JPH11287843A

JPH11287843A - Ｉｃ試験装置

Info

Publication number: JPH11287843A
Application number: JP10106913A
Authority: JP
Inventors: Hiroto Nakamura; 浩人中村; Makoto Nemoto; 眞根本; Kazuyuki Yamashita; 和之山下
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-04-02
Filing date: 1998-04-02
Publication date: 1999-10-19
Also published as: MY125628A; CN1232184A; KR19990082894A; DE19914776A1; KR100722644B1; SG81269A1; TW429315B

Abstract

(57)【要約】【課題】テスト工程におけるインデックスタイムを短縮
しスループットを高める。【解決手段】テスト工程の第１のポジションＣＲ５に搬
入された被試験ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト
部３０２ａへ移送してテストを行ったのち被試験ＩＣを
当該コンタクト部３０２ａから払い出す第１の吸着ヘッ
ド３０４ｃと、テスト工程の第２のポジションＣＲ５に
搬入された被試験ＩＣをコンタクト部３０２ａへ移送し
てテストを行ったのち被試験ＩＣを当該コンタクト部３
０２ａから払い出す第２の吸着ヘッド３０４ｃとを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子（以下、ＩＣと略す。）をテストするためのＩＣ試験
装置に関し、特にインデックスタイムが短く高スループ
ットのＩＣ試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ハンドラ (handler)と称されるＩＣ試験
装置では、トレイに収納された多数のＩＣを試験装置内
に搬送し、各ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させ、
ＩＣ試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を
行わせる。そして、試験を終了すると各ＩＣをテストヘ
ッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替える
ことで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行
われる。

【０００３】従来のＩＣ試験装置には、試験前のＩＣを
収納したり試験済のＩＣを収納するためのトレイ（以
下、カスタマトレイともいう。）と、ＩＣ試験装置内を
循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイともい
う。）とが相違するタイプのものがあり、この種のＩＣ
試験装置では、試験の前後においてカスタマトレイとテ
ストトレイとの間でＩＣの載せ替えが行われている。ま
た、ＩＣをテストヘッドに接触させてテストを行うテス
ト工程においては、ＩＣはテストトレイに搭載された状
態でテストヘッドに押し付けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】こうしたＩＣ試験装置
では、その処理速度または時間当たりの処理個数（ハン
ドラのスループットをいう。）をインデックスタイムお
よびテストレートといった評価値で性能評価することが
行われている。

【０００５】すなわち、図１９に示すように、テストレ
ートとは、ハンドラ側がスタートリクエスト信号を出力
してから次のスタートリクエスト信号を出力できる最短
時間をいい、インデックスタイムとは、テスタ側からテ
ストエンド信号が送られてきてからテストトレイを移動
し次のＩＣをコンタクトにセットしてハンドラ側がスタ
ートリクエスト信号を出力するまでの、テストヘッドに
おける所要時間をいう。つまり、図１９に示すように、
スタートリクエスト信号から次のスタートリクエスト信
号までの時間がテストタイムとインデックスタイムとの
和になるので、ハンドラの処理速度は、当該テストタイ
ムとインデックスタイムとの和に支配される。したがっ
て、ＩＣ試験装置では、インデックスタイムを短くすれ
ばするほどハンドラのスループットが向上することにな
る。

【０００６】従来のＩＣ試験装置のハンドラでは、テス
タ側からテストエンド信号が送られてきて初めて、テス
トトレイを移動し始め、テストトレイにＩＣを搭載した
まま次のＩＣをコンタクトにセットしていたので、テス
トトレイの移動時間分だけインデックスタイムが長くな
り、ハンドラのスループットが悪いという問題があっ
た。

【０００７】また、上述したテストトレイはハンドラの
内部を循環して搬送されるため、ＩＣがテストトレイか
ら落下しないように各ＩＣにフックなどの固定手段が設
けられているが、カスタマトレイとの載せ替え時にこう
したフックを外す操作が個々に必要となり、これもイン
デックスタイムを長くする一因となっていた。

【０００８】その他の問題として、従来のＩＣ試験装置
のテストトレイは、恒温チャンバの内部と外部との間を
取り廻されることとなっていたので、チャンバ外部から
内部へ搬入されたテストトレイが所定の温度に達するま
でに余分な時間（昇温または降温）がかかり、これもイ
ンデックスタイムを長くする一因となっていた。

【０００９】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、インデックスタイムが短
く、高スループットのＩＣ試験装置を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１−１）上記目的を達
成するために、本発明の第１の観点によれば、テスト工
程の第１のポジションに搬入された被試験ＩＣをテスト
ヘッドのコンタクト部へ移送してテストを行ったのち、
前記被試験ＩＣを当該コンタクト部から払い出す第１の
移送手段と、前記テスト工程の第２のポジションに搬
入された被試験ＩＣを前記コンタクト部へ移送してテス
トを行ったのち、前記被試験ＩＣを当該コンタクト部か
ら払い出す第２の移送手段と、を備えたことを特徴とす
るＩＣ試験装置が提供される。

【００１１】この発明では、被試験ＩＣを第１のポジシ
ョンからテストヘッドのコンタクト部へ移送する第１の
移送手段と、第２のポジションからテストヘッドのコン
タクト部へ移送する第２の移送手段とを備えているの
で、テストヘッドのコンタクト部に対しては、２つの移
送手段のそれぞれにより被試験ＩＣが移送されることに
なる。

【００１２】したがって、一方の移送手段により被試験
ＩＣをテストしている間に他方の移送手段によって被試
験ＩＣを移送するように取り廻せば、第１または第２の
ポジションにおける被試験ＩＣの保持時間が他方のテス
トタイムの中に吸収され、また第１および第２のポジシ
ョンからコンタクト部への被試験ＩＣの移送時間が他方
のコンタクト部からの払い出し時間の中に吸収されるこ
とになるので、そのぶんインデックスタイムを短縮する
ことができる。

【００１３】（１−２）すなわち、上記発明においては
特に限定されないが、第１および第２の移送手段の動作
方法として、前記一方の移送手段が被試験ＩＣを前記コ
ンタクト部へ移送してテストを行うとともに、前記他方
の移送手段は前記コンタクト部から試験済の被試験ＩＣ
を払い出して次の被試験ＩＣを保持することがより好ま
しい。

【００１４】特に、前記一方の移送手段が被試験ＩＣを
前記コンタクト部へ移送してテストを行っている間に、
前記他方の移送手段が前記コンタクト部から試験済の被
試験ＩＣを払い出して次の被試験ＩＣを保持して待機す
ることがより好ましい。

【００１５】こうすることで、第１または第２のポジシ
ョンにおける被試験ＩＣの保持時間が他方のテストタイ
ムの中に吸収され、また第１または第２のポジションか
らコンタクト部への被試験ＩＣの移送時間が他方のコン
タクト部からの払い出し時間の中に吸収されることにな
り、そのぶんインデックスタイムを短縮することができ
る。このような被試験ＩＣの保持時間や移送時間はイン
デックスタイムの主要部を占めていることから、その短
縮効果は著しい。

【００１６】（１−３）上記発明において、第１および
第２のポジションのそれぞれは、コンタクト部に対して
任意の位置であって何ら限定されないが、その一態様と
して、前記第１のポジションと前記第２のポジションと
を前記コンタクト部の両側にそれぞれ設け、前記第１の
移送手段を前記第１のポジションと前記コンタクトとの
間を往復移動させるとともに、前記第２の移送手段を前
記第２のポジションと前記コンタクトとの間を往復移動
させるように構成することができる。

【００１７】第１および第２のポジションをコンタクト
部の両側にそれぞれ設けることで、最小限必要となる第
１のポジションおよび第２のポジションからコンタクト
部への移送時間を最短にすることができ、またコンタク
ト部の両側に設けることで、第１および第２の移送手段
を交互に動作させることがレイアウト上容易となる。

