JP2019045169A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品が載置される載置部と検査部のチャンネルとの接続関係を特定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される第１載置部および第２載置部を有する検査部が設置可能な検査領域と、搬送部と、制御部とを備え、前記検査部は、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネルと、他方に電気的に接続された第２チャンネルとを有し、前記制御部は、前記第１載置部のみに前記電子部品を配置した状態で、前記検査部に対し、前記第１、前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第１チャンネル、前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的な検査をする検査装置が知られている。この検査装置では、ＩＣデバイスに対して検査を行なう際、ＩＣデバイスを検査用のソケットまで搬送し、ソケットに載置して、その検査を行なうよう構成されている。

また、検査装置では、同時に複数のＩＣデバイスの検査を行うことができるようになっているが、例えば、検査を行うＩＣデバイスの大きさや、そのＩＣデバイスの数等の条件に応じて、複数のソケットを有するチェンジキットを交換することがある。この場合は、各ソケットに、検査制御部の対応するチャンネルをケーブル等で電気的に接続（以下、単に「接続」とも言う）する。

しかしながら、各ソケットに、検査制御部の対応するチャンネルを接続する際、正しくないチャンネルを接続してしまう場合がある。このような誤接続があると、良品のＩＣデバイスが不良品と判定され、不良品のＩＣデバイスが良品と判定されてしまう、「ミスソート」と呼ばれる不具合が発生することがあり、ＩＣデバイスを正しく検査することができない。

そこで、特許文献１には、ＩＣデバイスの検査を行う前に、複数のソケットのうちの１つのソケットのみにＩＣデバイスを載置し、そのＩＣデバイスが載置されているソケットに接続されているはずのチャンネル、すなわち、そのソケットに対応付けされているチャンネルのみにテスト・スタート・リクエスト信号を送信して予備テストを行い、そのチャンネルの接続が正しいか否かを判定する半導体試験装置が開示されている。

特開平６−３７１５８号公報

特許文献１に記載の半導体試験装置では、１回の予備テストで、１つのソケットとそのソケットに対応付けされているチャンネルが接続されているか否かが判るに過ぎない。すなわち、正しく接続されていないことが判った場合、ソケットがどのチャンネルに接続されているか、チャンネルがどのソケットに接続されているか等のソケットとチャンネルとの接続関係を特定することはできない。また、正しく接続されていないことが判った場合は、再度、接続をやり直す必要があり、多大な労力および時間を要する。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される第１載置部および第２載置部を有し、前記電子部品を検査する検査部が設置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
給電指令の送信を制御する制御部と、を備え、
前記検査部は、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネルと、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの他方に電気的に接続された第２チャンネルと、を有し、
前記制御部は、前記第１載置部に前記電子部品を配置し、前記第２載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、
前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を記憶部に記憶し、
前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶することを特徴とする。

このような本発明の電子部品搬送装置によれば、第１載置部と、検査部の第１チャンネルおよび第２チャンネルとの接続関係（対応関係）（紐づき）を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第２載置部に前記電子部品を配置し、前記第１載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、
前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第２載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第２載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶することが好ましい。

これにより、第２載置部と、検査部の第１チャンネルおよび第２チャンネルとの接続関係を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部は、前記電子部品が載置される第３載置部と、前記第１載置部と前記第２載置部と前記第３載置部とのうちのいずれか１つに電気的に接続された第３チャンネルと、を有し、
前記制御部は、前記第３載置部に前記電子部品を配置し、前記第１載置部および前記第２載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネル、前記第２チャンネルおよび前記第３チャンネルに給電する給電指令を送信し、
前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第３載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第３載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
前記第３チャンネルが通電された場合は、前記第３載置部と前記第３チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶することが好ましい。

これにより、第３載置部と、検査部の第１チャンネル、第２チャンネルおよび第３チャンネルとの接続関係を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部は、前記電子部品が載置される第４載置部と、前記第１載置部と前記第２載置部と前記第３載置部と前記第４載置部とのうちのいずれか１つに電気的に接続された第４チャンネルと、を有し、
前記制御部は、前記第４載置部に前記電子部品を配置し、前記第１載置部、前記第２載置部および前記第３載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネル、前記第２チャンネル、前記第３チャンネルおよび前記第４チャンネルに給電する給電指令を送信し、
前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第４載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第４載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
前記第３チャンネルが通電された場合は、前記第４載置部と前記第３チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
前記第４チャンネルが通電された場合は、前記第４載置部と前記第４チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶することが好ましい。

これにより、第４載置部と、検査部の第１チャンネル、第２チャンネル、第３チャンネルおよび第４チャンネルとの接続関係を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記電子部品を把持し、前記電子部品を前記第１載置部に載置する第１把持部と、前記電子部品を把持し、前記電子部品を前記第２載置部に載置する第２把持部と、を備え、
前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１チャンネルと前記第１把持部とを対応付けし、
前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第２チャンネルと前記第１把持部とを対応付けすることが好ましい。

これにより、第１把持部と検査部の正しいチャンネルとを対応付けすることができ、ミスソートを抑制することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される第１載置部および第２載置部を有し、前記電子部品を検査する検査部と、
前記検査部が設置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
給電指令の送信を制御する制御部と、を備え、
前記検査部は、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネルと、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの他方に電気的に接続された第２チャンネルと、
給電を制御する検査制御部と、を有し、
前記制御部は、前記第１載置部に前記電子部品を配置し、前記第２載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、
前記検査制御部は、前記給電指令により前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電し、
前記制御部は、前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を記憶部に記憶し、
前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶することを特徴とする。

