JP6361346B2 - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDF

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Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に加熱または冷却して行う場合がある。
前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行うデバイス搬送ヘッド等を有している。なお、供給シャトルでは、ソークプレートと同様に、ＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整することができるようになっている。
また、特許文献１には、ＩＣデバイスを電子部品搬送装置で搬送して低温で検査する電子部品検査装置に関して、検査部が収容される領域は低温に管理され、その低温に管理されている領域と温度管理されていない領域との間は、シャッターで区切られている、という内容が開示されている。
このような電子部品搬送装置は、動作中に、例えば、「一時停止ボタン」が押された場合等は、動作を即座に停止する。
特開平５−５２９０４号公報
しかしながら、従来の電子部品搬送装置では、デバイス搬送ヘッドによりＩＣデバイスを搬送している途中、すなわち、ＩＣデバイスがソークプレートや供給シャトルから離間している場合に、デバイス搬送ヘッドを停止すると、その間に、ＩＣデバイスの温度が検査に適した温度からずれていってしまう。このため、電子部品搬送装置の動作を再開する場合は、再度、ＩＣデバイスを加熱または冷却し、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整しなければならず、検査までに長い時間を要するという問題がある。
本発明の目的は、電子部品を搬送する搬送部が停止する場合、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を配置し、前記電子部品の加熱および冷却の少なくとも一方を行う部材と、を備え、
前記搬送部が停止する場合、前記電子部品が第１の位置に位置する場合は、前記搬送部を停止させ、前記電子部品が前記第１の位置よりも前記部材から遠い第２の位置に位置する場合は、前記電子部品を前記第１の位置に搬送した後に前記搬送部を停止させることを特徴とする。
これにより、第１の位置を例えば部材に配置された電子部品の位置またはその近傍に設定することにより、搬送部が停止する場合、電子部品が部材またはその近傍に配置された状態で搬送部を停止させるので、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部が停止する場合、前記電子部品が第１の位置に位置する場合は、前記第１の位置で前記搬送部を停止させることが好ましい。
これにより、搬送部が停止する場合、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材は、互いに異なる位置に配置された第１の部材と、第２の部材と含むことが好ましい。
これにより、電子部品を第１の部材と第２の部材との間で搬送する場合に搬送部が停止する場合、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を前記第１の部材から前記第２の部材に搬送する場合に前記搬送部が停止する場合は、前記電子部品が前記第２の位置に位置する場合は、前記電子部品を前記第２の部材に搬送した後に前記搬送部を停止させることが好ましい。
これにより、電子部品を第１の部材に戻した後に搬送部を停止させる場合に比べて、電子部品の搬送効率を向上させることができる。
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を前記第１の部材から前記第２の部材に搬送する場合に前記搬送部が停止する場合は、前記電子部品が前記第２の位置に位置する場合は、前記第１の部材と前記第２の部材のうち、前記第２の位置に位置する前記電子部品から近い方の前記部材に前記電子部品を搬送した後に前記搬送部を停止させることが好ましい。
これにより、迅速に、電子部品を第１の部材または第２の部材に搬送することができ、これによって、電子部品の温度の所定の温度からの変化が少ないうちに、電子部品を第１の部材または第２の部材に配置させることができる。
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の位置は、前記部材に配置された前記電子部品の位置であることが好ましい。
これにより、搬送部が停止する場合、電子部品が部材に配置された状態で搬送部を停止させることができ、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部を停止する少なくとも１つの停止条件を記憶する記憶部と、
前記停止条件のいずれかの停止条件を満たすか否かを判別する判別部と、を備え、
前記停止条件のいずれかの停止条件を満たす場合、前記搬送部を停止すると決定することが好ましい。
これにより、前記停止条件のいずれかの停止条件を満たす場合に搬送部を停止させることができ、その場合に、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が所定の位置に配置されないことを検出する検出部を有し、
前記停止条件は、前記検出部により前記電子部品が所定の位置に配置されないことを検出した場合であることが好ましい。
これにより、検出部により前記電子部品が所定の位置に配置されない場合に搬送部を停止させることができ、その場合に、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記停止条件は、停止操作が行われた場合であることが好ましい。
これにより、停止操作が行われた場合に搬送部を停止させることができ、その場合に、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の加熱および冷却の少なくとも一方を行って温度を管理する第１の動作モードと、前記電子部品の加熱および冷却のいずれも行わない第２の動作モードとを選択可能であり、
