JP2017047980A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品載置部の第１載置部に載置されている電子部品を把持し、前記第１載置部とは異なる第２載置部に載置することでスループットを向上させることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を載置する第１載置部および前記電子部品を載置する第２載置部を有し、前記電子部品を搬送可能な電子部品載置部と、前記電子部品を前記第１載置部から把持し、前記第２載置部に載置可能な電子部品把持部とを備え、前記第２載置部は前記第１載置部とは異なる。前記電子部品載置部が移動する方向に、前記第１載置部と前記第２載置部とが並んでいる。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。このＩＣデバイスの検査には、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う低温検査と、ＩＣデバイスを所定温度に加熱して行う高温検査とがある。

また、特許文献１には、ＩＣデバイスの検査を行う場合、ＩＣデバイスを吸着して把持する２つの搬送ハンドを有するＩＣハンドラーが開示されている。

特開平８−１０５９３７号公報

しかしながら特許文献１に記載の装置では、ＩＣデバイスを載置して搬送する電子部品載置部の所定の位置に載置されたＩＣデバイスを搬送ハンドで把持し、その電子部品載置部の他の位置に載置させることはできない。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置する第１載置部および前記電子部品を載置する第２載置部を有し、前記電子部品を搬送可能な電子部品載置部と、
前記電子部品を前記第１載置部から把持し、前記第２載置部に載置可能な電子部品把持部と、を備え、
前記第２載置部は前記第１載置部とは異なることを特徴とする。

これにより、電子部品の検査を行う場合、例えば、最初は第１載置部に載置されており、所定の条件で検査が終了した検査後の電子部品を第２載置部に載置し、検査前の別の電子部品を第１載置部に載置することができる。

このため、検査条件の異なる設定ができることによる検査の自由度の向上を図ることができ、特に小ロットの場合等に有利である。また、検査条件を変更する設定工数や検査条件（例えば、温度条件等）が安定するまでの待ち時間を減少させることができる。

また、電子部品を一旦回収することなく、異なる２つの条件で検査を行うことができ、また、２つの電子部品を互いに異なる条件で同時に検査することができる。これによって、スループットを向上させることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部が移動する方向に、前記第１載置部と前記第２載置部とが並んでいることが好ましい。

これにより、電子部品載置部が移動することにより、電子部品把持部は、第１載置部に載置されていた電子部品を第２載置部に載置することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置する第３載置部を有し、前記第３載置部は前記第１載置部および前記第２載置部とは異なることが好ましい。

これにより、電子部品把持部は、第２載置部に載置されていた電子部品を第３載置部に載置することができる。これにより、電子部品を一旦回収することなく、異なる３つの条件で検査を行うことができ、また、３つの電子部品を互いに異なる条件で同時に検査することができ、スループットを向上させることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品把持部は、前記電子部品を前記第２載置部から把持し、前記第３載置部に載置可能であることが好ましい。

これにより、電子部品を一旦回収することなく、異なる３つの条件で検査を行うことができ、また、３つの電子部品を互いに異なる条件で同時に検査することができ、スループットを向上させることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品把持部は、前記電子部品を把持する第１把持部および前記電子部品を把持する第２把持部を有し、
前記第１把持部と前記第２把持部とは異なることが好ましい。

これにより、電子部品把持部は、第１載置部に載置されている電子部品を第１把持部で把持し、第２載置部に載置されている電子部品を第２把持部で把持することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部が移動する方向に、前記第１把持部と前記第２把持部とが並んでいることが好ましい。

これにより、電子部品把持部は、第１載置部に載置されている電子部品を第１把持部で把持し、第２載置部に載置されている電子部品を第２把持部で把持することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部の温度と前記第２把持部の温度とは異なることが好ましい。

これにより、電子部品を一旦回収することなく、異なる２つの温度条件で検査を行うことができ、また、２つの電子部品を互いに異なる温度条件で同時に検査することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１把持部の温度は、前記第２把持部の温度よりも低いことが好ましい。

これにより、電子部品を一旦回収することなく、異なる２つの温度条件で検査を行うことができ、また、２つの電子部品を互いに異なる温度条件で同時に検査することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品把持部は、前記電子部品を把持する第３把持部を有し、前記第３把持部は前記第１把持部および前記第２把持部とは異なることが好ましい。

これにより、電子部品を一旦回収することなく、異なる３つの条件で検査を行うことができ、また、３つの電子部品を互いに異なる条件で同時に検査することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第３把持部の温度は、前記第１把持部の温度および前記第２把持部の温度とは異なることが好ましい。

これにより、電子部品を一旦回収することなく、異なる３つの温度条件で検査を行うことができ、また、３つの電子部品を互いに異なる温度条件で同時に検査することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第３把持部の温度は、前記第１把持部の温度および前記第２把持部の温度よりも高いことが好ましい。

これにより、電子部品を一旦回収することなく、異なる３つの温度条件で検査を行うことができ、また、３つの電子部品を互いに異なる温度条件で同時に検査することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置する第１載置部および前記電子部品を載置する第２載置部を有し、前記電子部品を搬送可能な電子部品載置部と、
前記電子部品を前記第１載置部から把持し、前記第２載置部に載置可能な電子部品把持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第２載置部は前記第１載置部とは異なり、前記第１載置部は前記検査部で検査する前の前記電子部品を載置し、前記第２載置部は前記検査部で検査した後の前記電子部品を載置することを特徴とする。