このような本発明の電子部品検査装置によれば、第１載置部と、検査部の第１チャンネルおよび第２チャンネルとの接続関係（対応関係）（紐づき）を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の一部分のブロック図（模式図も含む）である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置のチャンネルの割り振り処理の際の電子部品搬送装置の制御部の制御動作を示すフローチャートである。 図５は、図１に示す電子部品検査装置のチャンネルの割り振り処理を説明するための検査部の載置ユニットを示す平面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置のチャンネルの割り振り処理を説明するための検査部の載置ユニットを示す平面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置のチャンネルの割り振り処理を説明するための検査部の載置ユニットを示す平面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置のチャンネルの割り振り処理を説明するための検査部の載置ユニットを示す平面図である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置のチャンネルの割り振り処理を説明するための検査部の載置ユニットを示す平面図である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されたウィンドウを示す図である。 図１１は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されたウィンドウを示す図である。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１１を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた場合（状態）も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、鉛直に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた場合も含む。また、図１の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。また、図３、図５〜図９には、図１０および図１１に示すウィンドウ４１に表示される表４３に対応させて、第１載置部１６１〜第４載置部１６４の配置（位置関係）を示す「Ａ」、「Ｂ」、「ａ」、「ｂ」を表記する。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品が載置（配置）される載置ユニット１６０を有する検査部１６を配置（設置）可能な装置である。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を把持して搬送し、電子部品を押圧可能なデバイス搬送ヘッド１７（搬送部）を有する電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えている。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。また、ＩＣデバイス９０は、その下面に、平面視でマトリックス状に配置された複数の端子（電子部品側端子）を有している。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールにパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。この電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５、制御装置８００、モニター３００（表示部）、シグナルランプ４００および操作パネル７００を有する電子部品搬送装置１０と、ＩＣデバイス９０を載置（配置）する載置ユニット１６０および検査制御装置２６を有し、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６とを備えている（図１〜図３参照）。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置可能な電子部品載置部がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この電子部品載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を載置して検査可能な検査部１６の載置ユニット１６０と、デバイス回収部１８とがある。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置可能な電子部品載置部には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９等もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査や低温検査）に適した温度に調整することができる。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランド（接地）されている。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６の載置ユニット１６０の近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部（ポケット）を有している。

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６の載置ユニット１６０の近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６の載置ユニット１６０の近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７（搬送部）とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６の載置ユニット１６０上に搬送し、載置することができる。このように、電子部品搬送装置１０は、デバイス搬送ヘッド１７をＹ方向に移動させる機構（第２方向移動機構）とＺ方向に移動させる機構（第１方向移動機構）とを有しており、デバイス搬送ヘッド１７をＺ方向に移動させる機構は、デバイス搬送ヘッド１７をＺ方向負側に移動させてＩＣデバイス９０を押圧する押圧機構として機能する。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６の載置ユニット１６０への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから載置ユニット１６０への搬送を担うことができる。

また、後述する検査部１６では、例えばＩＣデバイス９０の種類等の諸条件に応じた複数種の載置ユニット１６０があり、これらが交換して用いられ、デバイス搬送ヘッド１７は、その載置ユニット１６０に対応した装置を装着して用いられる。

本実施形態では、図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する第１把持部１７１、第２把持部１７２、第３把持部１７３および第４把持部１７４を有し、第１把持部１７１〜第４把持部１７４は、Ｘ方向に２個、Ｙ方向に２個配置されている。なお、把持部の数、配置等は、図示の構成に限定されるものではない。

また、ＩＣデバイス９０を把持するとは、ＩＣデバイス９０を移動可能なように持つことであり、例えば、ＩＣデバイス９０を吸着すること、吸引すること、掴むこと等が含まれる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置（配置）して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する装置であり、図３に示すように、載置ユニット１６０（ソケット）と、検査制御装置２６とを備えている。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、検査部１６を配置可能（設置可能）な領域を有しており、検査部１６は、その領域に配置（設置）されている。

図３に示すように、載置ユニット１６０は、ＩＣデバイス９０が収納、載置（配置）される第１載置部１６１、第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４を有し、第１載置部１６１〜第４載置部１６４は、Ｘ方向に２個、Ｙ方向に２個配置されている。この場合、第１載置部１６１は、第１把持部１７１に対応し、第１把持部１７１により把持されたＩＣデバイス９０は、第１載置部１６１に配置（載置）される。また、第２載置部１６２は、第２把持部１７２に対応し、第２把持部１７２により把持されたＩＣデバイス９０は、第２載置部１６２に配置される。また、第３載置部１６３は、第３把持部１７３に対応し、第３把持部１７３により把持されたＩＣデバイス９０は、第３載置部１６３に配置される。また、第４載置部１６４は、第４把持部１７４に対応し、第４把持部１７４により把持されたＩＣデバイス９０は、第４載置部１６４に配置される。なお、載置部の数、配置等は、図示の構成に限定されるものではない。

また、第１載置部１６１〜第４載置部１６４は、それぞれ、ＩＣデバイス９０が収納、載置（配置）される凹部（ポケット）を有し、その凹部の底部に、複数のプローブピン（載置部側端子）が設けられている。ＩＣデバイス９０の検査の際は、デバイス搬送ヘッド１７がＺ軸方向負側に移動することで、デバイス搬送ヘッド１７により、ＩＣデバイス９０を検査部１６の載置ユニット１６０に押し付ける（押圧する）。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが導電可能に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、載置ユニット１６０に電気的に接続された検査制御装置２６の記憶部２６２に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

このような検査部１６の載置ユニット１６０は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６の載置ユニット１６０上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の載置ユニット１６０からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、載置ユニット１６０からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御装置８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、モニター３００と、シグナルランプ４００と、スピーカー５００等の作動（駆動）を制御する機能、テスト開始指令（給電指令）の送信を制御する機能等を有している。

制御装置８００は、例えば、プロセッサーの１例であるＣＰＵ（Central Processing Unit）が内蔵されたコンピューター（ＰＣ）等で構成することができる。この制御装置８００は、制御部８０１と、表示制御部８０２と、記憶部８０３（メモリー）とを備えている（図３参照）。

制御部８０１は、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、シグナルランプ４００と、スピーカー５００等の作動（駆動）を制御する機能、テスト開始指令（給電指令）の送信を制御する機能等を有している。この制御部８０１は、例えば、ＣＰＵ（プロセッサー）等を備えている。また、制御部８０１の機能は、例えば、ＣＰＵにより各種プログラムを実行することにより実現することができる。

表示制御部８０２は、モニター３００に各種の画像（ウィンドウ等の各種の画面等を含む）や文字等を表示させる機能を有している。すなわち、表示制御部８０２は、モニター３００の駆動を制御する機能を有している。この表示制御部８０２の機能は、例えば、ＧＰＵ（プロセッサー）、ＣＰＵ（プロセッサー）等により実現することができる。

記憶部８０３は、各種の情報（データやプログラム等を含む）を記憶する機能を有している。この記憶部８０３の機能は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリー、ハードディスク装置等の磁気記憶媒体に記憶する記憶装置、光記憶媒体に記憶する記憶装置、光磁気記憶媒体に記憶する記憶装置等により実現することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

また、検査部１６の検査制御装置２６は、ＩＣデバイス９０を検査する機能を有している。

検査制御装置２６は、例えば、プロセッサーの１例であるＣＰＵ（Central Processing Unit）が内蔵されたコンピューター（ＰＣ）等で構成することができる。この検査制御装置２６は、検査制御部２６１と、記憶部２６２（メモリー）とを備えている（図３参照）。