前記第１の動作モードに設定した場合に前記搬送部が停止する場合、前記電子部品が前記第１の位置に位置する場合は、前記搬送部を停止させ、前記電子部品が前記第２の位置に位置する場合は、前記電子部品を前記第１の位置に搬送した後に前記搬送部を停止させることが好ましい。
これにより、動作モードを第１の動作モードに設定した場合に搬送部が停止する場合、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部を停止させた後に報知を行う報知部を有することが好ましい。
これにより、作業者は、例えば、搬送部が停止したこと等の現在の状況、その停止の原因、対処方法等を把握することができる。
［適用例１２］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を配置し、前記電子部品の加熱および冷却の少なくとも一方を行う部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記搬送部が停止する場合、前記電子部品が第１の位置に位置する場合は、前記搬送部を停止させ、前記電子部品が前記第１の位置よりも前記部材から遠い第２の位置に位置する場合は、前記電子部品を前記第１の位置に搬送した後に前記搬送部を停止させることを特徴とする。
これにより、第１の位置を例えば部材に配置された電子部品の位置またはその近傍に設定することにより、搬送部が停止する場合、電子部品が部材またはその近傍に配置された状態で搬送部を停止させるので、電子部品の温度が所定の温度から変化することを抑制することができる。
本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。 図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。 本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。 図６に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。また、図４は、模式的に記載されている。
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド（搬送部）１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド（当接部）１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２のデバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド（搬送部）２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
また、制御部８０は、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂの各部の駆動を制御する。
また、図２に示すように、検査装置１は、温度を検出する温度センサー４１と、湿度を検出する湿度センサー４２と、ジャムの検出に用いられる光センサー（検出部）４３と、加熱する加熱機構（加熱部）５１と、冷却する冷却機構（冷却部）５２と、ドライエアーを供給するドライエアー供給機構（ドライエアー供給部）５３と、検査装置１の各操作を行う操作部６と、アラーム７１とを有している。なお、図２では、例えば、温度センサー４１、湿度センサー４２、光センサー４３、加熱機構５１等の複数個が設けられているものについても、代表して、そのうちの１つのみを図示する。また、制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１と、各判断（判別）を行う判別部８０３とを有し、加熱機構５１、冷却機構５２、ドライエアー供給機構５３、表示部６２およびアラーム７１等の各部の駆動を制御する。
温度センサー４１および湿度センサー４２は、それぞれ、検査装置１の内部の所定の各部、本実施形態では、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内に配置されており、その温度センサー４１および湿度センサー４２により、それぞれ、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の温度および湿度を検出することができる。なお、本実施形態では、各湿度は、それぞれ、相対湿度である。
光センサー４３は、発光部および受光部を有している。この光センサー４３は、検査装置１の内部の所定の各部、本実施形態では、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８に配置されている。制御部８０は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８のそれぞれにおいて、光センサー４３の検出結果に基づいて、ジャムを検出する。前記ジャムとは、例えば、ＩＣデバイス９０が所定の位置（適正な位置）に配置されないこと等である。
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる場合があるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。
なお、表示部６２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。
また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
なお、前記操作部６の表示部６２およびアラーム７１により、報知部が構成される。
