JP3316075B2 - Ic試験装置用オートハンドラ - Google Patents
Ic試験装置用オートハンドラInfo
- Publication number
- JP3316075B2 JP3316075B2 JP03190994A JP3190994A JP3316075B2 JP 3316075 B2 JP3316075 B2 JP 3316075B2 JP 03190994 A JP03190994 A JP 03190994A JP 3190994 A JP3190994 A JP 3190994A JP 3316075 B2 JP3316075 B2 JP 3316075B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- tray
- stopper
- measured
- test tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
て、被測定デバイスを供給部からテストヘッド部へ搬送
したり、テストヘッド部から排出部へ搬送する場合に、
デバイスを搭載したテストトレイを入れ替える時間、す
なわちインデックスタイムを短縮した、IC試験装置用
オートハンドラに関する。
定デバイスをテストヘッド部で電気的にコンタクトし、
試験を行う。このため、オートハンドラにより、供給部
から、テストヘッド部に、被測定デバイスが搬送され
る。そして、試験後には同様に、テストヘッド部から排
出部に被測定デバイスが搬送され、良品/不良品に分類
される。この搬送に要する時間の間は、被測定デバイス
の位置が定まらず、コンタクトが保たれないので、試験
を行うことができない。そして、この搬送時間は、デバ
イス試験中の無駄時間となるので、小さいことが望まし
い。すなわち、インデックスタイムを小さくすることが
要求されている。
C試験装置用オートハンドラの例である。図2に於いて
示すように、被測定デバイス16を搬送する手段とし
て、テストトレイ11が使用されている。当該テストト
レイ11の中には複数個のキャリア・モジュール15が
フローティング状態で保持されており、キャリア・モデ
ュール15各々に被測定デバイス16が搭載される。被
測定デバイス16が収納されたトレイ11が、供給部に
配置される。被測定デバイス16はこの後、テストトレ
イ11に納められたままテストヘッド部に搬送される。
テストヘッド部では、このテストトレイ11は、ベルト
・コンベア18上で、モーター17による駆動力によ
り、搬送され、ストッパ19の突起部で止められるまで
移動する。
イ11はストッパ19により位置決めされ、固定する。
そして、被測定デバイス16は、下方に押しつけられ
て、IC試験装置のピンカードと電気的なコンタクトを
保ち、試験される。近年では、この電気的コンタクト部
は、複数設けられるのが一般的であり、複数個デバイス
の同時測定が行われている。
する概念図の1例である。図3(A)に示すように、被
測定デバイス16は、テストトレイ11の中に、4個配
置されている。近年、被測定デバイスは、形状の小さい
ものが多用されており、図3(A)のように、デバイス
の実装密度からは最大8個を配置できる。しかし、試験
時のテストヘッドに於けるピンカード等の実装密度の制
約から、図3(A)に示すように、デバイス間の距離は
xが限度であり、このため、テストトレイ11の長さL
内に、被測定デバイス16を4個配置している。テスト
トレイ11は、ストッパ19の位置まで搬送された後、
図3(B)のように、テストヘッド部で電気的にコンタ
クトされ、試験が行われる。試験終了後、図3(C)に
示すように、ストッパ19の突起部が引っ込み、テスト
トレイ11は、排出部に搬送される。そして、この後
に、次回の試験が可能となる。ここで、テストトレイ1
1の移動速度をsとすると、デバイス1個当たりのイン
デックスタイムは、 t1=L/4s となる。また、オートハンドラ1台・デバイス1個当た
りのインデックスタイムは、 t01=L/4s である。
を説明する概念図の他の従来例を示す。本例では、テス
トヘッドは2台を備えている(#1、#2)。また、図
4(A)に示すように、被測定デバイス16は、テスト
トレイ11の中に、8個配置されている。ここで被測定
デバイス間の間隔はyとする。また、 x/2<y<x とする。このようにテストトレイ11の長さL内に、被
測定デバイス16の実装密度の限界まで間隔を狭めて、
被測定デバイスを配置している。搬送系により、図4
(A)に示すように、テストトレイ11は、テストヘッ
ド#1のストッパ19の位置まで搬送された後、図4
(B)のように、テストヘッド部で電気的にコンタクト
され、試験が行われる。この時、テストヘッドに於ける
ピンカード等の実装密度の制約から、テストトレイ11
内の被測定デバイス全部を1度に試験することができ
ず、テストヘッド#1に於いては、テストトレイ11内
の被測定デバイスのうち、奇数列のみが電気的にコンタ
クトされ、試験される。
は、図4(C)に示すように、テストヘッド#1のスト
ッパ19の突起が引っ込むため、テストヘッド#2の位
置に搬送される。そして、テストヘッド#2のストッパ
19の位置で固定される。テストヘッド#2に於いて
は、テストトレイ11内の被測定デバイスのうち、偶数
列のみが電気的にコンタクトされ、試験される。なお、
テストヘッド数は2台であり、各々同時に測定を行うこ
とが可能なので、テストヘッド#2で偶数列の試験を行
っている間に、次回の奇数列の試験を、テストヘッド#
1で同時に行うことができる。以上により、テストトレ
イ11内の全ての被測定デバイス8個が試験終了したこ
ととなる。試験終了後、図4(D)に示すように、テス
トヘッド#2のストッパ19の突起部が引っ込み、テス
トトレイ11は、排出部に搬送される。ここで、テスト
トレイ11の移動速度をsとすると、連続して測定が行
われる場合、デバイス1個当たりのインデックスタイム
は、 t2=L/8s となる。また、オートハンドラ1台・デバイス1個当た
りのインデックスタイムは、 t02=L/4s である。
のインデックスタイムは、t01の場合にも、t02の
場合にも、(L/4s)の時間を要している。このた
