JP2016176901A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 温度や湿度を変更することができるか否かを作業者が容易に把握することができるとともに、例えば、過剰な温度や湿度の変更が不可なときに、作業者の直接的な前記変更を制限することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】 電子部品搬送装置は、電子部品を検査する複数の温度湿度モードを表示し、設定することが可能な設定表示部を有し、複数の温度湿度モードのうちの第１の温度湿度モードから第１の温度湿度モードとは異なる第２の温度湿度モードに変更する場合、第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示と、第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示とのいずれかを表示できることを特徴とする。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置は、一般的に、ＩＣデバイスを検査する検査部と、検査部までＩＣデバイスを搬送するための搬送部、および、ＩＣデバイスを配置する配置部を有する電子部品搬送装置とを有している。また、このような電子部品搬送装置では、例えば、ＩＣデバイスを所定温度に冷却または加熱しながらＩＣデバイスを検査することがある。

このような電子部品検査装置の一例として、例えば、特許文献１には、ＩＣデバイスの電気的特性を検査する検査部を備えたＩＣハンドラーが開示されている。また、例えば、特許文献２には、ウエハに付加価値を与える基板処理装置が開示されている。

特開２００９−９７８９９号公報 特開２０１０−２７７９１号公報

しかしながら、特許文献１および特許文献２のような従来の電子部品検査装置（装置）では、装置内の状態が、温度や湿度を変更しても装置やＩＣデバイスに過剰な負荷がかからない状態であるのか否かを把握することについて開示されていない。そのため、装置内の状態が、温度や湿度を変更することができる状況であるのか否かを作業者は把握することが難しかった。その結果、装置の状態が、温度や湿度の変更が可能ではないときに、作業者が誤って温度や湿度を変更してしまい、装置やＩＣデバイスへの不要な負荷が生じてしまうという可能性があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を検査する複数の温度湿度モードを表示し、設定することが可能な設定表示部を有し、
前記複数の温度湿度モードのうちの第１の温度湿度モードから前記第１の温度湿度モードとは異なる第２の温度湿度モードに変更する場合、前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示と、前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示とのいずれかを表示できることを特徴とする。

これにより、第１の温度湿度モードから第２の温度湿度モードに変更するとき、作業者は、設定表示部の表示を確認することで、第２の温度湿度モードに変更することが可能であるか否かをより容易に把握することができる。また、温度や湿度を変更不可なときには、変更したい第２の温度湿度モードへの直接的な変更が制限される。そのため、作業者が誤って温度や湿度を変更することにより、装置（電子部品搬送装置）や電子部品に過剰な負荷がかかることを抑制することができる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の温度湿度モードは、高温モード、常温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードを有することが好ましい。

これにより、低温モードを選択することで電子部品を低温環境下で検査することが可能である。また、常温モードや常温制御モードを選択することで電子部品を常温環境下で検査することが可能である。また、高温モードを選択することで電子部品を高温環境下で検査することが可能である。このように、電子部品を低温環境下、常温環境下および高温環境下のうち所望の環境下で検査することが可能である。また、必要に応じて、除湿モードを選択することで、例えば電子部品に結露等が生じることを抑制することができる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかであり、
前記第２の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかである場合、
前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示をすることが好ましい。

これにより、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードから、それとは異なる高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードへの直接的な変更を制限することができる。そして、この制限されていることを作業者は設定表示部にて確認することができるため、前記変更が制限されていることをより容易に把握することができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の温度湿度モードが、前記常温モードであり、
前記第２の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかである場合、
前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示をすることが好ましい。

これにより、常温モードから、例えば、低温モード、常温制御モード、高温モード、除湿モードに直接的に変更することが可能であることを作業者はより容易に把握することができる。なお、常温モードから、例えば、低温モード、常温制御モード、高温モード、除湿モードのいずれかへの変更をしても装置や電子部品に過剰な負荷がかかり難い。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記常温モードから、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかに変更する場合、前記高温モード、前記常温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードがこの順で並んで表示されることが好ましい。

これにより、作業者は、常温モードから高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードへの変更を直接的に行えることをより容易に把握することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記高温モードおよび前記常温モードは、それぞれ、波長域が、６１０〜７５０ｎｍの色で表示され、
前記常温制御モードは、波長域が、４８０〜４９０ｎｍの色で表示され、
前記低温モードは、波長域が、４３５〜４８０ｎｍの色で表示され、
前記除湿モードは、波長域が、５８０〜５９５ｎｍの色で表示されることが好ましい。

