JPH0717025Y2 - Ic試験装置 - Google Patents

Ic試験装置

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JPH0717025Y2
JPH0717025Y2 JP14671189U JP14671189U JPH0717025Y2 JP H0717025 Y2 JPH0717025 Y2 JP H0717025Y2 JP 14671189 U JP14671189 U JP 14671189U JP 14671189 U JP14671189 U JP 14671189U JP H0717025 Y2 JPH0717025 Y2 JP H0717025Y2
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義仁 小林
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【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案はIC(半導体集積回路)素子を試験する装置に
関し、特にIC素子を測定部に搬送供給するIC搬送装置
(ハンドラ)に係わる。
「従来の技術」 第3図、第4図に従来のIC試験装置を示す。IC素子供給
部、例えば供給マガジン11内のIC素子が入力レール12を
通じて分離供給用レール(エスケープレール)13へ供給
され、分離供給用レール13は1個のIC素子14を乗せた状
態で上側へ移動し、連続的に供給されて来るIC素子から
分離し、後続のIC素子を受け部15で受け止めた状態で分
離供給用レール13に設けたストッパ16を引込めて(解除
して)分離供給用レール13上のIC素子14を必要に応じて
リジェクタレール17を通じて基準位置にある分配レール
18へ供給する。その後、分離供給用レール13は下側へ戻
され、入力レール12からのIC素子が供給され、これはス
トッパ16で受け止められ、再び分離供給用レール13を上
側へ移動させて上述したようにそのIC素子を分配レール
18へ供給する。このようにして分離供給用レール13によ
り、連続的に供給されるIC素子を1つずつ分離して分配
レール18へ供給する。リジェクタレール17は供給されて
来るIC素子中のピンが曲っていたりして途中でひっかか
ったりしてIC搬送に差しつかえるようなIC素子を除去す
る。
分配レール18は複数列、この例では2列18a,18bよりな
り、その一方の列18aをリジェクタレール17の延長上と
一致させた状態で、つまり基準位置にある分配レール18
に対し、1個のIC素子がその列18aへ供給され、その
後、分配レール18を横方向に移動させて、他方の列18b
をリジェクタレール17の延長上と一致させた状態で1個
のIC素子がその列18bに供給される。分配レール18の後
段に複数、例えば8本の蓄積用トラック19が横方向に配
列され、これら蓄積用トラック19のピッチは分配レール
18の列18a,18bの間隔と等しくされてある。IC素子が供
給された分配レール18は横方向に移動され、その2列18
a,18bを蓄積用トラック19中の選択した2本と連接さ
せ、その状態で分配レール18のストッパ21a,21bをそれ
ぞれ解除して列18a,18bからIC素子がその2本の蓄積用
トラックへ同時に供給される。IC素子が流出したことを
確認してから、ストッパ21a,21bを戻し(突き出し)て
から分配レール18は基準位置に戻される。分配レール18
に対し、上述したように2個のIC素子が供給され、横方
向に移動され、蓄積用トラック19のうちの他の2つのト
ラックへIC素子が供給され、以下同様にしてIC素子が8
本の蓄積用トラック19に分配され供給される。
各蓄積用トラック19から排出されるIC素子が1個ずつ各
方向転換レール22により走行方向が垂直に転換されてそ
れぞれ各コンタクトレール23へ供給され、各コンタクト
レール23でIC素子が2個ずつ保持され、計16個のIC素子
が図に示していない測定系(テストヘッド)と接続され
て、試験が行われる。試験が終了すると、各コンタクト
レール23のIC素子は各出口レール24を通じ、更に各方向
転換レール25で斜め方向にかえられてそれぞれ各蓄積用
レール26へ供給される。蓄積用レール26の下端側でその
配列方向に移動自在のソータ27が設けられ、蓄積用レー
ル26からソータ27にIC素子が送られ、ソータ27はそのIC
素子の試験結果に応じて、横方向に配列された連結レー
ル28の1つを通じて収納マガジン29へIC素子を供給収納
する。なお蓄積用トラック19、方向転換レール22、コン
タクトレール23、出口レール24は必要に応じて共通の恒
温槽31内に収容され、IC素子を設定した温度環境下で試
験することができるようにされる。
「考案が解決しようとする課題」 上述したように、IC素子を分配レール18へ供給した後、
分配レール18を横方向に移動させて、蓄積用トラック19
に位置決めした後、ストッパ21a,21bを解除し、各IC素
子が流出したことを確認してから、ストッパ21a,21bを
戻し、その後、分配レール18を基準位置に戻すが、この
分配レールの基準位置からの移動より、基準位置に戻す
までの間は、IC素子を分配レール18へ分離供給すること
ができず、入力レール12に止められたままとされる。こ
の時間が比較的大きく、これによりIC搬送装置(IC試験
装置)における全体の処理能力が決り、処理能力を大と
することができなかった。
「課題を解決するための手段」 この考案によれば分離供給用レールと分配レールの基準
位置との間にバッファ用レールが設けられ、このバッフ
ァ用レールは分配レールの列数と同一でかつ同一ピッチ
の列からなり、かつ各列にストッパが設けられている。
つまり、バッファ用レールは分配用レールと同一のもの
を使用することができる。またバッファ用レールは横方
向に移動可能であり、その各列を分離供給用レールの延
長上に一致させることができ、かつバッファ用レールの
