CN1256238A - 模块集成电路搬运装置中的模块集成电路和运载器的搬运方法 - Google Patents

Abstract

模块集成电路搬运装置中的模块集成电路及运载器的搬运方法涉及测试生产完毕的模块集成电路时搬运它们的搬运装置,特别是涉及将装有多个模块集成电路的运载器,在工序间移送并进行测试。该模块集成电路搬运方法的特点是:将多个模块集成电路垂直放置运载器上,将放着上述模块集成电路的运载器在测试工序间移送,并在测试地点进行放在运载器上的模块集成电路的测试。然后,卸载侧的拾取装置在卸载位置上夹起测试完毕的模块集成电路,将其分类,放入顾客的浅碟内。

Description

模块集成电路搬运装置中的模块集成电路和 运载器的搬运方法

本发明涉及在测试生产完毕的模块集成电路性能时所用的搬运装置，特别是涉及一种在工序间移送装载着多个模块集成电路的运载器，和进行测试的模块集成电路的搬运装置中的模块集成电路和运载器的搬运方法。

如图1所示，现有模块集成电路1是用焊锡将多个集成电路和零件2，固定在基板的一个侧面或二个侧面上，独立地构成回路的，因此可以安装在主基板上，具有扩展容量的功能。

该模块集成电路，由于是通过将生产完的集成电路焊接起来出售，具有高的附加值，因此，集成电路生产厂家都将它作为主要产品开发销售。

经过制造工序装配生产出来的模块集成电路，由于价格高，因此其产品的可靠性极为重要；只有在经过严格的质量检查，判定为合格品的制品才能出厂，判定为不合格品的模块集成电路，可作修正或全部报废。

以前，还没有开发出在将生产完的模块集成电路，自动地装载在测试插座内，进行测试后，根据测试结果，自动进行分点，将模块集成电路卸在顾客的浅碟内的设备。

由于这样，为了测试生产完的模块集成电路，操作者要通过手工操作，一个一个地从浅碟中取出模块集成电路，然后，安装在测试插座内，在规定的时间内进行测试后，再根据测试结果，将模块集成电路分类，放入顾客的浅碟内，因此，工作效率低。同时，由于单纯依靠体力劳动，所以生产效率低。

因此，申请人开发了在进行模块集成电路测试时，自动地搬运模块集成电路的模块集成电路搬运装置，并申请了专利和实用新型。

图2为概略地表示在先的模块集成电路搬运装置的平面图。下面将简单地说明装在装载侧的浅碟3内的模块集成电路的搬运方法。

沿着X-Y轴4，5移动的装载侧的拾取装置6，在向着装在装载侧的浅碟3移动下降之后，从该浅碟3中夹起多个模块集成电路。

这样，由于装载侧的拾取装置6，从浅碟2中夹起多个模块集成电路，再上升至上死点，然后，在装载侧的拾取装置6，再沿着X-Y轴4、5移动下降，因此可将多个模块集成电路，装设在测试地点7处的测试插座的上端。

通过上述动作，将多个模块集成电路装在测试插座内。再进行几次上述的动作，可将全部模块集成电路分别装在测试地点7内的测试插座上。

如果将多个模块集成电路都装在上述测试插座内，可通过在将分别装在上述测试插座内的模块集成电路，同时向下压，使在该模块集成电路两侧作出的图形1a，与测试插座的端子连接，就可以利用测试器(图中未示出)，在规定的时间内，测试该模块集成电路的性能，再从中央处理装置CPU中得知测试结果。

在规定的时间内，测试了模块集成电路的性能后，另一个推料器从该测试插座内，取出模块集成电路；同时，设在Y轴5上的卸载侧的拾取装置8，从该测试插座中夹起多个模块集成电路1，并根据测试结果分类，将多个模块集成电路1放在顾客的浅碟9内。

下面，本申请人将参照在先提出的韩国专利第98-1519号，具体地说明上述的搬运模块集成电路的搬运装置。

如图3所示，为了夹起放在浅碟3内的多个模块集成电路1，在装载侧的拾取装置6向着浅碟3移动时，夹住模块集成电路1的二端的指形件10，保持向两侧尽可能大地张开的状态。

在这个状态下，装载侧的拾取装置6的指形件10，在向两侧张开的状态下，沿着X-Y轴4，5，向着浅碟3移动完成后，从位于该模块集成电路7的垂直部分上部下降。由于该指形件10向内弯曲，因此，可将浅碟3内的模块集成电路1，夹持在装载侧的拾取装置6中。

