DE19914776A1

DE19914776A1 - IC Prüfgerät

Info

Publication number: DE19914776A1
Application number: DE19914776A
Authority: DE
Inventors: Hiroto Nakamura; Shin Nemoto; Kazuyuki Yamashita
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1998-04-02
Filing date: 1999-03-31
Publication date: 1999-11-25
Also published as: KR19990082894A; TW429315B; KR100722644B1; MY125628A; CN1232184A; JPH11287843A; SG81269A1

Abstract

Ein IC-Prüfgerät hat einen ersten Saugkopf, der die Halbleiterbausteine, die in eine erste Position (CR5) in einem Prüfteil gebracht wurden, zu einem Kontaktabschnitt eines Prüfkopfes (302) überführt und sie dann von dem Kontaktabschnitt abführt, sowie einen zweiten Saugkopf, der die in eine zweite Position (CR5) in den Prüfteil gebrachten Halbleiterbausteine zu dem Kontaktbereich überführt und sie dann aus dem Kontaktbereich abführt.

Description

1. Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung betrifft ein IC-Prüfgerät zum Prüfen eines integrierten Halbleiterbausteins (im folgenden als "IC" bezeichnet) und spezieller ein IC-Prüf gerät mit einer kurzen Schaltzeit und einem hohen Durchsatz.

2. Beschreibung des Standes der Technik

Ein als "Handler" bezeichnetes IC-Prüfgerät fördert eine große Anzahl von ICs, die auf einem Tablar gehalten werden, in das Innere eines Prüfgerätes, in dem die ICs elektrisch mit einem Prüfkopf (im folgenden als "Prüfer" bezeichnet) in Kontakt gebracht werden, wonach der Prüfer veranlaßt wird, die Prüfung auszu führen. Wenn die Prüfung beendet ist, werden die ICs von dem Prüfkopf ab transportiert und in Übereinstimmung mit den Prüfergebnissen wieder auf Tab lare überführt, so daß sie nach Kategorien von guten und schadhaften ICs sor tiert werden.

In einem herkömmlichen IC-Prüfgerät unterscheiden sich die zum Halten der zu prüfenden oder geprüften ICs verwendeten Tablare (im folgenden als "Kunden tablare bezeichnet) ihrer Art nach von den Tablaren, die innerhalb des IC-Prüf gerätes umlaufen (im folgenden als "Prüftablare" bezeichnet). In dieser Art von Prüfgeräten werden die ICs vor und nach der Prüfung zwischen den Kundentab laren und den Prüftablaren umgesetzt. Außerdem werden in einer Prüfprozedur, in der die ICs getestet werden, indem sie mit dem Prüfkopf in Kontakt gebracht werden, die ICs in dem Zustand gegen den Prüfkopf angedrückt, in dem sie auf den Prüftablaren gehalten sind.

In einem solchen Prüfgerät erfolgt die Bewertung der Verarbeitungsgeschwindig keit oder der Anzahl von POs (Prüfobjekten), die pro Stunde verarbeitet werden, (als "Durchsatz" des Handlers bezeichnet) anhand von Parametern wie der Schaltzeit und dem Prüftakt.

Wie in Fig. 18 gezeigt ist, ist der "Prüftakt" die kürzeste Zeit, innerhalb derer es auf Seiten des Handlers möglich ist, ein Start-Aufforderungssignal auszugeben und dann das nächste Start-Aufforderungssignal auszugeben, während die "Schaltzeit" die Zeit ist, die in dem Prüfkopf benötigt wird, von dem Augenblick an, an dem ein Prüfungsende-Signal von Seiten des Prüfers ausgegeben wird, bis zu dem Zeitpunkt an dem das Prüftablar weitergeschaltet ist, das nächste IC an den Kontakt angesetzt ist und auf Seiten des Handlers ein Start-Aufforde rungssignal ausgegeben wird. Da, wie in Fig. 18 gezeigt ist, die Zeit vom Start- Aufforderungssignal bis zum nächsten Start-Aufforderungssignal gleich der Summe aus der Prüfzeit und der Schaltzeit ist, wird die Verarbeitungsgeschwin digkeit eines Handlers durch die Summe aus der Prüfzeit und der Schaltzeit be stimmt. Je kürzer bei dem IC-Prüfgerät die Schaltzeit ist, desto besser ist daher der Durchsatz des Handlers.

Bei dem Handler eines herkömmlichen IC-Prüfgerätes begann das Prüftablar erst, sich zu bewegen und das nächste IC an einen Kontakt anzusetzen, wäh rend das IC auf dem Prüftablar gehalten war, wenn ein Prüfungsende-Signal von Seiten des Prüfers ausgesandt wurde, so daß das Problem bestand, daß die Schaltzeit um die Dauer der Bewegung des Prüftablars verlängert wurde und der Durchsatz des Handlers gering war.

Da außerdem das oben genannte Prüftablar innerhalb des Handlers im Umlauf ist, waren Befestigungseinrichtungen wie etwa Haken für die ICs vorgesehen, damit die ICs nicht von dem Prüftablar herunterfielen. Beim Umsetzen der ICs auf ein Kundentablar war es jedoch notwendig, die Haken von jedem IC zu lö sen. Dies war ebenfalls ein Faktor, der die Schaltzeit erhöht.

Da das Prüftablar eines herkömmlichen IC-Prüfgerätes zwischen dem inneren und dem äußeren einer Thermostatkammer bewegt wurde, bestand ein weiteres Problem darin, daß zusätzliche Zeit benötigt wird, bis das von außen in das In nere der Thermostatkammer überführte Prüftablar die vorgegebene Temperatur erreicht (Zunahme oder Abnahme der Tempratur). Auch dies war ein Faktor, der die Schaltzeit erhöht.

Kurzdarstellung der Erfindung

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Prüfgerät mit einer kurzen Schaltzeit und einem hohen Durchsatz zu schaffen.

(1-1) Gemäß einem ersten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist ein IC- Prüfgerät zum Prüfen eines oder mehrerer Halbleiterbausteine vorgesehen, mit:
einem Kontaktbereich, der an einem Prüfkopf in einem Prüfteil vorgesehen ist und gegen den Eingabe/Ausgabe-Klemmen des Halbleiterbausteins angedrückt werden,
einer ersten Transferstufe, die die in eine erste Position in dem Prüfteil transpor tierten Halbleiterbausteine zu dem Kontaktbereich überführt und dann die Halbleiterbausteine aus dem Kontaktbereich auswirft, und
einer zweiten Transferstufe, die die in eine zweite Position in dem Prüfteil trans portierten Halbleiterbausteine zu dem Kontaktbereich überführt und dann die Halbleiterbausteine aus dem Kontaktbereich auswirft.

Da gemäß der vorliegenden Erfindung eine erste Transferstufe zum Überführen von Halbleiterbausteinen (Prüfobjekten) aus einer ersten Position zu einem Kon taktbereich des Prüfkopfes und eine zweite Transferstufe zum Überführen von Prüfobjekten aus der zweiten Position zu einem Kontaktbereich des Prüfkopfes vorgesehen sind, werden die Prüfobjekte von den beiden Transferstufen zu den Kontaktbereichen des Prüfkopfes überführt.

Wenn die Prüfobjekte so gehandhabt werden, daß eine Gruppe von Prüfobjekten durch eine Transferstufe überführt wird, während eine andere Gruppe von Prüfobjekten durch eine andere Transferstufe geprüft wird, geht daher die Zeit, während der ein Prüfobjekt in der ersten oder zweiten Position gehalten wird, in der anderen Prüfzeit auf, oder die Transferzeit für den Transfer des Prüfobjektes aus den ersten und zweiten Positionen zu dem Kontaktbereich geht in der Zeit für den Auswurf aus dem anderen Kontaktbereich auf, so daß die Schaltzeit um diesen Betrag verkürzt werden kann.

(1-2) Das heißt, bei der vorliegenden Erfindung, ohne daß sie speziell hierauf be schränkt ist, werden die ersten und zweiten Transferstufen vorzugsweise so be tätigt, daß eine Transferstufe die Prüfobjekte für eine Prüfung zu dem Kontakt bereich überführt und die andere Transferstufe die geprüften Prüfobjekte aus dem Kontaktbereich auswirft und die nächsten Prüfobjekte hält.

Speziell wirft vorzugsweise eine Transferstufe geprüfte Prüfobjekte aus dem Kon taktbereich aus und hält die nächsten Prüfobjekte in Bereitschaft, während die andere Transferstufe Prüfobjekte zu dem Kontaktbereich zuführt.

Durch diese Vorgehensweise geht die Zeit zum Halten der Prüfobjekte in der er sten oder zweiten Position in der anderen Prüfzeit auf, oder die Zeit für den Transfer der Prüfobjekte aus der ersten oder zweiten Position in den Kontaktbe reich geht in der Zeit für den Auswurf aus einem anderen Kontaktbereich auf, wodurch die Schaltzeit um diesen Betrag verkürzt werden kann. Die Haltezeit und die Transferzeit für die Prüfobjekte machen den Großteil der Schaltzeit aus, so daß der Reduktionseffekt beträchtlich ist.

(1-3) In der obigen Erfindung sind die ersten und zweiten Positionen irgendwel che Positionen in Bezug auf Kontaktbereiche, und sie sind nicht in irgendeiner Weise beschränkt, gemäß einer Ausführungsform liegen die ersten und zweiten Positionen jedoch beiderseits des Kontaktbereiches, und die erste Transferstufe arbeitet hin- und hergehend zwischen der ersten Position und dem Kontaktbe reich, und die zweite Transferstufe arbeitet hin- und hergehend zwischen der zweiten Position und dem Kontaktbereich.

Durch Anordnung der ersten und zweiten Positionen auf den beiden Seiten der Kontaktbereiche ist es möglich, die Transferzeit aus der ersten Position und der zweiten Position zu den Kontaktbereichen auf das notwendige Minimum zu re duzieren. Außerdem wird es durch die Anordnung dieser Positionen auf beiden Seiten der Kontaktbereiche hinsichtlich des Layouts erleichtet, die ersten und zweiten Transferstufen abwechselnd arbeiten zu lassen.