これにより、電子部品の検査を行う場合、例えば、最初は第１載置部に載置されており、所定の条件で検査が終了した検査後の電子部品を第２載置部に載置し、検査前の別の電子部品を第１載置部に載置することができる。

このため、検査条件の異なる設定ができることによる検査の自由度の向上を図ることができ、特に小ロットの場合等に有利である。また、検査条件を変更する設定工数や検査条件（例えば、温度条件等）が安定するまでの待ち時間を減少させることができる。

また、電子部品を一旦回収することなく、異なる２つの条件で検査を行うことができ、また、２つの電子部品を互いに異なる条件で同時に検査することができる。これによって、スループットを向上させることができる。

本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。 図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。 本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび検査部を模式的に示す平面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３〜図２９は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の動作を説明するための図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いている状態も含む。

また、図１において、第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび第２検査用デバイス搬送ヘッドは、他の部材と重なっているので、二点鎖線で記載した（図３〜図２９も同様）。また、図１において、第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび第２検査用デバイス搬送ヘッドを説明する都合上、それを別途、破線の矢印で示す位置に記載した（図３も同様）。

また、図３〜図２９には、電子部品検査装置の動作の説明に必要な部材のみが記載されている。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

また、検査装置１は、ＩＣデバイス９０を所定温度（第１温度）に冷却して行う低温検査と、ＩＣデバイス９０を所定温度（第３温度）に加熱して行う高温検査と、常温（第２温度）で行う常温検査とを行うことができるように構成されている。なお、前記第１温度は、前記第２温度よりも低く、前記第２温度は、前記第３温度よりも低い。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。

ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０が載置される第１載置部である第１温度調整部（第１ソークプレート）１２ａと、ＩＣデバイス９０が載置される第２載置部である第２温度調整部（第２ソークプレート）１２ｂと、供給用デバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。

第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂは、それぞれ、複数のＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を、検査に適した温度に調整（制御）する装置（温度制御部材）である。第１温度調整部１２ａと第２温度調整部１２ｂとは、Ｙ方向に沿って配置され、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂに搬送され、載置される。なお、本実施形態では、第１温度調整部１２ａおよび第２温度調整部１２ｂを、それぞれ、ＩＣデバイス９０を冷却する装置に適用した場合について説明する。

供給用デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、供給用デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂとの間のＩＣデバイス９０の搬送と、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂと後述する第１デバイス供給部１４ａまたは第２デバイス供給部１４ｂとの間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、供給用デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持することが可能なアーム（把持部）として、複数のハンドユニット１３１を有しており、各ハンドユニット１３１は、後述する第１ハンドユニット１７１ａと同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、供給用デバイス搬送ヘッド１３の各ハンドユニット１３１では、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度に調整することが可能なように構成されていてもよい。

第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を載置（配置）して搬送可能（移動可能）な第１の電子部品載置部（電子部品載置部）である第１デバイス供給部（第１シャトル）（第１供給シャトル）１４ａと、ＩＣデバイス９０を載置（配置）して搬送可能（移動可能）な第２の電子部品載置部（電子部品載置部）である第２デバイス供給部（第２シャトル）（第２供給シャトル）１４ｂと、検査部１６と、第１の電子部品把持部（電子部品把持部）である第１検査用デバイス搬送ヘッド（第１アーム）１７ａと、第２の電子部品把持部（電子部品把持部）である第２検査用デバイス搬送ヘッド（第２アーム）１７ｂと、ＩＣデバイス９０を載置して搬送可能な載置部である第１デバイス回収部（第１回収シャトル）１８ａと、ＩＣデバイス９０を載置して搬送可能な載置部である第２デバイス回収部（第２回収シャトル）１８ｂとが設けられている。

第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、検査前のＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。

第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を載置（配置）する配置板１４２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体１４１とを有している。配置板１４２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット１４５が設けられている。なお、図示の構成では、ポケット１４５は、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。この配置板１４２は、デバイス供給部本体１４１に着脱可能に設置される。第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、第１デバイス供給部１４ａと第２デバイス供給部１４ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されており、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂ上のＩＣデバイス９０は、供給用デバイス搬送ヘッド１３により、第１デバイス供給部１４ａまたは第２デバイス供給部１４ｂに搬送され、載置される。

ここで、図３に示すように、第１デバイス供給部１４ａの８つのポケット１４５のうち、図３中左側の２つのポケット１４５が第１載置部２６１、図３中左から２番目の２つのポケット１４５が第２載置部２６２、図３中左から３番目の２つのポケット１４５が第３載置部２６３、図３中右側の２つのポケット１４５が第４載置部２６４である。この第１載置部２６１と、第２載置部２６２と、第３載置部２６３と、第４載置部２６４とは、Ｘ方向に並んでいる。第２デバイス供給部１４ｂについても同様である。

なお、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂでは、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度に調整することが可能（設定可能）なように構成されていてもよい。

この場合、例えば、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１は、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を低温検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス供給部第１温度設定部を構成する。

また、第２載置部２６２は、ＩＣデバイス９０に対して冷却と加熱のいずれも行わず、当該ＩＣデバイス９０の温度を常温検査に適した温度（第２温度）にする（設定可能な）デバイス供給部第２温度設定部を構成する。なお、第２載置部２６２は、例えば、ＩＣデバイス９０に対して冷却および加熱が可能で、その冷却や加熱によりＩＣデバイス９０の温度を常温検査に適した温度に調整することが可能なように構成されていてもよい。

