CN1232184A - Ic试验装置 - Google Patents

Abstract

转位时间短,生产率高的IC试验装置,把IC的保持时间吸收到其它的试验时间中,把IC向触点的传送时间吸收到从其它触点的取出时间中,同时进行由第6传送装置实施的从第6位置向第7位置的传送以及由第7传送装置实施的从第7位置向第8位置的传送,设置把IC传送到距缓冲部件最近的发生频率高的类别的托盘中的专用传送装置。

Description

IC试验装置

本发明涉及用于把半导体集成电路器件(以下，简称为IC)进行试验的IC试验装置，特别是涉及转位时间短生产率高的IC试验装置。

在被称为信息处理机(handler)的IC试验装置中，把收容在托盘内的多个IC传送到试验装置内，使IC电接触试验头，在IC试验装置本体(以下，也称为试验机)中进行试验。而且，如果试验结束则从试验头搬出各IC，分别放入到与试验结果相对应的托盘中，由此进行所谓合格品与不合格品类别的区分。

在以往的IC试验装置中，收容试验前的IC或者收容试验完毕的IC的托盘(以下，也称为标准托盘)与在IC试验装置内循环传送的托盘(以下，也称为试验托盘)是不同的种类，在这样的IC试验装置中，在试验的前后，在标准托盘与试验托盘之间要进行IC的换载。另外，在使IC接触试验头进行试验的试验工艺中，IC在搭载到试验托盘的状态下被压向试验头。

在这样的IC试验装置中，其处理速度或者单位时间的处理个数(称为信息处理机的生产率)用转位时间以及试验速率这样的评价值进行性能评价。

即，如图19所示，所谓试验速率指的是从信息处理机侧输出开始请求信号到输出下一个开始请求信号的最短时间，所谓转位时间，指的是从试验机侧传送来试验结束信号开始到移动试验托盘，把下一个IC设置到触点，信息处理机侧输出开始请求信号为止的试验头中所需要的时间。即，如图19所示，从开始请求信号到下一个开始请求信号的时间由于是试验时间和转位时间之和，因此信息处理机的处理速度由该试验时间和转位时间之和支配。从而，在IC试验装置中，越缩短转位时间则将越提高信息处理机的生产率。

在以往的IC试验装置的信息处理机中，从试验机传送来试验结束信号后，开始移动试验托盘，在把IC搭载到试验托盘的状态下把下一个IC设置到触点上，因此转位时间中增加了试验托盘的移动时间部分，存在信息处理机的生产率恶化的问题。

另外，由于上述的试验托盘在信息处理机的内部循环传送，因此为了使得IC不从试验托盘上落下来而在IC上设置夹子等的固定装置，然而在与标准托盘的换载时卸下这样的夹子的操作必需一个一个的进行，这也构成加长转位时间的原因。

作为其它的问题，以往的IC试验装置的试验托盘由于在恒温室的内部和外部之间处理，因此从反应室外部搬入到反应室内部的试验托盘达到预定的温度为止花费多余的时间(升温或者降温)，这也构成加长转位时间的原因。

本发明是鉴于以往技术的问题点而产生的，目的在于提供转位时间短，生产率高的IC试验装置。

(1-1)为达到上述目的，依据本发明的第1个观点，提供IC试验装置，该装置的特征在于具有把被搬入到试验工艺的第1位置的被试验IC传送到试验头的触点进行了试验以后，把上述被试验IC从该触点取出的第1传送装置；把被搬入到上述试验工艺的第2位置的被试验IC传送到上述触点进行了试验以后，把上述被试验IC从该触点取出来的第2传送装置。

本发明中，由于具有把被试验IC从第1位置传送到试验头的触点的第1传送装置，从第2位置向试验头的触点传送的第2传送装置，因此对于试验头的触点，通过2个传送装置的每一个传送被试验IC。

从而，如果进行处理使得在用一个传送装置把被试验IC进行试验期间用另一个传送装置传送被试验IC，则第1或者第2位置中的被试验IC的保持时间被吸收到另一个IC的试验时间中，另外，被试验IC从第1以及第2位置向触点的传送时间被吸收到从其它的触点的取出的时间中，因此能够缩短与其部分相当的转位时间。

(1-2)即，在上述发明中虽然没有特别的限定，然而作为第1以及第2传送时间的传送装置的动作方法，最好是上述一方的传送装置把被试验IC传送到上述触点进行试验的同时，上述另一方的传送装置从上述触点取出试验完毕的被试验IC并且保持下一个被试验IC。

特别是，在上述一方的传送装置把被试验IC传送到上述触点部分进行试验的期间，上述另一方的传送装置从上述触点取出试验完毕的被试验IC，保证下一个被试验IC进行待机。

通过这样做，第1或者第2位置中的被试验IC的保持时间被吸收到另一个IC的试验时间中，被试验IC从第1或者第2位置向触点的传送时间被吸收到从另一方的触点的取出时间中，因此能够缩短与其部分相当的转位时间。由于这样的被试验IC的保持时间和传送时间占据转位时间的主要部分，因此其缩短效果显著。

(1-3)在上述的发明中，上述第1以及第2位置的每一个，对于触点可以是任意的位置没有任何的限定，然而作为其一个形态，可以构成为把上述第1位置和上述第2位置分别设置在上述触点的两侧，使上述第1传送装置在上述第1位置和上述触点之间往复移动的同时，使上述第2传送装置在上述第2位置和上述触点之间往复移动。

通过把上述第1以及第2位置分别设置在触点的两侧，能够把最少限度所需要的从第1位置以及第2位置向触点的传送时间取为最短，另外通过设置在触点的两侧，在设计方面易于使该第1以及第2传送装置交互动作。

(1-4)这种情况下，能够构成为用相同的驱动装置沿着上述第1位置，上述触点以及上述第2位置的延伸方向驱动上述第1以及第2传送装置。在把第1以及第2位置设置在触点的两侧使得第1以及第2传送装置交互动作的情况下，由于能够使一方的传送装置的动作与另一方的传送装置的动作相关联，因此通过用一个驱动装置进行驱动，不需要特别的控制，仅一个驱动装置就可以满足要求。其中，对于第1位置、触点以及第2位置的延伸方向以外的方向，最好分别设置独立的驱动装置。

