KR100866156B1 - 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법 - Google Patents

반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 로딩부; 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버; 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이를 공급받아 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 테스트트레이를 공급하는 테스트유닛; 테스트 완료된 테스트트레이를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 언로딩하는 언로딩부; 상기 테스트유닛, 상기 테스트유닛의 상측, 및 상기 테스트유닛의 하측 간에 수직상태로 전환된 테스트트레이를 이송하는 제1이송부를 가지는 테스트이송부; 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키는 제1로테이터; 및 테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 제2로테이터를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 종래 테스트트레이를 수평상태로 이송하면서 테스트를 수행함에 따라 발생되는 문제점을 해결함과 동시에, 로딩과 언로딩 작업에 대한 효율성 및 작업시간을 단축시킬 수 있다.
테스트트레이, 핸들러, 테스트방법, 로테이터

Description

반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법{Handler for Testing Semiconductor Device and Testing Method}
도 1a는 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일례를 개략적으로 나타낸 측단면도
도 1b는 도 1a의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일례에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 2a는 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 다른 예를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2b는 도 2a의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 다른 예에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 6은 도 3의 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 서로 다른 방향에 로딩부와 언로딩부가 형성된 경우에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 2 : 로딩부 3 : 언로딩부
4 : 제1챔버 5 : 테스트유닛 6 : 제2챔버 7 : 제1로테이터
8 : 제2로테이터 A : 제1대기위치 B : 제2대기위치
10, 100 : 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러 101 : 로더부 102 : 언로더부
103 : 제1챔버 104 : 테스트유닛 105 : 제2챔버 1031 : 제1엘레베이터
1041 : 수직드라이브 1042 : 테스트고정장치 1043 : 테스트헤드
1051 : 제2엘레베이터 11 : 소팅부 12 : 테스트부 111 : 로딩스택커
112 : 언로딩스택커 113 : 제1픽커 114 : 제2픽커 115 : 버퍼셔틀
116 : 교환부 117 : 로테이터 121 : 제1챔버 122 : 테스트유닛
123 : 제2챔버 124 : 전방측이송장치 125 : 후방측이송장치
1221 : 테스트헤드 1222 : 콘택트푸쉬유닛
본 발명은 반도체 소자에 대한 테스트 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하여 소정의 테스트를 수행한 후에, 그 테스트 결과에 따라 반도체 소자를 분류하는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스 트방법에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러가지 테스트 과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트부에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되는 장치를 말한다.
최근 핸들러는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성함으로써 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온테스트도 수행할 수 있도록 개발되고 있다.
이와 같이 핸들러는 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등에 고온테스트 및 저온테스트를 실시할 수 있도록, 테스트할 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 테스트트레이에 장착하여 테스트를 수행하게 되는데, 테스트트레이는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈이 일정 간격으로 배열된 구조로 이루어져 있다.
도 1a는 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일례를 개략적으로 나타낸 측단면도이고, 도 1b는 도 1a의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일례에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로서, 도 1b에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이의 위치에 따라 그에 상응하는 공정을 수행하는 핸들러의 구 성을 나타내는 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일례(100)는 로더부(101), 언로더부(102), 제1챔버(103), 테스트유닛(104), 제2챔버(105)를 포함한다.
상기 로더부(101)는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 구성이고, 상기 언로더부(102)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하여 그 테스트 결과에 따라 분류하는 구성이다.
상기 제1챔버(103)는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 소정 조건의 테스트 온도로 가열 또는 냉각하는 구성으로서, 상기 로더부(101)를 통해 이송된 테스트트레이(T)를 하방으로 1스탭씩 이동시키는 제1엘레베이터(1031)를 포함한다.
상기 테스트유닛(104)은 제1챔버(103)를 거쳐 이송된 테스트트레이(T)의 반도체 소자에 테스트를 수행하는 구성으로서, 수직드라이브(1041), 테스트고정장치(1042), 테스트헤드(1043)를 포함한다. 이 경우, 상기 수직드라이브(1041)는 하강하여 테스트트레이(T)를 가압하고, 상기 테스트고정장치(1042)는 가압된 테스트트레이(T)에 테스트신호를 제공하여 콘택소켓(도시되지 않음)을 통해 결과신호를 출력하며, 상기 테스트헤드(1043)는 상기와 같은 테스트유닛(104)의 구성을 내부에 수용한다.
상기 제2챔버(105)는 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상온으로 복원시키는 구성으로서, 상기 테스트유닛(104)을 통해 이송된 테스트트레이(T)를 상방으로 1스 탭씩 이동시키는 제2엘레베이터(1051)를 포함한다.
여기서, 위와 같은 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러(100)는 테스트트레이(T)를 수평상태로 이송하면서 테스트를 수행하므로, 하기와 같은 문제점이 있다.
먼저, 테스트유닛(104)에서 테스트가 수행되는 과정에서 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자가 진동 등으로 인하여 이탈되어 하방으로 낙하되는 경우, 쇼트가 발생되거나 반도체 소자의 리드와 테스트장치에 구비되는 콘택소켓의 단자가 접속되지 못하게 되어 적합한 테스트를 수행할 수 없는 문제가 있다.
또한, 반도체 소자의 리드가 콘택되는 콘택소켓을 교체하고자 할 경우에는 콘택소켓을 수용하는 테스트헤드(1043) 부분을 분리시키는 과정이 요구되어 콘택소켓의 교체에 추가시간이 소요됨에 따라 장비의 가동률이 저하되는 문제가 있다.
뿐만 아니라, 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러(100)는 테스트헤드(1043)가 핸들러(100)의 몸체 내부로 들어와 설치되어 있고, 테스트트레이(T)를 수평상태로 이송하기 때문에 장비의 전체 크기, 특히 가로 폭이 커져 핸들러(100)가 반도체 설비공장에 차지하는 면적을 증대시킨다.
또한, 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러(100)는 테스트헤드(1043)가 수평상태로 놓인 채 핸들러(100)의 몸체로 들어와 있기 때문에 테스트헤드(1043)의 기종을 더 큰 기종으로 바꿀 경우 핸들러(100)와 결합하지 못하는 문제점을 가진다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환하여 테스트를 수행하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 다른 예가 안출된 것이다.
도 2a는 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 다른 예를 개략적으로 나타 낸 평면도이다.
도 2a를 참고하면, 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 다른 예(10)는 소팅부(11)와 테스트부(12)를 포함한다.
상기 소팅부(11)는 전체적으로 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 소팅공정을 수행하는 구성으로서, 로딩스택커(111), 언로딩스택커(112), 제1픽커(113), 제2픽커(114), 버퍼셔틀(115), 교환부(116)와, 로테이터(117)를 포함한다.
상기 로딩스택커(111)는 다수개의 고객트레이(Customer Tray)들이 적재되는 구성으로서, 고객트레이에는 테스트할 반도체 소자가 다수개 수납되어 있다.
상기 언로딩스택커(112)는 테스트결과에 상응하는 다수개의 고객트레이들이 적재되는 구성으로서, 고객트레이에는 상기 테스트부(12)를 통해 테스트 완료된 반도체 소자가 그 테스트결과에 따라 분류되어 수납된다.
상기 제1픽커(113)는 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서, 상기 로딩스택커(111)와 버퍼셔틀(115) 사이에서 X-Y축으로 선형운동하면서 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩스택커(111)의 고객트레이에서 버퍼셔틀(115)로 이송하고, 상기 언로딩스택커(112)와 버퍼셔틀(115) 사이에서 X-Y축으로 선형운동하면서 테스트 완료된 반도체 소자를 그 테스트 결과에 따라 상기 버퍼셔틀(115)에서 언로딩스택커(112)의 고객트레이로 분류하여 이송한다.
상기 제2픽커(114)는 버퍼셔틀(115)과 교환부(116) 사이에서 X축으로 선형운동하면서 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 구성으로서, 테스트할 반도체 소자를 버퍼셔틀(115)에서 교환부(116)로 이송하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 교환부(116)에서 버퍼셔틀(115)로 이송한다.
상기 버퍼셔틀(115)은 제1픽커(113)와 제2픽커(114) 사이에서 Y축 방향으로 선형운동하면서 반도체 소자를 일시적으로 장착하는 구성으로서, 로딩스택커(111)와 교환부(116) 및 언로딩스택커(112)와 교환부(116) 사이에서 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 장착한다.
상기 교환부(116)는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩과, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하는 언로딩이 이루어지는 구성으로서, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 상기 테스트부(12)에 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 상기 테스트부(12)로부터 공급받는다.
상기 로테이터(117)는 테스트트레이(T)를 수평 또는 수직으로 회전시키는 구성으로서, 상기 교환부(116)와 테스트부(12) 사이에서 이송되는 테스트트레이(T)를 회전시키며, 이 경우 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 수직으로 회전시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 수평으로 회전시킨다.
상기 테스트부(12)는 전체적으로 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자에 대해 소정 온도 조건하에서 테스트작업을 수행하는 구성으로서, 제1챔버(121), 테스트유닛(122), 제2챔버(123), 전방측이송장치(124)와, 후방측이송장치(125)를 포함한다.
상기 제1챔버(121)는 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자를 가열 또는 냉각시키는 구성으로서, 테스트트레이(T)를 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도 조건으로 반도체 소자를 가열 또는 냉각한다.
