DE19957614A1 - Verfahren zum Handhaben eines IC-Bausteins - Google Patents

Abstract

Bei dem Verfahren wird ein Träger, der eine Vielzahl von IC-Bauteilen enthält, zwischen den Behandlungsstationen überführt, wobei während der Überführung Prüfungen an den IC-Bausteinen vorgenommen werden. Dadurch wird einerseits die Betriebssicherheitsqualität des fertigen Produkts verbessert und andererseits die Arbeitsgeschwindigkeit in einer teueren Prüfvorrichtung maximiert. Zu diesem Zweck wird eine Vielzahl von IC-Bausteinen 1, die vertikal in einen Träger 18 geladen sind, in eine Heizkammer 22 überführt. Die Prüfungen an den IC-Bausteinen 1 werden an einer Prüfstelle 7 durchgeführt, während sich die IC-Bausteine 1 im Träger 18 befinden. Die geprüften IC-Bausteine werden dann an einer Entladestelle von einer Aufnahmeeinrichtung 8 aus dem Träger 18 entnommen und aufgrund der Prüfergebnisse klassifiziert und entsprechend der Klassifizierung in Verkaufsbehältern 9 abgelegt.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Handhabung eines IC-Bausteins (IC = integrierte Schaltung), der als Endprodukt einer Leistungsprüfung zu unterziehen ist, wobei mehrere IC-Bausteine in einem Träger angeordnet sind, der die Bausteine während ihrer Prüfung von einer Prozeßstation zur nächsten transportiert.

Ein IC-Baustein besteht aus einem Substrat, auf dessen einer Seite oder auf dessen beiden Seiten eine Vielzahl von inte­ grierten Schaltungen und elektrische Bauelemente, beispiels­ weise durch Löten, festgelegt sind. Der Baustein dient für eine Kapazitätserweiterung, wenn er mit einem Muttersubstrat verbunden wird. Ein solcher IC-Baustein hat bei einem Verkauf einen höheren Zugewinn im Vergleich zu dem Einzelverkauf einer jeden integrierten Schaltung als Endprodukt.

Der auf dem Markt erhältliche IC-Baustein ist jedoch relativ teuer und muß deshalb eine höhere Betriebssicherheit haben. Dies erfordert eine intensive Qualitätskontrolle, damit nur als ordnungsgemäß befundene Produkte passieren und alle Defek­ te aufweisende Bausteine ausgemustert werden.

Bisher gibt es keine Vorrichtung zum automatischen Einladen der IC-Bausteine als Endprodukte in einen Prüfsockel, für seine Prüfung, für seine Klassifizierung in entsprechende Kategorien abhängig von den Prüfergebnissen und für die an­ schließende Abgabe von als ordnungsgemäß erkannten Bausteinen in Verkaufsbehälter.

Zum Prüfen des Endprodukts muß eine Bedienungsperson jeweils einen IC-Baustein aus einem Behälter entnehmen, ihn in einen Prüfsockel einsetzen, während einer vorgegebenen Zeit die Überprüfungen durchführen und schließlich den IC-Baustein abhängig von dem Prüfergebnis klassifizieren und in den Ver­ kaufsbehälter legen oder ausmustern. Aufgrund der Handarbeit hat dieses Vorgehen einen schlechten Wirkungsgrad und redu­ ziert die Produktivität.

Man hat deshalb eine automatische Handhabungseinrichtung für IC-Bausteine für ihre Prüfung entwickelt, die in der koreani­ schen Patentanmeldung 98-1519 beschrieben ist.

Dieser Stand der Technik wird anhand von Zeichnungen näher erläutert, in denen

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines IC-Bausteins ist,

Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf die bekannte IC- Baustein-Handhabungseinrichtung zeigt,

Fig. 3 die Beladungsseite einer Aufnahmeeinrichtung zeigt, die einen IC-Baustein für sein Einladen in einen Prüfsockel einer Prüfvorrichtung hält und

Fig. 4 den IC-Baustein nach seinem Einsetzen in seiner Position auf dem Prüfsockel zeigt.

Der in Fig. 1 gezeigte IC-Baustein 1 hat ein Substrat mit einer Tiefe T und einer Länge L, auf dem eine Vielzahl von IC- Bausteinen 2 und elektrische Komponenten, beispielsweise durch Löten, festgelegt sind. Das Substrat hat auf der Seite der Länge L Kontakte 1a, die als Aussparungen gezeigt sind.