(1-5)在上述发明中，最好包括用于把被试验IC与触点相对地压在一起的按压装置。该按压该装置除去能够设置在触点一侧以外，也可以设置在上述第1传送装置以及上述第2传送装置的每一个上。另外，还能够设置在除去触点一侧、第1以及第2传送装置以外的装置上。由于试验时间极少随着试验标准而变动，因此该按压装置最好分别独立进行动作。

(1-6)在上述发明中虽然没有特别的限定，然而在上述第1以及第2传送装置中，最好包括以与多个触点的设定节距相同的节距设置的保持被试验IC的多个保持装置。

通过不是把搭载了被试验IC的托盘向触点传送，而是从第1或者第2位置保持被试验IC直接向触点传送，由此缩短用于把被试验IC向触点按压所需要的时间。

(1-7)这种情况下，最好还具有从第3位置向第1或者第2位置以任意的节距搬入多个被试验IC的第3传送装置，以该被试验IC的搭载节距使得搬入到上述第1以及第2位置的被试验IC移动的移动装置。

在IC试验装置中，从第3位置向第1以及第2位置的每一个以任意的节距搬入多个被试验IC。而且，通过设置在第1以及第2传送装置中的保持装置，保持其中若干个被试验IC并传送到触点。

这时，可以用设置在传送装置中的保持装置保持全部被搬入到第1以及第2位置中的被试验IC，而在一旦不能够保持的情况下，通过传送装置把残留在第1以及第2位置的被试验IC按照搭载节距顺序移动，用保持装置进行保持并且传送到触点。

试验头的触点从插座板等的设计出发，虽然不能够取为一定以下的节距的情况很少，然而从第3位置向第1或者第2位置搬入了更多的被试验IC的方法可以减少IC载体的数量，因此能够以低成本提供小型的IC试验装置，另外能够得到充分的吸收时间(soak time)，此外还能够缩短转位时间。

(1-8)在上述发明中，从触点的取出位置虽然没有特别的限定，然而最好还具有把从上述触点取出来的上述被试验IC传送到第4位置的第4传送装置。

这种情况下，虽然没有特别的限定，然而把从触点的取出位置作为上述第1以及第2位置的每一个，设置一对第4传送装置，使得构成为在一方的第4传送装置在第1位置与第4位置之间移动的同时，另一方的第4传送装置在第2位置与第4位置之间移动。通过这样做，使得上述第1以及第2传送装置的动作简单，能够简化所必要的驱动装置的装置结构。

(1-9)在上述发明中虽然没有特别的限定，然而最好还具有把被搬入到上述第4位置的上述被试验IC向第5位置传送的第5传送装置。

(1-10)上述发明的IC试验装置能够适用于具有升降温室以及不具有升降温室的任一类型中，例如在前者的类型的情况下，上述试验工艺最好设置向上述被试验IC加入温度应力的反应室内。

(1-11)这种情况下，虽然没有特别的限定，然而最好使搭载上述被试验IC的托盘在上述反应室内循环传送。

通过在反应室内处理搭载被试验IC的托盘，能够维持托盘自身的温度，减少托盘上所需要的热量，因此能够缩短升温或者降温时间。另外，还能够减小升降温所需要的热能。

(1-12)在上述发明中虽然没有特别的限定，然而最好还能够选择仅使用上述第1或者第2传送装置的任一方传送上述被试验IC的路径以及用上述第1以及第2传送装置的两方传送上述被试验IC的路径。

例如，对于要进行试验时间极长的试验，即使缩短转位时间作为总体生产率的提高也不能够达到期待的程度。

在这种时候，由于仅使用第1以及第2传送装置的某一方传送的路径就能够充分地进行处理，因此能够进一步使得从触点取出后的传送路径简单化。由此，能够缩短处理时间。另外，通过构成为还可以选择用两方的传送装置传送的路径，因此能够对应于各种试验时间实现最佳的处理，能够提高通用性。

(2-1)为达到上述目的，依据本发明的第2个观点，提供IC试验装置，在具有保护被搬入到第6位置的被试验IC并且向第7位置传送的第6传送装置以及把被搬入到上述第7位置的上述被试验IC向第8位置传送的第7传送装置的IC试验装置中，特征在于上述第6以及第7传送装置配置在相互不同的水平位置上，另外还具有从上述第6传送装置的水平位置把被搬入到上述第7位置的被试验IC向上述第7传送装置的水平位置传送的第8传送装置。

本发明中，在使用第6以及第7传送装置把被搬入到第6位置的被试验IC传送到第8位置时，把第6传送装置与第7传送装置配置在不同的水平位置上，进而，还设置着把被搬入到第7位置的被试验IC从第6传送装置的水平位置向第7传送装置的水平位置传送的第8传送装置，因此第6传送装置和第7传送装置在第7位置不产生干扰，在俯视的情况下，能够相互重迭地配置这些第6以及第7传送装置。由此，由于能够减小第6～第8位置中所需要的空间，所以能够谋求IC试验装置的小型化。

(2-2)在上述发明中，第6～第8位置中每一个的具体位置虽然没有特别的限定，然而作为一个形态，能够把上述第6位置取为试验完毕的被试验IC从试验头的触点取出的位置，上述第7位置取为缓冲部件，上述第8位置取为设置托盘的位置。

(2-3)在上述发明中，第7以及第8传送装置的数目虽然没有特别的限定，然而最好分别设置多个上述第7以及第8传送装置。

(2-4)这种情况下，虽然没有特别的限定，然而最好在上述第6传送装置把被试验IC向上述第8传送装置的一方传送期间，上述第7传送装置把被搬入到另一方的第8传送装置中的被试验IC传送到上述第8位置。

