JPH05136219A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPH05136219A JPH05136219A JP3856491A JP3856491A JPH05136219A JP H05136219 A JPH05136219 A JP H05136219A JP 3856491 A JP3856491 A JP 3856491A JP 3856491 A JP3856491 A JP 3856491A JP H05136219 A JPH05136219 A JP H05136219A
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- Japan
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- inspection
- probe card
- wafer
- semiconductor
- probe
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多品種少量生産においても、半導体ウエハの
状態における半導体デバイスの検査を、従来に較べて効
率よく実施することができ、生産効率の向上を図ること
のできる検査装置を提供する。 【構成】 検査装置１には、複数台の検査機構２が設け
られている。これらの検査機構２の列の中央には、直線
状に搬送部３が設けられており、搬送部３の一端には、
ストッカー４が設けられている。このストッカー４に
は、ウエハカセット収容部４ａとプローブカード収容部
４ｂが設けられている。そして、搬送部３によって、ス
トッカー４内の半導体ウエハ５およびプローブカード６
を各検査機構２に搬送して半導体ウエハ５に形成された
半導体デバイスの電気的特性の検査を実施する。
状態における半導体デバイスの検査を、従来に較べて効
率よく実施することができ、生産効率の向上を図ること
のできる検査装置を提供する。 【構成】 検査装置１には、複数台の検査機構２が設け
られている。これらの検査機構２の列の中央には、直線
状に搬送部３が設けられており、搬送部３の一端には、
ストッカー４が設けられている。このストッカー４に
は、ウエハカセット収容部４ａとプローブカード収容部
４ｂが設けられている。そして、搬送部３によって、ス
トッカー４内の半導体ウエハ５およびプローブカード６
を各検査機構２に搬送して半導体ウエハ５に形成された
半導体デバイスの電気的特性の検査を実施する。
Description
【０００１】 ［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、検査装置に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来から、半導体デバイスの製造工程で
は、半導体ウエハ上に精密写真転写技術等を用いて形成
された多数の半完成品の半導体デバイスを、半導体ウエ
ハの状態で検査（電気的特性の検査）することが行われ
ている。すなわち、このような半導体ウエハの状態での
電気的特性の検査は、良品と不良品を選別するためのも
のであり、この検査の結果良品と判断されたもののみを
切断後のパッケージング工程に送ることにより、生産性
の向上を図っている。
は、半導体ウエハ上に精密写真転写技術等を用いて形成
された多数の半完成品の半導体デバイスを、半導体ウエ
ハの状態で検査（電気的特性の検査）することが行われ
ている。すなわち、このような半導体ウエハの状態での
電気的特性の検査は、良品と不良品を選別するためのも
のであり、この検査の結果良品と判断されたもののみを
切断後のパッケージング工程に送ることにより、生産性
の向上を図っている。
【０００４】従来、このような半導体ウエハの状態での
半導体デバイスの検査は、プローバおよびテスタ等を用
いて行っている。すなわち、プローバには、半導体ウエ
ハを例えば真空チャック等により吸着保持するウエハ載
置台が移動ステ―ジによってＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動
自在に配置されている。そして、このウエハ載置台上方
の所定位置に、半導体ウエハに形成された半導体デバイ
スの電極パッドに対応して多数のプロ―ブを植設された
プロ―ブカ―ドを設け、ウエハ載置台を駆動することに
より、次々と半導体デバイスの電極パッドにプロ―ブを
接触させ、これらのプロ―ブを介してテスタにより電気
的な測定を行う。
半導体デバイスの検査は、プローバおよびテスタ等を用
いて行っている。すなわち、プローバには、半導体ウエ
ハを例えば真空チャック等により吸着保持するウエハ載
置台が移動ステ―ジによってＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動
自在に配置されている。そして、このウエハ載置台上方
の所定位置に、半導体ウエハに形成された半導体デバイ
スの電極パッドに対応して多数のプロ―ブを植設された
プロ―ブカ―ドを設け、ウエハ載置台を駆動することに
より、次々と半導体デバイスの電極パッドにプロ―ブを
接触させ、これらのプロ―ブを介してテスタにより電気
的な測定を行う。
【０００５】また、このプローバには、複数例えば25枚