【００１８】（１−４）この場合、前記第１および第２
の移送手段を、前記第１のポジション、前記コンタクト
部および前記第２のポジションの延在方向に沿って、同
一の駆動手段により駆動させるように構成することがで
きる。第１および第２のポジションをコンタクト部の両
側に設けて第１および第２の移送手段を交互に動作させ
る場合には、一方の移送手段の動作と他方の移送手段の
動作とを関連付けることができるので、一つの駆動手段
で駆動させることで、特別な制御が不要となり、駆動手
段も一つで足りることになる。ただし、第１のポジショ
ン、コンタクト部および第２のポジションの延在方向以
外の方向に対しては、それぞれ独立した駆動手段を設け
ることが好ましい。

【００１９】（１−５）上記発明において、被試験ＩＣ
とコンタクトとを相対的に押し付けるための押圧手段を
含むことが好ましい。この押圧手段は、コンタクト側に
設けることができる他、前記第１の移送手段および前記
第２の移送手段のそれぞれに設けることもできる。ま
た、コンタクト側、第１および第２の移送手段とは別に
設けることもできる。この押圧手段は、テストタイムが
試験仕様によって変動することが少なくないことから、
それぞれ独立して動作することがより好ましい。

【００２０】（１−６）上記発明においては特に限定さ
れないが、前記第１および第２の移送手段には、複数の
コンタクト部の設定ピッチと同一のピッチで設けられ
た、被試験ＩＣを保持する複数の保持手段が含まれるこ
とがより好ましい。

【００２１】被試験ＩＣが搭載されたトレイをコンタク
ト部へ移送させるのではなく、第１または第２のポジシ
ョンから直接的に被試験ＩＣを保持してコンタクト部へ
移送させることで、被試験ＩＣをコンタクト部へ押し付
けるための所要時間が短くなる。

【００２２】（１−７）この場合、第３のポジションか
ら第１または第２のポジションへ、複数の被試験ＩＣを
任意のピッチで搬入する第３の移送手段と、前記第１お
よび第２のポジションに搬入された被試験ＩＣを当該被
試験ＩＣの搭載ピッチで移動させる移動手段と、をさら
に備えることがより好ましい。

【００２３】このＩＣ試験装置では、第３のポジション
から第１および第２のポジションのそれぞれに、複数の
被試験ＩＣを任意のピッチで搬入する。そして、第１お
よび第２の移送手段に設けられた保持手段によって、そ
のうちの幾つかの被試験ＩＣを保持してコンタクト部へ
移送する。

【００２４】このとき、第１および第２のポジションに
搬入された被試験ＩＣの全てを移送手段に設けられた保
持手段で保持できれば良いが、一度に保持できない場合
には、第１および第１のポジションに残った被試験ＩＣ
を移動手段により搭載ピッチ分だけ順次移動させ、これ
を保持手段で保持してコンタクト部へ移送する。

【００２５】テストヘッドのコンタクト部は、ソケット
ボードなどのレイアウト上の都合から、一定以下のピッ
チとすることができないことが少なくないが、第３のポ
ジションから第１または第２のポジションに対しては、
より多くの被試験ＩＣを搬入した方が、ＩＣキャリアの
枚数が少なくて済み、低コストで小型のＩＣ試験装置を
提供でき、また充分なソークタイムを得ることができ、
加えてインデックスタイムも向上するからである。

【００２６】（１−８）上記発明において、コンタクト
部からの払い出しポジションは特に限定されないが、前
記コンタクト部から払い出された前記被試験ＩＣを第４
のポジションへ移送する第４の移送手段をさらに備える
ことがより好ましい。

【００２７】この場合、特に限定されないが、コンタク
ト部からの払い出しポジションを前記第１および第２の
ポジションのそれぞれとし、第４の移送手段を一対設け
て、一方の第４の移送手段を第１のポジションと第４の
ポジションとの間を移動させるとともに、他方の第４の
移送手段を第２のポジションと第４のポジションとの間
を移動させるように構成する。こうすることで、上述し
た第１および第２の移送手段の動作が単純となり、それ
に必要とされる駆動手段の装置構成が簡素化される。

【００２８】（１−９）上記発明においては特に限定さ
れないが、前記第４のポジションに搬入された前記被試
験ＩＣを第５のポジションへ移送する第５の移送手段を
さらに備えることがより好ましい。

【００２９】（１−１０）上記発明に係るＩＣ試験装置
は、昇降温チャンバを有するタイプおよび昇降温チャン
バを有さないタイプの何れにも適用することができ、た
とえば前者のタイプでは、前記テスト工程が、前記被試
験ＩＣに温度ストレスを印加するチャンバ内に設けられ
ていることがより好ましい。

【００３０】（１−１１）この場合、特に限定されない
が、前記被試験ＩＣを搭載するトレイが前記チャンバ内
を循環して搬送されることがより好ましい。被試験ＩＣ
を搭載するトレイをチャンバ内で取り廻すことで、トレ
イ自体の温度が維持でき、トレイに必要とされる熱量が
少なくなるので、昇温または降温時間が短縮できる。ま
た、昇降温に必要とされる熱エネルギも低減することが
できる。

【００３１】（１−１２）上記発明においては特に限定
されないが、前記被試験ＩＣが前記第１または第２の移
送手段の何れか一方のみにより移送される経路と、前記
第１および第２の移送手段の両方により移送される経路
とが選択可能とすることがより好ましい。

【００３２】たとえば、テストタイムが極端に長いテス
トしように対しては、インデックスタイムを短くしても
トータルとしてのスループットの向上はさほど期待でき
ない。

【００３３】こうしたときには、第１および第２の移送
手段の何れか一方のみを用いて移送する経路で充分に対
処できるので、コンタクト部から払い出された後の移送
経路をより単純化することができる。これにより、その
取り廻し時間を短縮することができる。また、両方の移
送手段により移送される経路も選択できるように構成す
ることで、種々のテストタイムに応じて最も効率的な取
り廻しを実現でき、汎用性を高めることができる。

【００３４】（２−１）上記目的を達成するために、本
発明の第２の観点によれば、第６のポジションに搬入さ
れた被試験ＩＣを保持して第７のポジションへ移送する
第６の移送手段と、前記第７のポジションに搬入された
前記被試験ＩＣを第８のポジションへ移送する第７の移
送手段とを備えたＩＣ試験装置において、前記第６お
よび第７の移送手段が互いに異なるレベル位置に配置さ
れ、前記第７のポジションに搬入された前記被試験Ｉ
Ｃを前記第６の移送手段のレベル位置から前記第７の移
送手段のレベル位置へ移送する第８の移送手段をさらに
備えたことを特徴とするＩＣ試験装置が提供される。

【００３５】この発明では、第６のポジションに搬入さ
れた被試験ＩＣを第６および第７の移送手段を用いて第
８のポジションへ移送するにあたり、第６の移送手段と
第７の移送手段とを異なるレベル位置に配置し、さらに
第７のポジションに搬入された被試験ＩＣを第６の移送
手段のレベル位置から第７の移送手段のレベル位置へ移
送する第８の移送手段をもうけているので、第６の移送
手段と第７の移送手段とが第７のポジションにおいて干
渉することがなくなり、平面視においてこれら第６およ
び第７の移送手段を互いに重ね合わせて配置することが
できる。これにより、第６〜第８のポジションに要する
スペースを小さくできるので、ＩＣ試験装置の小型化を
図ることができる。

【００３６】（２−２）上記発明において、第６〜第８
のポジションのそれぞれの具体的位置は特に限定されな
いが、一態様として、前記第６のポジションは試験済の
被試験ＩＣがテストヘッドのコンタクト部から払い出さ
れるポジション、前記第７のポジションはバッファ部、
前記第８のポジションはトレイがセットされたポジショ
ンとすることができる。

【００３７】（２−３）上記発明において、第７および
第８の移送手段の数は特に限定されないが、前記第７お
よび第８の移送手段が、それぞれ複数設けられているこ
とがより好ましい。