Gemäß Fig. 2 befinden sich die IC-Bausteine 1 in einem bela­ dungsseitigen Behälter 3 enthalten. Eine beladungsseitig vorgesehene Aufnahmeeinrichtung 6 ist längs der X-Achse 4 bzw. längs der Y-Achse 5 so bewegbar, daß sie zunächst zum Behälter 3 auf der Beladungsseite positioniert und dann abgesenkt wird, um eine Vielzahl von IC-Bausteinen 1 aus dem Behälter 3 auf­ zunehmen. Die Aufnahmeeinrichtung 6 mit den gehaltenen IC- Bausteinen 1 wird dann angehoben und längs der X-Achse 4 und der Y-Achse 5 in eine Abgabeposition überführt, wo sie so abgesenkt wird, daß die IC-Bausteine 1 auf der Oberseite eines Prüfsockels 12 (Fig. 3) in einer Prüfvorrichtung posi­ tioniert werden können. Diese Arbeitsgänge werden wiederholt, bis alle Prüfsockel 12 der Prüfvorrichtung besetzt sind.

Anschließend werden alle IC-Bausteine gleichzeitig nach unten gedrückt, so daß die Kontaktaussparungen 1a in Kontakt mit Klemmen an den Prüfsockel 12 kommen. Dann werden während eines vorgegebenen Prüfzeitraums mit Hilfe einer nicht gezeigten Prüfeinrichtung Tests durchgeführt, deren Ergebnisse einer zentralen Verarbeitungseinheit CPU gemeldet werden. Nach dem Abschluß der Leistungstests entfernt ein gesonderter Drücker die IC-Bausteine von dem Prüfsockel. Eine entladungsseitige Aufnahmeeinrichtung 8 auf der Y-Achse 5 übernimmt dann die IC- Bausteine 1 und klassifiziert sie aufgrund der Testergebnisse.

Wenn, wie in Fig. 3 gezeigt ist, die beladungsseitige Aufnah­ meeinrichtung 6 zum Behälter 3 für die Aufnahme der IC-Bau­ steine 1 überführt wird, bleibt ein Finger 10 zum Halten der beiden Enden des IC-Bausteins in seiner maximalen Offenstel­ lung und wird in eine vorgegebene Position zu dem IC-Baustein 1 gebracht. Danach wird der Finger 10 abgesenkt und anschlie­ ßend mit Hilfe eines Zylinders 11 in die Schließlage gebracht, in der der IC-Baustein 1 festgehalten wird. Danach wird die Aufnahmeeinrichtung 6 mit dem aus dem Behälter 3 entnommenen und festgehaltenen IC-Baustein 1 zu der Prüfvorrichtung über­ führt, wo die Aufnahmeeinrichtung 6 abgesenkt und der Finger 10 geöffnet wird, wodurch der IC-Baustein 1 auf dem Prüfsockel 12 positioniert wird. Dieser Vorgang wird so lange wiederholt, bis die erforderliche Anzahl von IC-Bausteinen 1 auf dem Prüfsockel 12 angeordnet ist.

Durch sequenzielles Aktivieren eines Zylinders 13 und eines Stoßzylinders 14 geht, wie in Fig. 4 gezeigt ist, ein Drücker 15 nach unten und drückt auf die Oberseite des IC-Bausteins auf dem Prüfsockel 12, so daß eine elektrische Verbindung zwischen den Aussparungskontakten 1a des IC-Bausteins 1 und den Klemmen des Prüfsockels 12 hergestellt wird, wodurch Leistungstests für den IC-Baustein 1 durchgeführt werden können.

Nach dem Abschluß der Prüfung wird der IC-Bautein 1 aus dem Prüfsockel 12 durch Drehen eines Abführhebels 17 herausgezo­ gen, der durch einen Ladezylinder 16 betätigt wird. Der IC- Baustein gelangt dadurch in die Aufnahmeeinrichtung 8 auf der Entladeseite und wird längs der X-Achse 4 und der Y-Achse 5 in einen Behälter 9 für klassifizierte IC-Bausteine 1 abgegeben (Fig. 2), der im folgenden als Verkaufsbehälter bezeichnet wird.