상기 테스트유닛(122)은 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자를 테스트하는 구성으로서, 콘택트푸쉬유닛(1222)에 의해 각 반도체 소자가 테스트헤드(1221)에 전기적으로 접속되면서 테스트가 이루어진다.
상기 제2챔버(123)는 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자를 상온 상태로 복원시키는 구성으로서, 테스트트레이(T)를 이동시키면서 제1챔버(121)에서 가열 또는 냉각된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다.
상기 전방측이송장치(124)는 소팅부(11)에서 이송된 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(121)로 이송하는 구성이며, 상기 후방측이송장치(125)는 테스트트레이(T)를 제1챔버(121)에서 테스트유닛(122)으로 이송하고, 테스트유닛(122)에서 제2챔버(123)로 이송하는 구성이다.
도 2b는 도 2a의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 다른 예에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로서, 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이의 위치에 따라 그에 상응하는 공정을 수행하는 핸들러의 구성을 나타내는 것이다.
종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 다른 예(10)에서 테스트트레이(T)가 이송되는 경로를 도 2a 및 도 2b를 참고하여 살펴보면, 테스트할 반도체 소자가 상기 로딩스택커(111)에서 버퍼셔틀(115)로 이송된 후에, 상기 버퍼셔틀(115)에서 상기 교환부(116)로 이송된다.
상기 교환부(116)에서 테스트할 반도체 소자가 테스트트레이(T)에 장착되는 로딩이 완료되면, 상기 로테이터(117)가 로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 수직으로 회전시킨다.
수직으로 회전된 테스트트레이(T)는 제1챔버(121)로 이송되고, 제1챔버(121)에서 이동하면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각된 후에, 상기 테스트유닛(122)으로 이송된다.
테스트유닛(122)으로 이송된 테스트트레이(T)는 콘택트푸쉬유닛(1222)에 의해 각 반도체 소자가 테스트헤드(1221)에 전기적으로 접속되면서 테스트가 이루어지며, 테스트가 완료되면 상기 제2챔버(123)로 이송된다.
상기 제2챔버(123)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(123)에서 이동되면서 상온으로 복원되고, 상온으로 복원된 테스트트레이(T)는 상기 로테이터(117)에 의해 수평으로 회전된 후에 상기 교환부(116)로 이송된다.
상기 교환부(116)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하여 상기 버퍼셔틀(115)로 이송한 후에, 상기 버퍼셔틀(115)에서 테스트 결과에 따라 언로딩스택커(112)의 고객트레이로 분류하여 수납하는 언로딩이 완료된다.
이 경우 상기 교환부(116)에서는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하는 언로딩이 수행되는 동시에, 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)의 빈자리에 장착하는 로딩이 수행될 수 있다.
여기서, 상기 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 다른 예(10)는 종래 테 스트트레이를 수평상태로 이송하면서 테스트를 수행함으로써 발생되는 문제점을 해결하였으나, 테스트트레이에 테스트할 반도체 소자를 장착하는 로딩과, 테스트트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 언로딩이 모두 교환부(116)에서 이루어져 로딩과 언로딩이 비효율적이고, 로딩과 언로딩에 소요되는 작업시간이 증대되는 문제가 있다.
또한, 하나의 로테이터에 의해 테스트트레이를 수직상태로 전환함으로써 로딩이 완료된 테스트트레이를 수직상태로 전환하는 작업과 테스트 완료된 테스트트레이를 수평상태로 전환하는 작업이 동시에 이루어질 수 없어, 작업시간에 손실이 발생되며, 그에 따라 전체 핸들러 장비의 테스트 시간이 증대되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 종래 테스트트레이를 수평상태로 이송하면서 테스트를 수행함으로써 발생되는 문제점을 해결함과 동시에, 로딩과 언로딩 작업에 대한 효율성을 향상시키고, 그에 따라 로딩과 언로딩 작업에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 테스트트레이를 회전시키는 과정에서 작업시간이 손실되는 것을 방지할 수 있으며, 그에 따라 전체 핸들러 장비의 테스트 시간을 줄일 수 있는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 또 다른 목적은 전체 핸들러 장비의 폭을 축소시킬 수 있도록 구 현하여, 종래의 핸들러와 대비하여 상대적으로 협소한 설치공간에도 설치가 가능하고, 동일한 설치공간에서는 종래의 핸들러보다 많은 갯수의 핸들러 장비를 설치할 수 있으므로, 반도체 소자 테스트 설비의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 로딩부; 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버; 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이를 공급받아 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 테스트트레이를 공급하는 테스트유닛; 테스트 완료된 테스트트레이를 상온으로 복원시키는 제2챔버; 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 언로딩하는 언로딩부; 상기 테스트유닛, 상기 테스트유닛의 상측, 및 상기 테스트유닛의 하측 간에 수직상태로 전환된 테스트트레이를 이송하는 제1이송부를 가지는 테스트이송부; 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키는 제1로테이터; 및 테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 제2로테이터를 포함한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법은 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 단계; 로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 수직상태로 전환하는 단계; 수직상태 로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버로 이송하는 단계; 수직상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제1챔버내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 단계; 상기 제1챔버의 하측에 설치되는 테스트유닛으로 상기 테스트트레이를 공급하고, 상기 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이를 수평이동시켜 테스트하는 단계; 테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 테스트유닛의 하측에 위치한 제2챔버로 공급하는 단계; 테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버내에서 이동시키면서 상온으로 복원시키는 단계; 상온으로 복원된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 언로딩부로 이송하는 단계; 상기 언로딩부에서 테스트 완료된 상기 테스트트레이를 수평상태로 전환하는 단계; 수평상태로 전환된 상기 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 상기 언로딩부에서 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및 언로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법은 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 단계; 로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버로 이송하는 단계; 상기 제1챔버에서 상기 테스트트레이를 수직상태로 전환하는 단계; 수직상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제1챔버내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 단계; 상기 제1챔버의 하측에 설치되는 테스트유닛으로 상기 테스트트레이를 공급하고, 상기 테스트트레이에 로 딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이를 수평이동시켜 테스트하는 단계; 테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 테스트유닛의 하측에 위치한 제2챔버로 공급하는 단계; 테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버내에서 이동시키면서 상온으로 복원시키는 단계; 상기 제2챔버에서 상온으로 복원된 상기 테스트트레이를 수평상태로 전환하는 단계; 수평상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 상기 언로딩부로 이송하는 단계; 상기 언로딩부에서 상기 테스트트레이로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및 언로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법은 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 단계; 로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버로 이송하는 단계; 상기 테스트트레이를 상기 제1챔버내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절한 후에 상기 제1챔버의 일단인 제1대기위치로 이송하는 단계; 상기 제1대기위치에서 상기 테스트트레이를 수직상태로 전환하는 단계; 수직상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제1대기위치의 하측에 설치되는 테스트유닛으로 공급하고, 상기 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이를 수평이동시켜 테스트하는 단계; 테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 테스트유닛의 하측에 위치한 제2챔버의 일단인 제2대기위치로 공급하는 단계; 상기 제2대기위치에서 상기 테스트트레이 를 수평상태로 전환하는 단계; 수평상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버내에서 이동시키면서 상온으로 복원시키는 단계; 상온으로 복원된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 언로딩부로 이송하는 단계; 상기 언로딩부에서 상기 테스트트레이로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및 언로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
따라서, 테스트트레이를 수직상태로 이송하면서 테스트를 수행할 수 있도록 구현함으로써, 종래 테스트트레이를 수평상태로 이송하면서 테스트를 수행함에 따라 발생되는 문제점을 해결함과 동시에, 로딩부와 언로딩부를 분리시켜 별도의 구성으로 구현함으로써, 로딩과 언로딩 작업에 대한 효율성을 향상시키고, 그에 따라 로딩과 언로딩 작업에 소요되는 작업시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 2개의 로테이터를 구비하여 별도의 공간에서 테스트트레이를 수직 또는 수평으로 회전시킬 수 있도록 구현함으로써, 작업시간에 손실이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그에 따라 전체 핸들러 장비의 테스트 시간을 줄일 수 있다.
또한, 테스트트레이가 테스트유닛의 상측, 테스트유닛, 및 테스트유닛의 하측 간에 이송되면서 테스트가 수행되도록 구현함으로써, 전체 핸들러 장비의 폭을 축소시킬 수 있고, 핸들러 장비가 반도체 설비공장에서 차지하는 면적을 줄일 수 있으며, 그에 따라 반도체 소자 테스트 설비의 경쟁력을 강화시킬 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법은 크게 세가지 실시예로 구분되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 로딩부 및 언로딩부에서 테 스트트레이를 회전시키는 일실시예와, 도 4에 도시된 바와 같이 제1챔버의 전단 및 제2챔버의 전단에서 테스트트레이를 회전시키는 다른 실시예와, 도 5에 도시된 바와 같이 제1챔버의 일단 및 제2챔버의 일단에서 테스트트레이를 회전시키는 또 다른 실시예로 구분될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법은 도 6에 도시된 바와 같이 로딩부와 언로딩부의 위치를 달리할 수 있으며, 이에 대한 설명은 상기 도 3 내지 도 5에 대한 실시예를 설명한 후에 상세히 설명하기로 한다.
이하에서는 상술한 실시예 중에서 로딩부 및 언로딩부에서 테스트트레이를 회전시키는 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로서, 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이의 위치에 따라 그에 상응하는 공정을 수행하는 핸들러의 구성을 나타내는 것이다.