検査制御部２６１は、給電（電圧の印加等）を制御する機能、すなわち、給電を制御してＩＣデバイス９０を検査する機能を有している。この検査制御部２６１は、例えば、ＣＰＵ（プロセッサー）等を備えている。また、検査制御部２６１の機能は、例えば、ＣＰＵにより各種プログラムを実行することにより実現することができる。

記憶部２６２は、各種の情報（データやプログラム等を含む）を記憶する機能を有している。この記憶部２６２の機能は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリー、ハードディスク装置等の磁気記憶媒体に記憶する記憶装置、光記憶媒体に記憶する記憶装置、光磁気記憶媒体に記憶する記憶装置等により実現することができる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

図３に示すように、このような電子部品検査装置１の検査制御装置２６は、載置ユニット１６０の載置部の数に応じた複数のチャンネル、本実施形態では、第１チャンネル２６６、第２チャンネル２６７、第３チャンネル２６８および第４チャンネル２６９を有している。そして、制御装置８００は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９をデバイス搬送ヘッド１７の第１把持部１７１〜第４把持部１７４に自動で割り振る（対応付けする）処理を行うことが可能になっている。以下、各チャンネルを自動で割り振る処理を「チャンネルの割り振り処理（自動割り振り処理）」とも言う。

以下、図４に示すフローチャートに基づいて、チャンネルの割り振り処理について説明するが、本実施形態では、第１載置部１６１、第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４と電気的に接続される検査制御装置２６のコネクター（端子）、すなわち、信号の入出力を行う入出力部を「チャンネル」と捉えて説明を行う。具体的には、検査制御装置２６の第１コネクター（第１端子）を第１チャンネル２６６と捉え、第２コネクター（第２端子）を第２チャンネル２６７と捉え、第３コネクター（第３端子）を第３チャンネル２６８と捉え、第４コネクター（第４端子）を第４チャンネル２６９と捉えて説明を行う。なお、チャンネルに替えて、例えば、アドレス、ＩＣデバイス番号（電子部品番号）等であってもよい。

図３に示すように、まず、検査制御装置２６と、載置ユニット１６０の第１載置部１６１、第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４とは、ケーブル（配線）３１、３２、３３、３４により、電気的に接続（以下、単に「接続」とも言う）される。具体的には、オペレーターは、ケーブル３１の一端側のコネクター（図示せず）を第１載置部１６１に接続されたコネクター（図示せず）に接続し、他端側のコネクター３１１を検査制御装置２６の第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちの所定のチャンネル（例えば、第１チャンネル２６６）に接続する。また、ケーブル３２の一端側のコネクター（図示せず）を第２載置部１６２に接続されたコネクター（図示せず）に接続し、他端側のコネクター３２１を検査制御装置２６の第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちの所定のチャンネル（例えば、第２チャンネル２６７）に接続する。また、ケーブル３３の一端側のコネクター（図示せず）を第３載置部１６３に接続されたコネクター（図示せず）に接続し、他端側のコネクター３３１を検査制御装置２６の第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちの所定のチャンネル（例えば、第３チャンネル２６８）に接続する。また、ケーブル３４の一端側のコネクター（図示せず）を第４載置部１６４に接続されたコネクター（図示せず）に接続し、他端側のコネクター３４１を検査制御装置２６の第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちの所定のチャンネル（例えば、第４チャンネル２６９）に接続する。

チャンネルの割り振り処理を行う場合は、オペレーターは、マウス等を操作して、図１０に示すように、モニター３００にウィンドウ４１を表示する。このウィンドウ４１は、制御装置８００の表示制御部８０２の制御によりモニター３００に表示される。

また、ウィンドウ４１には、表４３が表示されている。この表４３は、現在のチャンネルの割り振り状態を示すものである。図示の構成例では、「Ａａ」に対応する第１載置部１６１にＩＣデバイス９０を配置する第１把持部１７１と、第１チャンネル２６６とが対応付けされていることが示されている。また、「Ｂａ」に対応する第２載置部１６２にＩＣデバイス９０を配置する第２把持部１７２と、第２チャンネル２６７とが対応付けされていることが示されている。また、「Ａｂ」に対応する第３載置部１６３にＩＣデバイス９０を配置する第３把持部１７３と、第３チャンネル２６８とが対応付けされていることが示されている。また、「Ｂｂ」に対応する第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置する第４把持部１７４と、第４チャンネル２６９とが対応付けされていることが示されている。チャンネル番号を示す数字は、すべて「○」で囲まれている。

なお、チャンネルの割り振りは、オペレーターが手動操作で行うことも可能であり、表４３に示される現在のチャンネルの割り振りは、例えば、オペレーターが手動操作で行ったもの、前回、自動で割り振ったもの、初期設定されているもの等である。

次に、オペレーターは、マウス等を操作して、テキストボックス４２において、「Ｓｉｔｅ Ｍａｐ Ｃｈｅｃｋ」を選択し、操作パネル７００の開始ボタン（図示せず）を押す。これにより、チャンネルの割り振り処理が開始される。

チャンネルの割り振り処理では、まず、図５に示すように、載置ユニット１６０の第１載置部１６１、第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４のいずれにもＩＣデバイス９０を配置（載置）しない状態で、すべてのチャンネル、すなわち、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に給電してテストを行う。給電とは、電圧の印加、電流の供給、電力の供給等を含む概念であり、本実施形態では、給電の１つの形態として、電圧を印加してテストを行う。

この場合、制御装置８００の制御部８０１は、検査制御装置２６に、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、テストを開始する指令（命令信号）を送信する（図４に示すステップＳ１０１）。以下、テストを開始する指令を「テスト開始指令（テスト開始信号）」とも言う。また、テスト開始指令は、各チャンネルに給電する（電圧を印加する）指令、すなわち、給電指令（電圧印加指令）とも言うことができる。

検査制御装置２６は、テスト開始指令を受信し、検査制御部２６１は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加してテストを行う。この場合、検査制御部２６１は、給電部（図示せず）を有し、また、検査制御装置２６の内部または外部に電源部（図示せず）が設けられている。そして、テストでは、検査制御部２６１の給電部は、前記電源部で生成（変圧）された電圧を第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に印加する。

このテストは、ＩＣデバイス９０の良否等を判定する通常の検査でもよく、また、通常の検査とは異なるものであってもよいが、本実施形態では、通常の検査を行う場合を例に挙げて説明する。また、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加して行うテストは、同時に行ってもよく、また、時間差を設けて行ってもよい。後述する第１載置部１６１のみにＩＣデバイス９０を配置して行うテスト、第２載置部１６２のみにＩＣデバイス９０を配置して行うテスト、第３載置部１６３のみにＩＣデバイス９０を配置して行うテスト、第４載置部１６４のみにＩＣデバイス９０を配置して行うテストについても同様である。