这样，如果装载侧的拾取装置6夹起在浅碟3内的模块集成电路7，到上述装载侧的拾起装置6，如图3所示那样，在向装有测试插座12的测试地点7移动后下降。由于夹持模块集成电路1的指形件10再向外张开，因此，可将该模块集成电路1装在测试插座上。

这样，装载侧的拾取装置6，在将多个模块集成电路1装在测试插座12上之后，为了夹持新的模块集成电路1，又向浅碟3移动。

反复进行上述动作，将测试过的模块集成电路1，全部装在位于测试地点7的多个测试插座12上。这时，由于主气缸13和弯曲气缸14顺序驱动，使推料器15下降。在推料器15下降的同时，它压紧装在测试插座12的模块集成电路1的上表面，如图4所示。这样，由于模块集成电路1的图形1a与测试插座12的端子，以电气连接，因此可以测试模块集成电路的性能。

另一方面，在模块集成电路1测试完毕后，取出气缸16动作，使取出杠杆17转动，将放入测试插座12中的模块集成电路1取出。然后，位于卸载侧的另一个拾取装置8沿着X-Y轴4，5，向测试地点7移动，夹住测试完毕的模块集成电路1，并根据测试结果，将模块集成电路1卸在顾客的浅碟9内。

但是，在先的搬运装置中，由于是利用装载侧的拾取装置6夹起模块集成电路1，直接移送至设在测试地点7的测试插座12上，因此存在下述的问题。

第一，由于是利用拾取装置6、8夹住模块集成电路7，装在测试插座12内，和从该插座12卸下，因此，不可能利用拾取装置，在其密闭的腔内搬运模块集成电路7。这样，必须要在常温下测试模块集成电路。

当在常温下测试生产完毕的模块集成电路1，只让合格品出厂时，与其相反，在将出厂的模块集成电路1装在产品上、实际使用时，由于驱动引起产生很多的热，主件在高温状态下驱动，因此，测试时的条件与实际使用时的条件有差别。这样，出厂的产品可靠性差。

第二，由于拾取装置6、8要夹住放在浅碟3内的模块集成电路1和在测试插座12内的模块集成电路1来移送，因此，在测试模块集成电路时，不能移送模块集成电路1。这样，循环时间加长，因此，在同一时间内，不能测试大量的模块集成电路。

第三，由于是用拾取装置直接搬运模块集成电路，测试插座只能沿水平方向设置在测试地点7上。这样，在测试的模块集成电路的形式改变的情况下，交换插座组件的操作，比较麻烦。

本发明是为了解决上述在先技术的问题而提出的，其目的是要将生产完毕的模块集成电路，放在运载器中，在各个测试工间移动该运载器，提高出厂的产品的可靠性，同时最大限度地提高昂贵设备的运转率。

本发明的目的是由以下技术方案实现的。

一种模块集成电路的搬运装置中的模块集成电路搬运方法，其特征在于将多个模块集成电路放在运载器内，将放在上述模块集成电路的运载器在测试工序间移送；同时，在测试地点进行装在运载器上的模块集成电路的测试后，利用卸载侧的拾取装置夹持在卸载位置上，测试完的模块集成电路并根据测试结果，将上述模块集成电路分类，放入顾客的浅碟内。

本发明的另一个实施例，提供了一种模块集成电路的搬运装置中运载器的搬运方法，其特征在于它是分成下列几个阶段顺次进行的：装载侧的拾取装置夹起在浅碟内的模块集成电路，依次装在位于装载位置的水平状态的运载器内的阶段；将装有模块集成电路的运载器水平移动至装载侧的回转装置上，锁紧在装载侧的回转装置上的阶段；在打开加热腔的闸门的同时，使运载器的从垂直直立位置下降，解除运载器的锁紧状态的阶段；在上述加热腔内部一步一步地移送运载器，同时在测试条件下加热模块集成电路的阶段；打开加热腔和测试地点之间的闸门、将在加热腔内的运载器向着测试地点水平移动的阶段；在与移送方向垂直的方向上，压紧水平移动的运载器，在模块集成电路的图形与测试插座端子连接的状态下，在设定时间内进行测试的阶段；在打开位于测试地点和卸载腔之间的闸门后，水平移动运载器将它锁紧在卸载侧的回转装置上的阶段；使卸载侧的回转装置回复水平方向的阶段；将运载器从上述卸载侧的回转装置上引出移送至卸载位置的阶段；卸载侧的拾取装置从位于上述卸载位置上的水平状态的运载器中夹持模块集成电路，并根据测试结果，将模块集成电路卸在顾客的浅碟内的阶段；和将模块集成电路卸完后的运载器水平移动至装载位置的阶段。