め、従来の実施例のうち、いずれを実施しても、この値
が限度であり、これ以上インデックスタイムを短縮でき
ない。
うな従来の技術が有する問題点に鑑みてなされるもので
あって、IC試験装置に於いて、被測定デバイスを供給
部からテストヘッド部へ搬送したり、テストヘッド部か
ら排出部へ搬送する場合に、デバイスを搭載したテスト
トレイを入れ替える時間、すなわちインデックスタイム
を短縮した、IC試験装置用オートハンドラを提供する
ものである。
ず、テストトレイの長さL内に、被測定デバイスの実装
密度の限界まで間隔を狭めて、被測定デバイスを配置し
ている。搬送系により、テストトレイは、テストヘッド
の最初のストッパの位置まで搬送された後、テストヘッ
ド部で電気的にコンタクトされ、試験が行われる。この
時、テストヘッドに於けるピンカード等の実装密度の制
約から、この第1ステップとしては、テストトレイ内の
被測定デバイスのうち、奇数列のみが電気的にコンタク
トを行い、試験を行う。
テストヘッドの第1ストッパの突起を引っ込め、つい
で、第2のストッパの位置に搬送する。そして、ストッ
パの位置で固定する。この第2ステップに於いては、テ
ストトレイ内の被測定デバイスのうち、偶数列のみを電
気的にコンタクトを行い、試験を行う。このように、第
1ステップから第2ステップへテストトレイが移動する
場合には、第1ストッパと、第2ストッパとの距離Zに
相当する距離だけ移動を行う。
ストッパの突起部を引っ込め、テストトレイを、排出部
に搬送する。この場合、テストトレイの移動距離は、
(L−Z)である。このように、テストトレイの移動距
離は、Z及び(L−Z)と短くなる。
する。図1は本発明の1実施例を示す平面図である。図
1に示すように、テストヘッド部内に従来のストッパ1
9の他に、テストトレイの移動方向に、第2のストッパ
101を設ける。第2のストッパ101と第1のストッ
パ19との距離Zは、テストトレイ11内に於ける被測
定デバイス16の間隔yに等しくとる。そして、各スト
ッパの突起部は各々独立して、出し入れの制御動作がで
きる。
試験手順を説明する概念図である。図5(A)に示すよ
うに、被測定デバイス16は、テストトレイ11の中
に、8個配置されている。つまり、テストトレイ11の
長さL内に、被測定デバイス16の実装密度の限界まで
間隔を狭めて、被測定デバイスを配置している。搬送系
により、図5(A)に示すように、テストトレイ11
は、テストヘッドのストッパ19の位置まで搬送された
後、図5(B)のように、テストヘッド部で電気的にコ
ンタクトされ、試験が行われる。この時、テストヘッド
に於けるピンカード等の実装密度の制約から、この第1
ステップとしては、テストトレイ11内の被測定デバイ
スのうち、奇数列のみが電気的にコンタクトを行い、試
験を行う。
は、図5(C)に示すように、テストヘッドの第1スト
ッパ19の突起を引っ込め、ついで、第2のストッパ1
01の位置に搬送する。そして、ストッパ101の位置
で固定する。この第2ステップに於いては、テストトレ
イ11内の被測定デバイスのうち、偶数列のみを電気的
にコンタクトを行い、試験を行う。このように、第1ス
テップから第2ステップへテストトレイ11が移動する
場合には、第1ストッパ19と、第2ストッパ101と
の距離Zに相当する距離だけ移動を行う。
被測定デバイス8個が試験終了したこととなる。試験終
了後、図5(D)に示すように、テストヘッドの第2ス
トッパ101の突起部を引っ込め、テストトレイ11
を、排出部に搬送する。この場合、テストトレイ11の
移動距離は、(L−Z)である。ここで、テストトレイ
11の移動速度をsとすると、デバイス1個当たりのイ
ンデックスタイムは、 t3=(Z/s+(L−Z)/s)/8=L/8s となる。また、オートハンドラ1台・デバイス1個当た
りのインデックスタイムは、 t03= L/8s である。従って、従来例に比べ、インデックスタイムを
2分の1に短縮できた。
数列との2度に分けて試験を完了したが、さらに形状の
小さな被測定デバイスを対象とする等の場合は、3度以
上に区分けして試験を進めても良い。この場合、ストッ
パーの数は、第3ストッパー、第4ストッパー、…と増
加させて設けて構成する。また、IC試験装置の同測数
に応じて、この区分けを変更しても良い。また、テスト
トレイ内の被測定デバイス数は上記の場合、8個と仮定
して説明したが、被測定デバイスを任意の数に変化して
も、インデックスタイムの短縮効果は同様に生じる。
いるので、次に記載する効果を奏する。テストヘッド部
内に、テストトレイ11の移動方向に、複数のストッパ
(19、101)を設けて、IC試験装置用オートハン
ドラを構成したので、従来例に比べ、インデックスタイ
ムを2分の1に短縮できた。このように、IC試験装置
に於いて、被測定デバイスを供給部からテストヘッド部
へ搬送したり、テストヘッド部から排出部へ搬送する場
合に、インデックスタイムを短縮した、IC試験装置用
オートハンドラを提供できた。
る。
1例である。
他の従来例である。
明する概念図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 被測定デバイス(16)を搭載したテス
トトレイ(11)を供給部からテストヘッド部へ搬送
し、テストヘッド部で被測定デバイス(16)を測定
し、テストヘッド部から排出部へ搬送して被測定デバイ
ス(16)を測定するIC試験装置において、 複数のコンタクト部の列間隔よりも短間隔(y)に被測
定デバイス(16)を搭載したテストトレイ(11)
と、 テストヘッド部内に該テストトレイ(11)の移動方向
に複数設けられたストッパ(19、101)と、 最初の第1ストッパ(19)の位置でテストトレイ(1
1)内の特定の列の被測定デバイス(16)を測定さ
せ、次に第2ストッパ(101)の位置に移動させ、該
第2ストッパ(101)の位置で、未測定の被測定デバ
イス列を測定させる制御部とを具備した、IC試験装置
