JPH09101344A - Ｉｃ試験システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣ試験装置を効率よく運用することができ
るＩＣ試験システムを得る。 【解決手段】 ＩＣを搬送するハンドラ１１と、ハンド
ラで搬送されてテストヘッドに接続されたＩＣの動作を
試験するＩＣ試験装置本体１０とによって構成されるＩ
Ｃテストステーションにおいて、各ハンドラは良品と不
良品の別を仕分けすることなく、テストトレーから汎用
トレーに試験済ＩＣを移し、各ＩＣの試験結果は格納情
報記憶手段に記憶させ、この格納情報記憶手段に記憶し
た情報を分類専用機に送給し、分類は分類専用機で行な
わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は例えば半導体メモ
リのようなＩＣを試験し、良品と不良品に分類するＩＣ
試験システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣは集積度の向上と共に、端子数が多
くなり、ＩＣを傾斜した搬送路で滑走させる自然落下式
の搬送方法で搬送することが難かしい状況になってい
る。このため最近のハンドラはＩＣを真空吸着ヘッドで
吸着し、Ｘ−Ｙ搬送手段で任意の場所に搬送する水平搬
送方式が採られている。

【０００３】水平搬送方式のハンドラには、 多数のＩＣを平面状に格納したトレーから、ＩＣを
真空吸着ヘッドで吸着し、この吸着したＩＣをＸ−Ｙ搬
送手段によって予熱部、テスト部へと順次搬送して試験
を行ない、試験済のＩＣを良品、不良品に仕分けしなが
らトレーに戻す型式のものと、 ハンドラの外部でＩＣを収納して流通させるための
汎用トレーをハンドラに与え、汎用トレーからテストト
レーにＩＣを乗せ替え、ＩＣを搭載したテストトレーを
恒温槽を経由してテスト部に搬送し、テストトレーにＩ
Ｃを格納したまま、テスト部でＩＣを試験し、試験後は
除熱槽を経由してアンローダ部にテストトレーを搬出さ
せ、アンローダ部でＩＣをテストトレーから汎用トレー
に良品、不良品に仕分けしながら戻す型式のものとが実
用されている。

【０００４】の型式のハンドラは一度にテストできる
ＩＣの数が２〜４個程度に制限されるため高速処理に適
していない。この点の型式のハンドラはＩＣをテスト
トレーに格納した状態でテスト用ソケットに接触させる
ため、一度に１６個或は３２個、６４個等、多くの数の
ＩＣをテストすることができる。従って現在はの型式
のハンドラが主流になりつつある。

【０００５】図４乃至図１０を用いての型式のハンド
ラの概略の構成を説明する。図４は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試
験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被
試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４０
０はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣ
を分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り
込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩ
Ｃをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテスト
トレーを示す。

【０００６】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。

【０００７】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低
温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２に
はその中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘ
ッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験
ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行
なう。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０
３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４
００に排出する。

【０００８】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図５に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。

【０００９】図６にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
ける。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。

【００１０】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収納部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。

【００１１】ＩＣキャリア１６内のＩＣの位置ずれや飛
出し防止のため、例えば図７に示すようにラッチ２３が
ＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩ
Ｃ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出
され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用
して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩ
Ｃ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ
吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解
放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣ
の収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ
２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容され
たＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。

【００１２】ＩＣキャリア１６は図８に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上
部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、
この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣ
を上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させ
る。

【００１３】テストヘッドに一度に接続されるＩＣの数
は例えば図９に示すように４行１６列に配列されたＩＣ
を４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果は各ＩＣに割当たシリアル番号（ロット内のシリ
アル番号）、テストトレーＴＳＴに付された識別番号、
テストトレーＴＳＴのＩＣ収納部に割当た番号で決まる
アドレスに試験結果を記憶する。

【００１４】アンローダ部４００にはローダ部３００に
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
４及び図５に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＫＳＴ−１，ＫＳＴ−２，…，ＫＳＴ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリ
ーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４
枚の汎用トレーしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレー
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレーＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレーＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。

【００１５】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は図１０に示すように枠状のトレー支持
枠２０３と、このトレー支持枠２０３の下部から侵入し
て上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具
備して構成される。トレー支持枠２０３には汎用トレー
ＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねら
れた汎用トレーＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動
される。

