JPS6034030A - Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 - Google Patents
Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法Info
- Publication number
- JPS6034030A JPS6034030A JP58143538A JP14353883A JPS6034030A JP S6034030 A JPS6034030 A JP S6034030A JP 58143538 A JP58143538 A JP 58143538A JP 14353883 A JP14353883 A JP 14353883A JP S6034030 A JPS6034030 A JP S6034030A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- ics
- autohandler
- directions
- section
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、２方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ型Ｉ
Ｃを樹脂封止したリードフレームの方向［ｆｆｌ認、検
査、良・不良の少なくともいずれかの捺印及び収納を連
続的かつ自動的に行うＩＣオートハンドラ装置及びＩＣ
オートハンドラ方法に関する。
Ｃを樹脂封止したリードフレームの方向［ｆｆｌ認、検
査、良・不良の少なくともいずれかの捺印及び収納を連
続的かつ自動的に行うＩＣオートハンドラ装置及びＩＣ
オートハンドラ方法に関する。
従来、ＩＣチップ単体にて検査を行う装置は存在するが
、リードフレームに樹脂封止された複数個のＩＣを同時
に検査する装置は存在しなかった。したがって、こうし
たＩＣはリードフレーム状態にて手動にて検査を行って
いる。
、リードフレームに樹脂封止された複数個のＩＣを同時
に検査する装置は存在しなかった。したがって、こうし
たＩＣはリードフレーム状態にて手動にて検査を行って
いる。
しかしながら、こうした従来技術によれば、検頁が手動
で行われるため、横歪を行うためのリードフレームのセ
ット時間と実際の検査時間にロスが発生するという欠点
を廟する。
で行われるため、横歪を行うためのリードフレームのセ
ット時間と実際の検査時間にロスが発生するという欠点
を廟する。
このようなことから、検査に要するロス時間を短縮する
ために、ＩＣ検査用ハンドラ装置が必要となってくる。
ために、ＩＣ検査用ハンドラ装置が必要となってくる。
しかしながら、３方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ
では、ａ数ｉｃの同時コンタクトが困難なため、手動に
たよらざるを得ないのが現状である。
では、ａ数ｉｃの同時コンタクトが困難なため、手動に
たよらざるを得ないのが現状である。
本発明は、上記事情に銃みてなされたもので、２方向の
みならず、３方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ型Ｉ
Ｃを簡単な搬送、位置出し機構によシ、作業性よく検査
を行なうことができるＩＣオートハンドラ装置及びＩＣ
オートノ１ンドラ方法を提供することを目的とするもの
である。
みならず、３方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ型Ｉ
Ｃを簡単な搬送、位置出し機構によシ、作業性よく検査
を行なうことができるＩＣオートハンドラ装置及びＩＣ
オートノ１ンドラ方法を提供することを目的とするもの
である。
本願用１の発明は、２方向以上のＦｌａｔＰａｃｋａｇ
ｅ型ＩＣを樹脂封止したリードフレームをセットし、送
給する供給部と、この供給部からのリードフレームを搬
送するとともに、該リードフレームの方向性確認及び良
・不良の少なくともいずれかの捺印を行う機能を有する
搬送系と、この搬送系の途中に設けられ、搬送系で方向
性確認されたリードフレームの位置出し及びコンタクト
を行う測定部と、搬送系で良・不良の少なくともいずれ
かの捺印を終了したリードフレームを収める収納部とを
具備することによシ、２方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ型ＩＣを封止したリードフレームの方向性確認、
