KR20100108612A - 전자부품 이재장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치 - Google Patents
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Abstract
전자부품 이재장치는, 정지 위치(S1),(S2)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로부터 IC디바이스를 각각 이재하는 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)을 갖는 디바이스 분류장치(410)와, 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)에 의해 IC디바이스가 각각 재치되는 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)와, 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 IC디바이스를 이재하는 디바이스 이재장치(460)와, 이들을 제어하는 제어장치(470)를 구비하고 있다.
Description
본 발명은 반도체 집적 회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고 칭한다.)을 트레이 간에 이체하는 전자부품 이재(移載)장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.
IC디바이스의 제조 과정에서는, 패키징된 상태에서의 IC디바이스의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.
이 전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러(Handler)는, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 IC디바이스를 옮겨 적재하여, 이 테스트 트레이를 테스트 헤드로 반송하고 테스트 트레이에 IC디바이스를 수용한 상태에서, 테스트 헤드에 설치된 소켓에 IC디바이스를 밀착시킨다. 이 상태에서 전자부품 시험장치를 구성하는 테스터(Tester)가 테스트 헤드를 통하여 IC디바이스의 시험을 실시한다. 시험이 종료되면 핸들러는 IC디바이스를 시험 결과에 기초하여 분류하면서, 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이로 다시 이체한다.
또한, 커스터머 트레이는 시험전 또는 시험후의 IC디바이스를 수용하는 트레이이다. 시험전의 IC디바이스는 커스터머 트레이에 수용된 상태에서 앞 공정에서 핸들러로 공급되고, 시험 종료된 IC디바이스는 커스터머 트레이에 수용된 상태에서 핸들러로부터 다음 공정으로 송출된다. 한편, 테스트 트레이는 핸들러 내를 순환 반송되는 전용 트레이이다.
시험 종료된 IC디바이스를 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이에 옮겨 적재하는 작업은, IC디바이스를 시험 결과에 따라서 분류하는 작업을 동반하기 때문에 정체 공정이 되기 쉽다는 문제가 있다. 특히, 전자부품 시험장치에서 동시에 시험 가능한 IC디바이스의 수(동시 측정수)가 증가하면, 필연적으로 옮겨 적재하는 작업의 스피드 업이 요구되므로 이 문제는 특히 두드러진다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 옮겨 적재하는 작업의 단축화를 도모하는 것이 가능한 전자부품 이재장치 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따르면, 복수의 정지 위치에 정지하는 제 1의 트레이로부터 제 2의 트레이로 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 전자부품 이재장치로서, 상기 각 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 각각 반송하는 복수의 반송장치와, 상기 복수의 반송수단의 동작을 제어하는 제어수단과, 상기 각 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 각각 재치되는 복수의 버퍼와, 상기 복수의 버퍼로부터 상기 제 2의 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이재하는 이재수단을 구비한 전자부품 이재장치가 제공된다(청구항 1 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복수의 정지 위치에 정지하는 상기 제 1의 트레이에는, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품이 수용되어 있고, 상기 제어수단은 상기 각 반송수단이 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 시험 결과에 따라서 분류하면서, 상기 각 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이로부터 상기 각 버퍼에 이재하도록, 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제어수단은, 상기 복수의 반송수단이 상호 독립하여 동작하도록 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제어수단은 상기 제 1의 트레이에서 상기 각 반송수단이 담당하는 담당 에어리어를, 상기 복수의 반송수단에 각각 할당하고, 상기 각 반송수단이 상기 담당 에어리어로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하도록 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다(청구항 3 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복수의 반송수단에 각각 할당된 상기 담당 에어리어는 상호 다른 것이 바람직하다(청구항 4 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 트레이가 상기 복수의 정지 위치를 통과함으로써, 상기 복수의 반송수단에 의해 상기 제 1의 트레이에 수용되어 있는 모든 상기 피시험 전자부품이 상기 복수의 버퍼에 옮겨 적재되는 것이 바람직하다.
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 각각의 상기 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이에서, 상기 반송수단이 담당하는 상기 담당 에어리어 이외의 에이어 상에, 상기 버퍼를 겹치도록 각각 이동시키는 복수의 이동수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복수의 정지 위치에 정지하는 상기 제 1의 트레이에는, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품이 수용되어 있고, 상기 제어수단은 상기 각 반송수단이 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 각 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이의 상기 담당 에어리어로부터 상기 각 버퍼에서 시험 결과에 따른 에어리어로 이재하도록, 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제어수단은 상기 각 반송수단이 상기 각 버퍼에서 동일한 시험 결과의 상기 피시험 전자부품을 동일 열로 배열하도록, 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 1의 수용부를 갖고 있고, 상기 각 담당 에어리어는 상기 복수의 제 1의 수용부 중의 일부로부터 각각 구성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 2의 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 2의 수용부를 갖고, 상기 각 버퍼는 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 3의 수용부를 각각 갖고 있고, 상기 각 버퍼에서의 상기 제 3의 수용부의 한쪽의 방향에 따른 배열수는, 상기 제 2의 트레이에서의 상기 제 2의 수용부의 한쪽의 방향에 따른 배열수와 동일하며, 상기 각 버퍼에서의 상기 제 3의 수용부의 다른쪽의 방향에 따른 배열수는, 상기 제 1의 트레이에서의 상기 제 1의 수용부의 다른쪽의 방향에 따른 배열수와 동일인 것이 바람직하다(청구항 9 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 이재수단은 상기 피시험 전자부품을 홀드 가능한 복수의 홀드부를 갖고 있고, 상기 이재수단에서의 상기 홀드부의 한쪽의 방향에 따른 배열수는, 상기 제 2의 트레이에서의 상기 제 2의 수용부의 한쪽의 방향에 따른 배열수와 동일한 것이 바람직하다(청구항 10 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 트레이를 상기 복수의 정지 위치에 반송하는 트레이 반송수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 트레이는 테스트 트레이이며, 상기 제 2의 트레이는 커스터머 트레이인 것이 바람직하다(청구항 12 참조).
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서, 상기의 전자부품 이재장치를 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 13 참조).