【００３８】（２−４）この場合、特に限定はされない
が、前記第６の移送手段が前記第８の移送手段の一方へ
被試験ＩＣを移送する間に、前記第７の移送手段は他方
の第８の移送手段に搬入された被試験ＩＣを前記第８の
ポジションへ移送することがより好ましい。

【００３９】こうすることで、第６の移送手段による第
６のポジションから第７のポジションへの被試験ＩＣの
移送と、第７の移送手段による第７のポジションから第
８のポジションへの被試験ＩＣの移送とを同時に行うこ
とができるので、第６のポジションから第８のポジショ
ンへの被試験ＩＣの移送にかかる時間を短縮することが
できる。

【００４０】（３−１）上記目的を達成するために、本
発明の第３の観点によれば、テスト工程におけるテスト
結果にしたがって複数の被試験ＩＣを該当するカテゴリ
のトレイへ移送するＩＣ試験装置において、試験済の
被試験ＩＣが搬入される複数のバッファ部と、前記バ
ッファ部に搬入された前記被試験ＩＣを前記該当するカ
テゴリのトレイへ移送する複数の移送手段と、を備え、
前記移送手段の一部は、発生頻度の高いカテゴリのト
レイにのみ被試験ＩＣを移送することを特徴とするＩＣ
試験装置。

【００４１】この発明では、試験済の被試験ＩＣをバッ
ファ部からトレイへ移送するにあたり、複数の移送手段
を用いるとともに、一部の移送手段は発生頻度の高いカ
テゴリのトレイにのみ試験済の被試験ＩＣを移送する。

【００４２】一般的なＩＣ試験では、試験結果を大きく
良品と不良品との別に仕分けし、また、良品の中でも動
作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるい
は不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる
が、このうちの大部分は、ある特定のカテゴリ（たとえ
ば良品で高速動作）に集中することが経験的に知られて
いる。

【００４３】このため、こうした発生頻度の高いカテゴ
リのトレイに被試験ＩＣを移送する専用の移送手段を設
けることで、当該移送手段を効率よく動作させ、動作時
間を短縮することができる。また、特定のトレイに対し
て動作するので、装置構成も簡素化することができる。

【００４４】（３−２）この場合、特に限定されない
が、前記発生頻度の高いカテゴリのトレイは、前記バッ
ファ部から最も近い位置に設けられていることがより好
ましい。こうすることで、被試験ＩＣの移送距離が最短
となり、移送時間をより短縮することができる。また、
移送手段の装置構成もより簡素化でき、ＩＣ試験装置の
小型化も期待できる。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本実施形態のＩＣ試験装置を
示す一部破断斜視図、図２は被試験ＩＣの取り廻し方法
を示す概念図、図３は同ＩＣ試験装置に設けられた移送
手段を模式的に示す平面図である。

【００４６】また、図４は同ＩＣ試験装置のＩＣストッ
カの構造を示す斜視図、図５は同ＩＣ試験装置で用いら
れるカスタマトレイを示す斜視図、図６は同ＩＣ試験装
置で用いられるＩＣキャリアの搬送経路を説明するため
の斜視図、図７はそのＩＣキャリアを示す斜視図、図８
は同ＩＣ試験装置のテストチャンバにおける被試験ＩＣ
のテスト順序を説明するための平面図である。

【００４７】図９は図３の IX-IX線に沿う断面図であ
り、図９〜図１２はテストチャンバにおける被試験ＩＣ
の取り廻し方法を説明するための断面図である。また、
図１３は図３の XIII-XIII線に沿う断面図であり、図１
３〜図１８はアンローダ部における被試験ＩＣの取り廻
し方法を説明するための断面図である。

【００４８】なお、図２および図３は本実施形態のＩＣ
試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法および移送
手段の動作範囲を理解するための図であって、実際には
上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した
部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造
は図１を参照して説明する。

【００４９】本実施形態のＩＣ試験装置１は、被試験Ｉ
Ｃに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣ
が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験
結果に応じてＩＣを分類する装置であって、こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタ
マトレイＫＴともいう。図５参照）から当該ＩＣ試験装
置１内を搬送されるＩＣキャリアＣＲ（図７参照）に被
試験ＩＣを載せ替えて実施される。

【００５０】このため、本実施形態のＩＣ試験装置１
は、図１および図２に示すように、これから試験を行な
う被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格
納するＩＣ格納部１００と、ＩＣ格納部１００から送ら
れる被試験ＩＣをチャンバ部３００に送り込むローダ部
２００と、テストヘッドを含むチャンバ部３００と、チ
ャンバ部３００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類
して取り出すアンローダ部４００とから構成されてい
る。

【００５１】ＩＣ格納部１００ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣを格納する
試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じて分類
された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ１０２
とが設けられている。

【００５２】これらの試験前ＩＣストッカ１０１及び試
験済ＩＣストッカ１０２は、図４に示すように、枠状の
トレイ支持枠１０３と、このトレイ支持枠１０３の下部
から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ１
０４とを具備して構成されている。トレイ支持枠１０３
には、図５の拡大図に示すようなカスタマトレイＫＴが
複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカス
タマトレイＫＴのみがエレベータ１０４によって上下に
移動される。

【００５３】そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣが格納されたカスタ
マトレイＫＴが積層されて保持される一方で、試験済Ｉ
Ｃストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣが適宜
に分類されたカスタマトレイＫＴが積層されて保持され
ている。

【００５４】なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と
試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。

【００５５】図１及び図２に示す例では、試験前ストッ
カ１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその隣にア
ンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰを１個設
けるとともに、試験済ＩＣストッカ１０２に５個のスト
ッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試験結果に応
じて最大５つの分類に仕分けして格納できるように構成
されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の
中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のも
の、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分
けされる。

【００５６】ローダ部２００上述したカスタマトレイＫＴは、ＩＣ格納部１００と装
置基板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図
示省略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基
板２０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２
００において、カスタマトレイＫＴに積み込まれた被試
験ＩＣを第１の移送装置２０４によって一旦ピッチコン
バーションステージ２０３に移送し、ここで被試験ＩＣ
の相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更した
のち、さらにこのピッチコンバーションステージ２０３
に移送された被試験ＩＣを第２の移送装置２０５を用い
て、チャンバ部３００内の位置ＣＲ１（図６参照）に停
止しているＩＣキャリアＣＲに積み替える。

【００５７】窓部２０２とチャンバ部３００との間の装
置基板２０１上に設けられたピッチコンバーションステ
ージ２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁
が傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣの位置修正および
ピッチ変更手段であり、この凹部に第１のＸ−Ｙ搬送手
段２０４に吸着された被試験ＩＣを落し込むと、傾斜面
で被試験ＩＣの落下位置が修正されることになる。これ
により、たとえば４個の被試験ＩＣの相互の位置が正確
に定まるとともに、カスタマトレイＫＴとＩＣキャリア
ＣＲとの搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッ
チ変更された被試験ＩＣを第２のＸ−Ｙ搬送手段２０５
で吸着してＩＣキャリアＣＲに積み替えることで、ＩＣ
キャリアＣＲに形成されたＩＣ収納凹部１４に精度良く
被試験ＩＣを積み替えることができる。

【００５８】カスタマトレイＫＴからピッチコンバーシ
ョンステージ２０３へ被試験ＩＣを積み替える第１の移
送装置２０４は、図３に示すように、装置基板２０１の
上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２０４
ａによってカスタマトレイＫＴとピッチコンバーション
ステージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向と
する）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動ア
ーム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備え
ている。

【００５９】この第１の移送装置２０４の可動ヘッド２
０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイＫＴから被試験ＩＣを吸
着し、その被試験ＩＣをピッチコンバーションステージ
２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０４ｄは、
可動ヘッド２０４ｃに対して例えば４本程度装着されて
おり、一度に４個の被試験ＩＣをピッチコンバーション
ステージ２０３に落とし込むことができる。