먼저, 도 3을 참고하여 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 바람직한 구성에 대한 실시예를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러(1)는 로딩부(2), 언로딩부(3), 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 제2챔버(6), 테스트이송부(도시되지 않음), 제1로테이터(7)와, 제2로테이터(8)를 포함한다.
상기 로딩부(2)는 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩을 수행하는 구성으로서, 상기 테스트유닛(5)과 동일한 수평선상에서 상기 제1챔 버(4)의 일측방향(4a) 근방에 형성되어, 테스트할 반도체 소자의 로딩이 완료된 테스트트레이(T)가 상기 제1챔버(4)와 동일한 수평선상으로 상승된 후에 상기 제1챔버(4)로 이송될 수 있도록 한다.
또한, 상기 로딩부(2)는 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 및 제2챔버(6)가 형성된 수직선상의 일측방향 또는 타측방향 중 어느 하나의 방향에 형성될 수 있고, 이 경우 일측방향은 상기 제1챔버(4)의 일측방향(4a) 및 상기 제2챔버(6)의 일측방향(6a)으로 규정되며, 타측방향은 상기 제1챔버(4)의 타측방향(4b) 및 상기 제2챔버(6)의 타측방향(6b)으로 규정된다.
한편, 상기 로딩부(2)는 도시되지는 않았지만, 상술한 종래의 핸들러와 유사한 기능을 수행하는 제1픽커, 제2픽커와, 버퍼셔틀을 포함하며, 제1픽커가 고객트레이로부터 테스트할 반도체 소자를 버퍼셔틀로 이송하고, 제2픽커가 버퍼셔틀로부터 반도체 소자를 테스트트레이(T)로 이송하여 장착한다.
상기 언로딩부(3)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩을 수행하는 구성으로서, 상기 테스트유닛(5)과 동일한 수평선상에서 상기 제2챔버(6)의 일측방향(6a) 근방에 형성되어, 테스트가 완료된 테스트트레이(T)가 상기 제2챔버(6)와 동일한 수평선상에서 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송된 후에, 상기 언로딩부(3)로 상승되어 언로딩이 이루어질 수 있도록 한다.
따라서, 상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)를 별도로 구현함으로써, 별도의 공간에서 로딩과 언로딩이 수행되도록 구현하여, 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있고, 로딩 및 언로딩 작업을 간결하게 함으로써, 에러 발생 확률을 줄일 수 있다.
한편, 상기 언로딩부(3)는 도시되지는 않았지만, 상기 로딩부(2)와 마찬가지로 제1픽커, 제2픽커, 및 버퍼셔틀이 구비되어 상기 언로딩부(3)로 이송된 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리하고, 분리된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 고객트레이로 분류한다.
또한, 상기 언로딩부(3)는 로딩부(2)와 마찬가지로 상기 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 및 제2챔버(6)가 형성된 수직선상의 일측방향 또는 타측방향에 형성될 수 있으며, 이 경우 상기 로딩부(2)와 동일한 수평선상에서 동일한 방향에 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 언로딩부(3)는 제2챔버(6)로부터 테스트가 완료된 테스트트레이(T)를 이송받을 수 있는 위치이면, 상기 로딩부(2)와 동일한 수평선상에 형성되면서, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 로딩부(2)의 좌측에 형성될 수도 있으나, 상기 로딩부(2)의 우측에 형성될 수도 있다.
따라서, 상기 언로딩부(3)에서 언로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 로딩부(2)로 용이하게 이송할 수 있으며, 제1픽커, 제2픽커, 및 버퍼셔틀을 동일한 방향에 위치되도록 하여 전체 핸들러 장비의 크기를 줄일 수 있는 것이다.
한편 도시되지는 않았지만, 상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)는 각각 제1챔버(4) 및 제2챔버(6)와 테스트트레이(T)를 이송하거나 이송받을 수 있는 위치이면, 동일한 수평선상에 형성되는 것외에, 상하로 배열되는 것도 배제되는 것은 아니다.
상기 제1챔버(4)는 로딩부(2)로부터 테스트트레이(T)를 이송받아 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자를 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 구성으로서, 테스트 조건에 따라 예열챔버 또는 냉각챔버가 사용될 수 있고, 그 내부에서 테스트트레이(T)를 수직상태로 1스탭씩 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절한다.
한편, 상기 제1챔버(4)에서 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자를 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 온도조성유닛(도시되지 않음)과, 테스트트레이(T)를 수직상태로 1스탭씩 이동시키는 이송유닛(도시되지 않음)은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명한 사항이므로, 그 구성에 대한 상세한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.
상기 테스트유닛(5)은 테스트트레이(T)에 장착된 반도체 소자를 테스트하는 구성으로서, 상기 제1챔버(4)에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이(T)를 수직상태로 공급받아 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 수직상태로 상기 제2챔버(5)로 공급하며, 상술한 종래의 핸들러와 마찬가지로 콘택트푸쉬유닛(도시되지 않음)에 의해 테스트트레이(T)가 수평이동되어 각 반도체 소자가 테스트헤드(도시되지 않음)에 전기적으로 접속되면서 테스트가 이루어진다.
상기 제2챔버(6)는 테스트유닛(5)에서 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 수직상태로 공급받아 상온으로 복원시키는 구성으로서, 그 내부에서 테스트트레이(T)를 수직상태로 1스탭씩 이동시키면서 상온으로 복원시키며, 제1챔버(4)와 마찬가지 로 온도조성유닛과 이송유닛에 의해 상기와 같은 기능을 구현할 수 있다.
한편, 상기 제1챔버(4), 제2챔버(6), 및 테스트유닛(5)은 동일한 수직선상에서 상하로 배열되면서 테스트트레이(T)를 수직상태로 이송하면서 테스트를 수행할 수 있는데, 이는 상기 테스트유닛(5)의 테스트헤드에서 반도체 소자의 테스트 종료 후 다음 반도체 소자의 테스트 시작까지 걸리는 시간으로 정의되는 인덱스타임을 줄이기 위함이며, 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)의 상측에서 하측으로 이송하면서 테스트를 수행하는 것이, 테스트트레이(T)의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간으로 테스트트레이(T)를 이송할 수 있기 때문이다.
또한, 상기 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 및 제2챔버(6)가 동일한 수직선상에서 상하로 배열됨으로써 전체 핸들러 장비의 폭을 줄일 수 있는 것이며, 그에 따라 설치공간에 대한 효율적인 활용을 구현할 수 있어 설비의 경쟁력을 강화시킬 수 있다.
상기 테스트이송부는 상기 반도체 소자 테스트용 핸들러(1)에서 각 구성간에 테스트트레이(T)를 이송하는 구성으로서, 로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)로 이송하고, 테스트가 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(2)로 이송하며, 언로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 이송한다.
한편, 상기 테스트이송부는 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명한 사항이므로, 그 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 하며, 제1이송부(도시되지 않음)를 포함한다.
상기 제1이송부는 테스트유닛(5), 상기 테스트유닛(5)의 상측, 및 상기 테스트유닛(5)의 하측 간에 수직상태로 전환된 테스트트레이(T)를 이송하는 구성으로서, 도시되지는 않았지만, 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되고, 상기 제2챔버(6)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열된 상태에서 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)의 하측에서 상측으로 이송할 수 있다.
한편, 상기 제1이송부는 바람직하게는 상술한 인덱스 타임을 줄이기 위해, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되고, 상기 제2챔버(6)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열된 상태에서 테스트트레이(T)를 수직상태로 상기 테스트유닛(5)의 상측에서 하측으로 이송할 수 있으며, 그에 따라 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간으로 테스트트레이(T)를 이송할 수 있어 테스트과정에서 소요되는 작업시간을 단축시킬 수 있다.
상기 제1로테이터(7)는 테스트트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전시키는 구성으로서, 테스트할 반도체 소자의 로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 회전시켜 수직상태로 전환하며, 그에 따라 상기 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 제2챔버(6) 간을 수직상태로 이송되면서 테스트가 수행된다.
따라서, 상술한 바와 같이 종래 수평식 핸들러에서 수평상태로 테스트트레이(T)를 이송하면서 테스트를 수행하여 발생되는 문제점을 해결할 수 있다.
상기 제2로테이터(8)는 테스트트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 구성으로서, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)에서 회전시 켜 수평상태로 전환하며, 그에 따라 상기 언로딩부(3)에서는 수평상태로 전환된 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩이 이루어진다.
따라서, 상기 제1로테이터(7) 및 제2로테이터(8)가 별도로 구비되어, 별도의 공간에서 테스트트레이(T)를 회전시킬 수 있도록 구현함으로써, 작업시간에 손실이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그에 따라 전체 핸들러 장비의 테스트 시간을 단축시킬 수 있는 것이다.
한편, 테스트트레이(T)를 홀딩하여 수직 또는 수평으로 회전시킬 수 있는 상기 제1로테이터(7) 및 제2로테이터(8)는 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명한 사항으로서, 그 구성에 대한 상세한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 한다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 3을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법은 하기와 같은 구성을 포함한다.
우선, 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 로딩한다(제1단계).
상기 제1단계는 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩을 수행하는 단계로서, 상술한 종래의 핸들러와 마찬가지로 고객트레 이로부터 이송된 반도체 소자를 버퍼셔틀에 일시적으로 장착한 후에, 버퍼셔틀로부터 이송하여 테스트트레이(T)에 로딩한다.