상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 제 2의 트레이로부터 상기 제 1의 트레이로 옮겨 적재하는 로더부와, 상기 로더부로부터 반입된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1의 트레이에 탑재한 상태에서 상기 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시키는 테스트부와, 상기 시험 결과에 따라서 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1의 트레이로부터 상기 제 2의 트레이로 적재하는 언로더부를 구비하고 있고, 상기 언로더부는 상기 전자부품 이재장치를 갖고 있는 것이 바람직하다(청구항 14 참조).
본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 제 1의 트레이로부터 제 2의 트레이로 옮겨 적재하는 전자부품 이재장치로서, 상기 제 1의 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하는 반송수단과, 상기 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 재치되는 버퍼와, 상기 버퍼를 상기 제 1의 트레이의 일부 위에 겹치도록 이동시키는 이동수단과, 상기 버퍼로부터 상기 제 2의 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이재하는 이재수단을 구비한 전자부품 이재장치가 제공된다(청구항 15 참조).
본 발명에서는 각각의 정지 위치에 반송수단을 할당하여, 이 반송수단이 제 1의 트레이로부터 버퍼로 피시험 전자부품을 각각 인도하고, 나아가 이재수단이 버퍼로부터 제 2의 트레이로 IC디바이스를 이재한다. 그러므로 복수의 반송수단에 의해 피시험 전자부품을 분류하는 동시에, 이재수단에 의해 피시험 전자부품을 제 2의 트레이로 적재하여 들어오는 것이 가능하게 되고, 제 1의 트레이로부터 제 2의 트레이로의 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 작업의 단축화를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 개략 단면도.
도 2는 도 1의 전자부품 시험장치를 도시한 사시도.
도 3은 도 1의 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도.
도 4는 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 스토커를 도시한 분해 사시도.
도 5는 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도 6은 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도.
도 7은 도 1의 전자부품 시험장치의 로더부 및 언로더부를 도시한 평면도.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선에 따른 단면도.
도 9는 도 1의 전자부품 시험장치의 제어계를 도시한 블록도.
도 10은 도 7의 언로더부의 버퍼를 도시한 평면도.
도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도.
도 12는 도 6에 도시한 테스트 트레이의 개략 단면도.
도 2는 도 1의 전자부품 시험장치를 도시한 사시도.
도 3은 도 1의 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도.
도 4는 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 스토커를 도시한 분해 사시도.
도 5는 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도.
도 6은 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도.
도 7은 도 1의 전자부품 시험장치의 로더부 및 언로더부를 도시한 평면도.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선에 따른 단면도.
도 9는 도 1의 전자부품 시험장치의 제어계를 도시한 블록도.
도 10은 도 7의 언로더부의 버퍼를 도시한 평면도.
도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도.
도 12는 도 6에 도시한 테스트 트레이의 개략 단면도.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치를 도시한 개략 단면도, 도 2는 도 1의 전자부품 시험장치의 사시도, 도 3은 도 1의 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리 방법을 도시한 개념도이다.
한편, 도 3은 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리 방법을 이해하기 위한 도면이며, 실제로는 상하 방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다. 따라서 그 기계적(삼차원적) 구조는 도 2를 참조하여 설명한다.
본 실시형태에서의 전자부품 시험장치는, IC디바이스에 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가한 상태에서 IC디바이스가 적절하게 동작하는지 아닌지를 시험(검사)하고, 해당 시험 결과에 기초하여 IC디바이스를 분류하는 장치이며, 핸들러(1), 테스트 헤드(5) 및 테스터(6)로 구성되어 있다. 이 전자부품 시험장치에 의한 IC디바이스의 테스트는 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 옮겨 적재하고, 테스트 트레이(TST)에 탑재한 상태에서 실시된다.
본 실시형태에서의 핸들러(1)는 도 1~도 3에 도시한 바와 같이, 시험전 혹은 시험 종료된 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 저장부(200)와, 저장부(200)로부터 공급되는 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 옮겨 적재하고, 그 테스트 트레이(TST)를 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, IC디바이스에 소정의 열 스트레스를 인가하고, 테스트 트레이(TST)에 수용한 상태에서 IC디바이스를 테스트 헤드(5)에 밀착시키는 챔버부(100)와, 시험 종료된 IC디바이스를 챔버부(100)로부터 반출하고, 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)로 분류하면서 옮겨 적재되는 언로더부(400)를 구비하고 있다.
테스트 헤드(5)의 상부에 장착되어 있는 소켓(50)은, 도 1에 도시한 케이블(7)을 통하여 테스터(6)에 접속되어 있다. IC디바이스의 테스트 시에는, 소켓(50)에 전기적으로 접속된 IC디바이스가, 케이블(7)을 통하여 테스터(6)에 접속되고, IC디바이스와 테스터(6)의 사이에서 시험 신호의 수수를 수행한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 핸들러(1)의 하부에 공간(8)이 형성되어 있고, 이 공간(8)에 테스트 헤드(5)가 교환 가능하게 배치되고, 핸들러(1)의 메인 베이스(기대)(101)에 형성된 개구(101a)를 통하여, IC디바이스와 테스트 헤드(5) 상의 소켓(50)을 전기적으로 접촉시키는 것이 가능하게 되어 있다. IC디바이스의 품종 교환할 때에는 테스트 헤드(5) 상의 소켓(50)이, 교환후의 품종에 적합한 소켓으로 교환된다.
이하에 핸들러(1)의 각각의 부에 대하여 상술한다.
<저장부(200)>
도 4는 도 1의 전자부품 시험장치에서 사용되는 스토커를 도시한 분해 사시도, 도 5는 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 커스터머 트레이를 도시한 사시도이다.
저장부(200)는 도 2에 도시한 바와 같이, 시험전의 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 시험전 스토커(201)와, 시험 결과에 따라서 분류된 IC디바이스를 수용한 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 시험 종료 스토커(202)와, IC디바이스를 수용하고 있지 않은 빈 커스터머 트레이(KST)를 저장하는 빈 트레이 스토커(203)를 구비하고 있다.
이러한 스토커(201)~(203)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 틀 형상의 트레이 지지틀(211)과, 이 트레이 지지틀(211) 내를 승강 가능하게 되어 있는 엘리베이터(212)를 구비하고 있다. 트레이 지지틀(211)에는, 커스터머 트레이(KST)가 복수 적층되어 수용되어 있고, 이 적층된 커스터머 트레이(KST)가 엘리베이터(212)에 의해 상하로 이동되도록 되어 있다.