【００６０】一方、ピッチコンバーションステージ２０
３からチャンバ部３００内のＩＣキャリアＣＲ１へ被試
験ＩＣを積み替える第２の移送装置２０５も同様の構成
であり、図１および図３に示すように、装置基板２０１
の上部に架設されたレール２０５ａと、このレール２０
５ａによってピッチコンバーションステージ２０３とＩ
ＣキャリアＣＲ１との間を往復することができる可動ア
ーム２０５ｂと、この可動アーム２０５ｂによって支持
され、可動アーム２０５ｂに沿ってＸ方向に移動できる
可動ヘッド２０５ｃとを備えている。

【００６１】この第２の移送装置２０５の可動ヘッド２
０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ２０３から
被試験ＩＣを吸着し、チャンバ部３００の入口３０３を
介して、その被試験ＩＣをＩＣキャリアＣＲ１に積み替
える。こうした吸着ヘッド２０５ｄは、可動ヘッド２０
５ｃに対して例えば４本程度装着されており、一度に４
個の被試験ＩＣをＩＣキャリアＣＲ１へ積み替えること
ができる。

【００６２】チャンバ部３００本実施形態に係るチャンバ部３００は、ＩＣキャリアＣ
Ｒに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温
の温度ストレスを与える恒温機能を備えており、熱スト
レスが与えられた状態にある被試験ＩＣを恒温状態でテ
ストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに接触させ
る。

【００６３】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、被試験ＩＣに低温の温度ストレスを与えた場合には
後述するホットプレート４０１で除熱するが、被試験Ｉ
Ｃに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱に
よって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾー
ンを設けて、高温を印加した場合は被試験ＩＣを送風に
より冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被
試験ＩＣを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じな
い程度の温度まで戻すように構成しても良い。

【００６４】コンタクト部３０２ａを有するテストヘッ
ド３０２は、テストチャンバ３０１の中央下側に設けら
れており、このテストヘッド３０２の両側にＩＣキャリ
アＣＲの静止位置ＣＲ５が設けられている。そして、こ
の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアＣＲに載せ
られた被試験ＩＣを第３の移送装置３０４によってテス
トヘッド３０２上に直接的に運び、被試験ＩＣをコンタ
クト部３０２ａに電気的に接触させることにより試験が
行われる。

【００６５】また、試験を終了した被試験ＩＣは、ＩＣ
キャリアＣＲには戻されずに、テストヘッド１０２の両
側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットキャリアＥＸ
Ｔに載せ替えられ、チャンバ部３００の外に搬出され
る。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャ
ンバ部３００から搬出されてから自然に除熱される。

【００６６】本実施形態のＩＣキャリアＣＲは、チャン
バ部３００内を循環して搬送される。この取り廻しの様
子を図６に示すが、本実施形態では、まずチャンバ部３
００のチャンバ入口３０３の近傍と、チャンバ部３００
の奥とのそれぞれに、ローダ部２００から送られてきた
被試験ＩＣが積み込まれるＩＣキャリアＣＲ１が位置
し、この位置ＣＲ１のＩＣキャリアＣＲは、図外の水平
搬送装置によって水平方向の位置ＣＲ２に搬送される。

【００６７】ここで、図外の垂直搬送装置によって鉛直
方向の下に向かって幾段にも積み重ねられた状態で搬送
され、位置ＣＲ５のＩＣキャリアが空くまで待機したの
ち、最下段の位置ＣＲ３からテストヘッド３０２とほぼ
同一レベル位置ＣＲ４に搬送される。主としてこの搬送
中に、被試験ＩＣに高温または低温の温度ストレスが与
えられる。

【００６８】さらに、この位置ＣＲ４からテストヘッド
３０２側に向かって水平方向の位置ＣＲ５に搬送され、
ここで被試験ＩＣのみがテストヘッド３０２のコンタク
ト部３０２ａ（図２参照）へ送られる。被試験ＩＣがコ
ンタクト部３０２ａへ送られたあとのＩＣキャリアＣＲ
は、その位置ＣＲ５から水平方向の位置ＣＲ６へ搬送さ
れたのち、鉛直方向の上に向かって搬送され、元の位置
ＣＲ１に戻る。

【００６９】このように、ＩＣキャリアＣＲは、チャン
バ部３００内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温
または降温してしまえば、ＩＣキャリア自体の温度はそ
のまま維持され、その結果、チャンバ部３００における
熱効率が向上することになる。

【００７０】図７は、本実施形態で用いられるＩＣキャ
リアＣＲの構造を示す斜視図であり、短冊状のプレート
１１の上面に凹部１２が形成され、この凹部１２に被試
験ＩＣを載せるためのＩＣ収容部１４が形成されたブロ
ック１３が固定されている。ここでは、被試験ＩＣを載
せるためのＩＣ収容部１４を１６個形成し、そのピッチ
を等間隔に設定している。

【００７１】また、ＩＣキャリアＣＲには、当該ＩＣキ
ャリアＣＲのＩＣ収容部１４に収納された被試験ＩＣの
位置ずれや飛び出し防止のため、その上面にシャッタ１
５が設けられている。このシャッタ１５は、スプリング
１６によってプレート１１に対して開閉自在とされてお
り、被試験ＩＣをＩＣ収容部１４に収容する際またはＩ
Ｃ収容部１４から取り出す際に、図外のシャッタ解放機
構を用いて同図の二点鎖線で示すように当該シャッタ１
５を開くことで、被試験ＩＣの収容または取り出しが行
われる。

【００７２】そして、シャッタ解放機構を解除すると、
当該シャッタ１６はスプリング１６の弾性力により元の
状態に戻るので、収容された被試験ＩＣは、位置ズレや
飛び出しが生じることなく保持されることになる。

【００７３】このように、本実施形態に係るＩＣキャリ
アＣＲは、複雑な形状、構造ではなく、シャッタ１５の
開閉のみによって被試験ＩＣの収容および取り出しが行
えるので、その作業時間も著しく短縮される。

【００７４】ここで、本実施形態のテストヘッド３０２
には、８個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチＰ₂
で設けられており、コンタクトアームの吸着ヘッドも同
一ピッチＰ₂で設けられている。また、ＩＣキャリアＣ
Ｒには、ピッチＰ₁で１６個の被試験ＩＣが収容され、
このとき、Ｐ₂＝２・Ｐ₁の関係とされている。

【００７５】テストヘッド３０２に対して一度に接続さ
れる被試験ＩＣは、図８に示すように１行×１６列に配
列された被試験ＩＣに対して、１列おきの被試験ＩＣ
（斜線で示す部分）が同時に試験される。

【００７６】つまり、１回目の試験では、１，３，５，
７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験
ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに接
続して試験し、２回目の試験では、ＩＣキャリアＣＲを
１列ピッチ分Ｐ₁だけ移動させて、２，４，６，８，１
０，１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣを同様
に試験する。このため、図示はしないが、テストヘッド
３０２の両側の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリ
アＣＲを、その長手方向にピッチＰ₁だけ移動させる移
動装置が設けられている。

【００７７】ちなみに、この試験の結果は、ＩＣキャリ
アＣＲに付された例えば識別番号と、当該ＩＣキャリア
ＣＲの内部で割り当てられた被試験ＩＣの番号で決まる
アドレスに記憶される。

【００７８】本実施形態のＩＣ試験装置１において、テ
ストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ被試験ＩＣ
を移送してテストを行うために、第３の移送装置３０４
がテストヘッド３０４の近傍に設けられている。図９に
図３の IX-IX線に沿う断面図を示すが、この第３の移送
装置３０４は、ＩＣキャリアＣＲの静止位置ＣＲ５およ
びテストヘッド３０２の延在方向（Ｙ方向）に沿って設
けられたレール３０４ａと、このレール３０４ａによっ
てテストヘッド３０２とＩＣキャリアＣＲの静止位置Ｃ
Ｒ５との間を往復することができる可動ヘッド３０４ｂ
と、この可動ヘッド３０４ｂに下向きに設けられた吸着
ヘッド３０４ｃとを備えている。吸着ヘッド３０４ｃ
は、図示しない駆動装置（たとえば流体圧シリンダ）に
よって上下方向にも移動できるように構成されている。
この吸着ヘッド３０４ｃの上下移動により、被試験ＩＣ
を吸着できるとともに、コンタクト部３０２ａに被試験
ＩＣを押し付けることができる。