다음, 로딩이 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 수직상태로 전환한다(제2단계).
상기 제2단계는 테스트할 반도체 소자의 로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제1로테이터(7)에 의해 회전시켜 수직상태로 전환할 수 있다.
다음, 수직상태로 전환된 상기 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버(4)로 이송한다(제3단계).
상기 제3단계는 로딩부(2)에서 수직상태로 전환된 테스트트레이(T)를 상기 테스트이송부에 의해 수직상태로 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)로 이송할 수 있다.
또한, 상기 제3단계는 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)로부터 제1챔버(4)와 동일한 수평선상으로 상승시키고, 상승된 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)로 이송할 수 있으며, 이러한 테스트트레이(T)의 이송은 상기 테스트이송부에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 수직상태로 전환된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절한다(제4단계).
상기 제4단계는 제1챔버(4)내에서 테스트트레이(T)를 수직상태로 1스탭씩 이송하면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각하는 단계이다.
다음, 상기 제1챔버(4)의 하측에 설치되는 테스트유닛(5)으로 상기 테스트트 레이(T)를 공급하고, 상기 테스트트레이(T)에 로딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이(T)를 수평이동시켜 테스트한다(제5단계).
상기 제5단계는 테스트트레이(T)를 수직상태로 상기 제1이송부에 의해 제1챔버(4)에서 테스트유닛(5)으로 공급할 수 있으며, 테스트유닛(5)으로 공급된 테스트트레이(T)를 테스트헤드방향으로 수평이동시켜 테스트트레이(T)에 로딩된 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다. 또한, 이 경우 상기 테스트유닛(5)은 제1챔버(4)의 하측에, 즉 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되어, 테스트트레이(T)의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간에 테스트트레이(T)를 이송할 수 있으므로, 인덱스 타임을 줄일 수 있다.
한편, 상기 제5단계는 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어, 상기 제1이송부에 의해 테스트트레이(T)를 테스트유닛(5)의 하측에서 상측으로 이송하는 것도 본 발명의 권리범위에서 배제되는 것은 아니다.
다음, 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)의 하측에 위치한 제2챔버(6)로 공급한다(제6단계).
상기 제6단계는 테스트유닛(5)에서 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 수직상태로 테스트유닛(5)의 하측에 위치한 제2챔버(6)로 제1이송부에 의해 공급할 수 있고, 이 경우 제2챔버(6)는 테스트유닛(5)의 하측에 배열되고 상술한 바와 같이 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되어, 테스트트레이(T)의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간에 테스트트레이(T)를 이송할 수 있으므로, 인덱스 타임을 단축시킬 수 있다.
한편, 상기 제6단계는 제2챔버(6)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되고 상술한 바와 같이 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어, 상기 제1이송부에 의해 테스트트레이(T)를 테스트유닛(5)의 하측에서 상측으로 이송하는 것도 본 발명의 권리범위에서 배제되는 것은 아니다.
또한, 상기 제5단계 및 제6단계는 제1챔버(4)에서 테스트유닛(5)으로 테스트트레이(T)를 이송함과 동시에, 테스트가 완료된 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)에서 제2챔버(6)로 이송할 수 있으며, 그에 따라 복수개의 테스트트레이(T)를 동시에 이송할 수 있어 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
다음, 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)내에서 이동시키면서 상온으로 복원시킨다(제7단계).
상기 제7단계는 제2챔버(6)내에서 테스트트레이(T)를 수직상태로 1스탭씩 이동시키면서 상온으로 복원시키는 단계이다.
다음, 상온으로 복원된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 이송한다(제8단계).
상기 제8단계는 상온으로 복원된 테스트트레이(T)를 상기 테스트이송부에 의해 수직상태로 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 이송할 수 있다.
또한, 상기 제8단계는 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)로부터 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송하고, 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)로 상승시켜 이송할 수 있으며, 이러한 테스트트레이(T)의 이송은 상기 테스트이송부에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 상기 언로딩부(3)에서 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환한다(제9단계).
상기 제9단계는 언로딩부(3)로 이송된 수직상태의 테스트트레이(T)를 상기 제2로테이터(8)에 의해 회전시켜 수평상태로 전환할 수 있다.
다음, 수평상태로 전환된 상기 테스트트레이(T)에 로딩된 반도체 소자를 상기 언로딩부(3)에서 분리하여 테스트 결과에 따라 분류한다(제10단계).
상기 제10단계는 언로딩부(3)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩을 수행하는 단계로서, 상술한 종래의 핸들러와 마찬가지로 버퍼셔틀에 일시적으로 반도체 소자를 장착한 후에 이송하여 테스트 결과에 해당하는 고객트레이에 분류한다.
다음, 언로딩이 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)에서 상기 로딩부(2)로 이송한다(제11단계).
상기 제11단계는 언로딩부(3)에서 언로딩이 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 테스트이송부에 의해 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 이송할 수 있다.
이하에서는 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되고, 상기 제2챔버(6)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어 이루어지는 경우 테스트트레이(T)가 이송되는 경로의 바람직한 실시예를 도 3을 참고하여 상세히 설명한다.
테스트트레이(T)는 상기 제1단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 테스트할 반도 체 소자가 장착되는 로딩이 이루어진다.
로딩이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제2단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 제1로테이터(7)에 의해 회전되어 수직상태로 전환된다.
수직상태로 전환된 테스트트레이(T)는 상기 제3단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)로 테스트이송부에 의해 수직상태로 이송되며, 이 경우 상기 테스트이송부에 의해 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(4)와 동일한 수평선상으로 상승된 후에, 상기 제1챔버(4)로 이송된다.
상기 제1챔버(4)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제4단계를 통해 상기 제1챔버(4)에서 수직상태로 1스탭씩 이동되면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각된다.
테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이(T)는 상기 제5단계를 통해 상기 제1챔버(4)에서 테스트유닛(5)으로 상기 제1이송부에 의해 수직상태로 이송되고, 상기 테스트유닛(5)에서 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 수평이동되어 테스트가 수행된다.
테스트가 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제6단계를 통해 상기 테스트유닛(5)에서 제2챔버(6)로 상기 제1이송부에 의해 수직상태로 이송된다.
상기 제2챔버(6)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제7단계를 통해 상기 제2챔버(6)내에서 수직상태로 1스탭씩 이동되면서 상온으로 복원된다.
상온으로 복원된 테스트트레이(T)는 상기 제8단계를 통해 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 상기 테스트이송부에 의해 수직상태로 이송되며, 이 경우 상기 테스트이송부에 의해 상기 테스트트레이(T)는 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송된 후에, 상기 언로딩부(3)로 상승되어 이송된다.
상기 언로딩부(3)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제9단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 제2로테이터(8)에 의해 회전되어 수평상태로 전환된다.
수평상태로 전환된 테스트트레이(T)는 상기 제10단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 분리되며, 분리된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 고객트레이에 분류되어 언로딩된다.
언로딩이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제11단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 상기 테스트이송부에 의해 이송된다.
이와 같은 과정을 반복적으로 실시함으로써 고객트레이에 적재된 반도체 소자의 장착, 테스트, 및 테스트 결과에 따른 분류를 수행하여 반도체 소자에 대한 전체 테스트를 완료한다.
한편, 상술한 바와 같이 상기 제5단계 및 제6단계를 통해 상기 제1챔버(4)에서 테스트유닛(5)으로 하나의 테스트트레이(T)를 이송하는 동시에, 테스트가 완료된 다른 하나의 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)에서 상기 제2챔버(6)로 이송할 수 있으며, 그에 따라 복수개의 테스트트레이(T)를 동시에 이송할 수 있어 작업시간을 단축시킬 수 있다.
이하에서는 상술한 세가지 실시예 중에서 제1챔버의 전단 및 제2챔버의 전단에서 테스트트레이를 회전시키는 다른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러는 상술한 일실시예와 대략 일치하는 구성이 존재하므로, 이러한 구성에 대한 상세한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 구성만을 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로서, 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이의 위치에 따라 그에 상응하는 공정을 수행하는 핸들러의 구성을 나타내는 것이다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러(1)는 상술한 일실시예에 따른 핸들러(1)와 구별되는 제1로테이터(7) 및 제2로테이터(8)를 포함한다.
상기 제1로테이터(7)는 제1챔버(4)에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절될 테스트트레이(T)를 수직상태로 회전시키는 구성으로서, 테스트트레이(T)가 수직상태로 1스탭씩 이송되면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각되기 전에 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)의 전단(4c)에서 회전시켜 수직상태로 전환한다.
상기 제2로테이터(8)는 제2챔버(6)에서 상온으로 복원된 테스트트레이(T)를 수평상태로 회전시키는 구성으로서, 수직상태로 1스탭씩 이동되면서 상온으로 복원된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)의 전단(6c)에서 회전시켜 수평상태로 전환한다.
따라서, 상술한 본 발명의 일실시예와는 달리 상기 제1로테이터(7) 및 제2로테이터(8)가 로딩부(2) 및 언로딩부(3)에서 분리되어 구현됨으로써, 로딩부(2) 및 언로딩부(3)에서 테스트트레이(T)에 대한 회전이 완료되기까지 로딩과 언로딩이 지연되는 시간을 없앨 수 있고, 그에 따라 로딩과 언로딩에 소요되는 작업시간을 단축시킬 수 있으며, 상대적으로 오류 발생 확률이 높은 로딩부(2) 및 언로딩부(3)의 구성을 간결하게 함으로써, 오류 발생 확률을 줄일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 4를 참조하여 상세히 살펴본다.