試験、良・不良の少なくともいずれかの捺印及び収納を
連続的かつ自動的に行って、作業性を向上し、コスト低
減化を図ることを′骨子とする。
ｅ型ＩＣを樹脂封止したリードフレームをセットし、送
給する供給部と、この供給部からのリードフレームを搬
送するとともに、該リードフレームの方向性確認及び良
・不良の少なくともいずれかの捺印を行う機能を有する
搬送系と、この搬送系の途中に設けられ、搬送系で方向
性確認されたリードフレームの位置出し及びコンタクト
を行う測定部と、搬送系で良・不良の少なくともいずれ
かの捺印を終了したリードフレームを収める収納部とを
具備することによシ、２方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ型ＩＣを封止したリードフレームの方向性確認、
試験、良・不良の少なくともいずれかの捺印及び収納を
連続的かつ自動的に行って、作業性を向上し、コスト低
減化を図ることを′骨子とする。
本願用２の発明は、２方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ型ＩＣを樹脂封止したリードフレームをセットし、
送給した後、送給されたリードフレームを搬送するとと
もに、該リードフレームの方向性確認を行い、更にリー
ドフレームの位置出し及びコンタクトを行い、しかる後
良・不良の少なくともいずれかの捺印を行い、この後リ
ードフレーム収納することによって、本願用１の発明と
同様の効果を図ったものである。
ｇｅ型ＩＣを樹脂封止したリードフレームをセットし、
送給した後、送給されたリードフレームを搬送するとと
もに、該リードフレームの方向性確認を行い、更にリー
ドフレームの位置出し及びコンタクトを行い、しかる後
良・不良の少なくともいずれかの捺印を行い、この後リ
ードフレーム収納することによって、本願用１の発明と
同様の効果を図ったものである。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図（ａ）。
（ｂ）及び第３図を参照して説明する。
図中の１は、リードフレームをセットし、送給する供給
部である。この供給部１には、該供給部１からのリード
フレームを搬送するとともに、該リードフレームの方向
性確認及び良・不良の少なくともいずれかの捺印を行う
機能を有する搬送系２、この搬送系２で良・不良の捺印
を終了したリードフレームを収納する収納部３が順次隣
設し、かつ前記搬送系２の途中には該搬送系２で方向性
確認されたリードフレームの位置出し及びコンタクトを
行なう測定部４が設けられている。なお、前記搬送系２
の一部を、便宜上供給側搬送部５、収納側搬送部６と称
する。また、搬送系２には、リードフレームの両サイド
を挟み込むような形状の搬送レール７が設けられている
。前記供給部１には、２ケの供給側マガジン８，８が互
いに対向して設けられ、これらマガジン８，８の外側に
はモータによシ駆動する供給側エレベータ９・・・が夫
々対向して設けられている。前記マガジン８，８には、
複数のＩＣが装着されたリードフレームが一定方向にセ
ットされる。また、前記供給部１のマガジン８の近くに
は、マガジンＳ内のリードフレームの有無を検出するセ
ンサー（図示せず）、及びこのリードフレームを供給側
搬送部５の搬送レール７へ送るだめの引き出しツメ１０
が設けられている。
部である。この供給部１には、該供給部１からのリード
フレームを搬送するとともに、該リードフレームの方向
性確認及び良・不良の少なくともいずれかの捺印を行う
機能を有する搬送系２、この搬送系２で良・不良の捺印
を終了したリードフレームを収納する収納部３が順次隣
設し、かつ前記搬送系２の途中には該搬送系２で方向性
確認されたリードフレームの位置出し及びコンタクトを
行なう測定部４が設けられている。なお、前記搬送系２
の一部を、便宜上供給側搬送部５、収納側搬送部６と称
する。また、搬送系２には、リードフレームの両サイド
を挟み込むような形状の搬送レール７が設けられている
。前記供給部１には、２ケの供給側マガジン８，８が互
いに対向して設けられ、これらマガジン８，８の外側に
はモータによシ駆動する供給側エレベータ９・・・が夫
々対向して設けられている。前記マガジン８，８には、
複数のＩＣが装着されたリードフレームが一定方向にセ
ットされる。また、前記供給部１のマガジン８の近くに
は、マガジンＳ内のリードフレームの有無を検出するセ
ンサー（図示せず）、及びこのリードフレームを供給側
搬送部５の搬送レール７へ送るだめの引き出しツメ１０
が設けられている。