【００７９】本実施形態の第３の移送装置３０４では、
一つのレール３０４ａに２つの可動ヘッド３０４ｂが設
けられており、その間隔が、テストヘッド３０２とＩＣ
キャリアＣＲの静止位置ＣＲ５との間隔に等しく設定さ
れている。そして、これら２つの可動ヘッド３０４ｂ
は、一つの駆動源（たとえばボールネジ装置）によって
同時にＹ方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド
３０４ｃは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向
に移動する。

【００８０】既述したように、それぞれの吸着ヘッド３
０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣを吸着して保持する
ことができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの間隔と
等しく設定されている。この第３の移送装置３０４の動
作の詳細は後述する。

【００８１】アンローダ部４００アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣをチャン
バ部３００から払い出すためのイグジットキャリアＥＸ
Ｔが設けられている。このイグジットキャリアＥＸＴ
は、図３および図９に示すように、テストヘッド３０２
の両側それぞれの位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４００
の位置ＥＸＴ２との間をＸ方向に往復移動できるように
構成されている。テストヘッド３０２の両側の位置ＥＸ
Ｔ１では、図９に示すように、ＩＣキャリアＣＲとの干
渉を避けるために、ＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５のや
や上側であって第３の移送装置３０４の吸着ヘッド３０
４ｃのやや下側に重なるように出没する。

【００８２】イグジットキャリアＥＸＴの具体的構造は
特に限定されないが、図７に示すＩＣキャリアＣＲのよ
うに、被試験ＩＣを収容できる凹部が複数（ここでは８
個）形成されたプレートで構成することができる。

【００８３】このイグジットキャリアＥＸＴは、テスト
ヘッド３０２の両側のそれぞれに都合２機設けられてお
り、一方がテストチャンバ３０１の位置ＥＸＴ１へ移動
している間は、他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ
２へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。

【００８４】イグジットキャリアＥＸＴの位置ＥＸＴ２
に近接して、ホットプレート４０１が設けられている。
このホットプレート４０１は、被試験ＩＣに低温の温度
ストレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度ま
で加熱するためのものであり、したがって高温の温度ス
トレスを印加した場合には当該ホットプレート４０１は
使用する必要はない。

【００８５】本実施形態のホットプレート４０１は、後
述する第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｄが一
度に８個の被試験ＩＣを保持できることに対応して、２
列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣを収容できるよう
にされている。そして、第４の移送装置４０４の吸着ヘ
ッド４０４ｄに対応して、ホットプレート４０１を４つ
の領域に分け、イグジットキャリアＥＸＴ２から吸着保
持した８個の試験済ＩＣをそれらの領域に順番に置き、
最も長く加熱された８個の被試験ＩＣをその吸着ヘッド
４０４ｄでそのまま吸着して、バッファ部４０２へ移送
する。

【００８６】ホットプレート４０１の近傍には、それぞ
れ昇降テーブル４０５を有する２つのバッファ部４０２
が設けられている。図１３は図３の XIII-XIII線に沿う
断面図であり、各バッファ部４０２の昇降テーブル４０
５は、イグジットキャリアＥＸＴ２およびホットプレー
ト４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側
のレベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置
との間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具
体的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣキャリア
ＣＲやイグジットキャリアＥＸＴと同じように、被試験
ＩＣを収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成され
たプレートで構成することができる。

【００８７】また、これら一対の昇降テーブル４０５
は、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位
置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。

【００８８】以上説明したイグジットキャリアＥＸＴ２
からバッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００
には、第４の移送装置４０４が設けられている。この第
４の移送装置４０４は、図３および図１３に示すよう
に、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０４ａ
と、このレール４０４ａによってイグジットキャリアＥ
ＸＴ２とバッファ部４０２との間をＹ方向に移動できる
可動アーム４０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによっ
て支持され、可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下
移動できる吸着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッ
ド４０４ｃが空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ
移動することで、イグジットキャリアＥＸＴから被試験
ＩＣを吸着し、その被試験ＩＣをホットプレート４０１
に落とし込むとともに、ホットプレート４０１から被試
験ＩＣを吸着してその被試験ＩＣをバッファ部４０２へ
落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド４０４ｃは、可動
アーム４０４ｂに８本装着されており、一度に８個の被
試験ＩＣを移送することができる。

【００８９】ちなみに、図１３に示すように、可動アー
ム４０４ｂおよび吸着ヘッド４０４ｃは、バッファ部４
０２の昇降テーブル４０５の上昇位置と下降位置との間
のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これ
によって一方の昇降テーブル４０５が上昇位置にあって
も、干渉することなく他方の昇降テーブル４０５に被試
験ＩＣを移送することができる。

【００９０】さらに、アンローダ部４００には、第５の
移送装置４０６および第６の移送装置４０７が設けら
れ、これら第３および第６の移送装置４０６，４０７に
よって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試
験ＩＣがカスタマトレイＫＴに積み替えられる。

【００９１】このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納
部１００の空ストッカＥＭＰから運ばれてきた空のカス
タマトレイＫＴを装置基板２０１の上面に臨むように配
置するための窓部４０３が都合４つ開設されている。

【００９２】第５の移送装置４０６は、図１，３および
１３に示すように、装置基板２０１の上部に架設された
レール４０６ａと、このレール４０６ａによってバッフ
ァ部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可
動アーム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって
支持され、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動で
きる可動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに
下向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッ
ド４０６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４
０６ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動
することで、バッファ部４０２から被試験ＩＣを吸着
し、その被試験ＩＣを対応するカテゴリのカスタマトレ
イＫＴへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６ｄ
は、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度に
２個の被試験ＩＣを移送することができる。

【００９３】なお、本実施形態の第５の移送装置４０６
は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマト
レイＫＴにのみ被試験ＩＣを移送するように、可動アー
ム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つの
窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマト
レイＫＴをセットすると効果的である。

【００９４】これに対して、第６の移送装置４０６は、
図１，３および１３に示すように、装置基板２０１の上
部に架設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、こ
のレール４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２
と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４
０７ｂと、この可動アーム４０７ｂによって支持され、
可動アーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘ
ッド４０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取
り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄ
とを備えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空
気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動すること
で、バッファ部４０２から被試験ＩＣを吸着し、その被
試験ＩＣを対応するカテゴリのカスタマトレイＫＴへ移
送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動ヘッ
ド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験
ＩＣを移送することができる。

【００９５】上述した第５の移送装置４０６が、右端の
２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイＫＴに
のみ被試験ＩＣを移送するのに対し、第６の移送装置４
０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマトレ
イＫＴに対して被試験ＩＣを移送することができる。し
たがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣは、第
５の移送装置４０６と第６の移送装置４０７とを用いて
分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験Ｉ
Ｃは第６の移送装置４０７のみによって分類することが
できる。

【００９６】こうした、２つの移送装置４０６，４０７
の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないよ
うに、図１および図１３に示すように、これらのレール
４０６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸
着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとん
ど干渉しないように構成されている。本実施形態では、
第５の移送装置４０６を第６の移送装置４０７よりも低
い位置に設けている。

【００９７】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレ
イＫＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられてお
り、試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になった
カスタマトレイＫＴを載せて下降し、この満杯トレイを
トレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームに
よってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜Ｕ
Ｌ５へ運ばれる。また、カスタマトレイＫＴが払い出さ
れて空となった窓部４０３には、トレイ移送アームによ
って空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイＫＴが運
ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３にセッ
トされる。

【００９８】本実施形態の一つのバッファ部４０２に
は、１６個の被試験ＩＣが格納でき、またバッファ部４
０２の各ＩＣ格納位置に格納された被試験ＩＣのカテゴ
リをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。

