CN105319460A - 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。电子部件搬运装置具有搬运电子部件的搬运部、和配置所述电子部件并进行所述电子部件的加热以及冷却中的至少一方的部件，在所述搬运部进行停止的情况下，当所述电子部件位于第一位置时，使所述搬运部停止，当所述电子部件位于比所述第一位置远离所述部件的第二位置时，将所述电子部件搬运至所述第一位置后使所述搬运部停止。

Description

电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
技术领域
本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。
背景技术
以往，公知有一种例如对IC器件等电子部件的电特性进行检查的电子部件检查装置，在该电子部件检查装置中组装有用于将IC器件搬运至检查部的保持部的电子部件搬运装置。在检查IC器件时，IC器件被配置于保持部，使设于保持部的多个探针与IC器件的各端子接触。这样的IC器件的检查有时将IC器件加热或者冷却到规定温度来进行。
所述电子部件搬运装置具有：预先对IC器件进行加热或者冷却来将IC器件调整成适于检查的温度的均热板、利用均热板将被温度调整后的IC器件搬运至检查部的附近的供给往复装置、和进行配置有IC器件的托盘与均热板之间的IC器件的搬运以及均热板与供给往复装置之间的IC器件的搬运的器件搬运头等。其中，在供给往复装置中，能够与均热板同样地对IC器件进行加热或者冷却来将IC器件调整成适于检查的温度。
另外，在专利文献1中，关于利用电子部件搬运装置搬运IC器件并以低温进行检查的电子部件检查装置，公开了收容检查部的区域被管理成低温，该被管理成低温的区域与未被进行温度管理的区域之间通过遮断器划分这一内容。
这样的电子部件搬运装置在动作中例如当“暂停按钮”被按下时等，立即停止动作。
【专利文献1】日本特开平5－52904号公报
然而，在现有的电子部件搬运装置中，若在通过器件搬运头搬运IC器件的中途、即IC器件从均热板或供给往复装置离开的情况下停止器件搬运头，则导致在该期间IC器件的温度从适于检查的温度偏移。因此，在重新开始电子部件搬运装置的动作的情况下，不得不再次对IC器件进行加热或者冷却，来将IC器件调整成适于检查的温度，存在到检查为止需要较长时间这一问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种在搬运电子部件的搬运部停止的情况下，能够抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。
本发明为了解决上述课题的至少一部分而提出，能够作为以下的方式或者应用例而实现。
[应用例1]
本发明的电子部件搬运装置具备：搬运电子部件的搬运部、和配置所述电子部件并进行所述电子部件的加热以及冷却的至少一方的部件，在所述搬运部进行停止的情况下，当所述电子部件位于第一位置时，使所述搬运部停止，当所述电子部件位于比所述第一位置远离所述部件的第二位置时，将所述电子部件搬运到所述第一位置之后使所述搬运部停止。
由此，由于通过将第一位置例如设定为配置于部件的电子部件的位置或者其附近，在搬运部进行停止的情况下，以电子部件被配置在部件或者其附近的状态使搬运部停止，所以能够抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
[应用例2]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选当所述搬运部进行停止时，在所述电子部件位于第一位置的情况下，使所述搬运部在所述第一位置停止。
由此，在搬运部进行停止的情况下，能够抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
[应用例3]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选所述部件包括被配置在相互不同的位置的第一部件、和第二部件。
由此，当在第一部件与第二部件之间搬运电子部件的情况下搬运部进行停止时，能够抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
[应用例4]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选当在将所述电子部件从所述第一部件搬运到所述第二部件的情况下所述搬运部进行停止时，在所述电子部件位于所述第二位置的情况下，将所述电子部件搬运至所述第二部件之后使所述搬运部停止。
由此，与使电子部件返回到第一部件之后使搬运部停止的情况相比，能够提高电子部件的搬运效率。
[应用例5]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选当在将所述电子部件从所述第一部件搬运到所述第二部件的情况下所述搬运部进行停止时，在所述电子部件位于所述第二位置的情况下，将所述电子部件搬运至所述第一部件与所述第二部件中的距离位于所述第二位置的所述电子部件较近的所述部件之后使所述搬运部停止。
由此，能够迅速地将电子部件搬运到第一部件或者第二部件，从而，能够在电子部件的温度从规定的温度起的变化少的期间，使电子部件配置于第一部件或者第二部件。
[应用例6]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选所述第一位置是配置于所述部件的所述电子部件的位置。
