JPS58168247A - 選別シュ−ト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発−Ｏ技循分舒〕 １ 本発−は導体体装置Ｏ電気特性を連続的に試験してこれ
らを良品と不良品とに選別する半導体装置用試験装置に
おいて、試験ヘッド部から試験を終えてシュートされて
来る半導体装置を良品と不良品とに選別して夫々の収納
部へシェードするためＯ選別シュート装置に関する。。

〔発明Ｏｔ！ＩＬ＃ｊ的背景とそＯ問題点〕　。

例えばＩＣ（半導体集積−路装置）等Ｏ半導体装置では
、調造され九個々０ａｌ１品について電２気的な特性試
験を行ない、これらを良品と不良品とに選別することが
必要とされる。そして、大量の製品について連続的かつ
自動的に上記の試験および選別を行なう九めに、従来か
ら屑繭高速ハンドラー銀量を備え丸牟導体羨置用試験装
置が使用されている。

第１図は上記従来Ｏ半導体装置用試験装置を示す概略８
８図である。同図において、１は連続的に供給されゐ半
導体装置を単列に並べる丸めの試験前シェード部である
。鋏試験前シェード部１で単列に並べられ大半導体装置
ａｌｔａｌｌ・・・社、試験前シュート部１のすぐ下ｊ
ｌＫｆｆｉｌｌされ７を試験ヘッド部２へ一儒づつシェ
ードされるように＆つでいる。試験ヘッド部１で酸シュ
ートされて来丸導体体装置の電気特性が試験され、良品
か不良品かを判定され大半導体装置は選別シュート部１
ヘシュートされる。そして、試験ヘッド部２が空になっ
た彼、次の半導体装置が試験前レエート部１からシュー
トされて来る。

なお、上記半導体装置の試験は、試験ヘッド部ｊに接続
され九図示しない試験器で行なわれろう他方、選別シュ
ート部１線、試験ヘッド部２からシュート、されて来九
半導体装置が良品である場合には前記図示しない試験器
からの指令を得けてこれをそのすぐ下流に配設されてい
る良品シュート部４ヘシュートする。ｔた、シュートさ
れて来九半導体装置が不良品でめる場合に社。

選別シュート部３は前記図示しない試験器からの指令に
↓〉９００回転し、回転し丸向きに配設されている不良
品シュートｓｊへ不良品半導体装置をシュートするよう
になっている。

第２図は選別シュート部本ｓ付近の構成を示す平面図で
ある。同図に示すように、試験ヘッド部２の下端部に紘
遥別シュート部！’？）ンユート列に向けてブローノズ
ルｉ、−が設けられている。皺ブローノズル６．１＃ｉ
選別シュート部１に良品の半導体装置がセットされたと
きに低圧エアを噴射して良品半導体装置を良品シュート
部イヘシュートするようになってｂる。一方、選別シュ
ート部ＪＫ不良品の半導体装置がセットされ、選別シュ
ート部１が図中１′の位置に１動じたとき、不良品シュ
ート部５０反対偶で選別シュート部３と一列に並ぶ支持
体１が設けられている。骸支持体１の端部には不良品シ
ュート部６に向けてブローノズル１，８が設妙られてお
シ、選別シュート部Ｊが図中ｌの位置に１動じえときに
低圧エアを吹き出して不良品半導体装置を不嵐品シュー
ト郁５へシュートするようになっている。

上記のように、従来の半導体装置用試験装置は試験ヘッ
ド部←罎が１個しか具備されておらず、全体的に単列の
シュート回路系として構成されていた。しかも、試験ヘ
ッド部ｈ＝＃Ｈ同時に複数の検体を試験できるように構
成されてぃなかつ九から、順次１個づつ半導体装置を試
験入 ヘッド部ＨＫ供給し、１個づつその試験を行なうという
システムを採用せざるを得す、その閾のロス時間がか′
＆多大きいという問題が６つ九。更には、不良品と判定
された半導体装置を不東品シュート都５へＶ：Ｌ−）す
る際には選別シュート部１を回転させなければならず、
このときにもロス時間が生じるという問題があった。。

これらの賛因により、従来の半導体装置用試験装置では
全体のマシーンインデックスが約１．０〜１５秒とかな
９大きくならざるを得す、これが作業能率の向上ひいて
は全体的な生産性の向上を計る上で大きな障害となって
いた。