また、第３載置部２６３は、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を高温検査に適した温度（第３温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス供給部第３温度設定部を構成する。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（電気的な検査を行う）ユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。

図１に示すように、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材１６２と、保持部材１６２を支持する検査部本体１６１とを有している。保持部材１６２は、検査部本体１６１に着脱可能に設置される。

検査部１６の保持部材１６２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数の保持部１６３が設けられている。なお、図示の構成では、保持部１６３は、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。ＩＣデバイス９０は、保持部１６３に収容され、これにより、検査部１６に配置（載置）される。

また、検査部１６の各保持部１６３に対応する位置には、それぞれ、ＩＣデバイス９０を保持部１６３に保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

また、図３に示すように、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図３中左側の２つの保持部１６３は、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を低温検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）な第１温度設定部１６６を構成している。

また、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図３中左から２番目の２つの保持部１６３は、ＩＣデバイス９０に対して冷却と加熱のいずれも行わず、当該ＩＣデバイス９０の温度を常温検査に適した温度（第２温度）にする（設定可能な）第２温度設定部１６７を構成している。なお、第２温度設定部１６７は、例えば、ＩＣデバイス９０に対して冷却および加熱が可能で、その冷却や加熱によりＩＣデバイス９０の温度を常温検査に適した温度に調整することが可能なように構成されていてもよい。

また、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図３中左から３番目の２つの保持部１６３は、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を高温検査に適した温度（第３温度）に調整することが可能（設定可能）な第３温度設定部１６８を構成している。

また、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図３中右側の２つの保持部１６３は、本実施形態では使用しないが、使用するような構成も可能である。

図１に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、それぞれ、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａと第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されている。第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａは、供給領域Ａ２から搬入された第１デバイス供給部１４ａ上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、第１デバイス回収部１８ａ上に搬送し、載置することができる。同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、供給領域Ａ２から搬入された第２デバイス供給部１４ｂ上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、第２デバイス回収部１８ｂ上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。

第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａは、ＩＣデバイス９０を把持することが可能な複数の第１ハンドユニット１７１ａを有している。なお、図示の構成では、第１ハンドユニット１７１ａは、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、ＩＣデバイス９０を把持することが可能な複数の第２ハンドユニット１７１ｂを有している。なお、図示の構成では、第２ハンドユニット１７１ｂは、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。

各第１ハンドユニット１７１ａおよび各第２ハンドユニット１７１ｂの構成は同様であるので、以下では、代表的に１つの第１ハンドユニット１７１ａについて説明する。第１ハンドユニット１７１ａは、ＩＣデバイス９０を保持する把持部材１７３と、把持部材１７３を支持するハンドユニット本体１７２とを有している。把持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。この第１ハンドユニット１７１ａは、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

また、図３に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図３中左側の２つの第１ハンドユニット１７１ａは、第１把持部２７１であり、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を低温検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）なハンドユニット第１温度設定部（第１アーム温度設定部）１７６を構成している。

また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図３中左から２番目の２つの第１ハンドユニット１７１ａは、第２把持部２７２であり、ＩＣデバイス９０に対して冷却と加熱のいずれも行わず、当該ＩＣデバイス９０の温度を常温検査に適した温度（第２温度）にする（設定可能な）ハンドユニット第２温度設定部１７７を構成している。なお、第２把持部２７２（ハンドユニット第２温度設定部１７７）は、例えば、ＩＣデバイス９０に対して冷却および加熱が可能で、その冷却や加熱によりＩＣデバイス９０の温度を常温検査に適した温度に調整することが可能なように構成されていてもよい。

また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図３中左から３番目の２つの第１ハンドユニット１７１ａは、第３把持部２７３であり、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を高温検査に適した温度（第３温度）に調整することが可能（設定可能）なハンドユニット第３温度設定部（第３アーム温度設定部）１７８を構成している。

また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図３中右側の２つの第１ハンドユニット１７１ａは、第４把持部２７４であり、本実施形態では使用しないが、使用するような構成も可能である。

前記第１把持部２７１と、第２把持部２７２と、第３把持部２７３と、第４把持部２７４とは、Ｘ方向に並んでいる。
第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂについても同様である。

なお、図４〜図１９では、第１把持部２７１を「○」で記載すると他の部材と重なって見難くなるので、ハンドユニット第１温度設定部１７６と共用の二点鎖線で記載した。第２把持部２７２、第３把持部２７３および第４把持部２７４についても同様である。

図１に示すように、第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。

第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を載置（配置）する配置板１８２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体１８１とを有している。配置板１８２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット１８５が設けられている。なお、図示の構成では、ポケット１８５は、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。この配置板１８２は、デバイス回収部本体１８１に着脱可能に設置される。第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、第１デバイス回収部１８ａと第２デバイス回収部１８ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されている。検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、第１デバイス回収部１８ａに搬送され、載置されるか、または、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂにより、第２デバイス回収部１８ｂに搬送され、載置される。

なお、図１には、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとを判りやすくするために、互いに独立しているように図示されているが、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとは、その図示のように互いに独立して移動するように構成されていてもよく、また、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとが連結または一体化し、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとが一体的に移動するように構成されていてもよい。第２デバイス回収部１８ｂと第２デバイス供給部１４ｂについても同様である。