한편, 이하에서 설명할 각 단계에 부여하는 단계번호는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법에 국한되는 것으로서, 상술한 일실시예와 동일한 단계번호이더라도 그와 구별되는 단계임을 분명히 밝혀둔다.
우선, 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 로딩한다(제1단계).
상기 제1단계는 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩을 수행하는 단계로서, 상술한 종래의 핸들러와 마찬가지로 고객트레이로부터 이송된 반도체 소자를 버퍼셔틀에 일시적으로 장착한 후에, 버퍼셔틀로부터 이송하여 테스트트레이(T)에 로딩한다.
다음, 로딩이 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버(4)로 이송한다(제2단계).
상기 제2단계는 로딩부(2)에서 로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 테스트이송부에 의해 수평상태로 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)로 이송할 수 있다.
또한, 상기 제2단계는 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)로부터 제1챔버(4)와 동일한 수평선상으로 상승시키고, 상승된 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)로 이송할 수 있으며, 이러한 테스트트레이(T)의 이송은 상기 테스트이송부에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 상기 제1챔버(4)에서 상기 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환한다(제3단계).
상기 제3단계는 테스트트레이(T)를 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하기 전에 상기 제1챔버(4) 전단(4c)에서 회전시켜 수직상태로 전환하며, 상기 제1챔버(4) 전단(4c)에서 제1로테이터(7)에 의해 테스트트레이(T)를 회전시켜 수직상태로 전환할 수 있다.
다음, 수직상태로 전환된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절한다(제4단계).
상기 제4단계는 수직상태로 전환된 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)내에서 수직상태로 1스탭씩 이송하면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각하는 단계이다.
다음, 상기 제1챔버(4)의 하측에 설치되는 테스트유닛(5)으로 상기 테스트트레이(T)를 공급하고, 상기 테스트트레이(T)에 로딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이(T)를 수평이동시켜 테스트한다(제5단계).
상기 제5단계는 테스트트레이(T)를 수직상태로 상기 제1이송부에 의해 제1챔버(4)에서 테스트유닛(5)으로 공급할 수 있으며, 테스트유닛(5)으로 공급된 테스트트레이(T)를 테스트헤드방향으로 수평이동시켜 테스트트레이(T)에 로딩된 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다. 또한, 이 경우 상기 테스트유닛(5)은 제1챔버(4)의 하측에, 즉 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되어, 테스트트레이(T)의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간에 테스트트레이(T)를 이송할 수 있으므로, 인덱스 타임을 줄일 수 있다.
한편, 상기 제5단계는 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어, 상기 제1이송부에 의해 테스트트레이(T)를 테스트유닛(5)의 하측에서 상측으로 이송하는 것도 본 발명의 권리범위에서 배제되는 것은 아니다.
다음, 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)의 하측에 위치한 제2챔버(6)로 공급한다(제6단계).
상기 제6단계는 테스트유닛(5)에서 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 수직상태로 테스트유닛(5)의 하측에 위치한 제2챔버(6)로 제1이송부에 의해 공급할 수 있고, 이 경우 상기 제2챔버(6)는 테스트유닛(5)의 하측에 배열되고 상술한 바와 같이 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되어, 테스트트레이(T)의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간에 테스트트레이(T)를 이송할 수 있으므로, 인덱스 타임을 단축시킬 수 있다.
한편, 상기 제6단계는 제2챔버(6)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되고 상술한 바와 같이 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어, 상기 제1이송 부에 의해 테스트트레이(T)를 테스트유닛(5)의 하측에서 상측으로 이송하는 것도 본 발명의 권리범위에서 배제되는 것은 아니다.
또한, 상기 제5단계 및 제6단계는 제1챔버(4)에서 테스트유닛(5)으로 테스트트레이(T)를 이송함과 동시에, 테스트가 완료된 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)에서 제2챔버(6)로 이송할 수 있으며, 그에 따라 복수개의 테스트트레이(T)를 동시에 이송할 수 있어 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
다음, 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)내에서 이동시키면서 상온으로 복원시킨다(제7단계).
상기 제7단계는 제2챔버(6)내에서 테스트트레이(T)를 수직상태로 1스탭씩 이동시키면서 상온으로 복원시키는 단계이다.
다음, 상기 제2챔버(6)에서 상온으로 복원된 상기 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환한다(제8단계).
상기 제8단계는 제2챔버(6) 내부에서 수직상태로 1스탭씩 이동되면서 상온으로 복원된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6) 전단(6c)에서 회전시켜 수평상태로 전환하며, 상기 제2챔버(6)에서 상온으로 복원된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6) 전단(6c)에서 상기 제2로테이터(8)에 의해 회전시켜 수평상태로 전환할 수 있다.
다음, 수평상태로 전환된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)에서 상기 언로딩부(3)로 이송한다(제9단계).
상기 제9단계는 제2챔버(6) 전단(6c)에서 수평상태로 전환된 테스트트레 이(T)를 수평상태로 상기 테스트이송부에 의해 언로딩부(3)로 이송할 수 있다.
또한, 상기 제9단계는 제2챔버(6)로부터 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송하고, 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)로 상승시켜 이송할 수 있으며, 이러한 테스트트레이(T)의 이송은 상기 테스트이송부에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 상기 언로딩부(3)에서 상기 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류한다(제10단계).
상기 제10단계는 언로딩부(3)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩을 수행하는 단계로서, 상술한 종래의 핸들러와 마찬가지로 버퍼셔틀에 일시적으로 반도체 소자를 장착한 후에 이송하여 테스트 결과에 해당하는 고객트레이에 분류한다.
다음, 언로딩이 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)에서 상기 로딩부(2)로 이송한다(제11단계).
상기 제11단계는 언로딩부(3)에서 언로딩이 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 테스트이송부에 의해 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 이송할 수 있다.
이하에서는 상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 상기 제1챔버(4)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되고, 상기 제2챔버(6)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어 이루어지는 경우 테스트트레이(T)가 이송되는 경로의 바람직한 실시예를 도 4를 참고하여 상세히 설명한다.
테스트트레이(T)는 상기 제1단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자가 장착되는 로딩이 이루어진다.
로딩이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제2단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)로 상기 테스트이송부에 의해 수평상태로 이송되며, 이 경우 상기 테스트이송부에 의해 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(4)와 동일한 수평선상으로 상승된 후에, 상기 제1챔버(4)로 이송된다.
상기 제1챔버(4)로 수평상태로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제3단계를 통해 상기 제1챔버(4) 전단(4c)에서 제1로테이터(7)에 의해 회전되어 수직상태로 전환된다.
수직상태로 전환된 테스트트레이(T)는 상기 제4단계를 통해 상기 제1챔버(4)내에서 수직상태로 1스탭씩 이동되면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각된다.
테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이(T)는 상기 제5단계를 통해 상기 제1챔버(4)에서 테스트유닛(5)으로 상기 제1이송부에 의해 수직상태로 이송되고, 상기 테스트유닛(5)에서 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 수평이동되어 테스트가 수행된다.
테스트가 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제6단계를 통해 상기 테스트유닛(5)에서 제2챔버(6)로 상기 제1이송부에 의해 수직상태로 이송된다.
상기 제2챔버(6)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제7단계를 통해 상기 제2챔버(6)내에서 수직상태로 1스탭씩 이동되면서 상온으로 복원된다.
상온으로 복원된 테스트트레이(T)는 상기 제8단계를 통해 상기 제2챔버(6) 전단(6c)에서 제2로테이터(8)에 의해 회전되어 수평상태로 전환된다.
수평상태로 전환된 테스트트레이(T)는 상기 제9단계를 통해 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 상기 테스트이송부에 의해 수평상태로 이송되며, 이 경우 상기 테스트이송부에 의해 상기 테스트트레이(T)는 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송된 후에, 상기 언로딩부(3)로 상승되어 이송된다.
상기 언로딩부(3)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제10단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 분리되며, 분리된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 고객트레이에 분류되어 언로딩된다.
언로딩이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제11단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 상기 테스트이송부에 의해 이송된다.
이와 같은 과정을 반복적으로 실시함으로써 고객트레이에 적재된 반도체 소자의 장착, 테스트, 및 테스트 결과에 따른 분류를 수행하여 반도체 소자에 대한 전체 테스트를 완료한다.
한편, 상술한 바와 같이 상기 제5단계 및 제6단계를 통해 상기 제1챔버(4)에서 테스트유닛(5)으로 하나의 테스트트레이(T)를 이송하는 동시에, 테스트가 완료된 다른 하나의 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)에서 상기 제2챔버(6)로 이송할 수 있으며, 그에 따라 복수개의 테스트트레이(T)를 동시에 이송할 수 있어 작업시간을 단축시킬 수 있다.
이하에서는 상술한 세가지 실시예 중에서 제1챔버의 일단 및 제2챔버의 일단 에서 테스트트레이를 회전시키는 또 다른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러는 상술한 일실시예와 대략 일치하는 구성이 존재하므로, 이러한 구성에 대한 상세한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 구성만을 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로서, 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이의 위치에 따라 그에 상응하는 공정을 수행하는 핸들러의 구성을 나타내는 것이다.
