JPS5814608Y2 - ウエハ−検査装置 - Google Patents
ウエハ−検査装置Info
- Publication number
- JPS5814608Y2 JPS5814608Y2 JP10530976U JP10530976U JPS5814608Y2 JP S5814608 Y2 JPS5814608 Y2 JP S5814608Y2 JP 10530976 U JP10530976 U JP 10530976U JP 10530976 U JP10530976 U JP 10530976U JP S5814608 Y2 JPS5814608 Y2 JP S5814608Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe
- contact
- wafer inspection
- inspection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案はウェハー検査装置に関するものである。
半導体ウェハーに多数形成されたトランジスタやＩＣの
チップの電気的特性の良否を、高速で大量に測定するの
に、従来から用いられている装置は、測定用のバイアス
電源やパルス発生器、そして良否を判定したりその他諸
々の機能を有する特性試験器およびチップの電極に前記
特性試験器を接続する探針群をもち、これらの機器類と
１チツプづつ送る間欠送り機構を有するウェハー検査装
置とを連動するのが一般的である。
チップの電気的特性の良否を、高速で大量に測定するの
に、従来から用いられている装置は、測定用のバイアス
電源やパルス発生器、そして良否を判定したりその他諸
々の機能を有する特性試験器およびチップの電極に前記
特性試験器を接続する探針群をもち、これらの機器類と
１チツプづつ送る間欠送り機構を有するウェハー検査装
置とを連動するのが一般的である。
そして両者は連動しなから１チツプづつ良否を判定して
特性試験を継続していくが、本来良品であるべきチップ
を不良としてしまう場合がある。
特性試験を継続していくが、本来良品であるべきチップ
を不良としてしまう場合がある。
例えば、探針群とチップの電極群が、探針先端の接触面
についた汚れやゴミによって正しく接触していない場合
、又、測定の時、素子が不良であると探針に過大電流が
流れ、先端の接触面が酸化して接触をうまくとれない場
合等である。
についた汚れやゴミによって正しく接触していない場合
、又、測定の時、素子が不良であると探針に過大電流が
流れ、先端の接触面が酸化して接触をうまくとれない場
合等である。
特に大規模集積回路のように、探計数が数十本ある場合
には、前記のような接触不良を起す率は大きく、これら
要因を取除くには探針をはずして接触面を研磨している
が、研磨後、再び取付けるのが大変難しく手数のかがる
ことである。
には、前記のような接触不良を起す率は大きく、これら
要因を取除くには探針をはずして接触面を研磨している
が、研磨後、再び取付けるのが大変難しく手数のかがる
ことである。
又、多数台のウェハー検査装置を使って、大量のウェハ
ーの特性試験を同時に実施する場合は、かなり頻繁に接
触不良が発生する。
ーの特性試験を同時に実施する場合は、かなり頻繁に接
触不良が発生する。
本考案の目的はかかる欠点を取除くため、探針群の研磨
を簡単に行えるようにしたウェハーの検査装置を提供す
ることである。
を簡単に行えるようにしたウェハーの検査装置を提供す
ることである。
本考案によれば、ウェハー検査装置のウェハーをのせる
載物台に、被測定ウェハーの厚さと同じ程度の厚さの研
磨板を設置しておく。
載物台に、被測定ウェハーの厚さと同じ程度の厚さの研
磨板を設置しておく。
このようにしておけば、探針の接触面が汚れたり酸化し
たりした時に、この研磨板の上方に探針群を位置させ、
研磨板の上面にウェハーを測定する時と同じように探針
を接触させたり離したりする動作を数回繰り返すことに
よって、簡単に接触面を研磨することができる。
たりした時に、この研磨板の上方に探針群を位置させ、
研磨板の上面にウェハーを測定する時と同じように探針
を接触させたり離したりする動作を数回繰り返すことに
よって、簡単に接触面を研磨することができる。
従って、前記従来からの装置の欠点である探針をはずし
たり再び取り付けたりする手間も省け、能率の向上と共
に簡単に研磨できることによって常に接触面を良好に保
つことができ、歩留りの向上に大きく寄与することがで
きる。
たり再び取り付けたりする手間も省け、能率の向上と共
に簡単に研磨できることによって常に接触面を良好に保
つことができ、歩留りの向上に大きく寄与することがで
きる。
以下、本考案を図面を参照して説明する。
第１図は、従来からのウェハー特性試験をする場合の検
査装置の一部である載物台１に、被測定ウェハー２をの
せて探針４をチップ３の電極６に接触させている例を示
し、ａは側面図、ｂは平面図である。
査装置の一部である載物台１に、被測定ウェハー２をの
せて探針４をチップ３の電極６に接触させている例を示
し、ａは側面図、ｂは平面図である。
第２図はその斜視図である。
これらの図で示すように、載物台１に測定ウェハー２を
のせ、チップ３の電極６に探針４を接触させ、特性試験
器（図示していない）からの試験条件によって試験を行
