JPS5823460A - フラツトパツケ−ジ用ハンドラ - Google Patents
フラツトパツケ−ジ用ハンドラInfo
- Publication number
- JPS5823460A JPS5823460A JP56122680A JP12268081A JPS5823460A JP S5823460 A JPS5823460 A JP S5823460A JP 56122680 A JP56122680 A JP 56122680A JP 12268081 A JP12268081 A JP 12268081A JP S5823460 A JPS5823460 A JP S5823460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- devices
- carrier
- magazine
- block
- outer frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は多ビンｏｘ、ｓｘ（大規模集積回路）デバイ
スのパッケージがフラットパッケージの従来１フラツト
パツケージのデバイスは形状がＤＩＰタイプのデバイス
に比べ同一ビン数では小さく、１＊デバイスビンも小さ
く薄く弱い。
スのパッケージがフラットパッケージの従来１フラツト
パツケージのデバイスは形状がＤＩＰタイプのデバイス
に比べ同一ビン数では小さく、１＊デバイスビンも小さ
く薄く弱い。
このため、ハンドリングが困難で機械１ｆｔ使って扱う
とデバイスビンを折曲げたりするため、直接デバイスを
ハンドリングするのではなく、第１図に示すようなキャ
リアと言われるデバイスの形状に合わせた特にデバイス
ビンの形状がストレスを受けないようなガイドを設は次
保護治具をデバイスにセットし、扱いやすくする方法を
得ている。第１図において、１１はキャリア、１ｚはデ
バイス、１３はデバイスビンを保護するデバイスビンス
リット、１４ａ及び１４ｂはそれぞれガイドである。こ
のようにキャリア１１にセットされたデバイス１２を自
動測定することは簡単で第２１！１に示すように従、来
からある自動落下方式のハンドラが適用でき、その自動
測定は困難ではな−い。つまり、第２図に示すようにデ
バイス１２が積載されたキャリア１１をボウル２１に投
入する。そして、このボウルｚ１からは順次キャリア１
１がコンタクト部２２に自重落下により転送される。そ
して、コンタクト部２２においてキャリア１１に積載さ
れたデバイス１２のテストが行なわれるわけてあるが、
その信号はテスタ２３からテ・スト用信号がコンタクト
部２２に送らｔてデバイス１２のテストが行なわｎる０
そして、このテストにぶる信号が上記テスタ２３に返送
されてその信号が解析されてソータ２４に選別信号が送
出さＲる。その後、テストされにデバイス１２０選別が
行なわれて、数種類のグループに分けられる。以上の処
理の流れは第３図にブロック図として示しておいた。
とデバイスビンを折曲げたりするため、直接デバイスを
ハンドリングするのではなく、第１図に示すようなキャ
リアと言われるデバイスの形状に合わせた特にデバイス
ビンの形状がストレスを受けないようなガイドを設は次
保護治具をデバイスにセットし、扱いやすくする方法を
得ている。第１図において、１１はキャリア、１ｚはデ
バイス、１３はデバイスビンを保護するデバイスビンス
リット、１４ａ及び１４ｂはそれぞれガイドである。こ
のようにキャリア１１にセットされたデバイス１２を自
動測定することは簡単で第２１！１に示すように従、来
からある自動落下方式のハンドラが適用でき、その自動
測定は困難ではな−い。つまり、第２図に示すようにデ
バイス１２が積載されたキャリア１１をボウル２１に投
入する。そして、このボウルｚ１からは順次キャリア１
１がコンタクト部２２に自重落下により転送される。そ
して、コンタクト部２２においてキャリア１１に積載さ
れたデバイス１２のテストが行なわれるわけてあるが、
その信号はテスタ２３からテ・スト用信号がコンタクト
部２２に送らｔてデバイス１２のテストが行なわｎる０
そして、このテストにぶる信号が上記テスタ２３に返送
されてその信号が解析されてソータ２４に選別信号が送
出さＲる。その後、テストされにデバイス１２０選別が
行なわれて、数種類のグループに分けられる。以上の処
理の流れは第３図にブロック図として示しておいた。
しかして、上記したように従来のノ・ンドラにおいては
キャリアをデバイスと同時にパッケージに合わせて同じ
個数製造する必要があり、またデバイスをキャリアに入
ｎる工程も新たに発生する。このため、デバイスをキャ
リアに入れる自動挿入工程が簡単に行えないと、デバイ
スをキャリアにセットする几めのノ１ンドリングに時間
がかかり、キャリア付デバイスの自動測定もこの点を考
えると容易ではなくなるという欠点が必る０ま次、上記