도 5를 참고하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러(1)는 상술한 일실시예에 따른 핸들러(1)와 구별되는 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 제2챔버(6), 테스트이송부, 제1로테이터(7)와 제2로테이터(8)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1챔버(4)는 테스트트레이(T)를 수평상태로 이동시키는 제1엘레베이터(도시되지 않음)를 포함하여 이루어지며, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 상기 제1엘레베이터에 의해 1스탭씩 상측으로 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각한다.
한편, 상기 제1엘레베이터는 테스트트레이(T)를 수평상태로 1스탭씩 이동시킬 수 있는 구성으로서, 이는 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명한 사 항이므로, 그 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 테스트유닛(5)은 그 상측(5a) 근방에 위치한 제1대기위치(A)로부터 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이(T)를 수직상태로 공급받아 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 수직상태로 상기 테스트유닛(5)의 하측(5b) 근방에 위치한 제2대기위치(B)로 공급한다.
한편, 상기 제1대기위치(A)는 제1챔버(4)의 일단(4d)에 위치하고, 상기 제2대기위치(B)는 제2챔버(6)의 일단(6d)에 위치하며, 상기 테스트유닛(5)은 제1대기위치(A) 및 제2대기위치(B)와 동일 수직선상에 위치하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 테스트유닛(5)의 상측(5a) 근방 및 제1챔버(4)의 일단(4d)은 대략 일치하는 위치이고, 상기 테스트유닛(5)의 하측(5b) 근방 및 제2챔버(6)의 일단(6d)은 대략 일치하는 위치로서, 상기 제1대기위치(A) 및 제2대기위치(B)는 각각 상기 제1챔버(4) 및 제2챔버(6) 내부에 형성되며, 이는 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 첨부된 도 5로부터 용이하게 도출할 수 있는 사항이다.
또한, 도시되지는 않았지만, 상기 제1대기위치(A) 및 제2대기위치(B)가 서로 반대의 위치에 형성될 수 있으며, 이 경우 상기 테스트유닛(5)은 그 하측(5b) 근방에 위치한 제1대기위치(A)로부터 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이(T)를 공급받아 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)의 상측(5a) 근방에 위치한 제2대기위치(B)로 공급할 수도 있다.
그러나, 상술한 바와 같이 인덱스 타임을 줄이기 위해서는, 상기 제1대기위치(A)가 테스트유닛(5)의 상측(5a) 근방에 위치하고, 상기 제2대기위치(B)가 테스 트유닛(5)의 하측(5b) 근방에 위치하는 것이 바람직하며, 그에 따라 테스트트레이(T)의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간으로 테스트과정을 수행할 수 있다.
상기 제2챔버(6)는 테스트트레이(T)를 수평상태로 이동시키는 제2엘레베이터(도시되지 않음)를 포함하여 이루어지고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이(T)를 상기 제2엘레베이터에 의해 1스탭씩 상측으로 이동시키면서 상온으로 복원시킨다.
한편, 상기 제2엘레베이터는 상술한 제1엘레베이터와 마찬가지로 본 발명의 속하는 기술분야의 당업자에게 자명한 구성이므로, 그 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 테스트이송부는 제1이송부, 제2이송부(도시되지 않음), 제3이송부(도시되지 않음)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1이송부는 테스트트레이(T)를 수직상태로 상기 제1대기위치(A)에서 테스트유닛(5)으로 이송하고, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 수직상태로 상기 테스트유닛(5)에서 제2대기위치(B)로 이송한다.
상기 제2이송부는 제1챔버(4)에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)의 일단(4d)에 위치한 제1대기위치(A)로 이송하는 구성으로서, 테스트트레이(T)를 수평상태로 상기 제1대기위치(A)로 이송한다.
상기 제3이송부는 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)의 일단(6d)에 위치한 제2대기위치(B)로부터 이송하는 구성으로서, 테스트트레이(T)를 수평상태로 상기 제2챔버(6)내에서 제2대기위치(B)로부터 테스트트레이(T)를 상온으로 복원시킬 수 있는 위치로 이송한다.
상기 제1로테이터(7)는 제1챔버(4)의 일단(4d)에 위치한 제1대기위치(A)에서 테스트트레이(T)를 수직상태로 회전시키는 구성으로서, 상기 제2이송부에 의해 이송된 테스트트레이(T)를 상기 제1대기위치(A)에서 회전시켜 수직상태로 전환한다.
상기 제2로테이터(8)는 제2챔버(6)의 일단(6d)에 위치한 제2대기위치(B)에서 테스트트레이(T)를 수평상태로 회전시키는 구성으로서, 상기 제1이송부에 의해 이송된 테스트트레이(T)를 상기 제2대기위치(B)에서 회전시켜 수평상태로 전환한다.
따라서, 상술한 본 발명의 일실시예와는 달리 상기 제1로테이터(7) 및 제2로테이터(8)가 로딩부(2) 및 언로딩부(3)에서 분리되어 구현됨으로써, 로딩부(2) 및 언로딩부(3)에서 테스트트레이(T)에 대한 회전이 완료되기까지 로딩과 언로딩이 지연되는 시간을 없앨 수 있고, 그에 따라 로딩과 언로딩에 소요되는 작업시간을 단축시킬 수 있으며, 상대적으로 오류 발생 확률이 높은 로딩부(2) 및 언로딩부(3)의 구성을 간결하게 함으로써, 오류 발생 확률을 줄일 수 있다.
이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 5를 참조하여 상세히 살펴본다.
한편, 이하에서 설명할 각 단계에 부여하는 단계번호는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법에 국한되는 것으로서, 상술한 일실시예 및 다른 실시예와 동일한 단계번호이더라도 그와 구별되는 단계임 을 분명히 밝혀둔다.
우선, 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 로딩한다(제1단계).
상기 제1단계는 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)에 장착하는 로딩을 수행하는 단계로서, 상술한 종래의 핸들러와 마찬가지로 고객트레이로부터 이송된 반도체 소자를 버퍼셔틀에 일시적으로 장착한 후에, 버퍼셔틀로부터 이송하여 테스트트레이(T)에 로딩한다.
다음, 로딩이 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버(4)로 이송한다(제2단계).
상기 제2단계는 로딩부(2)에서 로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 테스트이송부에 의해 수평상태로 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)로 이송할 수 있다.
또한, 상기 제2단계는 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)로부터 제1챔버(4)와 동일한 수평선상으로 상승시키고, 상승된 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)로 이송할 수 있으며, 이러한 테스트트레이(T)의 이송은 상기 테스트이송부에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 상기 테스트트레이(T)를 상기 제1챔버(4)내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절한 후에 상기 제1챔버(4)의 일단(4d)인 제1대기위치(A)로 이송한다(제3단계).
상기 제3단계는 제1챔버(4)내에서 테스트트레이(T)를 상기 제1엘레베이터에 의해 수평상태로 1스탭씩 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절한 후 에, 온도가 조절된 테스트트레이(T)를 상기 제2이송부에 의해 수평상태로 상기 제1챔버(4)의 일단(4d)에 위치한 제1대기위치(A)로 이송할 수 있다.
다음, 상기 제1대기위치(A)에서 상기 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환한다(제4단계).
상기 제4단계는 제1챔버(4)의 일단(4d)인 제1대기위치(A)에서 테스트트레이(T)를 회전시켜 수직상태로 전환하는 단계로서, 테스트트레이(T)를 상기 제1로테이터(7)에 의해 상기 제1대기위치(A)에서 회전시켜 수직상태로 전환할 수 있다.
다음, 수직상태로 전환된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제1대기위치(A)의 하측에 설치되는 테스트유닛(5)으로 공급하고, 상기 테스트트레이(T)에 로딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이(T)를 수평이동시켜 테스트한다(제5단계).
상기 제5단계는 제1대기위치(A)에서 수직상태로 전환된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제1이송부에 의해 제1대기위치(A)에서 테스트유닛(5)으로 공급할 수 있으며, 테스트유닛(5)으로 공급된 테스트트레이(T)를 테스트헤드방향으로 수평이동시켜 테스트트레이(T)에 로딩된 반도체 소자에 대한 테스트를 수행한다. 또한, 이 경우 상기 테스트유닛(5)은 제1대기위치(A)의 하측에, 즉 상기 제1대기위치(A)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되어, 테스트트레이(T)의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간에 테스트트레이(T)를 이송할 수 있으므로, 인덱스 타임을 줄일 수 있다.
한편, 상기 제5단계는 제1대기위치(A)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어, 상기 제1이송부에 의해 테스트트레이(T)를 테스트유닛(5)의 하측에서 상측으로 이송하는 것도 본 발명의 권리범위에서 배제되는 것은 아니다.
다음, 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)의 하측에 위치한 제2챔버(6)의 일단(6d)인 제2대기위치(A)로 공급한다(제6단계).
상기 제6단계는 테스트유닛(5)에서 테스트 완료된 상기 테스트트레이(T)를 수직상태로 테스트유닛(5)의 하측에 위치한 제2챔버(6)의 일단(6d)인 제2대기위치(B)로 제1이송부에 의해 공급할 수 있고, 이 경우 상기 제2대기위치(B)는 테스트유닛(5)의 하측에 배열되고 상술한 바와 같이 상기 제1대기위치(A)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되어, 테스트트레이(T)의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠른 시간에 테스트트레이(T)를 이송할 수 있으므로, 인덱스 타임을 단축시킬 수 있다.