これにより、作業者は、常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードの選択間違えがより低減される。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記高温モードの波長域が６１０〜７５０ｎｍの色で表示されている部分は、前記常温モードの波長域が６１０〜７５０ｎｍの色で表示されている部分よりも面積が大きいことが好ましい。

これにより、作業者は、常温モードと高温モードとをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モードと高温モードとの選択間違えがより低減される。

［適用例８］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を検査する複数の温度湿度モードを表示し、設定することが可能な設定表示部と、
前記電子部品を検査する検査部とを備え、
前記複数の温度湿度モードのうちの第１の温度湿度モードから前記第１の温度湿度モードとは異なる第２の温度湿度モードに変更する場合、前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示と、前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示とのいずれかを表示できることを特徴とする。

これにより、第１の温度湿度モードから第２の温度湿度モードに変更するとき、設定表示部の表示を確認することで、作業者は第２の温度湿度モードに変更することが可能であるか否かをより容易に把握することができる。また、温度や湿度を変更不可なときには、変更したい第２の温度湿度モードへの直接的な変更が制限される。そのため、作業者が誤って温度や湿度を変更することにより、装置（電子部品検査装置）や電子部品に過剰な負荷がかかることを抑制することができる。

本発明の好適な実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。 図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。 図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。 図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。 図４に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。 図４に示すウインドウの状態表示部に低温表示が表示された状態を示す図である。 図６に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。 図４に示すウインドウの状態表示部に高温表示が表示された状態を示す図である。 第１の温度湿度モードから第２の温度湿度モードへの変更が可能か否かを示す表である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の好適な実施形態に係る電子部品検査装置を示す概略斜視図である。図２は、図１に示す検査装置（電子部品検査装置）の概略平面図である。図３は、図１に示す検査装置の一部を示すブロック図である。図４は、図１に示すモニターに表示されるウインドウを示す図である。図５は、図４に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。図６は、図４に示すウインドウの状態表示部に低温表示が表示された状態を示す図である。図７は、図６に示すウインドウにサブウインドウが表示された状態を示す図である。図８は、図４に示すウインドウの状態表示部に高温表示が表示された状態を示す図である。図９は、第１の温度湿度モードから第２の温度湿度モードへの変更が可能か否かを示す表である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１および図２に示すように、検査装置１は、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、表示装置４０および操作装置５０を有する設定表示部６０とを備えている。なお、本実施形態では、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって電子部品搬送装置１０が構成されている。

また、図１および図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（電子部品供給領域）Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域（検査部配置領域）Ａ３と、デバイス回収領域（電子部品回収領域）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。この検査装置１において、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。

また、検査装置１は、常温環境下、低温環境下および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。

以下、検査装置１について領域Ａ１〜Ａ５ごとに説明する。
〈トレイ供給領域Ａ１〉
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

〈デバイス供給領域Ａ２〉
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を搬送するトレイ搬送機構（搬送部）１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、供給ロボット（デバイス搬送ヘッド）１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。なお、図示しないが、温度調整部１２には、温度調整部１２におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

図２に示す供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。

供給空トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送する搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

〈検査領域Ａ３〉
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０が検査される領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４と、検査部１６と、測定ロボット（デバイス搬送ヘッド）１７と、デバイス回収部１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、デバイス供給部１４には、デバイス供給部１４におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。また、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、検査部１６には、検査部１６におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。この測定ロボット１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、測定ロボット１７はＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができるように構成されている。また、図示はしないが、測定ロボット１７には、測定ロボット１７におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられている。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、測定ロボット１７によって行われる。また、図示はしないが、デバイス回収部１８には、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部が設けられていても良い。

〈デバイス回収領域Ａ４〉
デバイス回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収ロボット（デバイス搬送ヘッド）２０と、回収空トレイ搬送機構（トレイ搬送機構）２１とが設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、３つの空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に並んで３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。

回収空トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる搬送部（搬送機構）である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

〈トレイ除去領域Ａ５〉
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構（搬送部）２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に搬送する。

