KR100722644B1 - 집적회로 시험장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 IC 시험장치는 테스트 공정에 있어서의 인덱스 타임을 단축하여 처리량을 높인다. 테스트 공정의 제 1 포지션(CR5)에 반입된 피시험 IC를 테스트 헤드(302)의 콘택트부(302a)로 이송하여 테스트를 행한 후 피시험 IC를 상기 콘택트부(302a)로부터 반출하는 제 1 흡착 헤드(304c)와 테스트 공정의 제 2 포지션 (CR5)에 반입된 피시험 IC를 콘택트부(302a)로 이송하여 테스트를 행한 후 피시험 IC를 콘택트부(302a)로부터 반출하는 제 2 흡착 헤드(304c)를 구비한다.

Description

집적회로 시험장치{Integrated circuit testing apparatus}

도 1은 본 발명의 IC 시험장치의 실시형태를 도시하는 사시도,

도 2는 도 1의 IC 시험장치에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 나타내는 개념도,

도 3은 도 1의 IC 시험장치에 설치된 이송수단을 모식적으로 도시하는 평면도,

도 4는 도 1의 IC 시험장치의 IC 스토커 구조를 도시하는 사시도,

도 5는 도 1의 IC 시험장치에서 사용되는 커스토머 트레이(customer tray)를 나타내는 사시도,

도 6은 도 1의 IC 시험장치에서 사용되는 IC 캐리어의 반송경로를 설명하기 위한 사시도,

도 7은 도 1의 IC 시험장치에서 사용되는 IC 캐리어를 도시하는 사시도,

도 8은 도 1의 IC 시험장치의 테스트 챔버에 있어서의 피시험 IC의 테스트 순서를 설명하기 위한 평면도,

도 9는 도 3의 Ⅸ-Ⅸ선에 따른 단면도,

도 10은 도 1의 IC 시험장치의 테스트 챔버에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 도 9에 상당하는 단면도,

도 11은 도 1의 IC 시험장치의 테스트 챔버에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 도 9에 상당하는 단면도,

도 12는 도 1의 IC 시험장치의 테스트 챔버에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 도 9에 상당하는 단면도,

도 13은 도 3의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선을 따른 단면도,

도 14는 도 1의 IC 시험장치의 언로더부에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 도 13에 상당하는 단면도,

도 15는 도 1의 IC 시험장치의 언로더부에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 도 13에 상당하는 단면도,

도 16은 도 1의 IC 시험장치의 언로더부에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 도 13에 상당하는 단면도,

도 17은 도 1의 IC 시험장치의 언로더부에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 도 13에 상당하는 단면도,

도 18은 도 1의 IC 시험장치의 언로더부에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 도 13에 상당하는 단면도, 및

도 19는 IC 시험장치에 있어서의 테스트 레이트, 테스트 타임 및 인덱스 타임의 관계를 나타내는 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: IC 시험장치 100: IC 격납부

101: 시험전 IC 스토커 102: 시험필 IC 스토커

LD: 시험전 IC가 탑재된 스토커 EMP: 비어 있는 스토커

UL1∼UL5: 시험필 IC가 탑재된 스토커

103: 트레이 지지 프레임 104: 엘리베이터

200: 로더부(제 3 포지션) 201: 장치 기판

202: 로더부의 창부 203: 피치 변환 스테이지

204: 제 1 이송장치(제 3 이송수단)

204a: 레일 204b: 가동 암

204c: 가동 헤드 204d: 흡착 헤드

205: 제 2 이송장치(제 3 이송수단)

205a: 레일 205b: 가동 암

205c: 가동 헤드 205d: 흡착 헤드

300: 챔버부(테스트 공정) 301: 테스트 챔버

302: 테스트 헤드 302a: 콘택트부

303: 챔버부 입구

304: 제 3 이송장치(제 1 이송수단, 제 2 이송수단)

304a: 레일 304b: 가동 암

304c: 흡착 헤드(유지수단) 400: 언로더부

401: 핫 플레이트(제 5 포지션, 제 6 포지션)

402: 버퍼부(제 5 포지션, 제 7 포지션)

403: 창부(제 8 포지션)

404: 제 4 이송장치(제 5 이송수단, 제 6 이송수단)

404a: 레일 404b: 가동 암

404c: 흡착 헤드 405: 승강 테이블(제 8 이송수단)

406: 제 5 이송장치(제 7 이송수단)

406a: 레일 406b: 가동 암

406c: 가동 헤드 406d: 흡착 헤드

407: 제 6 이송장치(제 7 이송수단)

407a: 레일 407b: 가동 암

407c: 가동 헤드 407d: 흡착 헤드

KT: 커스토머 트레이 CR: IC 캐리어

11: 단책상 플레이트 12: 오목부

13: 블록 14: IC 수용부

15: 셔터 16: 스프링

CR5: IC 캐리어의 정지위치(제 1 포지션, 제 2 포지션)

EXT: 배출 캐리어(제 4 이송수단)

EXT1: 배출 캐리어의 정지위치

EXT2: 배출 캐리어의 정지위치(제 4 포지션)

본 발명은 반도체 집적회로소자(이하, IC라 한다.)를 테스트하기 위한 IC 시험장치에 관한 것으로, 특히 인덱스 타임이 짧고 처리량이 높은 IC 시험장치에 관한 것이다.

핸들러(handler)로 불리우는 IC 시험장치에서는 트레이에 수납된 다수의 IC를 시험장치내에 반송하여, 각 IC를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 IC 시험장치 본체(이하, 테스터라고도 한다.)에서 시험을 행한다. 그리고, 시험을 종료하면, 각 IC를 테스트 헤드로부터 반출하여, 시험결과에 따라 트레이에 옮겨 실음으로써, 양품이나 불량품이라고 하는 카테고리로 구분한다.

종래의 IC 시험장치는 시험전 IC를 수납하거나 시험필 IC를 수납하기 위한 트레이(이하, 커스토머 트레이라고도 한다.)와, IC 시험장치내를 순환반송하는 트레이(이하, 테스트 트레이라고도 한다.)가 상이한 타입인 것도 있고, 이러한 종류의 IC 시험장치로는 시험 전후에 있어서 커스토머 트레이와 테스트 트레이 사이를 옮겨가며 IC를 적재한다. 또한, IC를 테스트 헤드에 접촉시켜 테스트를 행하는 테스트 공정에 있어서는, IC는 테스트 트레이에 탑재된 상태로 테스트 헤드에 압착된다.

이러한 IC 시험장치에서는 그 처리속도 또는 시간 당 처리개수(핸들러의 처리량을 말한다.)를 인덱스 타임 및 테스트 레이트라고 하는 평가치로 성능평가가 행해진다.

즉, 도 19에 도시된 바와 같이, 테스트 레이트란 핸들러측이 스타트 리퀘스 트 신호를 출력하고 나서 다음 스타트 리퀘스트 신호를 출력할 수 있는 최단 시간을 말하며, 인텍스 타임이란 테스터측으로부터 테스트 엔드 신호가 전송되고 나서 테스트 트레이를 이동하여, 다음 IC를 콘택트에 세트하여 핸들러측이 스타트 리퀘스트 신호를 출력하기까지의 테스트 헤드에 있어서의 소요시간을 말한다. 즉, 도 19에 도시된 바와 같이, 스타트 리퀘스트 신호로부터 다음 스타트 리퀘스트 신호까지의 시간이 테스트 타임과 인덱스 타임의 합이 되기 때문에, 핸들러의 처리속도는 해당 테스트 타임과 인덱스 타임의 합에 의존한다. 따라서, IC 시험장치에서는 인덱스 타임을 짧게 하면 할수록 핸들러의 처리량이 향상된다.

종래의 IC 시험장치의 핸들러에서는 테스터측에서 테스트 엔드 신호가 전송되기 시작하여 테스트 트레이가 이동하여 시작되며, 테스트 트레이에 IC를 탑재한 채로 다음 IC를 콘택트에 세트하고 있기 때문에, 테스트 트레이의 이동시간 만큼 인덱스 타임이 길어져서 핸들러의 처리량이 양호하지 못한 문제가 있었다.

또한, 상술한 테스트 트레이는 핸들러의 내부를 순환하여 반송되기 때문에, IC가 테스트 트레이로부터 낙하되지 않도록 각 IC에 훅 등의 고정수단이 설치되어 있지만, 커스토머 트레이로 옮겨 실을 때에 훅을 빼는 조작이 각각에 대하여 요구되므로, 이것도 인덱스 타임을 길게 하는 한 요인이 되었다.

그 밖의 문제로는 종래의 IC 시험장치의 테스트 트레이는 항온 챔버의 내부와 외부 사이를 처리하는 것으로 되어있기 때문에, 챔버 외부에서 내부로 반입된 테스트 트레이가 소정 온도에 이를 때까지 여분의 시간(승온 또는 강온)이 걸리므로, 이것도 인덱스 타임을 길게 하는 한 요인이 되었다.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 인덱스 타임이 짧고 처리량이 높은 IC 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 1 관점에 의하면, 테스트 공정의 제 1 포지션에 반입된 피시험 IC를 테스트 헤드의 콘택트부로 이송하여 테스트를 행한 후, 상기 피시험 IC를 콘택트부에서 반출하는 제 1 이송수단과, 상기 테스트 공정의 제 2 포지션에 반입된 피시험 IC를 상기 콘택트부로 이송하여 테스트를 행한 후, 상기 피시험 IC를 해당 콘택트부에서 반출하는 제 2 이송수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치가 제공된다.

