JPH03200345A - 半導体テスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体テスト装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来の半導体テスト装置のウエノ１プローバー
を示す側断面図であり、図において、（４）はプローブ
カート、（６）はプローブ、（６）は半導体のウェハ、
（７）はステージ、（８）はテスターヘッドである。

次に動作について説明する。ステージ（７）の上にウニ
へ（６）を固定し、ステージ（γ）をインデックスさせ
る事によってウニへ（６）上のＩＣチップを順次テスト
していく。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のウニハブσ−バーは、以上のように構成されてい
るので、ステージをインデックスする際に振動が起こり
、プローブに付着したアルミくずが、ウェハ上に落下す
るという問題点かあつ念。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、プローブに付着したアルミくスカインデック
ス時に発生する振動によってウェハ上に落下するのを防
ぐ事のできる半導体テスト装置を得る事を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

コノ発明に係る半導体テスト装置はプローブカート上方
に設けられ九可変式テストヘッドをインデックスさせる
ことによってＩＣチップを順次測定するようにし九もの
である。

〔作用〕

この発明における半導体テスト装置は可変式テストヘッ
ドのインデックスにより、アルミくずがウェハ上に落下
することを防ぐ。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図は半導体テスト装置のウェハプローバーを示す側
断面図である。図において（４）〜（８）は第２図の従
来例に示したものと同等であるので説明を省略する。（
１）は可変式テストヘッド、（２）はプローブカート接
触子、（８）は可変式テストヘッド接触子である。

次に動作について説明する。まず、ステージ（γ）の上
にウェハ（６）を固定し、プローブカート（４）とウェ
ハ（６）のアライメントをとる。次に、プローブカート
（４）の上方に設けられた可変式テストヘッド接触子（
８）と可変式テストヘッド（１）側に設けられたプロー
ブカート接触子（２）を接触させ、ＩＯチップのテスト
を行う。テスト終了後可変式テストヘッド（１）をイン
デックスさせて次のＩＯチップのテストを行う。この時
、可変式テストヘッド（１）とテスターヘッド（８）は
配線によって接続されているものとする。

なお、上記実施例では可変式テストヘッド（１）がイン
デックスする場合について説明したが、テストヘッド（
１）側を固定してプローブカート（４）とウェハ（６）
を同時にインデックスさせてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればプローブカート上方に
設けられた可変式テストヘッドをインデックスさせるこ
とによってチップを順次テストするように構成したので
、プローブに付着したアルミくずがインデックス時に発
生する振動によってウェハ上に落下するのを防ぐという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体テスト装置の
ウェハプローバーを示す側断面図、第２図は従来のウェ
ハプローバーを示す側断面図である。 図において、（１）は可変式テストヘッド、（２）はプ
ローブカート接触子、（８）は可変式テストヘッド接触
子、（４）はプローブカート、（５）はプローブ、（６
）はウェハ、（γ）はステージ、（８）はテスターヘッ
ドである。 なお、図中、同一符号は同一　又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ウェハテストにおいて、ウェハとプローブカートを静止
   させ、テストヘッド側をインデックスさせる事によつて
   ＩＣチップを測定する事を特徴とする半導体テスト装置
   。