,其特征在于:所述两个第二位移机构(321)上的两个放片工位(323)分别用于承载良品和不良品。
  7. 如权利要求2所述的电子器件检测装置,其特征在于:还包含移载装置(5),用以将待测基板在所述压合检测站(2)及所述容置装置之间移;所述位移机构与所述压合检测站(2)围成矩形空间,所述移载装置(5)设置于所述矩形空间内。
  8. 如权利要求7所述的电子器件检测装置,其特征在于:所述移载装置(5)包含两个反向对称设置的移载机械臂(51)以及驱动单元(52),两个所述移载机械臂(51)固定于所述驱动单元(52)上,且在所述驱动单元(52)驱动下实现X方向、Y方向、Z方向的直线运动和θ方向的旋转;其中,所述X方向、Y方向及Z方向两两垂直。
  9. 如权利要求2所述的电子器件检测装置,其特征在于,所述位移机构上设置有摄像模组(60),所述摄像模组(60)包括Z向升降机构(61)及摄像头(62);所述Z向升降机构(61)固定于所述位移机构上,所述摄像头(62)所述Z向升降机构(61)上,并可沿Z方向移动,用以拍摄所述容置装置内各容置槽的位置。
  10. 如权利要求1所述的电子器件检测装置,其特征在于,所述压合平台(21)设置于沿X方向延伸的导轨(211)上,所述压合平台(21)沿所述导轨(211)滑动,以在接料位和检测位之间切换。
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