【００９９】そして、バッファ部４０２に預けられた被
試験ＩＣのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣ毎に記憶し
ておき、バッファ部４０２に預けられている被試験ＩＣ
が属するカテゴリのカスタマトレイＫＴをＩＣ格納部１
００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出して、上述した第３
および第６の移送装置４０６，４０７で対応するカスタ
マトレイＫＴに試験済ＩＣを収納する。

【０１００】次に動作を説明する。テストヘッドのコンタクト部３０２ａにおける被試験Ｉ
Ｃの取り廻し図９〜図１２は、本実施形態のテストヘッド３０２にお
ける被試験ＩＣの取り廻し手順を説明する断面図（図３
の IX-IX線断面図）である。以下、図１〜図３および図
９〜図１２を参照しながら、ＩＣ格納部１００からテス
トヘッド３０２に至るまでの被試験ＩＣの取り廻し手順
を説明する。

【０１０１】ＩＣ格納部１００のストッカＬＤには、試
験前のＩＣが搭載されたカスタマトレイＫＴが収納され
ており、このカスタマトレイＫＴをローダ部２００の窓
部２０２にセットする。装置基板２０１の上面に臨んだ
このカスタマトレイＫＴから、第１の移送装置２０４を
用いて、一度にたとえば４個の被試験ＩＣを吸着し、こ
れを一旦ピッチコンバーションステージ２０３に落とし
込んで被試験ＩＣの位置修正とピッチ変更とを行う。

【０１０２】次に、第２の移送装置２０５を用いて、ピ
ッチコンバーションステージ２０３に落とし込まれた被
試験ＩＣを一度にたとえば４個ずつ吸着し、入口３０３
からテストチャンバ３０１内へ運び込んで、位置ＣＲ１
に静止しているＩＣキャリアＣＲに載せる。テストチャ
ンバ３０１内には、位置ＣＲ１が２箇所に設けられてい
るので、第２の移送装置２０５は、これら２箇所のＩＣ
キャリアＣＲに対して交互に被試験ＩＣを運ぶ。

【０１０３】それぞれの位置ＣＲ１で被試験ＩＣが１６
個載せられると、ＩＣキャリアＣＲは、図６に示す順序
ＣＲ１→ＣＲ２→…→ＣＲ４でテストチャンバ３０１内
を搬送され、この間に、被試験ＩＣに対して高温又は低
温の温度ストレスが与えられる。

【０１０４】試験前ＩＣが搭載されたＩＣキャリアＣＲ
が、テストヘッド３０２の両側の位置ＣＲ５まで運ばれ
ると、図９に示すように、第３の移送装置３０４の一方
の吸着ヘッド（ここでは左側）３０４ｃが下降して被試
験ＩＣを１つおきに吸着し（図８参照）、再び上昇して
ここで待機する。これと同時に、他方の吸着ヘッド（こ
こでは右側）３０４ｃは、吸着した８個の被試験ＩＣを
テストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに押し付け
てテストを実行する。

【０１０５】このとき、左側のＩＣキャリアＣＲ５の上
側にはイグジットキャリアＥＸＴ（二点鎖線で示す。）
は存在せず、テストチャンバ３０１の外の位置ＥＸＴ２
に移動している。また、右側のＩＣキャリアＣＲ５の上
側のうちＥＸＴ１にはイグジットキャリアＥＸＴが存在
し、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被試験ＩＣ
のテストが終了するのを待機する。

【０１０６】右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された８
個の被試験ＩＣのテストが終了すると、図１０に示すよ
うに、これらの可動ヘッド３０４ｂ，３０４ｂを右側へ
移動させ、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着した８個の
被試験ＩＣをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２
ａに押し付けてテストを行う。

【０１０７】一方、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着さ
れた８個の試験済ＩＣは、待機していたイグジットキャ
リアＥＸＴに載せられ、次いで、この試験済ＩＣが載せ
られたイグジットキャリアＥＸＴは、テストチャンバ３
０１内の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位
置ＥＸＴ２へ移動する。

【０１０８】こうして、イグジットキャリアＥＸＴがテ
ストチャンバ３０１外へ移動すると、右側の吸着ヘッド
３０４ｃは、図１１に示すように位置ＣＲ５にあるＩＣ
キャリアＣＲに対して下降し、残りの８個の被試験ＩＣ
を吸着して再び上昇し、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸
着された被試験ＩＣのテストが終了するのを待機する。
この吸着ヘッド３０４ｃが吸着する前に、ＩＣキャリア
ＣＲは、残りの被試験ＩＣを吸着ヘッド３０４ｃで吸着
できるように、ピッチＰ₁だけ移動する（図８参照）。

【０１０９】これと相前後して、左側のイグジットキャ
リアＥＸＴがテストチャンバ３０１内へ移動し、左側の
吸着ヘッド３０４ｃに吸着された被試験ＩＣのテストが
終了するのをこの位置ＥＸＴ１で待機する。

【０１１０】こうして、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸
着された被試験ＩＣのテストが終了すると、図１２に示
すように、これらの可動ヘッド３０４ｂ，３０４ｂを左
側へ移動させ、右側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着した残
りの８個の被試験ＩＣをテストヘッド３０２のコンタク
ト部３０２ａに押し付けてテストを行う。

【０１１１】一方、左側の吸着ヘッド３０４ｃに吸着さ
れた８個の試験済ＩＣは、待機していたイグジットキャ
リアＥＸＴに載せられ、次いで、この試験済ＩＣが載せ
られたイグジットキャリアＥＸＴは、テストチャンバ３
０１内の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位
置ＥＸＴ２へ移動する。

【０１１２】以下この動作を繰り返すが、一つのコンタ
クト部３０２ａに対して、こうした２つの吸着ヘッド３
０４ｃを交互にアクセスさせ、一方が他方のテストが終
了するのを待機するので、一方の吸着ヘッド３０４ｃに
被試験ＩＣを吸着する時間が他方のテスト時間に吸収さ
れることになり、その分だけインデックスタイムを短縮
することができる。

【０１１３】アンローダ部４００における被試験ＩＣの
取り廻し図１３〜図１８は、本実施形態のアンローダ部４００に
おける被試験ＩＣの取り廻し手順を説明する断面図（図
３の XIII-XIII線断面図）である。以下、図１〜図３お
よび図１３〜図１８を参照しながら、テストチャンバ３
０１からＩＣ格納部１００に至るまでの被試験ＩＣの取
り廻し手順を説明する。

【０１１４】上述したテストヘッド３０２でのテストを
終了した被試験ＩＣは、８個ずつ、２つのイグジットキ
ャリアＥＸＴによって交互にテストチャンバ３０１外の
位置ＥＸＴ２へ払い出される。

【０１１５】図１３に示すように、イグジットキャリア
ＥＸＴによって右側の位置ＥＸＴ２に払い出された８個
の試験済ＩＣは、第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４
０４ｃに一括して吸着され、図１４に示すようにホット
プレート４０１の４つの領域のうちの一つの領域に載せ
られる。なお、以下の本実施形態では低温の熱ストレス
を印加した場合を想定して説明するが、高温の熱ストレ
スを印加した場合には、イグジットキャリアＥＸＴから
直接バッファ部４０２へ運ばれる。

【０１１６】ホットプレート４０１の一つの領域に試験
済ＩＣを運んできた第４の移送装置４０４の吸着ヘッド
４０４ｃは、原位置に戻ることなく、それまでホットプ
レート４０１に載せた試験済ＩＣの中で最も時間が経過
した８個のＩＣをその位置で吸着し、図１５に示すよう
に、下降位置にある方のバッファ部４０２の昇降テーブ
ル４０５（ここでは右側）にその加熱された試験済ＩＣ
を載せ替える。