の半導体ウエハを収容可能に構成されたウエハカセット
を収容するウエハカセット収容部、このウエハカセット
収容部のウエハカセット内からウエハ載置台へ半導体ウ
エハをロード・アンロードするウエハロード機構等が設
けられている。
の半導体ウエハを収容可能に構成されたウエハカセット
を収容するウエハカセット収容部、このウエハカセット
収容部のウエハカセット内からウエハ載置台へ半導体ウ
エハをロード・アンロードするウエハロード機構等が設
けられている。
【０００６】なお、上述したプローバでは、品種の異な
る半導体デバイスを測定する場合には、その品種に応じ
てプローブカードを交換しなければならない。このた
め、このようなプローブカードの交換、針合せ等を自動
で行う自動プローブカード交換機能を備えたプローバが
開発されている。
る半導体デバイスを測定する場合には、その品種に応じ
てプローブカードを交換しなければならない。このた
め、このようなプローブカードの交換、針合せ等を自動
で行う自動プローブカード交換機能を備えたプローバが
開発されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年半
導体デバイスは多品種少量生産となる傾向にあり、例え
ば、生産工程における1 ロットの量が、半導体ウエハに
して数枚というような場合も生じつつある。このような
場合、検査を行う品種に対応して頻繁にパラメータの入
力、プローブカードの交換、針合せ等を行わなければな
らず、生産効率が著しく低下するという問題が発生して
いる。
導体デバイスは多品種少量生産となる傾向にあり、例え
ば、生産工程における1 ロットの量が、半導体ウエハに
して数枚というような場合も生じつつある。このような
場合、検査を行う品種に対応して頻繁にパラメータの入
力、プローブカードの交換、針合せ等を行わなければな
らず、生産効率が著しく低下するという問題が発生して
いる。
【０００８】また、このような場合、複数例えば25枚の
半導体ウエハを収容可能なウエハカセットに、数枚ずつ
複数種の半導体ウエハが収容されることになる。このた
め、自動プローブカード交換機能を備えたプローバであ
っても、一つのウエハカセット内に収容された全ての半
導体ウエハの検査が終了するまで、取り出して次の工程
へ送ることができず、すなわち、他品種の検査実施のた
めの待ち時間が長くなり、生産効率が悪化するという問
題があった。
半導体ウエハを収容可能なウエハカセットに、数枚ずつ
複数種の半導体ウエハが収容されることになる。このた
め、自動プローブカード交換機能を備えたプローバであ
っても、一つのウエハカセット内に収容された全ての半
導体ウエハの検査が終了するまで、取り出して次の工程
へ送ることができず、すなわち、他品種の検査実施のた
めの待ち時間が長くなり、生産効率が悪化するという問
題があった。
【０００９】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、多品種少量生産においても、半導体ウエ
ハの状態における半導体デバイスの検査を、従来に較べ
て効率よく実施することができ、生産効率の向上を図る
ことのできる検査装置を提供しようとするものである。
されたもので、多品種少量生産においても、半導体ウエ
ハの状態における半導体デバイスの検査を、従来に較べ
て効率よく実施することができ、生産効率の向上を図る
ことのできる検査装置を提供しようとするものである。
【００１０】 ［発明の構成］
【００１１】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の検査
装置は、プロ―ブカードに設けられたプローブを、被検
査物に接触させて電気的な検査を実施するとともに、前
記プロ―ブカードの装着を自動的に実施する複数の検査
機構と、前記被検査物を収容する被検査物収容部と前記
各検査機構との間で前記被検査物を搬送する被検査物搬
送機構と、前記プロ―ブカードを収容するプロ―ブカー
ド収容部と前記各検査機構との間で前記プロ―ブカード
を搬送するプロ―ブカード搬送機構とを具備したことを
特徴とする。
装置は、プロ―ブカードに設けられたプローブを、被検
査物に接触させて電気的な検査を実施するとともに、前
記プロ―ブカードの装着を自動的に実施する複数の検査
機構と、前記被検査物を収容する被検査物収容部と前記
各検査機構との間で前記被検査物を搬送する被検査物搬
送機構と、前記プロ―ブカードを収容するプロ―ブカー
ド収容部と前記各検査機構との間で前記プロ―ブカード
を搬送するプロ―ブカード搬送機構とを具備したことを
特徴とする。
【００１２】
【作 用】上記構成の本発明の検査装置では、被検査物
例えば半導体ウエハを搬送するウエハ搬送機構によって
複数（例えば3 〜10台程度）の検査機構に順次半導体ウ
エハをロード・アンロードして、検査を実施する。ま
た、これとともに、品種に応じてプロ―ブカード搬送機
構によって各検査機構に所定のプロ―ブカードを搬送
し、このプロ―ブカードを自動的に装着して検査を実施
する。
例えば半導体ウエハを搬送するウエハ搬送機構によって
複数（例えば3 〜10台程度）の検査機構に順次半導体ウ
エハをロード・アンロードして、検査を実施する。ま
た、これとともに、品種に応じてプロ―ブカード搬送機
構によって各検査機構に所定のプロ―ブカードを搬送
し、このプロ―ブカードを自動的に装着して検査を実施