回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収用デバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきた第１デバイス回収部１８ａまたは第２デバイス回収部１８ｂ上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

回収用デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、回収用デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を第１デバイス回収部１８ａまたは第２デバイス回収部１８ｂから回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収用デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持することが可能なアーム（把持部）として、複数のハンドユニット２０１を有しており、各ハンドユニット２０１は、前記第１ハンドユニット１７１ａと同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

また、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の（電気的な）検査等を行なう。

また、図２に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、検査装置１の各操作を行う操作部６と、ＩＣデバイス９０を冷却する冷却機構４１、４２、４３、４４および４５と、ＩＣデバイス９０を加熱する加熱機構５１、５２および５３とを有している。

制御部８０は、各情報（データ）を記憶する記憶部８０１等を有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａと、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、第１温度調整部１２ａと、第２温度調整部１２ｂと、供給用デバイス搬送ヘッド１３と、第１デバイス供給部１４ａと、第２デバイス供給部１４ｂと、第３のトレイ搬送機構１５と、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａと、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂと、第１デバイス回収部１８ａと、第２デバイス回収部１８ｂと、回収用デバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示部６２と、冷却機構４１〜４５と、加熱機構５１〜５３等の各部の駆動を制御する。

また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像等の各情報（データ）を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。

なお、入力部６１としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。

また、冷却機構４１は、第１温度調整部１２ａを冷却し、その第１温度調整部１２ａを介してＩＣデバイス９０を冷却する。また、冷却機構４２は、第２温度調整部１２ｂを冷却し、その第２温度調整部１２ｂを介してＩＣデバイス９０を冷却する。また、冷却機構４３は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１（ハンドユニット第１温度設定部１７６）を冷却し、その第１把持部２７１を介してＩＣデバイス９０を冷却する。また、冷却機構４４は、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの第１把持部２７１（ハンドユニット第１温度設定部１７６）を冷却し、その第１把持部２７１を介してＩＣデバイス９０を冷却する。また、冷却機構４５は、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図１中左側の２つの保持部１６３、すなわち、第１温度設定部１６６を冷却し、その第１温度設定部１６６を介してＩＣデバイス９０を冷却する。

冷却機構４１〜４５としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物またはその近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、液体窒素を気化させてなる窒素ガス等の低温の気体等）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。

また、加熱機構５１は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第３把持部２７３（ハンドユニット第３温度設定部１７８）を加熱し、その第３把持部２７３を介してＩＣデバイス９０を加熱する。また、加熱機構５２は、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの第３把持部２７３（ハンドユニット第３温度設定部１７８）を加熱し、その第３把持部２７３を介してＩＣデバイス９０を加熱する。また、加熱機構５３は、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図１中左から３番目の２つの保持部１６３、すなわち、第３温度設定部１６８を加熱し、その第３温度設定部１６８を介してＩＣデバイス９０を加熱する。

加熱機構５１〜５３としては、特に限定されず、例えば、電熱線を有するヒーター等が挙げられる。

次に、検査装置１の動作について説明するが、ここでは、代表的に、ＩＣデバイス９０の搬送等を第１デバイス供給部１４ａ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第１デバイス回収部１８ａにより行う場合について説明する。

なお、検査されるＩＣデバイス９０は、第１デバイス供給部１４ａおよび第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、順次、検査部１６に搬送されるが、ここでは、最初（１番目）に検査（搬送）されるＩＣデバイス９０を「１番目のＩＣデバイス９０１」または「ＩＣデバイス９０１」、２番目に検査されるＩＣデバイス９０を「２番目のＩＣデバイス９０２」または「ＩＣデバイス９０２」、３番目に検査されるＩＣデバイス９０を「３番目のＩＣデバイス９０３」または「ＩＣデバイス９０３」、４番目に検査されるＩＣデバイス９０を「４番目のＩＣデバイス９０４」または「ＩＣデバイス９０４」、５番目に検査されるＩＣデバイス９０を「５番目のＩＣデバイス９０５」または「ＩＣデバイス９０５」と言う。また、１番目、２番目、３番目、４番目、５番目等の区別をしない場合は、「ＩＣデバイス９０」と言う。また、図３〜図２９では、ＩＣデバイス９０１を「Ｉ」、ＩＣデバイス９０２を「II」、ＩＣデバイス９０３を「III」、ＩＣデバイス９０４を「IV」、ＩＣデバイス９０５を「Ｖ」で示す。

まず、図３に示すように、１番目のＩＣデバイス９０１は、供給用デバイス搬送ヘッド１３により、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１に載置（配置）される。すなわち、第１載置部２６１には、検査前のＩＣデバイス９０１が載置される。このＩＣデバイス９０１は、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂにより既に冷却されていることが好ましいが、冷却されていなくてもよい。なお、後述するＩＣデバイス９０２およびＩＣデバイス９０３についても同様である。

次に、図４に示すように、第１デバイス供給部１４ａにより、ＩＣデバイス９０１を検査部１６の第１温度設定部１６６に対応する位置、すなわち、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１と検査部１６の第１温度設定部１６６とがＹ方向に並ぶ位置に搬送する。

次に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により、ＩＣデバイス９０１を把持し、冷却する。

次に、図５に示すように、第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０１は、その第１把持部２７１により冷却されつつ、検査部１６の第１温度設定部１６６に搬送される。そして、ＩＣデバイス９０１について、低温検査を行う。