【０１１７】図１３に示すように、第４の移送装置４０
４のその前の動作によって８個の試験済ＩＣが載せられ
た左側の昇降テーブル４０５は、上昇位置まで移動する
とともに、これにともなって右側の昇降テーブル４０５
は下降位置まで移動する。上昇位置に移動した左側の昇
降テーブル４０５には、８個の試験済ＩＣが搭載されて
おり、これらの試験済ＩＣは、第５および第６の移送装
置４０６，４０７により、テスト結果の記憶内容にした
がって該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴに移送さ
れる。図１３および図１４は、第５の移送装置４０６に
より試験済ＩＣをカスタマトレイＫＴに載せ替え、図１
５および図１６は、第６の移送装置４０７により試験済
ＩＣを他のカテゴリのカスタマトレイＫＴへ載せ替えた
例を示している。

【０１１８】図１３〜図１６に示すように、イグジット
キャリアＥＸＴによって右側の位置ＥＸＴ２に払い出さ
れた試験済ＩＣを右側の昇降テーブル４０５に載せ替え
ると、第４の移送装置４０４は、左側の位置ＥＸＴ２に
あるイグジットキャリアＥＸＴの直上まで移動し、図１
７に示すように吸着ヘッド４０４ｃを下降させて８個の
試験済ＩＣを一括して吸着して、ホットプレート４０１
の４つの領域のうちの先程とは異なる領域に載せる。こ
れと相前後して、右側の昇降テーブル４０５に載せ替え
られた８個の試験済ＩＣを第５の移送装置４０６で吸着
し、該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴに載せる。

【０１１９】そして、図１８に示すようにホットプレー
ト４０１の一つの領域に試験済ＩＣを運んできた第４の
移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃは、先程と同様に
原位置に戻ることなく、それまでホットプレート４０１
に載せた試験済ＩＣの中で最も時間が経過した８個のＩ
Ｃをその位置で吸着し、下降位置にある左側のバッファ
部４０２の昇降テーブル４０５にその加熱された試験済
ＩＣを載せ替える。このとき、右側の昇降テーブル４０
５は上昇位置にあるので、第４の移送装置４０４と干渉
することがない。

【０１２０】以下この動作を繰り返して、試験済ＩＣを
該当するカテゴリのカスタマトレイＫＴへ載せ替える
が、アンローダ部４００において、第４の移送装置４０
４と第５又は第６の移送装置４０６，４０７とを異なる
レベル位置に配置することで、第４の移送装置４０４と
第５および第６の移送装置４０６，４０７とを同時に動
作させることができ、これによってスループットを高め
ることができる。

【０１２１】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【０１２２】たとえば、上述した実施形態においては、
テストヘッド３０２に対して２つの吸着ヘッド３０４ｃ
を用いて交互に被試験ＩＣを供給したが、これを一方の
吸着ヘッド３０４ｃのみによる被試験ＩＣの搬送経路を
も選択できるように構成しても良い。つまり、被試験Ｉ
Ｃのテスト仕様によっては、テストタイムが極端に長い
場合もあり、こうしたときはインデックスタイムを短く
してもスループットのトータル的な短縮率はさほど向上
しないので、ピッチコンバーションステージ２０３から
第２の移送装置２０５によって一方（たとえば手前側）
のＩＣキャリアＣＲ１のみに被試験ＩＣを載せ、一方の
吸着ヘッド３０４ｃのみによってコンタクト部３０２ａ
へ押し付け、一方のイグジットキャリアＥＸＴのみによ
ってテストチャンバ３０１の外へ払い出すようにしても
良い。

【０１２３】また、上述した実施形態では、被試験ＩＣ
に対する熱ストレスをテストチャンバ３０１を用いて与
えるタイプのＩＣ試験装置１を例に挙げたが、本発明は
いわゆるチャンバタイプ以外のＩＣ試験装置にも適用す
ることができ、本発明のＩＣ試験装置とはこれらを含む
趣旨である。

【０１２４】

【発明の効果】以上述べたように、第１の観点の発明に
よれば、第１または第２のポジションにおける被試験Ｉ
Ｃの保持時間が他方のテストタイムの中に吸収され、ま
た第１および第２のポジションからコンタクト部への被
試験ＩＣの移送時間が他方のコンタクト部からの払い出
し時間の中に吸収されることになるので、そのぶんだけ
インデックスタイムを短縮することができ、スループッ
トが向上する。

【０１２５】また、被試験ＩＣを搭載するトレイをチャ
ンバ内で取り廻すことで、トレイ自体の温度が維持で
き、トレイに必要とされる熱量が少なくなるので、昇温
または降温時間が短縮できる。また、昇降温に必要とさ
れる熱エネルギも低減することができる。

【０１２６】さらに、第３のポジションから第１または
第２のポジションに対して、より多くの被試験ＩＣを搬
入できるので、ＩＣキャリアの枚数が少なくて済み、低
コストで小型のＩＣ試験装置を提供できる。また充分な
ソークタイムを得ることができ、加えてインデックスタ
イムも向上することになる。

【０１２７】第２の観点の発明によれば、第６の移送手
段と第７の移送手段とが第７のポジションにおいて干渉
することがなくなり、平面視においてこれら第６および
第７の移送手段を互いに重ね合わせて配置することがで
きる。これにより、第６〜第８のポジションに要するス
ペースを小さくできるので、ＩＣ試験装置の小型化を図
ることができる。

【０１２８】また、第６の移送手段による第６のポジシ
ョンから第７のポジションへの被試験ＩＣの移送と、第
７の移送手段による第７のポジションから第８のポジシ
ョンへの被試験ＩＣの移送とを同時に行うことができる
ので、第６のポジションから第８のポジションへの被試
験ＩＣの移送にかかる時間を短縮することができ、スル
ープットを向上させることができる。

【０１２９】第３の観点の発明によれば、発生頻度の高
いカテゴリのトレイに被試験ＩＣを移送する専用の移送
手段を設けることで、当該移送手段を効率よく動作さ
せ、動作時間を短縮することができる。また、特定のト
レイに対して動作するので、装置構成も簡素化すること
ができる。

【０１３０】また、発生頻度の高いカテゴリのトレイを
バッファ部から最も近い位置に設けることで、被試験Ｉ
Ｃの移送距離が最短となり、移送時間をより短縮するこ
とができる。また、移送手段の装置構成もより簡素化で
き、ＩＣ試験装置の小型化も期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣ試験装置の実施形態を示す斜視図
である。

【図２】図１のＩＣ試験装置における被試験ＩＣの取り
廻し方法を示す概念図である。

【図３】図１のＩＣ試験装置に設けられた移送手段を模
式的に示す平面図である。

【図４】図１のＩＣ試験装置のＩＣストッカの構造を示
す斜視図である。

【図５】図１のＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレ
イを示す斜視図である。

【図６】図１のＩＣ試験装置で用いられるＩＣキャリア
の搬送経路を説明するための斜視図である。

【図７】図１のＩＣ試験装置で用いられるＩＣキャリア
を示す斜視図である。

【図８】図１のＩＣ試験装置のテストチャンバにおける
被試験ＩＣのテスト順序を説明するための平面図であ
る。

【図９】図３の IX-IX線に沿う断面図である。

【図１０】図１のＩＣ試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図９相当
断面図である。

【図１１】図１のＩＣ試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図９相当
断面図である。

【図１２】図１のＩＣ試験装置のテストチャンバにおけ
る被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図９相当
断面図である。

【図１３】図１の XIII-XIII線に沿う断面図である。

【図１４】図１のＩＣ試験装置のアンローダ部における
被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図１３相当
断面図である。

【図１５】図１のＩＣ試験装置のアンローダ部における
被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図１３相当
断面図である。

【図１６】図１のＩＣ試験装置のアンローダ部における
被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図１３相当
断面図である。

【図１７】図１のＩＣ試験装置のアンローダ部における
被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図１３相当
断面図である。