(1-4) In diesem Fall kann das IC-Prüfgerät so ausgelegt sein, daß die ersten und zweiten Transferstufen durch denselben Antrieb längs der Verbindungslinie zwi schen der ersten Position, dem Kontaktbereich und der zweiten Position ange trieben werden. Wenn die ersten und zweiten Positionen so angeordnet sind und man die ersten und zweiten Transferstufen abwechselnd arbeiten läßt, ist es möglich, eine Kopplung zwischen dem Betrieb der einen Transferstufe und dem Betrieb der anderen Transferstufe herzustellen, wobei ein Antrieb betätigt wird, keine spezielle Steuerung erforderlich ist und ein einziger Antrieb ausreichend ist. Es ist jedoch vorteilhaft, unabhängige Antriebe für die Richtungen vorzuse hen, die von der Richtung der Verbindungslinie zwischen der ersten Position, dem Kontaktbereich und der zweiten Position verschieden sind.

(1-5) Die obige Erfindung schließt vorzugsweise einen Schiebekopf ein, zum Ver schieben des Prüfobjektes und des Kontaktbereichs relativ zueinander. Dieser Schiebekopf kann auf der Kontaktseite vorgesehen sein und kann auch an jeder der ersten und zweiten Transferstufen vorgesehen sein. Außerdem kann er un abhängig von der Kontaktseite und den ersten und zweiten Transferstufen vor gesehen sein. Vorzugsweise arbeitet der Schiebekopf unabhängig, da die Prüfzeit in Abhängigkeit von den Prüfspezifikationen recht unterschiedlich ist.

(1-6) In der obigen Erfindung, ohne speziell hierauf beschränkt zu sein, umfas sen die ersten und zweiten Transferstufen zum Halten der Prüfobjekte mehrere Halteköpfe, die mit derselben Teilung wie die eingestellte Teilung der mehreren Kontaktbereiche angeordnet sind.

Es ist nicht das Tablar, auf das ein Prüfobjekt aufgesetzt ist, das zu dem Kon taktbereich überführt wird, sondern ein Prüfobjekt wird direkt gehalten und aus der ersten oder zweiten Postition zu dem Kontaktbereich überführt, so daß die zum Verschieben eines Prüfobjektes zu dem Kontaktbereich benötigte Zeit ver kürzt wird.

(1-7) In diesem Fall ist es weiter bevorzugt, eine dritte Transferstufe vorzusehen, zum Überführen mehrerer Prüfobjekte aus der dritten Position in die erste oder zweite Position mit irgendeiner Teilung, sowie einen beweglichen Kopf zum Be wegen der in die ersten und zweiten Positionen geförderten Prüfobjekte auf die Teilung, mit der die Prüfobjekte gehalten werden.

Bei diesem IC-Prüfgerät werden mehrere Prüfobjekte mit irgendeiner Teilung aus der dritten Position in die ersten und zweiten Positionen gefördert. Weiterhin werden von diesen Prüfobjekten einige durch an den ersten und zweiten Trans ferstufen vorgesehene Halteköpfe gehalten und zu den Kontaktbereichen über führt.

Zu diesem Zeitpunkt können alle in die ersten und zweiten Positionen geförder ten Prüfobjekte durch den an der Transferstufe vorgesehenen Haltekopf gehalten werden, doch wenn sie nicht auf einmal gehalten werden können, werden die in den ersten und zweiten Positionen verbleibenden Prüfobjekte nacheinander durch einen beweglichen Kopf um genau die Lade-Teilung bewegt und dann durch den Haltekopf gehalten und zu den Kontaktbereichen bewegt.

Es ist nicht ungewöhnlich, daß aufgrund des Layouts der Sockelplatte etc. die Kontaktbereiche des Prüfkopfes nicht enger als mit einer bestimmten Teilung angeordnet werden können, aber die Zufuhr einer größeren Anzahl von Prüfob jekten aus der dritten Position in die erste oder zweite Position würde es ermög lichen, die Anzahl von IC-Trägern zu verringern und zu geringen Kosten ein kompaktes IC-Prüfgerät zu schaffen und würde außerdem, zusätzlich zu der verbesserten Schaltzeit, eine ausreichende Temperierzeit ermöglichen.

(1-8) In der obigen Erfindung ist die Auswurfposition aus dem Kontaktbereich nicht speziell beschränkt, und besonders bevorzugt ist eine vierte Transferstufe für den Transfer von aus einem Kontaktbereich ausgeworfenen Prüfobjekten zu einer vierten Position vorgesehen.

In diesem Fall, ohne speziell hierauf beschränkt zu sein, werden als Auswurfpo sitionen aus den Kontaktbereichen die ersten und zweiten Positionen genom men, und es sind zwei vierte Transferstufen vorgesehen, wobei eine vierte Trans ferstufe die Bewegung zwischen der ersten Position und der vierten Position und die andere vierte Transferstufe die Bewegung zwischen der zweiten Position und der vierten Position macht. Dadurch werden die Arbeitsweisen der oben genann ten ersten und zweiten Transferstufen einfacher, und die Hardwarekonfiguration des erforderlichen Antriebs wird verschlankt.

(1-9) Bei der obigen Erfindung, ohne speziell hierauf beschränkt zu sein, ist vor zugsweise noch eine fünfte Transferstufe vorgesehen, zum Übertragen der in die vierte Position geförderten Prüfobjekte in eine fünfte Position.

(1-10) Das IC-Prüfgerät gemäß der obigen Erfindung kann sowohl bei Typen mit Heizkammer als auch bei Typen ohne Heizkammer eingesetzt werden. Zum Bei spiel erfolgt bei dem ersteren Typ die Prüfprozedur vorzugsweise in einer Kam mer, die die Prüfobjekte einer thermischen Beanspruchung aussetzt.

(1-11) In diesem Fall, ohne speziell hierauf beschränkt zu sein, läßt man das die Prüfobjekte tragende Tablar besonders bevorzugt in der Kammer umlaufen.

Durch Handhabung des die Prüfobjekte tragenden Tablars in der Kammer ist es möglich, die Temperatur des Tablars selbst beizubehalten, und die für das Tab lar benötigte Wärmemenge wird kleiner, so daß es möglich ist, die Erwärmungs zeit oder die Kühlzeit zu reduzieren. Außerdem kann die zum Erhöhen oder Sen ken der Temperatur benötigte Wärmeenergie vermindert werden.

(1-12) In der vorliegenden Erfindung, obgleich sie nicht speziell darauf be schränkt ist, kann weiter vorzugsweise eine Auswahl getroffen werden zwischen einem Weg, bei dem ein Prüfobjekt nur durch eine der ersten und zweiten Transferstufen transferiert wird, und einen Weg, auf dem es sowohl durch die erste als auch die zweite Transferstufe transferiert wird.

Wenn man z. B. versucht, eine Prüfung mit einer extrem langen Prüfzeit durch zuführen, kann bei dem Druchsatz insgesamt keine große Verbesserung erwar tet werden, selbst wenn die Schaltzeit verkürzt wird.

Da in diesem Fall der Materialfluß hinreichend mit einem Transferweg gehand habt werden kann, der nur eine der ersten und zweiten Transferstufen benutzt, ist es möglich, den Transferweg nach dem Auswurf aus dem Kontaktbereich zu vereinfachen. Weiterhin kann durch eine Konfiguration, bei der der Transferweg durch die beiden Transferstufen ausgewählt werden kann, die Handhabung in Übereinstimmung mit verschiedenen Testzeiten mit der höchsten Effizienz reali siert werden, und die allgemeine Anwendbarkeit kann verbessert werden.

(2-1) Gemäß einem zweiten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist zur Lösung der oben genannten Aufgabe ein IC-Prüfgerät zum Prüfen von ein oder mehreren Halbleiterbausteinen vorgesehen, mit:
einer sechsten Transferstufe, die die in eine sechste Position überführten Halb leiterbausteine in eine siebte Position überführt,
einer siebten Transferstufe, die die in die siebte Position überführten Halbleiter baustein in eine achte Position überführt,
wobei die sechsten und siebten Transferstufen auf in unterschiedlicher Höhe angeordnet sind, und
einer achten Transferstufe, die die in die siebten Position übeführten Halbleiter bausteine aus der Höhe der sechsten Transferstufe auf die Höhe der siebten Transferstufe bringt.

Wenn bei dieser Erfindung Prüfobjekte, die in die sechste Position gefördert wur den, mit Hilfe der sechsten und siebten Transferstufen in die achte Position überführt werden, gibt es, da die sechsten und siebten Transferstufen auf unter schiedlicher Höhe angeordnet sind und weiterhin eine achte Transferstufe zum Überführen von in die siebte Position geförderten Prüfobjekten von dem Niveau der sechsten Transferstufe auf das Niveau der siebten Transferstufe vorgesehen ist, keine gegenseitige Störung mehr zwischen den sechsten und siebten Trans ferstufen in der siebten Position, und im Grundriß gesehen können diese sech sten und siebten Transferstufen einander überlagert sein. Aufgrund dessen kann der Raumbedarf für die sechsten bis achten Positionen verringert werden, und es ist möglich, die Größe des IC-Prüfgerätes zu verringern.

(2-2) Da bei der obigen Erfindung die spezifischen Orte der sechsten bis achten Position nicht speziell beschränkt sind, kann in einer Ausführungsform als sechste Position eine Position gewählt werden, in der das geprüfte Prüfobjekt aus einem Kontaktbereich des Prüfkopfes ausgeworfen wird, die siebte Position kann als Pufferabschnitt genommen werden, und als achte Position kann eine Position genommen werden, auf die ein Tablar eingestellt ist.