ここで、第１載置部１６１〜第４載置部１６４には、ＩＣデバイス９０が配置されていないので、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のいずれのチャンネルも通電されない（電流が流れない）。

検査制御部２６１は、この第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果、すなわち、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のいずれのチャンネルも通電されないことを示す情報を制御装置８００に送信する。

制御装置８００は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果を受信する（ステップＳ１０２）。

次に、デバイス搬送ヘッド１７の第１把持部１７１によりＩＣデバイス９０を把持し、図６に示すように、載置ユニット１６０の第１載置部１６１にＩＣデバイス９０を配置する（ステップＳ１０３）。

そして、第１載置部１６１にＩＣデバイス９０を配置し、第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置しない状態で、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加（給電）してテストを行う。この場合、制御部８０１は、検査制御装置２６に、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、テスト開始指令を送信する（ステップＳ１０４）。

検査制御装置２６は、テスト開始指令を受信し、検査制御部２６１は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加してテストを行う。

ここで、第１載置部１６１は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちのいずれか１つと接続されているので、各チャンネルへの電圧の印加により、第１載置部１６１に接続されているチャンネルのみが通電される（電流が流れる）。

検査制御部２６１は、この第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果、すなわち、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、通電されたか否かを示す情報（チャンネル番号と通電の有無）を制御装置８００に送信する。

制御装置８００は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果を受信する（ステップＳ１０５）。

そして、制御部８０１は、ＩＣデバイス９０が配置されている第１載置部１６１と、第１載置部１６１に接続されているチャンネルとを対応させて記憶部８０３に記憶する（ステップＳ１０６）。

具体的には、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第１載置部１６１と第１チャンネル２６６が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第１チャンネル２６６と第１把持部１７１とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第１載置部１６１と第２チャンネル２６７が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第２チャンネル２６７と第１把持部１７１とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第３チャンネル２６８が通電された場合は、第１載置部１６１と第３チャンネル２６８が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第３チャンネル２６８と第１把持部１７１とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第４チャンネル２６９が通電された場合は、第１載置部１６１と第４チャンネル２６９が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第４チャンネル２６９と第１把持部１７１とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

第１載置部１６１についてのテストが終了すると、デバイス搬送ヘッド１７により、第１載置部１６１に配置されているＩＣデバイス９０を回収する。

次に、制御部８０１は、すべての載置部、すなわち、第１載置部１６１〜第４載置部１６４について、テストが終了したか否かを判断し（ステップＳ１０７）、第１載置部１６１〜第４載置部１６４についてテストが終了していないと判断した場合は、ステップＳ１０３に戻り、ＩＣデバイス９０を配置する載置部を変更し、再度、ステップＳ１０３以降を実行する。

テストが終了したのは、第１載置部１６１のみであるので、次に、デバイス搬送ヘッド１７の第２把持部１７２によりＩＣデバイス９０を把持し、図７に示すように、載置ユニット１６０の第２載置部１６２にＩＣデバイス９０を配置する（ステップＳ１０３）。

そして、第２載置部１６２にＩＣデバイス９０を配置し、第１載置部１６１、第３載置部１６３および第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置しない状態で、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加（給電）してテストを行う。この場合、制御部８０１は、検査制御装置２６に、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、テスト開始指令を送信する（ステップＳ１０４）。

検査制御装置２６は、テスト開始指令を受信し、検査制御部２６１は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加してテストを行う。

ここで、第２載置部１６２は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちのいずれか１つと接続されているので、各チャンネルへの電圧の印加により、第２載置部１６２に接続されているチャンネルのみが通電される。

検査制御部２６１は、この第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果、すなわち、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、通電されたか否かを示す情報を制御装置８００に送信する。

制御装置８００は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果を受信する（ステップＳ１０５）。

そして、制御部８０１は、ＩＣデバイス９０が配置されている第２載置部１６２と、第２載置部１６２に接続されているチャンネルとを対応させて記憶部８０３に記憶する（ステップＳ１０６）。

具体的には、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第２載置部１６２と第１チャンネル２６６が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第１チャンネル２６６と第２把持部１７２とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第２載置部１６２と第２チャンネル２６７が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第２チャンネル２６７と第２把持部１７２とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第３チャンネル２６８が通電された場合は、第２載置部１６２と第３チャンネル２６８が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第３チャンネル２６８と第２把持部１７２とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第４チャンネル２６９が通電された場合は、第２載置部１６２と第４チャンネル２６９が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第４チャンネル２６９と第２把持部１７２とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

第２載置部１６２についてのテストが終了すると、デバイス搬送ヘッド１７により、第２載置部１６２に配置されているＩＣデバイス９０を回収する。

次に、制御部８０１は、すべての載置部、すなわち、第１載置部１６１〜第４載置部１６４について、テストが終了したか否かを判断し（ステップＳ１０７）、第１載置部１６１〜第４載置部１６４についてテストが終了していないと判断した場合は、ステップＳ１０３に戻り、ＩＣデバイス９０を配置する載置部を変更し、再度、ステップＳ１０３以降を実行する。

テストが終了したのは、第１載置部１６１および第２載置部１６２のみであるので、次に、デバイス搬送ヘッド１７の第３把持部１７３によりＩＣデバイス９０を把持し、図８に示すように、載置ユニット１６０の第３載置部１６３にＩＣデバイス９０を配置する（ステップＳ１０３）。

そして、第３載置部１６３にＩＣデバイス９０を配置し、第１載置部１６１、第２載置部１６２および第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置しない状態で、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加（給電）してテストを行う。この場合、制御部８０１は、検査制御装置２６に、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、テスト開始指令を送信する（ステップＳ１０４）。

検査制御装置２６は、テスト開始指令を受信し、検査制御部２６１は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加してテストを行う。

ここで、第３載置部１６３は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちのいずれか１つと接続されているので、各チャンネルへの電圧の印加により、第３載置部１６３に接続されているチャンネルのみが通電される。

検査制御部２６１は、この第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果、すなわち、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、通電されたか否かを示す情報を制御装置８００に送信する。

制御装置８００は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果を受信する（ステップＳ１０５）。

そして、制御部８０１は、ＩＣデバイス９０が配置されている第３載置部１６３と、第３載置部１６３に接続されているチャンネルとを対応させて記憶部８０３に記憶する（ステップＳ１０６）。