由此，在搬运部进行停止的情况下，能够以电子部件被配置于部件的状态使搬运部停止，可抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
[应用例7]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选具备对停止所述搬运部的至少一个停止条件进行存储的存储部、和判别是否满足所述停止条件的任意一个停止条件的判别部，在满足所述停止条件的任意一个停止条件的情况下，决定为停止所述搬运部。
由此，能够在满足所述停止条件的任意一个停止条件的情况下使搬运部停止，该情况下，可抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
[应用例8]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选具有对所述电子部件未被配置在规定的位置进行检测的检测部，所述停止条件是通过所述检测部检测到所述电子部件未被配置在规定的位置的情况。
由此，能够在通过检测部所述电子部件未被配置在规定的位置的情况下使搬运部停止，该情况下，可抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
[应用例9]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选所述停止条件是进行了停止操作的情况。
由此，能够在进行了停止操作的情况下使搬运部停止，该情况下，可抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
[应用例10]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选能够选择进行所述电子部件的加热以及冷却的至少一方来管理温度的第一动作模式、和不进行所述电子部件的加热以及冷却中的任意一个的第二动作模式，当在设定为所述第一动作模式的情况下所述搬运部进行停止时，在所述电子部件位于所述第一位置的情况下使所述搬运部停止，在所述电子部件位于所述第二位置的情况下，将所述电子部件搬运至所述第一位置之后使所述搬运部停止。
由此，当在将动作模式设定为第一动作模式的情况下搬运部进行停止时，可抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
[应用例11]
在本发明的电子部件搬运装置中，优选具有在使所述搬运部停止后进行报告的报告部。
由此，作业者例如能够把握搬运部已停止等当前的状况、该停止的原因、应对方法等。
[应用例12]
本发明的电子部件检查装置具备：搬运电子部件的搬运部、配置所述电子部件并进行所述电子部件的加热以及冷却的至少一方的部件、和对所述电子部件进行检查的检查部，在所述搬运部进行停止的情况下，当所述电子部件位于第一位置时，使所述搬运部停止，当所述电子部件位于比所述第一位置远离所述部件的第二位置时，将所述电子部件搬运至所述第一位置后使所述搬运部停止。
由此，由于通过将第一位置例如设定为被配置于部件的电子部件的位置或者其附近，在搬运部进行停止的情况下，以电子部件被配置在部件或者其附近的状态使搬运部停止，所以可抑制电子部件的温度从规定的温度发生变化。
附图说明
图1是表示本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略俯视图。
图2是图1所示的电子部件检查装置的框图。
图3是表示图1所示的电子部件检查装置的显示部的显示画面的图。
图4是用于对图1所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。
图5是表示图1所示的电子部件检查装置的控制动作的流程图。
图6是用于对本发明的电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。
图7是表示图6所示的电子部件检查装置的控制动作的流程图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式来对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置详细进行说明。
＜第一实施方式＞
图1是表示本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略俯视图。图2是图1所示的电子部件检查装置的框图。图3是表示图1所示的电子部件检查装置的显示部的显示画面的图。图4是用于对图1所示的电子部件检查装置的动作进行说明的图。图5是表示图1所示的电子部件检查装置的控制动作的流程图。
其中，以下为了便于说明，如图1所示，将相互正交的3个轴设为X轴、Y轴以及Z轴。另外，包括X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为垂直。另外，将与X轴平行的方向也称为“X方向”，将与Y轴平行的方向也称为“Y方向”，将与Z轴平行的方向也称为“Z方向”。另外，将X轴、Y轴以及Z轴各轴的箭头的方向称为正侧，将与箭头相反的方向称为负侧。另外，将电子部件的搬运方向的上游侧也简称为“上游侧”，将电子部件的搬运方向的下游侧也简称为“下游侧”。另外，本申请说明书中所说的“水平”并不限定于完全的水平，只要不阻碍电子部件的搬运，则也包括相对于水平稍微(例如小于5°左右)倾斜的状态。另外，图4被示意性地记载。