したようなキャリア付デバイスはキャリアの価格もデバ
イスに含まれるたＪＱ、％）デバイスの価格を押上げる
という欠点もある。このため、価格低下の要詞からもキ
ャリアｔ−使用しないで自動測定のできるノ・ンドラが
要求さｔている。
キャリアをデバイスと同時にパッケージに合わせて同じ
個数製造する必要があり、またデバイスをキャリアに入
ｎる工程も新たに発生する。このため、デバイスをキャ
リアに入れる自動挿入工程が簡単に行えないと、デバイ
スをキャリアにセットする几めのノ１ンドリングに時間
がかかり、キャリア付デバイスの自動測定もこの点を考
えると容易ではなくなるという欠点が必る０ま次、上記
したようなキャリア付デバイスはキャリアの価格もデバ
イスに含まれるたＪＱ、％）デバイスの価格を押上げる
という欠点もある。このため、価格低下の要詞からもキ
ャリアｔ−使用しないで自動測定のできるノ・ンドラが
要求さｔている。
この発明は上記の点に鑑みてなされたもので、キャリア
を使用しないで自動測定することができるフラットパッ
ケージ用ノ・ンドラを提供することにある。
を使用しないで自動測定することができるフラットパッ
ケージ用ノ・ンドラを提供することにある。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第４図はこの発明に係るハンドラに適用されるデバイス
の斜視図である０同図に示すように、デバイス樹脂３ノ
には外枠フレーム３２が取付けられている。また、デバ
イス樹脂３１から四方にデバイスビン３３が多数出てい
テソのデバイスビン３３は上記外枠フレーム３２により
側面からの衝撃、ストレスから保睦さｔ’Ｌ Ｚ） ｏ
上記したように外枠フレーム３２はデバイス樹脂３１に
取付けられているため、デバイスビン３３は外枠フレー
ム３２と電気的に絶縁さｎており、テストには支障をき
たさない。
の斜視図である０同図に示すように、デバイス樹脂３ノ
には外枠フレーム３２が取付けられている。また、デバ
イス樹脂３１から四方にデバイスビン３３が多数出てい
テソのデバイスビン３３は上記外枠フレーム３２により
側面からの衝撃、ストレスから保睦さｔ’Ｌ Ｚ） ｏ
上記したように外枠フレーム３２はデバイス樹脂３１に
取付けられているため、デバイスビン３３は外枠フレー
ム３２と電気的に絶縁さｎており、テストには支障をき
たさない。
ま九↓−３４＆ ＋ Ｊ ４ ｂ ＋ ｊ ４ ｃはマ
ガジンに入ｒるときの方向判別用ガイド、３５は位置検
出用のインデックス大である。第４図に示したデバイス
は製品となって出荷される時もこの形状であってユーザ
に納入さｔてからこの外枠はカットさｔ基板実装される
０ 次に、館５図に示すこの発明に係るフラットバッタージ
用ハンドラ側面図を参照しながらデバイスがどの↓うに
テストされるかを説明する０図において、４１はワーク
ローダで、マガジン４２内に積載さｎているデバイスを
取り出すバキュームチャック４３が取り付けられている
。
ガジンに入ｒるときの方向判別用ガイド、３５は位置検
出用のインデックス大である。第４図に示したデバイス
は製品となって出荷される時もこの形状であってユーザ
に納入さｔてからこの外枠はカットさｔ基板実装される
０ 次に、館５図に示すこの発明に係るフラットバッタージ
用ハンドラ側面図を参照しながらデバイスがどの↓うに
テストされるかを説明する０図において、４１はワーク
ローダで、マガジン４２内に積載さｎているデバイスを
取り出すバキュームチャック４３が取り付けられている
。
また、４４はワークロード機構である。さらに、４５は
デバイスが搬送されるブレヒートコンベアで、このブレ
ヒートコンベア４５はワーク搬送メカ４６によりコント
ロールさｎるｏｔ７ｔ、４１は予熱槽でコンベア４５に
より搬送さｎるデバイスｔ−予備的に暖める役割をして
いる０また、４８は恒温槽で上記コンベア４５で搬送さ
２゛（てくるデバイスを所定温度に暖め恒温するための
ものである。４９はテストヘッドで、位稙設定さｎ７’
ｔデバイスにテスト信号を送る制鉛部である０５０はク
ーリングノズルで上記恒温槽４ａから搬出さｎるデバイ
スを冷やすためのものである。また、５１はワークアン
ローダで、上記恒温槽りり搬出され次デバイスを例えば
５種類のマガジン５２に選択格納する。デバイス５３の
運搬はバキュームチャック５３により行なわれる。さら
に、５４はワークアンロード機構、５５は不良品を格納
するボックスである０第６図は上記したワークローダ４
１、コンベア４５周辺の詳細な構成を示すものである。
デバイスが搬送されるブレヒートコンベアで、このブレ
ヒートコンベア４５はワーク搬送メカ４６によりコント
ロールさｎるｏｔ７ｔ、４１は予熱槽でコンベア４５に
より搬送さｎるデバイスｔ−予備的に暖める役割をして
いる０また、４８は恒温槽で上記コンベア４５で搬送さ
２゛（てくるデバイスを所定温度に暖め恒温するための
