JP2772086B2 - 半導体テスト装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体テスト装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来の半導体テスト装置のウエハプローバー
を示す側断面図であり、図において、（４）はプローブ
カード、（５）は上記プローブカードに保持されたプロ
ーブ、（６）は半導体のウエハ、（７）はステージ、
（８）はテスターヘツドである。

次に動作について説明する。ステージ（７）の上にウ
エハ（６）を固定し、ステージ（７）を図示の矢印方向
に変位させてインデックスさせる事によつてウエハ
（６）上のICチツプを順次テストしていく。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のウエハプローバーは、以上のように構成されて
いるので、ステージをインデツクスする際の振動により
プローブに付着したアルミくずが、ウエハ上に落下する
という問題点があつた。

この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、プローブに付着したアルミくずがインデツ
クス時に発生する振動によつてウエハ上に落下するのを
防ぐ事のできる半導体テスト装置を得る事を目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体テスト装置はプローブを保持す
ると共に、上記プローブを半導体ウェハの所定の位置に
接触させ、その状態を保持し得るようにされたプローブ
カード及び上記プローブカードに対し相対的に変位し得
るようにされ、上記プローブに電気的に接続されるテス
トヘツドを備えたものである。

〔作用〕

この発明における半導体テスト装置はテストヘツドを
可変式としてプローブカードに対して相対的に変位させ
てインデックスさせることにより、アルミくずがウエハ
上に落下することを防ぐ。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図は半導体テスト装置のウエハプローバーを示す
側断面図である。図において（４）〜（８）は第２図の
従来例に示したものと同等であるので説明を省略する。
（１）は可変式テストヘツド、（２）はプローブカード
の接触子、（３）は可変式テストヘッドの接触子であ
る。

次に動作について説明する。まず、ステージ（７）の
上にウエハ（６）を固定し、プローブカード（４）とウ
エハ（６）のアライメントをとると共に、プローブ
（５）をウェハ（６）の所定の位置に接触させ、その状
態に保持する。次に、プローブカード（４）の上方に設
けられた可変式テストヘッド（１）を第１図の矢印方向
に変位させて、その接触子（８）と可変式テストヘッド
（１）側に設けられたプローブカードの所定の接触子
（２）とを接触させ、ICチツプのテストを行う。テスト
終了後可変式テストヘッド（１）を更に、変位させるこ
とによりインデックスさせて次のICチツプのテストを行
う。この時、可変式テストヘツド（１）とテスターヘツ
ド（８）とは配線によつて接続されているものとする。

なお、上記実施例ではテストヘツド（１）を可変にし
てプローブカード（４）に対して変位させることにより
インデツクスする場合について説明したが、テストヘツ
ド（１）側を固定してプローブカード（４）とウエハ
（６）を同時にインデツクスさせてもよい。即ち、テス
トヘツド（１）とプローブカード（４）とが相対的に変
位し得る構成であればよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればプローブカードと、
その上方に設けられたテストヘッドとを相対的に変位し
得るようにしてインデツクスさせることにより、ICチツ
プを順次テストするように構成したので、プローブに付
着したアルミくずがインデツクス時に発生する振動によ
つてウエハ上に落下するのを防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体テスト装置の
ウエハプローバーを示す側断面図、第２図は従来のウエ
ハプローバーを示す側断面図である。 図において、（１）は可変式テストヘツド、（２）はプ
ローブカード接触子、（３）は可変式テストヘツド接触
子、（４）はプローブカード、（５）はプローブ、
（６）はウエハ、（７）はステージ、（８）はテスター
ヘツドである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プローブを保持すると共に、上記プローブ
   を半導体ウェハの所定の位置に接触させ、その状態を保
   持し得るようにされたプローブカード及び上記プローブ
   カードに対し相対的に変位し得るようにされ、上記プロ
   ーブに電気的に接続されるテストヘツドを備えたことを
   特徴とする半導体テスト装置。