(2-3) Bei der obigen Erfindung ist die Anzahl der siebten und achten Transfer stufen nicht speziell beschränkt, doch ist vorzugsweise eine Mehrzahl jeder der siebten und achten Transferstufen vorgesehen.

(2-4) In diesem Fall, obgleich nicht speziell hierauf beschränkt, überführt beson ders bevorzugt die siebte Transferstufe Prüfobjekte, die von einer der achten Transferstufen transportiert wurden, in die achte Position, während die sechste Transferstufe die Prüfobjekte zu einer anderen der achten Transferstufen über führt.

Da es auf diese Weise möglich ist, den Transfer eines Prüfobjekts aus der sech sten Position in die siebte Position mit Hilfe der sechsten Transferstufe vorzu nehmen und den Transfer eines Prüfobjekts aus der siebten Position in die ach te Position mit Hilfe der siebten Transferstufe vorzunehmen, kann die Zeit ver kürzt werden, die für den Transfer eines Prüfobjekts aus der sechsten Position In die achte Position benötigt wird.

(3-1) Gemäß einem dritten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist zur Lö sung der oben genannten Aufgabe ein IC-Prüfgerät vorgesehen, das mehrere Halbleiterbausteine in Übereinstimmung mit Prüfergebnissen auf Tablare ent sprechender Kategorien überführt und das aufweist:
mehrere Pufferabschnitte, zu denen die geprüften Halbleiterbausteine überführt werden,
mehrere Transferstufen, die die in den Pufferabschnitt überführten Halbleiter bausteine auf Tablare entsprechender Kategorien überführen,
wobei ein Teil der Transferstufen die Halbleiterbausteine nur auf ein Tablar ei ner Kategorie mit einer hohen Auftrittshäufigkeit überführt.

Wenn bei dieser Erfindung geprüfte Prüfobjekte aus dem Pufferabschnitt auf ein Tablar überführt werden, so werden mehrere Transferstufen benutzt, und die geprüften Prüfobjekte werden nur auf ein Tablar einer Kategorie mit einer hohen Auftrittshäufigkeit überführt.

Bei einer allgemeinen IC-Prüfung werden die ICs anhand der Prüfergebnisse grob nach guten ICs und schadhaften ICs sortiert, und die guten ICs werden weiter sortiert nach solchen mit einer hohen Arbeitsgeschwindigkeit, solchen mit einer mittleren Geschwindigkeit und solchen mit einer niedrigen Geschwindig keit, und die schadhaften ICs werden weiter sortiert nach solchen, die eine Nachprüfung erfordern. Die Erfahrung zeigt, daß die Mehrzahl unter diesen ICs sich auf bestimmte Kategorien konzentriert (z. B. gute ICs, die mit hoher Ge schwindigkeit arbeiten).

Durch Bereitstellen einer Transferstufe ausschließlich für den Transfer von Prüfobjekten zu einem Tablar einer Kategorie mit einer hohen Auftrittshäufigkeit kann deshalb eine hohe Arbeitseffizienz des Transfers erreicht und die Bearbei tungszeit verkürzt werden. Da die Transferstufe außerdem in Bezug auf ein spe zielles Tablar arbeitet, kann auch die Hardwarekonfiguration verschlankt wer den.

(3-2) In diesem Fall, obgleich nicht speziell darauf beschränkt, befindet sich das Tablar einer Kategorie mit hoher Auftrittshäufigkeit besonders besonders bevor zugt in einer Position, die dem Pufferabschnitt am nächsten liegt. Infolgedessen wird die Transferstrecke für ein Prüfobjekt am kürzesten, und die Transferzeit kann ebenfalls weiter verkürzt werden. Darüber hinaus kann die Hardwarekon figuration der Transferstufe noch weiter verschlankt werden, und es kann eine Verringerung der Abmessungen des IC-Prüfgerätes erwartet werden.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Diese und weitere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden anhand der beigefügten Zeichnungen erläutert, in denen zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines IC-Prüfgerätes gemaß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine Prinzipskizze des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in der Prüfvorrichtung nach Fig. 1;

Fig. 3 einen schematischen Grundriß der Transfereinrichtung in dem IC-Prüfgerät nach Fig. 1;

Fig. 4 eine perspektivische Darstellung des Aufbaus eines IC- Staplers in dem Prüfgerät nach Fig. 1;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines Kundentablars, das in dem Prüfgerät nach Fig. 1 verwendet wird;

Fig. 6 eine perspektivische Darstellung zur Erläuterung des Transportweges eines IC-Trägers, der in dem Prüfgerät nach Fig. 1 verwendet wird;

Fig. 7 einen Grundriß zur Erläuterung der Prüfprozedur für ein Prüfobjekt in einer Prüfkammer des Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 8 einen Schnitt längs der Linie VIII-VIII in Fig. 3;

Fig. 9 einen Schnitt entsprechend Fig. 8, zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einer Prüfkammer ders Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 10 einen Schnitt entsprechend Fig. 8, zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einer Prüfkammer des Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 11 einen Schnitt entsprechend Fig. 8, zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einer Prüfkammer des Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 12 einen Schnitt längs der Linie XII-XII in Fig. 1;

Fig. 13 einen Schnitt entsprechend Fig. 12, zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einem Entladeabschnitt des IC-Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 14 einen Schnitt entsprechend Fig. 12, zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einem Entladeabschnitt des Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 15 einen Schnitt entsprechend Fig. 12, zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einem Entladeabschnitt des Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 16 einen Schnitt entsprechend Fig. 12, zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einem Entladeabschnitt des Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 17 einen Schnitt entsprechend Fig. 12, zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in einem Entladeabschnitt des Prüfgerätes nach Fig. 1;

Fig. 18 eine Darstellung der Beziehung zwischen dem Prüftakt, der Prüfzeit und der Schaltzeit in einem IC-Prüfgerät.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnungen erläutert.

Es ist zu bemerken, daß Fig. 2 und 3 Darstellungen zur Erläuterung des Verfahrens zur Handhabung eines Prüfobjektes in der IC-Prüfvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform und des Arbeitsbereichs der Transfereinrich tung sind und in der Draufsicht Bauteile zeigen, die tatsächlich in vertikaler Richtung ausgerichtet sind. Deshalb wird die mechanische (dreidimensionale) Struktur unter Bezugnahme auf Fig. 1 erläutert.

Das Prüfgerät 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform prüft (untersucht), ob das IC in einem Zustand, in dem die Prüfobjekte einer Hochtemperatur- oder Tieftemperaturbeanspruchung ausgesetzt sind, angemessen arbeitet, und klas sifiziert die ICs anhand der Prüfergebnisse. Der Funktionstest in dem Zustand, in dem eine thermische Beanspruchung ausgeübt wird, wird ausführt, indem die Prüfobjekte von einem Tablar, das eine große Anzahl von zu prüfenden Prüfobjekten trägt (im folgenden auch als "Kundentablar KT" bezeichnet, siehe Fig. 5), auf einen IC-Träger CR umgesetzt werden, der durch das Innere des Prüfgerätes 1 transportiert wird.

Wie in Fig. 1 und 2 gezeigt ist, umfaßt deshalb das Prüfgerät 1 nach der vor liegenden Ausführungsform ein IC-Magazin 100, das die zu prüfenden Prüfob jekte hält oder die geprüften Prüfobjekte klassifiziert und speichert, einen Lade abschnitt 200, der die Prüfobjekte vom IC-Magazin 100 in einen Kammerab schnitt 300 liefert, den Kammerabschnitt 300, der einen Prüfkopf enthält, und einen Entladeabschnitt 400, der die geprüften Prüfobjekte, die in dem Kam merabschnitt 300 geprüft worden sind, klassifiziert und austrägt.

IC-Magazin 100

Das IC-Magazin 100 hat einen Stapler 101 für ungeprüften ICs, zur Aufnahme von noch zu prüfenden Prüfobjekten, und einen Stapler 102 für geprüfte ICs, zur Aufnahme von anhand der Prüfergebnisse klassifizierten Prüfobjekten.

Wie in Fig. 4 gezeigt ist, umfassen die Stapler 101 und 102 jeweils ein rahmen förmiges Stützgestell 103 für Tablare sowie einen Heber 104, der von unterhalb des Stützgestells 103 eintreten und sich nach oben bewegen kann. Das Stützge stell 103 trägt in seinem Inneren mehrere gestapelte Kundentablare KT, wie sie vergrößert gezeigt sind. Nur die gestapelten Kundentablare KT werden durch den Heber 104 aufwärts und abwärts bewegt.

Der Stapler 101 für ungeprüfte ICs nimmt gestapelte Kundentablare KT auf, auf denen zu prüfende Prüfobjekte angeordnet sind, während der Stapler 102 für geprüfte ICs gestapelte Kundentablare KT aufnimmt, auf denen fertig geprüfte Prüfobjekte geeignet klassifiziert sind.

Es ist zu bemerken, daß die Anzahlen der Stapler 101 für ungeprüfte ICs und der Stapler 102 für geprüfte ICs nach Bedarf geeignet gewählt werden können, da diese Stapler denselben Aufbau haben.

In dem in Fig. 1 und 2 gezeigten Beispiel hat der Stapler 101 für ungeprüfte ICs einen Stapler LD und unmittelbar benachbart dazu einen leeren Stapler ENP, der zu dem Endladeabschnitt 400 zu überführen ist, während der Stapler 102 für geprüfte ICs fünf Stapler UL1, UL2, . . ., UL5 umfaßt und ICs aufnehmen kann, die entsprechend den Prüfergebnissen in maximal acht Klassen sortiert sind. Das heißt, zusätzlich zu der Klassifizierung der ICs als gut oder schadhaft ist es möglich, die guten ICs in solche mit hohen Arbeitsgeschwindigkeiten, sol che mit mittleren Geschwindigkeiten und solche mit niedrigen Geschwindigkei ten zu unterteilen und die schadhaften ICs zu unterteilen in solche, die eine Nachprüfung erfordern, etc.

