JPS61217424A - 分類装置 - Google Patents

分類装置

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JPS61217424A
JPS61217424A JP5837085A JP5837085A JPS61217424A JP S61217424 A JPS61217424 A JP S61217424A JP 5837085 A JP5837085 A JP 5837085A JP 5837085 A JP5837085 A JP 5837085A JP S61217424 A JPS61217424 A JP S61217424A
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JP
Japan
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sorting
lanes
classification
distributor
distributing
Prior art date
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Pending
Application number
JP5837085A
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English (en)
Inventor
Tsuneichi Odaka
小高 庸市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS61217424A publication Critical patent/JPS61217424A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は分類装置、たとえば、電子部品の特性測定を行
なうオートハンドラに適用して有効な分類装置に関する
〔背景技術〕
半導体装置等の電子部品の特性検査は、一般にハンドラ
(オートハンドラとも称す。)と呼ばれる装置が使用さ
れている。たとえば、ICハンドラは、工業調査会発行
「電子材料J 1983年別冊号、昭和57年11月1
5日発行、P199〜P2O3に記載されているように
多くの種類がある。これらのICハンドラにあっては、
IC等の半導体装置は順次測定部に送り込まれて特性検
査が行われ、その後分類装置によって分類されるように
なっている。
ところで、このようなテスティングにおいてメモリー等
の電子部品は測定時間(テストタイム)が長いが、TT
L ()ランジスタ・トランジスタ・ロジック)のよう
なディシイタルIC等の電子部品はテストタイムが、た
とえば、0.4secと極めて短くなってきている。こ
のため、テストタイムの短い電子部品のテスティングに
あっては、高価なテスターを待機させることなく稼働さ
せることによって、スループットの向上を図ることが検
討されている。
従来、前記文献にも記載されているように、スループッ
ト向上のために、2個(ディシイタルIC用ハンドラ)
あるいは8個(EP−ROM用ハンドラ)の電子部品を
同時に測定する多数個同時処理化が試みられている。
しかし、これらのハンドラにあっては、測定後の電子部
品の分類は1個ずつ処理する個別処理であるため、装置
能力の大幅な向上が望み難い。
〔発明の目的〕
本発明の目的は多数個同時分類処理が可能な分類装置を
提供することにある。
本発明の他の目的は高速分類処理が可能な分類゛装置を
提供することにある。
本発明の他の目的は高速分類処理が可能なオートハンド
ラを提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の分類装置は、6列の供給レーンの各
出口にそれぞれ分配機構を配し、この分配機構によって
それぞれ3列に並ぶ分類レーンに分類に対応して分配す
るようになっているため、時を同じくして6個の半導体
装置の分類を同時に行なうことができるため、分類時間
及短縮され、テスターの待機時間が短くなり、測定時間
が短縮され、スループット向上が達成できる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例によるオートハンドラにおけ
る分類装置の概要を示す一部の断面図、第2図は同じく
平面図、第3図は被分類物であるデュアルインライン形
の半導体装置の斜視図、第4図は前記半導体装置を収容
するマガジンの一部を示す斜視図である。   一 本発明の分類装置は、たとえば、ICハンドラの分類部
分に適用される。この実施例ではデュアルインライン形
の半導体装置の測定分類について説明する。
このデュアルインライン形の電子部品(半導体装置)1
は、第3図に示されるように、パンケージ2の両側部か
らそれぞれ下方に折れ曲がったり−ド3を突出させた構
造となっていて、第4図に示すようなマガジン(スティ
ックマガジン)4に一列に並べて収容されて管理される
。電子部品(半導体装置)lはパッケージ2の下面がマ
ガジン4の内部中央の台座部5に載り、両側のリード3
は台座部5の両側に拡がるリード収容空間6に納まるよ
うになっている。
このような半導体装置1が収容されたマガジン4はオー
トハンドラの供給部に多数並べて配設される。マガジン
4内の半導体装置1は、第1図に示されるように、供給
部7に供給される。この供給部7には、特に限定はされ
ないが、並行に6本の供給レーン(レール)8が設けら
れていて、前記半導体装置1はこの供給レーン8内にそ
れぞれ供給される。前記供給レーン8は前記マガジン4
と同様に半導体装置1のパッケージ2部分を支えるよう
になっている。また、前記、供給部7はハンドラの測定
部9に半導体装置1を案内するようになっている。また
、特に図示しないが、供給レーン8は常用の部品個別送
り機構が設けられていて、−個ずつ半導体装置1を測定
部9に送るようになっている。測定部9では半導体装置
1のリード3の先端が図示しない測定端子に接触し、半
導体装置1の特性測定が行われる。測定部9の下方には
測定部9から並列に自重によって滑動した半導体装置1
をそれぞれ独立して案内するガイドレール10を有する
ガイド11が設けられている。
また、このガイド11の延長線上には分配機構12の分
配器13が連続して設けられている。この分配器13に
は前記ガイドレール10に対応して6個の分配レール1
4が設けられている。この分配レール14は半導体装置
1が通過できるようになっている。また、この分配器1
3にはそれぞれの分配レール14内に入った半導体装置
1を一時的に停止させるストッパー15がそれぞれ配設
される。このス)−/パー15は分配器13の上部外面
に配設されたエアーシリンダ16のロッドからなり、エ
アーシリンダ16の”OFF”動作時、分配器13の外
壁を貫通して半導体装置1の通過域に突出し、分配レー
ル14内に入ってきた半導体装置1を停止させるように
なっている。したがって、エアーシリンダ16の“ON