Die direkte Überführung des von der beladeseitigen Aufnahme­ einrichtung 6 gehaltenen IC-Bausteins 1 zum Prüfsockel 12 an der Prüfstelle ist problematisch. Da die Aufnahmeeinrichtungen 6 und 8 zum Halten des IC-Bausteins 1 und zum Beladen und Entladen an dem Prüfsockel 12 nicht in einer abgedichteten Kammer eingesetzt werden können, kann nur eine Prüfung bei Normaltemperatur erfolgen. Da der IC-Baustein jedoch später höheren Einsatztemperaturen ausgesetzt ist, besteht ein Unter­ schied zwischen den Bedingungen bei der Prüfung und dem tat­ sächlichen Einsatz, was eine geringere Betriebssicherheit des gelieferten Bausteins bedeutet.

Ferner kann eine Prüfung der IC-Bausteine 1 nicht während der Überführung durch die Aufnahmeeinrichtungen 6 und 8 erfolgen, was einen langen Prüfzyklus bedeutet. Schließlich muß der Prüfsockel 12 horizontal angeordnet sein, um das Be- und Entladen durch die Aufnahmeeinrichtungen 6 und 8 zu ermögli­ chen. Wenn deshalb andere Arten von IC-Bausteinen zu prüfen wären, muß die Prüfsockelanordnung aufwendig ausgetauscht werden.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht deshalb darin, ein Verfahren zur Handhabung von IC-Bausteinen zu schaffen, mit welchem die Prüfungen bei minimalem Zeitaufwand unter Erzielung einer optimalen Betriebssicherheit der Bau­ steine durchgeführt werden können.

Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren zur Handhabung von IC- Bausteinen mit Hilfe einer Handhabungseinrichtung für die Bausteine dadurch gelöst, daß, während eine Vielzahl von IC- Bausteinen vertikal in einen Träger geladen werden und der die Träger enthaltenden IC-Bausteine zwischen den Prozeßstufen­ überführt wird, die IC-Bausteine an einer Prüfstelle geprüft werden, während sie sich in dem Träger befinden, und daß anschließend an einer Entladeposition die geprüften IC-Bau­ steine von Aufnahmeeinrichtungen an einer Entladeseite gehal­ ten und aufgrund der Prüfergebnisse klassifiziert und die klassifizierten IC-Bausteine in Verkaufsbehältern abgelegt werden.

Gemäß einer bevorzugten Ausführung weist das Verfahren die Schritte auf, unter Verwendung einer beladeseitigen Aufnahme­ einrichtung die IC-Bausteine aus einem Behälter zu entnehmen und zu halten und in einen Träger zu laden, der horizontal an einer Beladestelle angeordnet ist, den die IC-Bausteine ent­ haltenden Träger zu einer beladeseitigen Schwenkeinrichtung zu überführen, um sie daran zu arretieren, einen Verschluß einer Heizkammer zu öffnen, den Träger aufrecht zu stellen und dann den aufrechten Träger abzusenken und danach den Arretierungs­ zustand des Trägers aufzuheben, die IC-Bausteine auf eine für Prüfbedingungen geeignete Temperatur zu erhitzen, während der Träger um einen Schritt in der Heizkammer überführt wird, den zwischen der Heizkammer und der Prüfstelle befindlichen Ver­ schluß zu öffnen und den Träger horizontal in die Heizkammer zur Prüfstelle zu bewegen, den an der Prüfstelle angekommenen Träger in eine Richtung senkrecht zur Laufrichtung des Trägers zu drücken, um die Kontaktaussparungen des IC-Bausteins mit Klemmen eines Prüfsockels in Kontakt zu bringen und dann die Prüfungen über einen vorgegebenen Zeitraum durchzuführen, den zwischen der Heizkammer und der Prüfstelle angeordneten Ver­ schluß zu öffnen, den Träger in der Heizkammer zu der Prüf­ stelle zu bewegen und den Träger an einer entladungsseitigen Schwenkeinrichtung zu arretieren, die entladeseitige Schwenk­ einrichtung horizontal zurückzuführen, den Träger aus der entladeseitigen Schwenkeinrichtung abzugeben, um den Träger zur Entladeposition zu überführen, die IC-Bausteine aus dem Träger, der an der Entladestelle horizontal positioniert ist, zu halten und in einen Verkaufsbehälter basierend auf den Prüfergebnissen zu entladen, und den Träger, aus dem die IC- Bausteine vollständig entladen worden sind, zur Beladestelle zu überführen.

Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, daß die Prü­ fungen ausgeführt werden können, während der die IC-Bausteine enthaltende Träger zwischen den Bearbeitungsstationen über­ führt wird. Die IC-Bausteine werden zunächst in den Träger unter Verwendung der Aufnahmeeinrichtung außerhalb der Kammer geladen, so daß die in den Träger geladenen IC-Bausteine leicht ins Innere der Kammer gebracht werden können. Die Ver­ suche werden durchgeführt, nachdem die IC-Bausteine auf eine vorher eingestellte Temperatur erwärmt worden sind. Aufgrund der unter diesen Bedingungen durchgeführten Prüfungen wird die Betriebssicherheit des Produktes weiter verbessert. Während des Beladens und Entladens der IC-Bausteine in den Träger werden in dem Träger an der Prüfstelle die Prüfungen der IC- Bausteine durchgeführt. Dadurch wird die Arbeitsweise mit der hochwertigen Prüfvorrichtung maximiert. Innerhalb eines vor­ gegebenen Zeitraums können dabei sehr viele IC-Bausteine geprüft werden. Schließlich kann die Sockelanordnung an der Rückseite der Kammer an der Prüfstelle installiert werden. Dadurch läßt sich die Sockelanordnung einfach und zweckmäßig austauschen, wenn unterschiedliche Arten von IC-Bausteinen geprüft werden sollen.

Anhand von Zeichnungen werden Ausführungsformen der Erfindung näher erläutert.

Fig. 5 zeigt einen Träger für die Anwendung der vorliegenden Erfindung.

Fig. 6 zeigt schematisch einen Weg, auf dem sich der Träger in der IC-Baustein-Handhabungseinrichtung entlang bewegt.

Fig. 7 ist eine Draufsicht auf die IC-Baustein-Handhabungsein­ richtung, bei welcher die Erfindung Anwendung findet.

Fig. 8 ist eine Seitenansicht der in Fig. 7 gezeigen Handha­ bungseinrichtung.

Fig. 5 zeigt einen Träger 18 zum Halten von IC-Bausteinen 1 und für ihre Überführung zwischen den Behandlungsstationen. Ein Gehäuse 28 bildet einen Aufnahmekörper für die Beladung und Entladung der IC-Bausteine. An seiner Oberseite und seiner Unterseite ist das Gehäuse 28 offen, um das Einführen in den Prüfsockel zu ermöglichen. In dem Gehäuse 28 werden die IC- Bausteine 1 durch Halteteile 30 getragen, die mit konstantem Abstand zwischen sich auf zwei parallelen Tragelementen 28 angeordnet und einander zugewandt sind. Die parallelen Trag­ elemente sind in dem Gehäuse 28 festgelegt.

Der Träger 18 mit den darin an der Ladestelle geladenen IC- Bausteinen 1 wird zwischen den Behandlungsstationen überführt, wobei die Prüfungen durchgefhrt werden und die IC-Bausteine an der Entladestelle 20 basierend auf den Prüfergebnissen klassi­ fiziert und in den Verkaufsbehälter 9 abgegeben werden.

Insbesondere kann die herkömmliche beladeseitige Aufnahme­ einrichtung 6 für die vertikale Anordnung einer Vielzahl von IC-Bausteinen, die sich in dem Behälter 3 befinden, in dem Träger 18 verwendet werden. Der die IC-Bausteine enthaltende Träger 18 wird zwischen den Behandlungsstationen überführt, wobei inzwischen die Prüfungen durchgeführt werden. Dann werden nach Abschluß der Prüfungen die IC-Bausteine von der entladeseitigen Aufnahmeeinrichtung 8 an der Entladestelle 20 gehalten und aufgrund der Prüfergebnisse klassifiziert. Die klassifizierten IC-Bausteine werden dann in dem Verkaufsbehäl­ ter 9 abgelegt.