本发明的具体结构由以下实施例及其附图详细说明。

图1为一般的模块集成电路的立体图；

图2为概略地表示在先的模块集成电路的搬运装置的平面图；

图3为装载侧的拾取装置夹起模块集成电路，向测试地点的测试插座上装的状态图；

图4为装在测试插座上的模块集成电路插入完成的状态图；

图5为表示本发明的运载器的立体图；

图6为表示在本发明的模块集成电路搬运装置中，运载器的移送路径的概略图；

图7为本发明的模块集成电路搬运装置的平面图；

图8为图7的侧视图。符号说明：

3浅碟；

6装载侧的拾取装置；

7测试地点；

8卸载侧的拾取装置；

9顾客的浅碟；

18运载器；    19装载位置；

20卸载位置；

22加热腔；

23装载侧的回转装置；

24卸载腔；

25卸载侧的回转装置；

26再测试位置；

27装载空间。

以下，根据图5～图8来详细说明本发明的实施例。

图5表示本发明可夹持多个模块集成电路1在工序间移动的运载器18的图。形成框体的壳体28的上部开放，可以利用拾取装置6、8进行模块集成电路7的装载和卸载。下端也开放，可插入测试插座。上述集成电路1由支承构件30支承，在各个工序间移动。该支承构件30平行固定在上述壳体上的支承片29上，以一定的间隔彼此相对构成。

图6表示移送本发明的模块集成电路的搬运装置的运载器的路径的概略图；图7为本发明的模块集成电路搬运装置的平面图；图8为图7的侧视图。本发明的特点是，在将模块集成电路1从装载位置19向运载器18上装载的状态，在各个测试工序间，移送该运载器；同时进行模块集成电路的测试，再在卸载位置20，根据测试结果，将模块集成电路放入顾客的浅碟9内。

即：利用熟知装载侧的拾取装置6，将放在浅碟3内的多个模块集成电路1，垂直地放在运载器18上，在测试工序间移送放有上述模块集成电路1的运载器。同时，在测试地点进行模块集成电路1测试后，在卸载位置20处，卸载侧的拾取装置8夹持测试完毕的模块集成电路，再根据测试结果，分类放入顾客的浅碟9内。

这样，在使装有模块集成电路1的运载器18，在测试工序间移送时，可以利用众所周知的以装置6、8，在装载位置19或卸载位置20上进行模块集成电路的装和卸的作业，因此设备的运转率大大提高。

本发明，可在测试地点7处，使模块集成电路7与测试插座12垂直接触和水平接触。

但是，为了在测试地点7，使模块集成电路1水平接触，必须在将模块集成电路1装在运载器18上的状态下，在运载器18的移送工序之间，使上述运载器转动90°。

如上所述，在使运载器18转动90°的状态下，使模块集成电路1垂直接触时，可以容易地在测试地点7的背面，装卸插座组件21，这是有利的。

即：在使模块集成电路1水平接触的情况下，与先前一样，应当在测试地点7的底面设置与模块集成电路电气上连接的插座组件21。

因此，当测试的模块集成电路的形式不同时，可从测试地点的底面，分离插座组件，然后装入新的插座组件。这时，因为测试地点底面空向狭窄，要交替插座组件的作业，比较麻烦。

但是，如图8所示，当使模块集成电路垂直接触时，通过将插座组件21装在测试地点7的背面，可以增大空间的利用率，因此，插座组件的交替作业容易进行。

另外，根据上述工序，进行模块集成电路的测试时，即使没有用于进行耐热性测试的加热腔也可以。

然而，为了提高可靠性，在具有以试验耐热性为目的的加热腔22的情况下，在用回转装置使装有模块集成电路1的运载器18转动90°后，必须在将模块集成电路移入加热腔22内部后，在设定温度下，加热装在运载器上的模块集成电路1后，进行测试。

图6～图8表示将模块集成电路1装在位于装载位置19的运载器18上之后，在加热腔22内加热模块集成电路，具体地进行测试的例子。

现再详细地说明上述的过程。装载侧的众所周知的拾取装置6夹起放在浅碟3内的多个模块集成电路1，依次地装在位于装载位置19上的水平状态的运载器18内。

放置着生产完毕的模块集成电路1的浅碟3在装载侧放置了多个，利用图中没有示出的提升机，依次一步一步地使浅碟3上升。

反复进行上述动作，将模块集成电路7全部装在运载器18内，再用移送装置，按照图6中的箭头A的方向，将装有模块集成电路1的运载器18，向着装载侧的回转装置23水平移动。