본 발명에서는 피시험 IC를 제 1 포지션으로부터 테스트 헤드의 콘택트부로 이송하는 제 1 이송수단과, 제 2 포지션으로부터 테스트 헤드의 콘택트부로 이송하는 제 2 이송수단을 구비하고 있기 때문에, 테스트 헤드의 콘택트부에 대해서는 2개의 이송수단의 각각에 의해 피시험 IC가 이송되는 것이 된다.

따라서, 한 쪽의 이송수단에 의해 피시험 IC를 테스트하고 있는 사이에 다른 쪽 이송수단에 의해 피시험 IC를 이송하도록 처리하면, 제 1 또는 제 2 포지션에 있어서의 피시험 IC의 유지시간이 다른 쪽의 테스트 타임에 흡수되고, 또한 제 1 및 제 2 포지션으로부터 콘택트부로의 피시험 IC의 이송시간이 다른 쪽 콘택트부로부터의 반출시간에 흡수되는 것으로 되기 때문에, 그 만큼 인덱스 타임을 단축시킬 수 있다.

즉, 상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 제 1 및 제 2 이송수단의 동작방법으로서 상기 한 쪽의 이송수단이 피시험 IC를 상기 콘택트부로 이송하 여 테스트를 행함과 동시에, 상기 다른 쪽의 이송수단은 상기 콘택트부로부터 시험필 피시험 IC를 반출한 후, 다음 피시험 IC를 유지하는 것이 보다 바람직하다.

특히, 상기 한 쪽의 이송수단이 피시험 IC를 상기 콘택트부로 이송하여 테스트를 행하고 있는 사이에, 상기 다른 쪽 이송수단이 상기 콘택트부로부터 시험필의 피시험 IC를 반출하고 나서 다음 피시험 IC를 유지하여 대기하는 것이 보다 바람직하다.

이렇게 함으로써, 제 1 또는 제 2 포지션에 있어서의 피시험 IC의 유지시간이 다른 쪽의 테스트 타임에 흡수되고, 또한 제 1 또는 제 2 포지션으로부터 콘택트부로의 피시험 IC의 이송시간이 다른 쪽 콘택트부로부터의 반출시간에 흡수되는 것으로 되기 때문에, 그 만큼 인덱스 타임을 단축시킬 수 있다. 이러한 피시험 IC의 유지시간이나 이송시간은 인덱스 타임의 주요부를 차지하고 있기 때문에, 그 단축효과는 현저하다.

상기 발명에 있어서, 제 1 및 제 2 포지션 각각은 콘택트부에 대하여 임의 위치로 한정되지 않지만, 그 한 형태로는 상기 제 1 포지션과 제 2 포지션을 상기 콘택트부의 양측에 각각 설정하여, 상기 제 1 이송수단을 제 1 포지션과 콘택트부 사이를 왕복이동시킴과 동시에, 상기 제 2 이송수단을 제 2 포지션과 콘택트부 사이를 왕복이동시키도록 구성할 수 있다.

제 1 및 제 2 포지션을 콘택트부의 양측에 각각 설정함으로써, 최소한 필요로 하는 제 1 포지션 및 제 2 포지션으로부터 콘택트부로의 이송시간을 최단으로 할 수 있고, 또한 콘택트부의 양측에 설치함으로써 제 1 및 제 2 이송수단을 교대 로 동작시키는 것이 레이아웃상 용이해진다.

이 경우, 상기 제 1 및 제 2 이송수단을 상기 제 1 포지션, 상기 콘택트부 및 상기 제 2 포지션의 연장방향을 따라, 동일한 구동수단에 의해 구동시키도록 구성할 수 있다. 제 1 및 제 2 포지션을 콘택트부의 양측에 설정하여 제 1 및 제 2 이송수단을 교대로 동작시키는 경우에는, 한 쪽의 이송수단의 동작과 다른 쪽 이송수단의 동작을 관련되게 할 수 있기 때문에, 1 개의 구동수단으로 구동시키는 것으로 특별한 제어가 불필요해져 구동수단도 하나로 충분하게 된다. 단, 제 1 포지션, 콘택트부 및 제 2 포지션의 연장방향 이외의 방향에 대해서는 각각 독립적인 구동수단을 설치하는 것이 바람직하다.

상기 발명에 있어서, 피시험 IC와 콘택트부를 상대적으로 압착하는 압착수단을 포함하는 것이 바람직하다. 이 압착수단은 콘택트측에 설치할 수 있고, 그 외에도 상기 제 1 이송수단 및 제 2 이송수단의 각각에 설치할 수도 있다. 또한, 콘택트부, 제 1 제 2 이송수단과는 별도로 설치할 수도 있다. 이 압착수단은 테스트 타임이 시험사양에 의해 변동하는 일이 적지 않은 것부터 각각 독립적으로 동작하는 것이 보다 바람직하다.

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1 및 제 2 이송수단에는 다수의 콘택트부의 설정 피치와 동일한 피치로 설정된 피시험 IC를 유지하는 다수의 유지수단을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

피시험 IC가 탑재된 트레이를 콘택트부로 이송시키는 것이 아니라, 제 1 또는 제 2 포지션으로부터 직접적으로 피시험 IC를 유지하여 콘택트부로 이송시킴으 로써, 피시험 IC를 콘택트부로 압착시키기 위한 소요시간이 단축된다.

이 경우, 제 3 포지션으로부터 제 1 또는 제 2 포지션으로 다수의 피시험 IC를 임의의 피치로 반입하는 제 3 이송수단과, 상기 제 1 및 제 2 포지션에 반입되는 피시험 IC를 피시험 IC의 탑재 피치로 이동시키는 이동수단을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.

이 IC 시험장치에서는 제 3 포지션으로부터 제 1 및 제 2 포지션 각각에 다수의 피시험 IC를 임의의 피치로 반입한다. 또한, 제 1 및 제 2 이송수단에 설치된 유지수단에 의해, 그 중 몇개의 피시험 IC를 유지하여 콘택트부로 이송한다.

이 때, 제 1 및 제 2 포지션에 반입된 피시험 IC 전체를 이송수단에 설치된 유지수단으로 유지할 수 있으면 좋지만, 한 번에 유지할 수 없는 경우에는, 제 1 및 제 2 포지션에 잔존하는 피시험 IC를 이동수단에 의해 탑재 피치만큼 순차적으로 이동시켜, 이것을 유지수단으로 유지하여 콘택트부로 이송한다.

테스트 헤드의 콘택트부는 소켓 보드 등의 레이아웃 상의 사정으로, 일정 이하의 피치로 할 수 없는 것이 적지 않지만, 제 3 포지션으로부터 제 1 또는 제 2 포지션에 대해서는 보다 많은 피시험 IC를 반입한 쪽이 IC 캐리어의 매수가 적게 되고, 저 비용으로 소형 IC 시험장치를 제공할 수 있으며, 또한 충분한 쇼크 타임을 얻을 수 있고, 게다가 인덱스 타임도 향상되기 때문이다.

상기 발명에 있어서, 콘택트부로부터의 반출 포지션은 특별히 한정되지 않지만, 상기 콘택트부로부터 반출된 상기 피시험 IC를 제 4 포지션으로 이송하는 제 4 이송수단을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.

이 경우, 특별히 한정되지 않지만, 콘택트부로부터의 반출 포지션을 상기 제 1 및 제 2 포지션 각각으로 하여, 제 4 이송수단을 1 쌍 설치하여 한 쪽의 제 4 이송수단을 제 1 포지션과 제 4 포지션 사이를 이동시킴과 동시에, 다른 쪽 제 4 이송수단을 제 2 포지션과 제 4 포지션 사이를 이동시키도록 구성한다. 이렇게 함으로써, 상술한 제 1 및 제 2 이송수단의 동작이 단순하게 되어, 그것에 필요로 하는 구동수단의 장치구성이 간소화된다.

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 4 포지션에 반입된 상기 피시험 IC를 제 5 포지션으로 이송하는 제 5 이송수단을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.

상기 발명에 관한 IC 시험장치는 승강온 챔버를 갖는 타입 및 승강온 챔버를 갖지 않는 타입 중 어떠한 것도 적용할 수 있으므로, 예를 들면 전자의 타입은 상기 테스트 공정이 상기 피시험 IC에 온도 스트레스를 인가하는 챔버내에 설정되는 것이 보다 바람직하다.

이 경우, 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 IC를 탑재하는 트레이가 상기 챔버내를 순환하여 반송되는 것이 보다 바람직하다.

피시험 IC를 탑재하는 트레이를 챔버내에서 처리함으로써, 트레이 자체의 온도가 유지될 수 있고, 트레이에 필요로 하는 열량이 적어지기 때문에, 승온 또는 강온시간이 단축될 수 있다. 또한, 승강온에 필요로 하는 열에너지도 저감될 수 있다.