前記搬送系２の供給側搬送部５には、リードフレームを
その両端を挟みながら前記搬送レ−ルアに沿って前記測
定部４１で送る搬送アーム１２が設けられている。この
搬送アーム１２は、例えばエアシリンダーによって駆動
する。前記供給側搬送部５において、リードフレームが
正しい位置にセットされているか、その方向が確ｄされ
る。同様にして、収納側搬送部６には搬送レール中調整
ネジ１３が設けられ、かつ前述したようなエアシリンダ
ーで駆動する搬送アーム１４が設けられている。前記収
納側搬送部６には、測定部４で検査済みのリードフレー
ムの不良のＩＣにＮｏ−Ｇｏの捺印をするだめのＮｏ−
Ｇ。
その両端を挟みながら前記搬送レ−ルアに沿って前記測
定部４１で送る搬送アーム１２が設けられている。この
搬送アーム１２は、例えばエアシリンダーによって駆動
する。前記供給側搬送部５において、リードフレームが
正しい位置にセットされているか、その方向が確ｄされ
る。同様にして、収納側搬送部６には搬送レール中調整
ネジ１３が設けられ、かつ前述したようなエアシリンダ
ーで駆動する搬送アーム１４が設けられている。前記収
納側搬送部６には、測定部４で検査済みのリードフレー
ムの不良のＩＣにＮｏ−Ｇｏの捺印をするだめのＮｏ−
Ｇ。
マークユニット１５が設けられている。
前記測定部４には、後記ＩＣのリード端子のみを押圧す
る加圧治具１６、加圧用エアシリンダー１７及びＶ停止
報知ランプ１８等が夫々設けられている。
る加圧治具１６、加圧用エアシリンダー１７及びＶ停止
報知ランプ１８等が夫々設けられている。
前記搬送系２の下部には、テストヘッド１９が設けられ
ている。このテストヘッド１９の千古には操作・やネル
２０が設けられ、かつテストヘッドノ９の正面下部付近
にはテストヘッド固定ネジ２ノ、テストヘッド高さ調整
ネジ２２が夫々設けられている。前記テストヘッド１９
上には多数の中継ビン２３を介してコネクター２４が設
けられ、このコネクター２４にはコンタクト止めネジ２
５・・・を介してコネクタ取付は板２６が設けられてい
る。前記コネクター２４上には、ス（ンサー２７を介し
てコンタクトビード２８が載置されている。このコンタ
クトボード２８の表面には、リードフレームのＩＣの各
リードと接触するだめの複数の触子２９・・・が植設さ
れるとともに、リードフレームに穿設された位置出し穴
と嵌合する位置出し一ン３０が植設されている。前記収
納部３には、２ケの収納側マガジン３１．３１が互いに
対向して設けられ、これらマガジン３１．３１の外側に
はモータによシ駆動する収納側ニレベーク３２・・・が
夫々対向して設けられている。
ている。このテストヘッド１９の千古には操作・やネル
２０が設けられ、かつテストヘッドノ９の正面下部付近
にはテストヘッド固定ネジ２ノ、テストヘッド高さ調整
ネジ２２が夫々設けられている。前記テストヘッド１９
上には多数の中継ビン２３を介してコネクター２４が設
けられ、このコネクター２４にはコンタクト止めネジ２
５・・・を介してコネクタ取付は板２６が設けられてい
る。前記コネクター２４上には、ス（ンサー２７を介し
てコンタクトビード２８が載置されている。このコンタ
クトボード２８の表面には、リードフレームのＩＣの各
リードと接触するだめの複数の触子２９・・・が植設さ
れるとともに、リードフレームに穿設された位置出し穴
と嵌合する位置出し一ン３０が植設されている。前記収
納部３には、２ケの収納側マガジン３１．３１が互いに
対向して設けられ、これらマガジン３１．３１の外側に
はモータによシ駆動する収納側ニレベーク３２・・・が
夫々対向して設けられている。
次に、前述した構造のＩＣハンドラ装置の動作について
説明する。
説明する。
まず、例えば２個の俳′給側マガジン８，８にリードフ
レーム４１をセットした。このリードフレーム４）は、
第４図に示す如く４方向のＦＰ型ＩＣ４２・・・を装着
し、長手方向に位置出し穴４３・・・を開孔した構造と
なっている。なお、図中の４４・・・は、各ＩＣ４２・
・・のリード端子を示す。つづいて、前記供給側マガジ
ン８，８をハンドラ装置の供給部１０所定位置にセット
した。ここで、セットされた供給側マヵ゛ノン８゜８は
、供給位置においてセンサーにょシリートフレーム４１
の有無を検出され、引き出しツメ１０によシリードフレ
ーム４ノが供給側搬送部５の搬送レールｚ上へ送られる
。なお、リードフレーム４１が引き出されると、一方の
供給側マガジン８が、供給側エレベータ９・・・により
次のリードフレーム４１が引出し可能な高さまで上昇す
る。また、供給位置にある供給側マガジン８内のリード