うが、探針４の接触面が汚れや過大電流の熱による酸化
によって、電極６とうまく接触できぬことが多い。
のせ、チップ３の電極６に探針４を接触させ、特性試験
器（図示していない）からの試験条件によって試験を行
うが、探針４の接触面が汚れや過大電流の熱による酸化
によって、電極６とうまく接触できぬことが多い。
この場合、探針を交換したり、取りはずして接触面を磨
いたりして、再度電極６と探針４とを合せ直さねばなら
ないため、非常に面倒である。
いたりして、再度電極６と探針４とを合せ直さねばなら
ないため、非常に面倒である。
第３図は、本考案の一実施例を示す図で、ａは側面図、
ｂは平面図、Ｃは研磨状態を示す図である。
ｂは平面図、Ｃは研磨状態を示す図である。
本考案は載物台１の上にウェハーと同じ程度の厚さのセ
ラミックの研磨板５を取り付け（ａ、ｂ図）、タングス
テンの探針４をウェハー２の位置から研磨板５の上方に
位置させ、しかる後探針４と研磨板５を接触させれば（
Ｃ図）探針４の接触面は研磨される。
ラミックの研磨板５を取り付け（ａ、ｂ図）、タングス
テンの探針４をウェハー２の位置から研磨板５の上方に
位置させ、しかる後探針４と研磨板５を接触させれば（
Ｃ図）探針４の接触面は研磨される。
このように、微細な凹凸を持つセラミック面に、タング
ステンの探針を接触させることによって研磨がなされる
。
ステンの探針を接触させることによって研磨がなされる
。
従って、本考案では、探針を交換したり、取りはずしお
よび再取付けする手間を省くことができる。
よび再取付けする手間を省くことができる。
尚研磨板５の厚さをウェハー２とほぼ同じ厚さにすれば
、探針４の高さもウェハー２を測定していた時と同じで
何ら変える必要はなく、探針に与える損傷や磨耗の度合
も少くて良好である。
、探針４の高さもウェハー２を測定していた時と同じで
何ら変える必要はなく、探針に与える損傷や磨耗の度合
も少くて良好である。
又、研磨板５はネジ等の機械的方法で固定してもよいし
、ウェハー固定の場合と同じで真空で吸着してもよく、
諸々の方法がとれる。
、ウェハー固定の場合と同じで真空で吸着してもよく、
諸々の方法がとれる。
又、研磨板の材質は、セラミックに限らずタングステン
の探針を研磨するのに十分な硬度と表面粗さを備えたも
のであればよい。
の探針を研磨するのに十分な硬度と表面粗さを備えたも
のであればよい。
第１図は従来からの検査装置の一部である載物台にウェ
ハーをのせて測定する場合を示す図でａは側面図、およ
びｂはその平面図、第２図はチップの電極に探針が接触
している状態を示す斜視図、第３図は本考案の実施例を
示す図でａは側面図、ｂは平面図、Ｃは研磨状態を示す
図である。 １・・・・・・載物台、２・・・・・・被測定ウェハー
、３・・・・・・チップ、４・・・・・・探針、５・・
・・・・研磨板、６・・・・・・電極。
ハーをのせて測定する場合を示す図でａは側面図、およ
びｂはその平面図、第２図はチップの電極に探針が接触
している状態を示す斜視図、第３図は本考案の実施例を
示す図でａは側面図、ｂは平面図、Ｃは研磨状態を示す
図である。 １・・・・・・載物台、２・・・・・・被測定ウェハー
、３・・・・・・チップ、４・・・・・・探針、５・・
・・・・研磨板、６・・・・・・電極。
Claims (1)
- 探針をウェハー面に接触させてウェハーの電気的特性を
検査するウェハー検査装置において、ウェハー載物台上
のウェハー載置面と同一面に、ウェハーの厚さにほぼ等
しい厚さの探針研磨板が固定されていることを特徴とす
るウェハー検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10530976U JPS5814608Y2 (ja) | 1976-08-05 | 1976-08-05 | ウエハ−検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10530976U JPS5814608Y2 (ja) | 1976-08-05 | 1976-08-05 | ウエハ−検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5324267U JPS5324267U (ja) | 1978-03-01 |
| JPS5814608Y2 true JPS5814608Y2 (ja) | 1983-03-23 |
Family
ID=28715468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10530976U Expired JPS5814608Y2 (ja) | 1976-08-05 | 1976-08-05 | ウエハ−検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814608Y2 (ja) |
-
1976
- 1976-08-05 JP JP10530976U patent/JPS5814608Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5324267U (ja) | 1978-03-01 |
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