상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 IC가 상기 제 1 또는 제 2 이송수단 중 어느 하나에 의해서만 이송되는 경로와, 상기 제 1 및 제 2 이송수단의 양쪽에 의해 이송되는 경로가 선택가능한 것이 보다 바람직하다.

예를 들면, 테스트 타임이 극단적으로 긴 테스트 방법에 대해서는, 인덱스 타임을 짧게 하더라도 전체로서의 처리량의 향상은 그다지 기대할 수 없다.

이러한 때에는 제 1 및 제 2 이송수단 중 어느 하나만을 사용하여 이송하는 경로로 충분히 대처할 수 있기 때문에, 콘택트부로부터 반출된 후의 이송경로를 보다 단순화할 수 있다. 이에 따라, 처리시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 양쪽의 이송수단에 의해 이송되는 경로도 선택할 수 있도록 구성되는 것으로, 여러 테스트 타임에 따라 가장 효율적인 처리를 실현할 수 있어서 범용성을 높일 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 2 관점에 의하면, 제 6 포지션에 반입된 피시험 IC를 유지하여 제 7 포지션으로 이송하는 제 6 이송수단과, 상기 제 7 포지션에 반입된 상기 피시험 IC를 제 8 포지션으로 이송하는 제 7 이송수단을 구비하는 IC 시험장치에 있어서, 상기 제 6 및 제 7 이송수단이 서로 상이한 레벨 위치로 배치되어, 제 7 포지션에 반입된 상기 피시험 IC를 상기 제 6 이송수단의 레벨 위치로부터 제 7 이송수단의 레벨 위치로 이송하는 제 8 이송수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치가 제공된다.

상기 발명에서는 제 6 포지션에 반입된 피시험 IC를 제 6 및 제 7 이송수단을 사용하여 제 8 포지션으로 이송하는데 대해서는, 제 6 이송수단과 제 7 이송수단을 상이한 레벨 위치로 배치하고, 또한 제 7 포지션에 반입된 피시험 IC를 제 6 이송수단의 레벨 위치로부터 제 7 이송수단의 레벨 위치로 이송하는 제 8 이송수단 이 설치되어 있기 때문에, 제 6 이송수단과 제 7 이송수단이 제 7 포지션에 있어서 간섭되는 것이 없어지고, 평면에서 보아 이들 제 6 및 제 7 이송수단을 서로 중첩하여 배치할 수 있다. 이에 따라, 제 6∼제 8 포지션에 요구되는 스페이스를 작게 할 수 있기 때문에, IC 시험장치의 소형화를 꾀할 수 있다.

상기 발명에 있어서, 제 6∼제 8 포지션 각각의 구체적인 위치는 특별히 한정되지 않지만, 한 형태로는 상기 제 6 포지션은 시험필 피시험 IC가 테스트 헤드의 콘택트부로부터 반출되는 포지션, 상기 제 7 포지션은 버퍼부, 상기 제 8 포지션은 트레이가 세트된 포지션으로 할 수 있다.

상기 발명에 있어서, 제 7 및 제 8 이송수단의 수는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 7 및 제 8 이송수단이 각각 다수 설치되어 있는 것이 보다 바람직하다.

이 경우, 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 6 이송수단이 제 8 이송수단의 한 쪽으로 피시험 IC를 이송하는 사이에, 상기 제 7 이송수단은 다른 쪽의 제 8 이송수단으로 반입된 피시험 IC를 상기 제 8 포지션으로 이송하는 것이 보다 바람직하다.

이렇게 함으로써, 제 6 이송수단에 의한 제 6 포지션으로부터 제 7 포지션으로의 피시험 IC의 이송과, 제 7 이송수단에 의한 제 7 포지션으로부터 제 8 포지션으로의 피시험 IC의 이송을 동시에 행할 수 있기 때문에, 제 6 포지션으로부터 제 8 포지션으로의 피시험 IC의 이송에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 3 관점에 의하면, 테스트 공정에 있어서의 테스트 결과에 따라 다수의 피시험 IC를 해당하는 카테고리의 트레이에 이송하는 IC 시험장치에 있어서, 시험필 피시험 IC가 반입되는 다수의 버퍼부와, 상기 버퍼부에 반입된 상기 피시험 IC를 상기 해당하는 카테고리의 트레이에 이송하는 다수의 이송수단을 구비하고, 상기 이송수단의 일부는 발생빈도가 높은 카테고리의 트레이에만 피시험 IC를 이송하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치가 제공된다.

본 발명에서는 시험필 피시험 IC를 버퍼부로부터 트레이로 이송하는데 대해서는 다수의 이송수단을 사용함과 동시에, 일부의 이송수단은 발생빈도가 높은 카테고리의 트레이에만 시험필 피시험 IC를 이송한다.

일반적인 IC 시험에서는 시험결과를 크게 양품과 불량품으로 별도로 분류하고, 또한 양품 중에서도 동작속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 분류되지만, 그 중 대부분은 어떤 특정한 카테고리(예를 들면, 양품으로 고속 동작)로 집중되는 것으로 경험적으로 알려져 있다.

이 때문에, 이러한 발생빈도가 높은 카테고리의 트레이에 피시험 IC를 이송하는 전용 이송수단을 설치함으로써, 해당 이송수단을 효율적으로 동작시켜 동작시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 특정 트레이에 대하여 동작하기 때문에, 장치 구성도 간소화할 수 있다.

이 경우, 특별히 한정되지 않지만, 상기 발생빈도가 높은 카테고리의 트레이는 상기 버퍼부에서 가장 가까운 위치에 설치되는 것이 보다 바람직하다. 이렇게 함으로써, 피시험 IC의 이송거리가 최단으로 되어, 이송시간을 보다 단축할 수 있다. 또한, 이송수단의 장치 구성도 보다 간소화할 수 있고, IC 시험장치의 소형화도 기대될 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면과 관련하여 설명한다.

도 1은 본 실시형태의 IC 시험장치를 나타내는 일부 파단 사시도, 도 2는 피시험 IC의 처리방법을 나타내는 개념도, 도 3은 IC 시험장치에 설치된 이송수단을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

또한, 도 4는 IC 시험장치의 IC 스토커의 구조를 도시하는 사시도, 도 5는 IC 시험장치에서 사용되는 커스토머 트레이를 나타내는 사시도, 도 6은 IC 시험장치에서 사용되는 IC 캐리어의 반송경로를 설명하기 위한 사시도, 도 7은 IC 캐리어를 나타내는 사시도, 도 8은 IC 시험장치의 테스트 챔버에 있어서의 피시험 IC의 테스트 순서를 설명하기 위한 평면도이다.

도 9는 도 3의 Ⅸ-Ⅸ선에 따른 단면도이고, 도 9∼도 12는 테스트 챔버에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 13은 도 3의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선을 따른 단면도이고, 도 13∼도 18은 언로더부에 있어서의 피시험 IC의 처리방법을 설명하기 위한 단면도이다.

또한, 도 2 및 도 3은 본 실시형태의 IC 시험장치에 있어서의 피시험 IC의 처리방법 및 이송수단의 동작범위를 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하방향으로 병행하게 배치되어 있는 부재를 평면적으로 나타낸 부분도 있다. 따라서, 그 기계적(삼차원적) 구조는 도 1를 참조하여 설명한다.

본 실시형태의 IC 시험장치(1)는 피시험 IC에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여한 상태에서 IC가 적절하게 동작하는지의 여부를 시험(검사)하여, 해당 시험결과에 따라 IC를 분류하는 장치로서, 이러한 온도 스트레스를 부여한 상태에서의 동작 테스트는 시험대상이 되는 피시험 IC가 다수 탑재된 트레이(이하, 커스토머 트레이(KT)라 한다. 도 5 참조)로부터 IC 시험장치(1) 내를 반송하는 IC 캐리어(CR; 도 7 참조)에 피시험 IC를 옮겨 실음으로써 실시된다.

이 때문에, 본 실시형태의 IC 시험장치(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 여기에서 시험을 행하는 피시험 IC를 격납하고, 또한 시험필 IC를 분류하여 격납하는 IC 격납부(100)와, IC 격납부(100)로부터 전송되는 피시험 IC를 챔버부(300)로 전송하는 로더부(200)와, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(300)와, 챔버부(300)에서 시험된 시험필 IC를 분류하여 배출하는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

IC 격납부(100)

IC 격납부(100)에는 시험전 피시험 IC를 격납하는 시험전 IC 스토커(101)와, 시험결과에 따라 분류된 피시험 IC를 격납하는 시험필 IC 스토커(102)가 설치되어 있다.

이러한 시험전 IC 스토커(101) 및 시험필 IC 스토커(102)는 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임 형상 트레이 지지 프레임(103)과, 이 지지 프레임(103)의 하부에서 침입하여 상부를 향해 승강가능한 엘리베이터(104)를 구비하여 구성되어 있다. 트레이 지지 프레임(103)에는 도 5의 확대도에 도시한 바와 같은 커스토머 트레이(KT)가 다수 적층되어 지지되어 있고, 이 적층된 커스토머 트레이(KT) 만이 엘리베이터(104)에 의해 상하로 이동된다.