する。
【００１３】したがって、多品種の半導体ウエハを少量
ずつ測定するような場合でも、前述したようなウエハカ
セット内での待ち時間を削減することができ、また、複
数の検査機構を統括的に制御し、使用することにより、
例えば同じ台数の検査装置をばらばらに使用する場合に
比べて、例えば空き時間等が生じないようこれらの検査
機構を有効に使用することができる。このため、半導体
ウエハの状態における半導体デバイスの検査を、従来に
較べて効率よく実施することができ、生産効率の向上を
図ることができる。
ずつ測定するような場合でも、前述したようなウエハカ
セット内での待ち時間を削減することができ、また、複
数の検査機構を統括的に制御し、使用することにより、
例えば同じ台数の検査装置をばらばらに使用する場合に
比べて、例えば空き時間等が生じないようこれらの検査
機構を有効に使用することができる。このため、半導体
ウエハの状態における半導体デバイスの検査を、従来に
較べて効率よく実施することができ、生産効率の向上を
図ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を半導体ウエハ上に形成された
半導体デバイスの検査を行う検査装置に適用した一実施
例を図面を参照して説明する。
半導体デバイスの検査を行う検査装置に適用した一実施
例を図面を参照して説明する。
【００１５】図１に示すように、検査装置１には、ほぼ
直線上に2 列に配列された複数例えば6 台の検査機構２
が設けられている。また、これらの検査機構２の列の中
央には、直線状に搬送部３が設けられており、搬送部３
の一端には、ストッカー４が設けられている。このスト
ッカー４内には、複数例えば25枚の半導体ウエハ５を収
容可能に構成されたウエハカセット６を多数収容するウ
エハカセット収容部４ａと、各品種に対応してプローブ
を植設された多数種のプローブカード７を収容するプロ
ーブカード収容部４ｂが設けられている。
直線上に2 列に配列された複数例えば6 台の検査機構２
が設けられている。また、これらの検査機構２の列の中
央には、直線状に搬送部３が設けられており、搬送部３
の一端には、ストッカー４が設けられている。このスト
ッカー４内には、複数例えば25枚の半導体ウエハ５を収
容可能に構成されたウエハカセット６を多数収容するウ
エハカセット収容部４ａと、各品種に対応してプローブ
を植設された多数種のプローブカード７を収容するプロ
ーブカード収容部４ｂが設けられている。
【００１６】また、上記搬送部３内には、図２に示すよ
うに複数段例えば上下方向に3 段に配列された搬送機構
例えばベルト搬送機構が設けられている。そして、この
うち最上段の搬送機構３ａが、例えばプローブカード収
容部４ｂと各検査機構２との間でプローブカード７をロ
ード・アンロードするプローブカード搬送機構、次段の
搬送機構３ｂが、例えばウエハカセット収容部４ａから
各検査機構２に半導体ウエハ５を一枚ずつ搬送するウエ
ハロード搬送機構、最下段の搬送機構３ｃが、例えば検
査済みの半導体ウエハ５を各検査機構２からウエハカセ
ット収容部４ａに一枚ずつ搬送するウエハアンロード搬
送機構とされている。
うに複数段例えば上下方向に3 段に配列された搬送機構
例えばベルト搬送機構が設けられている。そして、この
うち最上段の搬送機構３ａが、例えばプローブカード収
容部４ｂと各検査機構２との間でプローブカード７をロ
ード・アンロードするプローブカード搬送機構、次段の
搬送機構３ｂが、例えばウエハカセット収容部４ａから
各検査機構２に半導体ウエハ５を一枚ずつ搬送するウエ
ハロード搬送機構、最下段の搬送機構３ｃが、例えば検
査済みの半導体ウエハ５を各検査機構２からウエハカセ
ット収容部４ａに一枚ずつ搬送するウエハアンロード搬
送機構とされている。
【００１７】さらに、図２に示すように、上記検査機構
２には、筐体１０が設けられており、この筐体１０内に
は、半導体ウエハ５を例えば真空チャック等により吸着
保持するウエハ載置台１１が移動ステ―ジ１２によって
Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動自在に配置されている。ま
た、このウエハ載置台１１の後方（図２中左側）には、
このウエハ載置台１１と搬送機構３ｂ、３ｃとの間で半
導体ウエハ５の移載を行うウエハロ―ダ１３が設けられ
ている。
２には、筐体１０が設けられており、この筐体１０内に
は、半導体ウエハ５を例えば真空チャック等により吸着
保持するウエハ載置台１１が移動ステ―ジ１２によって
Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動自在に配置されている。ま
た、このウエハ載置台１１の後方（図２中左側）には、
このウエハ載置台１１と搬送機構３ｂ、３ｃとの間で半
導体ウエハ５の移載を行うウエハロ―ダ１３が設けられ
ている。
【００１８】また、ウエハ載置台１１の上方には、プロ
―ブカ―ド７が着脱自在に固定できるよう構成されたプ
ロ―ブカ―ド固定機構１４が設けられている。そして、
このプロ―ブカ―ド固定機構１４の後方（図２中左側）
には、カードローダ１５が設けられている。このカード
ローダ１５は、搬送機構３ａによって搬送されてきたプ
ロ―ブカ―ド７を位置決めしてプロ―ブカ―ド固定機構
１４に配置し、プロ―ブカ―ド７の針合せを自動的に実