なお、ＩＣデバイス９０１については、この後、常温検査を行う予定であるが、低温検査が終了したすべてのＩＣデバイス９０１について、常温検査を行ってもよいが、低温検査で合格したＩＣデバイス９０１のみ常温検査を行い、不合格のＩＣデバイス９０１については常温検査を行わないことが好ましい。これにより、無駄な検査を省略することができる。

一方、図６に示すように、第１デバイス供給部１４ａは、２番目のＩＣデバイス９０２を受け取るため、Ｘ方向マイナス側に移動する。

次に、図７に示すように、２番目のＩＣデバイス９０２は、供給用デバイス搬送ヘッド１３により、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１に載置される。

次に、図８に示すように、第１デバイス供給部１４ａは、Ｘ方向プラス側に移動し、第１デバイス供給部１４ａの第２載置部２６２と検査部１６の第１温度設定部１６６とがＹ方向に並ぶ位置で停止する。

次に、図９に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０１は、第１デバイス供給部１４ａの第２載置部２６２に搬送され、放され、その第２載置部２６２に載置される。すなわち、第２載置部２６２には、低温検査後のＩＣデバイス９０１が載置される。

次に、図１０に示すように、第１デバイス供給部１４ａは、Ｘ方向プラス側に移動し、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１と検査部１６の第１温度設定部１６６とがＹ方向に並び、第２載置部２６２と第２温度設定部１６７とがＹ方向に並ぶ位置で停止する。

次に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により、２番目のＩＣデバイス９０２を把持し、冷却し、同時に、第２把持部２７２により、１番目のＩＣデバイス９０１を把持する。

次に、図１１に示すように、第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０２は、その第１把持部２７１により冷却されつつ、検査部１６の第１温度設定部１６６に搬送され、同時に、第２把持部２７２により把持されたＩＣデバイス９０１は、その第２把持部２７２により検査部１６の第２温度設定部１６７に搬送される。そして、ＩＣデバイス９０１については常温検査、ＩＣデバイス９０２については低温検査を行う。

なお、ＩＣデバイス９０１については、この後、高温検査を行う予定であるが、常温検査が終了したすべてのＩＣデバイス９０１について、高温検査を行ってもよいが、常温検査で合格したＩＣデバイス９０１のみ高温検査を行い、不合格のＩＣデバイス９０１については高温検査を行わないことが好ましい。また、ＩＣデバイス９０２については、この後、常温検査を行う予定であるが、低温検査が終了したすべてのＩＣデバイス９０２について、常温検査を行ってもよいが、低温検査で合格したＩＣデバイス９０２のみ常温検査を行い、不合格のＩＣデバイス９０２については常温検査を行わないことが好ましい。これにより、無駄な検査を省略することができる。

一方、図１２に示すように、第１デバイス供給部１４ａは、３番目のＩＣデバイス９０３を受け取るため、Ｘ方向マイナス側に移動する。

次に、図１３に示すように、３番目のＩＣデバイス９０３は、供給用デバイス搬送ヘッド１３により、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１に載置される。

次に、図１４に示すように、第１デバイス供給部１４ａは、Ｘ方向プラス側に移動し、第１デバイス供給部１４ａの第２載置部２６２と検査部１６の第１温度設定部１６６とがＹ方向に並ぶ位置で停止する。

次に、図１５に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０２は、第１デバイス供給部１４ａの第２載置部２６２に搬送され、放され、その第２載置部２６２に載置され、同様に、第２把持部２７２により把持されたＩＣデバイス９０１は、第３載置部２６３に搬送され、放され、その第３載置部２６３に載置される。すなわち、第２載置部２６２には、低温検査後のＩＣデバイス９０２が載置され、第３載置部２６３には、常温検査後のＩＣデバイス９０１が載置される。

次に、図１６に示すように、第１デバイス供給部１４ａは、Ｘ方向プラス側に移動し、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１と検査部１６の第１温度設定部１６６とがＹ方向に並び、第２載置部２６２と第２温度設定部１６７とがＹ方向に並び、第３載置部２６３と第３温度設定部１６８とがＹ方向に並ぶ位置で停止する。

次に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により、３番目のＩＣデバイス９０３を把持し、冷却し、同時に、第２把持部２７２により、２番目のＩＣデバイス９０２を把持し、同時に、第３把持部２７３により、１番目のＩＣデバイス９０１を把持し、加熱する。

次に、図１７に示すように、第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０３は、その第１把持部２７１により冷却されつつ、検査部１６の第１温度設定部１６６に搬送され、同時に、第２把持部２７２により把持されたＩＣデバイス９０２は、その第２把持部２７２により検査部１６の第２温度設定部１６７に搬送され、同時に、第３把持部２７３により把持されたＩＣデバイス９０１は、その第３把持部２７３により加熱されつつ、第３温度設定部１６８に搬送される。そして、ＩＣデバイス９０１については高温検査、ＩＣデバイス９０２については常温検査、ＩＣデバイス９０３については低温検査を行う。