また、加熱機構５１としては、特に限定されず、例えば、電熱線を有するヒーター等が挙げられる。また、加熱機構５１は、さらに、ファン等の送風源を有し、送風源により、温風（熱風）を吹き付けるように構成されていてもよい。本実施形態では、加熱機構５１は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７に配置され、これらを加熱可能になっている。なお、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７が加熱されると、それぞれ、その加熱に応じて、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７が配置されている室の温度も上昇する。
また、冷却機構５２としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。本実施形態では、冷却機構５２は、前記冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒を流して冷却する装置を用い、冷媒として液体窒素を気化させてなる窒素ガスを用いるものとする。また、本実施形態では、冷却機構５２は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７をそれぞれ冷却可能になっている。なお、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７が冷却されると、それぞれ、その冷却に応じて、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７が配置されている室の温度も減少する。
また、ドライエアー供給機構５３は、検査装置１の内部の所定の各部に、湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できる（流すことができる）ように構成されている。ＩＣデバイス９０を所定温度に冷却して検査する場合は、それに応じて必要な各部を冷却するが、必要な各部にドライエアーを供給することにより、結露、結氷（着氷）を防止することができる。本実施形態では、ドライエアー供給機構５３は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８にドライエアーを供給可能、すなわち、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２にドライエアーを供給可能になっている。
なお、ドライエアー供給機構５３で使用するドライエアーは、本実施形態では、冷却機構５２により冷却している場合は、冷却機構５２で使用した後の窒素ガスと、湿度の低い空気との混合ガスであり、前記冷却を停止した場合は、前記湿度の低い空気のみである。
この検査装置１は、動作モード（温度モード）として、ＩＣデバイス９０の加熱および冷却の少なくとも一方を行って温度を管理する第１の動作モード（温度管理モード）と、ＩＣデバイス９０の加熱および冷却のいずれも行わない（温度を管理しない）第２の動作モード（温度非管理モード）とを有しており、その第１の動作モードと第２の動作モードとを選択し得るようになっている。
第１の動作モードには、高温モードと、低温モードとが含まれ、また、第２の動作モードには、常温モードと、常温制御モードと、除湿モードとが含まれる。検査装置１は、これらの高温モードと、低温モードと、常温モードと、常温制御モードと、除湿モードとを選択的に設定可能に構成されている。以下、各動作モードについて説明する。
高温モードは、加熱機構５１を駆動し、加熱した状態でＩＣデバイス９０を搬送する動作モードである。また、高温モードでは、ドライエアー供給機構５３による除湿は行わない。
また、常温モードは、加熱機構５１による加熱および冷却機構５２による冷却のいずれも行わない動作モードである。また、常温モードでは、ドライエアー供給機構５３による除湿は行わない。
また、常温制御モードは、加熱機構５１による加熱および冷却機構５２による冷却のいずれも行わないが、温度センサー４１により温度の検出を行ない、その温度の検出結果に基づいて所定の制御を行う動作モードである。また、常温制御モードでは、ドライエアー供給機構５３による除湿は行わない。なお、この常温制御モードに設定した場合の制御の１例としては、例えば、３０℃を超えた場合は動作を停止させ、３０℃以下の場合は動作させる。
また、低温モードは、ドライエアー供給機構５３を駆動して除湿を行い、冷却機構５２を駆動して冷却を行う動作モードである。
また、除湿モードは、ドライエアー供給機構５３を駆動して除湿を行う動作モードである。また、除湿モードでは、冷却機構５２による冷却は行わない。この除湿モードは、例えば、装置内を乾燥状態にしておくことで、低温モードに移行した後の除湿時間を短縮する場合等に使用される。
前記動作モードの選択（設定）は、入力部６１と、表示部６２の画面６２０に表示される所定の画像とを用いて行う。以下、前記画像の１例について説明する。
図３に示すように、前記画像においては、画面６２０の図３中左上の枠６２１内に、「停止中」と表示される。
また、枠６２１内に、動作モードを選択する複数の選択ボタン（操作ボタン）、すなわち、高温モードを選択する高温モード選択ボタン６２２と、常温モードを選択する常温モード選択ボタン６２３と、常温制御モードを選択する常温制御モード選択ボタン６２４と、低温モードを選択する低温モード選択ボタン６２５と、除湿モードを選択する除湿モード選択ボタン６２６とが表示される。
高温モード選択ボタン６２２を押すと、動作モードが高温モードに設定され、常温モード選択ボタン６２３を押すと、動作モードが常温モードに設定され、常温制御モード選択ボタン６２４を押すと、動作モードが常温制御モードに設定され、低温モード選択ボタン６２５を押すと、動作モードが低温モードに設定され、除湿モード選択ボタン６２６を押すと、動作モードが除湿モードに設定される。
また、検査装置１では、動作モードが第１の動作モードに設定されている場合、すなわち、高温モードまたは低温モードに設定されている場合は、第１のデバイス搬送ヘッド１３が停止する場合（第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合）、一律に即座に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させるのではなく、以下に述べる制御を行うように構成されている。