施するとともに、使用しなくなったプロ―ブカ―ド７を
プロ―ブカ―ド固定機構１４から取り外して搬送機構３
ａに受け渡すよう構成されている。
―ブカ―ド７が着脱自在に固定できるよう構成されたプ
ロ―ブカ―ド固定機構１４が設けられている。そして、
このプロ―ブカ―ド固定機構１４の後方（図２中左側）
には、カードローダ１５が設けられている。このカード
ローダ１５は、搬送機構３ａによって搬送されてきたプ
ロ―ブカ―ド７を位置決めしてプロ―ブカ―ド固定機構
１４に配置し、プロ―ブカ―ド７の針合せを自動的に実
施するとともに、使用しなくなったプロ―ブカ―ド７を
プロ―ブカ―ド固定機構１４から取り外して搬送機構３
ａに受け渡すよう構成されている。
【００１９】上記構成のこの実施例の検査装置１は、図
示しないテスタからの指令で、次のように統括的に制御
される。
示しないテスタからの指令で、次のように統括的に制御
される。
【００２０】すなわち、ある品種の半導体デバイスを形
成された半導体ウエハ５の検査を行う場合、プローブカ
ード収容部４ｂ収容されたプローブカード７の中から、
この品種に対応したプローブカード７を選択して搬送機
構３ａにより、検査を実施する検査機構２に送る。
成された半導体ウエハ５の検査を行う場合、プローブカ
ード収容部４ｂ収容されたプローブカード７の中から、
この品種に対応したプローブカード７を選択して搬送機
構３ａにより、検査を実施する検査機構２に送る。
【００２１】検査機構２では、カードローダ１５によ
り、送られてきたプローブカード７をプロ―ブカ―ド固
定機構１４に配置し、針合せを自動的に実施する。な
お、プロ―ブカ―ド固定機構１４に前回検査を実施した
プローブカード７が設けられている場合は、予めカード
ローダ１５により取り外し、搬送機構３ａによって搬送
してプローブカード収容部４ｂに収容しておく。
り、送られてきたプローブカード７をプロ―ブカ―ド固
定機構１４に配置し、針合せを自動的に実施する。な
お、プロ―ブカ―ド固定機構１４に前回検査を実施した
プローブカード７が設けられている場合は、予めカード
ローダ１５により取り外し、搬送機構３ａによって搬送
してプローブカード収容部４ｂに収容しておく。
【００２２】この後、ウエハカセット収容部４ａから、
検査を実施する半導体ウエハ５を取り出して、搬送機構
３ｂにより一枚ずつ上記検査機構２に送る。
検査を実施する半導体ウエハ５を取り出して、搬送機構
３ｂにより一枚ずつ上記検査機構２に送る。
【００２３】検査機構２は、この半導体ウエハ５をウエ
ハロ―ダ１３によって位置決めしてウエハ載置台１１上
に載置し、このウエハ載置台１１を移動ステ―ジ１２に
よってＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動させて半導体ウエハ５
上に形成された半導体デバイスの電極パッドに、プロ―
ブカ―ド７のプロ―ブ７ａを接触させる。そして、この
プロ―ブ７ａを介してテスタにより電気的な検査を実施
する。
ハロ―ダ１３によって位置決めしてウエハ載置台１１上
に載置し、このウエハ載置台１１を移動ステ―ジ１２に
よってＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動させて半導体ウエハ５
上に形成された半導体デバイスの電極パッドに、プロ―
ブカ―ド７のプロ―ブ７ａを接触させる。そして、この
プロ―ブ７ａを介してテスタにより電気的な検査を実施
する。
【００２４】検査が終了した半導体ウエハ５は、ウエハ
載置台１１からウエハロ―ダ１３によって搬送機構３ｃ
に受け渡され、ウエハカセット収容部４ａに搬送されて
ウエハカセット６内に収容される。また、同時に、搬送
機構３ｂは次の半導体ウエハ５を搬送し、この半導体ウ
エハ５はウエハロ―ダ１３によってウエハ載置台１１に
載置される。このような動作を繰り返して所定枚数の半
導体ウエハ５の検査を実施する。
載置台１１からウエハロ―ダ１３によって搬送機構３ｃ
に受け渡され、ウエハカセット収容部４ａに搬送されて
ウエハカセット６内に収容される。また、同時に、搬送
機構３ｂは次の半導体ウエハ５を搬送し、この半導体ウ
エハ５はウエハロ―ダ１３によってウエハ載置台１１に
載置される。このような動作を繰り返して所定枚数の半
導体ウエハ５の検査を実施する。
【００２５】また、上記動作と並行して、他の検査機構
２に対する半導体ウエハ５およびプローブカード７の搬
送が実施され、他品種あるいは同じ品種の半導体ウエハ
５の検査が並行して実施される。
２に対する半導体ウエハ５およびプローブカード７の搬
送が実施され、他品種あるいは同じ品種の半導体ウエハ
５の検査が並行して実施される。
【００２６】したがって、多品種の半導体ウエハ５を少
量ずつ測定するような場合でも、前述したようなウエハ
カセット６内での待ち時間を削減することができ、ま
た、複数の検査機構２を統括的に制御し、使用すること
により、例えば同じ台数の検査装置をばらばらに使用す
る場合に比べて、例えば空き時間等が生じないようこれ
らの検査機構２を有効に使用することができる。このた
め、半導体ウエハ５の状態における半導体デバイスの検
査を、従来に較べて効率よく実施することができ、生産
効率の向上を図ることができる。
量ずつ測定するような場合でも、前述したようなウエハ
カセット６内での待ち時間を削減することができ、ま