なお、ＩＣデバイス９０２については、この後、高温検査を行う予定であるが、常温検査が終了したすべてのＩＣデバイス９０２について、高温検査を行ってもよいが、常温検査で合格したＩＣデバイス９０２のみ高温検査を行い、不合格のＩＣデバイス９０２については高温検査を行わないことが好ましい。また、ＩＣデバイス９０３については、この後、常温検査を行う予定であるが、低温検査が終了したすべてのＩＣデバイス９０３について、常温検査を行ってもよいが、低温検査で合格したＩＣデバイス９０３のみ常温検査を行い、不合格のＩＣデバイス９０３については常温検査を行わないことが好ましい。これにより、無駄な検査を省略することができる。

一方、図１８に示すように、第１デバイス回収部１８ａは、検査が終了したＩＣデバイス９０１を回収するため、Ｘ方向マイナス側、すなわち、検査部１６に対応する位置に移動する。

次に、図１８に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、ＩＣデバイス９０１を第１デバイス回収部１８ａに対応する位置に搬送し、その第１デバイス回収部１８ａの８つのポケット１８５のうち、図１８中左から３番目のポケット１８５に載置する。そして、図１９に示すように、第１デバイス回収部１８ａにより、ＩＣデバイス９０１を回収領域Ａ４に搬送する。

前記と同様に、第１デバイス供給部１４ａは、次に、Ｘ方向マイナス側に移動し、４番目のＩＣデバイス９０４を受け取り、次に、Ｘ方向プラス側に移動し、図２０に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０３は、第１デバイス供給部１４ａの第２載置部２６２に放され、その第２載置部２６２に載置され、同様に、第２把持部２７２により把持されたＩＣデバイス９０２は、第３載置部２６３に放され、その第３載置部２６３に載置される。

次に、図２１に示すように、第１デバイス供給部１４ａは、Ｘ方向プラス側に移動し、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１と検査部１６の第１温度設定部１６６とがＹ方向に並ぶ位置で停止する。

次に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により、４番目のＩＣデバイス９０４を把持し、冷却し、同時に、第２把持部２７２により、３番目のＩＣデバイス９０３を把持し、同時に、第３把持部２７３により、２番目のＩＣデバイス９０２を把持し、加熱する。

次に、図２２に示すように、第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０４は、その第１把持部２７１により冷却されつつ、検査部１６の第１温度設定部１６６に搬送され、同時に、第２把持部２７２により把持されたＩＣデバイス９０３は、その第２把持部２７２により検査部１６の第２温度設定部１６７に搬送され、同時に、第３把持部２７３により把持されたＩＣデバイス９０２は、その第３把持部２７３により加熱されつつ、第３温度設定部１６８に搬送される。そして、ＩＣデバイス９０２については高温検査、ＩＣデバイス９０３については常温検査、ＩＣデバイス９０４については低温検査を行う。

一方、図２３に示すように、第１デバイス回収部１８ａは、検査が終了したＩＣデバイス９０２を回収するため、Ｘ方向マイナス側、すなわち、検査部１６に対応する位置に移動する。

次に、図２３に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、ＩＣデバイス９０２を第１デバイス回収部１８ａに対応する位置に搬送し、その第１デバイス回収部１８ａの８つのポケット１８５のうち、図２３中左から３番目のポケット１８５に載置する。そして、図２４に示すように、第１デバイス回収部１８ａにより、ＩＣデバイス９０２を回収領域Ａ４に搬送する。

前記と同様に、第１デバイス供給部１４ａは、次に、Ｘ方向マイナス側に移動し、５番目のＩＣデバイス９０５を受け取り、次に、Ｘ方向プラス側に移動し、図２５に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０４は、第１デバイス供給部１４ａの第２載置部２６２に放され、その第２載置部２６２に載置され、同様に、第２把持部２７２により把持されたＩＣデバイス９０３は、第３載置部２６３に放され、その第３載置部２６３に載置される。

次に、図２６に示すように、第１デバイス供給部１４ａは、Ｘ方向プラス側に移動し、第１デバイス供給部１４ａの第１載置部２６１と検査部１６の第１温度設定部１６６とがＹ方向に並ぶ位置で停止する。

次に、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１把持部２７１により、５番目のＩＣデバイス９０５を把持し、冷却し、同時に、第２把持部２７２により、４番目のＩＣデバイス９０４を把持し、同時に、第３把持部２７３により、３番目のＩＣデバイス９０３を把持し、加熱する。

次に、図２７に示すように、第１把持部２７１により把持されたＩＣデバイス９０５は、その第１把持部２７１により冷却されつつ、検査部１６の第１温度設定部１６６に搬送され、同時に、第２把持部２７２により把持されたＩＣデバイス９０４は、その第２把持部２７２により検査部１６の第２温度設定部１６７に搬送され、同時に、第３把持部２７３により把持されたＩＣデバイス９０３は、その第３把持部２７３により加熱されつつ、第３温度設定部１６８に搬送される。そして、ＩＣデバイス９０３については高温検査、ＩＣデバイス９０４については常温検査、ＩＣデバイス９０５については低温検査を行う。

一方、図２８に示すように、第１デバイス回収部１８ａは、検査が終了したＩＣデバイス９０３を回収するため、Ｘ方向マイナス側、すなわち、検査部１６に対応する位置に移動する。

次に、図２８に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、ＩＣデバイス９０３を第１デバイス回収部１８ａに対応する位置に搬送し、その第１デバイス回収部１８ａの８つのポケット１８５のうち、図２８中左から３番目のポケット１８５に載置する。そして、図２９に示すように、第１デバイス回収部１８ａにより、ＩＣデバイス９０３を回収領域Ａ４に搬送する。
以降同様の動作が繰り返される。