Ladeabschnitt 200

Das oben erwähnte Kundentablar KT wird mit Hilfe eines Transferarms (nicht gezeigt), der zwischen dem IC-Magazin 100 und einer Prüfplatte 201 angeordnet ist, von der Unterseite der Prüfplatte 201 zu einer Öffnung 202 des Ladeab schnitts 200 transportiert. In dem Ladeabschnitt 200 werden außerdem die auf das Kundentablar KT aufgesetzten Prüfobjekte durch einen ersten Transferme chanismus 204 einmal zu einer Teilungskonvertierstation 203 überführt, wo die Positionen der Prüfobjekts relativ zueinander korrigiert und ihre Abstände (ihre Teilung) verändert werden, und dann werden die auf die Teilungskonvertierstati on 203 überführten Prüfobjekte mit Hilfe eines zweiten Transfermechanismus 205 auf den IC-Träger CR aufgegeben, der in der Position CR1 in dem Kam merabschnitt 300 hält (siehe Fig. 6).

Die auf der Oberseite der Prüfplatte 201 zwischen dem Fenster 202 und dem Kammerabschnitt 300 angeordnete Teilungskonvertierstation 203 hat verhält nismäßig tiefe Einzüge. Die Umfangsränder der Einzüge sind von geneigten Flä chen umgeben und dienen zur Korrektur der Positionen der ICs und zur Um wandlung ihrer Teilung. Wenn ein von der ersten X-Y-Fördereinrichtung 204 aufgenommenes Prüfobjekt in einen Einzug fallengelassen wird, so wird die Auf fangposition des Prüfobjekts durch die geneigten Oberflächen korrigiert. Infolge dessen werden die gegenseitigen Positionen von beispielsweise vier Prüfobjekten korrekt bestimmt, und selbst wenn die Teilungen der Aufnahmen auf dem Kun dentablar KT und dem IC-Träger CR voneinander abweichen, können die Prüfobjekte nach der Positionskorrektur und der Umwandlung ihrer Teilung von der zweiten X-Y-Fördereinrichtung 205 aufgenommen und auf den IC-Träger CR aufgegeben werden, wodurch die Prüfobjekte sauber in Einzüge 14 geladen werden, die in dem IC-Träger CR ausgebildet sind.

Wie in Fig. 3 gezeigt ist, hat der erste Transfermechanismus 204 zum Umset zen der Prüfobjekte von dem Kundentablar KT auf die Teilungskonvertierstation 203 eine Schiene 204a, die über der Prüfplatte 201 verläuft, einen beweglichen Arm 204b, der in der Lage ist, sich an der Schiene 204a hin- und hergehend (in Y-Richtung) zwischen einem Kundentablar KT und der Teilungskonvertierstation 203 zu bewegen, und einen beweglichen Kopf 204c, der an dem beweglichen Arm 204d gehalten und in der Lage ist, sich in der X-Richtung längs des beweg lichen Armes 204b zu bewegen.

An dem beweglichen Kopf 204c des ersten Transfermechanismus 204 sind nach unten weisende Saugköpfe 204d angebracht. Die Saugköpfe 204d bewegen sich, während Luft eingesogen wird, um die Prüfobjekte von einem Kundentablar KT aufzunehmen und sie auf die Teilungskonvertierstation 203 fallenzulassen. Zum Beispiel sind an dem beweglichen Kopf 204c etwa vier Saugköpfe 204d angeord net, so daß es möglich ist, vier Prüfobjekte gleichzeitig auf die Teilungskonver tierstation 203 fallenzulassen.

Der zweite Transfermechanismus 205 zum Umsetzen der Prüfobjekte von der Teilungskonvertierstation 203 auf den IC-Träger CR1 in der Kammer 300 ist ähnlich aufgebaut. Wie in Fig. 1 und 3 gezeigt ist, hat er eine Schiene 205a, die über der Oberseite der Prüfplatte 201 verläuft, einen beweglichen Arm 205b, der in der Lage ist, sich an der Schiene 205a hin- und hergehend zwischen der Teilungskonvertierstation 203 und dem IC-Träger CR1 zu bewegen, und einen beweglichen Kopf 205c, der an dem beweglichen Arm 205c gehalten und in der Lage ist, sich in der X-Richtung längs des beweglichen Arms 205b zu bewegen.

An dem beweglichen Kopf 205c des zweiten Transfermechanismus 205 sind nach unten weisende Saugköpfe 205d angebracht. Die Saugköpfe 205d bewegen sich, während Luft eingesogen wird, um die Prüfobjekte von der Teilungskonver tierstation 203 aufzunehmen und sie durch den Einlaß 303 des Kammerab schnitts 300 hindurch auf dem IC-Träger CR1 abzusetzen. Zum Beispiel hat der bewegliche Kopf 205c etwa vier Saugköpfe 205d, so daß es möglich ist, vier Prüfobjekte gleichzeitig auf den IC-Träger CR1 aufzusetzen.

Kammerabschnitt 300

Der Kammerabschnitt 300 gemäß dieser Ausführungsform hat eine Thermostat funktion zum Ausüben einer Hochtempratur- oder Tieftemperaturbeanspru chung auf die Prüfobjekte, die auf den IC-Träger CR aufgesetzt sind. Die unter thermischer Beanspruchung stehenden Prüfobjekte werden in einem Zustand konstanter Temperatur mit Kontaktbereichen 302a eines Prüfkopfes 302 in Kon takt gebracht.

Wenn bei dem Prüfgerät 1 nach dieser Ausführungsform eine Tieftemperaturbe anspruchung auf die Prüfobjekte angewandt worden ist, werden die ICs durch eine später beschriebene Heizplatte 401 erwärmt, während sie, wenn eine Hochtemperaturbeanspruchung ausgeübt worden ist, durch natürliche Wärme strahlung abgekühlt werden. Es ist jedoch auch möglich, eine getrennte Tempe rierkammer oder Temperierzone vorzusehen und die Prüfobjekte durch Einbla sen von Luft auf Zimmertemperatur zu kühlen, wenn Hochtemperatur ange wandt worden ist, oder sie mit Heißluft oder einer Heizung etc. auf eine Tempe ratur zurückzuführen, bei der keine Kondensation auftritt, sofern Tieftempera tur angewandt worden ist.

Der Prüfkopf 302 mit den Kontaktbereichen 302a ist am Boden der Mitte der Prüfkammer vorgesehen. Haltepositionen CR5 für IC-Träger CR befinden sich auf beiden Seiten des Prüfkopfes 302. Die auf den IC-Trägern CR liegenden Prüfobjekte, die in die Positionen CR5 gefördert wurden, werden durch einen dritten Transfermechanismus 304 direkt in eine Position oberhalb des Prüfkop fes 302 gebracht, so daß sie geprüft werden, indem sie elektrisch mit den Kon taktbereichen 302a in Kontakt gebracht werden.

Die fertig geprüften Prüfobjekte werden nicht auf die IC-Träger CR zurückgelegt, sondern auf einen Ausgabeträger EXT aufgegeben, der sich in die und aus den Positionen CR5 auf beiden Seiten des Prüfkopfes 302 bewegt und aus dem Kam merabschnitt 300 heraustransportiert wird. Wenn eine Hochtemperaturbean spruchung angewandt worden ist, läßt man die Prüfobjekte natürlich abkühlen, nachdem sie aus dem Kammerabschnitt 300 heraustransportiert wurden.

Der IC-Träger CR gemäß dieser Ausführungsform ist im Inneren des Kammerab schnitts 300 im Umlauf. Die Handhabung ist in Fig. 6 gezeigt, doch bei dieser Ausführungsform befinden sich erste IC-Träger CR1, die mit den vom Ladeab schnitt 200 zugeführten Prüfobjeten beladen sind, in der Nähe des Einlasses des Kammerabschnitts 300 und an der Rückseite des Kammerabschnitts 300. Die IC-Träger CR in den Positionen CR1 werden durch einen nicht gezeigten Hori zontalförderer in waagerechter Richtung in die Positionen CR2 transportiert.

Hier werden die Träger in einem in mehreren Etagen gestaptelten Zustand mit Hilfe eines nicht gezeigten Vertikalförderers in senkrechter Richtung nach unten transportiert. Sie warten, bis die IC-Träger in den Positionen CR5 leer sind, und werden dann aus den untersten Positionen CR3 in die Positionen CR4 im we sentlichen auf gleicher Höhe wie der Prüfkopf 302 transportiert. Während des Transports werden die Prüfobjekte einer Hochtemperatur- oder Niedrigtempera turbeanspruchung ausgesetzt.

Weiter werden die Träger in waagerechter Richtung aus den Positionen CR4 in die Positionen CR5 auf der Seite des Prüfkopfes 302 transportiert, wo nur die Prüfobjekte zu den Kontaktbereichen 302a des Prüfkopfes 302 weitergeleitet werden (siehe Fig. 2). Nachdem die Prüfobjekte zu den Kontaktbereichen 302a überführt worden sind, werden die IC-Träger CR aus den Positionen CR5 in waagerechter Richtung in die Positionen CR6 transportiert, dann senkrecht nach oben bewegt und in die ursprünglichen Positionen CR1 zurückgeführt.

Auf diese Weise werden die IC-Träger CR nur innerhalb des Kammerabschnitts 300 im Umlauf gehalten, so daß die Temperatur der IC-Träger selbst, nachdem sie einmal erhöht oder gesenkt worden ist, auf dem jeweiligen Wert gehalten wird und infolgedessen die Wärmeeffizienz des Kammerabschnitts 300 verbes sert wird.

Der Prüfkopf 302 nach dieser Ausführungsform hat hier acht Kontaktbereiche 302a, die mit einer vorgegebenen Teilung P2 angeordnet sind. Saugköpfe der Kontaktarme haben ebenfalls dieselbe Teilung P2. Der IC-Träger CR hält sechs zehn Prüfobjekte mit der Teilung P1. Dabei gilt die Beziehung P2 = 2. P1.