【００１６】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被
試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２
（図５）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレー
搬送手段２０５が設けられる。トレー搬送手段２０５に
は下向に汎用トレーを把持する把持具を装備する。被試
験ＩＣストッカ２０１の上部にトレー搬送手段２０５を
移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積
み重ねた汎用トレーＫＳＴを上昇させる。上昇して来る
汎用トレーＫＳＴの最上段のトレーを把持具で把持す
る。トレー搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している
汎用トレーＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下
降し、元の位置に戻る。これと共に、トレー搬送手段２
０５は水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ば
れる。この位置でトレー搬送手段２０５は把持具から汎
用トレーを外し、わずか下にあるトレー受（特に図示し
ない）に汎用トレーＫＳＴを一旦預ける。トレー受けに
汎用トレーＫＳＴを預けたトレー搬送手段２０５はロー
ダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレ
ーＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２
０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレーＫ
ＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に
汎用トレーＫＳＴが臨むように支持させる。つまり、窓
１０６の下面周辺には汎用トレーＫＳＴを把持する把持
手段（特に図示しない）が設けられ、この把持手段に被
試験ＩＣを格納した汎用トレーＫＳＴが把持される。

【００１７】アンローダ部４００の窓１０６には空の汎
用トレーが保持され、この空の汎用トレーＫＳＴに、各
汎用トレーに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分
類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレ
ーが満杯になると、その汎用トレーＫＳＴはエレベータ
２０４に抑えられ、エレベータ２０４に支持された状態
で把持手段が解除されて窓１０６の位置からエレベータ
２０４によって降され、トレー搬送手段２０５によって
自己に割当られたカテゴリーのトレー格納位置に収納さ
れる。尚、図４に示す２０６は空トレーストッカを示
す。この空トレーストッカ２０６から空のトレーがアン
ローダ部４００の各窓１０６の位置に配置され、試験済
ＩＣの格納に供せられる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ＩＣ
をテストトレーに積み替えてテスト部に送り込む型式の
ハンドラを用いたＩＣ試験システムにあっては、一度に
テストできるＩＣの数を大きく採れるのでテストに要す
る時間を短かくすることができる。これに対し、アンロ
ーダ部４００では一度に８個程度のＩＣをテストトレー
から汎用トレーに戻す作業を行なう。然も仕分けしなが
らの作業となるので、この仕分け作業に時間が掛る欠点
がある。このため、アンローダ部４００には搬送装置を
２台設けているが、テストに要する時間より仕分けに要
する時間の方が長くなってしまう不都合が生じる。

【００１９】この発明の第１の目的はテストトレーから
汎用トレーへのＩＣの排出を高速度に実行することがで
きるＩＣ試験システムを提供しようとするものである。
この発明の第２の目的は条件の異なる試験を複数回繰返
し実行するＩＣ試験システムにおいて、多量のＩＣを可
及的に短かい時間でテストを実行し、その結果に従って
分類を実行することができるＩＣ試験システムを提供し
ようとするものである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１で提
案するＩＣ試験システムでは、被試験ＩＣをローダ部に
おいて汎用トレーからテストトレーに積み替え、テスト
トレーに被試験ＩＣを搭載した状態のテストトレーを恒
温槽からテスト部に搬送し、テスト部でテストトレーに
搭載した状態のＩＣをテストし、テスト終了後にテスト
トレーをアンローダ部に搬出し、アンローダ部で試験済
ＩＣを汎用トレーに戻す型式のハンドラにおいて、ＩＣ
試験装置本体乃至はその上位に位置するホストコンピュ
ータに格納情報記憶手段を設け、この格納情報記憶手段
に各ＩＣに付したシリアル番号、各汎用トレーに付した
識別番号及び汎用トレーの各ＩＣ収納部に付した番号で
決められるアドレスにこの各収納部に収納したＩＣの試
験結果及びテスト部で接触したソケット番号等を記憶さ
せる構成としたＩＣ試験システムを提供するものであ
る。

【００２１】この請求項１で提案したＩＣ試験システム
の構成によれば格納情報記憶手段に記憶した格納情報を
利用することにより分類専用機によってＩＣを分離させ
ることができる。従ってテスト用のハンドラでは分類作
業を行なわずに、単にテストトレーから汎用トレーにＩ
Ｃを搬出すればよいから、高速にＩＣを積み替えること
ができる。特に分類に不足したカテゴリーの汎用トレー
をアンローダ部に呼び出さなくて済むから、この点でも
処理速度を高めることができる。