图1所示的检查装置(电子部件检查装置)1例如是用于对BGA(Ballgridarray)封装、LGA(Landgridarray)封装等IC器件、LCD(LiquidCrystalDisplay)、CIS(CMOSImageSensor)等电子部件的电特性进行检查、试验(以下简称为“检查”)的装置。其中，以下为了便于说明，以使用IC器件作为进行检查的所述电子部件的情况为代表来加以说明，将其设为“IC器件90”。
如图1所示，检查装置1被分成托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、和托盘除去区域A5。这些各区域相互被未图示的壁部、遮断器等分隔。而且，供给区域A2成为被壁部或遮断器等划分而成的第一室R1，另外，检查区域A3成为被壁部或遮断器等划分而成的第二室R2，另外，回收区域A4成为被壁部或遮断器等划分而成的第三室R3。另外，第一室R1(供给区域A2)、第二室R2(检查区域A3)以及第三室R3(回收区域A4)分别构成为能够确保气密性、隔热性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别能够尽量维持湿度、温度。其中，第一室R1以及第二室R2内分别被控制成规定的湿度以及规定的温度。
IC器件90从托盘供给区域A1到托盘除去区域A5按顺序经由所述各区域，在中途的检查区域A3中被进行检查。这样，检查装置1具备在各区域中搬运IC器件90并具有控制部80的电子部件搬运装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16、和未图示的检查控制部。此外，在检查装置1中，通过除了检查部16以及检查控制部之外的结构构成了电子部件搬运装置。
托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中，可积累多个托盘200。
供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件90分别供给至检查区域A3的区域。其中，以跨越托盘供给区域A1和供给区域A2的方式，设有将托盘200逐个搬运的第一托盘搬运机构11A、第二托盘搬运机构11B。
在供给区域A2设有作为配置IC器件90的配置部的温度调整部(均热板)12、第一器件搬运头(搬运部)13、和第三托盘搬运机构15。
温度调整部12是对多个IC器件90进行加热或者冷却来将该IC器件90调整(控制)成适于检查的温度的装置。即，温度调整部12是配置IC器件90并能够进行该IC器件90的加热以及冷却双方的温度控制部件(部件)。在图1所示的构成中，温度调整部12沿Y方向配置有两个并被固定。而且，由第一托盘搬运机构11A从托盘供给区域A1搬入的(搬运来的)托盘200上的IC器件90被搬运到任意一个温度调整部12而载置于其上。
第一器件搬运头13被支承为能够在供给区域A2内移动。由此，第一器件搬运头13能够担负从托盘供给区域A1搬入的托盘200与温度调整部12之间的IC器件90的搬运、和温度调整部12与后述的器件供给部14之间的IC器件90的搬运。其中，第一器件搬运头13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)，各把持部具备吸附嘴，通过吸附IC器件90来进行把持。
第三托盘搬运机构15是将除去了全部IC器件90的状态的空的托盘200沿X方向搬运的机构。而且，在该搬运之后，空的托盘200被第二托盘搬运机构11B从供给区域A2返还到托盘供给区域A1。
检查区域A3是对IC器件90进行检查的区域。在该检查区域A3中设有作为搬运IC器件90的搬运部的器件供给部(供给往复装置)14、检查部16、第二器件搬运头(抵接部)17、和器件回收部(回收往复装置)18。
器件供给部14是将温度调整(温度控制)后的IC器件90搬运到检查部16附近的装置。该器件供给部14被支承为能够在供给区域A2与检查区域A3之间沿X方向移动。另外，在图1所示的构成中，器件供给部14沿Y方向配置有两个，温度调整部12上的IC器件90被搬运到任意一个器件供给部14而承载于其上。其中，在器件供给部14中，能够与温度调整部12同样地对IC器件90进行加热或者冷却，将该IC器件90调整成适于检查的温度。即，器件供给部14是配置IC器件90并能够进行该IC器件90的加热以及冷却双方的温度控制部件(部件)。
检查部16是检查、试验IC器件90的电特性的单元、即是在对IC器件90进行检查的情况下保持该IC器件90的保持部。在检查部16中设有以保持IC器件90的状态与该IC器件90的端子电连接的多个探针。而且，IC器件90的端子与探针电连接(进行接触)，经由探针来进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于在与检查部16连接的未图示的检测器所具备的检查控制部的存储部中存储的程序来进行。其中，在检查部16中，能够与温度调整部12同样地对IC器件90进行加热或者冷却，来将该IC器件90调整成适于检查的温度。即，检查部16是配置IC器件90并能够进行该IC器件90的加热以及冷却双方的温度控制部件(部件)。