본 실시형태에서는 커스터머 트레이(KST)는, 도 5에 도시한 바와 같이, IC디바이스를 수용하기 위한 80개의 수용부(33)가 10행 8열로 배열되어 있지만, 실제로는 IC디바이스의 품종에 따라서 다양한 배열의 형태가 존재한다.
스토커(201)~(203)는 동일 구조로 되어 있기 때문에, 시험전 스토커(201), 시험 종료 스토커(202) 및 빈 트레이 스토커(203)의 각각의 수를 필요에 따라서 적절히 설정하는 것이 가능하게 되어 있다.
본 실시형태에서는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 시험전 스토커(201)로서 2개의 스토커(STK-B)가 저장부(200)에 설치되어 있다. 한편, 시험 종료 스토커(202)로서 8개의 스토커(STK-1, STK-2, …, STK-8)가 저장부(200)에 설치되어 있고, 시험 결과에 따라서 최대 8개 분류로 나누어서 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 결국 양품과 불량품의 구별 외에, 양품 중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 나눌 수 있게 되어 있다. 나아가 저장부(200)에는 빈 트레이 스토커(203)로서 2개의 스토커(STK-E)가 설치되어 있다.
<로더부(300)>
도 6은 도 1의 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트 트레이를 도시한 분해 사시도, 도 7은 도 1의 전자부품 시험장치의 로더부 및 언로더부를 도시한 평면도이다. 한편 도 6에서는 테스트 트레이(TST)의 일부만을 실선으로 표시하고, 그 외 다른 부분은 일점쇄선에 의해 생략하여 도시하고 있다.
상술한 커스터머 트레이(KST)는, 저장부(200)와 메인 베이스(101)의 사이에 설치된 트레이 이송 아암(205)에 의해, 로더부(300)의 2개소의 창부(301)의 아래쪽으로 운반되고, 승강 테이블(206)(도 8 참조)이 상승함으로써, 커스터머 트레이(KST)가 창부(301)를 통하여 로더부(300)를 향하도록 되어 있다.
그리고 상기 로더부(300)에서, 디바이스 반송장치(310)가, 커스터머 트레이(KST)에 적재되어 들어온 IC디바이스를, 프리사이저(preciser)(302)로 일단 이송하고, 나아가 디바이스 반송장치(310)가 프리사이저(302)에 재치(載置)된 IC디바이스를 로더부(300)에 위치하고 있는 테스트 트레이(TST)로 이송한다.
또한, 프리사이저(302)는, 특별히 도시하지 않지만, 비교적 깊은 오목부를 갖고 있고, 오목부의 주연은 경사면으로 둘려쌓여 있다. 따라서 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재되는 IC디바이스를, 테스트 트레이(TST)에 이동시키기 전에 상기 프리사이저(302)에 일단 낙하시킴으로써, IC디바이스 상호의 위치 관계를 정확하게 정할 수 있게 되어 있다.
테스트 트레이(TST)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 방형 프레임(12) 내에 걸림바(13)가 평행 또한 등간격으로 설치되고, 이러한 걸림바(13)의 양측 및 걸림바(13)에 대향하는 프레임(12)의 변(12a)에, 각각 복수의 설치편(14)이 등간격으로 돌출하여 설치되어 있다. 이러한 걸림바(13)의 사이 또는 걸림바(13)의 변(12a)의 사이와, 2개의 설치편(14)에 의해서 인서트 수용부(15)가 형성되어 있다.
각 인서트 수용부(15)에는, 각각 1개의 인서트(16)를 수용할 수 있게 되어 있다. 상기 인서트(16)는 파스너(17)를 사용하여 2개의 설치편(14)에 플로팅 상태로 설치되어 있다. 그러므로 인서트(16)의 양단에는, 해당 인서트(16)를 설치편(14)에 설치하기 위한 설치공(19)이 형성되어 있다. 이러한 인서트(16)는 도 6에 도시한 바와 같이 256개 설치되어 있고, 16행 16열로 배열되어 있다. 또한 테스트 트레이에 설치되는 인서트의 수 및 배열은 임의로 설정할 수 있다.
또한 인서트(16)는 동일 형상, 동일 치수로 되어 있고, 각각의 인서트(16)에 IC디바이스가 수용된다. 인서트(16)의 디바이스 수용부(18)의 형상은, 수용하는 IC디바이스의 형상에 의존하고, 도 6에 도시한 예에서는 방형의 오목부로 되어 있다.
로더부(300)는, 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 이체하는 디바이스 반송장치(310)를 구비하고 있다. 디바이스 반송장치(310)는, 도 2 및 도 7에 도시한 바와 같이, 메인 베이스(101)상에 가설된 2개의 Y축 레일(311)과, 상기 Y축 레일(311) 위를 Y축 방향을 따라서 이동 가능한 가동 아암(312)과, 이 가동 아암(312)에 지지되어, X축 방향으로 이동 가능한 가동 헤드(313)를 구비하고 있다.
가동 헤드(313)에는 흡착 패드(314)가 아래 방향으로 장착되어 있고, 이 흡착 패드(314)가 흡인하면서 이동함으로써, 커스터머 트레이(KST)로부터 IC디바이스를 홀드하고, 그 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다. 이러한 흡착 패드(314)는, 가동 헤드(313)에 32개 장착되어 있고, 한번에 32개의 IC디바이스를 커스터머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 적재하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한 가동 헤드(313)에 장착하는 흡착 패드(314)의 수 및 배열은 임의로 설정할 수 있다.
디바이스 반송장치(310)가 창부(301)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로부터 프리사이저(302)를 경유하여, 로더부(300)에 위치하고 있는 테스트 트레이(TST)에 IC디바이스를 이재한다. 그리고 테스트 트레이(TST)의 모든 디바이스 수용부(18)에 IC디바이스가 수용되면, 트레이 반송장치(102)에 의해 해당 테스트 트레이(TST)가 챔버부(100) 내로 반입된다.