Diese aufeinanderfolgenden Maßnahmen erlauben eine Maximierung der Arbeitsgeschwindigkeit, wobei das Beladen und Entladen der IC-Bausteine mittels herkömmlicher Aufnahmeeinrichtungen 6, 8 entweder an der Beladestelle 19 oder an der Entladestelle 20 während der Überführung des die IC-Bausteine 1 enthaltenden Trägers 18 zwischen den Behandlungsstationen durchgeführt werden kann.

An der Prüfstelle 7 ist sowohl ein horizontaler Kontakt zwischen dem IC-Baustein und dem Prüfsockel 12 als auch ein vertikaler Kontakt möglich. Für den horizontalen Kontakt des IC-Bausteins 1 an der Prüfstelle 7 muß jedoch der Träger um 90° während der Überführung zwischen den Behandlungsstufen des Trägers 18 mit den darin geladenen IC-Bausteinen geschwenkt werden. Wenn der Träger um 90° geschwenkt worden ist und ein vertikaler Kontakt des IC-Bausteins 1 erfolgt, kann eine Sockelanordnung 21 leicht von der hinteren Fläche der Prüf­ stelle 7 entfernt werden. Bei einem horizontalen Kontakt des IC-Bausteins 1, der in herkömmlicher Weise hergestellt wird, muß die Sockelanordnung 21, mit welcher der IC-Baustein in elektrischen Kontakt gebracht wird, auf einer Bodenfläche der Prüfstelle 7 installiert werden.

Wenn eine andere Art eines IC-Bausteins 1 geprüft wird, muß der Prüfsockel von der Bodenfläche der Sockelanordnung ent­ fernt und durch eine neue Sockelanordnung ausgetauscht werden, was wegen des geringen Raums unter der Prüfstelle schwierig ist. Wie jedoch in Fig. 8 gezeigt ist, ist bei einem vertika­ len Kontakt des IC-Bausteins 1 die Sockelanordnung 21 an einer Rückseite der Prüfstelle 7 vorgesehen. Dadurch wird der nutz­ bare Raum weiter vergrößert, wodurch der Austausch der Sockel­ anordnung erleichtert wird.

Die vorstehenden Maßnahmen ermöglichen ein Prüfen des IC- Bausteins ohne Verwendung einer Heizkammer zur Durchführung eines thermischen Widerstandstests. Wenn jedoch eine Heizkam­ mer 22 zur Durchführung eines thermischen Widerstandstests vorgesehen wird, um dadurch die Betriebssicherheit zu verbes­ sern, wird der Träger 18, in welchem die IC-Bausteine 1 ge­ laden werden, durch eine Schwenkeinrichtung um 90° gedreht. Der Träger wird dann in die Heizkammer 22 bewegt, in welcher die IC-Bausteine 1 auf eine vorgegebene Temperatur von 70 bis 90°C erwärmt und dann geprüft werden.

Fig. 6 bis 8 zeigen im einzelnen die Maßnahmen zum Prüfen der IC-Bausteine, wobei sie an der Beladestelle 19 in den Träger 18 geladen und erwärmt werden. Die herkömmliche beladungs­ seitige Aufnahmeeinrichtung 6 nimmt eine Vielzahl von IC-Bau­ steinen 1 aus dem Behälter 3 und lädt sie nacheinander in den horizontal angeordneten Träger 18. Die Behälter 3 mit den IC- Bausteinen 1 werden nacheinander um einen Schritt unter Ver­ wendung einer Hubeinheit (nicht gezeigt) angezeigt. Durch Wiederholung dieses Vorgangs werden alle IC-Bausteine 1 in den Träger 18 geladen. Danach bewegt eine Führungseinrichtung den Träger 18 horizontal zu der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 23 in die durch einen Pfeil A in Fig. 7 und 8 veranschaulichte Richtung. Nach der horizontalen Überführung des Trägers 18 zu der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 23 wird ein Arretierhe­ bel (nicht gezeigt) so verschwenkt, daß der Träger nicht von der ladeseitigen Schwenkeinrichtung herabfallen kann, der Träger also arretiert ist.