フレーム４１空になった場合、センサーによりリードフ
レーム４ノが無いことが検出され、リードフレーム４１
・・・のある他方の供給側マガジン８がエアシリンダー
によシ供給位置まで移動する。
レーム４１をセットした。このリードフレーム４）は、
第４図に示す如く４方向のＦＰ型ＩＣ４２・・・を装着
し、長手方向に位置出し穴４３・・・を開孔した構造と
なっている。なお、図中の４４・・・は、各ＩＣ４２・
・・のリード端子を示す。つづいて、前記供給側マガジ
ン８，８をハンドラ装置の供給部１０所定位置にセット
した。ここで、セットされた供給側マヵ゛ノン８゜８は
、供給位置においてセンサーにょシリートフレーム４１
の有無を検出され、引き出しツメ１０によシリードフレ
ーム４ノが供給側搬送部５の搬送レールｚ上へ送られる
。なお、リードフレーム４１が引き出されると、一方の
供給側マガジン８が、供給側エレベータ９・・・により
次のリードフレーム４１が引出し可能な高さまで上昇す
る。また、供給位置にある供給側マガジン８内のリード
フレーム４１空になった場合、センサーによりリードフ
レーム４ノが無いことが検出され、リードフレーム４１
・・・のある他方の供給側マガジン８がエアシリンダー
によシ供給位置まで移動する。
供給側搬送部５の搬送レール７上へ送られたリードフレ
ーム４１は、搬送アーム１２によってその両端を挟まれ
ながら搬送レール７上を移動して測定部４の搬送レール
７上に送シ込まれる。測定部４に送シ込まれたリードフ
レーム４ノは、第５図（ａ）〜（ｃ）に示すような過程
を経て測定可能な状態となる。即ち、リードフレーム４
ノが、第５図（、）に示す如く測定部４の搬送レール下
降に伴って、リードフレーム４１も下降し、リードフレ
ーム４１の位置出し穴４３とコンタク）＆−ド２８の位
置出しピン３０・・・とが嵌合して位置決めが行なわれ
る（第５図（ｂ）図示）。
ーム４１は、搬送アーム１２によってその両端を挟まれ
ながら搬送レール７上を移動して測定部４の搬送レール
７上に送シ込まれる。測定部４に送シ込まれたリードフ
レーム４ノは、第５図（ａ）〜（ｃ）に示すような過程
を経て測定可能な状態となる。即ち、リードフレーム４
ノが、第５図（、）に示す如く測定部４の搬送レール下
降に伴って、リードフレーム４１も下降し、リードフレ
ーム４１の位置出し穴４３とコンタク）＆−ド２８の位
置出しピン３０・・・とが嵌合して位置決めが行なわれ
る（第５図（ｂ）図示）。
以下、この動作を位置出し動作と呼ぶ。位置出しされた
リードフレーム４１は、コンタクトビード２８上の触子
２９・・・との接触のためにさらに位置出し動作状態よ
シ搬送レール７が下降するとともに、さらにコンタクト
性ｕｐのために加圧用エアシリンダー１７によシ加圧治
具１６が下降し、ＩＣ４２・・・のリード端子４４・・
・を押える。この動作を加圧動作と呼ぶ。加圧動作を終
了後、測定機へ測定のスタート信号が出力され、リード
フレーム４１の複数のＩＣ４２・・・の同時測定が行な
われた。
リードフレーム４１は、コンタクトビード２８上の触子
２９・・・との接触のためにさらに位置出し動作状態よ
シ搬送レール７が下降するとともに、さらにコンタクト
性ｕｐのために加圧用エアシリンダー１７によシ加圧治
具１６が下降し、ＩＣ４２・・・のリード端子４４・・
・を押える。この動作を加圧動作と呼ぶ。加圧動作を終
了後、測定機へ測定のスタート信号が出力され、リード
フレーム４１の複数のＩＣ４２・・・の同時測定が行な
われた。
測定が終了して測定部からの測定完了の信号を受けた後
、測定終了したリードフレーム４１は搬送レール７とと
もに元の位置寸で上昇する。
、測定終了したリードフレーム４１は搬送レール７とと
もに元の位置寸で上昇する。
この後、リードフレーム４ノは、遊送アーム１４によっ
て収納側搬送部６へ送られ、リードフレーム４１のＩＣ
４２・・・にはＮｏ−Ｇｏマークユニット１５により測
定部４のテスターインターフェイスから受けとった不良
の信号に対応してＮｏ−Ｇｏの捺印がされる。なお、捺
印はＮｏ−Ｇｏの印に限らず、良品のみにＧｏの印を、
あるいは不良品にＮｏ−Ｇｏの印をし、かつ良品にＧＯ
の印を施してもよい。
て収納側搬送部６へ送られ、リードフレーム４１のＩＣ
４２・・・にはＮｏ−Ｇｏマークユニット１５により測
定部４のテスターインターフェイスから受けとった不良
の信号に対応してＮｏ−Ｇｏの捺印がされる。なお、捺
印はＮｏ−Ｇｏの印に限らず、良品のみにＧｏの印を、
あるいは不良品にＮｏ−Ｇｏの印をし、かつ良品にＧＯ
の印を施してもよい。