한편, 커스터머 트레이(KST)에 탑재되어 있던 모든 IC디바이스가 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되면, 승강 테이블(206)(도 8 참조)이 해당되는 빈 트레이(KST)를 하강시켜서, 상기 빈 트레이(KST)를 트레이 이송 아암(205)으로 건넨다. 트레이 이송 아암(205)은, 상기 빈 트레이(KST)를 빈 트레이 스토커(203)에 일단 저장한다. 그리고 언로더부(400)의 창부(401a~401d)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)가 IC디바이스로 가득차게 되면, 트레이 이송 아암(205)은, 상기 가득찬 트레이(KST)를 회수하는 동시에, 빈 트레이 스토커(203)로부터 상기 창부에 새로운 빈 트레이(KST)를 공급한다.
<챔버부(100)>
상술한 테스트 트레이(TST)는, 로더부(300)에서 IC디바이스가 적재되어 들어온 후에 챔버부(100)로 이송되고, 해당 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 각 IC디바이스의 테스트가 실행된다.
챔버부(100)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)에 적재되어 들어온 IC디바이스에, 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가하는 소크 챔버(110)와, 상기 소크 챔버(110)에서 열 스트레스가 인가된 상태에 있는 IC디바이스를 테스트 헤드(5)로 밀착시키는 테스트 챔버(120)와, 시험이 종료된 IC디바이스로부터 열 스트레스를 제거하는 언소크 챔버(130)를 구비하고 있다.
소크 챔버(110)는, 테스트 챔버(120)보다도 위쪽으로 돌출되어 있다. 그리고 도 3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 상기 소크 챔버(110)의 내부에는 수직 반송장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(120)가 빌 때까지의 사이, 복수의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송장치에 홀드되면서 대기하고 있다. 주로 이 대기중에 -55~+150℃정도의 열 스트레스가 IC디바이스로 인가된다.
테스트 챔버(120)에는, 그 중앙에 테스트 헤드(5)가 배치되어 있고, 테스트 헤드(5)의 위쪽에 테스트 트레이(TST)가 운반되어, IC디바이스의 입출력 단자를 테스트 헤드(5)의 소켓(50)의 콘택트핀에 전기적으로 접촉시킴으로써, IC디바이스의 테스트가 실시된다.
상기 시험의 결과는, 예를 들어 테스트 트레이(TST)에 부여된 식별 번호와, 테스트 트레이(TST) 내에서 할당된 IC디바이스의 번호에 대응 지어서, 전자부품 시험장치의 기억장치(480)에 기억된다.
언소크 챔버(130)도 소크 챔버(110)와 마찬가지로, 테스트 챔버(120)보다도 위쪽으로 돌출되어 있고, 도 3에 개념적으로 도시한 바와 같이, 그 내부에 수직 반송장치가 설치되어 있다. 상기 언소크 챔버(130)에서는 소크 챔버(110)에서 IC디바이스에 고온을 인가한 경우에는, IC디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌린 후에, 그 제열된 IC디바이스를 언로더부(400)에 반출한다. 한편, 소크 챔버(110)에서 IC디바이스에 저온을 인가한 경우에는, IC디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로를 발생하지 않을 정도의 온도로 되돌린 후에, 제열된 IC디바이스를 언로더부(400)에 반출한다.
소크 챔버(110)의 상부에는, 메인 베이스(101)로부터 테스트 트레이(TST)를 반입하기 위한 입구가 형성되어 있다. 마찬가지로 언소크 챔버(130)의 상부에도 메인 베이스(101)에 테스트 트레이(TST)를 반출하기 위한 출구가 형성되어 있다.
그리고 메인 베이스(101) 상에는 이러한 입구 및 출구를 통하여 테스트 트레이(TST)를 챔버부(100)로부터 출입하기 위한 트레이 반송장치(102)가 설치되어 있다. 이 트레이 반송장치(102)는, 예를 들어 회전 롤러 등에 의해 테스트 트레이(TST)를 반송하도록 구성되어 있다. 상기 트레이 반송장치(102)에 의해서 언소크 챔버(130)로부터 반출된 테스트 트레이(TST)가 언로더부(400) 및 로더부(300)를 경유하여 소크 챔버(110)로 반송된다.
<언로더부(400)>
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선에 따른 단면도, 도 9는 도 1의 전자부품 시험장치의 제어계를 도시한 블록도, 도 10은 도 7의 언로더부의 버퍼를 도시한 평면도, 도 11은 도 10의 XI-XI선에 따른 단면도, 도 12는 도 6에 도시한 테스트 트레이의 개략 평면도이다.
언로더부(400)에서는, 언소크 챔버(130)로부터 운반되어 나간 테스트 트레이(TST)로부터, 시험 종료된 IC디바이스가 시험 결과에 따라서 커스터머 트레이(KST)로 분류되면서 옮겨 적재된다.
도 2 및 도 7에 도시한 바와 같이, 언로더부(400)에서의 메인 베이스(101)에는, 4개의 창부(401a~401d)가 개구되어 있다. 상기 창부(401a~401d)에는 저장부(200)로부터 언로더부(400)로 운반되어 나간 커스터머 트레이(KST)가 메인 베이스(101)의 상면을 향하도록 배치된다. 또한 창부의 수는 특별히 한정되지 않는다.
한편, 언소크 챔버(130)로부터 반출된 테스트 트레이(TST)는, 트레이 반송장치(102)에 의해 언로더부(400)의 제 1 및 제 2의 정지 위치(S1),(S2)에 차례로 반송된다.
본 실시형태에서의 언로더부(400)는, 시험 결과에 따라서 IC디바이스를 분류하는 디바이스 분류장치(410)와, 디바이스 분류장치(410)에 의해 IC디바이스가 재치되는 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)와, IC디바이스를 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 이재하는 디바이스 이재장치(460)와, 이들을 제어하는 제어장치(470)를 구비하고 있다.
디바이스 분류장치(410)는, 메인 베이스(101) 상에 X축 방향을 따라서 가설된 2개의 X축 레일(411)과, 이 레일(411)에 지지되어 있는 제 1의 분류 아암(420) 및 제 2의 분류 아암(430)으로 구성되어 있다. 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)은 볼 나사 구조를 통하여 전달되는 서보 모터의 구동력에 의해, X축 방향을 따라서 독립하여 이동할 수 있게 되어 있다.
제 1의 분류 아암(420)은 X축 레일(411) 상을 X축 방향을 따라서 왕복 이동 가능한 Y축 레일(421)과, Y축 레일(421)에 Y축 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있는 가동 헤드(422)와, 가동 헤드(422)에 장착된 32개의 흡착 패드(423)를 구비하고 있다.