Nach der Arretierung des Trägers 18 an der beladeseitigen Schwenkeinrichtung 23 wird ein Verschluß geöffnet, der an einem unteren Teil der Schwenkeinrichtung 23 angeordnet ist. Zu diesem Zeitpunkt wird die beladeseitige Schwenkeinrichtung 23 um 90° in eine durch einen Pfeil B veranschaulichte Rich­ tung gedreht, so daß danach der Träger 18 aufrecht steht.

In diesem Zustand wird der an der beladeseitigen Schwenkein­ richtung 23 arretierte Träger 18 in eine durch einen Pfeil C veranschaulichte Richtung vertikal nach unten bis zu einem Sitz auf der Bodenfläche der Heizkammer 22 bewegt, die auf einer hohen Temperatur gehalten wird, worauf die Freigabe der Arretierung des Trägers 18 folgt. Die beladeseitige Schwenk­ einrichtung wird dann nach oben in den Ausgangszustand zurück­ geführt und der geöffnete Verschluß wieder geschlossen.

Nachdem auf diese Weise ein Träger 18 innerhalb der Heizkammer 22 angeordnet ist, wird er nacheinander schrittweise in eine durch einen Pfeil D veranschaulichte Richtung geführt, wobei er auf eine für die Prüfungen geeignete Temperatur erhitzt wird.

Nachdem der Träger 18 innerhalb der Heizkammer 22 um einen Schritt bewegt worden ist, wird in der gleichen Weise, wie oben beschrieben, ein weiterer Träger mit seiner Ladung von IC-Bausteine 1 innerhalb der Heizkammer 22 positioniert, der dann ebenfalls in der Heizkammer 22 überführt werden kann.

Nachdem die IC-Bausteine auf eine Temperatur erwärmt worden sind, die den Prüfzuständen der IC-Bausteine entspricht, wird der Träger 18 in der Heizkammer 22 um einen Schritt weiterbe­ wegt, während der zwischen der Heizkammer 22 und der Prüf­ stelle angeordnete Verschluß geöffnet wird. Dabei wird der am vorderen Ende in der Heizkammer 22 positionierte Träger 18 durch die Überführungseinrichtung horizontal zur Prüfstelle 7 in einer durch einen Pfeil E veranschaulichten Richtung trans­ portiert. Die IC-Bausteine befinden sich dann innerhalb der Prüfstelle 7, und zwar innerhalb des Trägers 18, wobei sie auf eine den Prüfbedingungen entsprechende Temperatur erwärmt sind. Ein nicht gezeigter Drücker drückt dann den horizontal bewegten Träger 18 in eine Richtung senkrecht zur Überfüh­ rungsrichtung F. Dieser Vorgang ermöglicht es, daß die Kon­ taktaussparungen des IC-Bausteins mit den Klemmen des Prüf­ sockels 12 in Kontakt kommen. Während eines vorgegebenen Zeitraums werden dann die Prüfungen des IC-Bausteins durch­ geführt. Die Prüfergebnisse werden an die zentrale Verarbei­ tungseinheit CPU berichtet.

Nach dem Abschluß der Prüfungen wird der zwischen der Prüf­ stelle 7 und der Entladekammer 27 angeordnete Verschluß geöff­ net und der Träger 18 horizontal durch die Überführungsein­ richtung in eine durch einen Pfeil G veranschaulichte Richtung bewegt, wodurch der Träger 18 in die entladeseitige Schwenk­ einrichtung 25 eingeführt wird.

In der entladeseitigen Schwenkeinrichtung 25 arretiert der Arretierhebel 18 den Träger 18 derart, daß er während der Verschwenkbewegung an der Schwenkeinrichtung 25 gehalten wird. Danach wird der Träger 18 in seine ursprüngliche horizontale Stellung durch Schwenken der entladeseitigen Schwenkeinrich­ tung in eine durch einen Pfeil H veranschaulichte Richtung zurückgebracht, wonach die Arretierung aufgehoben und der Träger 18 durch die Überführungseinrichtung zur Entladestelle 20 in eine durch einen Pfeil I veranschaulichte Richtung bewegt wird. Mit Hilfe der entladeseitigen Aufnahmeeinrichtung 8 wird der IC-Baustein 1 aus dem an der Entladestelle positio­ nierten Träger 18 entnommen, gehalten und basierend auf den Prüfergebnissen in den Verkaufsbehälter 9 abgegeben.