測定が終了された捺印のないＩＣ４２・・・を有するリ
ードフレーム４ノ・・・及びＮｏ−Ｇｏの捺印がされだ
ＩＣ４２・・・を有するリードフレーム４ノ・・・は、
搬送レール７に沿って収納部３へ送られる。この後、リ
ードフレーム４１・・・は、エアシリンダーによる搬送
アームによって収納側マガジン３１．３１に収納される
。なお、リードフレーム４１・・・が収納された収納側
マガジン３１゜３１は、収納側エレベータ３２・・・に
よって次のリードフレーム４ノを収納できる高さまで下
降する。そして、収納側マガジン３１．３１が満杯にな
ると、収納完了状態となシ、ステップ送りの動作はスト
ップする。
ードフレーム４ノ・・・及びＮｏ−Ｇｏの捺印がされだ
ＩＣ４２・・・を有するリードフレーム４ノ・・・は、
搬送レール７に沿って収納部３へ送られる。この後、リ
ードフレーム４１・・・は、エアシリンダーによる搬送
アームによって収納側マガジン３１．３１に収納される
。なお、リードフレーム４１・・・が収納された収納側
マガジン３１゜３１は、収納側エレベータ３２・・・に
よって次のリードフレーム４ノを収納できる高さまで下
降する。そして、収納側マガジン３１．３１が満杯にな
ると、収納完了状態となシ、ステップ送りの動作はスト
ップする。
しかして、前述した構造のＩＣオートノ・ンドラ装置に
よれば、リードフレーム４１をセット、送給する供給部
１、リードフレーム４１の搬送及びリードフレーム４１
のＩＣ４２・・・にＮｏ−Ｇ。
よれば、リードフレーム４１をセット、送給する供給部
１、リードフレーム４１の搬送及びリードフレーム４１
のＩＣ４２・・・にＮｏ−Ｇ。
の捺印を行う搬送系２、この搬送系２に設けられたリー
ドフレーム４１の位Ｉ置出し、コンタクトを行う測定部
４及び収納部３を具備した構造となっているため、４方
向のＦＰ型ＩＣ４２・・・の同時コンタクトを自、動的
に行って作業性よく検査して検査能率を向上できるとと
もに、リードフレームの送給、方向性イ・吊１１３、検
査、ＩＣ４２・・・への捺印及び収納を連続的かつ自動
的に行うことができる。
ドフレーム４１の位Ｉ置出し、コンタクトを行う測定部
４及び収納部３を具備した構造となっているため、４方
向のＦＰ型ＩＣ４２・・・の同時コンタクトを自、動的
に行って作業性よく検査して検査能率を向上できるとと
もに、リードフレームの送給、方向性イ・吊１１３、検
査、ＩＣ４２・・・への捺印及び収納を連続的かつ自動
的に行うことができる。
また、搬送系２の測定部４での検査が自動で行われるた
め、従来の手動の場合と比べ、精度を向上できる。
め、従来の手動の場合と比べ、精度を向上できる。
なお、上記実施例では、４方向のＦＰ型ＩＣを装着した
リードフレームを取９扱う場合について述べたが、これ
に限らず、２方向あるいは３方向のＦＰ型ＩＣを装着し
たリードフレームの場合にも同様に適用できる。
リードフレームを取９扱う場合について述べたが、これ
に限らず、２方向あるいは３方向のＦＰ型ＩＣを装着し
たリードフレームの場合にも同様に適用できる。
以上詳述した如く本発明によれば、２方向以上のＦＰ型
ＩＣの検査を連続的かつ自動的になし得る作業性のよい
ＩＣオートハンド２装置及びＩＣオートハンドラ方法を
提供できるものである。
ＩＣの検査を連続的かつ自動的になし得る作業性のよい
ＩＣオートハンド２装置及びＩＣオートハンドラ方法を
提供できるものである。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣオートハンドラ装
置の斜視図、第２図（−）は第１図の平面図１同図（ｂ
）は粛ｔｆｆｉ（（１：）の正面図、第３図は第１図図
示の装置の測定部に設けられた加圧治具等を拡大した正
面図、第４図は同装置によって検査されるＦＰ型ＩＣを
有したリードフレームの平面図、第５図（ａ）〜（Ｃ）
は同装置の測定部での加圧治具の使用状態を説明するだ
めの正面図である。 １・・・供給部、２・・・搬送系、３・・・収納部、４
・・・測定部、５・・・供給９１１１搬送部、６・・・
収納側搬送部、７・・・搬送レール、８・・・供給側マ
ガジン、９・・・供給側エレベータ、１０・・・引き出
しツメ、１２゜１４・・・搬送アーム、１３・・・搬送
レール巾調整ネジ、１５・・・Ｎｏ−ＧＯマークユニッ
ト、１６・・・加圧治具、１７・・・加圧用エアシリン
ダー、１８・・・ｇ／Ｃ停止報知ランプ、１９・・・テ
ストヘッド、２０・・・操作ノやネル、２１・・・テス
トヘッド固定ネジ、２２・・・テストヘッド調整ネジ、
２３・・・中継ピン、２４・・・コネクター、２５・・