Die einmal mit dem Prüfkopf 302 verbundenen Prüfobjekte sind in einer Zeile und 16 Spalten angeordnet, wie in Fig. 7 gezeigt ist. Jede zweite Spalte der Prüfobjekte (schraffiert gezeigt) wird gleichzeitig geprüft.

Das heißt, bei der ersten Prüfung werden die acht Prüfobjekte in den Spalten 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13 und 15 mit den Kontaktabschnitten 302a des Prüfkopfes 302 zum Zweck der Prüfung in Kontakt gebracht. Bei der zweiten Prüfung wird der IC-Träger CR um genau einen Spaltenabstand entsprechend der Teilung P1 be wegt, und die in den Spalten 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14 und 16 angeordneten Prüfob jekte werden gleichzeitig geprüft. Obwohl nicht gezeigt ist deshalb ein Antrieb vorgesehen, um die IC-Träger CR, die in die Positionen CR5 auf beiden Seiten des Prüfkopfes 302 transportiert worden sind, um genau die Teilung P1 in Längsrichtung zu bewegen.

Die Prüfergebnisse werden unter Adressen gespeichert, die beispielsweise durch die dem IC-Träger CR zugewiesene Identifizierungsnummer und die Nummern der Prüfobjekte auf diesem IC-Träger bestimmt sind.

Bei dem Prüfgerät gemäß dieser Ausführungsform ist in der Nähe des Prüfkop fes 302 ein dritter Transfermechanismus 304 zum Überführen der Prüfobjekte zu den Kontaktbereichen 302a des Prüfkopfes 302 vorgesehen, damit sie geprüft werden können. Fig. 9 ist ein Schnitt längs der Linie VIII-VIII in Fig. 3. Der dritte Transfermechanismus 304 hat eine Schiene 304a, die an den Haltepositio nen CR5 der IC-Träger CR in Längsrichtung (Y-Richtung) des Prüfkopfes 302 angeordnet ist, einen beweglichen Kopf 304b, der in der Lage ist, sich hin- und hergehend an der Schiene 304a zwischen dem Prüfkopf 302 und dem IC-Träger CR zu bewegen, und einen nach unten weisend an dem beweglichen Kopf 304b angeordneten Saugkopf 304c. Der Saugkopf 304c ist mit Hilfe eines nicht gezeig ten Antriebs (beispielsweise eines Fluiddruckzylinders) in vertikaler Richtung beweglich. Die vertikale Bewegung des Saugkopfes 304c ermöglicht es, die Prüfobjekte aufzunehmen und gegen den Kontaktbereich 302a anzudrücken.

Bei dem dritten Transfermechanismus 304 gemäß dieser Ausführungsform sind zwei bewegliche Köpfe 304b auf einer einzigen Schiene 304a angeordnet. Der Abstand zwischen ihnen ist gleich dem Abstand zwischen dem Prüfkopf 302 und den Haltepositionen CR5 der IC-Träger CR. Diese beiden beweglichen Köpfe 304b bewegen sich mit Hilfe einer einzigen Antriebsquelle (beispielsweise eines Kugelspindelmechanismus) simulten in der Y-Richtung, während die Saugköpfe 304c durch unabhängige Antriebe in vertikaler Richtung bewegt werden.

Wie oben erläutert wurde, können die Saugköpfe 304c acht Prüfobjekte gleich zeitig aufnehmen und halten, und der Abstand zwischen ihnen ist gleich dem Abstand zwischen den Kontaktabschnitten 302a. Die Arbeitsweise des dritten Transfermechanismus 304 wird weiter unten im einzelnen beschrieben werden.

Entladeabschnitt 400

Der Entladeabschnitt 400 weist einen Ausgabeträger EXT zum Auswerfen der geprüften Prüfobjekte aus dem Kammerabschnitt 300 auf. Der Ausgabeträger EXT kann sich in der X-Richtung zwischen den Positionen EXT1 auf den beiden Seiten des Prüfkopfes 302 und den Positionen EXT2 des Endladeabschnitts 400 hin- und herbewegen, wie in Fig. 3 und 8 gezeigt ist. In den Positionen EXT1 beiderseits des Prüfkopfes 302 erfolgt das Eintreffen und Zurückziehen des Aus gabeträgers etwas oberhalb der Halteposition CR5 des IC-Trägers und etwas un terhalb des Saugkopfes 304c des dritten Transfermechanismus 304, wie in Fig. 8 gezeigt ist.

Der spezielle Aufbau des Ausgabeträgers EXT ist nicht besonders beschränkt, er kann jedoch durch eine Platte gebildet werden, die mehrere Einzüge aufweist, die in der Lage sind, die Prüfobjekte (acht in diesem Fall) aufzunehmen, ebenso wie der IC-Träger CR.

Insgesamt sind zwei Ausgabeträger EXT auf den beiden Seiten des Prüfkopfes 302 angeordnet. Sie arbeiten im wesentlichen symmetrisch, wobei einer sich in die Position EXT2 des Entladeabschnitts 400 bewegt, während der andere sich in die Position EXT1 der Prüfkammer 301 bewegt.

Eine Heizplatte 401 ist nahe bei der Position EXT2 des Ausgabeträgers EXT an geordnet. Die Heizplatte 401 dient zum Erwärmen der Prüfobjekte auf eine Tem peratur, die so hoch ist, daß keine Kondensation auftritt, wenn die Prüfobjekte einer Tieftemperaturbeanspruchung ausgesetzt waren. Deshalb braucht die Heizplatte 401 nicht benutzt zu werden, wenn eine Hochtemperaturbeanspru chung angewandt wurde.

Die Heizplatte 401 nach dieser Ausführungsform ist so ausgebildet, daß sie zwei Spalten und 16 Zeilen von Prüfobjekten, insgesamt also 32 Prüfobjekte halten kann, entsprechend der Fähigkeit von Saugköpfen 404d eines später beschrie benen vierten Transfermechanismus 404, acht Prüfobjekte gleichzeitig zu hal ten. Die Heizplatte 401 ist in vier Gebiete entsprechend den Saugköpfen 404d des vierten Transfermechanismus 404 unterteilt. Die acht Prüfobjekte, die von dem Ausgabeträger EXT2 aufgenommen und gehalten wurden, werden geordnet auf diesen Gebieten abgelegt. Die am längsten erhitzten acht Prüfobjekte werden in diesem Zustand von den Saugköpen 404d aufgenommen und in einen Puf ferabschnitt 402 überführt.

In der Nähe der Heizplatte 401 sind zwei Pufferabschnitte 402 angeordnet, die jeweils einen Hubtisch 405 haben. Fig. 13 ist ein Schnitt längs der Linie XII- XII in Fig. 3. Die Hubtische 405 der Pufferabschnitte 402 bewegen sich in der Z-Richtung zwischen einer Position auf gleicher Höhe mit den Ausgabeträgern EX- und der Heizplatte 401 (Z-Richtung) und einer Position oberhalb davon, speziell auf der Höhe der Prüfplatte 201. Der spezielle Aufbau der Pufferab schnitte 402 ist nicht besonders beschränkt, doch können die Abschnitte bei spielsweise als Platten ausgebildet sein, die mehrere (in diesen Fall acht) Einzü ge haben, die in der Lage sind, die Prüfobjekte auf gleiche Weise zu halten wie die IC-Träger CR und die Ausgabeträger EXT.

Diese beiden Hubtische 405 arbeiten im wesentlichen symmetrisch, d. h., wäh rend einer in der erhöhten Position anhält, hält der andere in der abgesenkten Position.

Der Entladeabschnitt 400, der sich von den Ausgabeträgern EXT2 zu den oben beschriebenen Pufferabschnitten 402 erstreckt, weist einen vierten Transferme chanismus 404 auf. Wie in Fig. 3 und 12 gezeigt ist, hat der vierte Transfer mechanismus 404 eine oberhalb der Prüfplatte 201 verlaufende Schiene 404a, einen beweglichen Arm 404b, der in der Lage ist, sich an der Schiene 404a in der Y-Richtung zwischen den Ausgabeträgern EXT2 und den Pufferabschnitten 202 zu bewegen, und einen durch den beweglichen Arm 404b gehaltenen Saug kopf 404c, der in der Lage ist, sich vertikal in der Z-Richtung in bezug auf den beweglichen Arm 404b zu bewegen. Der Saugkopf 404c saugt Luft ein und be wegt sich in Z-Richtung und in Y-Richtung und kann daher ein Prüfobjekt von einem Ausgabeträger EXT aufnehmen und auf die Heizplatte 401 fallenlassen und kann ein Prüfobjekt von der Heizplatte 401 aufnehmen und auf einen Puf ferabschnitt 402 fallenlassen. Es gibt bei dieser Ausführungsform 8 Saugköpfe 404c, die an dem beweglichen Arm 404b angebracht sind, und deshalb ist es möglich, 8 Prüfobjekte auf einmal zu transportieren.

Wie in Fig. 12 gezeigt ist, sind der bewegliche Arm 404b und die Saugköpfe 404c in Positionen angeordnet, die es ihnen ermöglichen, in einer Höhe zwi schen der angehobenen Position und der abgesenkten Position der Hubtische 405 der Pufferabschnitte 402 hindurchzufahren. Selbst wenn sich ein Hubtisch 405 in seiner angehobenen Position befindet, ist es daher möglich, die Prüfob jekte störungsfrei auf den anderen Hubtisch 405 zu übertragen.

Der Entladeabschnitt 404 hat weiterhin einen fünften Transfermechanismus 406 und einen sechsten Transfermechanismus 407. Diese fünften und sechsten Transfermechanismen 406 und 407 setzen die zu den Pufferabschnitten 402 ausgetragenen geprüften Prüfobjekte wieder auf die Kundentablare KT um.

