JPH0547874A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0547874A
JPH0547874A JP22499791A JP22499791A JPH0547874A JP H0547874 A JPH0547874 A JP H0547874A JP 22499791 A JP22499791 A JP 22499791A JP 22499791 A JP22499791 A JP 22499791A JP H0547874 A JPH0547874 A JP H0547874A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
pad
semiconductor element
semiconductor device
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP22499791A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Higaki
和広 檜垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェハテスト時の半導体素子の多数個同時測
定ができ、かつ精度及び信頼性の高いプローブカードの
針立て可能な半導体装置を提供することを目的とする。 【構成】 半導体素子の従来のボンディング用パッドに
加えてウェハテスト専用パッドを半導体素子の一方の長
辺に設ける。 【効果】 多数個同時測定用のプローブカードの製作が
高精度、かつ高信頼性で実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置に関し、特
にウェハテスト時に多数個同時測定を容易かつ精度よく
行うための半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェハ試験においては、チップ表面のボ
ンディングパッドにプローブカードの探針を立て、テス
タとの間に電気信号を流すことによって判定されるが、
一般にボンディング用パッドはチップの４辺に配置され
ている（図４）。
【０００３】ウェハテストにおいて、複数の半導体素子
のパッドに同時にテスタとコンタクトさせて、テスト時
間の短縮を図る目的でプローブカードの針立てを行う場
合、図５のようになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のボンディング用
パッドは以上のように構成されているので、プローブカ
ードの針の位置精度、及びパッド接触面の平坦度を出す
ことが難しく、コンタクト不良やパッドを必要以上にキ
ズつけるなどの理由で、同時に測定できるチップに限界
があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ウェハテスト時の半導体素子の
多数個同時測定を可能にした半導体装置、さらにはより
信頼性の高いプローブカードの針立てを可能とした半導
体装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は半導体素子のパッド配置として、従来のボンディン
グ用パッドに加えてウェハテスト用の専用パッドを半導
体素子の一方の長辺に上記ボンディング用パッドと並ぶ
一直線上に設けたものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるパッドの配置方法は、半導体
素子の一辺にテストに必要な信号のパッドを集めること
ができるので、プローブカードの探針が容易であり、多
数個同時測定を容易かつ精度よく行うことができる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例による半導体装置
を図について説明する。図１において、１は半導体素
子、２はボンディング用パッド、３はウェハテスト専用
パッドである。
【０００９】本実施例の半導体装置においては、図２に
示すように、半導体素子４個を測定するためにチップ内
パッドにテスタを接続するためのプローブカードの針立
てを行うにおいて、半導体素子の一方の長辺に上記ウェ
ハテスト用の専用パッド３を集めているので、半導体素
子に対して一方向の針立てで済ますことができる。
【００１０】また図３に示すように、同時に測定する半
導体素子の数を８個と増やす場合において、全ての素子
につき一方向の探針でよいから無理のない針立てが行え
る。
【００１１】以上の説明から明らかなように、半導体素
子の一辺に測定用パッドを設けたので、多数の探針を容
易かつ精度よく行うことが可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、測定
用パッドを半導体素子の一方の長辺に集めるように構成
したので、同時に多数個の半導体素子の測定が容易にな
り、また精度及び信頼性の高いプローブカードを製作で
きる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による半導体装置を示すパ
ッド配置図である。
【図２】この発明の半導体素子４個測定用のプローブカ
ードの上面図である。
【図３】この発明の半導体素子８個測定用のプローブカ
ードの上面図である。
【図４】従来の半導体素子のボンディング用パッドの配
置図である。
【図５】従来の半導体素子４個測定用のプローブカード
の上面図である。
【符号の説明】
１ 半導体素子 ２ ボンディング用パッド ３ ウェハテスト用専用パッド ４ プローブカード針

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子のボンディング用パッドに加
    えて、半導体素子の片方の長辺に上記ボンディング用パ
    ッドと並ぶ一直線上にウェハテスト専用パッドを設けた
    ことを特徴とする半導体装置。
JP22499791A 1991-08-09 1991-08-09 半導体装置 Pending JPH0547874A (ja)

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JP22499791A JPH0547874A (ja) 1991-08-09 1991-08-09 半導体装置

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JPH0547874A true JPH0547874A (ja) 1993-02-26

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6449740B1 (en) 1998-08-05 2002-09-10 Nec Corporation Conductive paths controllably coupling pad groups arranged along one edge to CPU and to EEPROM in test mode

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57136357A (en) * 1977-05-31 1982-08-23 Fujitsu Ltd Large-scale integrated circuit device having external access integrated circuit for test and manufacture thereof

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