以上説明したような各領域Ａ１〜Ａ５は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室（Ｉｎｐｕｔ）Ｒ１となっており、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室（Ｉｎｄｅｘ）Ｒ２となっており、デバイス回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室（Ｏｕｔｐｕｔ）Ｒ３となっている。このような第１室（室）Ｒ１、第２室（室）Ｒ２および第３室（室）Ｒ３は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。

また、図２および図３に示すように、第１室Ｒ１には、第１室Ｒ１内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４１と、第１室Ｒ１内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５１と、第１室Ｒ１内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６１とが設けられている。また、第２室Ｒ２には、第２室Ｒ２内の温度を検出する温度センサー（温度計）２４２と、第２室Ｒ２内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）２５２とが設けられている。また、第３室Ｒ３には、第３室Ｒ３内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）２６３が設けられている。

また、図３に示すように、検査装置１は、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構（除湿機構）２９とを有している。なお、図３では、加熱機構２７と、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構２９とを複数有する場合であっても代表して１つを図示している。加熱機構２７は、例えばヒーター等を有し、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を加熱する。冷却機構２８は、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等を有し、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７を冷却する。ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷（着氷、霜）を防止することができる。なお、本実施形態では、ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給するよう構成されているが、第３室Ｒ３内にもドライエアーを供給するよう構成されていても構わない。

次に、制御装置３０と、表示装置４０および操作装置５０を有する設定表示部６０とについて説明する。

〈制御装置３０〉
図３に示すように、制御装置３０は、検査装置１の各部を制御する機能を有し、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する制御部３１と、記憶部３２とを有している。

駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、デバイス回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）の駆動等を制御する。検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。

また、制御部３１は、各部の駆動や検査結果等を表示装置４０に表示する機能や、操作装置５０からの入力に従って処理を行う機能等をも有している。
記憶部３２は、制御部３１が各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。

なお、前述した温度センサー２４１、２４２、湿度センサー２５１、２５２、酸素濃度センサー２６１、２６３、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９は、それぞれ制御装置３０と接続している。

〈設定表示部６０〉
前述したように、設定表示部６０は、表示装置４０および操作装置５０を有する。

表示装置４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１を有する。モニター４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。なお、表示装置４０は、図１に示すように、検査装置１の図中上方に配置されている。

操作装置５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、マウス５１（操作装置５０）は、図１に示すように、検査装置１の図中右側で、表示装置４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作装置５０としてマウス５１を用いているが、操作装置５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
以上、検査装置１の構成について簡単に説明した。

このような検査装置１は、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９を制御することによって、複数（本実施形態では５つ）の温度湿度モード（モード）の設定を行うことができる。温度湿度モードとは、ＩＣデバイス９０を搬送したり検査したりする際の、検査装置１内の温度および湿度のうちの少なく１つを設定するモードである。例えば、温度湿度モードは、加熱機構２７、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９を制御することによって、検査装置１内の各部のうち任意の部分における温度および湿度のうちの少なくとも１つを設定（変更）するモードであるといえる。そして、本実施形態では、複数の温度湿度モードとして、高温モード、低温モード、常温モード、常温制御モードおよび除湿モードの設定を行うことができる。

低温モードは、冷却機構２８によって、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６および測定ロボット１７（以下、これらをまとめて「被制御部」ともいう）を冷却するモードである。これにより、被制御部の冷却に応じて、被制御部が配置されている第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度を下降させることができる。そのため、この低温モードを設定することにより、検査装置１を低温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にすることができる。なお、低温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、−６０〜２５℃程度に冷却制御される。

高温モードは、加熱機構２７によって、被制御部を加熱するモードである。この高温モードを設定することにより、被制御部の加熱に応じて、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の温度を上昇させることができる。この高温モードを設定することにより、検査装置１を高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にすることができる。なお、高温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、３０〜１３０℃程度に加熱制御される。

常温モードは、加熱機構２７および冷却機構２８によって、被制御部を加熱または冷却する制御を行わずに、検査装置１を常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にするモードである。

常温制御モードは、冷却機構２８によって、被制御部を冷却することにより、検査装置１を常温環境下でのＩＣデバイス９０の検査が可能な状態にするモードである。なお、常温環境下で検査をする場合には、被制御部は、例えば、２５〜３５℃程度に制御される。

除湿モードは、ドライエアー供給機構２９によって、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の湿度を低下させるモードである。この除湿モードは、例えば、低温モードを設定して低温環境下で検査を行う前に、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内のＩＣデバイス９０に結露が生じないように、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の湿度を低下させるのに用いられる。