また、第２のデバイス搬送ヘッド１７および第３のデバイス搬送ヘッド２０が停止する場合は、それぞれ、以下に述べる制御は行わず、例えば、即座に停止させる。なお、第２のデバイス搬送ヘッド１７および第３のデバイス搬送ヘッド２０についても、それぞれ、以下に述べる制御を行ってもよい。
また、動作モードが第２の動作モードに設定されている場合、すなわち、常温モード、常温制御モードおよび除湿モードのうちのいずれかに設定されている場合は、第１のデバイス搬送ヘッド１３、第２のデバイス搬送ヘッド１７および第３のデバイス搬送ヘッド２０が停止する場合は、それぞれ、即座に停止させる。
以下、動作モードが高温モードまたは低温モードに設定されており、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合の制御について説明する。
検査装置１は、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合、ＩＣデバイス９０が第１の位置に位置する場合は、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させ、ＩＣデバイス９０が第１の位置よりも温度制御部材から遠い第２の位置に位置する場合は、ＩＣデバイス９０を第１の位置に搬送した後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる。
前記温度制御部材の数は、１つでもよく、また、複数でもよいが、本実施形態では、温度制御部材の数が２つであり、その温度制御部材が、温度調整部（第１の温度制御部材）（第１の部材）１２およびデバイス供給部（第２の温度制御部材）（第２の部材）１４で構成されている場合を代表して説明する。
また、本実施形態では、図４に示すように、温度調整部１２に配置されている（接触している）ＩＣデバイス９０を、第１のデバイス搬送ヘッド１３により、温度調整部１２からデバイス供給部１４に搬送し、デバイス供給部１４に配置させる搬送作業（動作）において、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合の制御について説明する。
ここで、前記第１の位置は、温度制御部材に配置されたＩＣデバイス９０の位置（ＩＣデバイス９０が温度制御部材に接する位置）、すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示す温度調整部１２に配置されたＩＣデバイス９０の位置または図４（ｄ）に示すデバイス供給部１４に配置されたＩＣデバイス９０の位置である。
また、前記第２の位置は、前記第１の位置よりも温度制御部材からの距離が遠い位置、すなわち、温度調整部１２およびデバイス供給部１４のいずれにも配置されていないＩＣデバイス９０の位置であり、その１例としては、図４（ｃ）に示すＩＣデバイス９０の位置が挙げられる。
なお、第１の位置は、前記の位置に限らず、例えば、温度調整部１２に配置されたＩＣデバイス９０の近傍等、温度調整部１２によりＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能な位置、または図４（ｄ）に示すデバイス供給部１４に配置されたＩＣデバイス９０の近傍等、デバイス供給部１４によりＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能な位置であってもよい。
まず、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合、図４（ａ）、（ｂ）、（ｄ）に示すように、ＩＣデバイス９０が第１の位置に位置する場合は、即座に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる。この場合、ＩＣデバイス９０が温度調整部１２またはデバイス供給部１４に配置された状態で第１のデバイス搬送ヘッド１３が停止するので、温度調整部１２またはデバイス供給部１４により、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができ、ＩＣデバイス９０の温度が検査に適した温度から変化することを抑制することができる。
また、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合、図４（ｃ）に示すように、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置する場合は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に搬送し、その後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる。これにより、ＩＣデバイス９０が温度調整部１２またはデバイス供給部１４に配置された状態で第１のデバイス搬送ヘッド１３が停止するので、温度調整部１２またはデバイス供給部１４により、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができ、ＩＣデバイス９０の温度が検査に適した温度から変化することを抑制することができる。
また、ＩＣデバイス９０を温度調整部１２に戻し、その後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合に比べて、ＩＣデバイス９０の搬送効率を向上させることができる。
次に、検査装置１において、第１のデバイス搬送ヘッド１３によりＩＣデバイス９０を温度調整部１２からデバイス供給部１４に搬送する場合の制御動作について説明する。
図５に示すように、まず、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止するか否かを判断する（ステップＳ１０１）。