・コンタクト止めネジ、２６・・・コネクタ取付は板、
２７・・・スベンサー、２８・・・コンタクトボード、
２９・・・触子、３０・・・位置出ビン、３ノ・・・収
納側マガジン、３２・・・収納側エレイーク、４１・・
・リードフレーム、４２・・・ＦＰ型ＩＣ，４Ｊ・・・
位置出し穴、４４・・・リード端子。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２図 第３図 第４図
置の斜視図、第２図（−）は第１図の平面図１同図（ｂ
）は粛ｔｆｆｉ（（１：）の正面図、第３図は第１図図
示の装置の測定部に設けられた加圧治具等を拡大した正
面図、第４図は同装置によって検査されるＦＰ型ＩＣを
有したリードフレームの平面図、第５図（ａ）〜（Ｃ）
は同装置の測定部での加圧治具の使用状態を説明するだ
めの正面図である。 １・・・供給部、２・・・搬送系、３・・・収納部、４
・・・測定部、５・・・供給９１１１搬送部、６・・・
収納側搬送部、７・・・搬送レール、８・・・供給側マ
ガジン、９・・・供給側エレベータ、１０・・・引き出
しツメ、１２゜１４・・・搬送アーム、１３・・・搬送
レール巾調整ネジ、１５・・・Ｎｏ−ＧＯマークユニッ
ト、１６・・・加圧治具、１７・・・加圧用エアシリン
ダー、１８・・・ｇ／Ｃ停止報知ランプ、１９・・・テ
ストヘッド、２０・・・操作ノやネル、２１・・・テス
トヘッド固定ネジ、２２・・・テストヘッド調整ネジ、
２３・・・中継ピン、２４・・・コネクター、２５・・
・コンタクト止めネジ、２６・・・コネクタ取付は板、
２７・・・スベンサー、２８・・・コンタクトボード、
２９・・・触子、３０・・・位置出ビン、３ノ・・・収
納側マガジン、３２・・・収納側エレイーク、４１・・
・リードフレーム、４２・・・ＦＰ型ＩＣ，４Ｊ・・・
位置出し穴、４４・・・リード端子。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第２図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）２方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ型ＩＣを
装着したリードフレームの方向性確認、検査、良・不良
の少なくともいずれかの捺印及び収納を連続的かつ自動
的に行うＩＣオートハンドラ装置において、リードフレ
ームをセットし、送給する供給部と、この供給部からの
リードフレームを搬送するとともに、該リードフレーム
の方向性確認及び良・不良の少なくともいずれかの捺印
を行う機能を有する搬送系と、この搬送系の途中に設け
られ、搬送系で方向性確認されたリードフレームの位置
出し及びコンタクトを行う測定部と、搬送系で良・不良
の少なくともいずれかの捺印を終了したリードフレーム
を収める収納部とを具備することを特徴とするＩＣオー
トハンドラ装置。 - （２）２方向以上のＦｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ型ＩＣを
装置したリードフレームの方向性確認、検査、良・不良
の少なくともいずれかの捺印及び収納を連続的かつ自動
的に行うＩＣオートハンドラ方法において、リードフレ
ームをセットし、送給する工程と、送給されたリードフ
レームを搬送するとともに、該リードフレームの方向性
確認を行う工程と、リードフレームの位置出し及びコン
タクトを行う工程と、良・不良の少なくともいずれかの
捺印を行う工程と、リードフレームを収納する工程とを
具備することを特徴とするＩＣオートハンドラ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143538A JPS6034030A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143538A JPS6034030A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5319227A Division JPH06281698A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | Ｉｃオートハンドラ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034030A true JPS6034030A (ja) | 1985-02-21 |