このように、複数の温度湿度モードのうち所望のモードを選択し、その選択に応じて被制御部の温度を制御（調整）することで、常温環境下、低温環境下および高温環境下でのＩＣデバイス９０の検査をすることができる。なお、この制御では、被制御部にそれぞれ設けられた温度検出部（図示せず）にてＩＣデバイス９０の温度を検出し、制御部３１によって、検出された温度に応じてフィードバック制御を行う。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が設定温度付近に維持される。

なお、前記低温環境下における低温とは、例えば寒冷地における冬季の気温であり、氷点下を下回る温度である。また、前記高温環境下における高温とは、例えば、熱帯地域の夏季の気温であったり、車のエンジンルーム内の高温時の温度であったりする。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）に求められる高温環境あるいは低温環境における信頼性として、例えば、−４０℃〜１２５℃で動作することが求められる場合がある。それゆえ、検査装置１における設定可能温度としては、−４５〜１５５℃、さらには、−４５〜１７５℃としている。なお、前記常温環境下における常温とは、例えば電子部品製造工場などにおける工場内の室温である。あるいは、通常の生活環境において不快にならない範囲での平均的な気温である場合もある。

また、本実施形態の検査装置１では、前述した複数の温度湿度モードの設定や変更を設定表示部６０にて行うことができる。以下、この点について説明する。

検査装置１が起動されたとき、制御部３１は、モニター４１上に図４に示すようなウインドウ（画面）ＷＤを表示する。このウインドウＷＤ内の上方右側には、複数の温度湿度モードを設定するために用いられる表示部（温度湿度制御表示部）７が設けられている。

表示部７は、アイコン７１と、設定された温度を示す温度表示部７２とを有している。なお、アイコン７１の左側には、複数の温度湿度モードを設定するために用いられる表示部７であることを作業者が認識しやすいように、「Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ」と示されている。

アイコン７１は、複数の温度湿度モードの表示や、選択された温度湿度モードの設定を制御部３１に指示するために用いられる。この指示は、作業者がマウス５１を用いて、モニター４１上に表示されるマウスポインタ（図示せず）によって選択する操作（クリック操作）により行われる。なお、アイコン７１は、クリックされるとボタンにもなる。後述するアイコン７３１〜７３５、７４１、７４２についても同様である。

また、アイコン７１には、現状設定されている温度湿度モードを示す画像（表示）が表示されており、図４では、常温モードであることを示す常温画像Ａが表示されている。常温画像Ａは、図４に示すように、温度計の球部を模した形状をなしている。なお、後述する温度湿度モードを示す各画像（低温画像Ｃ、高温画像Ｈ、常温制御画像ＣＡ、除湿画像Ｄ）も同様である。また、常温画像Ａの一部は、波長域が６１０〜７５０ｎｍの範囲内の色、すなわち赤色で表示されている。

なお、本実施形態では、アイコン７１と温度表示部７２とは左右に並んで配置されているが、例えば、上下に並んで配置されていてもよい。

〈温度湿度モードの変更〉
以下、このような表示部７による複数の温度湿度モードの変更について説明する。以下では、例えば、常温モード（第１の温度湿度モード）から冷却モード（第２の温度湿度モード）に変更したい場合と、冷却モード（第１の温度湿度モード）から高温モード（第２の温度湿度モード）に変更したい場合とについて説明する。

１．常温モード（第１の温度湿度モード）から冷却モード（第２の温度湿度モード）に変更したい場合

まず、作業者によって、図４示す常温画像Ａが表示されたアイコン７１が選択されると、制御部３１は、図５に示すようなサブウインドウ（無制限表示）ＳＷ１を表示する。なお、サブウインドウＳＷ１は、アイコン７１の直下に表示される。

サブウインドウＳＷ１には、５つのアイコン７３１、７３２、７３３、７３４、７３５が上からこの順に並んで表示されている。

アイコン７３１には、高温モードであることを示す高温画像Ｈが示されている。アイコン７３１の右横には、高温画像Ｈが高温モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ｈｏｔ」が表示されている。なお、高温画像Ｈが示されているアイコン７３１が選択された場合には、制御部３１は高温モードの設定をする。

アイコン７３２には、常温モードであることを示す常温画像Ａが示されている。アイコン７３２の右横には、常温画像Ａが常温モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ａｍｂｉｅｎｔ」が表示されている。また、図５では、常温画像Ａが示されているアイコン７３２は、グレーアウトになっており、これにより、作業者は、現状設定されているモードが常温モードであることを認識することができる。