第二器件搬运头17被支承为能够在检查区域A3内移动。由此，第二器件搬运头17能够将从供给区域A2搬入的器件供给部14上的IC器件90搬运到检查部16上，进行载置。另外，在对IC器件90进行检查的情况下，第二器件搬运头17将IC器件90朝向检查部16按压，由此，使IC器件90与检查部16抵接。从而，如上述那样IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。其中，第二器件搬运头17具有对IC器件90进行把持的多个把持部(未图示)，各把持部具备吸附嘴，通过吸附IC器件90来进行把持。另外，在第二器件搬运头17中，能够与温度调整部12同样地对IC器件90进行加热或者冷却，来将IC器件90调整成适于检查的温度。
器件回收部18是将结束了检查部16中的检查的IC器件90搬运至回收区域A4的装置。该器件回收部18被支承为能够在检查区域A3与回收区域A4之间沿X方向移动。另外，在图1所示的构成中，器件回收部18与器件供给部14同样地沿Y方向配置有两个，检查部16上的IC器件90被搬运到任意一个器件回收部18而载置于其上。该搬运由第二器件搬运头17进行。
回收区域A4是结束了检查的IC器件90被回收的区域。在该回收区域A4中设有回收用托盘19、第三器件搬运头(搬运部)20、和第六托盘搬运机构21。另外，在回收区域A4中也准备有空的托盘200。
回收用托盘19被固定在回收区域A4内，在图1所示的构成中，沿X方向配置有3个。另外，空的托盘200也沿X方向配置有3个。而且，移动到回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被搬运至这些回收用托盘19以及空的托盘200中的任意一个而载置于其上。由此，IC器件90按检查结果被回收、分类。
第三器件搬运头20被支承为能够在回收区域A4内移动。由此，第三器件搬运头20能够将IC器件90从器件回收部18搬运至回收用托盘19、空的托盘200。其中，第三器件搬运头20具有对IC器件90进行把持的多个把持部(未图示)，各把持部具备吸附嘴，通过吸附IC器件90来进行把持。
第六托盘搬运机构21是将从托盘除去区域A5搬入的空的托盘200沿X方向搬运的机构。而且，在该搬运后，空的托盘200被配置在可回收IC器件90的位置、即空的托盘200可成为上述3个空的托盘200中的任意一个。
托盘除去区域A5是回收排列有检查结束状态的多个IC器件90的托盘200而将其除去的区域。在托盘除去区域A5中，可积累多个托盘200。
另外，以跨越回收区域A4与托盘除去区域A5的方式，设有将托盘200逐个搬运的第四托盘搬运机构22A、第五托盘搬运机构22B。第四托盘搬运机构22A是将载置有检查结束的IC器件90的托盘200从回收区域A4搬运至托盘除去区域A5的机构。第五托盘搬运机构22B是将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘除去区域A5搬运至回收区域A4的机构。
所述检测器的检查控制部例如基于未图示的存储部中存储的程序，来进行配置于检查部16的IC器件90的电特性的检查等。
另外，控制部80例如控制第一托盘搬运机构11A、第二托盘搬运机构11B、温度调整部12、第一器件搬运头13、器件供给部14、第三托盘搬运机构15、检查部16、第二器件搬运头17、器件回收部18、第三器件搬运头20、第六托盘搬运机构21、第四托盘搬运机构22A，第五托盘搬运机构22B各部的驱动。
另外，如图2所示，检查装置1具有检测温度的温度传感器41、检测湿度的湿度传感器42、堵塞的检测所使用的光传感器(检测部)43、进行加热的加热机构(加热部)51、进行冷却的冷却机构(冷却部)52、供给干风的干风供给机构(干风供给部)53、进行检查装置1的各操作的操作部6、和警报装置71。其中，在图2中，例如对于设有温度传感器41、湿度传感器42、光传感器43、加热机构51等设有多个的部件，作为代表，仅图示了其中的一个。另外，控制部80具有存储各信息的存储部801、和进行各判断(判别)的判别部803，对加热机构51、冷却机构52、干风供给机构53、显示部62以及警报装置71等各部的驱动进行控制。
温度传感器41以及湿度传感器42分别被配置在检查装置1的内部的规定的各部，在本实施方式中，被配置在第一室R1以及第二室R2内，通过该温度传感器41以及湿度传感器42能够分别检测第一室R1以及第二室R2内的温度以及湿度。其中，在本实施方式中，各湿度分别是相对湿度。
光传感器43具有发光部以及受光部。该光传感器43被配置在检查装置1的内部的规定的各部，在本实施方式中，被配置在温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及器件回收部18。控制部80基于光传感器43的检测结果在温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及器件回收部18各自中检测堵塞。所述堵塞例如是指IC器件90未被配置于规定的位置(适当的位置)等。
另外，操作部6具有进行各输入的输入部61、和显示图像的显示部62。作为输入部61，没有特别限定，例如可举出键盘、鼠标等。另外，作为显示部62，没有特别限定，例如可举出液晶显示面板、有机EL显示面板等。作业者(操作者)的操作部6的操作例如有对输入部61进行操作，使光标移动到显示部62所显示的各操作按钮(图标)的位置并进行选择(点击)来进行的情况，以下，将该操作也称为“按压操作按钮”。
其中，显示部62所显示的各操作按钮中的一部分或者全部也可以被设为按钮等机械式的操作按钮。
另外，作为操作部6，并不局限于上述的构成，例如也可举出触摸面板等能够输入以及显示图像的器件等。