ものである。４９はテストヘッドで、位稙設定さｎ７’
ｔデバイスにテスト信号を送る制鉛部である０５０はク
ーリングノズルで上記恒温槽４ａから搬出さｎるデバイ
スを冷やすためのものである。また、５１はワークアン
ローダで、上記恒温槽りり搬出され次デバイスを例えば
５種類のマガジン５２に選択格納する。デバイス５３の
運搬はバキュームチャック５３により行なわれる。さら
に、５４はワークアンロード機構、５５は不良品を格納
するボックスである０第６図は上記したワークローダ４
１、コンベア４５周辺の詳細な構成を示すものである。
図において、マガジン４２内のワークペース６）上には
複数のワークが草ね合わせらｔでいる。
複数のワークが草ね合わせらｔでいる。
このワークペースＣ１は上下方向に移動するロッド６２
により支えらｎている。上記バキュームチャック５３に
よりＩＪＩされ次ワーク６３はプレヒートコンベア４５
上に載置さｔて恒温槽４８方向に転送される０ 次に、第７図及び第８図を用いてプレヒートコンベア４
５の構造を説明する。図において、ブレヒートコンベア
４５上に図示していないバキュームチャック５３により
載置さｔたワーク６３は転送過程において予熱される。
により支えらｎている。上記バキュームチャック５３に
よりＩＪＩされ次ワーク６３はプレヒートコンベア４５
上に載置さｔて恒温槽４８方向に転送される０ 次に、第７図及び第８図を用いてプレヒートコンベア４
５の構造を説明する。図において、ブレヒートコンベア
４５上に図示していないバキュームチャック５３により
載置さｔたワーク６３は転送過程において予熱される。
第８図はブレヒートコンベア４５の断面を示すもので、
６４はガイドプレートである０そして、ワーク６３上方
Ｌリホツトエアが吹き付けられてワーク６３が予熱さす
る。
６４はガイドプレートである０そして、ワーク６３上方
Ｌリホツトエアが吹き付けられてワーク６３が予熱さす
る。
次に、第９図は第５図に示した恒温槽４Ｂ内に設けられ
たワーク位置決め機構を示すものである４、−図におい
て、７１はヒータ付のガイドレール、グ２ａ及びＦＪｂ
はそｔぞへ位置決めのためのヤゲンであり、このヤゲン
ｊ２ｍ及び７２ｂは矢印方向に移動してワーク６３を固
定するためのものである。ｔた、１ｊはコンタクトビン
の逃げ穴で、他の３面にも同じ穴が存在する。
たワーク位置決め機構を示すものである４、−図におい
て、７１はヒータ付のガイドレール、グ２ａ及びＦＪｂ
はそｔぞへ位置決めのためのヤゲンであり、このヤゲン
ｊ２ｍ及び７２ｂは矢印方向に移動してワーク６３を固
定するためのものである。ｔた、１ｊはコンタクトビン
の逃げ穴で、他の３面にも同じ穴が存在する。
次に、第１０図はワーク位置決め機構の断面図である。
図において、８１はデバイスピン押え部で、デバイスビ
ンＪＪ′ｆｔ：固定する九めのものである。このデバイ
スビン押え部８１は内部に貫通孔８２を有しており、こ
の貫通孔８２′ｔ−介して熱風がデバイスσ３に吹き付
けてこ０デバイスを暖めている。上記デバイス６３は載
置部８３に載置されるもので、この載置部ｇｓ。
ンＪＪ′ｆｔ：固定する九めのものである。このデバイ
スビン押え部８１は内部に貫通孔８２を有しており、こ
の貫通孔８２′ｔ−介して熱風がデバイスσ３に吹き付
けてこ０デバイスを暖めている。上記デバイス６３は載
置部８３に載置されるもので、この載置部ｇｓ。
下には断熱部＃４が設けられている０そして、上記載置
部８３及び断熱＠１１４には貫通孔８５が設けられてお
り、基板８６がら取り出さｎるコンタクトピン８１は上
記貫通孔１１５ｆ介してデバイスビン３３に接触する。
部８３及び断熱＠１１４には貫通孔８５が設けられてお
り、基板８６がら取り出さｎるコンタクトピン８１は上
記貫通孔１１５ｆ介してデバイスビン３３に接触する。
上記基板８６はテストヘッド８Ｂ上に設けられている。
次に１上記のように構成されたこの発明の詳細な説明す
る。第１１図は本願方式による工程を示すブロック図で
、ブロックＩにおいてワークローダ４１に１リワーク６
３が取り出されコンベア４５に載せられる。しかして、
ワークベース６１上に載せられたデバイス６３は下から
上へ１デバイス分のステップ上昇によりマガジン！２端
に出たデバイス６３がバキュームチャック４３の吸着で
コンベア４５に移される。次に、ブロック７２において
コンベア４５上に載せらＴ′Ｌ′ｆｃワーク６３が予熱
槽４７内で予熱される。次に、ブロック３に進みワーク
６３が高熱権４Ｈに送り込まｔて、ヤゲン７ｊａ及び７
２ｂにＬり位置が固定さする。つまり、搬送されてくる
デバイス６Ｊのデバイス樹脂３１はまず斜 ４め右上
方向に移動するヤゲン１２ａにより止めら１１１、次に
馴め左下方向に移動するヤゲン７２ｂによりｉ持され２
る。次に、ブロック４に進みブロック６のコンタクトピ
ン８７１に介する信号によりツー・り６３がテストさｎ
る０このテストが終了するとヤゲンｒ２ｍ及び７２ｂに
