JPS6222448A - Ｉｃの形成されたウエ−ハ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、ＩＣ（集積回路）の製造工程において、拡散
処理、蒸着配線等が終了して個々のＩＣチップに分割さ
れる以前にプローブによる良品試験等が行なわれるＩＣ
の形成されたウェーハに関する。

（発明の背景） 一般に、ＩＣチップの良品試験は、個々のＩＣチップに
スクライプする以前のウェーハの状態で行ない、これを
ウェーハ試験と呼んでいる。

この試験では、ウェーハ上に並べて形成された多数のＩ
Ｃチップを１個１個について検査するため、夫々のＩＣ
チップに形成されている入出力端子（以下、ボンディン
グパッドという）に探針（以下、プローブという）を接
触し、電気的特性や作動特性等を調べることにより良品
か否かの検査を行っている。

不良なＩＣチップには赤インクで刻印等をし、スクライ
ブした後でこの不良品を取除き、良品だけパッケージ等
に封入して組立を行っている。

ここで従来、スクライブ以前のウェーハの状態で試験す
る場合、まず、ウェーハを半導体試験機のステージに装
着して特定のＩＣチップのボンディングパッドにプロー
ブを接触させることによってプローブの位置決めを行い
、この位置の情報を半導体試験機に記憶させ、以後は、
ウェーハを所定の距離づつ移動して各ＩＣチップがプロ
ーブに対向する位置に移動する毎に、夫々の半導体チッ
プに形成しであるボンディングパッドにプローブを接触
させて検査している。

この場合、ＩＣチップはウェーハ上に等間隔で規則正し
く形成されているので、最初にプローブの位置決めをす
れば自動的にすべてのＩＣチップのボンディングパッド
に接触することが出来る。

又、より正確なプローブの位置ぎめを行うために、ウェ
ーハ１枚当たり４〜５箇所程度の特定のＩＣチップを決
め、そのボンディングパッドに接触させて位置きめする
ようにしている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、この様なウェーハの検査では、プローブ
の位置きめに使用された特定ＩＣチップのボンディング
パッドがプローブの接触で傷つき、更に、この位置きめ
後の良品検査の時にもプローブを接触させるために、少
なくとも２回の接触でボンディングパッドが大きく損傷
する。

この損傷により、組立て時に、ボンディングパッドに配
線用のボンディングワイヤーをボンディングしても十分
固着しなかったり時間が経つと剥離して信頼性が極めて
悪いものとなる。

この信頼性の低下を防止するため、従来は、プローブの
位置きめに使用された特定ＩＣチップは、良否に拘らず
廃棄処分にし、したがって、プローブの位置きめに使用
されたＩＣチップを無駄にしていた。

他方、ウェーハ上には、製品となるこの様なＩＣチップ
の他に、製造プロセスのプロセスモニター用に、特性試
験用チップを数箇所に形成している。

この特性試験用チップは、酸化膜容量や拡散層の深さを
測定したり、特定の単体の半導体素子を形成しておきこ
の電気的特性や動作特性等のパラメータを測定できるよ
うにしたもので、この様なエレメントを総称して一般に
ＴＥＧ　（テグ）と呼んでいる。

この特性試験用チップは当然に製品化に供される事は無
いので、前記のプローブの位置きめ用に使用されたＩＣ
チップと同様に、ウェーハから得られる製品用のＩＣチ
ップの数を減らすことになり、不経済となる欠点があっ
た。

特に、大面積の集積回路装置等の場合、ウェーハ１枚当
たりの占有面積が大きくなるため、上記のような欠点は
、製品化出来ないチップの数が相対的に多くなり製品の
価格を上げる問題を生じる。

（発明の目的） 本発明はこれらの欠点を解決し、１個のウェーハから得
られるＩＣチップの数を減らさないで、良品試験を行う
事のできるウェーハを得ることを目的とする。

（発明の概要） 本発明は、製品化されるＩＣチップと、ＴＥＧを有する
特性試験用チップとをからなるスクライブ以前のウェー
ハにおいて、前記特性試験用チップ上に良品試験される
ＩＣチップに形成されるボンディングパッドと同配列の
ボンディングパッドを形成することで、特性試験用チッ
プでプローブの位置ぎめを可能にし、逸れにより製品化
されるＩＣチップのボンディングパッドの破損を無くす
ようにした事を技術的要点とする。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面と共に説明する。

第１図はスクライブされる以前のウェーハの表面を示し
、ウェーハ１に複数のＩＣチップ２が規則正しく形成さ
れている。

これらのＩＣチップ２の配列中の数箇所に、ＴＥＧを有
する特性試験用チップ３（斜線で示す部分）が形成され
ている。

尚、升目状に区切る実線部分がスクライブされる部分（
スクライブライン或いはスクライブグリッド）である。

各ＩＣチップ２の周辺部にはスクライブラインに沿って
不図示のボンディングパッドが形成され、スクライブ後
に夫々のボンディングパッドにワイヤーを配線して組立
を行うようになっている。

第２図は特性試験用チップ３の拡大図であり、スクライ
ブライン４に沿った周辺部に、ＩＣチップ２に形成され
るボンディングパッドの配列と同配列のボンディングパ
ッド５（同図の斜線部分）形成されている。

このように配列されたボンディングパッド５の内側（四
角枠内）６にＴＥＧが形成されている。

かかる構成のウェーハを良品検査する場合、まず、特性
試験用チップ３のボンディングパッド５に半導体試験機
のプローブを接触して位置きめし、この位置きめ情報を
半導体試験機に記憶する。

つぎに、ウェーハ、を所定の距離づつ移動して各ＩＣチ
ップ２がプローブに対向する位置に移動する毎に、プロ
ーブをボンディングパッド２に接触させ、次々とＩＣチ
ップ５の検査を行う。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、特性試験用チップ
にプローブの位置ぎめ用ボンディングパッドを形成して
、製品化すべきＩＣチップを用いないでプローブの位置
ぎめを行なうことができるようにしたので、製品化すべ
きＩＣチップの損傷を減らすことができ、経済的となり
、製品の価格を下げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１１図は本発明のウェーハの構造を示す平面図、第２
図は特性試験用チップの平面図である。 １：ウェーハ ２：ＩＣチップ ３：特性試験用チップ ４ニスクライブライン ５：ボンディングパッド

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 良品試験されるＩＣチップと、特性試験用チップとから
   なるウェーハにおいて、 前記特性試験用チップ上に前記良品試験されるＩＣチッ
   プに形成されたボンディングパッドと同じ配列のボンデ
   ィングパッドを形成したことを特徴とするＩＣの形成さ
   れたウェーハ。