具体的には、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第３載置部１６３と第１チャンネル２６６が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第１チャンネル２６６と第３把持部１７３とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第３載置部１６３と第２チャンネル２６７が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第２チャンネル２６７と第３把持部１７３とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第３チャンネル２６８が通電された場合は、第３載置部１６３と第３チャンネル２６８が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第３チャンネル２６８と第３把持部１７３とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第４チャンネル２６９が通電された場合は、第３載置部１６３と第４チャンネル２６９が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第４チャンネル２６９と第３把持部１７３とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

第３載置部１６３についてのテストが終了すると、デバイス搬送ヘッド１７により、第３載置部１６３に配置されているＩＣデバイス９０を回収する。

次に、制御部８０１は、すべての載置部、すなわち、第１載置部１６１〜第４載置部１６４について、テストが終了したか否かを判断し（ステップＳ１０７）、第１載置部１６１〜第４載置部１６４についてテストが終了していないと判断した場合は、ステップＳ１０３に戻り、ＩＣデバイス９０を配置する載置部を変更し、再度、ステップＳ１０３以降を実行する。

テストが終了したのは、第１載置部１６１、第２載置部１６２および第３載置部１６３のみであるので、次に、デバイス搬送ヘッド１７の第４把持部１７４によりＩＣデバイス９０を把持し、図９に示すように、載置ユニット１６０の第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置する（ステップＳ１０３）。

そして、第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置し、第１載置部１６１、第２載置部１６２および第３載置部１６３にＩＣデバイス９０を配置しない状態で、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加（給電）してテストを行う。この場合、制御部８０１は、検査制御装置２６に、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、テスト開始指令を送信する（ステップＳ１０４）。

検査制御装置２６は、テスト開始指令を受信し、検査制御部２６１は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加してテストを行う。

ここで、第４載置部１６４は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちのいずれか１つと接続されているので、各チャンネルへの電圧の印加により、第４載置部１６４に接続されているチャンネルのみが通電される。

検査制御部２６１は、この第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果、すなわち、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９について、通電されたか否かを示す情報を制御装置８００に送信する。

制御装置８００は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９についてのテストの結果を受信する（ステップＳ１０５）。

そして、制御部８０１は、ＩＣデバイス９０が配置されている第４載置部１６４と、第４載置部１６４に接続されているチャンネルとを対応させて記憶部８０３に記憶する（ステップＳ１０６）。

具体的には、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第４載置部１６４と第１チャンネル２６６が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第１チャンネル２６６と第４把持部１７４とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第４載置部１６４と第２チャンネル２６７が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第２チャンネル２６７と第４把持部１７４とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第３チャンネル２６８が通電された場合は、第４載置部１６４と第３チャンネル２６８が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第３チャンネル２６８と第４把持部１７４とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第４チャンネル２６９が通電された場合は、第４載置部１６４と第４チャンネル２６９が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第４チャンネル２６９と第４把持部１７４とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

第４載置部１６４についてのテストが終了すると、デバイス搬送ヘッド１７により、第４載置部１６４に配置されているＩＣデバイス９０を回収する。

次に、制御部８０１は、すべての載置部、すなわち、第１載置部１６１〜第４載置部１６４について、テストが終了したか否かを判断し（ステップＳ１０７）、第１載置部１６１〜第４載置部１６４についてテストが終了していないと判断した場合は、ステップＳ１０３に戻り、ＩＣデバイス９０を配置する載置部を変更し、再度、ステップＳ１０３以降を実行する。

また、制御部８０１は、ステップＳ１０７において、第１載置部１６１〜第４載置部１６４についてテストが終了したと判断した場合は、チャンネルの割り振り処理を終了する。

テストは、第１載置部１６１、第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４のすべてについて終了したので、チャンネルの割り振り処理は終了する。

チャンネルの割り振り処理が終了すると、図１１に示すように、チャンネルの割り振りの結果、すなわち、チャンネルの割り振り後の状態が表４３に表示される。図示の構成例では、「Ａａ」に対応する第１載置部１６１にＩＣデバイス９０を配置する第１把持部１７１と、第２チャンネル２６７とが対応付けされていることが示されている。また、「Ｂａ」に対応する第２載置部１６２にＩＣデバイス９０を配置する第２把持部１７２と、第４チャンネル２６９とが対応付けされていることが示されている。また、「Ａｂ」に対応する第３載置部１６３にＩＣデバイス９０を配置する第３把持部１７３と、第１チャンネル２６６とが対応付けされていることが示されている。また、「Ｂｂ」に対応する第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置する第４把持部１７４と、第３チャンネル２６８とが対応付けされていることが示されている。また、チャンネルの割り振り前の状態と比較して、変更された場合は、チャンネル番号を囲む図形が「○」から「□」に換わり、変更がない場合は、「○」を維持する。これにより、オペレーターは、チャンネルの割り振りに変更があったか否かを把握することができる。

また、チャンネルの割り振り処理が終了すると、テキストボックス４２において、「Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｓｔａｒｔ」が自動的に選択される。この状態で、オペレーターが操作パネル７００の開始ボタンを押すと、ＩＣデバイス９０の通常の検査が開始される。

なお、第１載置部１６１についてのテストと、第２載置部１６２についてのテストと、第３載置部１６３についてのテストと、第４載置部１６４についてのテストの順番は、前記の順番に限定されず、他の順番であってもよい。

また、また、チャンネルの割り振り前の状態と比較して、それと異なるチャンネルの割り振りとなる場合に、警告（アラート）を行うように構成されていてもよい。警告は、例えば、モニター３００での表示、スピーカー５００での音声等が挙げられる。

以上説明したように、電子部品検査装置１によれば、第１載置部１６１〜第４載置部１６４と、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９との接続関係（対応関係）（紐づき）を特定することができ、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９と、第１把持部１７１〜第４把持部１７４とを適切に対応付けすることができる。これにより、ミスソートを抑制することができる。

ここで、特開平６−３７１５８号公報（特許文献１）には、ソケット番号１のソケットに対しては、番号が対応したＩＣデバイス番号１のチャンネルを接続するとしか記載が無い。また、このように、番号を対応させるように接続しなくとも、ハンドラー側で、ソケットとチャンネル間の接続を実態に合わせて設定することも考えらえる。しかし、このように設定する場合であっても、設定を間違えたときには、ミスソートが発生し、ＩＣデバイスを正しく検査することができない。

これに対し、本発明は、載置部とチャンネルとの接続関係まで特定することができる。
また、特開平６−３７１５８号公報では、１回のテストで１つのソケットと１つのチャンネル間のみを接続しているため、都度、接続し直す必要がある。

これに対し、本発明は、電子部品搬送装置１０側で設定できるため、接続をやり直す必要が無い。また、仮に、接続をやり直すとしても、本発明は、１回のテストで複数の把持部とチャンネル間を接続してテストできるため、接続をやり直す作業を少なくすることができる。

