JPH03220742A - プロービングマシン - Google Patents

プロービングマシン

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Publication number
JPH03220742A
JPH03220742A JP2015902A JP1590290A JPH03220742A JP H03220742 A JPH03220742 A JP H03220742A JP 2015902 A JP2015902 A JP 2015902A JP 1590290 A JP1590290 A JP 1590290A JP H03220742 A JPH03220742 A JP H03220742A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
probe card
probe
chuck
probing machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015902A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Mizumura
勉 水村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2015902A priority Critical patent/JPH03220742A/ja
Publication of JPH03220742A publication Critical patent/JPH03220742A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプロービングマシンに係り、特にウェハの種類
に応じてプローブカードを交換するようニジたプロービ
ングマシンに関する。
〔従来の技術〕
一般に、半導体部品はシリコン単結晶を薄片状に切り出
したウェハの表面に、回路パターンをエツチングで形成
した後、ウェハをダイシングマシンによって個々のチッ
プに切断して製造される。
回路パターンが形成されたウェハはダイシングマシンに
よる切断の前に、不良チップを発見するためプロービン
グマシンでウェハの電気的特性の検査が行われる。
プロービングマシンによる電気的特性の検査は、チップ
の回路パターンに対応した触針を有する円盤形のプロー
ブカードをプロービングマシンのテスタに接続されてい
るプローブソケットに固定し、プローブカードの触針(
プローブ)をウェハに接触させて行われる。プローブカ
ードはウェハの種類に応じて交換されるが、従来、プロ
ーブカードは特開昭63−280431号公報記載のプ
ローブ装置のように、プローブカード搬送用のカードチ
ャック、搬送アーム等によって所定位置に搬送され、プ
ローブソケットに接続される。従って、ブローブカ−ド
の交換には、プローブカード搬送用のカードチャック、
アーム等の搬送手段が不可欠である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、プローブカードを搬送するためのカード
チャック等を設置すると、プロービングマシンの構造が
複雑となる欠点があり、コストアップの原因となってい
た。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、プロ
ーブカード専用の搬送手段が不要なプロービングマシン
を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、前記目的を達成するために、ウェハを測定位
置に搬送するウェハチャックと、ウェハの種類に応じた
プローブカードの触針を該ウェハチャックに載置された
ウェハの電極に接触させることによりウェハの電気的特
性の測定を行うプローバ部と、からなるプロービングマ
シンにおいて、プローブカードの前記プローバ部への搬
送及び該プローブカードとプローブソケットとの接続を
前記ウェハチャックによって行うようにしたことを特徴
としている。
〔作用〕
本発明によれば、ウェハの電気的特性の測定を行うプロ
ーブカードのプローバ部への搬送並びにプローブソケッ
トへの接続を行う手段として、ブロービング時にウェハ
を測定位置に搬送するウェハチャックを使用するように
している。このため、プローブカードを搬送するための
搬送手段を別個に設ける必要がなく、プロービングマシ
ンの構造を簡略化することができる。
〔実施例〕
以下、添付図面に従って本発明に係るプロービングマシ
ンの好ましい実施例を詳説する。
第1図は本発明に係るプロービングマシンの平面図であ
る。第1図のプロービングマシンは、ウェハを所定の検
査位置に搬送するウェハチャック10及びX−Yテーブ
ル12、ウェハの位置決めを行うプリアライメント装置
14、ウェハの電気的特性の検査を行うプローバ部16
等から構成されている。
測定を行う場合、第1図に示すようにカセット18に収
納されたウェハ22は、搬送ベルト20で矢印方向に1
枚ずつ導かれ、プリアライメント装置14によって一定
方向に揃えた状態でA位置に位置決めされる。位置決め
されたウェハ22はA−B間を移動するウェハ移動装置
24により、A位置からB位置へと移動される。更に、
B位置へ移動されたウェハ22はX−Yテーブル12上
の上下動及び回転可能なウェハチャック10に真空吸着
され、プローバ部16に移動される。また、ウェハチャ
ック10はウェハの搬送の他、後述するようにブロービ
ング時にウェハの種類に応じて交換されるプローブカー
ドを、プロービングマシン本体に設置された第3図に示
すストッカ25からプローバ部16に搬送する機能を併
せもっている。
第2図は前記プローバ部16の詳細を示した断面図で、
ブロービング時に使用されるプローブソケット26、プ
ローブカード28並びにウェハチャック10との関係を
示している。前述したように、ウェハチャック10には
プローブカード28を搬送する機能が付加されている。
ウェハチャック10はストッカからプローブカード28
をプローバ部16に移動してプローブソケット26にプ
ローブカード28を接続する。
プローブカード28は円盤状に形成され、多数の触針2
8Aが設けられ、前記ストッカ25内においてプローブ
カード28はリング状のホルダ30、キャリヤ32を介
して支持されている。キャリヤ32は中央部が凹状に形
成されており、プローブカード28の触針28Aが破損
しないよう保護している。また、ホルダ30にはプロー
ブカード28がプローブソケット26に接続された時に
、正確な位置合わせが行えるよう後述する基準ピン34
が嵌合する孔30Δが穿設されている。
次に、プローブソケット26について述べる。
プローブソケット26は、第1図で説明したプローバ部
16に設けられており、第2図に示すように、ウェハチ
ャック10がZ方向に上昇しながらプローブカード28
をプローブソケット26に接触させ、取り付はリング3
6に取り付けられた基準ピン34を前記孔30Aに挿入
するようにして位置決めを行う。プローブソケット26
は、取り付はリング36、連結リング38等を介して固
定ステージ40に配設されている。プローブソケット2
6にはテスタと導通している図示しない接続ピンが設け
られており、プローブカード28は、この接続ピンを介
してテスタと接続される。また、固定ステージ40には
プローブカード28をプローブソケット26に固定する