用オートハンドラ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03190994A JP3316075B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Ic試験装置用オートハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03190994A JP3316075B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Ic試験装置用オートハンドラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07218585A JPH07218585A (ja) | 1995-08-18 |
JP3316075B2 true JP3316075B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=12344123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03190994A Expired - Fee Related JP3316075B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Ic試験装置用オートハンドラ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3316075B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW369692B (en) * | 1997-12-26 | 1999-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system |
JPH11287843A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
KR100496861B1 (ko) | 2002-09-26 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 하나의 핸들러에 2개 이상의 테스트 보드를 갖는 테스트장비 및 그 테스트 방법 |
-
1994
- 1994-02-03 JP JP03190994A patent/JP3316075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07218585A (ja) | 1995-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100524632B1 (ko) | 테스트-번인 장치, 그 테스트-번인 장치를 이용한 인라인시스템 및 그 시스템을 이용한 테스트 방법 | |
US5208529A (en) | Electric device contact assembly | |
KR100186792B1 (ko) | 오토핸들러용 테스트트레이의 위치 결정 스토퍼기구 | |
KR101042655B1 (ko) | 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치 | |
JPH11231020A (ja) | Ic試験システム | |
US5353230A (en) | Data managing system for work production line | |
US5686834A (en) | Handling system | |
KR20060086041A (ko) | 테스트 핸들러 | |
JP3316075B2 (ja) | Ic試験装置用オートハンドラ | |
JPH112657A (ja) | 複合ic試験装置 | |
JP2007024907A (ja) | Ic試験システム | |
KR101042652B1 (ko) | 전자부품 시험장치 | |
CN114093793A (zh) | 芯片自动测试装置及方法 | |
KR100295703B1 (ko) | 반도체디바이스시험장치및복수의반도체디바이스시험장치를구비한반도체디바이스시험시스템 | |
TWI490970B (zh) | A pallet handling device, and an electronic component testing device provided with the device | |
KR101214808B1 (ko) | 전자부품 이송과 적재장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치 | |
KR100189180B1 (ko) | Ic 테스터용 분리형 핸들러 시스템 | |
JP2001099891A (ja) | Tab用オートハンドラ及びtab用オートハンドラにおける処理方法 | |
JP2732300B2 (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
JPH0266474A (ja) | 半導体素子の検査方法 | |
JPH0717025Y2 (ja) | Ic試験装置 | |
JPH0745453Y2 (ja) | ダブルシャトルによるic収容機構 | |
JP2750448B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
JPH02136760A (ja) | 半導体素子の選別方法 | |
JP2767610B2 (ja) | Icカードのテスト装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020514 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080607 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090607 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100607 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |