JP2732300B2 - 半導体検査装置及び検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、半導体検査装置及び検査方法に関する。

【従来の技術】

例えばパッケージされた半導体チップの電気的検査を
行う半導体検査装置においては、従来、１個の測定用ス
テージを有し、被検査半導体チップを次のように順次移
送して半導体チップの良否のテストを行う。 すなわち、複数個のパッケージ済み半導体チップが収
納されたトレイから１個づつ半導体チップを取り出し、
それをロードテーブルに載置する。次に、半導体チップ
をロードテーブルから測定用ステージに移す。このと
き、同時に測定用ステージ上にあった検査済み半導体チ
ップはアンロードテーブルに移す。測定用ステージに移
された未検査半導体チップに対しては測定用ステージで
微調位置合わせ（ファインアライメント）が行われる。
この位置合わせが完了した測定用ステージは、テストヘ
ッドの下方のテスト位置まで移動される。そして、この
テスト位置において、テストヘッドと半導体チップの各
端子との電気接続が行われて、テストヘッドからテスト
信号を半導体チップに供給し、また、半導体チップから
の出力信号をテストヘッドが受け、検査を行う。検査が
終了すると、測定用ステージは次のチップの受け渡し位
置であるロード・アンロード位置まで戻り、検査済み半
導体チップをアンロードテーブルに移すと同時に次の半
導体チップを測定用ステージに移す。測定用ステージは
以下同様に動く。 アンロードテーブルに移された半導体チップは不良品
は除去し、良品のみをトレイに収納する。

【発明が解決しようとする課題】

以上のように、従来の半導体検査装置は、測定用ステ
ージは１個しかないため、半導体チップをロードテーブ
ルに移送した後は、測定用ステージにおける１個前の半
導体チップのテストが終了して、測定用ステージが半導
体チップのロード・アンロード位置まで戻ってくるま
で、待機していなければならない。そして、測定用ステ
ージに次の半導体チップを載置した後、その半導体チッ
プについて、プリアライメントを行ってロードステージ
から測定用ステージに移し、さらに、ファインアライメ
ントを行って、テスト位置に測定用ステージを移送し
て、テストを行うようにしなければならない。 このように、測定用ステージは、前の半導体チップの
テスト終了後、次の半導体チップを受け取った後に、プ
リアライメント、ロードステージから測定用ステージへ
の移送、ファインアライメントを行わなければならず、
スループットが悪い欠点があった。 この発明は、以上の点に鑑み、スループットの向上を
図ることができる半導体検査装置及び検査方法を提供し
ようとするものである。

【課題を解決するための手段】

この発明は、被検査体を載置した測定用ステージを、
テスト位置に移動して上記被検査体のテストを行う半導
体検査装置において、 ２個の測定用ステージと、 これら２個の測定用ステージを、第１の方向に移動可
能とするための共通の第１のレールと、 上記２個の測定用ステージのそれぞれを、上記第１の
レール上において、上記第１の方向とは直交する方向に
それぞれ移動可能とするための第２及び第３のレール
と、 上記２個の測定用ステージの上記第１の方向の現在位
置を検知する第１及び第２の位置検知手段と、 この第１及び第２の位置検知手段からの現在位置情報
に基づいて上記２個の測定用ステージの移動を制御する
制御手段とを設けたことを特徴とする。 また、この発明による半導体検査方法は、 未検査の被検査体が搬入され、載置されるロードテー
ブルと、検査済み被検査体が搬入され、載置されるアン
ロードテーブルとの位置を結ぶ直線上に、第１及び第２
の測定用ステージの被検査体のロード・アンロード位置
を設定し、 上記ロードテーブルと上記第１の測定用ステージのロ
ード・アンロード位置との距離と、上記アンロードテー
ブルと上記第２の測定用ステージのロード・アンロード
位置との距離とを等しくすると共に、 上記距離隔てた位置に２個の上記被検査体の保持部を
有し、この保持部を上記直線方向に移送する移送機構を
設け、 上記第２の測定用ステージのテスト状態において、上
記移送機構の保持部によって上記ロードテーブルの未検
査の被検査体と、第１の測定用ステージの検査済み被検
査体を同時に保持し、未検査被検査体は第１の測定用ス
テージに、検査済み被検査体は上記アンロードテーブル
に、それぞれ移送し、 上記第１の測定用ステージのテスト状態において、上
記移送機構の保持部の一方によって上記ロードテーブル
の未検査の被検査体を保持した後、上記第２の測定用ス
テージの検査済み被検査体を他方の保持部で保持し、そ
の後、未検査被検査体は第２の測定用ステージに、検査
済み被検査体は上記アンロードテーブルに、同時に載置
するようにしたことを特徴とする。

【作用】

２個の測定用ステージがあり、一方の測定用ステージ
がテスト中に、ロードテーブルから他方の測定用ステー
ジへの被検査体の搬入及び他方の測定用ステージからア
ンロードテーブルへの被検査体の搬出を行い、また、他
の測定用ステージでは次の半導体チップに対するプリア
ライメント及びファインアライメント等を行っておくこ
とができる。したがって、１つの測定用ステージのテス
トが終了したら、即座に他の測定用ステージをテスト位
置に移動させて、テストを開始することができ、スルー
プットを上げることができる。 また、２個の測定用ステージの第１の方向の移動用の
レールを別個に設けると、装置が大型化するとともに構
成が複雑化するので、これを回避するためにこの発明で
は、１個のレールを２個の測定用ステージで共用する構
成である。この場合に、２つの測定用ステージの第１の
方向の移動範囲が同じになるが、この発明においては、
両測定用ステージの現在位置を検知する手段の検知出力
を用いてその移動を制御する。したがって、両測定用ス
テージが衝突したりする誤動作を生じないように、コン
トロールすることが容易にできる。

【実施例】

以下、この発明の一実施例を図を参照しながら説明す
る。 第１図はこの発明による半導体検査装置の一実施例を
上から見た図、第２図はその要部の側面図である。 この例の装置は、ローダ系１と、測定ステージ系２と
から構成されており、これらは防振機構を有する複数の
接続部材３によって接続されている。 ローダ系１は、複数個の半導体チップＣを収納可能な
トレイＴから未検査半導体チップを１個づつ取り出し、
また、検査終了した半導体チップを空きトレイＴに順次
収納するものである。このローダ系１には、センダー機
構４、レシーバ機構５、トレイバッファ機構６、チップ
搬入機構７、チップ搬出機構８、トレイ移送機構９、ロ
ードテーブル10、アンロードテーブル11、チップダブル
移送機構12とが設けられている。また、ロードテーブル
10を含んで予備加熱機構13が設けられている。 このローダ系１において、センダー機構４は、複数個
の未検査半導体チップを例えばマトリクス状に収納する
トレイＴを複数枚、積層するようにして収容する。この
センダー機構４は、上下方向に昇降自在とされている。 レシーバ機構５は、複数個の検査済半導体チップをマ
トリクス状に収納したトレイＴを複数枚、積層するよう
にして収容する。このレシーバ機構５も昇降自在に構成
されている。 チップ搬入機構７は、センダー機構４の一番上のトレ
イＴから１個づつ半導体チップＣをロードステージ10に
移送するものである。このため、チップ搬入機構７は、
センダー機構４の上方においてＹ方向に伸びた搬送腕71
がＸ−Ｚステージ72にＸ方向及びＹ方向に移動可能に取
り付けられるとともに、搬送腕71に半導体チップＣの吸
着保持部73が、この搬送腕71に沿ってＹ方向に移動可能
となるように取り付けられて構成されている。 Ｘ−Ｚステージ72は、例えばLMガイドとボールねじ、
又はタイミングベルト等で構成される。 吸着保持部73は、先端が例えばゴム性の吸着体になっ
ていて、真空吸着することにより半導体チップＣをトレ
イＴから取り出し、これを保持してロードテーブル10ま
で移送するようにするものである。 チップ搬出機構８は、アンロードテーブル11上の検査
済み半導体チップをレシーバ機構５のトレイＴに移送す
るもので、チップ搬入機構７と全く同様の構成である。
すなわち、レシーバ機構５の上方においてＹ方向に伸び
た搬送腕81が、Ｘ−Ｚステージ82にＸ方向及びＺ方向に
移動可能に取り付けられる。そして、搬送腕81に対して
Ｙ方向に移動可能に取り付けられた吸着保持部83により
アンロードテーブル11上に載置される検査済み半導体チ
ップＣを真空吸着して保持し、レシーバ機構５の一番上
のトレイＴの空いている場所に移送して収める。 トレイ移送機構９は、センダー機構４、レシーバ機構
５、トレイバッファ機構６の上方において、Ｙ方向に跨
がるように伸びる基台14に対して、丁度、トレイ上方に
おいてＸ方向に伸びる搬送腕91がＹ方向及びＺ方向に移
動可能に取り付けられる。そして、このトレイ移送機構
９の搬送腕91には、トレイＴを真空吸着して保持して移
送するため４個の吸着保持部92が設けられている。 このトレイ移送機構９は、センダー機構４の一番上の
トレイＴの半導体チップＣが全て搬送されて空きトレイ
となった時、これを真空吸着保持してレシーバ機構５に
移送する。レシーバ機構５の一番上のトレイＴに未だ半
導体チップの収納余地があるときは、トレイ移送機構９
はトレイを保持し、トレーバッファ機構６上まで搬送し
て、ここで待機する。しかし、その間にセンダー機構４
の次のトレイが空きになったときは、トレイ移送機構９
に保持したトレイを、バッファトレイ機構６に一旦収納
しておき、センダー機構４の空きトレイを吸着し、トレ
ーバッファ機構６上にて待機する。 さらに、チップダブル移送機構12は、基台14に対して
Ｙ方向及びＺ方向に移送可能に取り付けられている。そ
して、このチップダブル移送機構12には、真空吸着によ
り半導体チップを吸着して保持する２個の吸着保持部1
5,16が、Ｙ方向に距離ｄだけ隔てて取り付けられる。 なお、ロードテーブル10の上方には、プリアライメン
ト（粗位置合わせ）用画像認識装置17が設けられてい
る。また、チップ搬出機構８のチップ搬送経路の途中の
下方には、検査の結果、不良品とされたチップを収容す
るための不良チップ収納箱18が設けられている。 予備加熱機構13は種々構成できるが、次のように構成
できる。すなわち、ロードテーブル10を半導体素子保持
ブロックで構成し、これを図中矢印で示すように環状に
移送し、この環状経路の間において、この環状経路を挾
むように上下に配置されたラバーヒータ等の加熱手段に
より、所定温度例えば150℃に加熱するように構成す
る。 なお、図示のロードテーブル10の位置の上方にはヒー
タは無く、搬入機構７の吸着保持部73及びチップダブル
移送機構12の吸着保持部15によって、このロードテーブ
ル10に対する半導体チップの搬入、搬出が可能とされて
いる。 次に、測定ステージ系２は第１及び第２の測定用ステ
ージ21及び22を有し、それぞれ、この測定用ステージ21
及び22でローダ系１からの未検査半導体チップを受け、
その微調整位置合わせ（ファインアライメント）を行っ
た後、テストヘッドの下方のテスト位置まで測定用ステ
ージ21及び22を移動させ、検査を行い、検査終了した半
導体チップをローダ系１に測定用ステージ21及び22から
受け渡すようにするものである。 この測定ステージ系２においては、測定用ステージ21
及び22は、第１図及び第２図に示すように、載置台23及
び24を有する。載置台23,24には、図示しないが加熱手
段が設けられており、これらに載置される予備加熱され
た半導体チップを所定の温度の加熱状態に保つようにし
ている。加熱手段としては、載置台23,24にニクロム線
ヒータを埋め込む、あるいは載置台23,24の表面に薄膜
ヒータを設けるなどの手段を採用することができる。 そして、載置台23,24は、これら載置台23,24をそれぞ
れＺ及びθ（X,Y平面上における回転）方向に移動可能
にする移動台25,26に取り付けられている。そして、移
動台25,26は、それぞれこれら移動台25,26をＹ方向に移
動させるための第１のＸレール27及び第２のＸレール28
上に取り付けられて、第１及び第２のＸステージが構成
される。さらに、これら第１及び第２のＸステージは、
これらをＸ方向に移動させるための、これら２個のＸス
テージに共通のＹレール29上に取り付けられている。 そして、第１図で、測定用ステージ21の、実線で示す
位置P1は、半導体チップのロード・アンロード位置であ
り、一点鎖線で示す位置P2は、ファインアライメント位
置であり、二点鎖線で示す位置P0は、その上方にテスト
ヘッドが載せられるテスト位置である。同様に、測定用
ステージ22の、実線で示す位置P3は、半導体チップのロ
ード・アンロード位置であり、一点鎖線で示す位置P4
は、ファインアライメント位置である。そして、テスト
位置は測定用ステージ21と同様に、二点鎖線で示す位置
P0である。この場合、第１及び第２の測定用ステージの
ロード・アンロード位置P1及びP3は、ロードテーブル10
とアンロードテーブル11の位置を結んだ直線上にあり、
ロードテーブル10と位置P1との距離と、アンロードテー
ブルと位置P3との距離は等しくされると共に、その距離
は、チップダブル移送機構12の吸着保持部15と16との間
隔ｄに等しく選定されている。 そして、測定用ステージ21及び22のファインアライメ
ント位置P2及びP4の上方にはファインアライメント用の
画像認識装置30及び31が設けられる。 以上のように、第1,第２の測定用ステージ21,22は、
共通のＹレール29A,29B上にあるので、次のようにして
これら測定用ステージ21,22のＸ方向の移動が錯綜しな
いように制御されている。 すなわち、第３図は、測定用ステージ21,22のＹレー
ル29上のＸ方向の移動の制御回路のブロック図である。 41及び42は、それぞれ測定用ステージ21及び22のＹレ
ール29に沿ったＸ方向駆動モータで、これら駆動モータ
41及び42には、その１回転当たり一定数のパルスを発生
すると共に、モータの回転方向を示す信号を得るパルス
エンコーダ43及び44が取り付けられている。また、45及
び46は、例えばフォトセンサからなる位置センサで、そ
れぞれ測定用ステージ21及び22が半導体チップのロード
・アンロード位置P1,P3にあるとき、これを検知する。
この例の場合、このロード・アンロード位置P1,P3が測
定用ステージ21及び22のホームポジション位置とされ、
このホームポジション位置から各測定用ステージ21,22
がＸ方向にどれだけ移動したかにより、各測定用ステー
ジ21,22の現在位置を知るようにしている。すなわち、
パルスエンコーダ43及び44からのパルス及び回転方向信
号と位置センサ45及び46からのセンサ出力が現在位置検
出回路47及び48に供給される。これら現在位置検出回路
47及び48は、例えばアップダウンカウンタで構成され、
パルスエンコーダ43,44からの回転方向信号はアップダ
ウン制御端子に供給され、パルスはクロック端子に供給
され、センサ45及び46の出力は、リセット端子に供給さ
れる。したがって、現在位置検出回路47,48を構成する
カウンタのカウント値は、ホームポジション位置に対す
る測定用ステージ21,22の現在位置を表すことになる。
この現在位置検出回路47及び48からの現在位置情報は制
御回路49に供給される。そして、制御回路49からは、モ
ータ駆動信号がモータドライブ回路51及び52を介して、
それぞれ駆動モータ41及び42に供給される。この制御回
路49は、現在位置検出回路47,48からの現在位置情報か
ら測定用ステージ21,22の位置を知り、これに基づいて
測定用ステージ21及び22を同期を取って駆動制御し、両
測定用ステージ21,22の移動が錯綜しないようにしてい
る。 次に、以上のように構成した半導体検査装置を用い
て、例えば150℃の高温状態で半導体チップＣの温度試
験を行う場合の動作について第４図を参照しながら説明
する。 先ず、センダー機構４には、複数個の半導体チップＣ
がマトリクス状に並べられた複数枚のトレイＴが積層さ
れて置かれる。一方、レシーバ機構５には、最初は空の
トレイＴが１枚置かれる。 この状態で、チップ搬入機構７において、その吸着保
持部73をセンダー機構４の一番上のトレイＴの１個の半
導体チップ位置に移動させ、そして、その半導体チップ
を吸着保持し、Ｘ−Ｚステージ72によってその半導体チ
ップをロードテーブル10に移送して、載置する。ロード
テーブル10に載置された半導体チップは、予備加熱機構
13において前述したようにして150℃に加熱された後、
再び図のロードテーブル位置に戻ってくる。そして、こ
のロードテーブル10の位置において、画像認識装置17に
よりその位置が認識される。そして、ロード・アンロー
ド位置P1にある第１の測定用ステージ21において、その
画像認識情報に基づいてプリアライメントする。第１の
測定用ステージ21の載置台23は、前述した加熱手段によ
り150℃に加熱されている。 プリアライメントが完了すると、第４図Ａに示すよう
に、チップダブル移送機構12の吸着保持部15をロードテ
ーブル10の位置に移動し、ロードテーブル10に載置され
ている半導体チップを吸着保持部15が吸着保持し、しか
る後、移送機構12をＹ方向に移動して、第４図Ｂに示す
ように、半導体チップを第１の測定用ステージ21の載置
台23上に載置する。測定用ステージ21は、その後、ファ
インアライメント位置P2に移動して、画像認識装置30に
よる半導体チップの位置情報に基づいて、テスト位置P0
において、正しくプローブ針が半導体チップの端子に接
触するように、載置台23上の半導体チップの位置をファ
インアライメントする。このファインアライメントが終
了すると、測定用ステージ21をテスト位置P0に移送し、
移動台25により載置台23を上昇させ、プローブカードの
プローブ針を半導体チップの端子に接触させる。そし
て、前述したように、ヘッドプレート（図示せず）上に
位置するテストヘッド（図示せず）により半導体チップ
のテストを行う。 この間、ロードテーブル10には、搬入機構７によっ
て、センダー機構４のトレイＴから次の半導体チップが
移送されて、載置される。そして、画像認識装置17によ
るロードテーブル10上の半導体チップの画像情報に基づ
いて、測定用ステージ22上における半導体チップのプリ
アライメントが行なわれる。プリアライメントが完了す
ると、チップダブル移送機構12は、第４図Ｃに示すよう
に、その吸着保持部15によってそのロードテーブル10上
の半導体チップを吸着保持し、その半導体チップを第２
の測定用ステージ22の載置台24上に載置する。測定用ス
テージ22の載置台24は、前述した加熱手段により150℃
に加熱されている。 第２の測定用ステージ22は、その後、ファインアライ
メント位置P4に移動して、画像認識装置31による半導体
チップの位置情報に基づいて載置台24上の半導体チップ
の位置をファインアライメントする。そして、第１の測
定用ステージ21の載置台23上の半導体チップのテストの
終了を待つ。 第１の測定用ステージ21では、テストが終了すると、
載置台23を下降させ、その後、Ｙ方向及びＸ方向に移動
してロード・アンロード位置P1に戻る。一方、第２の測
定用ステージ22がテスト位置P0に移動し、その載置台24
を上昇させ、その載置台24上の半導体チップのテストを
開始するようにする。 このとき、ロードテーブル10には、第２の測定用ステ
ージ22に半導体チップを移送した後、さらに次の半導体
チップがセンダー機構４から搬入機構７によって移送さ
れて、載置されている。 したがって、第１の測定用ステージ21が位置P1に戻っ
たときは、第４図Ｄに示すように、ロードテーブル10に
は未検査の半導体チップが、第１の測定用ステージ21の
載置台23上には検査の終了した半導体チップが載置され
ている。 そして、画像認識装置17によるロードテーブル10上の
半導体チップの画像情報に基づいて、第１の測定用ステ
ージ21においてプリアライメントが行なわれる。プリア
ライメントが完了すると、チップダブル移送機構12の吸
着保持部15をロードテーブル10の位置に、吸着保持部16
を測定用ステージ21の位置に移動し、それぞれ両ステー
ジ10,21に載置されている半導体チップを同時に吸着保
持して搬出する。しかる後、第４図Ｅに示すように、チ
ップダブル移送機構12を移送し、吸着保持部15が第１の
測定用ステージ21の載置台23の上に来たところで一旦停
止して、予備加熱された未検査半導体チップを測定用ス
テージ21の載置台23上に載置し、さらにＹ方向に移送を
再開し、吸着保持部16がアンロードテーブル11の上に来
たところで停止して、第１の測定用ステージ21の載置台
23上にあった検査済み半導体チップをアンロードテーブ
ル11上に載置する。 そして、アンロードテーブル11に載置された検査済み
半導体チップは、搬出機構８によってレシーバ機構５の
トレイの空き位置に収められる。もっとも、半導体チッ
プが検査の結果、不良品とされたときは、その半導体チ
ップは、搬出機構８によってレシーバ機構５に搬送され
る途中の不良品箱18に入れられる。 未検査半導体チップが載置された第１の測定用ステー
ジ21は、前述と同様にして、ファインアライメント位置
P2に移動して、ファインアライメントが行なわれる。そ
して、第２の測定用ステージ22の載置台24上の半導体チ
ップのテストの終了を持つ。 第２の測定用ステージ22では、テストが終了すると、
載置台24を下降させ、その後、Ｙ方向及びＸ方向に移動
してロード・アンロード位置P3に戻る。一方、第１の測
定用ステージ21がテスト位置P0に移動し、その載置台23
を上昇させ、その載置台23上の半導体チップのテストを
開始するようにする。 このとき、ロードテーブル10には、第１の測定用ステ
ージ21に半導体チップを移送した後、さらに次の半導体
チップがセンダー機構４から搬入機構７によって移送さ
れて、載置されている。したがって、第２の測定用ステ
ージ22が位置P3に戻ったときは、第４図Ｆに示すよう
に、ロードテーブル10には未検査の半導体チップが、第
２の測定用ステージ22の載置台24上には検査の終了した
半導体チップが載置されている。 そして、画像認識装置17によるロードテーブル10上の
半導体チップの画像情報に基づいて、この第２の測定用
ステージ22においてプリアライメントが行なわれる。プ
リアライメントが完了すると、チップダブル移送機構12
の吸着保持部15をロードテーブル10の位置に移動し、テ
ーブル10に載置されている半導体チップを吸着保持して
搬出する。しかる後、第４図Ｆに示すように、チップダ
ブル移送機構12を移送し、吸着保持部16が第２の測定用
ステージ22の載置台24の上に来たところで一旦停止し
て、この載置台24上の検査済み半導体チップを吸着保持
部16で吸着保持する。その後、チップダブル移送機構12
をさらに移送して、第４図Ｇに示すように、吸着保持部
15が第２の測定用ステージ22の載置台24上に、吸着保持
部16がアンロードテーブル11上に来たところで停止し
て、予備加熱された未検査半導体チップを測定用ステー
ジ22の載置台24上に載置すると同時に、第２の測定用ス
テージ22の載置台24上にあった検査済み半導体チップを
アンロードテーブル11上に載置する。アンロードテーブ
ル11に載置された検査済み半導体チップは、前述したよ
うに、チップ搬出機構８によって良品はレシーバ機構５
のトレイの空き位置に収められ、不良品は不良品箱18に
収められる。 未検査半導体チップが載置された第２の測定用ステー
ジ22は、前述と同様にして、ファインアライメント位置
P4に移動して、ファインアライメントが行われる。そし
て、第１の測定用ステージ21の載置台23上の半導体チッ
プのテストの終了を待つ。 以下、第４図Ｄ〜第４図Ｇのシーケンスを順次繰り返
し、一方の測定用ステージでテストを行う間に、他方の
測定用ステージでは次の半導体チップのプリアライメン
ト及びファインアライメントを終了して、待機する状態
になり、スループットが向上する。 第５図に、以上のチップダブル移送機構12の動作シー
ケンスのフローチャートを示す。 以上のようにして、センダー機構４から１個づつ半導
体チップは、ロードステージ10に送られ、第１及び第２
の測定用ステージ21及び22でテストが行なわれ、アンロ
ードステージ11を介してレシーバ機構５、あるいは不良
品箱18に収められる。 そして、センダー機構４の一番上のトレイＴが空にな
ると、トレイ移送機構９はこの空のトレイをセンダー機
構４から搬出する。したがって、今度はセンダー機構４
の２枚目のトレイから半導体チップの搬出がなされるこ
とになる。トレイ移送機構９は、この空のトレイを保持
し、レシーバ機構５の一番上のトレイが半導体チップで
一杯になったらその上に、この空のトレイを乗せる。不
良チップが多く、レシーバ機構５の一番上のトレイが一
杯になる前に、センダー機構４の一番上のトレイが空に
なったときは、トレイ移送機構９は、保持していた空の
トレイをトレイバッファ機構６に一旦収納し、センダー
機構４の一番上の空のトレイを吸着保持して搬出する。
したがって、不良品が多い場合にも、レシーバ機構５の
一番上のトレイが一杯になるまでセンダー機構４からの
半導体チップの搬出を止めておく必要はなく、テスト時
間のスループットを上げられる。 なお、以上の例では予備加熱機構を特に設けたが、加
熱速度が速いものが被検査体の場合であれば、予備加熱
機構は設けなけても良い。 また、以上の例は、半導体チップを加熱した状態でテ
ストを行う温度試験を行う半導体検査装置の場合につい
て説明したが、この発明は、このような温度試験を行う
検査装置に限らず、常温でテストを行う装置は勿論のこ
と、その他の種々の半導体検査装置に適用できることは
言うまでもない。 また、以上の例はパッケージされた半導体チップの検
査装置の場合について説明したが、半導体ウェーハの検
査装置にもこの発明が適用できることはもちろんであ
る。

【発明の効果】

以上説明したように、この発明によれば、測定用ステ
ージを２個設け、一方の測定用ステージで半導体チップ
のテストを行っているときに、他方の測定用ステージは
次の半導体チップのプリアライメント及びファインアラ
イメントを行って、次に即座にテストを開始できるよう
に待機することができるので、スループットを上げるこ
とができる。 また、この発明では、第２の方向に移動させるために
別個のレールに取り付けられた２個の測定用ステージ
を、第２の方向と直交する第１の方向に移動させるため
の共通の１個のレール上に、設ける構成である。したが
って、第１及び第２の方向に移動するためのレールを、
第１及び第２の測定用ステージで、それぞれ別個に設け
る場合に比べて、構成を簡略化できるとともに、装置を
小形化できる。しかも、この発明においては、２つの測
定用ステージの第１の方向の移動範囲が同じになるが、
両測定用ステージの現在位置を検知する手段の検知出力
を用いてその移動を制御するので、両測定用ステージが
衝突したりする誤動作を生じないように、コントロール
することが容易にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による半導体検査装置の一実施例の
平面図、第２図は、その要部の側面図、第３図は、この
発明による半導体検査装置の２個の測定用ステージの移
動制御のためのブロック図、第４図は、半導体チップの
２個の測定用ステージへのロード・アンロードシーケン
スを説明するための図、第５図は、第１及び第２の測定
用ステージに対する半導体チップのロード・アンロード
シーケンスのフローチャートである。 10;ロードテーブル 11;アンロードテーブル 12;チップダブル移送機構 15,16;吸着保持部 17;プリアライメント用画像認識装置 21;第１の測定用ステージ 22;第２の測定用ステージ 27,28;Xレール 29;共通のＹレール 30,31;ファインアライメント用画像認識装置 P0;テスト位置 P1,P3;ロード・アンロード位置 P2,P4;ファインアライメント位置

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被検査体を載置した測定用ステージを、テ
   スト位置に移動して上記被検査体のテストを行う半導体
   検査装置において、 ２個の測定用ステージと、 これら２個の測定用ステージを、第１の方向に移動可能
   とするための共通の第１のレールと、 上記２個の測定用ステージのそれぞれを、上記第１のレ
   ール上において、上記第１の方向とは直交する方向にそ
   れぞれ移動可能とするための第２及び第３のレールと、 上記２個の測定用ステージの上記第１の方向の現在位置
   を検知する第１及び第２の位置検知手段と、 この第１及び第２の位置検知手段からの現在位置情報に
   基づいて上記２個の測定用ステージの移動を制御する制
   御手段とを設けたことを特徴とする半導体検査装置。
2. 【請求項２】未検査の被検査体が搬入され、載置される
   ロードテーブルと、検査済み被検査体が搬入され、載置
   されるアンロードテーブルとの位置を結ぶ直線上に、第
   １及び第２の測定用ステージの被検査体のロード・アン
   ロード位置を設定し、 上記ロードテーブルと上記第１の測定用ステージのロー
   ド・アンロード位置との距離と、上記アンロードテーブ
   ルと上記第２の測定用ステージのロード・アンロード位
   置との距離とを等しくすると共に、 上記距離隔てた位置に２個の上記被検査体の保持部を有
   し、この保持部を上記直線方向に移送する移送機構を設
   け、 上記第２の測定用ステージのテスト状態において、上記
   移送機構の保持部によって上記ロードテーブルの未検査
   の被検査体と、第１の測定用ステージの検査済み被検査
   体を同時に保持し、夫検査被検査体は第１の測定用ステ
   ージに、検査済み被検査体は上記アンロードテーブル
   に、それぞれ移送し、 上記第１の測定用ステージのテスト状態において、上記
   移送機構の保持部の一方によって上記ロードテーブルの
   未検査の被検査体を保持した後、上記第２の測定用ステ
   ージの検査済み被検査体を他方の保持部で保持し、その
   後、未検査被検査体は第２の測定用ステージに、検査済
   み被検査体は上記アンロードテーブルに、同時に載置す
   るようにしたことを特徴とする半導体検査方法。