그리고, 시험전 IC 스토커(101)에는 이제부터 시험이 행해지는 피시험 IC가 격납된 커스토머 트레이(KT)가 적층되어 유지되어 있는 한편, 시험필 IC 스토커(102)에는 시험을 마친 피시험 IC가 적절하게 분류된 커스토머 트레이(KT)가 적층되어 유지되어 있다.

또한, 이들 시험전 IC 스토커(101)와 시험필 IC 스토커(102)는 동일한 구조로 되어 있기 때문에, 시험전 IC 스토커(101)와 시험필 IC 스토커(102) 각각의 수를 필요에 따라 적절한 수로 설정할 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 예에서는 시험전 스토커(101)에 1개의 스토커(LD)를 설치하고, 또한 그 옆에 언로더부(400)로 전송되는 비어 있는 스토커(EMP)를 1개 설치함과 동시에, 시험필 IC 스토커(102)에 5개의 스토커(UL1, UL2, …, UL5)를 설치하여 시험결과에 따라 최대 5개의 분류로 구분하여 격납할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 양품과 불량품 이외에도, 양품 중에서도 동작속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 분류된다.

로더부(200)

상술한 커스토머 트레이(KT)는 IC 격납부(100)와 장치기판(201) 사이에 설치된 트레이 이송 암(도시 생략)에 의해 로더부(200)의 창부(202)에 장치기판(201)의 하측으로부터 운반된다. 그리고, 이 로더부(200)에 있어서, 커스토머 트레이(KT)에 적재된 피시험 IC를 제 1 이송장치(204)에 의해 일단 피치 변환 스테이지(203)로 이송하여, 거기서 피시험 IC의 상호 위치를 수정함과 동시에 그 피치를 변경한 후, 게다가 피치 변환 스테이지(203)에 이송된 피시험 IC를 제 2 이송장치(205)를 사용하여 챔버부(300) 내의 위치 CR1(도 6 참조)에 정지하고 있는 IC 캐리어(CR)로 옮겨 쌓는다.

창부(202)와 챔버부(300) 사이의 장치기판(201) 상에 설치된 피치 변환 스테이지(203)는 비교적 깊은 오목부를 가지며, 이 오목부의 가장자리가 경사면으로 둘러싸인 형상으로 된 IC의 위치수정 및 피치변경수단이고, 이 오목부에 제 1 X-Y 반송수단(204)에 흡착된 피시험 IC를 떨어뜨리면, 경사면에서 피시험 IC의 낙하위치가 수정되는 것으로 된다. 이에 따라, 예를 들면 4개의 피시험 IC의 상호 위치가 정확하게 정해짐과 동시에, 커스토머 트레이(KT)와 IC 캐리어(CR)의 탑재 피치가 상이하더라도, 위치수정 및 피치변경된 피시험 IC를 제 2 X-Y 반송수단(205)으로 흡착하여 IC 캐리어(CR)에 옮겨 쌓음으로써, IC 캐리어(CR)에 형성된 IC 수납 오목부(14)에 정확하게 피시험 IC를 옮겨 쌓을 수 있다.

커스토머 트레이(KT)로부터 피치 변환 스테이지(203)로 피시험 IC를 옮겨 쌓는 제 1 이송장치(204)는 도 3에 도시된 바와 같이, 장치기판(201)의 상부에 가설된 레일(204a)과, 이 레일(204a)에 의해 커스토머 트레이(KT)와 피치 변환 스테이지(203) 사이를 왕복할(이 방향을 Y 방향으로 한다) 수 있는 가동 암(204b)과, 이 가동 암(204b)에 의해 지지되어, 가동 암(204b)을 따라 X 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(204c)를 구비한다.

제 1 이송장치(204)의 가동 헤드(204c)에는 흡착 헤드(204d)가 하향으로 장착되어 있고, 이 흡착 헤드(204d)가 공기를 흡인하면서 이동함으로써, 커스토머 트레이(KT)로부터 피시험 IC를 흡착하여, 그 피시험 IC를 피치 변환 스테이지(203)에 떨어뜨린다. 이러한 흡착 헤드(204d)는 가동 헤드(204c)에 대하여 예를 들면 4개 정도 장착되어 있고, 한 번에 4개의 피시험 IC를 피치 변환 스테이지(203)에 떨어뜨릴 수 있다.

한편, 피치 변환 스테이지(203)로부터 챔버부(300) 내의 IC 캐리어(CR1)로 피시험 IC를 옮겨 쌓는 제 2 이송장치(205)도 동일한 구성이고, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 장치기판(201)의 상부에 가설된 레일(205a)과, 이 레일(205a)에 의해 피치 변환 스테이지(203)와 IC 캐리어(CR1) 사이를 왕복할 수 있는 가동 암(205b)과, 이 가동 암(205b)에 의해 지지되어 가동 암(205b)을 따라 X 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(205c)를 구비하고 있다.

이 제 2 이송장치(205)의 가동 헤드(205c)에는 흡착 헤드(205d)가 하향으로 장착되어 있고, 이 흡착 헤드(205d)가 공기를 흡인하면서 이동함으로써, 피치 변환 스테이지(203)로부터 피시험 IC를 흡착하여 챔버부(300)의 입구(303)를 통해, 피시험 IC를 IC 캐리어(CR1)에 옮겨 쌓는다. 이러한 흡착 헤드(205d)는 가동 헤드(205c)에 대하여 예를 들면 4개 정도 장착되어 있고, 한 번에 4개의 피시험 IC를 IC 캐리어(CR1)으로 옮겨 쌓을 수 있다.

챔버부(300)

본 실시형태에 있어서의 챔버부(300)는 IC 캐리어(CR)에 적재된 피시험 IC에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여하는 항온 기능을 갖고 있고, 열 스트레스가 주어진 상태에 있는 피시험 IC를 항온상태에서 테스트 헤드(302)의 콘택트부(302a)에 접촉시킨다.

덧붙여 말하자면, 본 실시형태의 IC 시험장치(1)에서는 피시험 IC에 저온의 온도 스트레스를 준 경우에는 후술하는 핫 플레이트(401)로 제열하지만, 피시험 IC에 고온의 온도 스트레스를 준 경우에는 자연방열에 의해 제열한다. 단, 별도의 제열조 또는 제열존을 설치하여, 고온을 인가한 경우는 피시험 IC를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되게 하고, 또한 저온을 인가한 경우는 피시험 IC를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 생기지 않은 정도의 온도까지 되게 하도록 구성하더라도 좋다.

콘택트부(302a)를 갖는 테스트 헤드(302)는 테스트 챔버(301)의 중앙 하측에 설치되어 있고, 이 테스트 헤드(302)의 양측에 IC 캐리어(CR)의 정지위치(CR5)가 설정되어 있다. 그리고, 이 위치(CR5)에 반송되어 온 IC 캐리어(CR)에 적재된 피시험 IC를 제 3 이송장치(304)에 의해 테스트 헤드(302) 상에 직접적으로 운반되어, 피시험 IC를 콘택트부(302a)에 전기적으로 접촉시킴으로써 시험이 행해진다.

또한, 시험을 종료한 피시험 IC는 IC 캐리어(CR)에는 복귀되지 않고서 테스트 헤드(102)의 양측 위치(CR5)에 출몰이동하는 배출 캐리어(EXT)에 옮겨 실어 챔버부(300)의 밖으로 반출된다. 고온의 온도 스트레스를 인가한 경우에는, 이 챔버부(300)로부터 반출되고 나서 자연적으로 제열된다.

본 실시형태의 IC 캐리어(CR)는 챔버부(300) 내를 순환하여 반송된다. 이 처 리상태를 도 6에 도시하지만, 본 실시형태에서는 우선 챔버부(300)의 입구(303) 근방과 챔버부(300) 내부 각각에 로더부(200)로부터 전송된 피시험 IC가 적재된 IC 캐리어(CR1)가 위치하며, 그 위치(CR1)의 IC 캐리어(CR)는 도면 외의 수평 반송장치에 의해 수평방향 위치(CR2)로 반송된다.

여기서, 도면 외의 수직 반송장치에 의해 연직방향 아래를 향해 여러 단에도 중첩되게 적재된 상태로 반송되어, 위치(CR1)의 IC 캐리어가 비어 있을 때까지 대기한 후, 최하단 위치(CR3)로부터 테스트 헤드(302)와 거의 동일한 레벨 위치(CR4)로 반송된다. 주로 이 반송 중에 피시험 IC에 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 주어진다.

또한, 이 위치(CR4)로부터 테스트 헤드(302) 측으로 향해 수평방향 위치 CR5로 반송되어, 여기서 피시험 IC만이 테스트 헤드(302)의 콘택트부(302a; 도 2 참조)로 이송된다. 피시험 IC가 콘택트부(302a)로 이송된 후의 IC 캐리어(CR)는 이 위치(CR5)로부터 수평방향 위치(CR6)로 반송된 후, 연직방향 위를 향해 반송되어 원위치(CR1)로 복귀된다.

이와 같이, IC 캐리어(CR)는 챔버부(300) 내부만을 순환하여 반송되기 때문에, 일단 승온 또는 강온되면, IC 캐리어 자체의 온도는 그대로 유지되고, 그 결과 챔버부(300)에 있어서의 열효율이 향상되게 된다.