ここで、前述したように、低温検査に合格したＩＣデバイス９０のみ常温検査を行い、また、低温検査および常温検査に合格したＩＣデバイス９０のみ高温検査を行う場合で、例えば、ＩＣデバイス９０２が常温検査で不合格（低温検査では合格）の場合は、そのＩＣデバイス９０２は、第１デバイス回収部１８ａの８つのポケット１８５のうち、図１８中左から２番目のポケット１８５に載置され、第１デバイス回収部１８ａにより、回収領域Ａ４に搬送される。また、ＩＣデバイス９０３が低温検査で不合格の場合は、そのＩＣデバイス９０３は、第１デバイス回収部１８ａの８つのポケット１８５のうち、図１８中左側のポケット１８５に載置され、第１デバイス回収部１８ａにより、回収領域Ａ４に搬送される。この場合は、第１デバイス回収部１８ａの８つのポケット１８５のうち、図１８中左側のポケット１８５には、低温検査で不合格のＩＣデバイス９０が載置され、図１８中左から２番目のポケット１８５には、低温検査で合格し、常温検査で不合格のＩＣデバイス９０が載置され、図１８中左から３番目のポケット１８５には、低温検査および常温検査で合格し、高温検査で合格または不合格のＩＣデバイス９０が載置される。

以上では、ＩＣデバイス９０の搬送等を第１デバイス供給部１４ａ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第１デバイス回収部１８ａにより行う場合について説明したが、第２デバイス供給部１４ｂ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂおよび第２デバイス回収部１８ｂによっても同様にして行うことができる。

また、第１デバイス供給部１４ａ、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第１デバイス回収部１８ａによりＩＣデバイス９０を搬送して行う検査と、第２デバイス供給部１４ｂ、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂおよび第２デバイス回収部１８ｂによりＩＣデバイス９０を搬送して行う検査とを並行して行うことも可能である。これによれば、スループットを向上させることができる。

以上説明したように、この検査装置１によれば、ＩＣデバイス９０の低温検査、常温検査および高温検査のそれぞれを行うことができ、利便性が高い。

また、１つのＩＣデバイス９０について、低温検査、常温検査および高温検査を行う場合、ＩＣデバイス９０を一旦回収することなく、その低温検査、常温検査および高温検査を行うことができ、これによって、スループットを向上させることができる。

また、１番目のＩＣデバイス９０１の常温検査と、２番目のＩＣデバイス９０２の低温検査とを同時に行い、また、１番目のＩＣデバイス９０１の高温検査と、２番目のＩＣデバイス９０２の常温検査と、３番目のＩＣデバイス９０３の低温検査とを同時に行うので、スループットを向上させることができる。

また、ＩＣデバイス９０の検査の順序は、最初が低温検査、２番目が常温検査、３番目が高温検査であり、ＩＣデバイス９０は低温の状態ではなく、高温の状態で回収領域Ａ４に搬送されるので、ＩＣデバイス９０の結露を防止することができる。

また、低温検査と高温検査との間に常温検査が介在しており、このため、ＩＣデバイス９０は低温から高温になるのではなく、一旦、常温になった後、高温になるので、ＩＣデバイス９０の急激な温度変化を抑制することができる。

なお、低温検査と、常温検査と、高温検査の順序は、本実施形態の順序に限らず、いかなる順序であってもよい。

また、低温検査と、常温検査と、高温検査とのうちのいずれか１つが省略されていてもよい。この場合、低温検査は含まれることが好ましい。

＜第２実施形態＞
図３０は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび検査部を模式的に示す平面図である。

以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。

図３０に示すように、第２実施形態の検査装置１では、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図３０中左側の２つの保持部１６３は、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を低温検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）な第１温度設定部２８１を構成している。

また、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図３０中左から２番目の２つの保持部１６３は、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を高温検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）な第２温度設定部２８２を構成している。

また、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図３０中左から３番目の２つの保持部１６３は、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を低温検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）な第１温度設定部２８３を構成している。

また、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図３０中右側の２つの保持部１６３は、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を高温検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）な第２温度設定部２８４を構成している。

すなわち、検査部１６では、第１温度設定部２８１と第２温度設定部２８２とで構成された第１ユニット２８５と、第１温度設定部２８３と第２温度設定部２８４とで構成された第２ユニット２８６とがＸ方向に並んでいる。

また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図３０中左側の２つの第１ハンドユニット１７１ａは、第１把持部２９１であり、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を低温検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）なハンドユニット第１温度設定部（第１アーム温度設定部）２５１を構成している。

また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図３０中左から２番目の２つの第１ハンドユニット１７１ａは、第２把持部２９２であり、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を高温検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）なハンドユニット第２温度設定部（第２アーム温度設定部）２５２を構成している。

また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図３０中左から３番目の２つの第１ハンドユニット１７１ａは、第１把持部２９３であり、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を低温検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）なハンドユニット第１温度設定部（第１アーム温度設定部）２５３を構成している。

また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図３０中右側の２つの第１ハンドユニット１７１ａは、第２把持部２９４であり、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を高温検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）なハンドユニット第２温度設定部（第２アーム温度設定部）２５４を構成している。