アイコン７３３には、常温制御モードであることを示す常温制御画像ＣＡが示されている。アイコン７３３の右横には、常温制御画像ＣＡが常温制御モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ｃｏｎｔｒｏｌ Ａｍｂｉｅｎｔ」が表示されている。なお、この常温制御画像ＣＡが示されているアイコン７３３が選択された場合には、制御部３１は常温制御モードの設定をする。

アイコン７３４には、低温モードであることを示す低温画像Ｃが示されている。アイコン７３４の右横には、低温画像Ｃが低温モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ｃｏｌｄ」が表示されている。なお、この低温画像Ｃが示されているアイコン７３４が選択された場合には、制御部３１は低温モードの設定をする。

アイコン７３５には、除湿モードであることを示す除湿画像Ｄが示されている。アイコン７３５の右横には、除湿画像Ｄが除湿モードであることを作業者が認識しやすいように、「Ｄｅｈｕｍｉｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ」が表示されている。なお、この除湿画像Ｄが示されているアイコン７３５が選択されると、制御部３１は除湿モードの設定をする。

このようなサブウインドウＳＷ１のアイコン７３１〜７３５のうち、作業者が、低温画像Ｃが示されたアイコン７３４を選択すると、図６に示すように、アイコン７１に低温画像Ｃが示される。

このようにして、常温モードから冷却モードに変更することができる。この変更は、前述したように、アイコン７１を選択する操作と、アイコン７３４を選択する操作とによって行われる。すなわち、前記変更は、２回のクリック操作で行うことができ、容易である。また、前述したように、サブウインドウＳＷ１がアイコン７１の直下に表示されるため、作業者は、上記の２回の操作をより迅速に行うことができる。

また、作業者は、サブウインドウＳＷ１に表示されたアイコン７３１〜７３５の表示を見ることで、常温モードから冷却モードに変更することが可能であることをより容易に把握することができる。すなわち、作業者は、検査装置１が、温度や湿度を変更しても検査装置１やＩＣデバイスに過剰な負荷がかからない状態であって、前記変更が制限なく行える状態であることをより容易に把握することができる。特に、サブウインドウＳＷ１では、アイコン７３１、７３２、７３３、７３４、７３５が上からこの順で並んで表示されるため、作業者は前記変更が制限なく行えることを特に容易に把握することができる

また、高温画像Ｈの一部および常温画像Ａの一部は、波長域が、６１０〜７５０ｎｍの範囲内の色、すなわち赤色で表示される。常温制御画像ＣＡの一部は、波長域が、４８０〜４９０ｎｍの範囲内の色、すなわち水色で表示される。低温画像Ｃの一部は、波長域が４３５〜４８０ｎｍの範囲内の色、すなわち、青色で表示される。除湿画像Ｄの一部は、波長域が、５８０〜５９５ｎｍの範囲内の色、すなわち、黄色で表示される。また、高温画像Ｈの赤色で表示されている部分は、常温画像Ａの赤色で表示されている部分よりも面積を大きく表示されている。これにより、作業者は、常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードをより容易に判別することができる。そのため、作業者による常温モード、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードの選択間違えがより低減される。

２．冷却モード（第１の温度湿度モード）から高温モード（第２の温度湿度モード）に変更したい場合
まず、作業者によって、図６示す低温画像Ｃが表示されたアイコン７１が選択されると、制御部３１は、図７に示すようなサブウインドウ（制限表示）ＳＷ２を表示する。

サブウインドウＳＷ２には、２つのアイコン７４１、７４２が上からこの順に並んで表示されている。

アイコン７４１には、常温モードであることを示す常温画像Ａが示されている。この常温画像Ａが示されたアイコン７４１が選択されると、制御部３１は常温モードの設定をする。

アイコン７４２には、低温モードであることを示す低温画像Ｃが示されている。図７では、低温画像Ｃが示されたアイコン７４２がグレーアウトになっており、これにより、作業者は、現状設定されているモードが低温モードであることを認識することができる。