한편, 상기 제6단계는 제2대기위치(B)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되고 상술한 바와 같이 상기 제1대기위치(A)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어, 상기 제1이송부에 의해 테스트트레이(T)를 테스트유닛(5)의 하측에서 상측으로 이송하는 것도 본 발명의 권리범위에서 배제되는 것은 아니다.
또한, 상기 제5단계 및 제6단계는 제1대기위치(A)에서 테스트유닛(5)으로 테스트트레이(T)를 이송함과 동시에, 테스트가 완료된 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)에서 제2대기위치(B)로 이송할 수 있으며, 그에 따라 복수개의 테스트트레이(T)를 동시에 이송할 수 있어 작업시간을 더욱 단축시킬 수 있다.
다음, 상기 제2대기위치(B)에서 상기 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환한 다(제7단계).
상기 제7단계는 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)의 일단(6d)에 위치한 제2대기위치(B)에서 회전시켜 수평상태로 전환하며, 테스트트레이(T)를 상기 제2로테이터(8)에 의해 상기 제2대기위치(B)에서 회전시켜 수평상태로 전환할 수 있다.
다음, 수평상태로 전환된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)내에서 이동시키면서 상온으로 복원시킨다(제8단계).
상기 제8단계는 제2챔버(6)내에서 수평상태로 전환된 테스트트레이(T)를 상온으로 복원시키는 단계로서, 상기 제2챔버(6)의 일단(6d)에 위치한 제2대기위치(B)로부터 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)에서 상온으로 복원시킬 수 있는 위치로 상기 제3이송부에 의해 이송할 수 있고, 테스트트레이(T)를 상기 제2엘레베이터에 의해 수평상태로 1스탭씩 이동시키면서 상온으로 복원시킬 수 있다.
다음, 상온으로 복원된 상기 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 이송한다(제9단계).
상기 제9단계는 테스트트레이(T)를 수평상태로 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 이송하며, 제2챔버(6)에서 상온으로 복원된 테스트트레이(T)를 상기 테스트이송부에 의해 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 이송할 수 있다.
또한, 상기 제9단계는 제2챔버(6)로부터 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송하고, 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송된 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)로 상승시켜 이송할 수 있으며, 이러한 테스트트레 이(T)의 이송은 상기 테스트이송부에 의해 이루어질 수 있다.
다음, 상기 언로딩부(3)에서 상기 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류한다(제10단계).
상기 제10단계는 언로딩부(3)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이(T)로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩을 수행하는 단계로서, 상술한 종래의 핸들러와 마찬가지로 버퍼셔틀에 일시적으로 반도체 소자를 장착한 후에 이송하여 테스트 결과에 해당하는 고객트레이에 분류한다.
다음, 언로딩이 완료된 상기 테스트트레이(T)를 상기 언로딩부(3)에서 상기 로딩부(2)로 이송한다(제11단계).
상기 제11단계는 언로딩부(3)에서 언로딩이 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 테스트이송부에 의해 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 이송할 수 있다.
이하에서는 상술한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 상기 제1대기위치(A)가 테스트유닛(5)의 상측에 배열되고, 상기 제2대기위치(B)가 테스트유닛(5)의 하측에 배열되어 이루어지는 경우 테스트트레이(T)가 이송되는 경로의 바람직한 실시예를 도 5를 참고하여 상세히 설명한다.
테스트트레이(T)는 상기 제1단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 테스트할 반도체 소자가 장착되는 로딩이 이루어진다.
로딩이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제2단계를 통해 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)로 상기 테스트이송부에 의해 수평상태로 이송되며, 이 경우 상기 테스트이송부에 의해 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(4)와 동일한 수평선상으로 상승되어 이송된 후에, 상기 제1챔버(4)로 이송된다.
상기 제1챔버(4)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제3단계를 통해 상기 제1챔버(4)에서 제1엘레베이터에 의해 수평상태로 1스탭씩 이동되면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 가열 또는 냉각되고, 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(4)의 일단(4d)에 위치한 제1대기위치(A)로 상기 제2이송부에 의해 수평상태로 이송된다.
수평상태로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제4단계를 통해 제1로테이터(7)에 의해 상기 제1대기위치(A)에서 회전되어 수직상태로 전환된다.
수직상태로 전환된 테스트트레이(T)는 상기 제5단계를 통해 상기 제1대기위치(A)에서 테스트유닛(5)으로 상기 제1이송부에 의해 수직상태로 이송되고, 상기 테스트유닛(5)에서 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 수평이동되어 테스트가 수행된다.
테스트가 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제6단계를 통해 상기 테스트유닛(5)에서 상기 제2챔버(6)의 일단(6d)인 제2대기위치(B)로 상기 제1이송부에 의해 수직상태로 이송된다.
수직상태로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제7단계를 통해 제2로테이터(8)에 의해 상기 제2대기위치(B)에서 회전되어 수평상태로 전환된다.
수평상태로 전환된 테스트트레이(T)는 상기 제8단계를 통해 상기 제2챔버(6) 내에서 상기 제2대기위치(B)로부터 상기 제2챔버(6)의 상온으로 복원될 수 있는 위치로 상기 제3이송부에 의해 이송되고, 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제2엘레베이터에 의해 수평상태로 1스탭씩 이동되면서 상온으로 복원된다.
상온으로 복원된 테스트트레이(T)는 상기 제9단계를 통해 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 상기 테스트이송부에 의해 수평상태로 이송되며, 이 경우 상기 테스트이송부에 의해 상기 테스트트레이(T)는 상기 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송된 후에, 상기 언로딩부(3)로 상승되어 이송된다.
상기 언로딩부(3)로 이송된 테스트트레이(T)는 상기 제10단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 분리되며, 분리된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 고객트레이에 분류되어 언로딩된다.
언로딩이 완료된 테스트트레이(T)는 상기 제11단계를 통해 상기 언로딩부(3)에서 로딩부(2)로 상기 테스트이송부에 의해 이송된다.
이와 같은 과정을 반복적으로 실시함으로써 고객트레이에 적재된 반도체 소자의 장착, 테스트, 및 테스트 결과에 따른 분류를 수행하여 반도체 소자에 대한 전체 테스트를 완료한다.
한편, 상술한 바와 같이 상기 제5단계 및 제6단계를 통해 상기 제1대기우치(A)에서 테스트유닛(5)으로 하나의 테스트트레이(T)를 이송하는 동시에, 테스트가 완료된 다른 하나의 테스트트레이(T)를 상기 테스트유닛(5)에서 상기 제2대기위치(B)로 이송할 수 있으며, 그에 따라 복수개의 테스트트레이(T)를 동시에 이송할 수 있어 작업시간을 단축시킬 수 있다.
이하에서는 상술한 세가지 실시예에서 로딩부와 언로딩부의 위치를 달리하는 실시예들에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 상술한 세가지 실시예와 대략 일치하는 구성에 대한 상세한 설명은 생략하고, 차이점이 있는 구성만을 설명한다.
도 6은 도 3의 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 서로 다른 방향에 로딩부와 언로딩부가 형성된 경우에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로서, 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이의 위치에 따라 그에 상응하는 공정을 수행하는 핸들러의 구성을 나타내는 것이다.
도 6을 참고하면, 도 3의 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 서로 다른 방향에 로딩부(2)와 언로딩부(3)가 형성되는 실시예는 상술한 일실시예와 구별되는 로딩부(2) 및 언로딩부(3)를 포함한다.
상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)는 테스트유닛(5)과 동일한 수평선상에서 상기 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 및 제2챔버(5)가 형성된 수직선상의 일측방향과 타측방향에 각각 형성된다.
여기서, 상기 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 및 제2챔버(5)가 형성된 수직선상의 일측방향과 타측방향은, 상술한 바와 같이 일측방향은 상기 제1챔버(4)의 일측방향(4a) 및 제2챔버(6)의 일측방향(6a)과 일치하는 방향이고, 타측방향은 상기 제1챔버(4)의 타측방향(4b) 및 제2챔버(6)의 타측방향(6b)과 일치하는 방향이다.
또한, 상기 제1챔버(4), 테스트유닛(5), 및 제2챔버(5)가 형성된 수직선상에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 그 일측방향에 로딩부(2)가 형성되고, 타측방향에 언로딩부(3)가 형성되는 것외에, 도시되지는 않았지만, 그 일측방향에 언로딩부(3)가 형성되고, 타측방향에 로딩부(2)가 형성될 수도 있다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 로딩부(2)는 제1챔버(4)와 동일한 수평선상에서 제1챔버(4)의 일측방향(4a) 또는 타측방향(4b) 중 어느 하나의 방향 근방에 형성되고, 상기 언로딩부(3)는 로딩부(2) 및 제1챔버(4)와 동일한 수평선상에서 상기 로딩부(2)의 외측에 형성되어, 상기 제1챔버(4)의 일측방향(4a) 또는 타측방향(4b) 중 어느 하나의 방향으로 상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)가 순차적으로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제1챔버(4)와 동일한 수평선상에서 상기 제1챔버(4)의 일측방향(4a) 및 타측방향(4b)에 상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)가 각각 다른 방향에 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 테스트이송부는 로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)로 동일 수평선상에서 이송하고, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)의 하측방향으로 이송한 후에 상기 언로딩부(3)로 상승시켜 이송한다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 언로딩부(3)는 제2챔버(6)와 동일한 수평선상에서 제2챔버(6)의 일측방향(6a) 또는 타측방향(6b) 중 어느 하나의 방향 근방에 형성되고, 상기 로딩부(2)는 언로딩부(3) 및 제2챔버(6)와 동일한 수평선상에서 상기 언로딩부(2)의 외측에 형성되어, 상기 제2챔버(6)의 일측방향(6a) 또는 타측방향(6b) 중 어느 하나의 방향으로 상기 언로딩부(3) 및 로딩부(2)가 순차적으로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 제2챔버(6)와 동일한 수평선상에서 상기 제2챔버(6)의 일측방향(6a) 및 타측방향(6b)에 상기 로딩부(2) 및 언로딩부(3)가 각각 다른 방향에 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 테스트이송부는 로딩이 완료된 테스트트레이(T)를 상기 로딩부(2)에서 제1챔버(4)와 동일한 수평선상으로 상승시킨 후에 상기 제1챔버(4)로 이송하고, 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 상기 제2챔버(6)에서 언로딩부(3)로 동일 수평선상에서 이송한다.