また、本発明では、テストで印加する電圧として、同じ電圧を印加してもよく（同じ信号を出してもよく）、また、チャンネル毎（ソケット毎）に異なる電圧を印加してもよい（異なる信号を出してもよい）。同じ電圧を印加する場合は、異なる電圧を印加する場合と比べて簡素な構成で済む。

また、本発明では、一部のチャンネル（一部のソケット）のみに電圧を印加してもよく、一部のチャンネル（一部のソケット）に電圧を印加しないようにしてもよい。例えば、接続されている可能性が比較的高い複数のチャンネルとソケットが判っている場合には、その複数のチャンネルとソケットのみに電圧を印加してもよい。また、例えば、接触不良等の理由で、使わないようにしている（歯抜け状態等）チャンネルとソケットがある場合には、そのチャンネルとソケットには電圧を印加しないようにしてもよい。さらに、前記例示した場合であっても、全てのチャンネルと全てのソケットに電圧を印加してもよい。いずれにしても、本発明は、任意の複数のチャンネルと任意の複数のソケットに電圧を印加する構成であればよい。

また、本実施形態では、載置ユニット１６０は、第１載置部１６１〜第４載置部１６４を有し、検査部１６の検査制御装置２６は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９を有し、デバイス搬送ヘッド１７は、第１把持部１７１〜第４把持部１７４を有しているが、これに限らず、例えば、載置ユニット１６０は、第１載置部１６１〜第３載置部１６３を有し、検査部１６の検査制御装置２６は、第１チャンネル２６６〜第３チャンネル２６８を有し、デバイス搬送ヘッド１７は、第１把持部１７１〜第３把持部１７３を有しする構成であってもよい。また、例えば、載置ユニット１６０は、第１載置部１６１および第２載置部１６２を有し、検査部１６の検査制御装置２６は、第１チャンネル２６６および第２チャンネル２６７を有し、デバイス搬送ヘッド１７は、第１把持部１７１および第２把持部１７２を有する構成であってもよい。これらの場合も、本実施形態と同様にして、１つの載置部にＩＣデバイス９０を配置し、すべてのチャンネルに電圧を印加してテストを行う（チャンネルの割り振り処理を行う）。

以上説明したように、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１載置部１６１および第２載置部１６２を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６が設置可能な検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送するデバイス搬送ヘッド１７（搬送部）と、給電指令の送信を制御する制御部８０１とを備えている。

検査部１６は、第１載置部１６１と第２載置部１６２とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネル２６６と、第１載置部１６１と第２載置部１６２とのうちの他方に電気的に接続された第２チャンネル２６７とを有している。

制御部８０１は、第１載置部１６１にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置し、第２載置部１６２にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置しない状態で、検査部１６に対し、第１チャンネル２６６および第２チャンネル２６７に給電する給電指令を送信し、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第１載置部１６１と第１チャンネル２６６が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶し、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第１載置部１６１と第２チャンネル２６７が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。

このような電子部品搬送装置１０によれば、第１載置部１６１と、検査部１６の第１チャンネル２６６および第２チャンネル２６７との接続関係（対応関係）（紐づき）を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

また、制御部８０１は、第２載置部１６２にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置し、第１載置部１６１にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置しない状態で、検査部１６に対し、第１チャンネル２６６および第２チャンネル２６７に給電する給電指令を送信し、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第２載置部１６２と第１チャンネル２６６が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶し、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第２載置部１６２と第２チャンネル２６７が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。

これにより、第２載置部１６２と、検査部１６の第１チャンネル２６６および第２チャンネル２６７との接続関係を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第３載置部１６３と、第１載置部１６１と第２載置部１６２と第３載置部１６３とのうちのいずれか１つに電気的に接続された第３チャンネル２６８とを有している。

制御部８０１は、第３載置部１６３にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置し、第１載置部１６１および第２載置部１６２にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置しない状態で、検査部１６に対し、第１チャンネル２６６、第２チャンネル２６７および第３チャンネル２６８に給電する給電指令を送信し、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第３載置部１６３と第１チャンネル２６６が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶し、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第３載置部１６３と第２チャンネル２６７が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶し、第３チャンネル２６８が通電された場合は、第３載置部１６３と第３チャンネル２６８が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。

これにより、第３載置部１６３と、検査部１６の第１チャンネル２６６、第２チャンネル２６７および第３チャンネル２６８との接続関係を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第４載置部１６４と、第１載置部１６１と第２載置部１６２と第３載置部１６３と第４載置部１６４とのうちのいずれか１つに電気的に接続された第４チャンネル２６９とを有している。

制御部８０１は、第４載置部１６４にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置し、第１載置部１６１、第２載置部１６２および第３載置部１６３にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置しない状態で、検査部１６に対し、第１チャンネル２６６、第２チャンネル２６７、第３チャンネル２６８および第４チャンネル２６９に給電する給電指令を送信し、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第４載置部１６４と第１チャンネル２６６が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶し、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第４載置部１６４と第２チャンネル２６７が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶し、第３チャンネル２６８が通電された場合は、第４載置部１６４と第３チャンネル２６８が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶し、第４チャンネル２６９が通電された場合は、第４載置部１６４と第４チャンネル２６９が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。

これにより、第４載置部１６４と、検査部１６の第１チャンネル２６６、第２チャンネル２６７、第３チャンネル２６８および第４チャンネル２６９との接続関係を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

また、デバイス搬送ヘッド１７（搬送部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を第１載置部１６１に載置する第１把持部１７１と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を第２載置部１６２に載置する第２把持部１７２とを備えている。

第１チャンネル２６６が通電された場合は、第１チャンネル２６６と第１把持部１７１とを対応付けし、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第２チャンネル２６７と第１把持部１７１とを対応付けする。

これにより、第１把持部１７１と検査部１６の正しいチャンネルとを対応付けすることができ、ミスソートを抑制することができる。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される第１載置部１６１および第２載置部１６２を有し、ＩＣデバイス９０（電子部品）を検査する検査部１６と、検査部１６が設置可能な検査領域Ａ３と、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送するデバイス搬送ヘッド１７（搬送部）と、給電指令の送信を制御する制御部８０１とを備えている。

検査部１６は、第１載置部１６１と第２載置部１６２とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネル２６６と、第１載置部１６１と第２載置部１６２とのうちの他方に電気的に接続された第２チャンネル２６７と、給電を制御する検査制御部２６１とを有している。