Die entladeseitige Aufnahmeeinrichtung 8 wiederholt diese Vorgänge, bis alle IC-Bausteine 1 in den Träger 18 in den Verkaufsbehälter 9 basierend auf den Prüfergebnissen entladen sind. Danach wird der leere Träger 18 zur Beladestelle 19 durch Überführungseinrichtungen in einer durch einen Pfeil J veranschaulichten Richtung horizontal überführt. Auf diese Weise können die Arbeitsgänge wiederholt werden.

Vorstehend sind die aufeinanderfolgenden Maßnahmen beschrie­ ben, gemäß denen nach dem Einladen der IC-Bausteine aus dem Behälter 3 in einen der Träger 18 die IC-Bausteine auf eine hohe Temperatur in der Heizkammer 22 erwärmt und dann geprüft werden und die IC-Bausteine basierend auf den Prüfergebnissen an der Entladestelle 20 in den Verkaufsbehälter 9 entladen werden. Während sich die IC-Bausteine in dem Träger befinden und dieser zwischen den Behandlungsstationen überführt wird, können die weiteren Tests an den IC-Bausteinen durchgeführt werden.

Es kann sein, daß man eine erneute Prüfung eines IC-Bausteins durchführen möchte, der im vorhergehenden Test als nicht gut befunden wurde. Die für nicht gut befundenen IC-Bausteine werden in einem Träger 18a für eine erneute Prüfung einge­ bracht, der sich an einer Wiederprüfungsstelle 26 befindet. Für die erneute Prüfung wird der Träger 18a in eine durch einen Pfeil K in Fig. 6 veranschaulichte Richtung angehoben oder abgesenkt, wobei sich die Wiederprüfungsstelle zwischen der Beladestelle 19 und der Entladestelle 30 befindet.

Der Träger 18a, in den vorübergehend die erneut zu prüfenden IC-Bausteine geladen sind, wird durch eine nicht gezeigte Hubeinheit angehoben oder abgesenkt und dann horizontal zu einem Lagerraum 27 in einer durch einen Pfeil L veranschau­ lichten Richtung überführt, wobei sich der Lagerraum 27 sowohl unmittelbar unter der Beladestelle 19 als auch der Entlade­ stelle 20 befindet. Der Träger 18a bleibt dort in Wartestel­ lung, bis alle IC-Bausteine 1 in dem Behälter 3 geprüft sind.

Für die erneute Prüfung wird der Träger 18a an der Wiederprüf­ stelle 26 positioniert. Damit er nicht mit einem leeren Behäl­ ter kollidiert, der von der Entladestelle 20 zur Beladestelle 19 für die Aufnahme neuer zu prüfender IC-Bausteine bewegt wird, wird er durch die Hubeinrichtung vorübergehend in eine durch einen Pfeil K veranschaulicht Richtung abgesenkt, bevor der leere Träger zu der Beladestelle 19 bewegt wird. Wenn er dort angelangt ist, wird der Träger 18a wieder angehoben.

Durch Wiederholung der beschriebenen Arbeitsgänge sind schließlich alle IC-Bausteine 1 aus dem Behälter 3 geprüft, wobei der Abschluß der Tests in einer Steuereinheit vermerkt wird, wonach dann die Wiederprüfungen der IC-Bausteine im Träger 18a ausgeführt werden können.

Nachdem der Träger 18a, der zwischen der Beladestelle 19 und der Entladestelle 20 positioniert worden ist, zur Beladestelle 19 durch die Überführungseinrichtung transportiert worden ist, wird die Wiederprüfung, wie oben beschrieben, durchgeführt.

Die in dem Lagerraum 27 unmittelbar unter der Beladestelle 19 und der Entladestelle 20 befindlichen Träger 18a werden durch die Hubeinrichtung nacheinander zur Wiederprüfstelle 26 über­ führt, wo die im Träger 18a enthaltenen IC-Bausteine erneut geprüft werden.