여기서, 상기와 같은 로딩부(2) 및 언로딩부(3)의 위치에 따라 테스트트레이(T)를 이송하면서 반도체 소자의 테스트 및 분류를 완료하는 핸들러 및 테스트방법은, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 상술한 실시예에 따른 설명으로부터 용이하게 도출하여 적용할 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
또한, 상기와 같이 도 3에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법에서 로딩부 및 언로딩부의 위치를 달리하는 실시예들은, 도시되지는 않았지만, 도 4에 도시된 본 발명의 다른 실시예 및 도 5에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에도 동일하게 적용할 수 있는 것이며, 이 또한 당업자가 상술한 실시예에 따른 설명으로부터 용이하게 도출하여 적용할 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 발명은 앞서 본 구성과 실시예에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 테스트트레이를 수직상태로 이송하면서 테스트를 수행할 수 있도록 구현함으로써, 종래 테스트트레이를 수평상태로 이송하면서 테스트를 수행함에 따라 발생되는 문제점을 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 로딩부와 언로딩부를 분리시켜 별도의 구성으로 구현함으로써, 로딩과 언로딩 작업에 대한 효율성을 향상시키고, 그에 따라 로딩과 언로딩 작업에 소요되는 작업시간을 단축시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 2개의 로테이터를 구비하여 별도의 공간에서 테스트트레이를 수직 또는 수평으로 회전시킬 수 있도록 구현함으로써, 작업시간에 손실이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 그에 따라 전체 핸들러 장비의 테스트 시간을 줄일 수 있는 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 테스트트레이가 테스트유닛의 상측, 테스트유닛, 및 테스트유닛의 하측 간에 이송되면서 테스트가 수행되도록 구현함으로써, 전체 핸들러 장비의 폭을 축소시킬 수 있으며, 그에 따라 종래의 핸들러와 대비하여 상대적으로 협소한 설치공간에도 설치가 가능하고, 동일한 설치공간에서는 보다 많은 갯수의 핸들러 장비를 설치할 수 있으므로, 반도체 소자 테스트 설비의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과를 가진다.
본 발명은 테스트트레이를 테스트트레이의 상측에서 하측으로 이송하면서 테스트를 수행할 수 있어, 테스트트레이의 이송과정에서 중력의 도움을 받아 보다 빠 른 시간으로 테스트과정을 수행할 수 있으며, 그에 따라 인덱스 타임을 단축시킬 수 있는 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 설치환경에 따라 로딩부와 언로딩부의 위치를 변경하여 구현할 수 있으므로, 다양한 설치환경에 부합하는 핸들러 및 테스트방법을 구현할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (12)

  1. 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 로딩부;
    테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버;
    테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이를 공급받아 테스트를 수행하고, 상기 제1챔버의 하측에 설치되는 테스트유닛;
    테스트 완료된 테스트트레이를 상온으로 복원시키고, 상기 테스트유닛의 하측에 설치되는 제2챔버;
    테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 언로딩하는 언로딩부;
    상하로 배열되는 상기 제1챔버, 상기 테스트유닛, 및 상기 제2챔버 간에 수직상태로 전환된 테스트트레이를 이송하는 제1이송부를 가지는 테스트이송부;
    테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키는 제1로테이터; 및
    테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 제2로테이터를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 로딩부 및 상기 언로딩부는 동일한 수평선상에 형성되는 것을 특징으로 하고,
    상기 테스트이송부는 로딩이 완료된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 상기 제1챔버로 이송하고, 테스트가 완료된 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 상기 언로 딩부로 이송하며, 언로딩이 완료된 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 로딩부 및 상기 언로딩부는 상기 제1챔버, 상기 테스트유닛, 및 상기 제2챔버가 형성된 수직선상의 일측방향 또는 타측방향 중 어느 하나의 방향에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 로딩부는 상기 제1챔버, 상기 테스트유닛, 및 상기 제2챔버가 형성된 수직선상의 일측방향에 형성되고;
    상기 언로딩부는 상기 제1챔버, 상기 테스트유닛, 및 상기 제2챔버가 형성된 수직선상의 타측방향에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1로테이터는 상기 로딩부에서 테스트할 반도체 소자의 장착이 완료된 테스트트레이를 수직상태로 회전키고,
    상기 제2로테이터는 상기 언로딩부에서 테스트 완료된 테스트트레이를 수평상태로 회전시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1로테이터는 상기 제 1챔버에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절될 테스트트레이를 수직상태로 회전시키고,
    상기 제2로테이터는 상기 제2챔버에서 상온으로 복원된 테스트트레이를 수평상태로 회전시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테스트이송부는 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절된 테스트트레이를 상기 제1챔버의 일단에 위치한 제1대기위치로 이송하는 제2이송부; 및 테스트 완료된 테스트트레이를 상기 제2챔버의 일단에 위치한 제2대기위치로부터 이송하는 제3이송부를 추가로 포함하며,
    상기 제1이송부는 상기 제1대기위치에서 상기 테스트유닛으로 테스트트레이를 이송하고, 상기 테스트유닛에서 상기 제2대기위치로 테스트트레이를 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1로테이터는 상기 제1대기위치에서 테스트트레이를 수직상태로 회전시키고,
    상기 제2로테이터는 상기 제2대기위치에서 테스트트레이를 수평상태로 회전시키며,
    상기 제1챔버는 테스트트레이를 수평상태로 이동시키는 제1엘레베이터를 포함하고,
    상기 제2챔버는 테스트트레이를 수평상태로 이동시키는 제2엘레베이터를 포 함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.
  9. 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 단계;
    로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 수직상태로 전환하는 단계;
    수직상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버로 이송하는 단계;
    수직상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제1챔버내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 단계;
    상기 제1챔버의 하측에 설치되는 테스트유닛으로 상기 테스트트레이를 공급하고, 상기 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이를 수평이동시켜 테스트하는 단계;
    테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 테스트유닛의 하측에 위치한 제2챔버로 공급하는 단계;
    테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버내에서 이동시키면서 상온으로 복원시키는 단계;
    상온으로 복원된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 언로딩부로 이송하는 단계;
    상기 언로딩부에서 테스트 완료된 상기 테스트트레이를 수평상태로 전환하는 단계;
    수평상태로 전환된 상기 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 상기 언로딩부에서 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및
    언로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법.
  10. 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 단계;
    로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버로 이송하는 단계;
    상기 제1챔버에서 상기 테스트트레이를 수직상태로 전환하는 단계;
    수직상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제1챔버내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 단계;
    상기 제1챔버의 하측에 설치되는 테스트유닛으로 상기 테스트트레이를 공급하고, 상기 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이를 수평이동시켜 테스트하는 단계;
    테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 테스트유닛의 하측에 위치한 제2챔버로 공급하는 단계;
    테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버내에서 이동시키면서 상온으로 복원시키는 단계;
    상기 제2챔버에서 상온으로 복원된 상기 테스트트레이를 수평상태로 전환하는 단계;
    수평상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 상기 언로딩부로 이송하는 단계;
    상기 언로딩부에서 상기 테스트트레이로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및
    언로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법.
  11. 로딩부에서 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 로딩하는 단계;
    로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버로 이송하는 단계;
    상기 테스트트레이를 상기 제1챔버내에서 이동시키면서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절한 후에 상기 제1챔버의 일단인 제1대기위치로 이송하는 단계;
    상기 제1대기위치에서 상기 테스트트레이를 수직상태로 전환하는 단계;
    수직상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제1대기위치의 하측에 설치되는 테스트유닛으로 공급하고, 상기 테스트트레이에 로딩된 반도체 소자를 테스트하는 테스트헤드방향으로 상기 테스트트레이를 수평이동시켜 테스트하는 단계;
    테스트 완료된 상기 테스트트레이를 상기 테스트유닛의 하측에 위치한 제2챔버의 일단인 제2대기위치로 공급하는 단계;
    상기 제2대기위치에서 상기 테스트트레이를 수평상태로 전환하는 단계;
    수평상태로 전환된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버내에서 이동시키면서 상온으로 복원시키는 단계;
    상온으로 복원된 상기 테스트트레이를 상기 제2챔버에서 언로딩부로 이송하는 단계;
    상기 언로딩부에서 상기 테스트트레이로부터 반도체 소자를 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계; 및
    언로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 상기 로딩부에서 테스트 조건에 상응하는 온도로 조절하는 제1챔버로 이송하는 단계는 상기 테스트트레이를 수평상태로 상기 로딩부에서 상기 제1챔버로 이송하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트방법.
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