其中，由所述操作部6的显示部62以及警报装置71构成报告部。
另外，作为加热机构51，没有特别限定，例如可举出具有电热线的加热器等。另外，加热机构51也可以构成为还具有风扇等送风源，并通过送风源来吹拂温风(热风)。在本实施方式中，加热机构51被配置于温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及第二器件搬运头17，能够对这些部件进行加热。其中，若温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及第二器件搬运头17被加热，则分别对应于其加热，配置有温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及第二器件搬运头17的室的温度也上升。
另外，作为冷却机构52，没有特别限定，例如可举出向在冷却对象物的附近配置的管体内流动制冷剂(例如，低温的气体)来进行冷却的装置、珀尔帖元件等。在本实施方式中，冷却机构52使用向在所述冷却对象物的附近配置的管体内流动制冷剂来进行冷却的装置，作为制冷剂，使用使液体氮气气化而成的氮气气体。另外，在本实施方式中，冷却机构52能够分别对温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及第二器件搬运头17进行冷却。其中，若温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及第二器件搬运头17被冷却，则分别对应于该冷却，配置有温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及第二器件搬运头17的室的温度也减少。
另外，干风供给机构53构成为能够向检查装置1的内部的规定的各部供给(能够流动)湿度低的空气、氮气等气体(以下也称为干风)。在将IC器件90冷却至规定温度来进行检查的情况下，据此来冷却必要的各部，通过向必要的各部供给干风，能够防止结露、结冰(着冰)。在本实施方式中，干风供给机构53能够向温度调整部12、器件供给部14、检查部16以及器件回收部18供给干风、即能够向第一室R1以及第二室R2供给干风。
其中，对于干风供给机构53中使用的干风而言，在本实施方式中，当被冷却机构52冷却时，是由冷却机构52使用之后的氮气气体与湿度较低的空气的混合气体，当停止了所述冷却时，只是所述湿度较低的空气。
该检查装置1具有进行IC器件90的加热以及冷却的至少一方来管理温度的第一动作模式(温度管理模式)、和不进行IC器件90的加热以及冷却的任意一个(不管理温度的)第二动作模式(温度非管理模式)作为动作模式(温度模式)，能够对该第一动作模式和第二动作模式进行选择。
第一动作模式中包括高温模式、和低温模式，另外，第二动作模式中包括常温模式、常温控制模式、和除湿模式。检查装置1构成为能够选择性设定这些高温模式、低温模式、常温模式、常温控制模式、和除湿模式。以下，对各动作模式进行说明。
高温模式是驱动加热机构51，以加热了的状态搬运IC器件90的动作模式。另外，在高温模式中，不利用干风供给机构53进行除湿。
另外，常温模式是不进行通过加热机构51实现的加热以及通过冷却机构52实现的冷却中的任意一个的动作模式。另外，在常温模式中，不利用干风供给机构53进行除湿。
另外，常温控制模式是不进行通过加热机构51实现的加热以及通过冷却机构52实现的冷却中的任意一个，但通过温度传感器41进行温度的检测，基于该温度的检测结果来进行规定的控制的动作模式。另外，在常温控制模式中，不利用干风供给机构53进行除湿。其中，作为设定为该常温控制模式的情况的控制的1个例子，例如在超过30℃的情况下使动作停止，在30℃以下的情况下进行动作。
另外，低温模式是驱动干风供给机构53来进行除湿，并驱动冷却机构52来进行冷却的动作模式。
另外，除湿模式是驱动干风供给机构53来进行除湿的动作模式。另外，在除湿模式中，不进行基于冷却机构52的冷却。该除湿模式被用于例如通过预先使装置内成为干燥状态，来缩短移至低温模式之后的除湿时间的情况等。
使用输入部61、和显示部62的画面620所显示的规定的图像来进行所述动作模式的选择(设定)。以下，对所述图像的1个例子进行说明。
如图3所示，在所述图像中，画面620的图3中左上的框621内显示为“停止中”。
另外，在框621内显示有选择动作模式的多个选择按钮(操作按钮)、即选择高温模式的高温模式选择按钮622、选择常温模式的常温模式选择按钮623、选择常温控制模式的常温控制模式选择按钮624、选择低温模式的低温模式选择按钮625、和选择除湿模式的除湿模式选择按钮626。
如果按压高温模式选择按钮622，则动作模式被设定为高温模式，如果按压常温模式选择按钮623，则动作模式被设定为常温模式，如果按压常温控制模式选择按钮624，则动作模式被设定为常温控制模式，如果按压低温模式选择按钮625，则动作模式被设定为低温模式，如果按压除湿模式选择按钮626，则动作模式被设定为除湿模式。
另外，在检查装置1中，构成为当动作模式被设定为第一动作模式时、即当被设定为高温模式或者低温模式时，在第一器件搬运头13进行停止的情况(使第一器件搬运头13停止的情况)下，并不一律立即使第一器件搬运头13停止而是进行以下所述的控制。
另外，在第二器件搬运头17以及第三器件搬运头20进行停止的情况下，分别不进行以下所述的控制而是例如立即停止。此外，对于第二器件搬运头17以及第三器件搬运头20也可以分别进行以下所述的控制。