Claims (6)

1. Verfahren zum Handhaben von IC-Bausteinen einer IC-Bau­ stein-Handhabungseinrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß, während eine Vielzahl von IC-Bausteinen in einen Träger geladen und dann der Träger mit den IC-Bausteinen zwischen den Behandlungsstationen überführt wird, die sich in dem Träger befindenden IC-Bausteine an einer Prüfstelle geprüft werden, und daß dann an einer Entlade­ stelle die geprüften IC-Bausteine durch eine entladesei­ tige Aufnahmeeinrichtung gefasst, basierend auf den Prüf­ ergebnissen klassifiziert und entsprechend der Klassifi­ zierung in Verkaufsbehälter abgelegt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der die IC-Bausteine enthaltende Träger um 90° geschwenkt und in eine Heizkammer überführt wird, in welcher die IC- Bausteine auf eine vorgegebene Temperatur erwärmt und dann geprüft werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine beladeseitige Aufnahmeeinrichtung zum Einladen der IC-Bausteine in den Träger verwendet wird.

4. Verfahren zum Handhaben von IC-Bausteinen einer IC-Bau­ stein-Handhabungseinrichtung, insbesondere nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verfahren die Schrit­ te aufweist:

• - Aufnehmen des IC-Bausteins aus einem Behälter unter Verwendung einer beladeseitigen Aufnahmeeinrichtung und Einladen der IC-Bausteine in einen Träger, der an einer Beladestelle horizontal angeordnet ist,
• - horizontales Überführen des die IC-Bausteine enthal­ tenden Trägers zu einer beladeseitigen Schwenkein­ richtung zur Arretierung des Trägers an der belade­ seitigen Schwenkeinrichtung,
• - Öffnen eines Verschlusses der Heizkammer, Aufrecht­ stellen des Trägers und Absenken des aufrechtstehen­ den Trägers sowie anschließendes Freigeben der Arre­ tierung des Trägers,
• - Erwärmen der IC-Bausteine auf eine für die Versuchs­ bedingungen geeignete Temperatur während der Träger um einen Schritt in der Heizkammer weiterbewegt wird,
• - Öffnen des Verschlusses, der sich zwischen der Heiz­ kammer und der Prüfstelle befindet, und horizontales Bewegen des Trägers in der Heizkammer zu der Prüf­ stelle,
• - Drücken des an der Prüfstelle angekommenen Trägers in eine Richtung senkrecht zur Laufrichtung des Trägers, wodurch Kontakte des IC-Bausteins mit Klem­ men des Prüfsockels in Kontakt kommen und anschlie­ ßendes Durchführen der Prüfungen über einem vorgege­ benen Zeitraum,
• - Öffnen des zwischen der Heizkammer und der Prüfstel­ le befindlichen Verschlusses, horizontales Bewegen des Trägers in der Heizkammer von der Prüfstelle weg, Arretieren des Trägers an eine entladeseitige Schwenkeinrichtung und Rückführen der entladeseiti­ gen Schwenkeinrichtung in die Horizontalstellung,
• - Abgabe des Trägers aus der entladeseitigen Schwenk­ einrichtung für die Überführung des Trägers zur Entladestelle,
• - Erfassen der IC-Bausteine aus dem horizontal ange­ ordneten an der Entladestelle befindlichen Träger mit Hilfe einer entladeseitigen Aufnahmeeinrichtung und Abgeben der IC-Bausteine unter Berücksichtigung der Prüfergebnisse an einen entsprechenden Verkaufs­ behälter und
• - horizontale Rückführung des Trägers, aus dem alle IC-Bausteine entladen sind, zur Beladestelle.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Träger für eine Wiederprüfung vorgesehen wird, der zwischen der Beladestelle und der Entladestelle angehoben und abgesenkt werden kann, wobei der für eine Wiederprü­ fung vorgesehene, IC-Bausteine enthaltende Träger abge­ senkt wird, und zwar unmittelbar bevor ein vollständig entladener Träger zur Beladestelle zurückgeführt wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß sowohl unterhalb der Beladestelle als auch unter der Entladestelle ein Lagerraum für die Aufnahme des horizon­ tal bewegten Trägers mit den wiederzuprüfenden IC-Bau­ steinen vorgesehen wird und daß, wenn eine Steuereinrich­ tung informiert worden ist, daß eine vorgegebene Anzahl von IC-Bausteinen geprüft worden ist, die Träger für die Wiederprüfung nacheinander zu der Wiederprüfstelle über­ führt und dann die Wiederprüfungen durchgeführt werden, während die Träger für die Wiederprüfung zwischen den Behandlungsstationen überführt werden.