ところで、上記問題点からの帰結として、マシーンイン
デックスの小さい能率的な半導体装置用試験装置を実現
するための基本的な構想として次の２点を挙げることが
できる。第１点は値数の試験ヘッド部２を並列に設け、
試験前シュート部から分枝して夫々に別の試験ヘッド部
が含壕れる複数の並列したシュート回路系とすることで
ある。第２点は試験ヘッド部２で同時に複数個の半導体
装置を試験できるようにすることである。この二つの基
本的な構想による半導体装置用試験装置を実現するため
には、これらの構想自体を直接的に具現した構成と共に
、それに適合し得る効率のよい選別シュート部が必要と
される。従来の選別シュート部Ｓがこのような要件に適
合しないことは既に説明し九ところから明らかである。

〔発明の目的〕

本発明の第１の目的は、前記二つの基本的な構想に適合
し得る選別シュート位置を提供することである。

本発明の＃Ｉ２の目的は、前記二つの基本的な構想に適
合すると同時に、より効率的に半導体装置の選別を行な
う仁とかで゛きる構造を具備し九選別シュート装置を提
供することである。

本発明のより一般的な目的は、マシーンインデックスの
小さい効率的な半導体装置用試験装置の実現を可能とす
る分配シュート装置を提供すゐことである。

〔発明の概要〕 本発−の選別シュート装置における第１の特徴は、その
シュート列の横方向への所定の移動を可能とすると共に
所定位置に停止できるようにし、オだ試験ヘッド部から
良品と判定された半導体装置がシュートされて来たとき
にのみシュート列に突出してこれを係留するペンエアシ
リンダを設け、更にそのシュート列が複数個の半導体装
置を収容できるようにすると共に前記ペンエアシリンダ
の係留解除動作に連動してシュート列内に収容されてい
る半導体装置を次段部へシュートできるようＫし九こと
であるうその丸めの具体的な構成は特許請求の範囲およ
び後述する夷−例に明記する通りである。

この第１０％徽によって、本発＃４の選別シュート装置
は前段部として配設された試験ヘッド部からシュートさ
れて来ゐ半導体装置の良品のみをそのシュート列内に収
容した後、次段部として配設されている良品シュート部
の直上まで移動して４Ｓ！箒された半導体装置を７ユー
トすることができ、従って良品と不良品との選別を行な
うことができる。しかも、この特徴によれば複数の試験
ヘッド部が並列に配設されている場合にでも、その個々
の試験ヘッド部の直下まで移動して上記の選別シュート
作用を行なう仁とができる。更に、個両の試験ヘッド部
で同時に試験された半導体装置が一単位として一個づつ
シュートされて来る場合にも、次のような態様でこれの
選別シュート作用を行なうことができる。

まず、複数個の半導体装置が総て良品であるときにも、
シュート列内にこれと同数Ｏ半導体装置を収容できるよ
うにすれば、その総てを前記ペンエアシリンダの動作に
よってシュート列に収容することができる、逆に総て不
良品である場合には、前記ペン工・アシリン〆が係留動
作をしないからこれらは総てシュート列を通過し、次段
部として配設された不良品シュート部ヘシュートされ、
まえ、良品と不良品とが混在してい為場合でも、不良品
が最初にシュートされて来る場合には上記と同様にペン
エアシリンダの動作にけで選別が可能である。他方、不
良品が良品の後にシュートされて来るときには、既にペ
ンエアシリンダに良品が係留されていることになるから
、シュート列にシュートされて来九半導体装置もその上
に係留されてしまって選別ができなくなる。しかし、こ
のときにはシュート列に横方向の所定の移動を行なわせ
ることにより、不良品がシュート列の外側を過って次段
部ヘシュートされるようにすることができるから、この
場合にも選別が可能である。なお、シュート列をこのよ
うに移動したときに試験ヘッド部と次段部である不良品
シュート部とを連通する不良品用のパイノ譬スシュート
列を設けるのが望ましい。

このように、前記第１ｏ％黴によって本発明の第１０目
的が達成される。

本発明の選別シュート装置における第２の特徴は、２列
以上のシュート列を並列に設け、少なくとも一つのシュ
ート列が良品シュート部と連通するときに他のシュート
列が試験ヘッド部と連通するようにこれらを配設し九こ
とである。