另外，在动作模式被设定为第二动作模式的情况下、即被设定为常温模式、常温控制模式以及除湿模式中的任意一个的情况下，当第一器件搬运头13、第二器件搬运头17以及第三器件搬运头20进行停止时，分别立即停止。
以下，对动作模式被设定为高温模式或者低温模式、使第一器件搬运头13停止的情况的控制进行说明。
检查装置1在使第一器件搬运头13停止的情况下，当IC器件90位于第一位置时，使第一器件搬运头13停止，当IC器件90位于比第一位置远离温度控制部件的第二位置时，在将IC器件90搬运到第一位置之后使第一器件搬运头13停止。
所述温度控制部件的数量可以是一个，另外也可以是多个，在本实施方式中，温度控制部件的数量为两个，以该温度控制部件由温度调整部(第一温度控制部件)(第一部件)12以及器件供给部(第二温度控制部件)(第二部件)14构成的情况为代表来进行说明。
另外，在本实施方式中，对如图4所示那样通过第一器件搬运头13将配置(接触)于温度调整部12的IC器件90从温度调整部12搬运至器件供给部14，在配置于器件供给部14的搬运作业(动作)中，使第一器件搬运头13停止的情况的控制进行说明。
这里，所述第一位置是被配置于温度控制部件的IC器件90的位置(IC器件90与温度控制部件相接的位置)、即图4(a)、(b)所示的配置于温度调整部12的IC器件90的位置或者图4(d)所示的配置于器件供给部14的IC器件90的位置。
另外，所述第二位置是与所述第一位置相比离温度控制部件的距离较远的位置、即是未被配置于温度调整部12以及器件供给部14中任意一个的IC器件90的位置，作为其1个例子，可举出图4(c)所示的IC器件90的位置。
此外，第一位置并不局限于上述的位置，例如也可以是被配置于温度调整部12的IC器件90的附近等能够通过温度调整部12对IC器件90进行加热或者冷却的位置，或者图4(d)所示的被配置于器件供给部14的IC器件90的附近等能够通过器件供给部14对IC器件90进行加热或者冷却的位置。
首先，在使第一器件搬运头13停止的情况下，当如图4(a)、(b)、(d)所示IC器件90位于第一位置时，立即使第一器件搬运头13停止。该情况下，由于第一器件搬运头13在IC器件90被配置于温度调整部12或者器件供给部14的状态下停止，所以能够通过温度调整部12或者器件供给部14对IC器件90进行加热或者冷却，可抑制IC器件90的温度从适于检查的温度发生变化。
另外，在使第一器件搬运头13停止的情况下，当如图4(c)所示IC器件90位于第二位置时，将IC器件90搬运至器件供给部14，然后使第一器件搬运头13停止。由此，由于第一器件搬运头13在IC器件90被配置于温度调整部12或者器件供给部14的状态下停止，所以能够通过温度调整部12或者器件供给部14对IC器件90进行加热或者冷却，可抑制IC器件90的温度从适于检查的温度发生变化。
另外，与将IC器件90返回到温度调整部12，然后使第一器件搬运头13停止的情况相比，能够使IC器件90的搬运效率提高。
接下来，对在检查装置1中通过第一器件搬运头13将IC器件90从温度调整部12搬运至器件供给部14的情况的控制动作进行说明。
如图5所示，首先判断是否停止第一器件搬运头13(步骤S101)。
在该检查装置1中，停止第一器件搬运头13的停止条件(条件)被预先存储在控制部80的存储部801。在步骤S101中，利用判别部803判别是否满足所述停止条件中任意一个停止条件，在满足所述停止条件的任意一个停止条件的情况下，判断为停止第一器件搬运头13，在任意一个停止条件都不满足的情况下，判断为不停止第一器件搬运头13。
所述停止条件为下述(1)～(3)。
(1)暂停按钮等至少使第一器件搬运头13停止的操作按钮被按下的情况(进行了停止操作的情况)。
作业者按下暂停按钮等来使动作停止的情况例如可举出在发生堵塞而进行将该堵塞消除的作业时，对配置在检查装置1的内部的规定的部件进行调整的情况等。另外，作为所述规定的部件的调整，例如可举出光传感器43的位置、姿势、受光灵敏度等的调整；第一器件搬运头13、第二器件搬运头17以及第三器件搬运头20的把持部的把持力(吸附力)的调整等。
(2)由光传感器43检测到堵塞的情况、即控制部80基于光传感器43的检测结果检测到堵塞的情况。
(3)IC器件90的检查的结果、合格的比率(合格率)小于规定(既定)的值的情况。
在步骤S101中，当判断为不停止第一器件搬运头13时，继续IC器件90的搬运(步骤S102)，然后判断IC器件90的搬运是否结束、即判断是否已将IC器件90配置于器件供给部14(步骤S103)。
在步骤S103中，当判断为IC器件90的搬运没有结束时，返回到步骤S101，再次执行步骤S101以后的步骤，在判断为IC器件90的搬运结束的情况下，移至下一步骤。对于以后的动作省略其说明。
另外，在步骤S101中，当判断为停止第一器件搬运头13时，决定该第一器件搬运头13的停止(步骤S104)，判断IC器件90是否位于第二位置(步骤S105)。
在步骤S105中，当判断为IC器件90位于第二位置时，继续IC器件90的搬运(步骤S106)，然后判断IC器件90的搬运是否结束、即是否已将IC器件90配置于器件供给部14(步骤S107)。
在步骤S107中，当判断为IC器件90的搬运没有结束时，返回至步骤S106，再次执行步骤S106以后的步骤，在判断为IC器件90的搬运结束的情况下，移至步骤S108。
另外，在步骤S105中，当判断为IC器件90不位于第二位置时、即判断为IC器件90位于第一位置时，移至步骤S108。