도 7은 본 실시형태에 사용되는 IC 캐리어(CR)의 구조를 도시하는 사시도로서, 단책상 플레이트(11)의 상면에 오목부(12)가 형성되고, 이 오목부(12)에 피시험 IC를 적재하기 위한 IC 수용부(14)가 형성된 블록(13)이 고정되어 있다. 여기서 는 피시험 IC를 적재하기 위한 IC 수용부(14)를 16개 형성하여, 그 피치를 등간격으로 설정하고 있다.

또한, IC 캐리어(CR)에는 IC 캐리어(CR)의 IC 수용부(14)에 수납된 피시험 IC가 위치 어긋나거나 튀어나가는 것을 방지하기 위해, 그 상면에 셔터(15)가 설치되어 있다. 이 셔터(15)는 스프링(16)에 의해 플레이트(11)에 대하여 개폐가능하게 되어 있고, 피시험 IC를 IC 수용부(14)에 수용할 때 또는 IC 수용부(14)로부터 끄집어 낼 때에, 도면 외의 셔터 해방기구를 사용하여 도면에 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 해당 셔터(15)를 개방함으로써, 피시험 IC의 수용 또는 취출이 행해진다.

그리고, 셔터 해방기구를 해제하면, 셔터(15)는 스프링(16)의 탄성력에 의해 원상태로 되돌아가기 때문에, 수용된 피시험 IC는 위치 어긋남이나 튀어 나가는 일이 없이 유지된다.

이와 같이, 본 실시형태에 있어서의 IC 캐리어(CR)는 복잡한 형상, 구조가 아니라, 셔터(15)의 개폐에 의해서만 피시험 IC의 수용 및 취출이 행해지기 때문에, 그 작업시간도 현저하게 단축된다.

여기서, 본 실시형태의 테스트 헤드(302)에는 8개의 콘택트부(302a)가 일정한 피치(P₂)로 형성되어 있고, 콘택트 암의 흡착 헤드도 동일 피치(P₂)로 형성되어 있다. 또한, IC 캐리어(CR)에는 피치(P₁)로 16 개의 피시험 IC가 수용되고, 이 때 P₂=2·P₁의 관계로 되어 있다.

테스트 헤드(302)에 대하여 한 번에 접속되는 피시험 IC는 도 8에 도시된 바와 같이, 1 행×16 열로 배열된 피시험 IC에 대하여 1 열 간격으로 된 피시험 IC(사선으로 나타낸 부분)가 동시에 시험된다.

즉, 1 회째의 시험에서는 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15 열에 배치된 8개의 피시험 IC를 테스트 헤드(302)의 콘택트부(302a)에 접속하여 시험하고, 2 회째의 시험에서는 IC 캐리어(CR)를 1 열 피치 P₁ 만큼 이동시켜, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16 열에 배치된 피시험 IC를 동일하게 시험한다. 이 때문에, 도시되지 않았지만, 테스트 헤드(302)의 양측 위치(CR5)에 반송된 IC 캐리어(CR)를 그 길이방향으로 피치 P₁ 만큼 이동시키는 이동장치가 설치되어 있다.

덧붙여 말하면, 이 시험결과는 IC 캐리어(CR)에 부착된 예를 들면 식별번호와 해당 IC 캐리어(CR)의 내부에서 할당된 피시험 IC의 번호로 결정되는 어드레스에 기억된다.

본 실시형태의 IC 시험장치(1)에 있어서, 테스트 헤드(302)의 콘택트부 (302a)로 피시험 IC를 이송하여 테스트를 행하기 위해, 제 3 이송장치(304)가 테스트 헤드(302)의 근방에 설치된다. 도 9에 도 3의 Ⅸ-Ⅸ선에 따른 단면도를 도시하지만, 제 3 이송장치(304)는 IC 캐리어(CR)의 정지 위치(CR5) 및 테스트 헤드(302)의 연장방향(Y 방향)을 따라 설치된 레일(304a)과, 이 레일(304a)에 의해 테스트 헤드(302)와 IC 캐리어(CR)의 정지위치(CR5) 사이를 왕복할 수 있는 가동 헤드 (304b)와, 이 가동 헤드(304b)에 하향으로 설치된 흡착 헤드(304c)를 구비하고 있 다. 흡착 헤드(304c)는 도시되지 않은 구동장치(예를 들면 유체압 실린더)에 의해 상하방향으로도 이동될 수 있도록 구성되어 있다. 이 흡착 헤드(304c)의 상하이동에 의해, 피시험 IC를 흡착할 수 있음과 동시에, 콘택트부(302a)에 피시험 IC를 압착할 수 있다.

본 실시형태의 제 3 이송장치(304)에서는 1 개의 레일(304a)에 2 개의 가동 헤드(304b)가 설치되어 있고, 그 간격이 테스트 헤드(302)와 IC 캐리어(CR)의 정지위치(CR5)와의 간격과 동일하게 설정되어 있다. 그리고, 이들 2 개의 가동 헤드 (304b)는 1 개의 구동원(예를 들면 볼 나사 장치)에 의해 동시에 Y 방향으로 이동하는 한편, 각각의 흡착 헤드(304c)는 각각 독립적인 구동장치에 의해 상하방향으로 이동한다.

상술한 바와 같이, 각각의 흡착 헤드(304c)는 한 번에 8 개의 피시험 IC를 흡착하여 유지할 수 있고, 그 간격은 콘택트부(302a)의 간격과 동일하게 설정되어 있다. 이러한 제 3 이송장치(304)의 동작에 대하여 상세히 후술한다.

언로더부(400)

언로더부(400)는 상술한 시험필 IC를 챔버부(300)로부터 반출하기 위한 배출 캐리어(EXT)가 설치되어 있다. 이 배출 캐리어(EXT)는 도 3 및 도 9에 도시된 바와 같이 테스트 헤드(302)의 양측 각각의 위치(EXT1)와, 언로더부(400)의 위치(EXT2) 사이를 X 방향으로 왕복이동할 수 있도록 구성되어 있다. 테스트 헤드(302)의 양측 위치(EXT1)에서는 도 9에 도시된 바와 같이, IC 캐리어(CR)와의 간섭을 피하기 위해, IC 캐리어의 정지위치(CR5)의 약간 상측에 있어서 제 3 이송장치(304)의 흡착 헤드(304c)의 약간 아래쪽에 겹쳐지도록 출몰한다.

배출 캐리어(EXT)의 구체적인 구조는 특별히 한정되지 않지만, 도 7에 도시하는 IC 캐리어(CR)와 같이, 피시험 IC를 수용할 수 있는 오목부가 다수(여기서는 8 개) 형성된 플레이트로 구성될 수 있다.

이 배출 캐리어(EXT)는 테스트 헤드(302)의 양측 각각에 전체 2 개가 설치되어 있고, 한 쪽이 테스트 챔버(301)의 위치(EXT1)로 이동하고 있는 사이에, 다른 쪽은 언로더부(400)의 위치(EXT2)로 이동하고 있도록 거의 대칭적인 동작을 한다.

배출 캐리어(EXT)의 위치(EXT2)에 근접하여, 핫 플레이트(401)가 설치되어 있다. 이 핫 플레이트(401)는 피시험 IC에 저온의 온도 스트레스를 준 경우에, 결로가 생기지 않는 정도의 온도까지 가열하기 위한 것이며, 따라서 고온의 온도 스트레스를 인가한 경우에는 핫 플레이트(401)를 사용할 필요는 없다.

본 실시형태의 핫 플레이트(401)는 후술하는 제 4 이송장치(404)의 흡착 헤드(404d)가 한 번에 8 개의 피시험 IC를 유지할 수 있는 것에 대응하여, 2 열 × 16 행, 전체 32 개의 피시험 IC를 수용할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 제 4 이송장치(404)의 흡착 헤드(404d)에 대응하여, 핫 플레이트(401)를 4 개의 영역으로 나눠, 배출 캐리어(EXT2)로부터 흡착유지한 8 개의 시험필 IC를 이들 영역에 순서대로 놓고서, 가장 오래동안 가열된 8 개의 시험필 IC를 흡착 헤드(404d)로 그대로 흡착하여 버퍼부(402)로 이송한다.

핫 플레이트(401)의 근방에는 각각 승강 테이블(405)을 갖는 2 개의 버퍼부(402)가 설치되어 있다. 도 13은 도 3의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선을 따른 단면도이고, 각 버퍼부(402)의 승강 테이블(405)은 배출 캐리어(EXT2) 및 핫 플레이트(401)와 동일한 레벨 위치(Z 방향)와, 그것보다 상측 레벨 위치, 구체적으로는 장치기판(201)의 레벨 위치 사이를 Z 방향으로 이동한다. 이 버퍼부(402)의 구체적인 구조는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 IC 캐리어(CR)나 배출 캐리어(EXT)와 같이 피시험 IC를 수용할 수 있는 오목부가 다수(여기서는 8 개) 형성된 플레이트로 구성할 수 있다.

또한, 이들 한 쌍의 승강 테이블(405)은 한 쪽이 상승 위치에서 정지되어 있는 사이에는, 다른 쪽은 하강 위치에서 정지되어 있는 것으로 거의 대칭적인 동작을 행한다.