この検査装置１では、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止する停止条件（条件）が、予め制御部８０の記憶部８０１に記憶されている。ステップＳ１０１では、判別部８０３により、前記停止条件のいずれかの停止条件を満たすか否かを判別し、前記停止条件のいずれかの停止条件を満たす場合は、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止すると判断し、いずれの停止条件も満たさない場合は、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止しないと判断する。
前記停止条件は、下記（１）〜（３）である。
（１）一時停止ボタン等の少なくとも第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる操作ボタンが押された場合（停止操作が行われた場合）。
作業者が、一時停止ボタン等を押して動作を停止させるのは、例えば、ジャムが生じ、そのジャムを解消する作業を行う場合、検査装置１の内部に配置された所定の部材の調整を行う場合等が挙げられる。また、前記所定の部材の調整としては、例えば、光センサー４３の位置、姿勢、受光感度等の調整、第１のデバイス搬送ヘッド１３、第２のデバイス搬送ヘッド１７および第３のデバイス搬送ヘッド２０の把持部の把持力（吸着力）の調整等が挙げられる。
（２）光センサー４３によりジャムが検出された場合、すなわち、制御部８０が光センサー４３の検出結果に基づいてジャムを検出した場合。
（３）ＩＣデバイス９０の検査の結果、良品の比率（歩留り）が、所定（規定）の値未満になった場合。
ステップＳ１０１において、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止しないと判断した場合は、ＩＣデバイス９０の搬送を継続し（ステップＳ１０２）、ＩＣデバイス９０の搬送が終了したか否か、すなわち、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に配置したか否かを判断する（ステップＳ１０３）。
ステップＳ１０３において、ＩＣデバイス９０の搬送が終了していないと判断した場合は、ステップＳ１０１に戻り、再度、ステップＳ１０１以降を実行し、ＩＣデバイス９０の搬送が終了したと判断した場合は、次のステップに移行する。以降の動作については、その説明を省略する。
また、ステップＳ１０１において、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止すると判断した場合は、その第１のデバイス搬送ヘッド１３の停止を決定し（ステップＳ１０４）、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置するか否かを判断する（ステップＳ１０５）。
ステップＳ１０５において、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置すると判断した場合は、ＩＣデバイス９０の搬送を継続し（ステップＳ１０６）、ＩＣデバイス９０の搬送が終了したか否か、すなわち、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に配置したか否かを判断する（ステップＳ１０７）。
ステップＳ１０７において、ＩＣデバイス９０の搬送が終了していないと判断した場合は、ステップＳ１０６に戻り、再度、ステップＳ１０６以降を実行し、ＩＣデバイス９０の搬送が終了したと判断した場合は、ステップＳ１０８に移行する。
また、ステップＳ１０５において、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置していないと判断した場合、すなわちＩＣデバイス９０が第１の位置に位置すると判断した場合は、ステップＳ１０８に移行する。
次いで、報知を行ない（ステップＳ１０８）、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる（ステップＳ１０９）。
ステップＳ１０８では、表示部６２に、所定の画像を表示するとともに、アラーム７１を作動させ、警告音を発生させる。前記画像には、「停止中」と表示されるとともに、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させた原因、現在の状況、対処方法等の各メッセージが表示される。これにより、作業者は、第１のデバイス搬送ヘッド１３が停止したことを把握し、また、表示部６２に表示された画像により、その停止の原因、現在の状況、対処方法等を把握することができる。
なお、ステップＳ１０８における報知方法としては、前記の方法に限定されず、その他、例えば、ランプ等の発光部の点灯、点滅等が挙げられる。
以上説明したように、この検査装置１によれば、第１のデバイス搬送ヘッド１３が停止する場合、ＩＣデバイス９０がデバイス供給部１４に配置された状態で第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させるので、ＩＣデバイス９０の温度が検査に適した温度から変化することを抑制することができる。
なお、本実施形態では、第１のデバイス搬送ヘッド１３が停止する場合、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置する場合は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に搬送した後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させるようになっているが、これに限らず、例えば、ＩＣデバイス９０を温度調整部１２に搬送した（戻した）後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させるようになっていてもよい。