このようなサブウインドウＳＷ２に表示されたアイコン７４１、７４２の表示を見ることで、作業者は、低温モードから高温モードへの直接的な変更が制限されていることをより容易に把握することができる。具体的には、サブウインドウＳＷ２には、前述したサブウインドウＳＷ１とは異なり、常温制御モード、高温モードおよび除湿モードが非表示になっている。そして、冷却モードから、常温制御モード、高温モードおよび除湿モードへの直接的な変更が制限されている。

ここで、過剰な温度や湿度変化を伴う温度や湿度の変更をすると、検査装置１やＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかかる。例えば、低温モードから、常温制御モード、高温モードおよび除湿モードのいずれかへの変更は、温度や湿度の変化が急激である。そのため、急激な温度や湿度の変化に伴い、検査装置１やＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかかり易い。このようなことを鑑み、変更するモードの種類によっては直接的な変更を制限している。これにより、作業者が誤って温度や湿度の変更をすることによる検査装置１やＩＣデバイス９０への不要な負荷等の発生をより抑制することができる。

このように、低温モードから高温モードへの直接的な変更が制限されているため、低温モードから高温モードへ変更したい場合には、作業者は、まず、サブウインドウＳＷ２の常温画像Ａが示されたアイコン７４１を選択する。これにより、制御部３１は、図４に示すように、アイコン７１に、常温画像Ａを表示し、常温モードの設定をする。

その後、常温モードでの検査装置１の状態が安定したら、作業者は、図４示す常温画像Ａが表示されたアイコン７１を選択する。この選択がなされると、制御部３１は、図５に示すようなサブウインドウＳＷ１を表示する。

そして、作業者は、サブウインドウＳＷ１のうち、高温画像Ｈが示されたアイコン７３１を選択する。これにより、制御部３１は、図８に示すように、アイコン７１に高温画像Ｈを表示し、高温モードの設定をする。
このようにして、低温モードから高温モードに変更することができる。

上述したように、低温モードから高温モードに変更するような、過剰な温度や湿度変化を伴う変更の場合には、一度、低温モードから常温モードに設定してから、高温モードへの変更を行う。

以上、温度湿度モードの変更について説明した。上述したように、本実施形態の検査装置１では、検査装置１が、温度や湿度を変更しても検査装置１やＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかからない状態である場合には、サブウインドウＳＷ１が表示される。一方、過剰な温度や湿度変化を伴う温度や湿度の変更をすると、検査装置１やＩＣデバイス９０に過剰な負荷がかかる状態である場合には、サブウインドウＳＷ２が表示される。このように、検査装置１では、現状設定されているモードの種類によって、変更に制限をしないサブウインドウＳＷ１と、変更に制限をするサブウインドウＳＷ２とのいずれかを表示する。これにより、過剰な温度や湿度変化を伴う場合には、現状設定されているモードから変更したいモードへの直接的な変更が制限される。このため、検査装置１やＩＣデバイス９０に対する過剰な負荷を抑制することができる。また、作業者は、サブウインドウＳＷ１、ＳＷ２をそれぞれ確認することで、所望のモードへの直接的な変更が可能であるか否かをより容易に把握することができる。

また、現状設定されているモードから変更したいモードへの直接的な変更が可能であるか否かを図９の表に示す。

図９に示す表では、「第１温度湿度モード」、すなわち上から１行目に示されたモードが、現状のモード（変更前のモード）を示している。一方、「第２温度湿度モード」、すなわち左から１列目に示されたモードが、現状のモードから変更したいモードを示している。また、「○」は直接的に変更可能であることを示し、「×」は直接的に変更不可能であることを示している。

図９に示す表を見て解るように、例えば、高温モード（第１温度湿度モード）から、常温モード（第２温度湿度モード）への直接的な変更は、可能である。一方、高温モード（第１温度湿度モード）から、常温制御モード（第２温度湿度モード）への直接的な変更は、不可能である。この場合には、一度、高温モードから常温モードに変更した後、常温モードから常温制御モードに変更すればよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、前述した実施形態では、設定表示部は、操作装置と表示装置とを備えていたが、例えば、表示装置と操作装置とが一体になった構成でもよい。表示装置と操作装置とが一体になった構成としては、例えば、表示装置が有するモニターがタッチパネルになっている構成が挙げられる。

また、前述した実施形態では、第２室に酸素濃度センサーが設けられていなかったが、第２室に酸素濃度センサーが設けられていてもよい。また、前述した説明では、第３室に湿度センサーおよび温度センサーが設けられていなかったが、第３室に湿度センサーおよび温度センサーが設けられていてもよい。