이상 설명한 배출 캐리어(EXT2)로부터 버퍼부(402)에 이르는 범위의 언로더부(400)에는 제 4 이송장치(404)가 설치되어 있다. 이 제 4 이송장치(404)는 도 3 및 도 13에 도시된 바와 같이, 장치기판(201)의 상부에 가설된 레일(404a)과, 이 레일(404a)에 의해 배출 캐리어(EXT2)와 버퍼부(402) 사이를 Y 방향으로 이동할 수 있는 가동 암(404b)과, 이 가동 암(404b)에 의해 지지되고 가동 암(404b)에 대하여 Z 방향으로 상하 이동할 수 있는 흡착 헤드(404c)를 구비하며, 이 흡착 헤드(404c)가 공기를 흡인하면서 Z 방향 및 Y 방향으로 이동함으로써, 배출 캐리어(EXT)로부터 피시험 IC를 흡착하여, 그 피시험 IC를 핫 플레이트(401)에 떨어뜨림과 동시에, 핫 플레이트(401)로부터 피시험(IC)를 흡착하여 그 피시험 IC를 버퍼부(402)로 떨어뜨린다. 본 실시형태의 흡착 헤드(404c)는 가동 암(404b)에 8 개 장착되어 있고, 한 번에 8 개의 피시험 IC를 이송할 수 있다.

덧붙여 말하면, 도 13에 도시된 바와 같이, 가동 암(404b) 및 흡착 헤드(404c)는 버퍼부(402)의 승강 테이블(405)의 상승 위치와 하강 위치 사이의 레벨 위치를 통과할 수 있는 위치로 설정되어 있고, 이것에 의해 한 쪽의 승강 테이블(405)이 상승 위치에 있더라도, 간섭하지 않고서 다른 쪽 승강 테이블(405)에 피시험 IC를 이송할 수 있다.

또한, 언로더부(400)에는 제 5 이송장치(406) 및 제 6 이송장치(407)가 설치되어 있고, 이들 제 5 및 제 6 이송장치(406, 407)에 의해 버퍼부(402)에 옮겨져 배출된 시험필 피시험 IC가 커스토머 트레이(KT)에 옮겨 쌓여진다.

이 때문에, 장치기판(201)에는 IC 격납부(100)의 비어 있는 스토커(EMP)로부터 운반된 비어 있는 커스토머 트레이(KT)를 장치기판(201) 상면을 향하도록 배치하기 위한 창부(403)가 전체 4개 개설되어 있다.

제 5 이송장치(406)는 도 1, 도 3 및 도 13에 도시된 바와 같이, 장치기판(201)의 상부에 가설된 레일(406a)과, 이 레일(406a)에 의해 버퍼부(402)와 창부(403) 사이를 Y 방향으로 이동할 수 있는 가동 암(406b)과, 이 가동 암(406b)에 의해 지지되고 가동 암(406b)에 대하여 X 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(406c)와, 이 가동 헤드(406c)에 하향으로 부착되어 Z 방향으로 상하 이동할 수 있는 흡착 헤드(406d)를 구비한다. 그리고, 이 흡착 헤드(406d)가 공기를 흡인하면서 X, Y 및 Z 방향으로 이동함으로써, 버퍼부(402)로부터 피시험 IC를 흡착하여, 그 피시험 IC를 대응하는 카테고리의 커스토머 트레이(KT)에 이송한다. 본 실시형태의 흡착 헤드(406d)는 가동 헤드(406c)에 2 개 장착되어 있고, 한 번에 2 개의 피시험 IC를 이송할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 제 5 이송장치(406)는 우단의 2 개의 창부(403)에 세트된 커스토머 트레이(KT)에만 피시험 IC를 이송하도록, 가동 암(406b)이 짧게 형성되어 있고, 이들 우단의 2 개의 창부(403)에는 발생빈도가 높은 카테고리의 커스토머 트레이(KT)를 세트하면 효과적이다.

이것에 대하여, 제 6 이송장치(407)는 도 1, 도 3 및 도 13에 도시된 바와 같이, 장치기판(201)의 상부에 가설된 2개의 레일(407a, 407a)과, 이 레일(407a, 407a)에 의해 버퍼부(402)와 창부(403) 사이를 Y 방향으로 이동할 수 있는 가동 암(407b)과, 이 가동 암(407b)에 의해 지지되고 가동 암(407b)에 대하여 X 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(407c)와, 이 가동 헤드(407c)에 하향으로 부착되어 Z 방향으로 상하 이동할 수 있는 흡착 헤드(407d)를 구비한다. 그리고, 이 흡착 헤드(407d)가 공기를 흡인하면서 X, Y 및 Z 방향으로 이동함으로써, 버퍼부(402)로부터 피시험 IC를 흡착하여, 그 피시험 IC를 대응하는 카테고리의 커스토머 트레이(KT)에 이송한다. 본 실시형태의 흡착 헤드(407d)는 가동 헤드(407c)에 2 개 장착되어 있고, 한 번에 2 개의 피시험 IC를 이송할 수 있다.

상술한 제 5 이송장치(406)가 우단의 2 개의 창부(403)에 세트된 커스토머 트레이(KT)에만 피시험 IC를 이송하는데 대하여, 제 6 이송장치(407)는 모든 창부(403)에 세트된 커스토머 트레이(KT)에 대하여 피시험 IC를 이송할 수 있다. 따라서, 발생빈도가 높은 카테고리의 피시험 IC는 제 5 이송장치(406)와 제 6 이송장치(407)를 사용하여 분류함과 동시에, 발생빈도가 낮은 카테고리의 피시험 IC는 제 6 이송장치(407)에 의해서만 분류할 수 있다.

이러한 2 개의 이송장치(406, 407)의 흡착 헤드(406d, 407d)가 서로 간섭하지 않도록, 도 1 및 도 13에 도시된 바와 같이, 이들 레일(406a, 407a)은 상이한 높이로 설정되고, 2 개의 흡착 헤드(406d, 407d)가 동시에 동작하더라도 거의 간섭하지 않도록 구성되어 있다. 본 실시형태에서는 제 5 이송장치(406)를 제 6 이송장치 (407) 보다도 낮은 위치에 설치되어 있다.

덧붙여 말하면, 도시되지 않았지만, 각각의 창부(403)의 장치기판(201)의 하측에는 커스토머 트레이(KT)를 승강시키기 위한 승강 테이블이 설치되어 있고, 시험필 피시험 IC가 적재되어 가득 채워진 커스토머 트레이(KT)를 실어 하강하여, 이러한 가득 찬 트레이를 트레이 이송 암에 주고 받아서, 이 트레이 이송 암에 의해 IC 격납부(100)의 해당하는 스토커(UL1∼UL5)로 운반된다. 또한, 커스토머 트레이(KT)가 반출되어 빈 상태로 된 창부(403)에는 트레이 이송 암에 의해 비어있는 스토커(EMP)로부터 비어있는 커스토머 트레이가 운반되어, 승강 테이블에 옮겨 실어져서 창부(403)에 세트된다.

본 실시형태의 한 버퍼부(402)에는 16 개의 피시험 IC가 격납될 수 있고, 또한 버퍼부(402)의 각 IC 격납위치에 격납된 피시험 IC의 카테고리를 각각 기억하는 메모리가 설치되어 있다.

그리고, 버퍼부(402)에 보관된 피시험 IC의 카테고리와 위치를 각 피시험 IC 마다 기억해 두고, 버퍼부(402)에 보관되어 있는 피시험 IC가 속하는 카테고리의 커스토머 트레이(KT)를 IC 격납부(100; UL1∼UL5)로부터 호출하여, 상술한 제 5 및 제 6 이송장치(406, 407)에 대응하는 커스토머 트레이(KT)에 시험필 IC를 수납한다.

다음에 동작을 설명한다.

테스트 헤드의 콘택트부(302a)에 있어서의 피시험 IC 처리

도 9∼도 12는 본 실시형태의 테스트 헤드(302)에 있어서의 피시험 IC의 처리순서를 설명하는 단면도(도 3의 Ⅸ-Ⅸ선 단면도)이다. 이하, 도 1∼도 3 및 도 9∼도 12를 참조하여, IC 격납부(100)로부터 테스트 헤드(302)에 이르기까지의 피시험 IC의 처리순서를 설명한다.

IC 격납부(100)의 스토커(LD)에는 시험전 IC가 탑재된 커스토머 트레이(KT)가 수납되어 있고, 이 커스토머 트레이(KT)를 로더부(200)의 창부(202)에 세트한다. 장치기판(201) 상면을 향한 커스토머 트레이(KT)로부터 제 1 이송장치(204)를 사용하여 한 번에 예를 들면 4 개의 피시험 IC를 흡착하여, 이것을 일단 피치 변환 스테이지(203)에 떨어뜨려서 피시험 IC의 위치 수정과 피치 변경을 행한다.

다음은 제 2 이송장치(205)를 사용하여, 피치 변환 스테이지(203)에 떨어뜨려진 피시험 IC를 한 번에 예를 들면 4 개씩 흡착하여, 입구(303)로부터 테스트 챔버(301) 내로 운반하여 위치(CR1)에 정지하고 있는 IC 캐리어(CR)에 적재한다. 테스트 챔버(301) 내에는 위치(CR1)가 두 곳에 설정되어 있기 때문에, 제 2 이송장치(205)는 이들 두 곳의 IC 캐리어(CR)에 대하여 교대로 피시험 IC를 운반한다.