【００２２】この発明の請求項２及び３で提案するＩＣ
試験システムでは条件が異なる試験を複数回実行するＩ
Ｃ試験システムにおいて、上記した格納情報記憶手段を
設け、この格納情報記憶手段により各汎用トレーに格納
されたＩＣのテスト結果を全て記憶させると共に、分類
は良品と不良品の２者択一に分類するだけにする。分類
作業を２者択一に制限することにより、全てのカテゴリ
ーに分類するより高速処理ができる。これと共に、一度
不良と判定されたＩＣを次の条件のテストに供給しない
ように制限することができる。よって、この制限によ
り、一度不良と判定されたＩＣは、複数回繰返されるＩ
Ｃのテストに混入しないため、不良と判定されたＩＣを
再度試験するような無駄な時間が生じることを阻止する
ことができる。従ってこの点でＩＣを高速に試験できる
利点が得られる。また、この請求項２の発明でも格納情
報記憶手段に記憶した情報を利用することにより、分類
専用機でこまかい分類に仕分けすることができる利点が
得られる。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１にこの発明の請求項１で提案
するＩＣ試験システムの一実施例を示す。図中Ａ、Ｂ、
ＣはＩＣテストステーションを示す。各ＩＣテストステ
ーションＡ、Ｂ、ＣはＩＣ試験装置本体１０と、ハンド
ラ１１とによって構成される。各ＩＣ試験装置本体１０
はホストコンピュータ１２の管理下におかれて制御され
る。図示した例では各ＩＣ試験装置本体１０に１台のハ
ンドラ１１を接続した状態を示すが、現実には１台の試
験装置本体１０に２台のハンドラ１１が接続されてＩＣ
テストステーションＡ、Ｂ、Ｃが構成される。

【００２４】この実施例ではホストコンピュータ１２に
格納情報記憶手段１４を設けた場合を示す。この格納情
報記憶手段１４には各ハンドラ１１において、テスト済
のＩＣを汎用トレーＫＳＴに格納する毎に、その各ＩＣ
に割当たシリアル番号、汎用トレーＫＳＴに付した識別
番号、各格納場所に対応して割付けた番号等によって決
められるアドレスにＩＣの試験結果を全て記憶させる。
試験結果としては試験の条件、良品の中の例えば高速、
中速、低速の分類、不良の中の再テストの要否、試験時
に接触したテストヘッドのソケット番号等を記憶させ
る。この記憶させる格納情報はＩＣ試験装置１０を経由
して例えばコンピュータ間におけるＧＰＩＢ通信ポート
或はＲＳ２３２Ｃ通信ポート等の通信手段１５によりホ
ストコンピュータ１２に送り込まれ、格納情報記憶手段
１４に記憶させる。

【００２５】格納情報記憶手段１４はメモリで構成する
ことができる。格納情報記憶手段１４に記憶した格納情
報は例えば各ＩＣテストステーションＡ、Ｂ、Ｃの別に
フロッピーディスク等の記憶媒体に記憶させて分類専用
機１３に提供するか、又は通信手段１５を利用して分類
専用機１３に転送することができる。各ハンドラ１１で
試験済のＩＣを格納した汎用トレーＫＳＴは例えば図２
に示すような容器２０に収容されて分類専用機１３に運
ぶか、又は各ハンドラ１１と分類専用機１３との間に架
設したトレー搬送装置によって分類専用機２０に運ばれ
る。分類専用機１３に運ばれた汎用トレーＫＳＴから分
類専用機１３に設けられたＩＣ吸着ヘッドによってＩＣ
が取り出され、その取出位置に対応したアドレスに記憶
されている格納情報に従って分類が実行される。