制御部８０１は、第１載置部１６１にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置し、第２載置部１６２にＩＣデバイス９０（電子部品）を配置しない状態で、検査部１６に対し、第１チャンネル２６６および第２チャンネル２６７に給電する給電指令を送信する。

検査制御部２６１は、給電指令により第１チャンネル２６６および第２チャンネル２６７に給電する。

そして、制御部８０１は、第１チャンネル２６６が通電された場合は、第１載置部１６１と第１チャンネル２６６が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶し、第２チャンネル２６７が通電された場合は、第１載置部１６１と第２チャンネル２６７が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。

このような電子部品検査装置１によれば、第１載置部１６１と、検査部１６の第１チャンネル２６６および第２チャンネル２６７との接続関係（対応関係）（紐づき）を特定することができ、ミスソートを抑制することができる。

＜第２実施形態＞
以下、第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第２実施形態の電子部品検査装置１では、載置ユニット１６０の第１載置部１６１〜第４載置部１６４のうち、ＩＣデバイス９０が配置されている載置部と、ＩＣデバイス９０が配置されていない載置部とで、テストを開始する指令（信号）を異ならせる。以下、テストを開始する指令（信号）を「テスト開始指令（テスト開始信号）」とも言う。

まず、電子部品検査装置１の制御装置８００と、検査制御装置２６とは、それぞれ、「テスト（実際のＩＣデバイス９０の検査を含む）を行ったＩＣデバイス９０の数」をカウントしている。電子部品検査装置１の制御装置８００でカウントされるテストを行ったＩＣデバイス９０の数は、実際にテストを行ったＩＣデバイス９０の数、すなわち、各トレイに回収されたＩＣデバイス９０の数である。一方、検査制御装置２６では、テストを行ったＩＣデバイス９０の数を、制御装置８００から送信されたテスト開始指令の回数をカウントして求める。このため、ＩＣデバイス９０が配置されていない場合にテストを行った場合は、検査制御装置２６でのカウント数と、制御装置８００でのカウント数とに差が生じる。

そこで、制御装置８００は、ＩＣデバイス９０が配置されている載置部に対応するチャンネルには、通常の検査と同様のテスト開始指令、すなわち、検査制御装置２６でカウントが行われるように設定されているテスト開始指令を送信し、ＩＣデバイス９０が配置されていない載置部に対応するチャンネルには、通常の検査とは異なるテスト開始指令、すなわち、検査制御装置２６でカウントが行われないように設定されているテスト開始指令を送信する。

例えば、初期設定等で、第１載置部１６１に第１チャンネル２６６、第２載置部１６２に第２チャンネル２６７、第３載置部１６３に第３チャンネル２６８、第４載置部１６４に第４チャンネル２６９が設定されている場合であって、第１載置部１６１にＩＣデバイス９０を配置し、第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置しない状態であるときには、ＩＣデバイス９０が配置されている載置部（第１載置部１６１）に対応するチャンネルは、第１チャンネル２６６となり、ＩＣデバイス９０が配置されていない載置部（第２載置部１６２、第３載置部１６３、第４載置部１６４）に対応するチャンネルは、第２チャンネル２６７〜第４チャンネル２６９となる。このとき、第１チャンネル２６６には、通常の検査と同様のテスト開始指令を送信し、第２チャンネル２６７〜第４チャンネル２６９には、通常の検査とは異なるテスト開始指令を送信する。

テスト開始指令としては、例えば、コマンド等が用いられる。通常の検査と同様のテスト開始指令、すなわち、検査制御装置２６でカウントが行われるように設定されているテスト開始指令としては、例えば、ＧＰＩＰ規格のコマンド「ＳＲＱ４１」等が挙げられる。この「ＳＲＱ４１」は、検査制御装置２６がテストを開始するように、かつ、検査制御装置２６でカウントされるように、予めプログラムされている。

また、検査制御装置２６でカウントが行われないように設定されているテスト開始指令としては、「ＳＲＱ４１」以外であればよく、例えば、ＧＰＩＰ規格のコマンド「ＳＲＱ４３」等が挙げられる。この「ＳＲＱ４３」は、検査制御装置２６でカウントされるようにはプログラムされていない。検査制御装置２６は、この「ＳＲＱ４３」を受信したときにテストを開始するように、予めプログラムしておく。

これにより、検査制御装置２６でのカウント数と、制御装置８００でのカウント数とを一致させることができる。

以上のような第２実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
以下、第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第３実施形態の電子部品検査装置１では、１つの載置部のみは、ＩＣデバイス９０を配置せず、残りの載置部には、すべてＩＣデバイス９０を配置して、チャンネルの割り振り処理を行う。

すなわち、載置ユニット１６０の第１載置部１６１にＩＣデバイス９０を配置せず、第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４にＩＣデバイス９０を配置した状態で、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加（給電）してテストを行う。

第２載置部１６２、第３載置部１６３および第４載置部１６４は、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９のうちのいずれか１つと接続されており、第１載置部１６１のみがいずれのチャンネルにも接続されていないので、各チャンネルへの電圧の印加により、第１載置部１６１に接続されているチャンネルのみが通電されない。

第１チャンネル２６６が通電されない場合は、第１載置部１６１と第１チャンネル２６６が電気的に接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第１チャンネル２６６と第１把持部１７１とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第２チャンネル２６７が通電されない場合は、第１載置部１６１と第２チャンネル２６７が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第２チャンネル２６７と第１把持部１７１とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第３チャンネル２６８が通電されない場合は、第１載置部１６１と第３チャンネル２６８が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第３チャンネル２６８と第１把持部１７１とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

また、第４チャンネル２６９が通電されない場合は、第１載置部１６１と第４チャンネル２６９が接続されていることを示す情報を記憶部８０３に記憶する。また、この場合は、第４チャンネル２６９と第１把持部１７１とを対応付けし、その情報を記憶部８０３に記憶する。

以下、同様にして、載置ユニット１６０の第２載置部１６２のみにＩＣデバイス９０を配置しない状態で、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加してテストを行い、第３載置部１６３のみにＩＣデバイス９０を配置しない状態で、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加してテストを行い、第４載置部１６４のみにＩＣデバイス９０を配置しない状態で、第１チャンネル２６６〜第４チャンネル２６９に電圧を印加してテストを行う。なお、第１載置部１６１についてのテストと、第２載置部１６２についてのテストと、第３載置部１６３についてのテストと、第４載置部１６４についてのテストの順番は、特に限定されない。