こｏｔｐｉ黴によって、試験ヘッド部からシュートされ
て来る半導体装置の良品をシュート列に受は取る動作と
、シュート列に収容され九嵐品の半導体装置を喪品シュ
ート部ヘシュートする動作とを同時に行なうことができ
る。従暮て、選別シュート作用を効率よく行なうことが
でき、本発明の第２の目的が達成される。

〔発明の実施例〕

第３図は本発明の特徴を竺て具備した選別シュート装置
の＝実施例を示す平面図であり、第４図は第３図■−■
線方向ｊら□見九−面図である。これらの図において、
月は選別シュート装置である。＃選別シュート装置型に
は第４図に明瞭に図示されている上方支持枠１２および
下方支持枠１３で限定された二つのシュート列Ｊ　４．
　　、１”４．が並列に形成されている。一方のシュー
ト列１４．の上端部付近には前段部からシェード列１４
．内にシュートされて来た半導体装置を検知する丸めの
検知器１５１が設けられている。この検知器１５．は光
フアイバーセンナを下方支枠７ＪＫ１１設したものであ
る。

７工−ト列１４１の下端部付近には前記検知器ＩＪ１が
半導体装置のシ瓢−トを検知し九ときにシュート列内に
突出して半導体装置を係留するペンエアシリンダ１６．
が設けられでいる。

丸だし、このペンエアシリン／Ｊ６．は前段部である試
験ヘッド部での試験結果によっても動作を制御されてお
勤、不良品と判定され大半導体装置がシュートされて来
九場合には検知器１５、がそれを検知しても前記の係留
動作をしないようになっている。従って、ペンエアシリ
ン〆１５１は良品の半導体装置がシュートされて来えと
きにだけシュート列内に突出してこれを係留し、不良品
の半導体装置はそのｔ壕通過させて次段部ヘシュートさ
せる１、ペンエアシリンダＪ＃、□と前記検知器１５．
の間には下流方向に向叶られ友！ローノズル１７．が設
ｆｆうｉている。鋏ブローノズルＪＦ、はペンエアシリ
ンダ１６１がシュート列から後退して半導体装置の係留
を解除し九ときに低圧エアを噴射して半導体装置を次段
部へシュートするためのものである。この！ローノズル
Ｊｆｔ　と前記ペンエアシリンダ１６．Ｏ関には、２個
の半導体装置が収容されるようになっている。なお、図
示のように（ンエアシリン／ＩＣ１および！ローノズル
１７／、の先端部は上方支持枠１２に層設されている。

また、もう一つのシェード列１４゜にも上記と同様の構
造および機能を有する検知ｍ１５鵞、−ｅンエアンリン
メ１６．およびブローノズル１１．が設けられている。

他方、上記二つのシュートタＩＪＪ４．．Ｊ４．の外１
１には、夫々のシュート列に並列に固定され九バイパス
シュート列１ｇ、、１ｇ、が設けられている。

このパイノ々スシュート列１　ａ　ｔ　　＊　Ｉ　Ｊｌ
　＠　ハシエート列１Ｂ、、１Ｂ、と同様に□上方支持
枠および下方支持枠で限定されて形成されてシシ、前段
部からその中にシュートされて来先生導体装置紘そのま
ま次段部ヘシュートされて行くようになっている。そし
て、パイ・豐スシュート列１１１を限定する枠体Ｋａ駆
動用エアシリンダ１＃が取プ付けられている。腋部動用
エアシリンダｌ＃によって、選別シュート装置Ｌ！は図
示の位置から図中ｍｓ線で示す位置１．１’の範囲で横
方肉に往復移動できるようになってめる。

普た、選別シェード装置月がこの移動範囲の端ＩＩＫ来
たことを検知して移動を停止させると共に、半導体装置
０次段部へのシュートを指示する′ためのシュート開始
用検知器ｘｏＩ、ｓｏ。