【００２６】図３はこの発明の請求項２と３で提案した
ＩＣ試験システムの実施例を示す。この発明の請求項２
で提案したＩＣ試験システムでは各ＩＣテストステーシ
ョンＡ，Ｂ，Ｃは例えば試験の条件が異ならされてＩＣ
を試験する。試験の条件としては例えば被試験ＩＣに与
える温度の違い或は動作電圧の違い等が上げられる。Ｉ
ＣテストステーションＡでは被試験ＩＣを全量試験す
る。被試験ＩＣはＩＣ収納部となる汎用トレーＫＳＴに
収納されてハンドラ１１に与えられる。汎用トレーＫＳ
Ｔは例えば図２に示すように搬送用の容器２０に複数枚
積み重ねられて収納され、容器２０の開閉蓋２１を開い
てハンドラ１１に装着する。ハンドラ１１は容器２０か
ら汎用トレーＫＳＴを１枚づつ運び出し、汎用トレーＫ
ＳＴに搭載されているＩＣを必要に応じてテスト用のト
レーに移し替え、テスト用トレーが恒温槽を通じてテス
トチャンバに送り込まれ、テストチャンバに設けられた
テストヘッド部にＩＣを接触させ、ＩＣの動作を試験す
る。テストトレーに搭載されているＩＣの全てのテスト
が終了すると、テストトレーはテストチャンバから搬出
され、除熱槽で除熱されてチャンバーの外に排出され
る。チャンバーの外に排出されたテストトレー上のＩＣ
はアンローダ部で先に示した汎用トレーＫＳＴに移し替
えられる。この移し替えを行なう際に、この発明の請求
項２では汎用トレーＫＳＴを少なくとも２枚用意し、良
品と不良品に分類する。汎用トレーＫＳＴが良品及び不
良品で満杯になると、その満杯になった汎用トレーＫＳ
Ｔは搬送手段で容器２０に戻される。このとき、容器２
０内において、例えば下段側から不良品を収納した汎用
トレーＫＳＴを格納し、良品を収納した汎用トレーＫＳ
Ｔは上段側から格納する。このようにして容器２０内で
良品と不良品を格納した汎用トレーＫＳＴを仕分けす
る。

【００２７】容器２０に全ての汎用トレーＫＳＴが戻さ
れると、容器２０を次のＩＣテストステーションＢに移
す。ＩＣテストステーションＢでは良品を格納した汎用
トレーＫＳＴだけを引き出し、良品と判定されたＩＣだ
けを試験する。ＩＣテストステーションＢで不良品が発
生した場合は容器２０内で不良品を格納した汎用トレー
ＫＳＴ（ＩＣ収納凹部に空きが有るもの）がアンローダ
部に呼び出され、ＩＣテストステーションＢで不良と判
定されたＩＣを格納する。

【００２８】ＩＣテストステーションＡで良品と判定さ
れたＩＣが全て試験され、全ての汎用トレーＫＳＴが容
器２０に戻されると、容器２０を次のＩＣテストステー
ションＣに移す。ＩＣテストステーションＣではＩＣテ
ストステーションＢで良品と判定されたＩＣだけを試験
し、その試験結果を各汎用トレーＫＳＴのＩＣ毎にホス
トコンピュータ１２に設けた格納情報記憶手段１４に記
憶する。ＩＣテストステーションＣで不良品が発生する
と、その不良のＩＣは不良のＩＣを収納した汎用トレー
ＫＳＴに収納される。

【００２９】ＩＣテストステーションＣで過去の試験で
良品と判定されたＩＣが全て試験されると、容器２０は
分類専用機１３に移される。分類専用機１３ではホスト
コンピュータ１２から送られて来る格納情報に従ってＩ
Ｃを分類する。尚、図１及び図３に示した例ではＩＣテ
ストステーションをＡ，Ｂ，Ｃの３組設けた例を示した
が、ＩＣテストステーションの組数に制限はない。ま
た、ＩＣテストステーションＣと分類専用機１３の組合
せだけでもハンドラ１１の処理速度を向上させることが
できる。よってＩＣテストステーションＣと分類専用機
１３との組合せだけでもこの発明の目的を達することが
できる。また、請求項２及び３で提案したＩＣ試験シス
テムは従来技術で説明した型式のハンドラを用いる場
合に適用しても有効である。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
ハンドラ１１は請求項１の発明によれば分類動作を実行
することなく、また請求項２及び３の発明によれば良品
と不良品或はその他の仕分け方法による２分類だけを実
行すればよいから、各ＩＣテストステーション毎のＩＣ
の試験に要する時間を短縮することができ、高速化する
ことができる。また各ハンドラ１１は分類動作させたと
しても高々２分類だけを実行すればよいから、構成を簡
素化することができる。よってハンドラ１１のコストダ
ウンも期待できる。また試験結果の中にテスト部で接触
したソケット番号を記憶したから、特定のソケットに接
触したＩＣに不良が集中して発生した場合は、ソケット
の不良になっていることが多い、従って、テスト部にお
けるソケットの不良を検出できる利点が得られる。