각각의 위치(CR1)에 피시험 IC가 16 개 적재되면, IC 캐리어(CR)는 도 6에 도시하는 순서 CR1→CR2→…→CR4로 테스트 챔버(301) 내를 반송되며, 그 사이에 피시험 IC에 대하여 고온 또는 저온의 온도 스트레스가 주어진다.

시험전 IC가 탑재된 IC 캐리어(CR)가 테스트 헤드(302)의 양측의 위치(CR5)까지 운반되면, 도 9에 도시된 바와 같이, 제 3 이송장치(304)의 한 쪽 흡착 헤드(여기서는 좌측; 304c)가 하강하여 피시험 IC를 1 개 걸러서 흡착하고(도 8 참조), 다시 상승하여 기기서 대기한다. 이것과 동시에, 다른 쪽 흡착 헤드(여기서는 우측; 304c)는 흡착된 8 개의 피시험 IC를 테스트 헤드(302)의 콘택트부(302a)에 압착하여 테스트를 실행한다.

이 때, 우측 IC 캐리어(CR5)의 상측에는 배출 캐리어(EXT; 이점쇄선으로 도시됨)는 존재하지 않고, 테스트 챔버(301) 밖의 위치(EXT2)에 이동되어 있다. 또한, 우측 IC 캐리어(CR5)의 상측 중 EXT1에는 배출 캐리어(EXT)가 존재하고, 우측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 피시험 IC의 테스트가 종료하는 것을 대기한다.

우측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 8 개의 피시험 IC의 테스트가 종료하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 이들 가동 헤드(304b, 304b)를 우측으로 이동시켜, 좌측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 8 개의 피시험 IC를 테스트 헤드(302)의 콘택트부(302a)에 압착시켜 테스트를 행한다.

한편, 우측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 8 개의 시험필 IC는 대기하고 있는 배출 캐리어(EXT)에 적재되고, 이어서 그 시험필 IC가 적재된 배출 캐리어(EXT)는 테스트 챔버(301) 내의 위치(EXT1)로부터 테스트 챔버(301) 밖의 위치(EXT2)로 이동한다.

이렇게 하여, 배출 캐리어(EXT)가 테스트 챔버(301) 밖으로 이동하면, 우측 흡착 헤드(304c)는 도 11에 도시된 바와 같이, 위치(CR5)에 있는 IC 캐리어(CR)에 대하여 하강하여, 나머지 8 개의 피시험 IC을 흡착하여 다시 상승하여, 좌측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 피시험 IC의 테스트가 종료하는 것을 대기한다. 이 흡착 헤드(304c)가 흡착하기 전에, IC 캐리어(CR)는 나머지 피시험 IC를 흡착 헤드(304c)로 흡착할 수 있도록 피치 P₁ 만큼 이동한다(도 8 참조).

이것과 서로 전후하여, 좌측 배출 캐리어(EXT)가 테스트 챔버(301) 내로 이동하여, 좌측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 피시험 IC의 테스트가 종료하는 것을 이 위치(EXT1)에서 대기한다.

이렇게 하여, 좌측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 피시험 IC의 테스트가 종료하면, 도 12에 도시된 바와 같이, 이들 가동 헤드(304b, 304b)를 좌측으로 이동시켜, 우측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 나머지 8 개의 피시험 IC를 테스트 헤드(302)의 콘택트부(302a)에 압착시켜서 테스트를 행한다.

한편, 좌측 흡착 헤드(304c)에 흡착된 8 개의 시험필 IC는 대기하고 있는 배출 캐리어(EXT)에 적재되고, 이어서 그 시험필 IC가 적재된 배출 캐리어(EXT)는 테스트 챔버(301) 내의 위치(EXT1)로부터 테스트 챔버(301) 밖의 위치(EXT2)로 이동한다.

이하, 이 동작을 반복하지만, 1 개의 콘택트부(302a)에 대하여, 이러한 2 개의 흡착 헤드(304c)를 교대로 액세스시켜, 한 쪽이 다른 쪽의 테스트가 종료하는 것을 대기하기 때문에, 한 쪽의 흡착 헤드(304c)에 피시험 IC를 흡착하는 시간이 다른 쪽의 테스트 시간에 흡수되므로, 그 만큼 인덱스 타임을 단축할 수 있다.

언로더부(400)에 있어서의 피시험 IC의 처리

도 13∼도 18은 본 실시형태의 언로더부(400)에 있어서의 피시험 IC의 처리순서를 설명하는 단면도(도 3의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선 단면도)이다. 이하, 도 1∼도 3 및 도 13∼도 18을 참조하여, 테스트 챔버(301)로부터 IC 격납부(100)에 이르기까지의 피시험 IC의 처리순서를 설명한다.

상술한 테스트 헤드(302)에서 테스트를 종료한 피시험 IC는 8 개씩 2 개의 배출 캐리어(EXT)에 의해 교대로 테스트 챔버(301) 밖의 위치(EXT2)로 반출된다.

도 13에 도시된 바와 같이, 배출 캐리어(EXT)에 의해 우측 위치(EXT2)에 반출된 8 개의 시험필 IC는 제 4 이송장치(404)의 흡착 헤드(404c)에 일괄적으로 흡착되어, 도 14에 도시된 바와 같이 핫 플레이트(401)의 4 개의 영역 중 한 영역에 적재된다. 또한, 이하의 본 실시형태에서는 저온의 열 스트레스를 인가한 경우를 상정하여 설명하지만, 고온의 열 스트레스를 인가한 경우에는 배출 캐리어(EXT)로부터 직접 버퍼(402)로 운반된다.

핫 플레이트(401)의 한 영역에 시험필 IC를 운반할 수 있는 제 4 이송장치(404)의 흡착 헤드(404c)는 원위치로 되돌아가지 않고, 그 때까지 핫 플레이트(401)에 적재된 시험필 IC 중에서도 최장 시간이 경과한 8 개의 IC를 그 위치에서 흡착하여, 도 15에 도시된 바와 같이, 하강위치에 있는 쪽의 버퍼부(402)의 승강 테이블(405; 여기서는 우측)에 가열된 시험필 IC를 옮겨 싣는다.

도 13에 도시된 바와 같이, 제 4 이송장치(404)의 그 이전의 동작에 의해 8 개의 시험필 IC가 적재된 좌측 승강 테이블(405)은 상승위치까지 이동함과 동시에, 이것과 동반하여 우측 승강 테이블(405)은 하강위치까지 이동한다. 상승위치에 이동한 좌측 승강 테이블(405)에는 8 개의 시험필 IC가 탑재되어 있고, 이 시험필 IC는 제 5 및 제 6 이송장치(406, 407)에 의해 테스트 결과의 기억내용에 따라 해당하는 카테고리의 커스토머 트레이(KT)에 이송된다. 도 13 및 도 14는 제 5 이송장치(406)에 의해 시험필 IC를 커스토머 트레이(KT)에 옮겨 싣은 예를, 도 15 및 도 16은 제 6 이송장치(407)에 의해 시험필 IC를 다른 카테고리의 커스토머 트레이(KT)에 옮겨 실은 예를 나타내고 있다.

도 13∼도 16에 도시된 바와 같이, 배출 캐리어(EXT)에 의해 우측 위치 EXT2에 반출된 시험필 IC를 우측 승강 테이블(405)에 옮겨 실으면, 제 4 이송장치(404)는 좌측 위치 EXT2에 있는 배출 캐리어(EXT)의 바로 위까지 이동하여, 도 17에 도시된 바와 같이, 흡착 헤드(404c)를 하강시켜 8 개의 시험필 IC를 일괄적으로 흡착하여 핫 플레이트(401)의 4 개의 영역 중에서 앞에서와 다른 영역에 적재한다. 이것과 서로 전후하여, 우측 승강 테이블(405)에 옮겨 실은 8 개의 시험필 IC를 제 5 이송장치(406)에서 흡착하여 해당하는 카테고리의 커스토머 트레이(KT)에 적재한다.

그리고, 도 18에 도시된 바와 같이, 핫 플레이트(401)의 한 영역에 시험필 IC를 운반할 수 있는 제 4 이송장치(404)의 흡착 헤드(404c)는 이전과 같이 원위치로 되돌아가지 않고, 그 때까지 핫 플레이트(401)에 적재된 시험필 IC 중에서도 최장 시간이 경과한 8 개의 IC를 그 위치에서 흡착하여, 하강위치에 있는 좌측 버퍼부(402)의 승강 테이블(405)에 가열된 시험필 IC를 옮겨 싣는다. 이 때, 우측 승강 테이블(405)은 상승위치에 있기 때문에, 제 4 이송장치(404)와 간섭하는 일이 없다.

이하, 이 동작을 반복하여, 시험필 IC를 해당하는 카테고리의 커스토머 트레이(KT)에 옮겨 싣지만, 언로더부(400)에 있어서, 제 4 이송장치(404)와 제 5 또는 제 6 이송장치(406, 407)를 상이한 레벨 위치에 배치시킴으로써, 제 4 이송장치(404)와 제 5 및 제 6 이송장치(406, 407)를 동시에 동작시킬 수 있고, 이것에 의해 처리량을 높일 수 있다.