また、前述した実施形態では、高温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードから、これらの他のモードへの直接的な変更が制限され、常温モードから他のモードへの変更は制限されていなかったが、例えば、常温制御モードや除湿モードから他のモードへの変更への直接的な制限はなくてもよい。

１‥‥検査装置
１０‥‥電子部品搬送装置
９０‥‥ＩＣデバイス
２００‥‥トレイ
１１Ａ‥‥トレイ搬送機構
１１Ｂ‥‥トレイ搬送機構
１２‥‥温度調整部
１３‥‥供給ロボット
１４‥‥デバイス供給部
１５‥‥供給空トレイ搬送機構
１６‥‥検査部
１７‥‥測定ロボット
１８‥‥デバイス回収部
１９‥‥回収用トレイ
２０‥‥回収ロボット
２１‥‥回収空トレイ搬送機構
２２Ａ‥‥トレイ搬送機構
２２Ｂ‥‥トレイ搬送機構
２４１、２４２‥‥温度センサー
２５１、２５２‥‥湿度センサー
２６１、２６３‥‥酸素濃度センサー
２７‥‥加熱機構
２８‥‥冷却機構
２９‥‥ドライエアー供給機構
３０‥‥制御装置
３１‥‥制御部
３２‥‥記憶部
３１１‥‥駆動制御部
３１２‥‥検査制御部
４０‥‥表示装置
４１‥‥モニター
５０‥‥操作装置
５１‥‥マウス
６０‥‥設定表示部
７‥‥表示部
７２‥‥温度表示部
７１、７３１、７３２、７３３、７３４、７３５、７４１、７４２‥‥アイコン
Ａ１‥‥トレイ供給領域（領域）
Ａ２‥‥デバイス供給領域（領域）
Ａ３‥‥検査領域（領域）
Ａ４‥‥デバイス回収領域（領域）
Ａ５‥‥トレイ除去領域（領域）
Ｒ１‥‥第１室
Ｒ２‥‥第２室
Ｒ３‥‥第３室
Ａ‥‥常温画像
ＣＡ‥‥常温制御画像
Ｃ‥‥低温画像
Ｄ‥‥除湿画像
Ｈ‥‥高温画像
ＳＷ１‥‥サブウインドウ
ＳＷ２‥‥サブウインドウ
ＷＤ‥‥ウインドウ

Claims (8)

1. 電子部品を検査する複数の温度湿度モードを表示し、設定することが可能な設定表示部を有し、
   前記複数の温度湿度モードのうちの第１の温度湿度モードから前記第１の温度湿度モードとは異なる第２の温度湿度モードに変更する場合、前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示と、前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示とのいずれかを表示できることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記複数の温度湿度モードは、高温モード、常温モード、常温制御モード、低温モードおよび除湿モードを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第１の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかであり、
   前記第２の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかである場合、
   前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示をする請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記第１の温度湿度モードが、前記常温モードであり、
   前記第２の温度湿度モードが、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかである場合、
   前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示をする請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記常温モードから、前記高温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードのいずれかに変更する場合、前記高温モード、前記常温モード、前記常温制御モード、前記低温モードおよび前記除湿モードがこの順で並んで表示される請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記高温モードおよび前記常温モードは、それぞれ、波長域が、６１０〜７５０ｎｍの色で表示され、
   前記常温制御モードは、波長域が、４８０〜４９０ｎｍの色で表示され、
   前記低温モードは、波長域が、４３５〜４８０ｎｍの色で表示され、
   前記除湿モードは、波長域が、５８０〜５９５ｎｍの色で表示される請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記高温モードの波長域が６１０〜７５０ｎｍの色で表示されている部分は、前記常温モードの波長域が６１０〜７５０ｎｍの色で表示されている部分よりも面積が大きい請求項６に記載の電子部品搬送装置。
8. 電子部品を検査する複数の温度湿度モードを表示し、設定することが可能な設定表示部と、
   前記電子部品を検査する検査部とを備え、
   前記複数の温度湿度モードのうちの第１の温度湿度モードから前記第１の温度湿度モードとは異なる第２の温度湿度モードに変更する場合、前記第２の温度湿度モードに変更することが可能である表示と、前記第２の温度湿度モードに変更することが不可能である表示とのいずれかを表示できることを特徴とする電子部品検査装置。

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