すなわち、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａでは、第１把持部２９１（ハンドユニット第１温度設定部２５１）と第２把持部２９２（ハンドユニット第２温度設定部２５２）とで構成された第１ユニット２９５と、第１把持部２９３（ハンドユニット第１温度設定部２５３）と第２把持部２９４（ハンドユニット第２温度設定部２５４）とで構成された第２ユニット２９６とがＸ方向に並んでいる。

この第１ユニット２９５と第２ユニット２９６とでは、同様の動作がなされ、また、その動作は、第１実施形態において常温検査が省略された場合と同様である。これにより、１つのユニットの場合に比べて、スループットを２倍にすることができる。
なお、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂについても同様である。

以上のような第２実施形態の検査装置１によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

なお、本実施形態では、検査部１６、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂについて、それぞれ、前記ユニットの数は、２つであるが、３つ以上であってもよい。

また、前記第１実施形態においても、本実施形態と同様に、検査部１６、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂについて、それぞれ、複数のユニットを設けてもよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…検査装置（電子部品検査装置）、１１Ａ…第１のトレイ搬送機構、１１Ｂ…第２のトレイ搬送機構、１２ａ…第１温度調整部（第１ソークプレート）、１２ｂ…第２温度調整部（第２ソークプレート）、１３…供給用デバイス搬送ヘッド、１３１…ハンドユニット、１４ａ…第１デバイス供給部（第１供給シャトル）、１４ｂ…第２デバイス供給部（第２供給シャトル）、１４１…デバイス供給部本体、１４２…配置板、１４５…ポケット、１５…第３のトレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…検査部本体、１６２…保持部材、１６３…保持部、１６６…第１温度設定部、１６７…第２温度設定部、１６８…第３温度設定部、１７ａ…第１検査用デバイス搬送ヘッド、１７ｂ…第２検査用デバイス搬送ヘッド、１７１ａ…第１ハンドユニット、１７１ｂ…第２ハンドユニット、１７２…ハンドユニット本体、１７３…把持部材、１７６…ハンドユニット第１温度設定部、１７７…ハンドユニット第２温度設定部、１７８…ハンドユニット第３温度設定部、１８ａ…第１デバイス回収部（第１回収シャトル）、１８ｂ…第２デバイス回収部（第２回収シャトル）、１８１…デバイス回収部本体、１８２…配置板、１８５…ポケット、１９…回収用トレイ、２０…回収用デバイス搬送ヘッド、２０１…ハンドユニット、２１…第６のトレイ搬送機構、２２Ａ…第４のトレイ搬送機構、２２Ｂ…第５のトレイ搬送機構、２５１、２５３…ハンドユニット第１温度設定部、２５２、２５４…ハンドユニット第２温度設定部、２６１…第１載置部、２６２…第２載置部、２６３…第３載置部、２６４…第４載置部、２７１…第１把持部、２７２…第２把持部、２７３…第３把持部、２７４…第４把持部、２８１、２８３…第１温度設定部、２８２、２８４…第２温度設定部、２８５…第１ユニット、２８６…第２ユニット、２９１、２９３…第１把持部、２９２、２９４…第２把持部、２９５…第１ユニット、２９６…第２ユニット、４１〜４５…冷却機構、５１〜５３…加熱機構、６…操作部、６１…入力部、６２…表示部、８０…制御部、８０１…記憶部、９０、９０１〜９０５…ＩＣデバイス、２００…トレイ、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｒ１…第１室、Ｒ２…第２室、Ｒ３…第３室

Claims (12)

1. 電子部品を載置する第１載置部および前記電子部品を載置する第２載置部を有し、前記電子部品を搬送可能な電子部品載置部と、
   前記電子部品を前記第１載置部から把持し、前記第２載置部に載置可能な電子部品把持部と、を備え、
   前記第２載置部は前記第１載置部とは異なることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記電子部品載置部が移動する方向に、前記第１載置部と前記第２載置部とが並んでいる請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記電子部品載置部は、前記電子部品を載置する第３載置部を有し、前記第３載置部は前記第１載置部および前記第２載置部とは異なる請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記電子部品把持部は、前記電子部品を前記第２載置部から把持し、前記第３載置部に載置可能である請求項３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記電子部品把持部は、前記電子部品を把持する第１把持部および前記電子部品を把持する第２把持部を有し、
   前記第１把持部と前記第２把持部とは異なる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記電子部品載置部が移動する方向に、前記第１把持部と前記第２把持部とが並んでいる請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記第１把持部の温度と前記第２把持部の温度とは異なる請求項５または６に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記第１把持部の温度は、前記第２把持部の温度よりも低い請求項５または６に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記電子部品把持部は、前記電子部品を把持する第３把持部を有し、前記第３把持部は前記第１把持部および前記第２把持部とは異なる請求項５ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第３把持部の温度は、前記第１把持部の温度および前記第２把持部の温度とは異なる請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記第３把持部の温度は、前記第１把持部の温度および前記第２把持部の温度よりも高い請求項９に記載の電子部品搬送装置。
12. 電子部品を載置する第１載置部および前記電子部品を載置する第２載置部を有し、前記電子部品を搬送可能な電子部品載置部と、
    前記電子部品を前記第１載置部から把持し、前記第２載置部に載置可能な電子部品把持部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記第２載置部は前記第１載置部とは異なり、前記第１載置部は前記検査部で検査する前の前記電子部品を載置し、前記第２載置部は前記検査部で検査した後の前記電子部品を載置することを特徴とする電子部品検査装置。

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