또한, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예를 들면, 상술한 실시형태에 있어서는 테스트 헤드(302)에 대하여 2 개의 흡착 헤드(304c)를 사용하여 교대로 피시험 IC를 공급하였지만, 이것을 한 쪽 흡착 헤드(304c)에 의해서만 이루어지는 피시험 IC의 반송경로도 선택할 수 있도록 구성하더라도 좋다. 즉, 피시험 IC의 테스트 사양에 의해서는 테스트 타임이 극단적으로 긴 경우도 있어, 이러한 때에는 인덱스 타임을 짧게 하더라도 처리량의 전체적인 단축률은 그다지 향상되지 않기 때문에, 피치 변환 스테이지(203)으로부터 제 2 이송장치(205)에 의해 한 쪽(예를 들면 전방)의 IC 캐리어(CR1)에만 피시험 IC를 적재하고, 한 쪽의 흡착 헤드(304c)에 의해서만 콘택트부(302a)로 압착하여, 한 쪽 의 배출 캐리어(EXT)에 의해서만 테스트 챔버(301) 밖으로 반출하도록 하여도 좋다.

또한, 상술한 실시형태에서는 피시험 IC에 대하여 열 스트레스를 테스트 챔버(301)를 사용하여 부여하는 타입의 IC 시험장치(1)를 예로 들었지만, 본 발명은 소위 챔버 타입 이외의 IC 시험장치에도 적용할 수 있으므로, 본 발명의 IC 시험장치란 이들을 포함하는 취지이다.

이상 상술한 바와 같이, 제 1 관점의 발명에 의하면, 제 1 또는 제 2 포지션에 있어서의 피시험 IC의 유지시간이 다른 쪽의 테스트 타임에 흡수되고, 또한 제 1 및 제 2 포지션으로부터 콘택트부로의 피시험 IC의 이송시간이 다른 쪽의 콘택트부로부터의 반출시간에 흡수되기 때문에, 그 만큼 인덱스 타임을 단축시킬 수 있고, 처리량이 향상된다.

또한, 피시험 IC를 탑재하는 트레이를 챔버내에서 처리함으로써, 트레이 자체의 온도가 유지될 수 있고, 트레이에 필요로 하는 열량이 적어지기 때문에, 승온 또는 강온 시간이 단축될 수 있다. 또한, 승강온에 필요로 하는 열에너지도 저감될 수 있다.

그리고, 제 3 포지션으로부터 제 1 또는 제 2 포지션에 대하여 보다 많은 피시험 IC를 반입할 수 있기 때문에, IC 캐리어의 매수가 적어지고 저 비용으로 소형 IC 시험장치를 제공할 수 있다. 또한, 충분한 쇼크 타임을 얻을 수 있고, 이외에도 인덱스 타임도 향상된다.

제 2 관점의 발명에 의하면, 제 6 이송수단과 제 7 이송수단이 제 7 포지션에서 간섭하는 일이 없어지고, 평면에서 보아 제 6 및 제 7 이송수단을 서로 중첩하여 배치할 수 있다. 이것에 의해, 제 6∼제 8 포지션에 요구되는 스페이스를 작게 할 수 있기 때문에, IC 시험장치의 소형화를 도모할 수 있다.

또한, 제 6 이송수단에 의한 제 6 포지션으로부터 제 7 포지션으로의 피시험 IC의 이송과, 제 7 이송수단에 의한 제 7 포지션으로부터 제 8 포지션으로의 피시험 IC의 이송을 동시에 행할 수 있기 때문에, 제 6 포지션으로부터 제 8 포지션으로의 피시험 IC의 이송에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있고, 처리량을 향상시킬 수 있다.

제 3 관점의 발명에 의하면, 발생빈도가 높은 카테고리의 트레이에 피시험 IC를 이송하는 전용 이송수단을 설치함으로써, 이송수단을 효율적으로 동작시켜서 동작시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 특정한 트레이에 대하여 동작하기 때문에, 장치구성도 간소화할 수 있다.

또한, 발생빈도가 높은 카테고리의 트레이를 버퍼부에서 가장 가까운 위치에 설치함으로써, 피시험 IC의 이송거리가 최단으로 되고, 이송시간을 보다 단축할 수 있다. 또한, 이송수단의 장치구성도 보다 간소화할 수 있고, IC 시험장치의 소형화도 기대할 수 있다.

Claims (18)

1. 삭제
2. 테스트 공정의 제 1 포지션에 반입된 피시험 IC를 테스트 헤드의 콘택트부로 이송하여 테스트를 행한 후, 상기 피시험 IC를 당해 콘택트부로부터 반출하는 제 1 이송수단과,

   상기 테스트 공정의 제 2 포지션에 반입된 피시험 IC를 상기 콘택트부로 이송하여 테스트를 행한 후, 상기 피시험 IC를 당해 콘택트부로부터 반출하는 제 2 이송수단을 구비하고,

   상기 한 쪽의 이송수단이 피시험 IC를 상기 콘택트부로 이송하여 테스트를 행함과 동시에, 상기 다른 쪽의 이송수단은 상기 콘택트부로부터 시험필 피시험 IC를 반출하고 다음 피시험 IC를 유지하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 포지션과 제 2 포지션은 상기 콘택트부의 양측에 각각 설치되고, 상기 제 1 이송수단은 제 1 포지션과 상기 콘택트부 사이를 왕복이동함과 동시에, 상기 제 2 이송수단은 제 2 포지션과 상기 콘택트부 사이를 왕복이동하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 이송수단은, 상기 제 1 포지션, 상기 콘택트부 및 상기 제 2 포지션의 연장방향을 따라 동일한 구동수단에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 피시험 IC와 상기 콘택트부를 상대적으로 압착하는 압착수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
6. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 이송수단은 다수의 콘택트부의 설정 피치와 동일한 피치로 설치된, 피시험 IC를 유지하는 다수의 유지수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
7. 제 6 항에 있어서, 제 3 포지션으로부터 상기 제 1 또는 제 2 포지션으로 다수의 피시험 IC를 임의의 피치로 반입하는 제 3 이송수단과, 상기 제 1 및 제 2 포지션에 반입된 피시험 IC를 당해 피시험 IC의 탑재 피치로 이동시키는 이동수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
8. 제 2 항에 있어서, 상기 콘택트부로부터 반출된 상기 피시험 IC를 제 4 포지션으로 이송하는 제 4 이송수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 4 포지션에 반입된 상기 피시험 IC를 제 5 포지션으로 이송하는 제 5 이송수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
10. 제 2 항에 있어서, 상기 테스트 공정이 상기 피시험 IC에 온도 스트레스를 인가하는 챔버내에 설치되는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 피시험 IC를 탑재하는 트레이가 상기 챔버내를 순환하여 반송되는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
12. 제 2 항에 있어서, 상기 피시험 IC가 상기 제 1 또는 제 2 이송수단 중 어느 하나에 의해서만 이송되는 경로와, 상기 제 1 및 제 2 이송수단의 양쪽에 의해 이송되는 경로가 선택가능한 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
13. 제 6 포지션에 반입된 피시험 IC를 유지하여 제 7 포지션으로 이송하는 제 6 이송수단과, 상기 제 7 포지션에 반입된 상기 피시험 IC를 제 8 포지션으로 이송하는 제 7 이송수단을 구비하는 IC 시험장치에 있어서,

    상기 제 6 및 제 7 이송수단이 서로 상이한 레벨 위치로 배치되고,

    상기 제 7 포지션에 반입된 상기 피시험 IC를 상기 제 6 이송수단의 레벨 위치로부터 제 7 이송수단의 레벨 위치로 이송하는 제 8 이송수단을 더 구비하며, 상기 제 6 이송수단이 제 8 이송수단의 한 쪽으로 피시험 IC를 이송하는 사이에, 상기 제 7 이송수단은 다른 쪽의 제 8 이송수단으로 반입된 피시험 IC를 상기 제 8 포지션으로 이송하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 제 6 포지션은 시험필 피시험 IC가 테스트 헤드의 콘택트부로부터 반출되는 포지션, 상기 제 7 포지션은 버퍼부, 상기 제 8 포지션은 트레이가 세트된 포지션인 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 제 7 이송수단은 다수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
16. 삭제
17. 테스트 공정에 있어서의 테스트 결과에 따라 다수의 피시험 IC를 해당하는 카테고리의 트레이에 이송하는 IC 시험장치에 있어서,

    시험필 피시험 IC가 반입되는 다수의 버퍼부와, 상기 버퍼부에 반입된 상기 피시험 IC를 상기 해당하는 카테고리의 트레이에 이송하는 다수의 이송수단을 구비하고,

    상기 이송수단의 일부는, 발생빈도가 높은 카테고리의 트레이에만 피시험 IC를 이송하는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.
18. 제 17 항에 있어서, 상기 발생빈도가 높은 카테고리의 트레이는, 상기 버퍼부에서 가장 가까운 위치에 설치어 있는 것을 특징으로 하는 IC 시험장치.

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