ロック機構42が設けられ、プローブカード28は両方
から挟圧されてプローブソケット26に接続固定される
前記の如く構成した本発明に係るプロービングマシンの
作用を第3図を中心に説明する。第3図はプローブカー
ド搬送時の概略を示した斜視図である。第3図において
、ストッカ25には図示しない複数のプローブカードが
収納され、ブロービング時はストッカ25から、ウェハ
の種類に応じてプローブカードが取り出され、プローバ
部16に搬送された後、前記プローブソケット26に接
続される。
第3図に示すように、ストッカ25の側方には横方向に
移動可能な回転アーム44が設置され、プローブカード
の取り出しが以下のように行われる。先ず、回転アーム
44は、ストッカ25の方向に移動し、回転アーム44
がストッカ25内のプローブカードの下方に位置した後
、ストッカ25が下降することにより回転アーム44に
プローブカード28が支持される。プローブカード28
はストッカ25内に前記キャリヤ32 (第3図には図
示せず)を介して支持されているため、回転アーム44
にキャリヤ32を介して載置されることになる。
そして、プローブカード28が載置された回転アーム4
4は、矢印E及び矢印Fに示すように移動して、待機し
ているウェハチャック10にプローブカード28、キャ
リヤ32を載せる。次いでウェハチャック10が所定量
上昇してキャリヤ32を真空吸着した後、回転アーム4
4はウェハチャック10から退避する。第2図に示すよ
うに、キャリヤ32は中央部が凹んでおり、回転アーム
44の退避を妨げないようになっている。
更に、ウェハチャック10は矢印Gに示すようにX−Y
テーブル12 (第3図には図示せず〉によってプロー
バ部16に移動され、ウェハチャック10が第2図に示
す状態からプローブソケット26に対して上昇してプロ
ーブカード28をプローブソケット26に接続し、テス
タと導通させる。
尚、プローブカード28を支持していたキャリヤ32は
、前記プローブカード28の搬送と逆の作用でストッカ
25内に収納される。
プローブカード28がプローブソケット26に接続され
た後、第1図に示すようにウェハチャック10はB位置
に移動し、被検査品であるウェハ22を受けとり、C位
置、D位置の順に移動する。
C位置では、ウェハの位置決めが行われ、更に、D位置
において、図示しない顕微鏡でウェハの電極と触針28
Aとが位置合わせされ、触針28Aをウェハの各電極に
接触させなからウェハの電気的緒特性の検査が実施され
る。
このように、本発明に係るプロービングマシンでは、従
来のプロービングマシンがプローブカード専用の搬送手
段を有していたのに対し、ウェハの搬送を行うウェハチ
ャック10を利用してプローブカード28をプローバ部
16に搬送及び接続するようにしている。これにより、
搬送手段を別個に設ける必要がなくなり、装置の簡略化
を図ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係るプロービングマシンに
よれば、ウェハ搬送用のウェハチャックでプローブカー
ドをプローバ部に搬送及び接続するようにしている。こ
れにより、プローブカード専用の搬送手段がいらなくな
り、プロービングマシンの構造の簡略化を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るプロービングマシンの平面図、第
2図はプローバ部の詳細を示した断面図、第3図はプロ
ーブカード搬送時の概略を示した斜視図である。 1 0・・・ウェハチャック、 ■ 6・・・プローバ部、 2・・・ウェハ、 6・・・プローブソケット、 8・・・プローブカード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ウェハを測定位置に搬送するウェハチャックと、ウェハ
    の種類に応じたプローブカードの触針を該ウェハチャッ
    クに載置されたウェハの電極に接触させることによりウ
    ェハの電気的特性の測定を行うプローバ部と、からなる
    プロービングマシンにおいて、 プローブカードの前記プローバ部への搬送及び該プロー
    ブカードとプローブソケットとの接続を前記ウェハチャ
    ックによって行うようにしたことを特徴とするプロービ
    ングマシン。
JP2015902A 1990-01-25 1990-01-25 プロービングマシン Pending JPH03220742A (ja)

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JP2015902A JPH03220742A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 プロービングマシン

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0743428A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Nec Corp 基板検査用位置合わせ装置
US5444386A (en) * 1992-01-17 1995-08-22 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Probing apparatus having an automatic probe card install mechanism and a semiconductor wafer testing system including the same
US6414478B1 (en) 1999-07-09 2002-07-02 Tokyo Electron Limited Transfer mechanism for use in exchange of probe card
CN1321327C (zh) * 2002-12-27 2007-06-13 东京毅力科创株式会社 搬运机构、使用搬运机构的移动式探针板搬运装置及探测装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5444386A (en) * 1992-01-17 1995-08-22 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Probing apparatus having an automatic probe card install mechanism and a semiconductor wafer testing system including the same
JPH0743428A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Nec Corp 基板検査用位置合わせ装置
US6414478B1 (en) 1999-07-09 2002-07-02 Tokyo Electron Limited Transfer mechanism for use in exchange of probe card
CN1321327C (zh) * 2002-12-27 2007-06-13 东京毅力科创株式会社 搬运机构、使用搬运机构的移动式探针板搬运装置及探测装置

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