通过这样做，由于能够进行由第6传送装置进行的把被试验IC从第6位置向第7位置的传送以及由第7传送装置进行的把被试验IC从第7位置向第8位置的传送，由此能够缩短被试验IC从第6位置向第8位置的传送所花费的时间。

(3-1)为达到上述目的，依据本发明的第3个观点，在根据试验工艺中的试验结果把多个被试验IC传送到该类别的托盘中的IC试验装置中，特征在于具有被搬入了试验完毕的被试验IC的多个缓冲部件，把被搬入到上述缓冲部件的上述被试验IC向上述该种类的托盘传送的多个传送装置，上述传送装置的一部分把被试验IC仅传送到发生频率高的类别的托盘中。

本发明中，在把试验完毕的被试验IC从缓冲部件向托盘传送的时候，使用多个传送装置的同时，一部分传送装置把试验完毕的被试验IC仅传送到发生频率高的类别的托盘中。

在一般的IC试验中，把试验结果大致分为合格品和不合格品，另外，即使在合格品中动作速度也分为高速，中速，低速或者在不合格品中分为需要再试验的产品，经验上已知，其中的大部分集中在某个特定的类别(例如合格品中高速动作)中。

因此，通过设置把被试验IC传送到这样发生频率高的类别的托盘中的专用的传送装置，能够有效地使该传送装置动作，缩短动作时间。另外，由于对于特定的托盘进行动作，还能够简化装置结构。

(3-2)这种情况下，虽然没有特别的限定，然而上述发生频率高的类别的托盘最好设置在上述缓冲部件附近的位置。通过这样做，能够使被试验IC的传送距离为最短，进一步缩短传送时间。另外，还能够进一步简化传送装置的装置结构，能够期待IC试验装置的小型化。

图1是示出本发明的IC试验装置的实施例的斜视图。

图2是示出图1的IC试验装置中的被试验IC的处理方法的示意图。

图3示意地示出设置在图1的IC试验装置中的传送装置的平面图。

图4是示出图1的IC试验装置的IC储料器构造的斜视图。

图5是示出在图1的IC试验装置中使用的标准托盘的斜视图。

图6是用于说明在图1的IC试验装置中使用的IC载体的传送路径的斜视图。

图7是示出在图1的IC试验装置中使用的IC载体的斜视图。

图8是用于说明图1的IC试验装置的试验室中的被试验IC的试验顺序的平面图。

图9是沿图3的Ⅸ-Ⅸ线的剖面图。

图10是用于说明图1的IC试验装置的试验室中的被试验IC的处理方法的与图9相当的剖面图。

图11是用于说明图1的IC试验装置的试验室中的被试验IC的处理方法的与图9相当的剖面图。

图12是用于说明图1的IC试验装置的试验室中的被试验IC的处理方法的与图9相当的剖面图。

图13是沿图1的ⅩⅢ-ⅩⅢ线的剖面图。

图14是用于说明图1的IC试验装置的卸载机中的被试验IC的处理方法的与图13相当的剖面图。

图15是用于说明图1的IC试验装置的卸载机中的被试验IC的处理方法的与图13相当的剖面图。

图16是用于说明图1的IC试验装置的卸载机中的被试验IC的处理方法的与图13相当的剖面图。

图17是用于说明图1的IC试验装置的卸载机中的被试验IC的处理方法的与图13相当的剖面图。

图18是用于说明图1的IC试验装置的卸载机中的被试验IC的处理方法的与图13相当的剖面图。

图19示出IC试验装置中的试验速率，试验时间以及转位时间的关系。

发明的实施例

以下，参照附图说明本发明的实施例

图1是示出本发明实施例的IC试验装置的部分斜剖视图，图2是示出被试验IC的处理方法的示意图，图3是示意地示出设置在该IC试验装置中的传送装置的平面图。

另外，图4是示出该IC试验装置的IC储料器的构造的斜视图，图5是示出在该IC试验装置中使用的标准托盘的斜视图，图6是用于说明在该IC试验装置中使用的IC载体的传送路径的斜视图，图7是示出其IC载体的斜视图，图8是用于说明该IC试验装置的试验室中的被试验IC的试验顺序的平面图。

图9是图3的Ⅸ-Ⅸ线的剖面图，图9～图12是用于说明试验室中的被试验IC的处理方法的剖面图。另外，图13是图3的ⅩⅢ-ⅩⅢ线的剖面图，图13～图18是用于说明卸载机中的被试验IC的处理方法的剖面图。

另外，图2以及图3用于理解本实施例的IC试验装置的被试验IC的处理方法以及传送装置的动作范围，还有平面地示出的实际上沿着上下方向并列配置的部件的部分。从而，参照图1说明其机械的(三维的)构造。

本实施例的IC试验装置1是在被试验IC上加入高温或者低温的温度应力的状态下试验(检查)IC是否进行适宜的动作，根据该试验结果把IC分类的装置，在这样给予温度应力的状态下的动作试验，从搭载了多个成为试验对象的被试验IC的托盘(以下，也称为标准托盘KT。参照图5)把被试验IC换载到在该IC试验装置1内传送的IC载体CR(参照图7)上。

因此，本实施例的IC试验装置1如图1以及图2所示，由存放以后要进行试验的被试验IC，或者分类存放试验完毕的IC的IC存放单元100，把从IC存放单元100传送来的被试验IC送入到反应室300中的装载机200，包含试验头的反应室300，把在反应室300中进行了试验的试验完毕的IC分类取出的卸载机400构成。

IC存放单元100

IC存放单元100中设置存放试验前的被试验IC的试验前IC储料器101和存放根据试验结果被分类了的被试验IC的试验完毕IC储料器102。

这些试验前IC储料器101以及试验完毕IC储料器102如图4所示，构成为具有框状的托盘支撑框103和从该托盘支撑框103的下部进入并能够向上部升降的升降机104。在托盘支撑框103上，重迭多个图5的放大图所示的标准托盘KT，只有该被重叠放置的标准托盘KT能够随着升降机104上下移动。