また、本実施形態では、温度調整部１２、デバイス供給部１４および検査部１６は、それぞれ、ＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能であるが、これに限らず、例えば、ＩＣデバイス９０の加熱および冷却のいずれか一方のみが可能なものであってもよい。
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。図７は、図６に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。なお、図６は、模式的に記載されている。
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
図６に示すように、第２実施形態の検査装置１では、第１のデバイス搬送ヘッド１３によりＩＣデバイス９０を温度調整部１２からデバイス供給部１４に搬送する場合において、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置する場合は、温度調整部１２とデバイス供給部１４のうち、第２の位置に位置するＩＣデバイス９０から近い方の部材にＩＣデバイス９０を搬送した後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる。
すなわち、温度調整部１２のＩＣデバイス９０が配置されていた位置と第２の位置に位置するＩＣデバイス９０の距離Ｌ１と、デバイス供給部１４のＩＣデバイス９０が配置される位置と第２の位置に位置するＩＣデバイス９０の距離Ｌ２とを比較し、距離Ｌ１が距離Ｌ２よりも小さい場合は、温度調整部１２にＩＣデバイス９０を搬送した（戻した）後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる。また、距離Ｌ２が距離Ｌ１よりも小さい場合は、デバイス供給部１４にＩＣデバイス９０を搬送した後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる。また、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが等しい場合は、温度調整部１２とデバイス供給部１４とのいずれか一方にＩＣデバイス９０を搬送した後に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる。この場合、本来の搬送先であるデバイス供給部１４にＩＣデバイス９０を搬送することが好ましい。
これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合、迅速に、ＩＣデバイス９０を温度調整部１２またはデバイス供給部１４に搬送することができ、これによって、ＩＣデバイス９０の温度の検査に適した温度からの変化が少ないうちに、ＩＣデバイス９０を温度調整部１２またはデバイス供給部１４に配置させることができる。
また、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる場合、ＩＣデバイス９０が第１の位置に位置する場合は、即座に第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる。
次に、検査装置１において、第１のデバイス搬送ヘッド１３によりＩＣデバイス９０を温度調整部１２からデバイス供給部１４に搬送する場合の制御動作について説明する。
図７に示すように、まず、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止するか否かを判断する（ステップＳ２０１）。
ステップＳ２０１において、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止しないと判断した場合は、ＩＣデバイス９０の搬送を継続し（ステップＳ２０２）、ＩＣデバイス９０の搬送が終了したか否か、すなわち、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に配置したか否かを判断する（ステップＳ２０３）。
ステップＳ２０３において、ＩＣデバイス９０の搬送が終了していないと判断した場合は、ステップＳ２０１に戻り、再度、ステップＳ２０１以降を実行し、ＩＣデバイス９０の搬送が終了したと判断した場合は、次のステップに移行する。以降の動作については、その説明を省略する。
また、ステップＳ２０１において、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止すると判断した場合は、その第１のデバイス搬送ヘッド１３の停止を決定し（ステップＳ２０４）、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置するか否かを判断する（ステップＳ２０５）。
ステップＳ２０５において、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置すると判断した場合は、温度調整部１２のＩＣデバイス９０が配置されていた位置と第２の位置に位置するＩＣデバイス９０の距離Ｌ１と、デバイス供給部１４のＩＣデバイス９０が配置される位置と第２の位置に位置するＩＣデバイス９０の距離Ｌ２とを比較し、距離Ｌ２が距離Ｌ１以下であるか否かを判断する（ステップＳ２０６）。
ステップＳ２０６において、距離Ｌ２が距離Ｌ１以下であると判断した場合は、ＩＣデバイス９０の搬送を継続する（ステップＳ２０８）。
また、ステップＳ２０６において、距離Ｌ２が距離Ｌ１以下ではないと判断した場合、すなわち、距離Ｌ１が距離Ｌ２未満であると判断した場合は、ＩＣデバイス９０の搬送先を温度調整部１２に変更し（ステップＳ２０７）、ＩＣデバイス９０の搬送を継続する（ステップＳ２０８）。
次いで、ＩＣデバイス９０の搬送が終了したか否か、すなわち、ＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に配置したか否かを判断する（ステップＳ２０９）。
ステップＳ２０９において、ＩＣデバイス９０の搬送が終了していないと判断した場合は、ステップＳ２０８に戻り、再度、ステップＳ２０８以降を実行し、ＩＣデバイス９０の搬送が終了したと判断した場合は、ステップＳ２１０に移行する。