が設けられている。

なお、図中ｓａｌ　、ｓｏ、は半導体装置用試験装置に
おいて、選別シュート列内Ｕの前段部へして並列に配設
され九試験ヘッド部である１、會友、４＃は選別シュー
）Ｍ置の次段部として設けられ九良品シュート部である
。この良品シュート部４００両側には、同じく選別シュ
ート装置Ｕの次段部として二つの不良品シュート部ｓｏ
、、ｉｏ、が並列に配設されているつこれらは、図示の
ように選別シュート装置口が往復移動範囲の右端に位置
するときには試験ヘッド部ＳＯ１、パイノ譬スジ、エー
ト列１８．および不良品シェード部５０１が連通し、ま
たシュート列１４ｍおよび良品シュート部４０が連通し
、更に試験ヘッド郁３０８、シュート列１４゜および不
良品シュート部６０．が連通してパイノ譬スシュート列
１８．だけが右・）儒にはみ出すように配設されている
。逆に選別シュート装置υが図中１１′の位置に移動し
九ときには１、パイ・譬スシュート列１８□７２杜が左
側にはみ出して、試験ヘッド部３０．および不要品シュ
ート部５０凰はシュート列１４１と連通し、良品シュー
ト部４０はシュート列１４．と連通し１．試験ヘッド部
３０．および不良品シュート部６０゜はパイｔ４スシュ
ート列１１１ｔと連通するように摩っている。

上記構成からなる選別７−ユート装置の作用を説明すれ
ば次の通シである。

ｉず、選別シュート装置月が第３図の位置に停止し九と
龜に試験ヘッド部ＳＯ，では２個の半導体装置の試験が
行なわれてお夛、試験ヘッド郁ＳＯ１では２個Ｏ半導体
装置の試験が終了してシュート列１４冨へ１個づつシェ
ードが開始されようとしているものとする。を九、選別
シュート列Ｊ−４１、１４，は例れも空で、ペンエアシ
リンダ”Ｉ　＊１６．はシュート列から後退していると
する。この状態からの選別シュート装置１１によゐ選別
シュート動作は次のように４過多ある。

１）２−と４嵐晶である場合； 最初にｌｓＯ牟導体鋏置装シュー１列１４゜にシュート
されて来ると、検知器１ｇ、がこれを検知すると共にペ
ンエアシリンダ１６゜がシュート列内Ｋｍ出し、半導体
装置を係留する。続いてシュートされて来先生導体装電
はその上に係留され、２個の良品半導体装置がシュート
列１４．に収容される。こうして試験ヘッド部Ｊ１９．
からのシュートが終了すｂと駆動用エアシリンダ１＃が
駆動して選別／ニート装置工ｚｒｌｄ図中ＪＪ□Ｏ位置
塘で移動し、良品の半導体装置２個を収容し九シュート
列１４□は良品シュート部４＃と連通され、他方のシュ
ート列１４．状試験ヘッド部３６゜と連通される。こう
して選別シュート列内がＬ１０位１１まで移動して来る
と、シュート開始用検知器２０１がこれを検知して移動
を停止させると共に、シュート列１４．ｆｆｃ収容され
ている半導体装置のシュートを指示する。

これによりペンエアシリンダ１６．が係留解除動作をす
ると同時にブローノズルの吹ビしが行なわれ、良品の半
導体装置２個はシュート列ＪｄｚｔＰら良品シュート部
４０ヘシエートされる。

一方、選別シュート装置Ｕが前記の移動を完了する壕で
Ｋ、試験ヘッド１ｓｓｏｘでは２個の半導体装置の試験
が終了しておシ、シュート列１４１から２個の半導体装
置が良品シュー）部４０ヘシユートされるのと同時に試
験ヘッド部３０．からシュート列１４１へ２個Ｏ半導体
装置のシュートが開始噛れる。

そして、シュート列１４．ではシュート列１４雪とＭｌ
ｌＯ遥別動選別よシその中に良品の半導体装置を収容し
た後、駆動用エアシリン／１＃Ｏ駆−により再び元の位
置に移動する。そして、再び試験ヘッド部１０．からシ
ュート列１４．へのシュートが開始されると同時に、シ
ュート列１４□に収容され九歳品の半導体装置が良品シ
ュート部４０ヘシュートされるうその！ｌＦｉ上述と同
じ動作が繰シ返される。

（ｍ）　　ｚ個とも不良品の場合； この場合、シュート列１４．へ次々にシュートされて来
る２個の半導体は何れもペンエアシリンダ１５．に係留
されることなくそのままシュート列１４！を通過し、不
良品シュート部６０．へシェードされる。その後の動作
線（：）の場合と同様である。