而且，在试验前IC储料器101中，迭放并保持存储了以后要进行试验的被试验IC的标准托盘KT，另一方面，在试验完毕IC储料器102中迭放并保持着把结束试验的被试验IC适当分类的标准托盘KT。

另外，由于这些试验前IC储料器101和试验完毕IC储料器102取为相同的构造，因此能够根据需要分别把试验前IC储料器101和试验完毕IC储料器102设定为适当的数量。

在图1以及图2所示的例中，构成为试验前IC储料器101设置一个储料器LD，另外在其旁边设置一个向卸载机400传送的空储料器EMP，同时，试验完毕储料器102设置5个储料器UL1、UL2……、UL5，根据试验结果可以分为最多5种类型。即，除去合格品和不合格品以外，在合格品还分为动作速度是高速，中速，低速的产品，在不合格品中还分为需要再次进行试验的产品等。

装载机200

上述标准托盘KT由设置在IC存储单元100和装置底板201之间的托盘传送臂(未图示)从装置底板201的下侧运送到装载机200的窗口202中。而且，在该装载机200中，一旦用第1传送装置204把被迭放进标准托盘KT中的被试验IC传送到节距转换台203中，则在这里修正被试验IC的相互位置的同时变更其节距以后，进而把该传送到该节距转换台203上的被试验IC使用第2传送装置205换载到停止在反应室300的位置CR1(参照图6)的IC载体CR上。

设置在位于窗口202和反应室300之间的装置底板201上的节距转换台203具有比较深的凹部，该凹部的边缘是取为用倾斜面包围形状的IC位置修正以及节距变更装置。在该凹部中，如果落入由第1X-Y传送装置204吸附的被试验IC，则在倾斜面修改被试验IC的落下位置。由此，例如在正确地确定4个被试验IC的相互的位置的同时，即使标准托盘KT和IC载体CR的搭载节距不相同，通过把被进行了位置修正以及节距变更的被试验IC用第2X-Y传送装置205吸咐并迭放到IC载体CR上，能够高精度地把被试验IC迭放到形成在IC载体CR上的IC收容凹部14中。

把被试验IC从标准托盘KT迭放到节距转换台203的第1传送装置204，如图3所示，具有架设在装置底板201的上部的导轨204a，能够通过该导轨204a在标准托盘KT和节距转换台203之间往复(把该方向取为Y方向)的可动臂204b，用该可动臂204b支撑并且能够沿着可动臂204b在X方向移动的可动头204c。

在该第1传送装置204的可动头204c中，头朝下地安装着吸附头204d，该吸附头204d边吸引空气边移动，由此从标准托盘KT吸附被试验IC，使该被试验IC落入到节距转换台203上。对于可动头204c例如安装着4个这样的吸咐头204d，能够一次使4片被试验IC落入到节距转换台203上。

另一方面，把被试验IC从节距转换台203迭放到反应室300内的IC载体CR1的第2传送装置205也是相同的构造，如图1以及图3所示，具有架设在装置底板201的上部的导轨205a，能够通过该导轨205a在节距转换台203和IC载体CR1之间往复的可动臂205b，用该可动臂205b支撑并且能够沿着可动臂205b在X方向移动的可动头205c。

在该第2传送装置205的可动头205c上，头朝下地安装着吸附头205d，该吸附头205d边吸引空气边移动，从节距转换台203吸附被试验IC，通过反应室300的入口303，把该被试验IC迭放到IC载体CR1上。对于可动头205c例如设置4个这样的吸附头205d，能够一次使4个被试验IC换载到IC载体CR1上。

反应室300

本实施例的反应室300具有向迭放进IC载体CR中的被试验IC提供所需要的高温或者低温的温度应力的恒温功能，在恒温状态下使得处于被提供了热应力的状态的被试验IC与试验头302的触点302a接触。

在本实施例的IC试验装置1中，在向被试验IC提供了低温的温度应力的情况下用后述的热平板401进行除热，而在向被试验IC提供了高温的温度应力的情况下通过自然放热进行除热。然而，也能够构成为设置另外的除热槽或者除热区域，在加入了高温的情况下通过送风冷却被试验IC使其返回到室温，在加入了低温的情况下用温风或者加热器把被试验IC加热到不结霜程度的温度。

具有触点302a的试验头302设置在试验室301的中央下侧，在该试验头302的两侧设置着IC载体CR的静止位置CR5。而且，把载入到被传送到该位置CR5的IC载体CR上的被试验IC用第3传送装置304直接运送到试验头302上，通过使被试验IC与触点302a电接触进行试验。

另外，结束了试验的被试验IC不返回到IC载体CR中，而是迭放到出没移动在试验头302两侧位置CR5的退出载体EXT上，搬出到反应室300的外部。在加入了高温的温度应力的情况下，从该反应室300搬出后进行自然除热。

本实施例的IC载体CR在反应室300内循环传送。图3示出其处理的情况。本实施例中，首先，迭放进从装载机200传送来的被试验IC的IC载体CR分别位于反应室300的反应室入口303的附近以及反应室300内，该位置CR1的IC载体CR由图外的水平传送装置传送到水平方向的位置CR2。

这里，使用图外的垂直传送装置以若干层迭放的状态向垂直方向的下方传送，直到位置CR5的IC载体被搬空而待机以后，从最低位置CR3开始传送到与试验头302几乎相同的水平位置CR4。在该传送过程中主要是向被试验IC提供高温或者低温的温度应力。

进而，从该位置CR4向试验头302一侧传送到水平方向的位置CR5，在这里只是被试验IC向试验头302的触点32a(参照图2)传送。被试验IC在传送到触点302a以后的IC载体CR从其位置CR5传送到水平方向的位置CR6以后，向垂直方向的上方传送，返回到原来的位置CR1。

这样，IC载体CR由于仅在反应室300内循环传送，因此如果一旦升温或者降温，能够维持IC载体自身的温度，其结果，能够提高反应室300中的热效率。

图7是示出本实施例中使用的IC载体CR的构造的斜视图，在长方形的平板11的上面形成凹部12，在该凹部12上固定用于放置被试验IC的IC收容单元14的部件13。这里，形成16个用于放置被试验IC的IC收容单元14，等间隔地设置其节距。