【図１８】図１のＩＣ試験装置のアンローダ部における
被試験ＩＣの取り廻し方法を説明するための図１３相当
断面図である。

【図１９】ＩＣ試験装置におけるテストレート、テスト
タイムおよびインデックスタイムの関係を示す図であ
る。

【符号の説明】

１…ＩＣ試験装置１００…ＩＣ格納部１０１…試験前ＩＣストッカ１０２…試験済ＩＣストッカＬＤ…試験前のＩＣが搭載されたストッカＥＭＰ…空ストッカＵＬ１〜ＵＬ５…試験済のＩＣが搭載されたストッカ１０３…トレイ支持枠１０４…エレベータ２００…ローダ部（第３のポジション）２０１…装置基板２０２…ローダ部の窓部２０３…ピッチコンバーションステージ２０４…第１の移送装置（第３の移送手段）２０４ａ…レール２０４ｂ…可動アーム２０４ｃ…可動ヘッド２０４ｄ…吸着ヘッド２０５…第２の移送装置（第３の移送手段）２０５ａ…レール２０５ｂ…可動アーム２０５ｃ…可動ヘッド２０５ｄ…吸着ヘッド３００…チャンバ部（テスト工程）３０１…テストチャンバ３０２…テストヘッド３０２ａ…コンタクト部３０３…チャンバ部の入口３０４…第３の移送装置（第１の移送手段、第２の移送
手段）３０４ａ…レール３０４ｂ…可動ヘッド３０４ｃ…吸着ヘッド（保持手段）４００…アンローダ部４０１…ホットプレート（第５のポジション、第６のポ
ジション）４０２…バッファ部（第５のポジション、第７のポジシ
ョン）４０３…窓部（第８のポジション）４０４…第４の移送装置（第５の移送手段、第６の移送
手段）４０４ａ…レール４０４ｂ…可動アーム４０４ｃ…吸着ヘッド４０５…昇降テーブル（第８の移送手段）４０６…第５の移送装置（第７の移送手段）４０６ａ…レール４０６ｂ…可動アーム４０６ｃ…可動ヘッド４０６ｄ…吸着ヘッド４０７…第６の移送装置（第７の移送手段）４０７ａ…レール４０７ｂ…可動アーム４０７ｃ…可動ヘッド４０７ｄ…吸着ヘッドＫＴ…カスタマトレイＣＲ…ＩＣキャリア１１…短冊状プレート１２…凹部１３…ブロック１４…ＩＣ収容部１５…シャッタ１６…スプリングＣＲ５…ＩＣキャリアの静止位置（第１のポジション、
第２のポジション）ＥＸＴ…イグジットキャリア（第４の移送手段）ＥＸＴ１…イグジットキャリアの静止位置ＥＸＴ２…イグジットキャリアの静止位置（第４のポジ
ション）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テスト工程の第１のポジションに搬入され
た被試験ＩＣをテストヘッドのコンタクト部へ移送して
テストを行ったのち、前記被試験ＩＣを当該コンタクト
部から払い出す第１の移送手段と、前記テスト工程の第２のポジションに搬入された被試験
ＩＣを前記コンタクト部へ移送してテストを行ったの
ち、前記被試験ＩＣを当該コンタクト部から払い出す第
２の移送手段と、を備えたことを特徴とするＩＣ試験装
置。
【請求項２】前記一方の移送手段が被試験ＩＣを前記コ
ンタクト部へ移送してテストを行うとともに、前記他方
の移送手段は前記コンタクト部から試験済の被試験ＩＣ
を払い出して次の被試験ＩＣを保持することを特徴とす
る請求項１記載のＩＣ試験装置。
【請求項３】前記第１のポジションと前記第２のポジシ
ョンとは前記コンタクト部の両側にそれぞれ設けられ、前記第１の移送手段は、前記第１のポジションと前記コ
ンタクトとの間を往復移動するとともに、前記第２の移
送手段は、前記第２のポジションと前記コンタクトとの
間を往復移動することを特徴とする請求項１または２記
載のＩＣ試験装置。
【請求項４】前記第１および第２の移送手段は、前記第
１のポジション、前記コンタクト部および前記第２のポ
ジションの延在方向に沿って、同一の駆動手段により駆
動されることを特徴とする請求項３記載のＩＣ試験装
置。
【請求項５】前記被試験ＩＣと前記コンタクトとを相対
的に押し付ける押圧手段を含むことを特徴とする請求項
４記載のＩＣ試験装置。
【請求項６】前記第１および第２の移送手段は、複数の
コンタクト部の設定ピッチと同一のピッチで設けられ
た、被試験ＩＣを保持する複数の保持手段を含むことを
特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のＩＣ試験装
置。
【請求項７】第３のポジションから前記第１または第２
のポジションへ、複数の被試験ＩＣを任意のピッチで搬
入する第３の移送手段と、前記第１および第２のポジションに搬入された被試験Ｉ
Ｃを当該被試験ＩＣの搭載ピッチで移動させる移動手段
と、をさらに備えたことを特徴とする請求項６記載のＩ
Ｃ試験装置。
【請求項８】前記コンタクト部から払い出された前記被
試験ＩＣを第４のポジションへ移送する第４の移送手段
をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜７の何れか
に記載のＩＣ試験装置。
【請求項９】前記第４のポジションに搬入された前記被
試験ＩＣを第５のポジションへ移送する第５の移送手段
をさらに備えたことを特徴とする請求項８記載のＩＣ試
験装置。
【請求項１０】前記テスト工程が、前記被試験ＩＣに温
度ストレスを印加するチャンバ内に設けられていること
を特徴とする請求項１〜９の何れかに記載のＩＣ試験装
置。
【請求項１１】前記被試験ＩＣを搭載するトレイが前記
チャンバ内を循環して搬送されることを特徴とする請求
項１０記載のＩＣ試験装置。
【請求項１２】前記被試験ＩＣが前記第１または第２の
移送手段の何れか一方のみにより移送される経路と、前
記第１および第２の移送手段の両方により移送される経
路とが選択可能であることを特徴とする請求項１〜１１
の何れかに記載のＩＣ試験装置。
【請求項１３】第６のポジションに搬入された被試験Ｉ
Ｃを保持して第７のポジションへ移送する第６の移送手
段と、前記第７のポジションに搬入された前記被試験Ｉ
Ｃを第８のポジションへ移送する第７の移送手段とを備
えたＩＣ試験装置において、前記第６および第７の移送手段が互いに異なるレベル位
置に配置され、前記第７のポジションに搬入された前記被試験ＩＣを前
記第６の移送手段のレベル位置から前記第７の移送手段
のレベル位置へ移送する第８の移送手段をさらに備えた
ことを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項１４】前記第６のポジションは試験済の被試験
ＩＣがテストヘッドのコンタクト部から払い出されるポ
ジション、前記第７のポジションはバッファ部、前記第
８のポジションはトレイがセットされたポジションであ
ることを特徴とする請求項１３記載のＩＣ試験装置。
【請求項１５】前記第７および第８の移送手段が、それ
ぞれ複数設けられていることを特徴とする請求項１３ま
たは１４記載のＩＣ試験装置。
【請求項１６】前記第６の移送手段が前記第８の移送手
段の一方へ被試験ＩＣを移送する間に、前記第７の移送
手段は他方の第８の移送手段に搬入された被試験ＩＣを
前記第８のポジションへ移送することを特徴とする請求
項１５記載のＩＣ試験装置。
【請求項１７】テスト工程におけるテスト結果にしたが
って複数の被試験ＩＣを該当するカテゴリのトレイへ移
送するＩＣ試験装置において、試験済の被試験ＩＣが搬入される複数のバッファ部と、前記バッファ部に搬入された前記被試験ＩＣを前記該当
するカテゴリのトレイへ移送する複数の移送手段と、を
備え、前記移送手段の一部は、発生頻度の高いカテゴリのトレ
イにのみ被試験ＩＣを移送することを特徴とするＩＣ試
験装置。
【請求項１８】前記発生頻度の高いカテゴリのトレイ
は、前記バッファ部から最も近い位置に設けられている
ことを特徴とする請求項１７記載のＩＣ試験装置。