【００３１】更に分類専用機１３は分類だけを行なうだ
けでよいから、ハンドラ１１より安価に作ることができ
る。よって全体として安価なＩＣ試験システムを構築で
きる利点が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の請求項１の実施例を示すブロック
図。

【図２】汎用トレーの複数枚を１組として持運びする容
器を説明するための斜視図。

【図３】この発明の請求項２の実施例を示すブロック
図。

【図４】従来のテストトレーを用いる型式のハンドラを
説明するための略線的平面図。

【図５】図４のハンドラの構成を説明するための斜視
図。

【図６】図４及び図５に示したハンドラに用いるテスト
トレーの構造を説明するための斜視図。

【図７】図６に示したテストトレーのＩＣ収納部分を説
明するための斜視図。

【図８】図７に示したＩＣ収納部にＩＣを収納し、テス
ト部でＩＣをテストヘッドに接触させた状態を説明する
ための図。

【図９】テストトレーに収納したＩＣのテスト順序を説
明するための平面図。

【図１０】図４及び図５に示したハンドラの汎用トレー
を収納するストッカの構造を説明するための斜視図。

【符号の説明】

Ａ，Ｂ，Ｃ ＩＣテストステーション １０ ＩＣ試験装置本体 １１ ハンドラ １２ ホストコンピュータ １３ 分類専用機 １４ 格納情報記憶手段 ＴＳＴ テストトレー ＫＳＴ 汎用トレー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 武士 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内 (72)発明者 池田 浩樹 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ローダ部において被試験ＩＣをテストト
   レーに搭載し、このテストトレーをテスト部に順次搬送
   し、テスト部においてテストトレーに搭載した被試験Ｉ
   Ｃを試験装置本体に電気的に接続し、被試験ＩＣの動作
   を試験すると共に、試験終了後はテスト部からテストト
   レーをアンローダ部に搬出し、アンローダ部においてテ
   ストトレーから汎用トレーに試験済ＩＣを積み替え、試
   験済ＩＣを搭載した汎用トレーをハンドラから取り出す
   ＩＣ試験システムにおいて、 上記アンローダ部においてテストトレーから汎用トレー
   に試験済ＩＣを積み替える際に、試験済ＩＣに付された
   番号、試験結果及び試験に用いたソケット番号等の格納
   情報を、各汎用トレーのＩＣ格納部に試験済ＩＣを格納
   する毎に格納情報記憶手段に記憶し、この格納情報を分
   類専用機に送給し、分類専用機で試験済ＩＣを試験結果
   に従って分類するように構成したことを特徴とするＩＣ
   試験システム。
2. 【請求項２】 被試験ＩＣをテスト部に順次搬送し、テ
   スト部において、被試験ＩＣを試験装置本体に電気的に
   接続し、被試験ＩＣの動作を試験すると共に、試験終了
   後はテスト部から試験済ＩＣを搬出し、ＩＣ分類手段に
   よって試験結果に従ってＩＣを分類し、ＩＣ格納部に格
   納するＩＣ試験装置において、 上記分類手段は良品と不良品の２分類に分類する動作を
   行なうのみとし、上記ＩＣ格納部に格納するＩＣの試験
   結果、ＩＣに付された番号、テスト部で使用したソケッ
   ト番号等の格納情報を格納情報記憶手段に記憶させ、こ
   の格納情報記憶手段に記憶した格納情報を分類専用機に
   送給し、この分類専用機において試験済ＩＣを上記試験
   結果に従って多分類に分類することを特徴とするＩＣ試
   験システム。
3. 【請求項３】 複数のＩＣテストステーションを設置
   し、被試験ＩＣを第１、第２…第ｎＩＣテストステーシ
   ョンの順に順次試験条件を異ならせて試験を繰返すＩＣ
   試験システムにおいて、 各ＩＣテストステーションの分類手段は試験済ＩＣを良
   品と不良品に分類すると共に、良品と判定されたＩＣだ
   けを次のＩＣテストステーションに送給することを特徴
   とするＩＣ試験システム。