32개의 흡착 패드(423)는, 4행 8열의 배열로 가동 헤드(422)에 아래 방향으로 장착되고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 독립하여 상하 움직임이 가능하게 되어 있다. 제 1의 분류 아암(420)은, 상기 흡착 패드(423)를 사용하여, 32개의 IC디바이스를 동시에 흡착 홀드할 수 있게 되어 있다.
제 2의 분류 아암(430)도 마찬가지로, X축 레일(411)상을 X축 방향을 따라서 왕복 이동 가능한 Y축 레일(431)과, Y축 레일(431)에 Y축 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있는 가동 헤드(432)와, 가동 헤드(432)에 장착된 32개의 흡착 패드(433)를 구비하고 있다.
32개의 흡착 패드(433)는 4행 8열의 배열로 가동 헤드(432)에 아래 방향으로 장착되고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 독립하여 상하 움직임이 가능하게 되어 있다. 제 2의 분류 아암(430)은 상기 흡착 패드(433)를 사용하여, 32개의 IC디바이스를 동시에 흡착 홀드하는 것이 가능하게 되어 있다.
본 실시형태에서는 주로 제 1의 분류 아암(420)이, 제 1의 정지 위치(S1)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)의 분류·옮겨 적재하는 작업을 담당하고, 제 2의 분류 아암(430)이 제 2의 정지 위치(S2)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)의 분류·옮겨 적재하는 작업을 담당한다.
이들 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)은, 동일조의 Y축 레일(411)에 배열되어 지지되어 있고, 제 1의 분류 아암(420)이 도 7의 우측에 위치하고, 제 2의 분류 아암(430)이 도 7의 좌측에 위치하고 있다. 또한 제 1의 분류 아암(420)과 제 2의 분류 아암(430)을 각각 독립된 Y축 레일에 지지시켜도 좋다.
제 1의 버퍼(440)는 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 한조의 Y축 레일(441)과, 상기 Y축 레일(441) 상을 왕복 이동 가능한 홀드 플레이트(442)를 구비하고 있다.
Y축 레일(441)은 메인 베이스(101) 상에 Y축 방향을 따라서 가설되어 있고, 도 7에서 Y축 레일(441)의 상측 절반이 제 1의 정지 위치(S1)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)의 좌측 절반의 영역(후술하는 제 2의 에어리어(A2))과 서로 겹쳐져 있다. 이에 따라 스페이스를 유효 활용할 수 있고, 핸들러(1)의 소형화를 도모할 수 있다.
홀드 플레이트(442)는 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해, Y축 레일(441) 상을 Y축 방향을 따라서 슬라이드 이동 가능하게 되어 있고, 제 1의 정지 위치(S1)와 서로 겹쳐지거나, 제 1의 정지 위치(S1)의 위쪽으로부터 퇴피해서 창부(401a~401d)의 근방으로 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 홀드 플레이트(442)의 상면에는 16행 8열의 배열로 128개의 오목부(443)가 설치되어 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 각각의 오목부(443)의 측면(443a)이 경사져 있고, 제 1의 분류 아암(420)에 의해 오목부(443)에 IC디바이스가 낙하되어 넣어지면, IC디바이스 사이의 상호간 위치 관계가 정확하게 정해지도록 되어 있다.
마찬가지로, 제 2의 버퍼(450)도 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 한조의 Y축 레일(451)과, 상기 Y축 레일(451) 상을 왕복 이동 가능한 홀드 플레이트(452)를 구비하고 있다.
상기 제 2의 버퍼(450)의 Y축 레일(451)은, 메인 베이스(101) 상에 Y축 방향을 따라서 가설되어 있고, 도 7에서 Y축 레일(451)의 상측 절반이 제 2의 정지 위치(S2)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)의 우측 절반의 영역(후술하는 제 1의 에어리어(A1))과 서로 겹쳐져 있다. 이에 따라, 스페이스를 유효하게 활용할 수 있어, 핸들러(1)의 소형화를 도모할 수 있다.
상기 제 2의 버퍼(450)의 홀드 플레이트(452)는, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 Y축 레일(451) 상을 Y축 방향을 따라서 슬라이드 가능하게 되어 있고, 제 2의 정지 위치(S2)와 서로 겹치거나, 제 2의 정지 위치(S2)의 위쪽으로부터 퇴피해서 창부(401a~401d)의 근방으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한 제 2의 버퍼(450)의 상면에는 제 1의 버퍼(440)와 마찬가지로, 16행 8열의 배열로 128개의 오목부(453)가 설치되어 있다.
본 실시형태에서는 커스터머 트레이(KST)에서의 오목부(33)의 X축 방향을 따른 배열수(8개)와, 각각의 버퍼(440),(450)에서의 오목부(443),(453)의 X축 방향을 따른 배열수(8개)가 동일하게 되어 있다. 한편, 각각의 버퍼(440),(450)에서의 오목부(443),(453)의 Y축 방향을 따른 배열수(16개)는 테스트 트레이(TST)에서의 인서트(16)의 Y축 방향을 따른 배열수(16개)와 동일하게 되어 있다. 또한, 버퍼(440),(450)가 갖는 오목부(443),(453)의 수 및 배열은 임의로 설정할 수 있다.
본 실시형태에서는 각각의 버퍼(440),(450)에서 도 10에 도시한 바와 같이 9행 1열~16행 8열의 64개의 오목부(443),(453)가 제 1의 에어리어(R1)로서 구획되고, 7행 1열~8행 8열의 16개의 오목부(443),(453)가 제 2의 에어리어(R2)로서 구획되고, 5행 1열~6행 8열의 16개의 오목부(443),(453)가 제 3의 에어리어(R3)로서 구획되고, 3행 1열~4행 8열의 16개의 오목부(443),(453)가 제 4의 에어리어(R4)로서 구획되고, 또한 1열 1행~2행 8열의 16개의 오목부(443),(453)가 제 5의 에어리어(R5)로서 구획되어 있다. 그리고 예를 들어 제 1~4의 에어리어(R1~R4)가 카테고리 1~4의 시험 결과와 대응 지어져 있고, 제 5의 에어리어(R5)에는 그 이외의 시험 결과의 IC디바이스가 수용되도록 되어 있다.