接下来，进行报告(步骤S108)，然后使第一器件搬运头13停止(步骤S109)。
在步骤S108中，使显示部62显示规定的图像，并且使警报装置71工作而产生警告音。在所述图像中显示为“停止中”，并且显示使第一器件搬运头13停止的原因、当前的状况、应对方法等各消息。由此，作业者能够掌握第一器件搬运头13已停止，另外，根据显示部62所显示的图像，可掌握该停止的原因、当前的状况、应对方法等。
此外，作为步骤S108中的报告方法，并不限定于上述的方法，除此之外例如可举出灯等发光部的点亮、闪烁等。
如以上说明那样，根据该检查装置1，由于在第一器件搬运头13进行停止的情况下，以IC器件90被配置于器件供给部14的状态使第一器件搬运头13停止，所以能够抑制IC器件90的温度从适于检查的温度发生变化。
此外，在本实施方式中，在第一器件搬运头13进行停止的情况下，当IC器件90位于第二位置时，将IC器件90搬运至器件供给部14之后使第一器件搬运头13停止，但并不局限于此，例如也可以在将IC器件90搬运(返回)至温度调整部12之后使第一器件搬运头13停止。
另外，在本实施方式中，温度调整部12、器件供给部14以及检查部16分别能够进行IC器件90的加热以及冷却双方，但并不局限于此，例如也可以只能够进行IC器件90的加热以及冷却中的任意一方。
＜第二实施方式＞
图6是用于对本发明的电子部件检查装置的第二实施方式的动作进行说明的图。
图7是表示图6所示的电子部件检查装置的控制动作的流程图。其中，图6被示意性地记载。
以下，对第二实施方式进行说明，以与上述第一实施方式的不同点为中心来进行说明，同样的事项省略其说明。
如图6所示，在第二实施方式的检查装置1中，当通过第一器件搬运头13将IC器件90从温度调整部12搬运至器件供给部14时，在使第一器件搬运头13停止的情况下，当IC器件90位于第二位置时，在将IC器件90搬运到温度调整部12与器件供给部14中的距离位于第二位置的IC器件90较近一方的部件之后使第一器件搬运头13停止。
即，在将温度调整部12的配置有IC器件90的位置和位于第二位置的IC器件90的距离L1、与器件供给部14的被配置IC器件90的位置和位于第二位置的IC器件90的距离L2进行比较，在距离L1小于距离L2的情况下，在将IC器件90搬运(返回)到温度调整部12后使第一器件搬运头13停止。另外，在距离L2小于距离L1的情况下，在将IC器件90搬运至器件供给部14后使第一器件搬运头13停止。另外，在距离L1与距离L2相等的情况下，在将IC器件90搬运至温度调整部12与器件供给部14中的任意一方后使第一器件搬运头13停止。该情况下，优选将IC器件90搬运到作为原来的搬运目的地的器件供给部14。
由此，在使第一器件搬运头13停止的情况下，能够迅速地将IC器件90搬运至温度调整部12或者器件供给部14，由此，能够在从适于IC器件90的温度检查的温度起的变化较少的期间，将IC器件90配置于温度调整部12或者器件供给部14。
另外，在使第一器件搬运头13停止的情况下，当IC器件90位于第一位置时，立即使第一器件搬运头13停止。
接下来，对在检查装置1中通过第一器件搬运头13将IC器件90从温度调整部12搬运至器件供给部14的情况的控制动作进行说明。
如图7所示，首先判断是否停止第一器件搬运头13(步骤S201)。
在步骤S201中，当判断为不停止第一器件搬运头13时，继续IC器件90的搬运(步骤S202)，然后判断IC器件90的搬运是否结束、即判断是否已将IC器件90配置于器件供给部14(步骤S203)。
在步骤S203中，当判断为IC器件90的搬运没有结束时，返回到步骤S201，再次进行步骤S201以后的步骤，在判断为IC器件90的搬运结束的情况下，移至下一步骤。对于以后的动作省略其说明。
另外，在步骤S201中，当判断为停止第一器件搬运头13时，决定该第一器件搬运头13的停止(步骤S204)，然后判断IC器件90是否位于第二位置(步骤S205)。
在步骤S205中，当判断为IC器件90位于第二位置时，将温度调整部12的配置有IC器件90的位置和位于第二位置的IC器件90的距离L1、与器件供给部14的被配置IC器件90的位置和位于第二位置的IC器件90的距离L2进行比较，判断距离L2是否为距离L1以下(步骤S206)。
在步骤S206中，当判断为距离L2为距离L1以下时，继续IC器件90的搬运(步骤S208)。
另外，在步骤S206中，当判断为距离L2不为距离L1以下时、即当判断为距离L1小于距离L2时，将IC器件90的搬运目的地变更成温度调整部12(步骤S207)，然后继续IC器件90的搬运(步骤S208)。
接下来，判断IC器件90的搬运是否结束、即判断是否已将IC器件90配置于器件供给部14(步骤S209)。
在步骤S209中，当判断为IC器件90的搬运没有结束时，返回到步骤S208，再次执行步骤S208以后的步骤，当判断为IC器件90的搬运结束时，移至步骤S210。
另外，在步骤S205中，当判断为IC器件90不位于第二位置时、即当判断为IC器件90位于第一位置时，移至步骤S210。
接下来，进行报告(步骤S210)，然后使第一器件搬运头13停止(步骤S211)。
通过以上那样的第二实施方式，也能够发挥与上述第一实施方式同样的效果。
以上，基于图示的实施方式对本发明的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置进行了说明，但本发明并不限定于此，各部的构成能够置换成具有同样功能的任意的构成。另外，也可以被附加其他任意的构成物。