また、ステップＳ２０５において、ＩＣデバイス９０が第２の位置に位置していないと判断した場合、すなわちＩＣデバイス９０が第１の位置に位置すると判断した場合は、ステップＳ２１０に移行する。
次いで、報知を行ない（ステップＳ２１０）、第１のデバイス搬送ヘッド１３を停止させる（ステップＳ２１１）。
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、前記実施形態では、２つの温度制御部材（部材）の一方から他方に電子部品を搬送する場合について説明したが、本発明では、これに限らず、例えば、加熱および冷却のいずれも行わない部材と温度制御部材との間で電子部品を搬送する場合にも同様に適用することができる。
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
４１……温度センサー
４２……湿度センサー
４３……光センサー
５１……加熱機構
５２……冷却機構
５３……ドライエアー供給機構
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
６２０……画面
６２１……枠
６２２……高温モード選択ボタン
６２３……常温モード選択ボタン
６２４……常温制御モード選択ボタン
６２５……低温モード選択ボタン
６２６……除湿モード選択ボタン
７１……アラーム
８０……制御部
８０１……記憶部
８０３……判別部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｓ１０１〜Ｓ１０９……ステップ
Ｓ２０１〜Ｓ２１１……ステップ

Claims (12)

  1. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品を配置し、前記電子部品の加熱および冷却の少なくとも一方を行う部材と、を備え、
    前記搬送部が停止する場合、前記電子部品が第１の位置に位置する場合は、前記搬送部を停止させ、前記電子部品が前記第１の位置よりも前記部材から遠い第２の位置に位置する場合は、前記電子部品を前記第１の位置に搬送した後に前記搬送部を停止させることを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 前記搬送部が停止する場合、前記電子部品が第１の位置に位置する場合は、前記第１の位置で前記搬送部を停止させる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
  3. 前記部材は、互いに異なる位置に配置された第１の部材と、第２の部材と含む請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
  4. 前記電子部品を前記第１の部材から前記第２の部材に搬送する場合に前記搬送部が停止する場合は、前記電子部品が前記第２の位置に位置する場合は、前記電子部品を前記第２の部材に搬送した後に前記搬送部を停止させる請求項３に記載の電子部品搬送装置。
  5. 前記電子部品を前記第１の部材から前記第２の部材に搬送する場合に前記搬送部が停止する場合は、前記電子部品が前記第２の位置に位置する場合は、前記第１の部材と前記第２の部材のうち、前記第２の位置に位置する前記電子部品から近い方の前記部材に前記電子部品を搬送した後に前記搬送部を停止させる請求項３に記載の電子部品搬送装置。
  6. 前記第１の位置は、前記電子部品の加熱および冷却の少なくとも一方を行う第２の部材に配置された前記電子部品の位置である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
  7. 前記搬送部を停止する少なくとも１つの停止条件を記憶する記憶部と、
    前記停止条件のいずれかの停止条件を満たすか否かを判別する判別部と、を備え、
    前記停止条件のいずれかの停止条件を満たす場合、前記搬送部を停止すると決定する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
  8. 前記電子部品が所定の位置に配置されないことを検出する検出部を有し、
    前記停止条件は、前記検出部により前記電子部品が所定の位置に配置されないことを検出した場合である請求項７に記載の電子部品搬送装置。
  9. 前記停止条件は、停止操作が行われた場合である請求項７に記載の電子部品搬送装置。
  10. 前記電子部品の加熱および冷却の少なくとも一方を行って温度を管理する第１の動作モードと、前記電子部品の加熱および冷却のいずれも行わない第２の動作モードとを選択可能であり、
    前記第１の動作モードに設定した場合に前記搬送部が停止する場合、前記電子部品が前記第１の位置に位置する場合は、前記搬送部を停止させ、前記電子部品が前記第２の位置に位置する場合は、前記電子部品を前記第１の位置に搬送した後に前記搬送部を停止させる請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
  11. 前記搬送部を停止させた後に報知を行う報知部を有する請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
  12. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品を配置し、前記電子部品の加熱および冷却の少なくとも一方を行う部材と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記搬送部が停止する場合、前記電子部品が第１の位置に位置する場合は、前記搬送部を停止させ、前記電子部品が前記第１の位置よりも前記部材から遠い第２の位置に位置する場合は、前記電子部品を前記第１の位置に搬送した後に前記搬送部を停止させることを特徴とする電子部品検査装置。
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