디바이스 분류 장치(410)의 제 1의 분류 아암(420)이, 제 1의 정지 위치(S1)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로부터, IC디바이스를 시험 결과로 분류하면서, 제 1의 버퍼(440)로 이재한다. 한편, 디바이스 분류 장치(410)의 제 2의 분류 아암(430)이 제 2의 정지 위치(S2)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로부터 IC디바이스를 시험 결과에 따라서 분류하면서, 제 2의 버퍼(450)로 재치한다. 분류 아암(420),(430)이 버퍼(440),(450)에 IC디바이스를 재치할 때에, 분류 아암(420),(430)은 버퍼(440),(450)에서 IC디바이스의 카테고리(시험 결과)에 대응한 에어리어(R1~R5)로 IC디바이스를 반송한다.
디바이스 이재장치(460)는, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 메인 베이스(101)상에 Y축 방향을 따라서 가설된 2개의 Y축 레일(461)과, 상기 Y축 레일(461)을 따라서 이동 가능한 가동 아암(462)과, 가동 아암(462)에 X축 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있는 가동 헤드(463)와, 가동 헤드(463)에 장착된 32개의 흡착 패드(464)를 구비하고 있다.
32개의 흡착 패드(464)는 4행 8열의 배열로 가동 헤드(463)의 아래 방향으로 장착되고, 특별히 도시하지 않은 액츄에이터에 의해 독립하여 상하 움직임이 가능하게 되어 있다. 디바이스 이재장치(460)는 상기 흡착 패드(464)를 사용하여, 32개의 IC디바이스를 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 동시에 반송할 수 있게 되어 있다.
본 실시형태에서는 디바이스 이재장치(460)에서의 흡착 패드(464)의 X축 방향을 따른 배열수(8개)가, 커스터머 트레이(KST)에서의 오목부(33)의 X축 방향을 따른 배열수(8개)와 동일하게 되어 있고, 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 효율적으로 이재할 수 있게 되어 있다.
또한, 흡착 패드(464)의 X축 방향을 따른 배열수는, 오목부(33)의 X축 방향을 따른 배열수에 일치시키기 위하여, 흡착 패드(464)를 가동 헤드(463)로부터 착탈 가능하게 하고, 흡착 패드(464)의 X축 방향을 따른 배열수를 가변으로 하여도 좋다.
도 9에 도시한 바와 같이, 디바이스 분류 장치(410), 버퍼(440),(450) 및 디바이스 이재 장치(460)는 제어장치(제어 컴퓨터)(470)에 각각 접속되어 있다. 제어장치(470)는, 특별히 도시하지 않은 서보 모터 등의 액츄에이터에 제어 신호를 송출함으로써, 디바이스 분류장치(410), 버퍼(440),(450) 및 디바이스 이재장치(460)의 동작을 제어하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 제어장치(470)에는 테스터(6)에 의해 실행된 IC디바이스의 시험 결과를 기록하는 기억장치(480)가 접속되어 있고, 제어장치(470)는 IC디바이스의 시험 결과를 참조하는 것이 가능하게 되어 있다.
특히, 본 실시형태에서는, 제어장치(470)는 제 1의 분류 아암(420)과 제 2의 분류 아암(430)이 상호 독립하여 동작되도록 디바이스 분류 장치(410)를 제어하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한 본 실시형태에서는 제어장치(470)는 도 12에 도시한 바와 같이, 테스트 트레이(TST)에서 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)이 담당하는 담당 에어리어(A1),(A2)를 각각 할당하고, 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)이 각각의 담당 에어리어(A1),(A2)로부터 IC디바이스를 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)로 반송하도록, 디바이스 반송장치(410)를 제어하도록 되어 있다. 또한 본 실시형태에서는 담당 에어리어(A1),(A2)가 상호 물리적으로 다르지만, 특별히 이에 한정되지 않고, 예를 들어 담당 에어리어 끼리를 일부 중복시켜도 좋다.
언로더부(400)의 4개의 창부(401a~401d)의 아래쪽에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강 테이블(206)이 각각 설치되어 있다. 여기에서는 시험 종료된 IC디바이스로 가득찬 커스터머 트레이(KST)를 실어 승강 테이블(206)이 하강하고, 상기 가득찬 트레이를 트레이 이송 아암(205)이 수취한다. 트레이 이송 아암(205)은 상기 가득찬 트레이를 시험 결과에 따른 시험 종료 스토커(202)로 이송한다.
본 실시형태에서는 4개의 창부(401a~401d)가 언로더부(400)에 형성되어 있기 때문에, 4개의 카테고리(시험 결과)를 리얼 타임으로 분류할 수 있다. 이에 대하여 5 카테고리 이상으로 대응하는 경우에는, 발생 빈도가 높은 4 카테고리를 창부(401a~401d)에 상시 위치시키고, 발생 빈도가 낮은 카테고리를 버퍼(430),(440)의 제 5의 에어리어(R5)에 대기시켜 놓고, 소정의 타이밍에서 그 카테고리에 대응된 커스터머 트레이(KST)를 창부(401a~401d)로 불러 들여도 좋다.
이하에 본 실시형태에서의 언로더부(400)에서의 IC디바이스의 이재 방법에 대하여 설명한다.
시험 종료된 IC디바이스를 수용한 테스트 트레이(TST)가 트레이 반송장치(102)에 의해, 언소크 챔버(130)로부터 언로더부(400)로 반출되면, 그 테스트 트레이(TST)는 먼저 제 1의 정지 위치(S1)에 정지한다.
이어서, 디바이스 분류 장치(410)의 제 1의 분류 아암(420)이, 상기 테스트 트레이(TST)로부터 제 1의 버퍼(440)로 IC디바이스를 이재한다.
이 때, 제 1의 분류 아암(420)은 테스트 트레이(TST)에서 제 1의 에어리어(A1)로부터만 IC디바이스를 이동시킨다. 제 2의 에어리어(A2) 상에는 제 1의 버퍼(440)의 홀드 플레이트(442)가 위치하고 있기 때문에, 제 1의 분류 아암(420)은 테스트 트레이(TST)의 제 2의 에어리어(A2)로부터는 IC디바이스를 이동시키지 않는다.