よる掴持が翻放さｒしる。そして、そのテストさｆ′し
た結果の（４号はブロック１のメモリに送り込まれる０
つまり、このメモリには各ワークの品質のランク付けか
記憶さｔているもので、メモリからの分類命令にエリ例
えば５ｓ類の種別に選別されるＯ 以上許述したようにこの発明によｔば、キャリアを使用
しないで、マガジンにデバイスを格納し、１１１１個取
り出すこと及び１個１個分離して搬送することができる
。また、位置合せ部を設けることにより自動副定金可能
にしその後の分離も１ｍ１個をマガジン内に格納する方
式を提供することができる。
る。第１１図は本願方式による工程を示すブロック図で
、ブロックＩにおいてワークローダ４１に１リワーク６
３が取り出されコンベア４５に載せられる。しかして、
ワークベース６１上に載せられたデバイス６３は下から
上へ１デバイス分のステップ上昇によりマガジン！２端
に出たデバイス６３がバキュームチャック４３の吸着で
コンベア４５に移される。次に、ブロック７２において
コンベア４５上に載せらＴ′Ｌ′ｆｃワーク６３が予熱
槽４７内で予熱される。次に、ブロック３に進みワーク
６３が高熱権４Ｈに送り込まｔて、ヤゲン７ｊａ及び７
２ｂにＬり位置が固定さする。つまり、搬送されてくる
デバイス６Ｊのデバイス樹脂３１はまず斜 ４め右上
方向に移動するヤゲン１２ａにより止めら１１１、次に
馴め左下方向に移動するヤゲン７２ｂによりｉ持され２
る。次に、ブロック４に進みブロック６のコンタクトピ
ン８７１に介する信号によりツー・り６３がテストさｎ
る０このテストが終了するとヤゲンｒ２ｍ及び７２ｂに
よる掴持が翻放さｒしる。そして、そのテストさｆ′し
た結果の（４号はブロック１のメモリに送り込まれる０
つまり、このメモリには各ワークの品質のランク付けか
記憶さｔているもので、メモリからの分類命令にエリ例
えば５ｓ類の種別に選別されるＯ 以上許述したようにこの発明によｔば、キャリアを使用
しないで、マガジンにデバイスを格納し、１１１１個取
り出すこと及び１個１個分離して搬送することができる
。また、位置合せ部を設けることにより自動副定金可能
にしその後の分離も１ｍ１個をマガジン内に格納する方
式を提供することができる。
第１図はキャリアを示す図、第２図は従来の・・ンド２
を示す図、第３図は従来の・・ンドラを示すブロック図
、第４図ないし第１１図はこの発明の一実施例を示すも
ので、第４図はデバイスの斜視図、ｌｌＮ３図はハンド
ラＯ側面図、第６図はワークローダ４）、コンベア４５
周辺の杆細な構成を示す図、嬉７図はプレヒートコンベ
アｖＩＩ１１面図、第８図はブレヒートコンベアの断面
図、第９図は第５、図に示した高温槽に設けらｒｔたワ
ーク位置決め機構を示す図、第１０図はワーク位置決め
機構の一面図、第１１図は工程を示すブロック図である
０ ３１、・・・デバイス樹脂、３３・・・デバイスピン、
４１・・・ワークローダ、４２・・・マガジン、４３・
・バキュームチャック、４１・・・予熱槽、４８・・・
高温槽。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦４ａ 第２ｖ！Ｊ ２ １１３Ｂ 第４図 １ ４ｂ １１５図 第９図 第１０ｒｌ！Ｊ
を示す図、第３図は従来の・・ンドラを示すブロック図
、第４図ないし第１１図はこの発明の一実施例を示すも
ので、第４図はデバイスの斜視図、ｌｌＮ３図はハンド
ラＯ側面図、第６図はワークローダ４）、コンベア４５
周辺の杆細な構成を示す図、嬉７図はプレヒートコンベ
アｖＩＩ１１面図、第８図はブレヒートコンベアの断面
図、第９図は第５、図に示した高温槽に設けらｒｔたワ
ーク位置決め機構を示す図、第１０図はワーク位置決め
機構の一面図、第１１図は工程を示すブロック図である
０ ３１、・・・デバイス樹脂、３３・・・デバイスピン、
４１・・・ワークローダ、４２・・・マガジン、４３・
・バキュームチャック、４１・・・予熱槽、４８・・・
高温槽。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦４ａ 第２ｖ！Ｊ ２ １１３Ｂ 第４図 １ ４ｂ １１５図 第９図 第１０ｒｌ！Ｊ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 加熱されたテスト用デバイスのモールド樹脂ｔ−掴持す
る掴持手段と、上記デバイスの外囲器に設けらｊした貫
通孔により位置合せｔする位置合せ手段と、上記位置合
せ手段及び上記掴持手段により所定位置に固定された上
記デバイスの検査を行なう検査手段と【具備したことを