”動作時は、ストッパー15は引っ込み、ストッパー1
5によって停止されていた半導体装置1が分配レール1
4内を通過するようになっている。
一方、前記分配器13は上下方向、より厳密に言うなら
ば、前記供給レーン8のレーン延在方向に直交する上下
方向に二段に亘って昇降できるように、両端にガイド軸
17が慴動自在に取り付けられている。また、前記分配
器13は図示しない昇降機構によって上下動するように
なっている。
また、前記分配器13の下方、すなわち、分配器13の
延長方向には前記供給部7の供給レーン8にそれぞれ対
応した分類レーン18を有する分類部19が三段に亘っ
て配設されている。分類部19は説明の便宜上最上段を
A分類、中断を8分類。
最下段をC分類と称し、第1図においては、それぞれA
、  B、  Cで示されている。A分類の分類レーン
18は前記供給レーン8の延長上に位置している。そし
て、前記分配器13が一段下がると、この分配器13の
分配レール14は、8分類の分類レーン18に対面し、
さらに一段分配器13が下がるとC分類の分類レーン1
8に対面する。したがって分配器13が停止した時点で
所望のストッパー15を“ON”動作させると、“ON
”動作された箇所の分配レール14内に入っている半導
体装置1は、分配レール14に対面する分類レーン18
内に入り、分類が成される。各分類レーン18内に入っ
た半導体装置1は分類レーン18に案内され、自重落下
して所定の収容部に収容される。
このような分類装置にあっては、測定部9で測定された
半導体装置1が、分配器13が分配レール14内に停止
した時点で、A分類に収容される必要のある半導体装置
1が入っている分配レール14のエアーシリンダ16カ
びON″動作し、分配レール14内の半導体装置1がA
分類の分類レーン18内に分類収容される。その後、分
配器13は一段降下し、この位置で8分類に収容される
必要のある半導体装置1が入っている分配レール14の
エアーシリンダ16が1ON′″動作し、分配レール1
4内の半導体装置1が8分類の分類レーン18内に分類
収容される。8分類の分類収容が終ると、再びC分類に
収容される必要のある半導体装置1が入っている分配レ
ール14のエアーシリンダ16が“ON”作動し、分配
レール14内の半導体装置1がC分類の分類レーン18
内に分類収容される。その後、分配器13は最上段に移
行し、次の半導体装置1を受は取る態勢に入る。
この一連の動きは、実際には数秒と極めて短時間である
〔効果〕
(11本発明によれば、分類装置は多数の半導体装置を
同時に分類できるため、1回の分類動作に掛かる時間は
、半導体装置1個当たりに換算すれば、大幅に短くなり
、分類の高速化が達成できるという効果が得られる。
(2)上記(11より、本発明によれば、分類の高速化
から、多数の半導体装置を同時に測定してもテスターの
待ち時間が少なくでき、稼働率の向上から特性選別のス
ループットが向上するという効果が得られる。
(3)上記(1)および(2)により、本発明によれば
、多数の半導体装置を同時に測定できることと、測定後
の分類も多数の半導体装置を同時に分類できるため、特
性分類の高速化が達成できるとともに、特性分類のコス
トも低減できるという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなぐ、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。すなわち、実施例では半
導体装置lを6個ずつ分類処理する例について説明した
が、さらに8個あるいはそれ以上−い半導体装置の分類
も可能である。
また、分配機構は、第5図に示されるように、エアーシ
リンダ16を有する分配器13が、支軸20を中心にし
て先端が上下に首振り運動する構造のものであっても前
記実施例同様な効果が得られる。この場合、分類部19
は放射状に配列され、分配器13から送り込まれる半導
体装置1を円滑に受は取るようになっている。また、ス
トッパーはエアーシリンダに限定されるものではなく、
一般に使用されているストッパー構造でも前記実施例同
様な効果が得られる。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるデュアルインライン
形のICハンドラにおける半導体装置の分類技術に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえば、フラット形の半導体装置等信の構造
の電子部品の特性分類技術にも適用できる。
本発明は少なくとも物品の分類技術に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるオートハンドラにおけ
る分類装置の概要を示す一部の断面図、第2図は同じく
平面図、 第3図は被分類物であるデュアルインライン形の半導体
装置の斜視図、 第4図は前記半導体装置を収容するマガジンの一部を示
す斜視図、 第5図は本発明の他の実施例による分類装置の一部を示
す側面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、複数の物品供給レーンと、前記各供給レーンの出口
    に配設される分配機構と、前記分配機構に対応して配設
    される複数の分類レーンと、を有し、かつ前記分配機構
    は供給レーンから送り出された物品を複数の分類レーン
    に振り分けることを特徴とする分類装置。
JP5837085A 1985-03-25 1985-03-25 分類装置 Pending JPS61217424A (ja)

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JP5837085A JPS61217424A (ja) 1985-03-25 1985-03-25 分類装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0648561A (ja) * 1992-07-24 1994-02-22 Matsushita Electric Works Ltd 部品の切り出し方法及びその装置
JP2009184761A (ja) * 2008-02-04 2009-08-20 Denso Corp 多品種対応型部品供給装置
WO2017115600A1 (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 倉敷紡績株式会社 物品供給方法および装置

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US10427885B2 (en) 2015-12-28 2019-10-01 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Article supply method and device

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