또한, 제 1의 반송 아암(420)은 제 1의 버퍼(440)에 IC디바이스를 재치할 즈음, IC디바이스의 시험 결과에 따른 에어리어(R1~R5)에 IC디바이스를 이동시킴으로써, IC디바이스를 분류한다. 이에 따라 동일한 시험 결과의 IC디바이스가 제 1의 버퍼(440)에서 동일 열로 배열되므로, 디바이스 이재장치(460)가 IC디바이스를 커스터머 트레이(KST)로 효율적으로 이재할 수 있다.
예를 들어 IC디바이스의 시험 결과가 카테고리 1이였던 경우에는, 제 1의 반송 아암(420)은 제 1의 버퍼(440)의 제 1의 에어리어(R1)에 속하는 오목부(442)에 해당 IC디바이스를 재치한다. 또한, 예를 들어 카테고리 1의 내용으로서는, 양품 중에서도 고속인 IC디바이스인 것을 나타내는 시험 결과를 예시할 수 있다.
제 1의 반송 아암(420)은 각각의 에어리어(R1~R5)에 IC디바이스를 재치할 즈음에, 빈 오목부(442)가 사이에 발생하지 않도록 채워 재치한다. 또한 발생 빈도가 높은 카테고리에 관해서는, 제 1의 반송 아암(420)은 테스트 트레이(TST)로부터 흡착 홀드한 때의 배열인 상태에서, IC디바이스를 제 1의 버퍼(440)에 재치하고, 다음에 IC디바이스를 재치할 즈음에 하나씩 IC디바이스를 재치함으로써 빈 오목부(442)를 채워도 좋다.
제 1의 에어리어(A1)에 수용되어 있던 모든 IC디바이스가 제 1의 버퍼(440)에 옮겨 적재되었다면, 제 1의 버퍼(440)는 홀드 테이블(442)을 Y축 레일(441)을 따라서 슬라이드 이동시켜, 창부(401a~401d)의 근방에 홀드 테이블(442)을 위치시킨다.
이와 동시에, 트레이 반송장치(102)가 테스트 트레이(TST)를 제 1의 정지 위치(S1)로부터 이동시켜서, 제 2의 정지 위치(S2)에 해당 테스트 트레이를 정지시킨다. 그리고 제 2의 분류 아암(430)이, 상기 테스트 트레이(TST)로부터 제 2의 버퍼(450)로 IC디바이스를 이재한다.
이 때, 제 2의 분류 아암(430)은 테스트 트레이(TST)에서 제 2의 에어리어(A2)로부터만 IC디바이스를 이동시킨다. 제 1의 에어리어(A1) 상에는 제 2의 버퍼(450)의 홀드 플레이트(452)가 위치하고 있기 때문에, 제 2의 분류 아암(430)은 테스트 트레이(TST)의 제 1의 에어리어(A1)로부터는 IC디바이스를 이동시키지 않는다.
또한, 제 2의 반송 아암(430)은 제 2의 버퍼(450)에 IC디바이스를 재치할 즈음, IC디바이스의 시험 결과에 따른 에어리어(R1~R5)로 IC디바이스를 이동시킴으로써, IC디바이스를 분류한다.
제 2의 에어리어(A2)에 수용되어 있던 모든 IC디바이스가 제 2의 버퍼(450)에 옮겨 적재되었다면, 제 2의 버퍼부(450)는 홀드 테이블(452)을 Y축 레일(451)을 따라서 슬라이드 이동시켜, 창부(401a~401d)의 근방에 홀드 테이블(452)을 이동시킨다.
한편, 트레이 반송장치(102)는 제 2의 정지 위치(S2)에 정지하고 있던 테스트 트레이(TST)를 로더부(300)로 이동시킨다. 덧붙여서, 로더부(300)에 정지한 테스트 트레이(TST)에는 디바이스 반송장치(310)에 의해 시험전의 IC디바이스가 적재되어 들어온다.
디바이스 이재장치(460)는 제 1 및 제 2의 버퍼(440),(450)에 수용되어 있는 IC디바이스를 흡착 홀드하여, IC디바이스 시험 결과에 따른 커스터머 트레이에 IC디바이스를 이재한다. 이 때, 디바이스 분류장치(410)에 의해 시험 결과에 따라서 IC디바이스가 이미 분류되어 있기 때문에, 디바이스 이재장치(460)는 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 간단히 옮겨 적재하는 것만으로 좋다.
구체적으로는 디바이스 이재장치(460)는, 버퍼(440),(450)의 제 1의 에어리어(R1)에 수용되어 있는 IC디바이스를, 제 1의 창부(401a)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로 이동시킨다. 마찬가지로 제 2의 에어리어(R2)에 수용되어 있는 IC디바이스를, 제 2의 창부(401b)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로 이동시키고, 제 3의 에어리어(R3)에 수용되어 있는 IC디바이스를, 제 3의 창부(401c)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로 이동시키고, 제 4의 에어리어(R4)에 수용되어 있는 IC디바이스를, 제 4의 창부(401d)에 위치하는 커스터머 트레이(KST)로 이동시킨다. 한편, 카테고리와 창부(401a~401d)의 대응은 특별히 한정되지 않는다.
또한, 상술한 예에서는 동일한 테스트 트레이(TST)에 수용된 모든 IC디바이스가 커스터머 트레이로 이재되는 순서를 시계열에 따라서 설명했지만, 실제의 동작에서는 각각의 테스트 트레이(TST)가 제 1 및 제 2의 정지 위치(S1),(S2)에 각각 정지하고 있기 때문에, 제 1의 분류 아암(420)과 제 2의 분류 아암(430)이 독립하여 동작하고 있다. 그러므로 IC디바이스의 분류 작업의 대폭적인 단축화를 도모할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는 제 1 및 제 2의 정치 위치(S1),(S2)에 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)을 각각 할당하여, 제 1 및 제 2의 분류 아암(420),(430)이 시험 결과에 따라서 IC디바이스를 분류하면서, 테스트 트레이(TST)로부터 버퍼(440),(450)로 디바이스를 인도한다. 나아가 디바이스 이재장치(460)가 버퍼(440),(450)로부터 커스터머 트레이(KST)로 분류 종료된 IC디바이스를 간단히 이재한다.