另外，在IC载体CR上为了防止收容在该IC载体CR的IC收容单元14中的被试验IC的错位以及脱离，在其上面设置着挡板15。该挡板15通过弹簧16设置为相对于平板11开闭自由，在把被试验IC收容在IC收容单元14中或者从该收容单元14取出时，使用图外的挡板释放机构如该图的点划线所示通过打开该挡板15，进行被试验IC的收入或者取出。

而且，如果解除挡板释放机构，则该挡板15通过弹簧16的弹性力返回到原来的状态，因此被收容的被试验IC能够保持为不发生错位以及脱离。

这样，本实施例的IC载体CR由于不是复杂的形状和构造，并且又能够仅通过挡板15的开闭进行被试验IC的收容以及取出，所以能够显著地缩短其作业时间。

这里，在本实施例的试验头302中以一定的节距P₂设置8个触点302a，触点臂的吸附头也以相同的节距P₂进行设置。另外，IC载体CR中以节距P₁收容16个被试验IC，这时，取P₂=2P₁的关系。

对于试验头302同时连接的被试验IC，如图8所示，排列为1行×16列的被试验IC，同时进行每1列的被试验IC(斜线所示的部分)的试验。

即，在第1次试验中，把排列在1、3、5、7、9、11，13、15列中的8个被试验IC连接到试验头302的触点302上进行试验，在第2次试验中，使IC载体CR移动1列节距P₁，同样地把排列在2、4、6、8、10、12、14、16列中的被试验IC进行试验。因此，虽然没有图示，然而设置着把被传送到试验头302两侧位置CR5的IC载体CR向其长度方向仅移动节距P₁的移动装置。

该试验的结果，存储在由添加到IC载体CR上的例如识别编号以及分配到该IC载体CR内部的被试验IC的编号决定的地址中。

本实施例的IC试验装置1中，为了把被试验IC向试验头302触点302a传送进行试验，在试验头302的附近设置着第3传送装置304。图9中示出沿着图3的Ⅸ-Ⅸ线的剖面图。该第3传送装置304具有沿着IC载体CR的静止位置CR5以及试验头302的延伸方向(Y方向)设置的导轨304a，通过该导轨304a能够在试验头302和IC载体CR的静止位置CR5之间往复的可动头304b，在该可动头304b上头朝下地设置的吸附头304c。吸附头304c构成为还能够通过未图示的驱动装置(例如液压缸)沿着上下方向移动。通过该吸附头304c的上下移动可以吸附被试验IC，同时能够把被试验IC压入到接触头302a。

在本实施例的第3传送装置304中，在一个导轨304a上设置着2个可动头304b，其间隔设定为与试验头302和IC载体CR的静止位置CR5的间隔相等。而且，这2个可动头304b使用一个驱动源(例如滚珠装置)同时向Y方向移动，另一方面，各个吸附头304c通过独立的驱动装置沿着上下方向移动。

如已经说明的那样，各个吸附头304c能够同时吸附并保持8个被试验IC，其间隔设定为与触点302a的间隔相等。该第3传送装置304的详细动作后述。

卸载机400

卸载机400上设置用于把上述试验完毕IC从反应室300取出的退出载体EXT。该退出载体EXT如图3以及图9所示，构成为能够在试验头302两侧的各个位置EXT1以及卸载机400的位置EXT2之间沿着X方向往复移动。在试验头302两侧的位置EXT1中，如图9所示，为避免与IC载体CR的干扰，在IC载体的静止位置CR5的稍上侧，并且在第3传送装置304的吸附头304c的稍下侧重迭地出没。

虽然退出载体EXT的具体构造没有特别的限定，然而如图7所示的IC载体CR那样，可以用形成多个(这里是8个)能够收容被试验IC的凹部的平板构成。

该2台退出载体EXT分别设置在试验头302的两侧，进行几乎对称的动作，使得在一个向试验室301的位置EXT1移动的期间另一个向卸载机400的位置EXT2移动。

靠近退出载体EXT的位置EXT2，设置着热平板401。该热平板401是用于在向被试验IC提供低温的温度应力的情况下，加热到不结霜程度的温度的部件，从而，在施加了高温的温度应力的情况下不需要使用该热平板401。

本实施例的热平板401与后述的第4传送装置404的吸附头404d能够同时保持8个被试验IC相对应，做成能够收容2列×16行，总共32个被试验IC。而且，对应于第4传送装置404的吸附头404d，把热平板401划分为4个区域，在这些区域顺序放置从退出载体EXT吸附保持的8个试验完毕的IC，用其吸附头404d直接吸附被最长加热了的8个被试验IC，传送到缓冲部件402中。

在热平板401附近，分别设置着具有升降台405的2个缓冲部件402。图13是沿着图3的线ⅩⅢ-ⅩⅢ的剖面图，各个缓冲部件402的升降台405沿着Z方向在与退出载体EXT2以及热平板401相同的水平位置(Z方向)和在其上侧的水平位置具体的讲是装置底板201的水平位置之间移动。该缓冲部件402的具体构造虽然没有特别的限定，然而例如能够与IC载体和退出载体EXT相同，用形成了多个(这里是8个)能够收容被试验IC的凹部的平板构成。

另外，这一对升降台405进行几乎对称的动作，使得一个在上升位置静止的期间另一个在下降位置静止。

在从以上说明了的退出载体EXT2至缓冲部件402范围的卸载机400中，设置着第4传送装置404。该第4传送装置404如图3以及图13所示，具有架设在装置底板201的上部的导轨404a，通过该导轨404a能够在退出载体EXT和缓冲部件402之间沿着Y方向移动的可动臂404b，用该可动臂404b支撑对于可动臂404b可以沿着Z方向移动的吸附头404c，该吸附头404c边吸引空气边沿着Z方向以及Y方向移动，由此从退出载体EXT吸引被试验IC，使得该被试验IC落入到热平板401上，另一方面，从热平扳401吸附被试验IC使得该被试验IC落入到缓冲部件402中。在可动臂404b上安装8个本实施例的吸附头404c，能够同时传送8个被试验IC。