| JPH056348B2 JPH056348B2 (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15341071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143538A Granted JPS6034030A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034030A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6279186U (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-20 | ||
| KR100373539B1 (ko) * | 2000-05-16 | 2003-02-25 | (주)티.에스정밀 | 반도체 칩 마킹용 핸들러 |
| CN107490331A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-19 | 重庆秦安铸造有限公司 | 一种缸体毛坯检测装置的制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102246A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | Method for indicating defective semiconductor chip |
| JPS5749245A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Nec Corp | Measuring method for electric parts |
| JPS5823460A (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-12 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジ用ハンドラ |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP58143538A patent/JPS6034030A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102246A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | Method for indicating defective semiconductor chip |
| JPS5749245A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Nec Corp | Measuring method for electric parts |
| JPS5823460A (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-12 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジ用ハンドラ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6279186U (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-20 | ||
| JPH051832Y2 (ja) * | 1985-11-05 | 1993-01-18 | ||
| KR100373539B1 (ko) * | 2000-05-16 | 2003-02-25 | (주)티.에스정밀 | 반도체 칩 마킹용 핸들러 |
| CN107490331A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-19 | 重庆秦安铸造有限公司 | 一种缸体毛坯检测装置的制造方法 |
| CN107490331B (zh) * | 2017-09-20 | 2019-07-23 | 重庆秦安铸造有限公司 | 一种缸体毛坯检测装置的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056348B2 (ja) | 1993-01-26 |
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