이와 같이, 본 실시형태에서는 IC디바이스의 분류 작업과 IC디바이스의 커스터머 트레이(KST)로의 적입 작업이 분업화되어 있고, 게다가 정체 공정인 분류 작업은 2대의 분류 아암(420),(430)에 의해 수행되기 때문에, 언로더부(400)에서의 테스트 트레이(TST)로부터 커스터머 트레이(KST)로의 옮겨 적재하는 작업이 단축된다.
또한, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서 상기의 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들어 언로더부에 3개 이상의 정지 위치를 설치하여, 각각의 정지 위치에 분류 아암과 버퍼를 할당하여도 좋다. 이 경우에는 각각의 분류 아암이 담당하는 담당 에어리어 이외의 에어리어의 위쪽에 버퍼의 홀드 플레이트를 겹친다.
1…핸들러
400…언로더부
401a~401d…창부
S1~S2…제 1, 제 2의 정지 위치
410…디바이스 분류 장치
420…제 1의 분류 아암
430…제 2의 분류 아암
440…제 1의 버퍼
442…홀드 플레이트
R1~R2…제 1~제 5의 에어리어
450…제 2의 버퍼
452…홀드 플레이트
460…디바이스 이재장치
470…제어장치
480…기억장치
TST…테스트 트레이
A1…제 1의 에어리어
A2…제 2의 에어리어
400…언로더부
401a~401d…창부
S1~S2…제 1, 제 2의 정지 위치
410…디바이스 분류 장치
420…제 1의 분류 아암
430…제 2의 분류 아암
440…제 1의 버퍼
442…홀드 플레이트
R1~R2…제 1~제 5의 에어리어
450…제 2의 버퍼
452…홀드 플레이트
460…디바이스 이재장치
470…제어장치
480…기억장치
TST…테스트 트레이
A1…제 1의 에어리어
A2…제 2의 에어리어
Claims (15)
- 복수의 정지 위치에 정지하는 제 1의 트레이로부터, 제 2의 트레이에 피시험 전자부품을 옮겨 적재하는 전자부품 이재장치로서,
상기 각 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 각각 반송하는 복수의 반송수단과,
상기 복수의 반송수단의 동작을 제어하는 제어수단과,
상기 각 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 각각 재치되는 복수의 버퍼와,
상기 복수의 버퍼로부터 상기 제 2의 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이재하는 이재수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제어수단은, 상기 복수의 반송수단이 상호 독립하여 동작하도록, 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 제어수단은, 상기 제 1의 트레이에서 상기 각 반송수단이 담당하는 담당 에어리어를, 상기 복수의 반송수단에 각각 할당하고, 상기 각 반송수단이 상기 담당 에어리어로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하도록 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 복수의 반송수단에 각각 할당된 상기 담당 에어리어는, 상호 다른 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 3 또는 4에 있어서,
각각의 상기 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이에서, 상기 반송수단이 담당하는 상기 담당 에어리어 이외의 에어리어 상에, 상기 버퍼를 겹치도록 각각 이동시키는 복수의 이동수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 3 내지 5중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 정지 위치에 정지하는 상기 제 1의 트레이에는, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품이 수용되어 있고,
상기 제어수단은, 상기 각 반송수단이 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 각 정지 위치에 정지하고 있는 상기 제 1의 트레이의 상기 담당 에어리어로부터, 상기 각 버퍼에서 시험 결과에 따른 에어리어로 이재하도록, 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 제어수단은 상기 각 반송수단이 상기 각 버퍼에서, 동일한 시험 결과의 상기 피시험 전자부품을 동일 열로 배열하도록 상기 복수의 반송수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 3 내지 7중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1의 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 1의 수용부를 갖고 있고,
상기 각 담당 에어리어는, 상기 복수의 제 1의 수용부 중의 일부로부터 각각 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 8에 있어서,
상기 제 2의 트레이는, 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 2의 수용부를 가지며,
상기 각 버퍼는, 상기 피시험 전자부품을 수용 가능한 복수의 제 3의 수용부를 각각 갖고 있고,
상기 각 버퍼에서의 상기 제 3의 수용부의 한쪽 방향을 따른 배열수는, 상기 제 2의 트레이에서의 상기 제 2의 수용부의 한쪽 방향을 따른 배열수와 동일하며,
상기 각 버퍼에서의 상기 제 3의 수용부의 다른쪽 방향을 따른 배열수는, 상기 제 1의 트레이에서의 상기 제 1의 수용부의 다른쪽 방향을 따른 배열수와 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 이재수단은, 상기 피시험 전자부품을 홀드 가능한 복수의 홀드부를 갖고 있고,
상기 이재수단에서의 상기 홀드부의 한쪽 방향을 따른 배열수는 상기 제 2의 트레이에서의 상기 제 2의 수용부의 한쪽 방향을 따른 배열수와 동일한 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 1 내지 7중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1의 트레이를 상기 복수의 정지 위치에 반송하는 트레이 반송수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 청구항 1 내지 11중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1의 트레이는 테스트 트레이이며, 제 2의 트레이는 커스터머 트레이인 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치. - 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서, 상기 피시험 전자부품의 테스트를 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서,
청구항 1 내지 12중 어느 한 항에 기재된 전자부품 이재장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 피시험 전자부품을 상기 제 2의 트레이로부터 상기 제 1의 트레이로 옮겨 적재하는 로더부와,
상기 로더부로부터 반입된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1의 트레이에 탑재한 상태에서 상기 테스트 헤드의 콘택트부에 밀착시키는 테스트부와,
상기 시험 결과에 따라서, 시험 종료된 상기 피시험 전자부품을 상기 제 1의 트레이로부터 상기 제 2의 트레이로 옮겨 적재하는 언로더부를 구비하고 있고,
상기 언로더부는 상기 전자부품 이재장치를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치. - 피시험 전자부품을 제 1의 트레이로부터 제 2의 트레이로 옮겨 적재하는 전자부품 이재장치로서,
상기 제 1의 트레이로부터 상기 피시험 전자부품을 반송하는 반송수단과,
상기 반송수단에 의해 상기 피시험 전자부품이 재치되는 버퍼와,
상기 버퍼를 상기 제 1의 트레이의 일부의 위에 겹치도록 이동시키는 이동수단과,
상기 버퍼로부터 상기 제 2의 트레이로 상기 피시험 전자부품을 이재하는 이재수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 이재장치.
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