た、複数の検査機構２を統括的に制御し、使用すること
により、例えば同じ台数の検査装置をばらばらに使用す
る場合に比べて、例えば空き時間等が生じないようこれ
らの検査機構２を有効に使用することができる。このた
め、半導体ウエハ５の状態における半導体デバイスの検
査を、従来に較べて効率よく実施することができ、生産
効率の向上を図ることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の検査装置
によれば、多品種少量生産においても、半導体ウエハの
状態における半導体デバイスの検査を、従来に較べて効
率よく実施することができ、生産効率の向上を図ること
ができる。
によれば、多品種少量生産においても、半導体ウエハの
状態における半導体デバイスの検査を、従来に較べて効
率よく実施することができ、生産効率の向上を図ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例の検査装置の構成を示す図で
ある。
ある。
【図２】図１の検査装置の要部構成を示す図である。
１ 検査装置 ２ 検査機構 ３ 搬送部 ４ ストッカー ４ａ ウエハカセット収容部 ４ｂ プローブカード収容部 ５ 半導体ウエハ ６ ウエハカセット ７ プローブカード
Claims (1)
- 【請求項１】 プロ―ブカードに設けられたプローブ
を、被検査物に接触させて電気的な検査を実施するとと
もに、前記プロ―ブカードの装着を自動的に実施する複
数の検査機構と、 前記被検査物を収容する被検査物収容部と前記各検査機
構との間で前記被検査物を搬送する被検査物搬送機構
と、 前記プロ―ブカードを収容するプロ―ブカード収容部と
前記各検査機構との間で前記プロ―ブカードを搬送する
プロ―ブカード搬送機構とを具備したことを特徴とする
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3856491A JPH05136219A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3856491A JPH05136219A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136219A true JPH05136219A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=12528797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3856491A Pending JPH05136219A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136219A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07225255A (ja) * | 1994-02-14 | 1995-08-22 | Sony Corp | 半導体製造装置 |
| WO2003015154A1 (fr) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Tokyo Electron Limited | Procede et support de carte sonde |
| US6638779B2 (en) | 2001-03-16 | 2003-10-28 | Hitachi, Ltd. | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device and testing method |
| US6788996B2 (en) | 2001-04-19 | 2004-09-07 | Renesas Technology Corp. | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| KR100809605B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2008-03-04 | 가부시키가이샤 교도 | 프로브 수납 상자 보관고 |
| JP2009043876A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体集積回路開発支援システム |
| JP2017118116A (ja) * | 2015-02-27 | 2017-06-29 | 株式会社東京精密 | プローバ |
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| WO2023136009A1 (ja) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | 株式会社東京精密 | ウェハテストシステム、プローブカード交換方法、及びプローバ |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3856491A patent/JPH05136219A/ja active Pending
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