Deshalb hat die Prüfplatte 201 insgesamt vier Öffnungen 403 für die Anordnung von leeren Kundentablaren KT, die von dem leeren Stapler EMP des IC-Magazins 100 getragen werden, so daß sie dicht an der oberen Oberfläche der Prüfplatte 201 liegen.

Wie in Fig. 1, 3 und 13 gezeigt ist, hat der fünfte Transfermechanismus 406 eine Schiene 406a, die oberhalb der Prüfplatte 201 verläuft, einen beweglichen Arm 406b, der sich an der Schiene 406a in Y-Richtung zwischen den Pufferab schnitten 402 und den Öffnungen 403 bewegen kann, einen beweglichen Kopf 406c, der durch den beweglichen Arm 406b gehalten ist und sich in der X-Rich tung in bezug auf den beweglichen Arm 406 bewegen kann, und einen nach un ten weisend an dem beweglichen Kopf 406c angeordneten Saugkopf 406d, der sich vertikal in der Z-Richtung bewegen kann. Der Saugkopf 406d saugt Luft ein und bewegt sich in den X-, Y- und Z-Richtungen und nimmt daher ein Prüfob jekt aus dem Pufferabschnitt 402 auf und überführt es zu einem Kundentablar KT der entsprechenden Kategorie. Bei dieser Ausführungsform sind an dem be weglichen Kopf 406c zwei Saugköpfe 406d angebracht, so daß es möglich ist, zwei Prüfobjekte auf einmal zu transferieren.

Der fünfte Transfermechanismus 406 nach dieser Ausführungsform hat einen kurzen beweglichen Arm 406b, um Prüfobjekte nur auf Kundentablare KT zu übertragen, die an den beiden Öffnungen 403 am rechten Ende angeordnet sind. Dies ist zweckmäßig, wenn Kundentablare KT für Kategorien mit hohen Auftrittshäufigkeiten an den beiden Öffnungen 403 am rechten Ende positio niert sind.

Der sechste Transfermechanismus 406 hat dagegen, wie in Fig. 1, 3 und 13 gezeigt wird, zwei Schienen 407a, die oberhalb der Prüfplatte 201 verlaufen, ei nen beweglichen Arm 407b, der sich an diesen Schienen 407 in Y-Richtung zwi schen den Pufferabschnitten 402 und den Öffnungen 403 bewegen kann, einen beweglichen Kopf 407c, der an dem beweglichen Arm 407b gehalten ist und sich in bezug auf den beweglichen Arm 407b in X-Richtung bewegen kann und einen Saugkopf 407d, der nach unten weisend an den beweglichen Kopf 407c ange bracht ist und sich vertikal in Z-Richtung bewegen kann. Der Saugkopf 407d saugt Luft ein und bewegt sich in Y- und Z-Richtung und nimmt daher ein Prüfobjekt aus dem Pufferabschnitt 402 auf und transferiert es zu einem Kun dentablar KT einer entsprechenden Kategorie. Bei dieser Ausführungsform sind an dem beweglichen Kopf 407c zwei Saugköpfe 407d angebracht, so daß es möglich ist, zwei Prüfobjekte auf einmal zu transferieren.

Der oben erwähnte fünfte Transfermechanismus 406 kann Prüfobjekte nur zu Kundentablaren KT überführen, die sich an den beiden Öffnungen 403 am rech ten Ende befinden, während der sechste Transfermechanismus 407 Prüfobjekte zu Kundentablaren KT übertragen kann, die sich an sämtlichen der Öffnungen 403 befinden. Deshalb können Prüfobjekte aus Kategorien mit hohen Auftritts häufigkeiten mit Hilfe des fünften Transfermechanismus 406 und mit Hilfe des sechsten Transfermechanismus 407 klassifiziert werden, und Prüfobjekte aus Kategorien mit niedrigen Auftrittshäufigkeiten können nur mit Hilfe des sech sten Tranfermechanismus 407 klassifiziert werden.

Damit die Saugköpfe 406d, 407d der beiden Transfermechanismen 406, 407 nicht zusammenstoßen, sind die Schienen 406a, 407a in unterschiedlichen Hö hen angeordnet, wie in Fig. 1 und 12 gezeigt ist, so daß selbst dann, wenn zwei Saugköpfe 406d, 407d gleichzeitig arbeiten, kaum gegenseitige Behinde rungen auftreten. Bei dieser Ausführungsform ist der fünfte Transfermechanis mus 406 niedriger als der sechste Transfermechanismus 407 angeordnet.

Obgleich dies nicht gezeigt ist, sind Hubtische zum Anheben oder Absenken der Kundentablare KT unter den Öffnungen 403 der Prüfplatte 201 angeordnet. Wenn ein Kundentablar KT nach dem Beladen mit geprüften Prüfobjekten ge füllt ist, wird es dort aufgesetzt und abgenkt, das volle Tablar wird zu dem Transferarm transferiert, und der Transferarm wird benutzt, um es zu dem ent sprechenden Stapler UL1 bis UL5 des IC-Magazins 100 zu bringen. Weiterhin wird ein leeres Kundentablar KT aus dem Stapler EMP für leere Tablare mit dem Transferarm zu einer Öffnung 403 gebracht, die nach dem Auswurf eines Kun dentablars KT freigeworden ist, wird auf den Hubtisch aufgesetzt und an dem Fenster 403 bereitgestellt.

Bei dieser Ausführungsform ist ein Pufferabschnitt 402 in der Lage, 16 Prüfob jekte zu halten. Weiterhin ist ein Speicher zum Speichern der Kategorien der Prüfobjekte vorgesehen, die in den IC-Haltepositionen des Pufferabschnitts 402 gehalten werden.

Außerdem werden die Kategorien und Positionen der in dem Pufferabschnitt 402 gelagerten Prüfobjekte für jedes Prüfobjekt gespeichert, Kundentablare KT für Kategorien, zu denen die im Pufferabschnitt 402 gelagerten Prüfobjekte gehören, werden aus dem IC-Magazin 100 aufgenommen (UL1 bis UL5), und die Prüfob jekte werden mit Hilfe der oben beschriebenen fünften und sechsten Transfer mechanismen 406, 407 von den zugehörigen Kundentablaren KT in Empfang ge nommen.

Nachfolgend wird die Arbeitsweise beschrieben.

Handhabung von Prüfobjekten am Kontaktbereich 302a des Prüfkopfes

Fig. 9 bis 11 sind Schnitte zur Erläuterung der Handhabungsprozedur für ein Prüfobjekt an dem Prüfkopf 302 gemäß dieser Ausführungsform (Schnitte längs der Linie VIII-VIII in Fig. 3). Nachstehend wird die Prozedur zur Überfüh rung eines Prüfobjektes aus dem IC-Magazin 100 zu dem Prüfkopf 302 unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 3 und Fig. 8 bis 11 erläutert.

Der Stapler LD des IC-Magazins 100 hält Kundentablare KT, die zu prüfende Prüfobjekte tragen. Ein Kundentablar KT wird an der Öffnung 202 des Ladeab schnitts 200 bereitgestellt. Z. B. werden vier zu prüfende Prüfobjekte auf einmal mit Hilfe des ersten Transfermechanismus 204 von dem Kundentablar KT aufge nommen, das in die Nähe der oberen Oberfläche der Prüfplatte 201 gebracht wurde. Diese Prüfobjekte werden einmal auf die Teilungskonvertierstation 203 fallengelassen, wo die Position der Prüfobjekte korrigiert und ihre Teilung geän dert wird.

Als nächstes wird er zweite Transfermechanismus 205 benutzt, um beispielswei se vier Prüfobjekte aufzunehmen, die auf einmal auf die Teilungskonvertierstati on 203 fallengelassen wurden, sie vom Einlaß 303 in das Innere der Prüfkam mer 301 zu bringen und auf einem IC-Träger CR abzusetzen, der in der Position CR1 hält. In der Prüfkammer 205 sind zwei Positionen CR1 vorgesehen, so daß der zweite Transfermechanismus 205 die Prüfobjekte abwechselnd zu den IC- Trägern CR an diesen beiden Stellen bringt. Wenn 16 Prüfobjekte an diesen Po sitionen CR1 geladen sind, wird der IC-Träger CR auf dem in Fig. 6 gezeigten Weg CR1 → CR2 → . . . → CR4 in die Prüfkammer 301 transportiert. Während dessen werden die Prüfobjekte einer Hochtemperatur- oder Niedrigtemperatur beanspruchung ausgesetzt.

Wenn IC-Träger CR, die mit zu prüfenden Prüfobjekten beladen sind, in die Posi tionen CR5 auf beiden Seiten des Prüfkopfes 302 gebracht wurden, wie in Fig. 8 gezeigt ist, senkt sich eine Gruppe von Saugköpfen 304c des dritten Transfer mechanismus 304 (hier auf der linken Seite) ab, und nimmt jedes zweite Prüfob jekt auf (wie in Fig. 7), steigt dann wieder auf und bleibt dort in Bereitschaft. Gleichzeitig drückt die andere Gruppe der Saugköpfe 304c (hier auf der rechten Seite) die acht aufgenommenen Prüfobjekte zum Zweck der Prüfung gegen die Kontaktbereiche 302a des Prüfkopfes 302.

Zu dieser Zeit befindet sich kein Ausgabeträger EXT (gestrichelt eingezeichnet) über dem IC-Träger CR5 auf der linken Seite. Er ist in die Position EXT2 außer halb der Prüfkammer 301 bewegt. Weiterhin befindet sich ein Ausgabeträger EXT bei EXT1 oberhalb des IC-Trägers CR5 auf der rechten Selte. Dieser ist in Bereitschaft, bis die Prüfungen an den durch die Saugköpfe 304c auf der rech ten Seite aufgenommenen Prüfobjekten abgeschlossen sind.