另外，本发明也可以将上述各实施方式中的任意2个以上的构成(特征)组合。
另外，在上述实施方式中，对从两个温度控制部件(部件)的一方向另一方搬运电子部件的情况进行了说明，但本发明并不局限于此，例如在不进行加热以及冷却中的任意一方的部件与温度控制部件之间搬运电子部件的情况下也同样能够应用。
【附图标记说明】
1…检查装置(电子部件检查装置)；11A…第一托盘搬运机构；11B…第二托盘搬运机构；12…温度调整部(均热板)；13…第一器件搬运头；14…器件供给部(供给往复装置)；15…第三托盘搬运机构；16…检查部；17…第二器件搬运头；18…器件回收部(回收往复装置)；19…回收用托盘；20…第三器件搬运头；21…第六托盘搬运机构；22A…第四托盘搬运机构；22B…第五托盘搬运机构；41…温度传感器；42…湿度传感器；43…光传感器；51…加热机构；52…冷却机构；53…干风供给机构；6…操作部；61…输入部；62…显示部；620…画面；621…框；622…高温模式选择按钮；623…常温模式选择按钮；624…常温控制模式选择按钮；625…低温模式选择按钮；626…除湿模式选择按钮；71…警报装置；80…控制部；801…存储部；803…判别部；90…IC器件；200…托盘；A1…托盘供给区域；A2…器件供给区域(供给区域)；A3…检查区域；A4…器件回收区域(回收区域)；A5…托盘除去区域；R1…第一室；R2…第二室；R3…第三室；S101～S109…步骤；S201～S211…步骤。

Claims (12)

1.一种电子部件搬运装置，其特征在于，具备：
搬运电子部件的搬运部；和
配置所述电子部件并进行所述电子部件的加热以及冷却中的至少一方的部件，
在所述搬运部进行停止的情况下，当所述电子部件位于第一位置时，使所述搬运部停止，当所述电子部件位于比所述第一位置远离所述部件的第二位置时，将所述电子部件搬运到所述第一位置之后使所述搬运部停止。
2.根据权利要求1所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
当所述搬运部进行停止时，在所述电子部件位于第一位置的情况下，使所述搬运部在所述第一位置停止。
3.根据权利要求1或者2所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
所述部件包括被配置在相互不同的位置的第一部件和第二部件。
4.根据权利要求3所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
当在将所述电子部件从所述第一部件向所述第二部件搬运的情况下所述搬运部进行停止时，在所述电子部件位于所述第二位置的情况下，将所述电子部件搬运至所述第二部件之后使所述搬运部停止。
5.根据权利要求3所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
当在将所述电子部件从所述第一部件向所述第二部件搬运的情况下所述搬运部进行停止时，在所述电子部件位于所述第二位置的情况下，将所述电子部件搬运至所述第一部件与所述第二部件中距离位于所述第二位置的所述电子部件较近的所述部件之后使所述搬运部停止。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
所述第一位置是配置于所述部件的所述电子部件的位置。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，具备：
对停止所述搬运部的至少一个停止条件进行存储的存储部；和
判别是否满足所述停止条件的任意一个停止条件的判别部，
在满足所述停止条件的任意一个停止条件的情况下，决定为停止所述搬运部。
8.根据权利要求7所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
具有对所述电子部件未被配置在规定的位置进行检测的检测部，
所述停止条件是通过所述检测部检测到所述电子部件未被配置在规定的位置的情况。
9.根据权利要求7所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
所述停止条件是进行了停止操作的情况。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
能够选择进行所述电子部件的加热以及冷却的至少一方来管理温度的第一动作模式、和不进行所述电子部件的加热以及冷却的第二动作模式，
当在设定为所述第一动作模式的情况下所述搬运部进行停止时，在所述电子部件位于所述第一位置的情况下使所述搬运部停止，在所述电子部件位于所述第二位置的情况下，将所述电子部件搬运至所述第一位置之后使所述搬运部停止。
11.根据权利要求1至10中任意一项所述的电子部件搬运装置，其特征在于，
具有在使所述搬运部停止后进行报告的报告部。
12.一种电子部件检查装置，其特征在于，具备：
搬运电子部件的搬运部；
配置所述电子部件并进行所述电子部件的加热以及冷却中的至少一方的部件；和
对所述电子部件进行检查的检查部，
在所述搬运部进行停止的情况下，当所述电子部件位于第一位置时，使所述搬运部停止，当所述电子部件位于比所述第一位置远离所述部件的第二位置时，将所述电子部件搬运至所述第一位置后使所述搬运部停止。
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