なお、仁の場合は試験ヘッド部３０．から半導体装置の
シュートが開始される前に選別シュート装置をｕ′の位
置に移動させ、２個の不良品半導体装置をΔイノ譬スジ
エート列ＪＪｔ、を通して不要品シェード部５−．ヘシ
ニートしてもよい。

（−）試験ヘッド部ＳＯ，Ｏ下方部位にセラＦされ大中
導体装置が不良品であり、上方部位にセットされ死生導
体装置が良品Ｏ場合；この場合、先に７二−トされて来
る半導体装置は不良品であるから、そのままシュート列
１４雪を通過して不良品シュート部ｊ６゜へシュートさ
れる。そして次に良品の半導体装置がシュートされて来
ゐと、検知器１５゜および（ンエアシリンダ１６．Ｏ動
作によシ嵐品の半導体装置はシュート列内に係留収容さ
れる。その後の動作は（１）の場合と同様である。

なお、先に不良品がシュートされるときには選別シュー
ト装置口を１１’０位置Ｋｌｌ動させ、次に良品がシュ
ートされると１＆に再度りの位置に移動させてもよい。

しかし、これて紘移ｗｈｏｍ作が増えることになるから
効率的ではない。

軸　試験ヘッド部ｇｏ、の下方部位にセットされ大中導
体装置が嵐晶で、上方部位にセットされ死生導体装置が
不良品である場合；この場合紘先にシュートされて来ゐ
のが嵐晶であるから、これがシュート列１４．内にシュ
ートされると検知器１６．および（フェアシリンダ１６
．０所定の動作によってまず良品半導体装置が係留され
る。次に、次の不良品がシ二一トされて来る前に選別シ
ュート装置Ｕが１）の移置に移動し、続いて不良品がシ
ュートされて来る。従って、不良品の半導体装置は／４
イ・譬スシュート列１１．を通して不良品シュートｌｓ
ｉ　ｏｘヘシュートされる。このときは既に選別シュー
ト装置１１が旦′の位置Ｋｌｌ動しているから、そのま
ま（１）に°おける移動後の動作と同様の動作が行なわ
れる。

上述のようにこの実施例の選別シュート装置によれば、
同時に２個の半導体装置の試験を交互に行なうと共に交
互に試験済みの半導体装置を次段部ヘシュートする二つ
の試験ヘッド郁ｓｏ、、ｓｏ、を並列に設けた場合にも
、夫々の試験ヘッド部から７ユートされて来る２個の半
導体装置を試験結果に従って良品と不良品とに選別して
次段部ヘシエートすることができる４゜しかも、試験ヘ
ッド部３ａ、または３０．から半導体装置をシュートさ
れる動作と良品シュート部４０へ良品の半導体装置をシ
ュートする動作とを同時に行なえるから、この選別シュ
ート装置用のマシーンインデックスは極めて小さく、効
率のよい選別シュート動作を行なうことができる。

表お、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えばペンエアシリンダ１６．。

１６、とブローノズルＩ’ｌｌ　、１７／、との間の距
離を長くすることによって、試験ヘッド部３０、．３０
．で同時に３個以上の半導体装置の試験を行なえるよう
にし九場合にもそれに対とができる。

を九、試験ヘッド装置を並列に三９以上配設する場合に
は、それに対応してシュート列ま九はパイ・臂スシュー
ト列を増加するとともできる。

更に１選別シュート装置月を横方向に駆動するための駆
動懐置としてはエアシリンダ１９以外にも種ＩＩＯ駆動
装置が可能であシ、検知器１５、、Ｉｓ、としては光フ
アイバーセンサ以外にも光電スイッチあるいはマイクロ
スイッチ等を用いることができる。