Wenn die Prüfungen an den acht Prüfobjekten, die von den Saugköpfen 304c auf der rechten Seite aufgenommen wurden, abgeschlossen sind, wie in Fig. 9 gezeigt ist, wird der bewegliche Kopf 304b, 304b zur rechten Seite bewegt, und die acht Prüfobjekte, die von den Saugköpfen 304c auf der linken Seite aufge nommen wurden, werden zum Zweck der Prüfung gegen die Kontaktbereiche 302a des Prüfkopfes 302 angedrückt.

Andererseits werden die acht geprüften Prüfobjekte, die von den Saugköpfen 304c auf der linken Seite aufgenommen wurden, auf den bereitstehenden Aus gabeträger EXT aufgesetzt, und dann wird der mit den geprüften Prüfobjekten beladene Ausgabeträger PXT aus der Position EXT1 innerhalb der Prüfkammer 301 in die Position EXT2 außerhalb der Prüfkammer 301 gebracht.

Wenn der Ausgabeträger EXT auf diese Weise aus der Prüfkammer 301 heraus bewegt wird, senken sich die Saugköpfe 304c auf der rechten auf den IC-Träger CR in der Position CR5 ab, wie in Fig. 10 gezeigt ist, nehmen die verbleiben den Prüfobjekte auf, steigen wieder auf und bleiben dann in Bereitschaft, bis die Prüfungen an den Prüfobjekten abgeschlossen sind, die von den Saugköpfen 304c auf der linken Seite aufgenommen wurden. Bevor die Saugköpfe 304c die Prüfobjekte aufnehmen, wird der IC-Träger CR um genau eine Teilung P1 (siehe Fig. 7) bewegt, so daß die verbleibenden Prüfobjekte von den Saugköpfen 304c aufgenommen werden können.

Etwa zur gleichen Zeit bewegt sich der Ausgabeträger EXT auf der linken Seite in die Prüfkammer 301 hinein und bleibt in der Positon EXT1 in Bereitschaft, bis die Prüfungen an den von den Saugköpfen 304c auf der linken Seite aufge nommenen Prüfobjekten abgeschlossen sind. Auf diese Weise werden, wenn die Prüfungen an den von den Saugköpfen 304c auf der linken Seite aufgenomme nen Prüfobjekten abgeschlossen sind, wie in Fig. 11 gezeigt ist, die bewegli chen Köpfe 304b, 304b nach links bewegt und die verbleibenden Prüfobjekte werden von den Saugköpfen 304c auf der rechten Seite aufgenommen und zum Zweck der Prüfung gegen die Kontaktbereiche 302a des Prüfkopfes 302 ange drückt.

Andererseits werden die acht geprüften Prüfobjekte, die von den Saugköpfen 304c auf der linken Seite aufgenommen wurden, auf den dann bereitstehenden Ausgabeträger EXT aufgesetzt, der mit den geprüften Prüfobjekten beladene Ausgabeträger EXT wird dann aus der Position EXT1 im Inneren der Prüfkam mer 301 in die Position EXT2 außerhalb der Prüfkammer 301 gebracht.

Dieser Vorgang wird unten wiederholt, da jedoch auf einen Kontaktabschnitt 302a abwechselnd von zwei Gruppen von Saugköpfen 304c zugegriffen wird, während einer bereitsteht, bis die Prüfungen der anderen Prüfobjekte abge schlossen sind, geht die für das Aufnehmen eines Prüfobjektes von einem Saug kopf 304c benötigte Zeit in der Prüfzeit für das andere Prüfobjekt auf, und die Auswurfzeit kann um diesen Betrag verkürzt werden.

Handhabung von Prüfobjekten an der Entladestation 400

Fig. 13 bis 17 sind Schnitte (längs der Linie XII-XII in Fig. 3) zur Erläute rung der Handhabungsprozedur für ein Prüfobjekt an der Entladestation 400 gemäß dieser Ausführungsform. Nachstehend wird die Prozedur zur Überfüh rung eines Prüfobjektes von der Prüfkammer 301 zu dem IC-Magazin 100 unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 3 und Fig. 12 bis 17 erläutert.

Die Prüfobjekte, für die die Prüfung an dem Prüfkopf 302 abgeschlossen ist, werden von den beiden Ausgabeträgern EXT zu acht auf einmal in eine Position EXT2 außerhalb der Prüfkammer 301 ausgeworfen.

Wie in Fig. 12 gezeigt ist, werden die acht geprüften Prüfobjekte, die von dem Ausgabeträge EXT zu der Position EXT2 auf der rechten Seite ausgeworfen wur den, auf einmal von den Saugköpfen 404c des vierten Transfermechanismus 404 aufgenommen und, wie in Fig. 13 gezeigt ist, auf eines der vier Gebiete der Heizplatte 401 aufgesetzt. Bei der Beschreibung der folgenden Ausführungsfor men wird der Fall angenommen, daß eine Tieftemperaturbeanspruchung statt gefunden hat, wenn jedoch eine Hochtemperaturbeanspruchung stattgefunden hat, werden die Prüfobjekte direkt von dem Ausgabeträger EXT auf den Puf ferabschnitt 402 überführt.

Die Saugköpfe 404c des vierten Transfermechanismus 404, die die geprüften Prüfobjekte zu einem Gebiet der Heizplatte 401 überführt haben, nehmen, ohne in ihre ursprünglichen Positionen zurückzukehren, von den an dieser Stelle auf der Heizplatte 401 abgelegten Prüfobjekten acht ICs auf, die am längsten er wärmt wurden, und laden, wie in Fig. 14 gezeigt ist, die erwärmten Prüfobjekte auf den Hubtisch 405 des Pufferabschnitts 402 in der abgesenkten Position (hier auf der rechten Seite).

Wie in Fig. 12 gezeigt ist, wird der Hubtisch 405 auf der linken Seite, der im vorherigen Arbeitszyklus des vierten Transfermechanismus 404 mit den acht ge prüften Prüfobjekten beladen worden ist, in die angehobene Position bewegt. Unterdessen wird der rechte Hubtisch 405 in die abgesenkte Position bewegt. Der in die angehobene Position bewegte linke Hubtisch 405 wird mit acht ge prüften Prüfobjekten beladen. Diese geprüften Prüfobjekte werden in Überein stimmung mit dem gespeicherten Inhalt der Prüfergebnisse auf die Kundentab lare KT, der entsprechenden Kategorien übertragen. Fig. 12 und 13 zeigen ein Beispiel für das Umsetzen geprüfter Prüfobjekte auf ein Kundentablar KT mit Hilfe des fünften Transfermechanismus 406, während Fig. 14 und 15 ein Beispiel für das Umsetzen von geprüften Prüfobjekten auf ein Kundentablar KT einer anderen Kategorie mit Hilfe des sechsten Transfermechanismus 407 zeigen.

Wie in Fig. 12 bis 15 gezeigt ist, bewegt sich, wenn geprüfte Prüfobjekte, die von dem Ausgabeträger EXT in die rechte Positon EXT2 ausgeworfen wurden, auf den rechten Hubtisch 405 aufgesetzt sind, der vierte Transfermechanismus 404 in eine Position direkt oberhalb des Ausgabeträgers EXT in der linken Posi tion EXT2, und, wie in Fig. 16 gezeigt ist, werden die Saugköpfe 404c abge senkt, so daß sie acht geprüfte Prüfobjekte auf einmal aufnehmen und auf ei nem anderen der vier Gebiete der Heizplatte 401 ablegen. Etwa zur gleichen Zeit werden die acht geprüften Prüfobjekte, die auf dem rechten Hubtisch 405 abge legt wurden, von dem fünften Transfermechanismus 406 aufgenommen und auf dem Kundentablar KT der entsprechenden Kategorie abgesetzt.

Wie weiter in Fig. 17 gezeigt ist, nehmen die Saugköpfe 404c des vierten Trans fermechanismus 404, die wie zuvor die Prüfobjekte zu einem Gebiet der Heiz platte 401 bringen, ohne in ihre ursprüngliche Position zurückzukehren, von den an dieser Stelle auf der Heizplatte 401 liegenden Prüfobjekten acht ICs auf, die am längsten erwärmt wurden, und setzen die erwärmten, geprüften Prüfob jekte auf dem Hubtisch 405 der Pufferstation 402 auf der linken Seite in der ab gesenkten Position ab. Da sich zu dieser Zeit der Hubtisch 405 auf der rechten Seite in der angehobenen Position befindet, kollidiert er nicht mit dem vierten Transfermechanismus 404.

Durch Wiederholung dieser Operation weiter unten, werden die Prüfobjekte auf das Kundentablar KT der entsprechenden Kategorie abgesetzt, aber durch An ordnung des vierten Transfermechanismus 404 und des fünften oder sechsten Transfermechanismus 406, 407 in unterschiedlichen Höhen in dem Entladeab schnitt 400 ist es möglich, den vierten Transfermechanismus 404 und die fünf ten und sechsten Transfermechanismen 406, 407 simultan arbeiten zu lassen und dadurch den Durchsatz zu verbessern.

Die oben erläuterten Ausführungsformen wurden beschrieben, um das Ver ständnis der vorliegenden Erfindung zu verbessern und beschränken die Erfin dung nicht. Folglich schließen die in den obigen Ausführungsformen dargestell ten Einzelheiten alle konstruktiven Abwandlungen und Äquivalente ein, die zum technischen Gebiet der vorliegenden Erfindung gehören.

Z. B. wurden bei den obigen Ausführungsformen zwei Saugköpfe 304c dazu be nutzt, Prüfobjekte abwechselnd zu dem Prüfkopf 302 zuzuführen, doch ist es auch möglich, das Prüfgerät so zu gestalten, daß man einen Weg für den Trans port von Prüfobjekten mit nur einem Saugkopf 304c auswählen kann. D.h., je nach Prüfspezifikation der Prüfobjekte ist die Prüfzeit manchmal extrem lang. Selbst wenn die Schaltzeit verkürzt wird, ist in diesem Fall die insgesamt er reichte Verbesserung des Durchsatzes nicht so groß,und es ist möglich, die Prüfobjekte aus der Teilungskonvertierstation 203 mit Hilfe des zweiten Trans fermechanismus 205 nur auf einen IC-Träger CR1 (beispielsweise den vorderen) aufzugeben, sie mit nur einem Saugkopf 304c gegen den Kontaktbereich 302a anzudrücken und durch einen Ausgabetrger EXT aus der Prüfkammer 301 aus zuwerfen.