这样，使运载器18向着装载侧的回转装置23水平移动后，在设在上述装载侧的回转装置上的止动杠杆(图中没有示出)转动，使运载器转动时，可以锁紧运载器18，使它不能从装载侧的回转装置脱开。

如果上述运载器18锁紧在装载侧的回转装置23上，则在设在下部的加热腔22的闸门打开的同时，由于装载侧的回转装置23按箭头B的方向同样转动90°，因此，运载器18垂直地竖立起来。

在这种状态下，锁紧在装载侧的回转装置23上的运载器18，按箭头C的方向垂直下降，运载器18安放在维持高温的加热腔22的底面上。在解除了运载器18的锁紧状态后，装载侧的回转装置，上升至初始状态；同时，打开的闸门关闭。

利用上述动作，将一个运载器18送入加热腔22的内部。送入的运载器再由移送装置，按箭头D的方向，一步一步地依次移动；同时，在与测试相适应的温度下，加热。

即：送入加热腔22内部的运载器18，按箭头方向一步一步地移动，由于通过与上述相同的动作，可将装有模块集成电路1的其他的运载器，送入加热腔22内部，因此，在该加热腔22内，可以移送运载器。

送入上述加热腔22内的运载器18，在加热腔内一步一步地移动；同时在测试条件下，加热该模块集成电路。由于位于加热腔22和测试地点7之间的闸门打开，移送装置可使位于加热腔22内最前端的运载器18，按箭头E的方向，向着测试地点7水平移动。

这样，在测试条件下加热的模块集成电路1，放在运载器18上送入测试地点7的内部，推料器(图中未示出)，按照与移送方向垂直的方向F压紧水平移动的运载器18。通过使模块集成电路的图形与测试插座12的端子连接，可在设定的时间内测试该模块集成电路1，再从中央处理装置CPU得知测试结果。

如果在上述测试地点7，在设定时间内对模块集成电路1进行测试，则位于测试地点7和卸载腔24之间的闸门打开；同时，移送装置按箭头G的方向水平移送该运载器18，将它送入卸载侧的回转装置25内。

如上所述，在运载器18送入卸载侧的回转装置25内后，止动杠杆锁紧该运载器18，在该卸载侧的回转装置25转动时，运载器18不会从该卸载侧的回转装置25脱开。然后，按箭头H的方向，使该卸载侧的回转装置转动90°，运载器18回复至与初始状态相同的水平状态。

如果锁紧在上述卸载侧的回转装置25上的运载器18回复至水平状态，则在解除运载器锁紧状态的同时，移送装置将上述运载器沿着箭头I方向水平移动至卸载位置20。利用卸载侧的拾取装置8，从位于上述卸载位置上的运载器中夹起模块集成电路1，再根据测试结果，卸到顾客的浅碟9内。

利用上述卸载侧的拾取装置8的反复操纵，可将运载器18内的模块集成电路1根据测试结果，全部卸到顾客的浅碟9内，再用移动装置，将运载器18按箭头J方向，水平移动至装载位置19。这样，就可以反复作业。

以上，说明了将浅碟3内的模块集成电路1装在某一个运载器18中，在加热腔22内，在高温下加热进行测试后，根据测试结果，在卸载位置20上，将模块集成电路1卸到顾客的浅碟9内的作业。在将要进行测试的模块集成电路1放在浅碟内的情况下，运载器18在工序问移送，同时，可以持续地测试模块集成电路1。

另一方面，在通过连续测试模块集成电路1，不能判定合格的，要进行再测试的情况下，当在卸载位置20上将模块集成电路1分类放入顾客的浅碟9内时，应将进行再测试的模块集成电路放在位于再测试位置26上的再测试用运载器或浅碟18a内。

在本发明中，可使再测试用的运载器18a在位于装载位置19和卸载位置20之间的再测试位置26上，按箭头K的方向升降，卸载侧的拾取装置8可将要再测试的模块集成电路1，暂时放置在再测试用的运载器18a上保管起来。

利用提升机(图中未示出)，可使上述再测试用的运载器18a升降。全部装满要再测试的模块集成电路的再测试用运载器18a，可以沿着箭头L的方向，在位于装载位置19和卸载位置20之间的垂直下部的装载空间27中水平移动。同时等待至装在浅碟3内的全部模块集成电路1测试完毕。

位于上述再测试位置26上，装有要进行再测试的模块集成电路的再测试用运载器18a，在卸载位置20上卸载。空的运载器可以装新的模块集成电路。当移动至装载位置19时，为了不引起干涉，在空的运载器移动至装载位置19之前，要由提升机，按箭头K方向，暂时使空的运载器下降，然后再将它移动至装载位置19，再上升。