〔発明の効果〕

以上詳述したように１本発明の選別シュート装置社中導
体装置用試験装置において同時に複数個の半導体装置を
試験できる試験ヘッド部を複数差列に配設した場合にも
、それに対応した効率のよい選別シュート作用を行なう
ことができる。この結果、マシ−ンインデックスの小さ
い極めて効率のよい半導体装置用試験装置の実現が可能
となる等、顕著な効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置用試験装置を概略的に示す説
明図、第２図は従来の半導体装愛用試験装置における選
別シュート部の概略説明図、第３図は本発明の一実施例
になる選別シュート装置の平面図であり、第４図はその
ＩＶ−ｍＶ線方向に沿う側面図である。 Ｊ　Ｊ−・・選別シュート装置、１２・・・上方支持枠
、１３・・・下方支持枠、１４．．１４．・・・シュー
ト列、１５．．１５．・・・検知器、１６．．１６゜・
・・ペンエアシリンダ、１７．、Ｉｒ、・・・ブローノ
ズル、１Ｂ、、１８．・・・パイノ譬スジエート列、１
＃・・・駆動用エアシリンダ、２０．．２０．・・・シ
ュート開始用検知器、ｓｏ、、ｓｏ、・・・試験ヘッド
部、４０・・・良品シュート部、５０．．５０゜・・・
不良品シュート部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　その中を半導体装置がシェードされる少なく
   とも一つのシェード列と、腋シュート列Ｏ横方向への所
   定Ｏｓ―を可能とする駆動装置と、シュー・ト列り２位
   置を検知するととにより前段部からシュート列への半導
   体装置のンエート壇たはシュート列から次段部への半導
   体装置のシェードが可能原位置にシェード列を停止する
   ためＯ検知器と、１ＩＩＲ部からシュート列へ半導体装
   置がシュートされて来丸ことを検知する検知器と、該検
   知−により検知され先生導体装置が東品であるときにの
   みシュート列に央出してこれを係留すると共にシュート
   列が次段部へシュート可能碌位置に移動し九ときに係留
   を解除するペンエアシリ／〆と、該ペンエアシリンダと
   ０ＨＫａ数の半導体装置が収容され得る位置に設けられ
   、ベンエアシリン１０係留郷診動作に同期してジェット
   気概を噴射すゐヒとによシ半導体装置を次段部ヘレエー
   シするブローノズルとを具備し九分配シェード装置であ
   って、半導体装置用試験“装置において複数並列に配設
   された試験ヘツｒｏｏｍ身Ｏ試験ヘッド部からそこで同
   時に試験されてシェードさ′れて来る１数の半導体装置
   のうちの真品と判定され九ものだけをンユート列Ｋｌｊ
   容し友後１次段部として配設され九東品シェード部の真
   上に来る位置まで移動して半導体装置をシュートするこ
   とを特徴とする選別シュート装置。　　″　−−（２）
   試験へツ一部で同時に試験され九複数個の半導体装置の
   中で嵐品と判定され先生導体装鷺が既に前記シュート列
   へシュートされ大徒に不嵐品と判定され先生導体装置が
   試験ヘッド都からシェードされる場合にほり不良品半導
   体装置が前記シェード列の外側を通って次段部へシュー
   トされるように横方向に移動することを特徴とする特許
   請求０５１ｍ第（１）項記載の選別シュート装置。 （３）前記不良品半導体装置が前記シュート列の外側に
   シュートされる位置に不良品用のノ４イ・々スシュート
   列を設けたことを４１１黴とする特許請求の範囲第（２
   ）項記載の選別シュート装置。 （４）前記パイ・ζスシュート列によ）前段部である試
   験ヘッド部と次段部として設けられた不良品シュート部
   が連通されることを特徴とする特許請求ＯＳｓ第（３）
   項記載Ｏ選別シュート装置。 （５）前記パイ／臂スシュート列が前記シュート列の夫
   々について設けられていることを特徴とする特許請求の
   範−第（３）ＩＩ壕良は第（４）項記載の逼刷シェード
   装置。 （６）前記シュート列を少まくとも二つ並列に設け、し
   かもこれらをその一つのクエー、ト列が次段部へ半導体
   装置をシェードし得る位置にあるときに、他のシュート
   列が前段部から半導体装置を７エードされ得る位置にあ
   るように配設し九ことを４１１１１とする特許請求の範
   囲エート装置。 （７）　　前記検知器として光フアイバーセンナを用銀
   量。 （８）　　前記光ファイバーセ／ｆが前記シュート列−
   ト装置。 （９）　　前記　　　　　　　　ペンエアシリンダが前
   記シュート列を限定する壁体にＪｌ設されて装置。