如图13所示，在能够通过缓冲部件402的升降台405的上升位置和下降位置之间的水平位置的位置处设定可动臂404b以及吸附头404c，由此，即使一方的升降台405处于上升位置，也能够把被试验IC不受干扰地移动到另一方的升降台405上。

进而，在卸载机400中，设置第5传送装置406以及第6传送装置407，通过这些第5以及第6传送装置406、407，把运出到缓冲部件402中的试验完毕的被试验IC换载到标准托盘KT中。

因此，在装置底板201中，开设总共4个窗口403，这些窗口用于把从IC存放单元的空储料器EMP运送来的空的标准托盘配置成面对装置底板201的上表面。

第5传送装置406如图1、3以及13所示，具有在装置底板201的上部架设的导轨406a，通过该导轨406a能够沿着Y方向在缓冲部件402和窗口403之间移动的可动臂406b，用该可动臂406b支撑，相对于可动臂406b能够在X方向移动的可动头406c，在该可动头406c上头朝下地安装着能够沿着Z方向上下移动的吸附头406d。而且，通过该吸附头406d边吸引空气边向X,Y以及Z方向移动，从缓冲部件402吸附被试验IC，把该被试验IC传送到对应类别的标准托盘KT中。在可动头406c上安装2个本实施例的吸附头406b，能够同时传送2个被试验IC。

另外，本实施例的第5传送装置406形成短的可动臂406b，使得仅向设置于右端的2个窗口403的标准托盘中传送被试验IC，在这些右端的2个窗口403中如果设置发生频率高的类别的标准托盘KT则是有效的。

与此不同，第6传送装置407如图1、3以及13所示，具有在装置底板201的上部架设的2条导轨407a、407a，通过这些导轨407a、407a能够沿着Y方向在缓冲部件402与窗口403之间移动的可动臂407b，用该可动臂407b支撑并且对于可动臂407b能够在X方向移动的可动头407c，在该可动头407c上头朝下地安装的并且能够沿着Z方向上下移动的吸附头407d。而且，通过该吸附头407d边吸引空气边向X,Y以及Z方向移动，从缓冲部件402吸附被试验IC，把该被试验IC传送到对应类别的标准托盘KT。在可动头407c上安装2个本实施例的吸附头407d，能够同时传送2个被试验IC。

上述第5传送装置406仅向设置于右端的2个窗口403的标准托盘KT上传送被试验IC，与此不同，第6传送装置407能够对于设置在所有的窗口403上的标准托盘KT传送被试验IC。从而，发生频率高的类别的被试验IC使用第5传送装置406和第6传送装置407进行分类的同时，发生频率低的类别的被试验IC还能够仅用第6传送装置407进行分类。

这样，使得2个传送装置406、407的吸附头406d、407d相互不干扰而如图1以及图13所示那样，构成为这些导轨406a、407a设置在相互不同的高度，使得2个吸附头406d、407d即使同时动作也几乎不发生干扰。本实施例中，把第5传送装置406设置在比第6传送装置407低的位置。

另外，虽然省略了图示，然而在每个窗口403的装置底板201的下侧，设置着用于使标准托盘KT升降的升降台，载着换载了试验完毕的被试验IC并且装满了的标准托盘KT下降，把该装满了的托盘传送到托盘传送臂，用该托盘传送臂运输到IC存储单元100的储料器UL1～UL5。另外，在取出了标准托盘KT成为空的窗口403中，用托盘传送臂从空储料器EMP运来空的标准托盘KT，换载到升降台上设置在窗口403中。

本实施例的一个缓冲部件402中，可以存放16个被试验IC，另外，设置着分别存储缓冲部件402的各IC存储位置中存储的被试验IC的类别的存储器。

而且，在各个被试验IC中预先存储着放置在缓冲部件402中的被试验IC的类别和位置，把放置在缓冲部件402中的被试验IC所属类别的标准托盘KT从IC存储单元100(UL1～UL5)调出，用上述第3以及第6传送装置406、407在相对应的标准托盘KT中收容试验完毕IC。

其次说明其动作。

试验头的触点302a中的被试验IC的处理

图9～图12是说明本实施例的试验头302中的被试验IC的处理顺序的剖面图(图3的Ⅸ-Ⅸ线的剖面图)。以下，参照图1～图3以及图9～图12，说明从IC存放单元100至试验头302为止的被试验IC的处理顺序。

在IC存储单元100的储料器LD中，收容着搭载了试验前的IC的标准托盘KT，把该标准托盘KT设置到装载机200的窗口202中。从面对装置底板201的上表面的该标准托盘KT使用第1传送装置204同时例如吸引4个被试验IC，一旦将它们落入到节距转换台203上则进行被试验IC的位置修正和节距变更。

接着，使用第2传送装置205，同时例如各吸附4个落入到节距转换台203上的被试验IC，从入口303传入到试验室301内，载入到静止在位置CR1上的IC载体CR上。在试验室301内，由于在2处设置位置CR1，因此第2传送装置205对于这2处的IC载体CR交互地运送被试验IC。

在各个位置CR1中如果放入了16个被试验IC，则IC载体CR按照图6所示的数据CR1→CR2→……→CR4在试验室301内搬送，该期间中，对于被试验IC提供高温或者低温的温度应力。

搭载了试验前IC的试验载体CR如果被运送到试验头302两侧的位置CR5，则如图9所示，第3传送装置304的一方的吸附头(在这里是左侧)304c下降各吸附一个被试验IC(参照图8)，然后再上升并且在此待机。与此同时，另一方的吸附头(在这里是右侧)304c把吸附了的8个被试验IC压入试验头302的触点302a上进行试验。

这时，在左侧的IC载体CR5的上侧不存在退出载体EXT(用双点划线所示)，移动到反应室301外部的位置EXT2上。另外，右侧的IC载体CR5的上侧在EXT中存在退出载体EXT，等待被吸附到右侧的吸附头304c上的被试验IC的试验结束。