通过反复操纵，当将装在浅碟3内的模块集成电路7全部测试完了送至控制器后，可以继续进行装在再测试用运载器18a上的模块集成电路的再测试作业。

即：在利用移送装置，将位于装载位置19和卸载位置20之间的再测试用运载器19a，移动至装载位置19之后，用上述方法进行再测试。

另外，位于装载位置19和卸载位置20的下方的装载空间27中的再测试用运载器18a，可以利用提升机顺序地移动至再测试位置26，因此可以对装在再测试用的运载器18a上的模块集成电路进行再测试。

如上所述，本发明可将模块集成电路1放在运载器18上，在工序间移动，同时，进行测试。与在先的搬运装置比较，有下列优点及其效果。

第一，可利用拾取装置在腔的外部，将模块集成电路装在运载器内，容易将装在运载器内的模块集成电路送入腔内部，在设定的温度下加热后，进行测试，因此产品的可靠性提高。

第二，由于可以在将模块集成电路1装在运载器上和从运载器上卸下时，在测试地点对装在运载器上的模块集成电路进行测试，因此可大大提高昂贵设备的运转率，同时，在同一时间内，可测试大量的模块集成电路。

第三，通过在测试地点7的腔的背面设置插座组件21，因此，当测试的模块集成电路的形式不同时，测试插头的交换作业可以方便地进行。

Claims (6)

1.一种模块集成电路的搬运装置中的模块集成电路搬运方法，其特征在于将多个模块集成电路放在运载器内，将放在上述模块集成电路的运载器在测试工序间移送；同时，在测试地点进行装在运载器上的模块集成电路的测试后，利用卸载侧的拾取装置夹持在卸载位置上，测试完的模块集成电路并根据测试结果，将上述模块集成电路分类，放入顾客的浅碟内。

2.根据权利要求1所述的模块集成电路搬运装置中的模块集成电路搬运方法，其特征在于装有上述模块集成电路的运载器用回转装置转动90°，在这个状态下移入加热腔内部，在设定温度下、加热该放在运载器上的模块集成电路后进行测试。

3.根据权利要求1所述的模块集成电路的搬运装置中的模块集成电路的搬运方法，其特征在于利用装载侧的拾取装置将浅碟内的模块集成电路装在上述运载器上。

4.一种模块集成电路搬运装置中的运载器搬运方法，其特征在于它是分成下列几个阶段顺次进行的：装载侧的拾取装置夹起在浅碟内的模块集成电路，依次装在位于装载位置的水平状态的运载器内的阶段；将装有模块集成电路的运载器水平移动至装载侧的回转装置上，锁紧在装载侧的回转装置上的阶段；在打开加热腔的闸门的同时，使运载器的从垂直直立位置下降，解除运载器的锁紧状态的阶段；在上述加热腔内部一步一步地移送运载器，同时在测试条件下加热模块集成电路的阶段；打开加热腔和测试地点之间的闸门、将在加热腔内的运载器向着测试地点水平移动的阶段；在与移送方向垂直的方向上，压紧水平移动的运载器，在模块集成电路的图形与测试插座端子连接的状态下，在设定时间内进行测试的阶段；在打开位于测试地点和卸载腔之间的闸门后，水平移动运载器将它锁紧在卸载侧的回转装置上的阶段；使卸载侧的回转装置回复水平方向的阶段；将运载器从上述卸载侧的回转装置上引出移送至卸载位置的阶段；卸载侧的拾取装置从位于上述卸载位置上的水平状态的运载器中夹持模块集成电路，并根据测试结果，将模块集成电路卸在顾客的浅碟内的阶段；和将模块集成电路卸完后的运载器水平移动至装载位置的阶段。

5.根据权利要求4所述的模块集成电路的搬运装置中的运载器搬运方法，其特征在于可以在装载位置和卸载位置之间，使装有进行再测试用的模块集成电路的再测试用运载器升降，在使卸完的运载器向着装载位置移动之后，使再测试用的运载器下降至下方阶段。

6.根据权利要求5所述的模块集成电路的搬运装置中的运载器搬运方法、其特征在于在装载位置和卸载位置的下部所定部位上，设有使上述测试用的运载器水平移动的再测试用运载器装载空间，将测试的所设定的几个模块集成电路的结果送至控制器部分，在依次将再测试用的运载器移动至再测试位置后，使再测试用的运载器在测试工序之间依次移动，并进行再测试。

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