各列を基準位置にある分配レールの各列とそれぞれ同時
に連接させ、この状態でバッファ用レール上のIC素子を
同時に分配レールへ供給させることができる。
「実施例」 第1図、第2図にこの考案の実施例の要部を示し、第3
図、第4図と対応する部分に同一符号を付けてある。こ
の実施例においてはリジェクタレール17と、分配レール
18の基準位置との間にバッファ用レール32が設けられ
る。バッファ用レール32は、分配レール18の列数と同一
の列を同一ピッチで有し、この列では分配レール18の列
18a,18bと対応して、2列32a,32bが、列18a,18b間と同
一間隔で設けられ、各列32a,32bにはそれぞれIC素子を
受け止めるストッパ33a,33bが出入自在に設けられてい
る。つまり、バッファ用レール32としては分配レール18
と同一のものを使用することができる。バッスァ用レー
ル32は横方向に移動自在で、その列32aをリジェクタレ
ール17と連接させ、つまりリジェクタレール17の延長線
上にリジェクタレール17と連続するように列32aを一致
させることができ、また列32bをリジェクタレール17と
連接させることができる。つまりリジェクタレール17へ
IC素子を供給する状態にある分離供給用レール13の延長
上に列32a,32bを切替え一致させることができる。更に
基準位置にある分配レール18の各列18a,18bとバッファ
用レール32の各列32a,32bとを同時にそれぞれ連接させ
ることができる。
この構成においてIC素子を蓄積用トラック19へ分配供給
するには次のようにすればよい。
a.供給マガジン11から排出されたIC素子は分離供給用レ
ール13上のストッパ16まで到達する。
b.その分離供給用レール13を上側に移動させ、ストッパ
16を解除してそのIC素子をリジェクタレール17を通じて
バッファ用レール32の列32aに供給し、その後、分離供
給用レール13を下側に移動させる。
c.バッファ用レール32を1列分横に移動させて列32bを
リジェクタレール17と連接させる。
d.分離供給用レール13を上側に移動させ、ストッパ16を
解除してそのIC素子をリジェクタレール17を通じてバッ
ファ用レール32の列32bに供給し、その後、分離供給用
レール13を下側に移動させる。
e.バッファ用レール32のストッパ33a,33bを解除して各I
C素子を分配レール18の各列18a,18bへ移動させる。
f.バッファ用レール32を元の位置へ戻し、列32aをリジ
ェクタレール17と連接させる。
g.分配レール18を移動させて、蓄積用トラック19の選択
したものと連接させ、ストッパ21a,21bを解除し、各IC
素子をその選択した蓄積用トラックへ供給する。ストッ
パ21a,21bを元に戻し、更に分配レール18を基準位置に
戻す。この分配レール18の往復移動動作を平行に、上記
b〜eまでの動作を行う。
上述において、リジェクタレール17を省略してもよい。
分配レール18の列数nを2以上としてもよい。バッファ
用レール32の列数はnとする。
またバッファ用レール32から分配レール18へのIC素子の
供給は必ずしもバッファ用レール32の上の全てのものを
同時に供給する場合に限らず、例えば必要に応じてある
1つの列のIC素子の供給は阻止し、他の列のIC素子を同
時に供給してもよい。
「考案の効果」 以上述べたように、この考案によれば、分離供給用レー
ル13と、分配レール18の基準位置との間に、分配レール
18と同様のバッファ用レール32を設けることにより、分
配レール18により蓄積用トラック19へIC素子を分配する
動作を行っている間に、バッファ用レール32へIC素子を
供給する動作を平行して行うことができ、分配レール18
による分配動作時間が有効に利用され、それだけIC搬送
装置(IC試験装置)の処理能力を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の実施例の要部を示す平面図、第2図
はその後段側の一部も加えた側面図、第3図は従来のIC
試験装置を示す側面図、第4図はその一部を省略した平
面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】IC素子供給部から分離供給用レールへIC素
    子を供給し、その分離供給用レールの分離操作ごとに1
    つずつIC素子を、n列(nは2以上の整数)の分配レー
    ルの1つの列へ順次供給し、その分配レールのすべての
    列にIC素子が供給されると、その分配レールを横方向へ
    移動させて、m列(mはnより大きい整数)配列された
    蓄積用トラック中のn列へ同時にIC素子をそれぞれ供給
    し、これらm列の蓄積用トラックよりIC素子をそれぞれ
    m列のコンタクトレールへ供給して試験を行うIC試験装
    置において、 上記分離供給用レールと上記分配レールの基準位置との
    間にバッファ用レールが設けられ、 このバッファ用レールは上記分配レールと同一ピッチで
    n列からなり、かつ各列にストッパを備え、 そのバッファ用レールは横方向に移動可能で、上記分離
    供給用レールに対し、各列を一致させることができ、か
    つ上記基準位置の上記分配レールの各列と上記バッファ
    用レールの各列とをそれぞれ一致させ、その一致させた
    状態で上記バッファ用レール上のIC素子を同時に上記分
    配レールへ供給させることができることを特徴とするIC
    試験装置。
JP14671189U 1989-12-20 1989-12-20 Ic試験装置 Expired - Lifetime JPH0717025Y2 (ja)

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JPH0385583U JPH0385583U (ja) 1991-08-29
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