以上のような第３実施形態によっても、前述した実施形態と同様の効果を発揮することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、本発明では、電子部品搬送装置１０は、記憶部８０３を有していなくてもよい。
また、本発明では、制御装置８００の記憶部８０３の一部または全部が、例えば、検査制御装置２６、または、外部のコンピューター、または、外部の記憶装置に設けられていてもよい。また、その外部のコンピューターおよび外部の記憶装置は、それぞれ、例えば、制御装置８００とケーブル等で接続されている場合や、制御装置８００とネットワークを介して接続されている場合等がある。

また、本発明では、制御装置８００の制御部８０１の一部または全部が、例えば、検査制御装置２６、または、外部のコンピューターに設けられていてもよい。また、その外部のコンピューターは、例えば、制御装置８００とケーブル等で接続されている場合や、制御装置８００とネットワークを介して接続されている場合等がある。

また、以下に、前述した電子部品搬送装置および電子部品検査装置の主要な構成について、一部表現を換えて記載する。

＜電子部品搬送装置の構成＞
電子部品が載置される第１載置部および第２載置部を有し、前記電子部品を検査する検査部が設置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
給電指令の送信を制御するプロセッサーと、を備え、
前記検査部は、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネルと、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの他方に電気的に接続された第２チャンネルと、を有し、
前記プロセッサーは、前記第１載置部に前記電子部品を配置し、前記第２載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、
前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報をメモリーに記憶し、
前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記メモリーに記憶することを特徴とする電子部品搬送装置。

なお、プロセッサーは、１つの装置で構成されていてもよく、また、複数の装置で構成されていてもよい、すなわち、複数の単位プロセッサーに分かれていてもよい。

＜電子部品検査装置の構成＞
電子部品が載置される第１載置部および第２載置部を有し、前記電子部品を検査する検査部と、
前記検査部が設置可能な検査領域と、
前記電子部品を搬送する搬送部と、
給電指令の送信を制御する第１プロセッサーと、を備え、
前記検査部は、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネルと、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの他方に電気的に接続された第２チャンネルと、
給電を制御する第２プロセッサーと、を有し、
前記第１プロセッサーは、前記第１載置部に前記電子部品を配置し、前記第２載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、
前記第２プロセッサーは、前記給電指令により前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電し、
前記第１プロセッサーは、前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報をメモリーに記憶し、
前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記メモリーに記憶することを特徴とする電子部品検査装置。

なお、第１プロセッサーおよび第２プロセッサーは、それぞれ、１つの装置で構成されていてもよく、また、複数の装置で構成されていてもよい、すなわち、複数の単位プロセッサーに分かれていてもよい。

また、第１プロセッサーと第２プロセッサーとをまとめて１つのプロセッサーとしてもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド（搬送部）、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド（搬送部）、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド（搬送部）、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２５…搬送部、２６…検査制御装置、３１…ケーブル、３２…ケーブル、３３…ケーブル、３４…ケーブル、４１…ウィンドウ、４２…テキストボックス、４３…表、９０…ＩＣデバイス、１６０…載置ユニット、１６１…第１載置部、１６２…第２載置部、１６３…第３載置部、１６４…第４載置部、１７１…第１把持部、１７２…第２把持部、１７３…第３把持部、１７４…第４把持部、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２６１…検査制御部、２６２…記憶部、２６６…第１チャンネル、２６７…第２チャンネル、２６８…第３チャンネル、２６９…第４チャンネル、３００…モニター、３０１…表示画面、３１１…コネクター、３２１…コネクター、３３１…コネクター、３４１…コネクター、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御装置、８０１…制御部、８０２…表示制御部、８０３…記憶部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ１０４…ステップ、Ｓ１０５…ステップ、Ｓ１０６…ステップ、Ｓ１０７…ステップ、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (6)

1. 電子部品が載置される第１載置部および第２載置部を有し、前記電子部品を検査する検査部が設置可能な検査領域と、
   前記電子部品を搬送する搬送部と、
   給電指令の送信を制御する制御部と、を備え、
   前記検査部は、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネルと、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの他方に電気的に接続された第２チャンネルと、を有し、
   前記制御部は、前記第１載置部に前記電子部品を配置し、前記第２載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、
   前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を記憶部に記憶し、
   前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記制御部は、前記第２載置部に前記電子部品を配置し、前記第１載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、
   前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第２載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
   前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第２載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記検査部は、前記電子部品が載置される第３載置部と、前記第１載置部と前記第２載置部と前記第３載置部とのうちのいずれか１つに電気的に接続された第３チャンネルと、を有し、
   前記制御部は、前記第３載置部に前記電子部品を配置し、前記第１載置部および前記第２載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネル、前記第２チャンネルおよび前記第３チャンネルに給電する給電指令を送信し、
   前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第３載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
   前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第３載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
   前記第３チャンネルが通電された場合は、前記第３載置部と前記第３チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記検査部は、前記電子部品が載置される第４載置部と、前記第１載置部と前記第２載置部と前記第３載置部と前記第４載置部とのうちのいずれか１つに電気的に接続された第４チャンネルと、を有し、
   前記制御部は、前記第４載置部に前記電子部品を配置し、前記第１載置部、前記第２載置部および前記第３載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネル、前記第２チャンネル、前記第３チャンネルおよび前記第４チャンネルに給電する給電指令を送信し、
   前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第４載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
   前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第４載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
   前記第３チャンネルが通電された場合は、前記第４載置部と前記第３チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶し、
   前記第４チャンネルが通電された場合は、前記第４載置部と前記第４チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記搬送部は、前記電子部品を把持し、前記電子部品を前記第１載置部に載置する第１把持部と、前記電子部品を把持し、前記電子部品を前記第２載置部に載置する第２把持部と、を備え、
   前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１チャンネルと前記第１把持部とを対応付けし、
   前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第２チャンネルと前記第１把持部とを対応付けする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
6. 電子部品が載置される第１載置部および第２載置部を有し、前記電子部品を検査する検査部と、
   前記検査部が設置可能な検査領域と、
   前記電子部品を搬送する搬送部と、
   給電指令の送信を制御する制御部と、を備え、
   前記検査部は、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの一方に電気的に接続された第１チャンネルと、前記第１載置部と前記第２載置部とのうちの他方に電気的に接続された第２チャンネルと、
   給電を制御する検査制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記第１載置部に前記電子部品を配置し、前記第２載置部に前記電子部品を配置しない状態で、前記検査部に対し、前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電する給電指令を送信し、
   前記検査制御部は、前記給電指令により前記第１チャンネルおよび前記第２チャンネルに給電し、
   前記制御部は、前記第１チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第１チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を記憶部に記憶し、
   前記第２チャンネルが通電された場合は、前記第１載置部と前記第２チャンネルが電気的に接続されていることを示す情報を前記記憶部に記憶することを特徴とする電子部品検査装置。

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