Weiterhin wurden in den obigen Ausführungsformen Beispiele für ein Prüfgerät 1 eines Typs erwähnt, bei dem die Prüfobjekte unter Verwendung einer Prüf kammer 301 einer thermischen Beanspruchung ausgesetzt wurden, doch kann die vorliegende Erfindung auch auf andere Prüfgeräte als die sogenannten Kam merprüfgeräte angewandt werden. Das Prüfgerät gemäß der vorliegenden Erfin dung schließt diesen Fall ein.

Wie oben beschrieben wurde, ist gemäß dem ersten Gesichtspunkt der vorlie genden Erfindung die Zeit zum Halten eines Prüfobjekts in der ersten oder zwei ten Position in der anderen Prüfzeit enthalten, oder die Zelt für die Übertragung eines Prüfobjekts aus der ersten und zweiten Position zu einem Kontaktab schnitt ist in der Zeit für den Auswurf aus einem anderen Kontaktabschnitt ent halten, so daß die Schaltzeit um diesen Betrag vermindert und der Durchsatz verbessert werden kann.

Durch Handhabung des die Prüfobjekte tragenden Tablars in der Kammer ist es möglich, die Temperatur des Tablars selbst zu halten, und die für das Tablar er forderliche Wärmemenge wird kleiner, so daß es möglich ist, die Heizzeit oder die Kühlzeit zu verkürzen. Außerdem kann die für das Erhöhen oder Absenken der Temperatur benötigte Wärmenergie verringert werden.

Da eine größere Anzahl von Prüfobjekten aus der dritten Position in die erste oder zweite Position überführt werden kann, ist es möglich, die Anzahl von IC- Trägern zu verringern und zu geringen Kosten ein kompaktes Prüfgerät zu schaf fen. Weiterhin ist es möglich, eine ausreichende Temperierzeit zu erreichen und außerdem die Schaltzeit zu verbessern.

Gemäß dem zweiten Gesichtspunkt der Erfindung kommt es nicht mehr zu ge genseitigen Störungen der sechsten und siebten Transfereinrichtungen in der siebten Position und, im Grundriß gesehen, können die sechsten und siebten Transfereinrichtungen übereinander angeordnet sein. Infolgedessen kann der Raumbedarf für die sechsten bis achten Positionen verringert werden, so daß es möglich ist, das Prüfgerät zu verkleinern.

Da weiterhin die Übertragung eines Prüfobjekts aus der sechsten Position in die siebte Position mit Hilfe der sechsten Transfereinrichtung und die Übertragung eines Prüfobjekts aus der siebten Position in die achte Position mit Hilfe der siebten Transfereinrichtung gleichzeitig erfolgen kann, läßt sich die Zeit für die Übertragung eines Prüfobjektes aus der sechsten Position in die achte Position verkürzen, und der Durchsatz kann verbessert werden.

Durch Bereitstellen einer Transfereinrichtung ausschließlich für die Übertra gung von Prüfobjekten auf ein Tablar für eine Kategorie mit hoher Auftrittshäu figkeit kann gemäß einem dritten Gesichtspunkt der Erfindung eine effiziente Arbeitsweise der Transfereinrichtung erreicht und die Arbeitszeit verkürzt wer den. Da diese Einrichtung außerdem in bezug auf ein spezielles Tablar arbeitet, kann auch die Hardwarekonfiguration verschlankt werden.

Weiterhin wird durch Bereitstellen eines Tablars einer Kategorie mit einer hohen Auftrittshäufigkeit in einer Position, die dem Pufferabschnitt am nächsten liegt die Transferstrecke für ein Prüfobjekt am kürzesten, und auch die Transferzeit kann weiter verkürzt werden. Weiterhin kann auch die Hardwarekonfiguration der Transfereinrichtung weiter verschlankt werden und eine Verringerung der Größe des Prüfgerätes erreicht werden.

Claims

1. IC-Prüfgerät zum Prüfen von ein oder mehreren Halbleiterbausteinen, mit:
einem an einem Prüfkopf in einem Prüfteil vorgesehenen Kontaktbereich, gegen den Eingabe/Ausgabe-Klemmen des Halbleiterbausteins andrückt wer den,
einer ersten Transferstufe, die die in eine erste Position in dem Prüfteil transportierten Halbleiterbausteine zu dem Kontaktbereich überführt und dann die Halbleiterbausteine aus dem Kontaktbereich auswirft, und
einer zweiten Transferstufe, die die in eine zweite Position in dem Prüfteil transportierten Halbleiterbausteine zu dem Kontaktbereich überführt und dann die Halbleiterbausteine aus dem Kontaktbereich auswirft.

2. Prüfgerät nach Anspruch l, bei dem eine Transferstufe die Halbleiterbau steine zu dem Kontaktbereich überführt und die andere Transferstufe die ge prüften Halbleiterbausteine aus dem Kontaktbereich auswirft und die nächsten Halbleiterbausteine aufnimmt.

3. Prüfgerät nach Anspruch 1, bei dem die erste Position und die zweite Positi on auf zwei Seiten des Kontaktbereichs liegen und die erste Transferstufe eine hin- und hergehende Bewegung zwischen der ersten Position und dem Kontakt bereich und die zweite Transferstufe eine hin- und hergehende Bewegung zwi schen der zweiten Position und dem Kontaktbereich ausführt.

4. Prüfgerät nach Anspruch 3, bei dem die ersten und zweiten Transferstufen durch denselben Antrieb in Richtung der Verbindungslinie zwischen der ersten Position, dem Kontaktbereich und der zweiten Position angetrieben werden.

5. Prüfgerät nach Anspruch 4, mit einem Schiebekopf, der die Halbleiterbau steine und den Kontaktbereich relativ zueinander verschiebt.

6. Prüfgerät nach Anspruch 1, bei dem die ersten und zweiten Transferstufen jeweils mehrere Halteköpfe zum Halten der Halbleiterbausteine aufweisen und die Halteköpfe mit gleicher Teilung wie die gegebene Teilung der mehreren Kon taktbereiche angeordnet sind.

7. Prüfgerät nach Anspruch 6, mit:
einer dritten Transferstufe, die mehrere Halbleiterbausteine mit beliebiger Teilung aus einer dritten Position in die erste oder zweite Position überführt, und
einem Antrieb, der die in die ersten und zweiten Positionen überführten Halbleiterbausteine mit der Teilung bewegt, mit der die Halbleiterbausteine ge halten sind.

8. Prüfgerät nach Anspruch 1, mit:
einer vierten Transferstufe, die die aus dem Kontaktbereich ausgeworfenen Halbleiterbausteine in eine vierte Position überführt.

9. Prüfgerät nach Anspruch 8, mit:
einer fünften Transferstufe, die die in die vierte Position überführten Halblei terbausteine in eine fünfte Position überführt.

10. Prüfgerät nach Anspruch 1, bei dem der Prüfteil eine Kammer aufweist, die die Halbleiterbausteine einer thermischen Beanspruchung aussetzt.

11. Prüfgerät nach Anspruch 10, bei dem ein die Halbleiterbausteine tragendes Tablar im Inneren der Kammer umläuft.

12. Prüfgerät nach Anspruch 1, bei dem eine Auswahl besteht zwischen einem Weg, auf dem die Halbleiterbausteine durch nur eine der ersten und zweiten Transferstufen überführt werden, und einem Weg, bei dem sie sowohl durch die erste als auch die zweite Transferstufe überführt werden.

13. Prüfgerät zum Prüfen von ein oder mehreren Halbleiterbausteinen mit:
einer sechsten Transferstufe, die die in eine sechste Position überführten Halbleiterbausteine in eine siebte Position überführt,
einer siebten Transferstufe, die die in die siebte Positon überführten Halblei terbausteine in eine achte Position überführt,
wobei die sechsten und siebten Transferstufen in unterschiedlicher Höhe angeordnet sind, und
einer achten Transferstufe, die die in die siebte Position überführten Halb leiterbausteine aus der Höhe der sechsten Transferstufe auf die Höhe der sieb ten Transferstufe bringt.

14. Prüfgerät nach Anspruch 13, bei dem die sechste Position eine Position ist, in der die geprüften Halbleiterbausteine aus einem Kontaktbereich eines Prüf kopfes ausgeworfen werden, die siebte Position ein Pufferabschnitt ist und die achte Position eine Position ist, in der sich ein Tablar befindet.

15. Prüfgerät nach Anspruch 13, bei dem mehrere siebte und achte Transfer stufen vorhanden sind.

16. Prüfgerät nach Anspruch 15, bei dem die siebte Transferstufe die zu einer der achten Transferstufen überführten Halbleiterbausteine in die achte Position bringt, während die sechste Transferstufe die Halbleiterbausteine zu einer ande ren der achten Transferstufen bringt.

17. IC-Prüfgerät, das mehrere Halbleiterbausteine in Übereinstimmung mit Prüfergebnissen auf Tablare entsprechender Kategorien überführt, mit:
mehreren Pufferabschnitten, zu denen die geprüften Halbleiterbausteine überführt werden,
mehreren Transferstufen, die die zu dem Pufferabschnitt überführten Halb leiterbausteine zu Tablaren entsprechender Kategorien überführen,
wobei ein Teil der Transferstufen die Halbleiterbausteine nur auf ein Tablar einer Kategorie mit hoher Auftrittshäufigkeit überführt.

18. Prüfgerät nach Anspruch 17, bei dem das Tablar der Kategorie mit hoher Auftritthäufigkeit sich in einer Position befindet, die dem Pufferabschnitt am nächsten liegt.