如果被吸附到右侧的吸附头304c的8个被试验IC的试验结束，则如图10所示，使这些可动头304b、304b向右侧移动，把左侧的吸附头304c上吸附的8个被试验IC压向试验头302的触点302a，进行试验。

另一方面，被吸附到右侧的吸附头304c的8个试验完毕IC放入到待机的退出载体EXT上，接着，放入了该试验完毕IC的退出载体EXT从试验室301内的位置EXT1向试验室301外部的位置EXT2移动。

这样，如果退出载体EXT移动到试验室301外，则右侧的吸附头304c如图11所示那样相对于处在位置CR5的IC载体CR下降，吸附剩余的8个被试验IC后再次上升，等待被吸附到左侧吸附头304c的被试验IC的试验结束。该吸附头304c进行吸附之前，IC载体CR移动节距P1使得能够用吸附头304c吸附剩余的被试验IC。

与此前后，左侧的退出载体EXT向试验室301内移动，在该位置EXT1等待左侧的吸附头304c上被吸附的被试验IC的试验结束。

这样，如果被吸附到左侧的吸附头304c的被试验IC的试验结束，则如图12所示，使这些可动头304b、304b向左侧移动，把右侧的吸附头304c上吸附的剩余的8个被试验IC压入到试验头302的触点302a上进行试验。

另一方面，被吸附到左侧的吸附头304c上的8个试验完毕IC放入到待机的退出载体EXT上，接着，放入了该试验完毕IC的退出载体EXT从试验室301内的位置EXT1向试验室301外的位置EXT2移动。

以后反复该动作，对于一个触点302a，交互地调用这样2个吸附头304c，由于一方等待另一方的试验结束，因此在一方的吸附头304c上吸附被试验IC的时间被吸收到另一方的试验时间中，能够缩短相应的转位时间。

卸载机400中的被试验IC的处理

图13～图18是说明本实施例的卸载机400中的被试验IC的处理顺序的剖面图(图3的ⅩⅢ-ⅩⅢ线的剖面图)。以下，参照图1～图3以及图13～图18，说明从试验室301至IC存放单元100的被试验IC的处理顺序。

上述结束了试验头302中的试验的被试验IC由2个退出载体EXT每次各8个交互地取出到试验室301外的位置EXT2。

如图13所示，用退出载体EXT取出到右侧的位置EXT2的8个试验完毕IC一起被吸附到第4传送装置404的吸附头404c上，如图14所示那样放入到热平板401的4个区域中的一个区域。另外，在以下的本实施例中假设并说明加入了低温的热应力的情况，而在加入了高温的热应力的情况下，从退出载体EXT直接运送到缓冲部件402。

第4传送装置404的吸附头404c把被试验IC运送到热平板401的一个区域以后并不返回到原来位置，而是在该位置吸附此前放入到热平板401上的试验完毕IC中经过了最长时间的8个IC，如图15所示，把其被加热了的试验完毕IC换载到位于下降位置的缓冲部件402的升降台405(这里是右侧)上。

如图13所示，通过第4传送装置404的前面的动作被放入了8个试验完毕IC的左侧升降台405移动到上升位置的同时，右侧的升降台405移动到下降位置。移动到上升位置的左侧的升降台405上搭载着8个试验完毕IC，这些试验完毕IC通过第5以及第6传送装置406、407，根据试验结果的存储内容传送到该类别的标准托盘KT中。图13以及图14示出使用第5传送装置406把试验完毕IC换载到标准托盘KT上，图15以及图16示出使用第6传送装置407把试验完毕IC换载到其它类别的标准托盘KT上的例子。

如图13～图16所示，如果把使用退出载体EXT取出到右侧的位置EXT2上的被试验IC换载到右侧的升降台405上，则第4传送装置404移动到位于左侧位置EXT2的退出载体EXT的正上方，如图17所示那样使吸附头404c下降，一起吸附8个试验完毕IC，放入到热平板401的4个区域中的与前面的不同区域。与此前后，放入到右侧的升降台404上的8个试验完毕IC用第5传送装置406吸附，放入到该类别的标准托盘KT中。

而且，如图18所示，第4传送装置404的吸附头404c把试验完毕IC运送到了平板401的一个区域后，与前面相同，并不返回到原来的位置，而是在该位置吸附此前放入到热平板401中的试验完毕IC中经过了最长时间的8个IC，把其被加热了的试验完毕IC换载到位于下降位置的左侧的缓冲部件402的升降台405上。这时，由于右侧的升降台405位于上升位置，因此与第4传送装置404之间互不干扰。

以后反复其动作，把被试验IC换载到该类别的标准托盘KT上，在卸载机400中，通过把第4传送装置404与第5和第6传送装置406、407配置在不同的水平位置，能够使第4传送装置404与第5以及第6传送装置406、407同时动作，由此能够提高生产率。

另外，以上所说明的实施例是为了易于理解本发明而记述的例子，并不是为了限定本发明而记述的例子。从而，上述实施例中所示出的各要素也包含属于本发明技术范围的全部设计变更和其等价形式等。

例如，在上述实施例，对于试验头302使用2个吸附头304c交互地供给被试验IC，但也可以构成为能够选择仅由一方的吸附头304c进行的被试验IC的搬送路径，即，根据被试验IC的试验标准，也有试验时间极长的情况，这时，即使缩短转位时间由于也不能够提高生产率的总体缩短率，因此可以仅使用第2传送装置205从节距转换台203向一方的(例如前面一侧的)IC载体CR1放置被试验IC，仅通过一方的吸附头304c压向触点302a，仅使用一方的退出载体EXT取出到试验室301的外部。

另外，在上述实施例中，举例说明了使用反应室301提供对于被试验IC的热应力类型的IC试验装置1，然而本发明也能够适用于所谓反应室类型以外的IC试验装置，作为本发明的IC试验装置包括这些装置。