特徴とするフラットパッケージ用ハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122680A JPS5823460A (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | フラツトパツケ−ジ用ハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122680A JPS5823460A (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | フラツトパツケ−ジ用ハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5823460A true JPS5823460A (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=14841964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56122680A Pending JPS5823460A (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | フラツトパツケ−ジ用ハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823460A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034030A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Toshiba Corp | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
| JPS6282365A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Rohm Co Ltd | 電子部品の測定装置 |
| JPS62260001A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-12 | Kobe Steel Ltd | 電磁クラツチ用磁性粉体 |
| JPS62260002A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-12 | Kobe Steel Ltd | 電磁クラツチ用磁性粉体 |
| JPH0310273U (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-31 | ||
| JPH0310274U (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-31 |
-
1981
- 1981-08-05 JP JP56122680A patent/JPS5823460A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034030A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Toshiba Corp | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
| JPH056348B2 (ja) * | 1983-08-05 | 1993-01-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS6282365A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-15 | Rohm Co Ltd | 電子部品の測定装置 |
| JPS62260001A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-12 | Kobe Steel Ltd | 電磁クラツチ用磁性粉体 |
| JPS62260002A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-12 | Kobe Steel Ltd | 電磁クラツチ用磁性粉体 |
| JPH0689366B2 (ja) * | 1986-05-01 | 1994-11-09 | 株式会社神戸製鋼所 | 電磁クラツチ用磁性粉体 |
| JPH0711008B2 (ja) * | 1986-05-01 | 1995-02-08 | 株式会社神戸製鋼所 | 電磁クラツチ用磁性粉体 |
| JPH0310273U (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-31 | ||
| JPH0310274U (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-31 |
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