如以上所述，根据本发明的第一个观点，第1或者第2位置中的被试验IC的保持时间被吸收到其它的试验时间中，另外被试验IC从第1以及第2位置向触点的传送时间被吸收到从其它的触点的取出时间中，所以能够使转位时间缩短相应的部分，提高生产率。

另外，通过在反应室内处理搭载被试验IC的托盘，能够维持托盘自身的温度，减少托盘中所需要的热量，因此能够缩短升温或者降温时间。另外，还能够减少升降温所需要的热能。

进而，由于从第3位置对于第1或者第2位置可以搬入更多的被试验IC，所以可以减小IC载体的数量，能够以低成本提供小型的IC试验装置。另外能够得到充分的浸泡时间，还能够提高转位时间。

依据本发明的第2个观点，第6传送装置与第7传送装置在第7位置相互不干扰，在俯视下能够相互重叠地配置这些第6以及第7传送装置。由此，由于能够减小第6～第8位置所需要的空间，因此能够谋求IC试验装置的小型化。

另外，由于能够同时进行由第6传送装置实施的被试验IC从第6位置向第7位置的传送以及由第7传送装置实施的被试验IC从第7位置向第8位置的传送，因此能够缩短被试验IC从第6位置向第8位置传送所花费的时间，能够提高生产率。

依据本发明的第3个观点，通过设置把被试验IC传送到发生频率高的类别的托盘中的专用的传送装置，使该传送装置高效动作，能够缩短动作时间。另外，由于对于特殊的托盘进行动作，因此还能够简化装置结构。

另外，通过在距缓冲部件最近的位置设置发生频率高的类别的托盘，能够使被试验IC的传送距离成为最短，进一步缩短传送时间。另外，还能够进一步简化传送装置的装置结构，可以期待IC试验装置的小型化。

Claims (18)

1．一种IC试验装置，其特征在于具有：

把被搬入到试验工艺的第1位置中的被试验IC传送到试验头的触点进行了试验以后，把上述被试验IC从该触点取出的第1传送装置；

把被搬入到上述试验工艺的第2位置的被试验IC传送到上述触点进行了试验以后，把上述被试验IC从该触点取出的第2传送装置。

2．如权利要求1中记述的IC试验装置，其特征在于：

上述一方的传送装置把被试验IC传送到上述触点进行试验的同时，上述另一方的传送装置从上述触点取出试验完毕的被试验IC并且保持下一个被试验IC。

3．如权利要求1或2中记述的IC试验装置，其特征在于：

上述第1位置和上述第2位置分别设置在上述触点的两侧，

上述第1传送装置在上述第1位置和上述第2位置之间往复移动的同时，上述第2传送装置在上述第2位置和上述触点之间往复移动。

4．如权利要求3中记述的IC试验装置，其特征在于：

沿着上述第1位置、上述触点以及上述第2位置的延伸方向，使用相同的驱动装置驱动上述第1以及第2传送装置。

5．如权利要求4中记述的IC试验装置，其特征在于：

还包括把上述被试验IC与上述触点相对地按压在一起的按压装置。

6．如权利要求1至5的任一项中记述的IC试验装置，其特征在于：

上述第1以及第2传送装置包括以与多个触点的设定节距相同的节距设置的保持被试验IC的多个保持装置。

7．如权利要求6中记述的IC试验装置，其特征在于：

还具有把多个被试验IC以任意的节距从第3位置搬入到上述第1或第2位置的第3传送装置，

使被搬入到该上述第1以及第2位置的被试验IC以被试验IC的搭载节距移动的移动装置。

8．如权利要求1～7的任一项中记述的IC试验装置，其特征在于：

还具有把从上述触点取出的上述被试验IC传送到第4位置的第4传送装置。

9．如权利要求8中记述的IC试验装置，其特征在于：

还具有把该搬入到上述第4位置的上述被试验IC传送到第5位置的第5传送装置。

10．如权利要求1～9的任一项中记述的IC试验装置，其特征在于：

上述试验工艺设置在向上述被试验IC施加温度应力的反应室内。

11．如权利要求10中记述的IC试验装置，其特征在于：

搭载上述被试验IC的托盘在上述反应室内循环传送。

12．如权利要求1～11的任一项中记述的IC试验装置，其特征在于：

能够选择上述被试验IC仅由上述第1或者第2传送装置的任一个传送的路径或者由上述第1以及第2传送装置的双方传送的路径。

13．一种IC试验装置，在具备保持被搬入到第6位置的被试验IC并且传送到第7位置的第6传送装置以及把搬入到上述第7位置的上述被试验IC传送到第8位置的第7传送装置的IC试验装置中，特征在于：

上述第6以及第7传送装置配置在相互不同的水平位置上，

还具有把被搬入到上述第7位置的上述被试验IC从上述第6传送装置的水平位置传送到上述第7传送装置的水平位置的第8传送装置。

14．如权利要求13中记述的IC试验装置，其特征在于：

上述第6位置是试验完毕的被试验IC从试验头的触点取出的位置，上述第7位置是缓冲部件，上述第8位置是设置了托盘的位置。

15．如权利要求13或14中记述的IC试验装置，其特征在于：

分别设置多个上述第7以及第8传送装置。

16．如权利要求15中记述的IC试验装置，其特征在于：

在上述第6传送装置把被试验IC向上述第8传送装置的一方传送的期间，上述第7传送装置把被搬入到另一个第8传送装置的被试验IC传送到上述第8位置。

17．一种IC试验装置，在根据试验工艺中的试验结果把多个被试验IC向相应类别的托盘传送的IC试验装置中，特征在于：

具有被搬入试验完毕的被试验IC的多个缓冲部件以及把搬入到上述缓冲部件中的上述被试验IC传送到上述该类别的托盘中的多个传送装置，

上述传送装置的一部分仅把被试验IC传送到发生频率高的类别的托盘中。

18．如权利要求17中记述的IC试验装置，其特征在于：

上述发生频率高的类别的托盘设置在距上述缓冲部件最近的位置。

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